【課題】配線基板内の断線、電子部品の電気特性の劣化を未然に回避することができる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】表面電極を含む配線パターンを有するベース基板１０と、表面電極上に形成された導電性ポスト１４、１４、・・・を樹脂で封止した封止樹脂層２１とを備えている。導電性ポスト１４、１４、・・・をインクジェット法にて蛇腹形状に形成し、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅の極大点近傍では、導電性ポスト１４、１４、・・・の幅は導電性ポスト１４、１４、・・・の長手方向に連続的に変動する。 （もっと読む）

【課題】電気化学的マイグレーションによる電気的短絡を防止することができ、高密度化とともに信頼性を向上させることができる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板およびその製造方法は、絶縁層及び前記絶縁層に配置された回路パターンと前記回路パターンの少なくとも一面を覆うように配置されて前記回路パターンから電気化学的マイグレーション(electrochemical migration)を抑制するバリア層を含んで、信頼性を確保するだけではなく、高密度化を実現することができる印刷回路基板及びその製造方法に関する。 （もっと読む）

【課題】焼成後の金属又は金属酸化膜の微細化、及び作業性の向上。
【解決手段】ヘッド１から吐出された液滴状のインク２が飛翔中、または基板３に着弾した直後にレーザー光４を照射して液滴状のインク中の金属ナノ粒子を隣接する粒子同士を結合させ、一部の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子を肥大化させることで、基板上に印刷されたインクは元々含まれていた微小径の金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子と肥大化した金属ナノ粒子又は金属酸化物ナノ粒子とが混在した状態にする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子等の実装持における半導体素子等との接続信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板は、金属粒子と前記金属粒子が分散する分散媒とを含む導体パターン形成用インクを液滴吐出法により吐出して形成される導体パターンを備えた配線基板であって、セラミックス基板と、前記セラミックス基板に埋設され、露出面が湾曲凹面となっている導体パターンとを有することを特徴とする。湾曲凹面の曲率半径は、０．０２５ｃｍ以上３ｃｍ以下であることが好ましい。また、湾曲凹面の平均深さは、１μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、液滴吐出法により基材上に導体パターン形成用インクの液滴を吐出し、乾燥して該基材上にパッド部と該パッド部に接続する配線部とを有する導体パターンの前駆体を形成する導体パターン前駆体形成工程と、前記前駆体を焼成し、前記導体パターンを形成する焼成工程とを有し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記基材上の前記パッド部を形成するパッド部形成領域内に、前記導体パターン形成用インクの液滴を付着させる位置が渦巻き状をなすように、前記導体パターン形成用インクの液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】２５０℃以下の低温で硬化可能であり、かつ長さ方向の比抵抗が格段に小さい導電パターンを得ることができる導電ペーストを提供する。
【解決手段】（Ａ）１５０〜２５０℃で融着する銀フレーク、（Ｂ）５０％重量減少温度が２５０℃以上の化合物からなる有機成分、および（Ｃ）５０％重量減少温度が２５０℃以下の化合物からなる有機成分を含有する導電ペーストとする。 （もっと読む）

【課題】Ｎ、Ｏ、Ｔａの元素組成プロファイルが安定し、抵抗膜中にＮを安定して含有し、Ｏが少なく、化学量論的な組成に近いＴａＮ膜が得られ、耐酸化性が優れていて信頼性が高いオーディオ用抵抗体の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に絶縁膜を形成し、前記絶縁膜上に、ＴａＮ膜を含む抵抗膜をパターン形成する。そして、前記抵抗膜上に層間絶縁膜を形成し、その後、前記抵抗膜を７５０乃至１１００℃で焼鈍する。その後、前記層間絶縁膜上に、前記抵抗膜に接続された抵抗引き出し用の電極を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、均一でかつ酸化安定性に優れており、金属イオンの含有量の高い金属パターン形成用組成物を提供することである。
本発明の他の目的は、環境親和的であり、経済的かつ安全であって、多様な金属パターン形成に用いることができる、低温焼成が可能な金属パターンの製造方法を提供することである。
本発明のまた他の目的は、導電性に優れた金属パターンを提供することである。
【解決手段】本発明によれば、導電性金属または導電性金属化合物、カルボン酸−アミン塩を含む金属パターン形成用組成物が提供される。 （もっと読む）

