【課題】線幅のバラツキやショート、断線の抑制された線幅３０μｍ以下の微細な配線を形成するための配線基板用導体ペーストおよびこれを用いた配線基板の製造方法、ならびに配線基板を提供する。
【解決手段】金属粉末と有機バインダーと有機溶剤とを含み、前記有機バインダーのＳＰ値と前記有機溶剤のＳＰ値との差の絶対値が１．４〜３．９であることを特徴とする配線基板用導体ペーストである。また本発明は、複数の絶縁層と、該絶縁層の表面に形成された断面矩形状の配線とを含み、平面視による前記配線の直線部分の線幅が３０μｍ以下であって最大線幅と最小線幅との差が８μｍ以下であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】現像工程での歩留まり向上を図ることができるとともに、形状的に優れた微細配線パターン層を確実に形成することができる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、まず、樹脂絶縁層１６，１７の表面に金属層２０，２１を形成する。次に、金属層２０，２１上にアルカリ耐性を有する感光性のドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及びアルカリによる現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂを形成する。次に、めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂの開口部２４，２５に配線パターン層２８，２９を形成する。次に、有機アミン系剥離液を用いてめっきレジスト２２ａ，２２ｂを剥離する。次に、めっきレジスト２２ａ，２２ｂの直下にあった金属層２０，２１を除去する。 （もっと読む）

【課題】密着性に優れた金属皮膜を有するポリマー基材の製造方法及びポリマー基材を提供する。
【解決手段】（１）透明ポリマー基板上の紫外線硬化型アクリル樹脂表面をプラズマ処理する工程、
及び（２）プラズマ処理を行った紫外線硬化型アクリル樹脂表面上に、無電解めっき法により金属皮膜を形成する工程
を有することを特徴とする金属皮膜を有するポリマー基材を製造する方法及びポリマー基材 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂を変形させることなく、密着性に優れた金属薄膜をポリイミド樹脂表面に製造する方法を提供すること。
【解決手段】アルカリ性溶液によりポリイミド樹脂表面を処理してイミド環を開環し、改質層を形成する工程；金属イオン含有溶液により該改質層を処理する工程；前記ポリイミド樹脂を第１の還元剤溶液へ浸漬する工程；前記ポリイミド樹脂を水乃至は還元剤成分を含まない水溶液に浸漬する浸水工程；および前記ポリイミド樹脂を第２の還元剤溶液へ浸漬する工程を含むことを特徴とするポリイミド樹脂への金属薄膜製造方法。 （もっと読む）

【課題】現像時間が通常の現像条件で可能であり、解像度及び密着性が良好で、現像後の硬化レジストのスソが極めて小さい感光性樹脂組成物及び感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基を含有し、酸当量が１００〜６００である、アルカリ可溶性樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％を含有してなる感光性樹脂組成物であって、（ｂ）光重合可能な不飽和化合物として、フルオレン骨格の不飽和化合物を感光性樹脂組成物全体に対して３〜１９質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は回路パターンの厚みを一定にすることができる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る配線基板の製造方法は、ベースにトレンチを形成した後に、ベースの表面及びトレンチの内面に無電解メッキ層を形成する段階と、一面にメッキレジストが塗布されているキャリアを提供する段階と、キャリアをベースに積層した後にメッキレジストをベースの表面に転写してベースの表面に転写部を形成する段階と、トレンチにメッキでパターンを形成し、転写部を除去する段階と、無電解メッキ層及びパターンの一部を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ラミネートのみ真空中で行う平板型の真空ラミネート装置において、真空チャンバーの外部に、油圧シリンダを設け、その移動ロッドを真空チャンバーの壁を通して挿入し、加圧平板を昇降させるさい、その移動ロッドとチャンバーの壁の間の気密をとるための機構を安易な機構にしても、その部分に用いた真空グリス等によりチャンバー内が汚染されたり、それによって、被着フィルムと基板との間に入り込んだ汚染物質により密着不良をおこすことのない平板ラミネート装置を提供する。
【解決手段】真空チャンバー１内に、加圧平板５または支持板の昇降用のベローズ型空気ばね８を設けることを特徴とする平板ラミネート装置。 （もっと読む）

