【課題】基材と導電性パターンを形成する導電性インクとの接着性の良好な導電性パターンを形成することができるインク受容基材、およびこのようなインク受容基材を用いた導電性パターンの作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを使用し、表面にラテックス層を設けたインク受容基材に描画することにより、導電性パターンを作製する際、該導電性インクのインク受容基材に対して塗布する単位面積当たりのインク量をＸｐｌ／ｍｍ²、該ラテックス層の乾燥膜厚をＹμｍとした場合、ＹがＸ／６００以上Ｘ／５０以下であることを特徴とする導電性パターンの作製方法及び導電性パターン。 （もっと読む）

【課題】融点が高く電気抵抗値が高い金属粉末と樹脂とから構成される導電性ペーストを使用して配線パターンを基板に印刷しても、良好な導電性を有する配線基板、配線パターン形成方法および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１上に、金属粉末と熱可塑性樹脂とを混合した導電性ペーストにて配線パターンを基板印刷した後に、所定の条件で加熱しながら加圧すると、配線パターンの導電性ペースト内に分散していた金属粉末の粒子の密度が向上するため、配線基板１０Ａの配線パターン１２ａの導電性ペーストの比抵抗率が低いものとなり、導電効率が向上する。この配線基板１０Ａは、微細配線パターンを有する配線基板や、高速伝送ケーブルへの適用が可能である。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】本発明は銅配線層、銅電極層などのような電気伝導性銅パターン層の形成方法に関し、（ステップ１）銅粒子、酸化銅粒子及びこれらの混合物からなる群より選択された銅系粒子の分散液を用意する段階；（ステップ２）前記銅系粒子の分散液を基材に所定形状で印刷または充填して銅系粒子パターン層を形成する段階；及び（ステップ３）前記銅系粒子パターン層にレーザーを照射し、前記銅系粒子パターン層に含まれた銅系粒子を焼成しながら相互連結させる段階を含む。本発明による電気伝導性銅パターン層の形成方法は、レーザーを用いて短時間で強いエネルギーで銅系粒子パターン層を焼成することで、空気中でも酸化が殆ど進まない銅パターン層が得られるため、電気伝導性の良好な銅パターン層を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量を活用したプリント回路パターンの設計方法及びプリント回路基板の提供を目的とする。
【解決手段】プリント回路基板の回路パターン設計において、
絶縁性基板に導電性塗料を用いて回路パターンを印刷形成し、金属導電体として必要な配線パターン部分にクリームはんだを印刷し、リフロー配線する。
また、絶縁性基板に、導電性塗料を用いて当該導電性塗料の有する抵抗値及び静電容量値を利用し、Ｒ（抵抗器）、Ｃ（コンデンサ）及びＬ（コイル）のいずれかとして印刷形成する。 （もっと読む）

【課題】導電性パターンと基材との密着性が向上し、かつ無電解メッキを施すことで十分な電気伝導性を有する導電性パターンとその作製方法を提供する。
【解決手段】導電性インクを用いて受容基材上に描画してパターンを形成し、次いで、無電解メッキ処理を施すことにより導電性パターンを作製する導電性パターンの作製方法において、該パターンを描画後に、該パターンを１３０℃以上、２５０℃以下の温度で乾燥及び焼結する工程と、該乾燥及び焼結する工程後に、形成した導電性パターンに選択的に作用するメッキ触媒活性化剤で処理する工程とを有することを特徴とする導電性パターンの作製方法。 （もっと読む）

【課題】ビルドアップ多層配線回路基板を製造において、環境負荷の高いシアン系化合物などを用いず、配線間絶縁性が高く、化学密着効果によって絶縁膜―配線膜−絶縁膜と多層積層された膜間の密着性が高い回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上の樹脂絶縁膜に第１の官能基保有化合物膜を形成して、所定領域に第１の波長光を照射し、その上にパラジウムを触媒とした無電解銅めっき膜を形成する。前記所定領域にレジストで画定マスクを形成し、露出部した前記無電解銅めっき膜を除去する。このときパラジウムも効果的に除去される。更に第２の波長光あるいはプラズマの照射を行う。その後、酸洗浄、第２の官能基保有化合物膜を形成し、そして樹脂絶縁膜の積層を行う。 （もっと読む）