【課題】 導電膜形成工程において危険性の高い水素ガスを使用せず、汎用樹脂や、紙を材料とする非耐熱性基材が利用可能な温度の加熱により、導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及びそれを用いた導電膜形成方法を提供する。
【解決手段】 貴金属微粒子、銅イオン、還元剤、及びモノアミン類を含有する導電膜形成用組成物を基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】ポリマーフィルムと金属箔間の接着強度の強い、高精細且つ高周波用途に適したフレキシブル金属配線板の作製方法を提供すること。
【解決手段】ポリマーフィルム上に金属箔を形成する際、低速電子線を照射しながら導電体金属膜厚を１μｍ以下の厚さで蒸着形成した後、電気メッキを１μｍ以上３０μｍ以下形成して、樹脂フィルムと金属膜との密着性を高めた配線基板用フィルム基材を作製する。 （もっと読む）

【課題】回路構成が容易で、大きなコストアップを伴うことなく、設計自由度を高めた電気回路を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有するフィルム状導電性接着剤を、支持部材に貼り付けることにより、回路形状を形成する第１工程と、貼り付けられたフィルム状導電性接着剤を加熱することにより熱硬化させる第２工程とを備える電気回路製造方法により形成され、該電気回路４は、ＬＦＩフェルール本体の面５上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】スティフナなどとの一体化を行うことなく、反りを少なくすることができる多層プリント配線板と前記プリント配線板の製造工程にロール状に巻く工程を有しても、反りを少なくすることのできる多層プリント配線板の製造方法と前記多層プリント配線板の反りを少なくすることのできる加工方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層の各層毎に、延伸工程の熱固定温度が異なる高分子フィルム材料を、それぞれ用いて配置することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法と同製造方法による多層プリント配線板。また、前記多層プリント配線板のシート状の個片を、前記絶縁層の前記延伸工程におけるそれぞれ異なる熱固定温度のなかで最大値の熱固定温度以下で、かつ、該高分子フィルム材料のガラス転移点の温度以上で、かつ融点の温度未満の範囲の温度で加熱する多層プリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】外部から気体を導入することなく、銅の微粒子を含む組成物を焼成し、低抵抗導電膜を製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】銅微粒子を印刷・塗布した基材を還元剤とともに被覆部材をもって被覆し、加熱により銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】低極性、低粘度の化合物を用いた金属膜の製造方法を提供することであり、また、低温で金属膜を製造する方法を提供することを課題とする。
【解決手段】以下の式１で示される化合物存在下で加熱処理を行う金属膜の製造方法。
【化１】


（式中、Ｒ^１は水素または炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ^２は窒素原子、酸素原子を含有する置換基を有していてもよい炭素数１〜６のアルキル基、−ＮＲ^６Ｒ^７、−ＯＲ^８、−ＣＲ^１０＝ＣＡｒＲ^９またはＡｒであり、Ｒ^３およびＲ^４は互いに独立して炭素数１〜６のアルキル基または炭素数２〜１２のヒドロカルビレン基である（ここで、Ｒ^６およびＲ^７は互いに独立して酸素原子が含まれてもよい炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^８は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^９およびＲ^１０は互いに独立して水素、フェニル基または炭素数１〜６のアルキル基であり、Ａｒはフェニル基、ピリジル基あるいはチエニル基である。）。） （もっと読む）

【課題】 銅ナノ粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった分散剤をほとんど用いずに低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料を提供する。
【解決手段】 銅ナノ粒子を含み、分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける極性項が１１ＭＰａ^０．５以上である有機溶剤を用いた低粘度分散液又は銅ナノ粒子に対し、分散剤を用いずに調整された低粘度分散液、絶縁樹脂層の表面に前記低粘度分散液を印刷してなる銅ナノ粒子配線及び前記銅ナノ粒子配線を形成した前記絶縁樹脂層が、基板上に形成されてなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性被膜を形成することができ、耐熱性の低い基材にも良好に導電性被膜を形成することができる導電性組成物および該導電性組成物を用いた導電性被膜の形成方法ならびに導電性被膜の提供。
【解決手段】電気抵抗率が２０×１０^-6Ω・ｃｍ以下の金属材料（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）と、沸点が２００℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有する導電性組成物。 （もっと読む）

高速で低温基板上の薄膜を熱的に処理するための硬化装置が開示される。硬化装置は、ストローブヘッドと、ストローブ制御モジュールと、コンベヤー制御モジュールとを含む。ストローブ制御モジュールは、ストローブヘッド上のフラッシュランプによって生成される一組のパルスのパワー、持続期間および繰返しレートを制御する。速度情報に従って、コンベヤー制御モジュールは、ストローブ制御モジュールと共に、一組のパルスの繰返しレートと、基板がストローブヘッドの下で動かされる速度との間にリアルタイムの同期を提供する。
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