導体回路の製造方法、コイルシート及び積層コイル
【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばセンサーコイルやモーターコイル等に用いられるプリントコイル等の導体回路の製造方法等に関するものであり、特に、コイル断面に占める導体の割合を示す占積率の高いコイルを形成する導体回路の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、品質の揃ったプリントコイルを低コストで実現するための技術が多数提案されている。
公報開示の技術として、例えば、特許文献１には、絶縁基板上にプリント配線技術により形成されたコイルパターンを設けると共に、このコイルパターンに電気めっきによる電気めっき層を設け、コイルパターンの導体補強を行うように構成したプリントコイルの技術が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−１４２２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイルの性能は電流と巻き数の積（アンペアターン）で表される。占積率が高いほど、即ち、単位断面積あたりの巻き数が多い程、単位断面積当たりのアンペアターンを高められる。
ところで、例えば平面コイルなどのように、導体長が例えば数メートルから数十メートルと非常に大きい導体回路は、めっき時に電位を印加する際の導体内の電気抵抗が無視できず、導体全体にわたって均一なめっき厚さを実現することが困難であった。その結果、高い占積率を有する積層コイルの形成が難しかった。
【０００５】
本発明は、導体全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑えた導体回路の製造方法を提供することを目的とする。
また、高い占積率を有するコイルシートおよび積層コイルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にかかる導体回路の製造方法は、絶縁基板に形成された導体パターンを少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線で接続する短絡線接続工程と、導体パターンに電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、導体パターンから前記短絡線を除去する短絡線除去工程とを有する。
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にかかる積層コイルは、絶縁樹脂基板に導体回路としてコイルパターンが形成された複数のコイルシートが積層された積層コイルであって、コイルパターン全体の電位が同一となるように導体パターンを短絡線で接続して電解めっきを施した際にコイルパターンの表面に形成される凹部又は凸部が重ならないように複数のコイルシートがずらして積層されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導体回路の始端から終端にわたって、膜厚と線幅が均一な導体回路を形成することができる導体回路の製造方法を提供できる。また、占積率の高いコイルシート及び積層コイルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態にかかる積層コイル１の外観斜視図であり、図２は、図１に示す積層コイル１の構造を説明するための斜視図である。
図１に示すように、積層コイル１は、積層コイル本体２と、積層コイル本体２の表裏面に接続し、コイルに電力を供給する接続コード３ａ，３ｂとからなる。
図２に示すように、積層コイル本体２は、後述するコイルシート１１ａ〜１１ｈ（以下、説明のために「１１」を用いることもある。）と放熱板１０ａ，１０ｂと絶縁シート１４とからなる。放熱板１０ａ，１０ｂは、コイルシート１１が通電時に発する熱を外部へ放出するため、積層コイル本体２の最も外側に貼り付けられている。また、絶縁シート１４はコイルシート１１の間、およびコイルシート１１と放熱板１０ａ，１０ｂとの間に設けられている。各コイルシート１１、絶縁シート１４、放熱板１０ａ，１０ｂ等が積層された後、カッター等の工具、レーザ等を用いて、図１に示す積層コイル１となる。尚、第１の実施形態では、８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層された円形の積層コイルを例として説明を進めるが、本発明はコイルシートの枚数や形状に特に限定はなく、例えば、４枚でも１２枚でも良い。また、形状も円形だけでなく、四角、台形であってもよい。
【００１０】
コイルシート１１ａ〜１１ｈは、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）を基材とし、両面に銅等の金属が渦巻状に形成されたコイルパターン２１，２２を有している（図３参照）。そして、コイルシート１１ａ〜１１ｈは、各コイルシート１１に形成されたコイルパターン２１，２２が同心となるように配置されて積層されている。最も外側のコイルシート１１ａ，１１ｈには、接続コード３ａ，３ｂが接続されるための接続端子２４，２６が設けられている。
