本発明は、微細に分割された導電性金属粒子とバインダーを含む組成物で基材を少なくとも部分的に被覆し、そして被覆された基材を雰囲気温度から２００℃の範囲の温度でハライドイオン源の存在下少なくとも１回水により処理することによる、少なくとも表面の一部に導電性被覆を有する物品の製造方法に関する。本発明の方法は、導電性被覆を有する物品を簡単で、迅速かつマイルドな方法で生産することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】例えば、ガラス−セラミックからなる基板本体の表面にバンプなどの表面導体を有する配線基板を、焼成収縮を抑制し且つ比較的少ない工数により安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】拘束用グリーンシートｋ１の表面２と裏面３との間を貫通するパターン孔４を形成する工程と、拘束用グリーンシートｋ１のパターン孔４に導体ペースト６を充填する工程と、拘束用グリーンシートｋ１を、拘束用グリーンシートｋ１よりも焼成温度が低い基板用グリーンシートｓ１の表面８に積層・圧着し、且つ表面８と反対側の裏面９に、パターン孔を有しない別の拘束用平グリーンシートｋ３を更に積層・圧着して積層体Ｓ１を形成する積層工程と、積層体Ｓ１における基板用グリーンシートｓ１を焼成する工程と、焼成後の積層体Ｓ１から拘束用グリーンシートｋ１，ｋ３を除去する工程と、を含む、配線基板Ｋ１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】工業的に取り扱い易い物質を用いてポリイミド基板のコンディショニング処理を行なうことができ、且つポリイミド基板の表面に形成した金属膜のピール強度を向上し得るポリイミド基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂から成る基板を用い、前記基板の一面側にコンディショニング処理を施した後、前記一面側に無電解めっきによって金属膜を形成してポリイミド基板を製造する際に、該コンディショニング処理として、ジヒドラジド化合物とアルカリ金属水酸化物との混合溶液を用いたコンディショニング処理を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低い焼成温度、高い分散安定性および優れた導電性を有する導電性インクが提供される。また、本発明に係る導電性基板は、上述した導電性インクを使用することで、低い焼成温度でも優れた導電性を有する。
【解決手段】本発明の第１の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合した金属混合物と、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子を有機溶媒にて混合した導電性インクが提供される。また、本発明の第２の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合して金属混合物を形成させる段階、および、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子と上記金属混合物を有機溶媒にて混合させる段階、を含む導電性インクの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 密着性に優れた無電解めっき被膜を無機酸化物の表面に精度良く部分めっきする。
【解決手段】 被めっき物１の表面に光反応層２を形成する光反応層形成工程と、光反応層２を紫外線ＵＶで選択的に露光する露光工程と、光反応層２の露光部分を被めっき物１の表面から除去する除去工程と、被めっき物１の光反応層２が除去された部分に触媒４を付与する触媒付与工程と、被めっき物１の触媒４が付与された部分に無電解めっき被膜５を形成する無電解めっき工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電極が低電気抵抗で耐熱性があり、電極が貫通孔から離脱し難い貫通電極付基板を得る。
【解決手段】 Ｃｕ粉とＳｎ粉の混合材を熱処理することで、Ｃｕ−Ｃｕ_３Ｓｎ−Ｃｕ_６Ｓｎ_５の３層構造を形成。Ｃｕ_３Ｓｎ領域を多くすることで電気抵抗を下げ、３層構造とすることで耐熱性を有する電極材６とする。貫通孔３の内壁に予め金属膜をスパッタ等で形成し、金属膜と電極材６とが一部合金化することで、電極６が貫通孔３に強固に保持された貫通電極付基板５０が得られる。 （もっと読む）

【課題】μｍレベルのより微細かつ平滑な導電パターンを、印刷法により単純で簡便な工程で形成可能な、導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】被印刷物５１に導電性インク組成物２を反転オフセット印刷法により転写した後、熱処理温度が１２０℃以上２５０℃以下で熱処理を行う導電性パターンの形成方法であって、該導電性インク組成物２が少なくとも平均粒子径が５０ｎｍ以下の金属粒子と、水性溶媒と、水溶性樹脂を含む。 （もっと読む）