【課題】低温での熱処理により抵抗値の低い導電性パターンを形成することが可能であり、また２００℃程度の熱処理によって、ガラス系基板、セラミック基板又は金属基板との優れた密着性を有する導電性パターンを形成することが可能な導電性パターン用インクを提供する。
【解決手段】銀及びビスマスからなる合金ナノ粒子を含有することを特徴とする導電性パターン用インク。 （もっと読む）

【課題】Ｑ値が高く、信頼性に優れ、低コストの電子部品、スクリーン印刷製版、及び、これを用いた電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】ビアホール２０は、基体部１０の内部を厚み方向ｄに沿って伸び、一面１０１にホール開口部２１を有している。縦導体３０は、第１及び第２の導体部３１、３２を有している。第１の導体部３１は、ビアホール２０に充填されている。第２の導体部３２は、ホール開口部２１の周縁を跨いで、一面１０１に部分的に延設され、かつ、第１の導体部３１に連なっている。スクリーン印刷製版４は、主及び副製版開口部４１、４２を含む。主製版開口部４１は、ビアホール２０に導電性ペーストを充填するために設けられており、副製版開口部４２は、主製版開口部４１の周縁の一部を、凸状に開口したものである。本発明に係る電子部品の製造方法は、上述したスクリーン印刷製版４を用いる。 （もっと読む）

【課題】 比較的低温で硬化し、硬化後において、比較的低い内部抵抗値を示すことができる導電性ペーストの提供。還元剤を使用することに伴う貯蔵安定性の低下、硬化後の腐食およびマイグレーション発生等を防止することができる導電性ペーストの提供。
【解決手段】 この導電性ペーストは、硬化性樹脂、硬化剤成分、金属粒子、カーボンナノチューブおよび粘度調整剤を所定の割合で含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】信号配線の導体厚みが小さく形成されていることによりクロストーク対策がなされたプリント配線板において、部品の実装信頼性及びスルーホールの接続信頼性が確保されたプリント配線板と、従来のプリント配線板の製造方法を大幅に変更することなく、このプリント配線板を製造するための製造方法を提供する。
【解決手段】部品実装部に対して選択的に銅がめっきされていることにより、部品実装部の導体厚みが信号配線の導体厚みよりも大きく形成されているプリント配線板である。また、銅貼基材に銅めっき処理をする工程を含むプリント配線板の製造方法において、銅めっき処理は、銅貼基材に無電解銅めっき処理をし、次いで、銅貼基材に電解銅めっきレジストを形成した後、電解めっきレジストが形成されていない箇所を選択的に電解銅めっきする工程であるプリント配線板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ２００℃以上の温度での配線形成時に、基板やインク受容層におけるクラックや熱分解の発生を抑制し、かつ配線の低抵抗化を図ることができると共に、良好な視認性および印刷性を有するインク受容層付き導電回路形成用基板を提供する。
【解決手段】 ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に、インク受容層を設けてなる導電回路形成用基板であって、前記インク受容層が、（Ａ）珪素、チタン、ジルコニウムおよびアルミニウムの中から選ばれる少なくとも１種の金属の酸化物からなり、一次粒子径が２〜２００ｎｍであって、２個以上の粒子が結合した凝集体粒子５０質量％以上を含む金属酸化物粒子と、（Ｂ）特定のアルコキシド化合物を、加水分解−縮合反応して得られたＭ−Ｏの繰り返し単位を主骨格とする縮合物とを含み、かつ前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計量に対する（Ａ）成分の含有量が４０〜９５質量％である塗工液を前記ポリイミド系基板の少なくとも一方の面に塗布、乾燥することにより設けられたことを特徴とする導電回路形成用基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、低い加熱処理温度にて、高い導電性と、基材との良好な密着性とを発現する導電インク組成物を実現することである。
【解決手段】 金、銀、銅、白金、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、イリジウム、及びオスミウムからなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子（Ｐ）、光で分解可能な分散剤（Ｄ）、光酸発生剤（Ｅ）、及び分散媒（Ｓ）を含有することを特徴とする導電インク組成物。該金属微粒子（Ｐ）が、金、銀、及び銅からなる群より選ばれる少なくとも１種の金属微粒子であること、分散剤（Ｄ）が、カーボネート結合を有する化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