放熱板１０ａ，１０ｂは、例えば銅等の金属薄板で構成される。そして、放熱板１０ａ，１０ｂは、積層されたコイルシート１１ａ〜１１ｈを挟んで積層コイル本体２の最も外側に貼り付けられている。放熱板１０ａ，１０ｂは、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈに接続された接続コード３ａ，３ｂの部分に逃げが形成されている。
【００１１】
（コイルシートの構成）
ここで、コイルシート１１の構成を説明する。
図３（ａ）は、図１に示す積層コイル１のコイルシート１１のコイルパターン２１が形成された面（以下、単に「表面」という場合がある。）を示す平面図である。図３（ｂ）は、コイルシート１１のコイルパターン２２が形成された面（以下、単に「裏面」という場合がある。）を示す平面図である。
図３に示すように、コイルシート１１は、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）の表裏面に、プリント配線技術を使って渦巻状のコイルパターン２１，２２が形成されている。図３（ｂ）では、裏面側のコイルパターン２２を実線にて、表面側のコイルパターン２１を破線にて描画している。
【００１２】
コイルシート１１は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂、ポリエステル樹脂等絶縁性を有する樹脂基板を基材として用いられる。また、できるだけ耐熱性の良好な樹脂基板が好ましく用いられる。コイルシート１１の基材は、強度、及び、表裏面に形成されるコイルパターン２１，２２の巻き数及び導体回路形成後の占積率を考慮して、厚さが０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の樹脂基板が好ましい。具体的には、例えば、ポリイミド樹脂等を基材とする場合、約０．０２５ｍｍ厚が好ましい。
コイルシート１１上に形成されるコイルパターン２１，２２は、例えば高純度の銅薄膜を、後述するエッチング処理等の工程を経て、所定の形状にした導体パターンを有している。具体的には、コイルパターン２１は、図３（ａ）に実線として描かれているように、外周側端部に接続端子２４が形成され、第１の実施形態では外周から内周に向かって右周りとなる渦巻き状に形成されている。コイルシート１１は、内周側端部に直径が約φ０．３ｍｍの貫通孔が形成され、その貫通孔の内壁にめっきを施すことでスルーホール導体２５が形成される。スルーホール導体２５により表裏面のコイルパターン２１，２２が電気的に接続されている。
【００１３】
裏面のコイルパターン２２は、図３（ｂ）に実線として描画されているように、外周から内周に向かって左周り（内周から外周に向かって右回り）の渦巻状に形成されている。そして、外周側端部に接続端子２６が形成されている。
このように、表面側のコイルパターン２１と裏面側のコイルパターン２２とは、内周側端部に形成されたスルーホール導体２５を介して電気的に接続されている。その上、同じ面から見て同じ巻方向の渦状に巻かれている。よって、表裏面のコイルパターン２１，２２は電気的に直列に接続された一つのコイルとして機能している。尚、第１の実施形態にかかるコイルパターン２１，２２は、例えば、外径φ１４０ｍｍ内径φ９０ｍｍで、線幅約０．３３ｍｍ、線間０．２０ｍｍで約５０巻に形成されている（図３などでは巻数などを簡略化して記載している）。コイルパターン２１，２２の片面当たりの長さは約１８．５ｍであり、両面で全長は約３７ｍである。
【００１４】
ここで、コイルシート１１の表裏面の接続端子２４，２６は、コイルシート１１の中心点から同じ半径を有する位置に形成されている。コイルシート１１の中心とスルーホール導体２５とを結ぶ仮想の基準線を設けて考えるとき、表面側及び裏面側の接続端子２４，２６はそれぞれ、基準線に対して中心角が２２．５度となる位置に形成されている。即ち、２つの接続端子２４，２６は、基準線に対して線対称となる位置に形成されている。
コイルシート１１の裏面側の接続端子２６は、表面側の接続端子２４に対して中心角４５度の位置に形成されるので、相対する面の接続端子が対応するように８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層されると（後述）、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈに接続された接続コード３ａ，３ｂは、積層コイル１を表面から見ると、二次元的には同じ位置に接続される（３６０度＝４５度×８枚）。尚、本発明はコイルシートの枚数に特に限定はなく、例えば、４枚や、３０枚のコイルシートを積層しても接続コード３ａ，３ｂを、二次元的に同じ位置に形成することができる。例えば、４枚の場合、コイルシート１１裏面側の接続端子２６を、表面側の接続端子２４に対して中心角９０度の位置に形成することで実現できる（９０度×４枚＝３６０度）。また、３０枚の場合は、コイルシート１１裏面側の接続端子２６を、表面側の接続端子２４に対して中心角１２度の位置に形成することで実現できる（１２度×３０枚＝３６０度）。
【００１５】
（コイルシートの製造方法）
以上の構成を有するコイルシート１１の製造方法について以下に説明する。
図４は、コイルシート１１の製造時の状態を説明するための図である。