【課題】十分に高い感度及び解像度でレジストパターンを形成できると共に、形成されたレジストパターンの剥離特性に十分に優れる感光性樹脂組成物。
【解決手段】（Ａ）（１）（メタ）アクリル酸，（２）スチレン誘導体および（３）（メタ）アクリル酸フェノキシアルキルエステル誘導体構造単位を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性に優れ、十分な剥離特性を有するレジストパターンを得ることができる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ｉ）（メタ）アクリル酸、（ＩＩ）スチレン若しくはスチレン誘導体、又はα−メチルスチレン若しくはα−メチルスチレン誘導体、及び、（ＩＩＩ）（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル又は（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル誘導体、又は、（ＩＶ）（メタ）アクリル酸フルフリル、又は（メタ）アクリル酸フルフリル誘導体の少なくとも一種で表される２価の基を有するバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 高感度で且つ解像度・密着性が優れる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供すること。
【解決手段】 上記目的を達成する本発明は、（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマーと、（Ｃ）下記一般式（１）で表される増感剤と、（Ｄ）ヘキサアリールビスイミダゾールを含む光重合開始剤と、を含む感光性樹脂組成物を提供する。式中、Ｒ^１及びＲ^２は、炭素数１〜２０のアルキル基等を示す。
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本発明は、レーザ（または同様のタイプのエネルギービーム）アブレーションによる非リソグラフィックパターン化に関し、ここで、アブレーションシステムは、最終的に、オーバーめっき欠陥により導入されるデブリ（アブレーションプロセスに関するデブリ）および完全アディティブめっきにより導入されるオーバーめっき欠陥を比較的含まない回路構造機構をもたらす。本発明の組成物は、絶縁性基材およびカバー層を有する回路基板プレカーサを含む。この絶縁性基材は、誘電性材料および金属酸化物活性化可能充填材から形成される。カバー層は犠牲層であっても非犠牲層であってもよく、アブレーションプロセスから生じる望ましくないデブリを修正するために用いられる。
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【課題】露光直後に極めて良好なコントラストを有する感光性樹脂組成物、及びそれを用いた感光性樹脂積層体を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボン酸を含有し、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が５,０００〜５００,０００のアルカリ可溶性高分子：２０〜８０質量％、（ｂ）エチレン性不飽和付加重合性モノマー：５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０.１〜２０質量％、及び（ｄ）ロイコ染料：０.１〜３質量％を含有する感光性樹脂組成物であって、(ｂ)エチレン性不飽和付加重合性モノマーとして特定の化合物を含有し、（ｃ）光重合開始剤として特定の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物及びそれを用いた感光性樹脂積層体を用いる。 （もっと読む）

【課題】露光光として波長４００〜４４０ｎｍの光を使用する場合において、増感剤の溶剤に対する溶解性が良好であり、且つ、十分な感度及び十分な解像度を得ることができる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）少なくとも１つの重合可能なエチレン性不飽和結合を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）下記一般式（１）で表される三級アミノ化合物と、を含有する感光性樹脂組成物。
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【課題】 感度、解像度及びレジストの剥離特性に特に優れたレジストパターンを得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）酸の作用及び／又は１３０℃〜２５０℃の熱によって分解可能な結合を有する不飽和二重結合含有化合物からなる構成単位を含むラジカル重合性ポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法及び光硬化物の除去方法。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及びレジスト剥離特性の向上に優れた感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）スチレン系メタクリル酸系メタクリル酸エステル系の、三元共重合バインダーポリマー、（Ｂ−１）酢酸ビニル又はプロピオン酸ビニルのいずれか一方若しくは両方を成分のひとつとして含有し、さらに（Ｂ−２）ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート２官能モノマーを含有する光重合性化合物並びに（Ｃ）光重合開始剤を含有してなる感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線の密着強度はそのままに、アンカーによる銅残りを抑えることが可能な技術を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂の表面粗化を部分的に行うことを特徴とするプリント配線版の製造方法を提供する。例えば、以下の工程を順に含む製造方法を提供する。絶縁樹脂基板に、感光性ブラスト用フォトレジストをコーティングする工程、ブラスト用感光性フォトレジストを露光・現像してパターニングする工程、ウェットブラストにて樹脂表面に粗面を形成する工程、ブラスト用感光性フォトレジストを剥離する工程、シード層を形成する工程、粗面形成部を露出するように、めっき用フォトレジストを形成する工程、電解銅めっき、フォトレジスト剥離、シード層除去をする工程 （もっと読む）

【課題】回路パターンの凹凸が大きい配線基板であっても、めっき液が非めっき部位に浸入することによりめっきされることがない。また、マスキングフィルムの打ち抜き加工に性、特にバリや穴が開かないなどの発生を防止する。
【解決手段】絶縁基材４上に凹凸が２５μｍ以上の回路パターンが形成された配線基板のめっき対象部位１，２に選択的にめっきをかけるために、該めっき対象部位１，２以外をマスキングするにあたり、ポリブチレンテレフタレートフィルムの片面に粘着剤層及び離型シートを順次積層させたマスキングフィルムを用い、該マスキングフィルムの該離型シートを剥離後、マスキングフィルムの粘着剤層面を常温環境下で配線基板の所定の場所に貼り付けた後、熱圧着することにより貼り付け、その後めっき対象部位にめっきをすることを特徴とする配線基板のめっき方法。及びこの方法を用いた配線基板である。 （もっと読む）

【課題】３５０〜４３０ｎｍの波長を有する光源に対して、感度、密着性に優れ、かつコントラストおよび保存安定性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物の提供。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００であり、重量平均分子量が２０，０００〜５００，０００である熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）アクリジン誘導体を含む光重合開始剤：０．０１〜２０質量％、（ｄ）特定のメルカプトチアジアゾール化合物：０．０１〜５質量％、及び（ｅ）ロイコ染料：０．０１〜５質量％、を含有する感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】解像度及びレジスト剥離特性の向上に十分効果のある感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ−１）特定の構造を有するバインダーポリマー、（Ａ−２）ポリ酢酸ビニル（重量平均分子量１万〜２０万：ポリスチレン換算）、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）