【課題】微細化や細線化が図られた膜パターンを精度よく均一に形成することのできる膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】基板Ｐ上に表面が撥液化された第１のバンクＢ１を形成する工程と、第１のバンクＢ１によって区画された領域に第１の機能液Ｌ１を配置する工程と、第１の機能液Ｌ１を乾燥する工程と、第１のバンクＢ１上に第２のバンクＢ２を形成する工程と、第２のバンクＢ２によって区画された領域に第２の機能液Ｌ２を配置する工程とを有する。本発明においては、第１の機能液Ｌ１を配置する工程と第２のバンクＢ２を形成する工程との間に、第１のバンクＢ１の表面を親液処理する工程を設ける。これにより、第２の機能液Ｌ２と下地である第１のバンクＢ１との濡れ性が向上し、良好な第２の膜パターンＦ２を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ホワイトＰＥＴなどの耐熱性の低い基材に導電性ペーストを印刷、塗布する場合において、１００以下の低温乾燥条件においても良好な導電性、耐屈曲性、耐コネクター挿抜性および鉛筆硬度を有する導電性ペーストを提供する。
【解決手段】 フレーク状銀粉、還元粘度が０．５ｄｌ／ｇ以上でガラス転移点温度が０〜４０℃のポリエステル樹脂および／または変性ポリエステル樹脂、レベリング剤および／または泡消剤を含むことを特徴とする導電性ペーストは、これらの課題を解決できる。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法であって、第１ガラス転移点を有するガラス成分を含む第１未焼結シートと、前記第１ガラス転移点よりも８０℃以上低い第２ガラス転移点を有するガラス成分を含む第２未焼結シートとの積層体を含んで構成される未焼成状態の積層基板を得る工程と、ピーク温度に向かって温度上昇させることにより、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程と、を有し、前記焼成工程は、前記第１ガラス転移点よりも低く、前記第２ガラス転移点よりも高い温度で焼成することにより、前記第２未焼結シートの収縮応力を前記第１未焼結シートで緩和する第１工程と、前記第１ガラス転移点よりも高い温度で焼成することにより、前記第１未焼結シートの収縮応力を前記第２未焼結シートで緩和する第２工程と、を順次経る。 （もっと読む）

【目的】平面方向の収縮率を低く抑えることができる積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法を提供する。
【構成】ガラス成分を含む第１未焼結シートと、第１未焼結シートのガラス成分よりもガラス転移点が低いガラス成分を有する第２未焼結シートとの少なくとも一方に金属材料粉末を含む導電性ペーストを印刷する工程と、前記第１及び第２未焼結シートを積層して未焼成状態の積層基板を得る工程と、前記未焼成状態の積層基板を焼成する焼成工程とを備え、前記焼成工程は、第１未焼結シートが原形を維持でき、第２未焼結シートにおいて該第２未焼結シート内の前記ガラス成分が軟化流動して該第２未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填される第１温度領域と、第１温度領域を経た第２未焼結シートが第１温度領域後の形状を維持でき、第１未焼結シート内において該第１未焼結シートの前記ガラス成分が軟化流動して該第１未焼結シートの前記無機物フィラーの間に充填され、前記導電性ペーストが前記第１及び第２未焼結シートと一体化する第２温度領域とを経る。 （もっと読む）

【課題】従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体の製造方法を提供することである。高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前駆体の一部を熱硬化性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、残りの前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

第１支持層１２上に形成された第１電極パターン４に第１電子部品６を導電性接合材７により接続固定し、第１支持層１２の電子部品固定面側に第１プリプレグ２を間にして第２電極パターン５を有する第２支持層１３を圧着・転写し、第１プリプレグ２から第１支持層１２と第２支持層１３とを剥離する。剥離後、第１プリプレグ２を硬化させる。第２電極パターン５の裏面に第２電子部品８を導電性接合材９により接続固定し、第２電子部品固定面側に第２プリプレグ１を間にして第３電極パターン３を有する第３支持層１４を圧着・転写し、第２プリプレグ１から第３支持層１４を剥離し、第２プリプレグ１を硬化させる。このようにプリプレグ１，２と電極パターン３，４，５とを順次積層していくことで、積層される電極パターン間あるいは電極パターンと電子部品との接続抵抗を低くし、接続信頼性が高い部品内蔵基板Ａを得る。
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本発明は、表面酸化膜層を有する銅微粒子の分散液を利用して、微細なパターン描画後、比較的に低い温度下において、パターン中の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子に還元処理を施し、生成する銅微粒子を焼成して、優れた導電性を示す銅微粒子焼結体型の微細形状導電体を形成する方法を提供しており、平均粒子径１０μｍ以下の表面酸化膜層を有する銅微粒子または酸化銅微粒子を含む分散液を基板上に塗布した後、該塗布層中の微粒子を、還元能を有する化合物の蒸気、気体を含む雰囲気下、３５０℃以下の温度に加熱し、該還元能を有する化合物を還元剤として利用する還元反応により、酸化被膜の還元を施し、次いで、短時間の酸化処理と再還元処理を組み合わせた加熱処理を繰り返し、得られる銅微粒子相互の焼結体層を形成する工程を、一連の加熱処理工程で実施する。 （もっと読む）