図４に示すように、コイルシート１１は、プリント配線技術を使って、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）が表裏面の縦横方向に複数並んだ状態でコイルパターン２１，２２が形成される。具体的には、後述する製造工程を経て基板５０の表裏面にコイルパターン２１，２２が形成される。そして、コイルシート１１のコア５１が形成された後、図示しないカッター等の工具、或いは、レーザ等を用いて、コイルシート１１のコア５１ごとに分離される。以下の説明では簡略のため、特に図示の必要がない場合を除き、１つのコイルパターン２１に着目して説明する。
【００１６】
図５及び図６は、図３に示すコイルシート１１の製造工程を示す説明図である。
図５（ａ）に示すように、出発材料は、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂基板１０２の両面に金属膜１０３ａ，１０３ｂが形成された積層板１０１である。金属膜は、銅、ニッケル、コバルトなどからなる金属膜や銅箔、ニッケル箔などを例示することができる。本実施形態においては、積層板１０１として、絶縁樹脂基板１０２の両面に銅箔１０３ａ，１０３ｂが施された両面銅張積層板１０１を用いる。そして、両面銅張積層板１０１は、例えば、ドリルや、レーザ（ＣＯ2，ＵＶ）にて所定の位置に貫通孔１０５が形成される（図５（ｂ）参照）（貫通孔形成工程）。ここで、所定の位置とは、例えば、後述するコイルパターン２１の内周側端部の位置が挙げられる。貫通孔１０５の直径は、例えば、約φ０．３ｍｍである。尚、第１の実施形態では、出発材料として両面銅張積層板１０１を用いているが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁樹脂基板１０２の両面に銅箔１０３ａ，１０３ｂを接着する接着工程を設けても良いし、銅箔１０３ａ，１０３ｂを電気化学的に形成する形成工程を設けても良い。接着によるとき、接着層として例えば１０μｍ程度の厚さを要する。
【００１７】
そして、図５（ｃ）に示すように、無電解めっきと電解めっきの工程を経て、銅箔１０３ａ，１０３ｂの上に所定の厚さのめっき層（銅めっき層）を形成して追加金属膜（銅薄膜層）１０５ａ，１０５ｂ及びスルーホール導体１０５Ｔを形成する（無電解めっき及び電解めっき工程、又は、厚銅形成工程）。例えば、２０μｍ厚の銅箔１０３ａ，１０３ｂに対して、銅薄膜層１０５ａ及び１０５ｂの厚さを１００μｍ厚まで成長させる。この工程において、貫通孔１０５の内周面に銅めっき層を形成して、或いは、銅で充填して、表裏面のコイルパターン２１，２２を電気的に接続可能な状態とする。尚、追加金属膜１０５ａ，１０５ｂの形成は必須でない。例えば、出発材料として、金属膜の厚さが１００μｍ厚の両面銅張積層板１０１を用いれば、貫通孔１０５の電気的な接続を後の工程で行うことで、この厚銅形成工程を省くことができる。
【００１８】
図６（ａ）に示すように、成長させた銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上にエッチングレジスト１０８を形成する（エッチングレジスト形成工程）。後述するコイルパターン１０９（図６（ｂ）参照）となるべき所定の形状、及び、線間隔、線幅等を考慮して、エッチングレジスト１０８のレジストパターンを銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上に形成する。レジストパターンのパターニングは、厚銅形成工程にて形成された銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂの上にドライフィルムを貼り付け、プリント配線板のパターン形成時に通常行われる露光・現像、エッチング及びフィルム剥離により行われる。このとき、貫通孔形成工程において形成された貫通孔（スルーホール導体）１０５を塞ぐようにエッチングレジスト１０８を形成する。貫通孔１０５の内周面に既に形成されている銅めっき層が、後のエッチング工程においてエッチングされないように準備する。
続いて、図６（ｂ）に示すように、エッチング処理を施す（エッチング工程）。具体的には、エッチングレジスト１０８（図６（ａ）参照）が形成された絶縁樹脂基板１０２をエッチング液に浸漬して、所定時間攪拌しながらエッチングする。この工程において、エッチングレジスト１０８が施されていない箇所の銅箔１０３ａ，１０３ｂおよび銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂがエッチング処理されて除去される。これにより、絶縁樹脂基板１０２上にコイル形状のコイルパターン（導体パターン）１０９が現れて、コイルシート１１が形成される。
尚、導体パターンを構成する層の例として、図６（ｃ）に４つ示す。（i）金属箔のみで構成されている層。（ii）金属箔の上層に電解めっき膜が形成された層。（iii）金属箔の上層に形成した無電解めっき層の上層にさらに電解めっき膜が形成された層。（iv）金属箔及び無電解めっき層を覆うように電解めっき膜が形成された層。
【００１９】
図７は、コイルシート１１に短絡線１１０を接続するときの状態を示す説明図である。
