【課題】層間樹脂絶縁層と導体回路との密着性に優れ、ファインパターンを形成しやすく、高周波数帯域での信号伝搬性、はんだ耐熱性に優れ、さらには基板の反りや耐クラック特性にも優れる多層プリント配線板およびその製造方法を提案する。
【解決手段】層間樹脂絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、上層の導体回路と下層の導体回路とがバイアホールを介して接続されている多層プリント配線板であり、上層または下層の導体回路の表面の少なくとも１部に、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｔｃ、Ｒｕ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ａｇ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｉｒ、Ｐｔ、Ａｕ、Ｒｆ、Ｄｂ、Ｓｇ、Ｂｈ、Ｈｓ、Ｍｔ、Ｄｓ、Ｒｇ、ＡｌおよびＳｎのうちから選ばれる１種以上の金属を付与してなる金属層を形成することによって製造される。 （もっと読む）

【課題】導電性を維持しつつ、製造安定性に優れたプリント回路板用の導電性ペーストを提供すること。
【解決手段】銅を含む金属粉（ａ）と、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）と、β−ジカルボニル化合物（ｃ）と、を含み、実質的にアゾ化合物および過酸化物を含まないこと、また、１分子内に少なくとも２個の（メタ）アクリル基を有する化合物（ｂ）が、モノマー（ｂ１）と、オリゴマー（ｂ２）と、を含むことを特徴とする回路板用導電性ペーストである。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷に適合した有機溶剤中に、Ｃｕナノ粒子を安定的に分散したＣｕナノ粒子分散インク組成物を提供する。
【解決手段】一次粒径が２００ｎｍ以下のＣｕナノ粒子と、溶解度パラメータが２５（ＭＰａ）^１／２以上の有機溶媒と、この有機溶媒の３倍以上の重量の、炭素数が５以上の第一級アルコールと、窒素原子または酸素原子を含む高分子化合物の分散剤と、を含むことを特徴とするＣｕナノ粒子分散インク組成物。例えば、有機溶媒としてエタノールまたはエチレングリコールであり、第一級アルコールとして１−オクタノール、分散剤としてポリビニルピロリドンを用いることが可能である。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを有する配線基板の両面に形成される配線パターンの微細にし、スルーホール内壁面に隣接する部分の接続信頼性を向上させ、同一層内における配線パターンのインピーダンス特性を向上させることが可能な配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール１４が形成された金属箔付樹脂基板と、金属箔表面とスルーホール１４の内壁面に形成された第１給電層１６および第１給電層１６に積層された第１めっき層２０とにより形成された第１配線層２２と、スルーホール１４と、第１配線層２２の配線パターン間に充填され、第１配線層２２の表面とその端面とが面一に形成された樹脂材３０と、樹脂材３０の端面および第１配線層２２の表面に形成された第２給電層４０と、第２給電層４０に積層された第２めっき層４４とにより形成された第２配線層４６とを備えていることを特徴とする配線基板１００である。 （もっと読む）

【課題】配線幅を広げることなく配線抵抗を容易且つ選択的に小さくでき、製造効率の低下が抑制される配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、絶縁層２に溝部を形成する溝部形成工程Ｓ１０２と、絶縁層２の表面に導体からなる導体層３を密着形成する導体層形成工程Ｓ１０３と、エッチングにより導体層３から配線回路６を形成する回路形成工程Ｓ１０４と、を備える配線基板の製造方法であって、溝部形成工程Ｓ１０２は、絶縁層２で配線回路６が形成される領域Ｚのうち配線回路６から所定の選択された選択配線部分６１が形成される選択領域Ｚ１に、選択配線部分６１の延伸方向に沿って延伸する溝部５をレーザーにより形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジストが存在する場合でも、任意の位置に銅めっきを厚く形成して突起を形成することができ、実装部品との接続を容易にすることができるプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板は、基材１の表面に形成された銅箔２ａ、２ｂ、２ｃと、銅箔２ｂの縁部を覆うように基材１上に形成されたソルダーレジスト３ａ、３ｂと、ソルダーレジスト３ａ、３ｂ上の部分を除いて全面に形成された無電解銅めっき４と、全面に形成されためっきレジスト５及びこのめっきレジスト上に重ね張りされたドライフィルム６と、めっきレジスト５及びドライフィルム６を同時露光及び同時現像処理することにより形成された開口５ａ、６ａと、開口内に無電解銅めっき４を電極として電解めっきにより形成された電解銅７とを有する。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにより低抵抗な導電膜を低コストで形成する。
【解決手段】本発明の導電膜５０の形成方法は、銅、ニッケル、又は銅、ニッケルを主成分とする合金のいずれかの導電材料からなる複数の導電性微粒子を含有する分散液を基板１０Ａの上方に塗布する塗布工程と、塗布工程で塗布した分散液Ｌを乾燥させる乾燥工程と、乾燥工程の後に、還元能を有する還元液Ｑに基板１０Ａを浸漬して複数の導電性微粒子を還元させるとともに互いに結合させて、これら導電性微粒子からなる導電膜を形成する結合工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを高めることができると共に、少ない工程数で比抵抗の低い導体パターンを容易に形成することができる導体パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導体パターン３の形成方法に関する。基材１に導電性ペースト２を所定形状に印刷する。その後、これを水蒸気４により加熱処理する。 （もっと読む）