【課題】 スズ皮膜での異常粒子やフリルの発生を有効に防止するとともに、簡便な方式でソルダレジストのえぐれを確実に防止する。
【解決手段】 微細パターン上にソルダレジストを形成した形態のフィルムキャリア、プリント回路基板、フレキシブルプリント基板などにおいて、(ａ)微細パターン上に下地スズ皮膜を形成し、(ｂ)下地皮膜を加熱処理した後、(ｃ)下地スズ皮膜の全面上に上層スズ皮膜を形成し、(ｄ)上層スズ皮膜の上にソルダレジストを被覆するフィルムキャリアなどの製造方法である。２層スズ皮膜の形成と下地皮膜の加熱を組み合わせるため、上層スズ皮膜での異常粒子などを良好に防止できる。２層スズ皮膜を形成した後にソルダレジストを被覆するため、ソルダレジストのえぐれの問題を確実且つ簡便に解消できる。 （もっと読む）

【課題】分割用の溝などの所定の位置以外の部分に電極ペーストが入り込むのを確実に防ぐことができ、短絡不良などのない信頼性に優れた電極パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極パターンの非形成部分にあらかじめ樹脂ペーストを印刷乾燥し、その後所定の位置に電極ペーストにより電極パターンを印刷し乾燥した後、電極ペーストを焼き付けると同時に樹脂ペーストを熱分解させて消失させることを特徴とする電極パターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 連続処理化が容易で、生産性が高く、かつ絶縁抵抗の劣化やマイグレーションの促進することなく、平滑性を維持しながらポリイミド樹脂フィルムと金属との密着性を確保できる。
【解決手段】 ポリイミド樹脂フィルムをアルカリ水溶液で処理してカルボキシル基を生成させて、生成したカルボキシル基に金属イオンを吸着させ、還元剤水溶液で吸着した金属イオンを還元させた後、金属イオンの活性状態を維持しながら無電解めっきに浸漬し、無電解めっきを行なうポリイミド樹脂フィルムの金属化方法であり、この方法を用いたフレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】 低融点の導電材料であっても所定の形状及び寸法の導体層とすることができるメタライズ組成物、及びこれを用いた導体層を備えるセラミック配線基板を提供する。
【解決手段】 本発明のメタライズ組成物は、低融点金属（Ｃｕ等）と、金属化合物（ＷＣ等）とを含有し、且つ低融点金属と金属化合物との合計を１００体積％とした場合に、金属化合物の含有量は３３〜７２体積％である。また、本発明のセラミック配線基板１は、セラミック部１１（アルミナ等からなる。）と、その表面又は内部に配設された導体層１２とを備え、導体層は、セラミック部を構成するセラミック材料の焼結温度よりも融点が低い低融点金属からなる低融点金属部（Ｃｕ等からなる。）と、低融点金属部内に形成され、セラミック材料の焼結温度よりも融点が高い金属化合物からなる金属化合物連接部（ＷＣ等からなる。）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 平板状の金属フィラーを用いて、これまでよりも回路抵抗が低抵抗化された配線回路を提供する。また、上記配線回路を、その寸法精度や導電性を低下させることなしに、より効率的に形成するための形成方法を提供する。
【解決手段】 配線回路は、その断面において、平板状の金属フィラー起源の金属相の、配線回路の厚み方向に連続する長さの平均値Ｙと、上記金属相の、配線回路の厚み方向と直交する方向に連続する長さの平均値Ｘとの比Ｙ／Ｘを０．４以上とする。形成方法は、平板状の金属フィラーと樹脂バインダとを含む導電ペーストを印刷後、層の厚み方向に０．１〜９ＭＰａで加圧しながら、１００〜２５０℃に加熱して樹脂バインダを硬化させる。 （もっと読む）

【課題】 抵抗体のための焼成工程を追加することなく、抵抗体をガラスセラミック配線基板と同時焼成したとしても、抵抗体が導体及びガラスセラミック配線基板の表面に強固に接合された高寸法精度のガラスセラミック配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 ガラスセラミックスから成る絶縁基体の表面に配線導体と配線導体に接続された抵抗体とが形成されたガラスセラミックス配線基板において、抵抗体は１０〜５０質量％のガラスと５０〜９０質量％の酸化ルテニウムとからなり、酸化ルテニウムの平均粒径が０．６〜０．９μｍである。 （もっと読む）