次に、図７（ａ）に示すように、形成されたコイルパターン１０９に対して、短絡線１１０が接続される（短絡線接続工程）。具体的には、コイルパターン１０９の全ターンの導体パターンを接続するように、内周側と外周側とをまたぐ状態で短絡線１１０が接続される。このとき、図７（ｂ）に示すように、コイルパターン１０９が形成された絶縁樹脂基板１０２に短絡線１１０が押し付けられるように圧力を加えるが、この点は後述する。
ここで、図７（ｃ）に示すように、コイルパターン１０９の始点から終点に向かって、始点と終点を結ぶ直線（仮想線）を形成する。ここで、始点は０とする。このとき、直線（仮想線）とコイルパターンが最初に交差する部分（交点）を１、次に交差する部分（交点）を２とし、順次交差する部分（交点）を３、４・・・とする。そして、最後に交差する部分（交点）をｎ−１とし、終点をｎとする。そして、ｎ−１からｎまでのコイルパターンの部分をｎターン目のコイルパターンとする。つまり、始点（０）から１までのコイルパターン部分が１ターン目のコイルパターンであり、１から２までのコイルパターン部分が２ターン目のコイルパターン部分である（図７（ｃ）参照）。
【００２０】
次に、短絡線１１０について説明する。
図８は、短絡線１１０の一例を説明するための図である。図８（ａ）は、短絡線１１０の構成を示す縦断面図であり、図８（ｂ）は、加圧前後の絶縁体（異方性導電ゴム）の内部の状態の変化を説明するための図である。
図８（ａ）に示すように、短絡線１１０は、絶縁体（異方性導電ゴム）１１１とリード線（めっきリード）１１２とからなる。絶縁体１１１は弾性と絶縁性とを有する樹脂と導電性粒子１１５とからなる。導電性粒子は樹脂中に分散されている。本実施形態では、絶縁体１１１の一例として異方性導電ゴム（フィルム）を用いている。リード線１１２は異方性導電ゴム１１１に貼り付けられている。
めっきリード１１２は、めっき時に基板５０（後述する図１０参照）や異方性導電ゴム１１１と共にめっき槽内に浸漬される。よって、めっき液に対して耐性を有するか、或いは、めっき処理に対して影響を与えない金属が好ましい。また、めっきリード１１２は、加圧されたときに変形せず、めっき時に印加される電位を良好に通電させる（電気抵抗とならない）ために、ある程度の断面積を有することが好ましい。尚、断面積を大きくすれば断面二次モーメントが大きくなるので剛性を高めることができる。
【００２１】
異方性導電ゴム１１１は、具体的には、例えば、シリコーン樹脂を母材とし、導電性粒子１１５として金−ニッケル合金粒子（Ａｕ／Ｎｉ粒子）が分散されている。
図８（ｂ）に示すように、異方性導電ゴム１１１は、加重を加えることで内部の導電性粒子１１５が互いに接触して、導電性を発揮する。ここで、加重を加える際の圧力は、弱過ぎると導電性粒子１１５が互いに接触せず導電性が発揮できない。逆に圧力が強過ぎると、絶縁樹脂基板１０２や絶縁樹脂基板１０２上に形成されたコイルパターン１０９（図７（ｂ）参照）を阻害し損傷を与える恐れがある。異方性導電ゴム１１１の弾性力や内部の導電性粒子１１５の含有率によって好ましい圧力は異なるが、例えば、３００〜３５０ｇ／ｃｍ2程度の圧力を加えて導電性を発揮する異方性導電ゴム１１１が好ましく選択される。
【００２２】
図９は、加圧時の短絡線１１０付近の状態を示す図である。
図９に示すように、短絡線１１０は、コイルパターン１０９が形成された絶縁樹脂基板１０２の両面に接続される。そして、短絡線１１０の背面から絶縁板１１３によって加圧されて、絶縁樹脂基板１０２に押し付けられる。絶縁樹脂基板１０２に形成されたコイルパターン１０９は絶縁樹脂基板１０２表面に対して凸となっている。よって、短絡線１１０が押し付けられたとき、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９に接触している部分は圧力が加わって、めっきリード１１２からの電位をコイルパターン１０９に伝える。これに対して、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９間の部分には圧力が加わらないので、通電状態とならない。
【００２３】
短絡線１１０のめっきリード１１２は通電性が良いので、めっき時に印加される電位はめっきリード１１２のどの部分でもほぼ同じ電位に維持される。そして、コイルパターン１０９はめっきリード１１２から異方性導電ゴム１１１を介して電位が印加されるので、コイルパターン１０９のどの部分もほとんど電位差がなく、所定の電位に維持される。その結果、コイルパターン１０９のどの部分も、ほぼ均一なめっき厚さを実現できる。
短絡線１１０は、コイルパターン１０９に押し付けられた部分だけが通電し、コイルパターン１０９間の加圧されていない部分は通電しないので、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９間の部分はめっきが形成されない。加圧されて通電された部分はコイルパターン１０９に接触していて、めっき液に直接触れないので、めっきは形成されない。よって、異方性導電ゴム１１１を用いることで、異方性導電ゴム１１１の表面にはほとんどめっきが生じないのにもかかわらず、コイルパターン１０９に効率よく銅めっき層を形成することができる。
【００２４】
図１０は、コイルシート１１にめっきが施されるときの状態を示す説明図である。
図１０に示すように、コイルシート１１は、個々のコイルシート１１にカットされる前の基板５０の状態で、めっき槽に入れられ、めっき処理が施される（めっき工程）。