【課題】銀が有する導電性特性を最大限に引き出すことができ、フレキシブル電子回路基板が要求する折り曲げ特性を満足できる導電性ペースト組成物を提供する。
【解決手段】平均粒径2.0〜5.0μm及び比表面積2.0〜3.0m^２/gの鱗片状銀粉と平均粒径10〜19μmの樹枝状銀メッキ銅粉との混合銀粉末からなる導電性粉末と熱硬化性樹脂と有機溶剤とを必須成分とし、鱗片状銀粉と樹枝状銀メッキ銅粉との混合割合が鱗片状銀粉100重量部に対して樹枝状銀メッキ銅粉67〜100重量部であり、樹枝状銀メッキ銅粉のメッキ銀量が銅粉100重量部に対して20〜25重量部であるフレキシブル電子回路基板用導電性ペースト組成物。 （もっと読む）

【課題】 ビア凸の発生が抑制されるとともに、抵抗の上昇が極力抑制された配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅが積層されてなる絶縁基体１と、少なくとも表層を構成するガラスセラミック絶縁層１ａ、１ｅの内部に形成された金、銀および銅のうちいずれかを主成分とする貫通導体３とを具備してなる多層配線基板において、貫通導体３が、Ｓｂ、Ａｓ、Ｆ、ＮおよびＳの群から選ばれる少なくとも１種を合計で０．０１〜０．５ｍｏｌ％含有するガラス転移温度が６５０〜８００℃のガラスを含んでいることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの抵抗率を小さくするようにした配線基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】基板に設けられた受容層上に、分散剤を用いて導電性微粒子を分散させた溶液の液滴を射出して所望の配線パターンを形成する配線パターン形成工程と、少なくとも前記配線パターン上に、前記溶液の溶媒をさらに供給する溶媒供給工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】銅イオン錯体の還元条件を選択し、ヒドラジン系化合物の酸化防止剤を添加することで、金属銅の生成が好ましい状態で進行し、緻密で抵抗値が良好な金属膜の形成が可能な金属パターン形成用インクジェットインクおよびそれを用いた金属パターン形成方法を提供する。
【解決手段】銅金属塩、錯化剤およびヒドラジン系化合物を含有する金属パターン形成用インクジェットインクであって、酸素と反応性を有する化合物を含有することを特徴とする金属パターン形成用インクジェットインク。 （もっと読む）

【課題】従来の製造方法と比べて、実質的に作業性を向上することができ、金属膜の厚膜形成時でも製造効率の優れたパターンの製造できる転写フィルム、およびパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持フィルム上に、（Ａ）レジスト層、（Ｂ）金属層、および（Ｃ）粘着層が積層されていることを特徴とするパターン形成用転写フィルム。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】本発明の樹脂組成物は、特に電気導電性に優れる樹脂組成物であり、該樹脂組成物を使用することで電気導電性に優れる導体回路を有する回路基板や電気導電性に優れる接着層を形成した半導体装置を提供することが可能となる。
【解決手段】導電性粒子、有機バインダーおよびスルフィド結合と水酸基を有する化合物を含むことを特徴とする樹脂組成物である。前記樹脂組成物を用いて作製した半導体装置および回路基板は、電気導電性に優れた半導体装置および回路基板である。 （もっと読む）

【課題】配線基板全体の厚さを可及的に薄くすると共に、工程の簡素化を図り、コストの低減化に寄与すること。
【解決手段】一方の面に所要のパターン形状に形成された凹部ＲＰを有する基材１１と、基材１２とを、凹部ＲＰが形成されている側の面を内側にして直接貼り合わせた構造体を作製し、その構造体の所要の箇所に、厚さ方向に貫通し、かつ、凹部ＲＰと連通するようにスルーホールＴＨを形成し、その表面に絶縁層１３を形成した後、スルーホールＴＨ及び凹部ＲＰに導電性材料１４，１５を充填する。 （もっと読む）

【課題】導電膜の導電性が高く、かつポリイミド基板と無機酸化物微粒子膜との密着性が高い導電膜付基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）ポリイミド基板１２の表面にＴｉＯ_２微粒子を含む分散液を塗布し、乾燥させてＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６を形成する工程と、（II）ＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６の表面に、水素化金属微粒子または金属微粒子を含む導電膜形成用インクを塗布し、塗膜を形成する工程と、（III）該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する工程とを有する導電膜付基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】低電気抵抗値を生じるための、接着剤を必要としない導電性ペーストを提供する。
【解決手段】０．１μｍ〜１５μｍの平均粒径（メジアン径）を有する銀粒子と、アルコールとを含む導電性ペーストは、接着剤を必要としない導電性ペーストである。また、この導電性ペーストを用いて配線を形成すれば、電気抵抗値が低い。この導電性ペーストにおいては、前記アルコールは、低級アルコキシ、アミノおよびハロゲンからなる群から選択される１以上の置換基を有する低級アルコールまたは低級アルコールであるのが好ましい。 （もっと読む）