マイクロサイズのデバイスに接続を供する方法であって、当該方法は：少なくとも上側表面を有するベースとなるアブレーション材料を供する工程；ダイを供する工程であって、前記ダイは、第1及び第2表面を有し、かつ少なくとも前記第1表面上に結合パッドを有する、工程；前記少なくとも第1表面が前記のベースとなるアブレーション材料の少なくとも上側表面と接するように前記ダイを設ける工程；並びにアブレーションによって前記ダイに近接する前記アブレーション材料内にチャネルを形成する工程；を有する。前記ダイに対する流体的、電気的、光学的、磁気的、又は機械的接続を供する材料が前記チャネル内に設けられる。
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【課題】長期的に安定した電気的接続を容易かつ安価に実現する。
【解決手段】回路基板１０では、取付孔１１の周囲に位置する接地パターン１２の接続領域１２ａに導電性ペーストを用いて導電膜１３を形成する。筐体２０には、回路基板１０の取付孔１１と対向する位置にネジ孔２１を螺刻しておく。回路基板１０は、ネジ３１の座面と導電膜１３が対向するように筐体２０の所定位置に載置して、回路基板１０側からネジ孔２１にネジ３１を螺入して回路基板１０を筐体２０に固定する。このとき、回路基板１０の接地パターン１２と筐体２０は、導電膜１３とネジ３１を介して電気的に導通状態となる。接地パターン１２の接続領域１２ａは導電膜１３で覆われているので、回路基板１０と筐体２０は、長期にわたって安定した導通状態を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、異種材質による接着層によって外層を積層しても、確実なビア接続を実現し、信頼性に優れた積層配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 接着層と外層絶縁層とは異なる成分のものを用いて、
内層回路基板の導体配線回路パターンを有する面に、内層回路基板の導体配線回路パターンの一部又は全部を覆うように、接着層、外層絶縁層及び外層導体層を積層する工程、
内層回路基板のアライメントマークを基準として、少なくとも外層導体層、外層絶縁層及び接着層を穴あけ加工して複数のビアを形成する工程、
穴あけ加工で生じたバリの除去とビア内のクリーニング処理を物理的洗浄で同時に行う工程、
ビア内に導通化処理を行い、ビア内に導体層を形成して、内層回路基板の導体配線と外層導体層とをビアの導体層を介して電気的に接続させる工程、
外層導体層から導体配線回路パターンを形成する工程、
とを有することを特徴とするビルドアップ多層配線基板の製造法に関する。 （もっと読む）

【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層の比誘電率を増加せることなく、マイクロ波加熱による焼成が可能なセラミック配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 内部配線導体２、ビアホール導体３および表面配線導体４，５は、Ａｇ系、Ｃｕ系、Ｐｄ系、Ｐｔなどの金属導体に加えて、絶縁層よりも比誘電率の高い材料から成る添加剤を含むように構成されている。添加剤の比誘電率は７以上が好ましく、具体的には、比誘電率が高いＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、ＡｌＮ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯおよびＳｉ_３Ｎ_４から選ばれる１種または２種以上を用いることができる。これらの中でもＳｉＣ、ＴｉＯ_２、ＺｒＯ_２、ＭｇＯ、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＺｎＯは、少ない添加量で比誘電率を高くすることができるので好ましい。 （もっと読む）