具体的には、コイルパターン（導体パターン）１０９が形成された基板５０は短絡線１１０を介して負極に接続され、めっきの母材となる銅板６０は対向する正極側に接続されて、めっき槽に浸漬される。めっき液として、例えば、硫酸銅等の銅水溶液を用いる。直流電流を所定時間印加してめっきを施す。尚、銅めっき層の厚さは、めっき工程の時間や印加する電位の大きさによって制御することが可能である。
【００２５】
図１１は、コイルパターン１０９から短絡線１１０が除去されるときの状態を示す説明図である。
図１１に示すように、めっき工程が終了すると、コイルパターン１０９から短絡線１１０が除去される（短絡線除去工程）。
図１１（ａ）に示す状態でめっき処理がされた後に短絡線１１０が除去されると、図１１（ｂ）に示すように、異方性導電ゴム１１１が接触していたコイルパターン１０９の箇所は銅めっき層が形成されず凹部となる。この凹部では、コイルパターン１０９の断面積が狭くなるので、積層コイル１（図１参照）として通電して使用すると電気抵抗が大きくなり、発熱の原因となるおそれがある。よって、コイルパターン１０９の断面積をより均一にするために、異方性導電ゴム１１１が接触する部分を移動させて再度めっきを繰り返し、より均一な断面を形成するようにする。
【００２６】
図１２は、コイルシート１１に短絡線１１０を再接続するときの状態を示す説明図である。
図１２に示すように、それ以前に短絡線１１０が接続された箇所（破線にて表示、図７参照）とは異なる箇所に短絡線１１０が再度接続される（短絡線再接続工程）。そして、前回のめっき工程と同様にして再度めっき処理を施し、めっき層を厚くする（再めっき工程）。再めっき工程が終了すると、短絡線１１０が除去される（短絡線除去工程）。
【００２７】
図１３は、コイルパターン１０９上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたときの状態を示す説明図である。
この短絡線再接続工程、再めっき工程、短絡線除去工程を繰り返して、コイルパターン１０９上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたとき、これらの工程の繰り返しを終了する。図１３（ａ）にこのときの状態を示す。図６（ｂ）に示したエッチング工程終了時のコイルパターン（導体パターン）１０９の断面が約縦１００μｍ×横２００μｍであるのに比して、追加めっきを繰り返した後の断面は約縦２５０〜３００μｍ×横３００〜３３０μｍである。
その後、表面研磨を行って、各コイルパターン１０９の上端面を平坦化する（表面研磨工程）。図１３（ｂ）に示すように、表面研磨後の断面は約縦２２０〜２７０μｍ×横３００〜３３０μｍの矩形となる。表面研磨が終了した後、図４に示したように、図示しないカッター等の工具、或いは、レーザ等を用いて、コイルシート１１ごとに分離される。以上により、コイルシート１１が完成する。
【００２８】
（積層コイルの製造方法）
以上説明した製造方法を経て製造されたコイルシート１１を用いて、積層コイル１が製造される製造方法について以下に説明する。
図１４及び図１５は、積層コイル１の製造工程を説明するための図である。
図１４（ａ）に示すように、コイルシート１１の間に層間樹脂絶縁層の一例としての絶縁シート１４が配された状態で、各コイルシート１１は積層される（積層工程）。このとき、各コイルシートは、相対するコイルシート１１の接続端子２６，２４が二次元的には同じ位置となるように位置あわせされ、その後、積層される。即ち、第１の実施形態では、２つのコイルシート１１は、周方向に４５度ずつずらした状態で積層される。ここで、絶縁シート１４は、変成エポキシ系樹脂シート、ポリフェニレンエーテル系樹脂シート、ポリイミド系樹脂シート、シアノエステル系樹脂シート等の絶縁性シート（フィルムも含む）で形成され、約２０〜８０μｍ厚である。尚、絶縁シート１４は、積層コイル１の製造工程において、無機フィラーや熱硬化性樹脂等を含む層間樹脂絶縁層として形成されても良い。
【００２９】
図１４（ｂ）に示すように、２枚のコイルシート１１が積層された後、接続端子２６，２４の位置に貫通孔２８が形成される（貫通孔形成工程）。
そして、図１５（ａ）に示すように、無電解及び電解めっき工程を経て、形成された貫通孔２８の内周面にめっきを施すことでスルーホール導体２８Ｔを形成する（無電解めっき及び電解めっき工程）。その後、スルーホール導体２８Ｔにエッチングレジストを被覆し、スルーホール導体２８Ｔ以外のめっき層をエッチング除去する。これにより、重なり合うコイルシート１１は電気的に接続される。
【００３０】
その後、図１５（ｂ）に示すように、積層されたコイルシート１１の上面と下面とに、接続端子２４，２６の位置に対応した箇所が切り抜かれた絶縁シート１４及び放熱板１０ａ，１０ｂが積層される（放電板積層工程）。
そして、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈ（図２参照）の接続端子２４，２６に接続コード３ａ，３ｂが接続されて、積層コイル１が完成する。なお、絶縁シート１４を積層する過程で、接続端子２４，２６の表面を絶縁シート１４が覆ってしまう場合には、接続コード３ａ，３ｂを接続する際に、当該絶縁シート１４を除去する。
【００３１】
（効果の確認）
第１の実施形態にかかる積層コイル１において、半径方向のコイルパターン１０９の厚さの違いを確認した。
図１６は、第１の実施形態にかかる積層コイル１の断面図であり、図１７は、比較例として従来の方法で積層コイル１を製造したときの断面図である。即ち、比較例では、短絡線１１０を用いることなく、絶縁樹脂基板１０２上に形成されたコイルパターン１０９の外周側端部にリード線を接続し電位を印加してめっきを行った。
【００３２】
図１６に示すように、コイルパターン１０９の外周側付近、中央付近、内周側付近のいずれにおいても、銅めっき層の厚さはほぼ同じに形成される。
これに対して、図１７に示すように、比較例では、リード線が接続された外周側端部付近では、導体パターン間の溝を埋めて隣のコイルパターン１０９とつながる程に銅めっき層が成長している。
第１の実施形態におけるコイルパターン１０９の中央付近では銅めっき層がほとんど形成されていない。比較例では、めっき時に印加される電位の電位降下の影響が少ない箇所（リード線が接続された外周側端部近辺）にめっきが集中し、コイルパターン１０９の中央付近では、銅薄膜層にわずかにめっき層が形成されるに過ぎない。即ち、コイルパターン１０９全体では均一な銅めっき層が形成されないことが判る。
このことから、第１の実施形態のように短絡線１１０を用いてめっき処理を行えば、コイルパターン１０９全体にわたって形成される銅めっき層の厚さのばらつきを抑制できることが確認できた。
【００３３】
第１の実施形態にかかる導体回路（コイルパターン）の製造方法によれば、隣接する導体パターンやターン数の異なる導体パターンが同電位となるように、異方性導電ゴム１１１を含む短絡線１１０を接続する。導体パターンにめっきのための電位を印加してめっき処理を施して導体パターンにめっき層を形成する。導体パターンから短絡線１１０を除去する。よって、コイルシート１１に形成される導体回路（コイルパターン）２１，２２は、銅めっき層の厚さのばらつきを抑制できる。その結果、高い占積率を有するコイルシート１１を提供できる。
【００３４】
短絡線再接続工程では、先のめっき工程において短絡線１１０が接続されてめっき層が形成されなかった箇所（凹部）とは異なる箇所に短絡線を接続して再めっき処理を施す。よって、形成されるコイルパターン１０９のめっき層の厚さをより均一にすることができる。
めっき工程では、短絡線１１０を介してコイルパターン１０９全体にほぼ同じ電位を印加できる。よって、コイルパターン１０９全体により均一な厚さのめっき層を形成できる。
【００３５】
更に、短絡線１１０は異方性導電ゴム１１１とリード線１１２とからなっている。コイルパターン１０９に短絡線１１０を所定の圧力で押し付けてめっきのための電位を印加する。よって、めっき時に押圧して短絡線１１０を導電状態にできると共に、めっき終了後には短絡線１１０の除去が容易であり、作業性を向上させることができる。短絡線１１０とコイルパターン１０９とを確実に接触させることができるので、質の高いめっき処理が行える。異方性導電ゴム１１１に導電性粒子１１５が分散された異方性導電ゴム１１１はめっき層に取り込まれない。よって、短絡線除去工程における短絡線１１０の除去が容易となる。
更にまた、短絡線１１０は、めっきリード１１２を介して所定の圧力で押し付けられるとき異方性導電ゴム１１１内で導電性粒子１１５が接触して短絡線１１０が導通状態となる。よって、コイルパターン１０９に押し付けられる短絡線１１０の箇所だけが導電状態となる。不要な箇所はめっきされず、質の高いめっきが実現できる。
【００３６】
また、上述した実施形態では、図１２に示すように、それ以前に短絡線１１０が接続された箇所（破線にて表示）と９０度異なる箇所に短絡線１１０が再度接続されて銅めっき層が形成されたコイルシート１１を、４５度ずらして積層する。かかる場合には、相対するコイルシート１１同士が、短絡線１１０が接続された箇所が重ならないようにずらされて積層されることとなる。ゆえに、図１３（ｂ）に示す状態とするための表面研磨を行わずに、短絡線１１０が接続された箇所に若干の凹部が残ったままの状態でコイルシート１１を重ねたとしても、凹部同士は重ならずにずれることとなる。これにより、コイルシート１１の表裏面が平坦である場合よりも、コイルシート１１と絶縁シート１４との密着性が向上する。その結果、通電時に発する熱を効率よく外部へ放出するため放熱性が向上する。
【００３７】
コイルパターン１０９は、コイルシート１１の両面に同じ表面から見た場合に互いに同じ巻き方向に形成されている。コイルシート１１の両面に形成されたコイルパターン１０９は、コイルパターン１０９の内周側端部に形成されたスルーホール導体２５を介して電気的に接続される。よって、コイルシート１１の表裏面でコイルパターン１０９の巻き数を稼ぐことができ、占積率を高めることができる。
また、コイルシート１１は、コイルシート１１の両面に形成されたコイルパターン１０９の外周側端部がコイルパターン１０９の中心に対して同じ半径で所定の中心角を有する位置に接続端子２４，２６として形成され、複数のコイルシート１１は、接続端子２４，２６を介して直列に接続される。よって、複数のコイルシート１１を簡易に積層できる。
【００３８】
更に、重なり合う２つのコイルシート１１の相対する面に形成されたコイルパターン１０９は、互いに同じ位置の外周側端部に形成されたスルーホールが接続端子２４，２６を形成して、電気的に接続される。よって、複数のコイルシート１１を積層して高い占積率の積層コイル１を実現できる。
更にまた、重なり合う２つのコイルシート１１は、絶縁シート１４を介して積層される。よって、積層したコイルシート１１間での短絡を簡易に防ぐことができる。
更にまた、最外層に放熱板１０ａ，１０ｂを更に有する。よって、通電時のコイルパターン１０９の発熱を外部に放出できる。
【００３９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では短絡線として異方性導電ゴム１１１とリード線１１２とからなる短絡線１１０を用いた。これに対して、第２の実施形態は短絡線として金属ワイヤーを用いる点で、第１の実施形態と相違する。ここでは、第１の実施形態にて説明したコイルシート１１の製造方法のうち、第１の実施形態と相違する短絡線接続工程、めっき工程、短絡線除去工程を中心にして説明する。
貫通孔形成工程において、両面銅張積層板１０１を出発材料として貫通孔１０５が形成される。厚銅形成工程にて、無電解めっきと電解めっきが施されて、銅箔１０３ａ，１０３ｂの上に所定の厚さの銅めっき層が形成されて銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂが形成される。エッチングレジスト形成工程にて、成長させた銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上にエッチングレジスト１０８が形成される。そして、エッチング工程にて、エッチング処理が施される。
【００４０】
図１８は、コイルシート１１に短絡線２１０を接続するときの状態を示す説明図である。
図１８（ａ）に示すように、形成されたコイルパターン１０９に対して、短絡線２１０が接続される（短絡線接続工程）。具体的には、すべてのコイルパターン１０９を接続するように内周側と外周側とをまたぐ状態で短絡線２１０が接続される点は、第１の実施形態と同じである。
短絡線２１０は、例えば、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）等の良好な導電性を有する細線で構成される。短絡線２１０は、めっき層に取り込まれる。よって、めっき層と主成分が同じ種類の金属で構成すれば、金属の違いによる電気抵抗の差異をなくすることができて好ましい。或いは、電気抵抗が低い金属が好ましい。
【００４１】
図１９は、コイルパターン１０９から短絡線２１０が除去されるときの状態を示す説明図である。
図１９（ａ）に示すように、めっき工程終了時に短絡線２１０がめっき層に埋まっている。よって、例えば、ドリルやレーザ等を用いて、コイルパターン１０９に施されためっき層間の短絡線２１０を切断して除去する（短絡線除去工程）。また、図１９（ｃ）に示すように、めっき工程終了時にはコイルパターン１０９表面に凸部が形成されているので、表面研磨を行って、各コイルパターン１０９の上端面を平坦化する（表面研磨工程）（図１９（ｂ）参照）。
その後、第１の実施形態と同様にして、コイルシート１１の間に絶縁シート１４を配して、各コイルシート１１を積層する（積層工程）。８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層された後、接続端子２６，２４の位置に貫通孔２８を形成する（貫通孔形成工程）。形成された貫通孔２８の内周面にめっき層を形成して（無電解めっき及び電解めっき工程）、重なり合うコイルシート１１を電気的に接続する。積層されたコイルシート１１の上面と下面とに放熱板１０ａ，１０ｂを積層し（放熱板積層工程）、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈの接続端子２４，２６に、接続コード３ａ，３ｂを接続して、積層コイル１を完成する。
【００４２】
短絡線２１０を金属ワイヤーで構成するとき、コイルパターン１０９全体にほぼ同じ電位を印加でき、均一なめっき層を形成できる。このとき、コイルパターン１０９からはみ出した短絡線２１０は、例えば、レーザ等により簡易に除去できる。
短絡線２１０をめっき層と同じ主成分を有する金属で構成すれば、短絡線２１０はめっき層と同程度の電気抵抗を有するので、コイルパターン１０９内に金属ワイヤーを残すことができ、作業性が向上する。
また、図１９（ｂ）に示す状態とするための表面研磨を行わずに、短絡線２１０の上に若干の凸部が残ったままの状態でコイルシート１１を重ねたとしても、コイルシート１１を４５度ずらして積層する場合には、凸部同士は重ならずにずれることとなる。これにより、コイルシート１１の表面が平坦である場合よりも、コイルシート１１と絶縁シート１４との密着性が向上する。その結果、通電時に発する熱を効率よく外部へ放出するため放熱性が向上する。
【００４３】
尚、上記した第１及び第２の実施形態では、コイルパターン１０９のように長いが湾曲した導体パターンの近接箇所に短絡線１１０，２１０を使って短絡する場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、別個の導体パターンの近接箇所に短絡線を使って短絡させることで、均一なめっき層を形成することもできる。
【００４４】
また、渦巻状のコイルパターン１０９を使って説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２０は、角形に形成されたコイルパターン３１を示す図である。図２０に示すように、コイルシート３０には、角形のコイルパターン３１が形成され、コイルパターン３１の外周側端部に接続端子３４（裏面の外周側端部には接続端子３６）、内周側端部にスルーホール導体３５が形成されている。このような角形のコイルパターン３１であっても、短絡線１１０を使って全体を同電位に保ち、均一なめっき層を形成することができる。
上記第１及び第２の実施形態では、コイルシート１１の外周側端部に形成した貫通穴２８（図１４（ｂ）参照）の内面にめっき層を形成して、重なり合うコイルシート１１を電気的に接続する例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２１は、積層されるコイルシート１１の他の接続形式を示す図である。図２１に示すように、積層コイル４１において、コイルパターン１１の外周側端部に形成される接続端子２４，２６に導電性物質４２が配される。重なり合うコイルシート１１は、導電性物質４２を介して電気的に接続される。導電性物質４２として、例えば、半田等の導電性ペーストや導電性ゴム等を用いる。導電性物質４２を介して複数のコイルシート１１を簡易に接続できる。
【００４５】
上記した第１及び第２の実施形態では、長いが湾曲した導体パターンの一例としてコイルパターンを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２２は、導体パターンの他の例としての歪検出素子１２０の概略図である。図２２（ａ）に示すように、歪検出素子１２０は、平行に配置された４本の細長い歪検出部１２１と、歪検出部１２１に比して幅広の折返接続部１２２とを有する形状である。図２２（ｂ）に示すように、製造時には複数の歪検出素子１２０が縦横に配列され接続パターンを介して直列に接続された、プリント配線板の一例としての基板７０の状態で、電解メッキ等の処理が行われる。短絡線（図示省略）を用い歪検出素子１２０全体を同電位に保った状態で電解めっきを施すことで、均一なめっき層を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１の実施形態にかかる積層コイルの外観斜視図である。
【図２】図１に示す積層コイルの構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】図１に示す積層コイルのコイルシートの平面図である。
【図４】コイルシート製造時の状態を説明するための図である。
【図５】図３に示すコイルシートの製造工程を示す説明図である。
【図６】図３に示すコイルシートの製造工程を示す説明図である。
【図７】コイルシートに短絡線を接続するときの状態を示す説明図である。
【図８】短絡線の一例を説明するための図である。
【図９】加圧時の短絡線付近の状態を示す図である。
【図１０】コイルシートにめっきが施されるときの状態を示す説明図である。
【図１１】コイルパターンから短絡線が除去されるときの状態を示す説明図である。
【図１２】コイルシートに短絡線を再接続するときの状態を示す説明図である。
【図１３】コイルパターン上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたときの状態を示す説明図である。
【図１４】図１に示す積層コイルの製造工程を説明するための図である。
【図１５】図１に示す積層コイルの製造工程を説明するための図である。
【図１６】図１に示す積層コイルの断面図である。
【図１７】従来の方法で積層コイルを製造したときの断面図である。
【図１８】第２の実施形態にかかるコイルシートに短絡線を接続するときの状態を示す説明図である。
【図１９】第２の実施形態にかかるコイルパターンから短絡線が除去されるときの状態を示す説明図である。
【図２０】角形に形成されたコイルパターンを示す図である。
【図２１】積層されるコイルシートの他の接続形式を示す図である。
【図２２】導体パターンの他の例としての歪検出素子の概略図である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばセンサーコイルやモーターコイル等に用いられるプリントコイル等の導体回路の製造方法等に関するものであり、特に、コイル断面に占める導体の割合を示す占積率の高いコイルを形成する導体回路の製造方法等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、品質の揃ったプリントコイルを低コストで実現するための技術が多数提案されている。
公報開示の技術として、例えば、特許文献１には、絶縁基板上にプリント配線技術により形成されたコイルパターンを設けると共に、このコイルパターンに電気めっきによる電気めっき層を設け、コイルパターンの導体補強を行うように構成したプリントコイルの技術が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−１４２２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コイルの性能は電流と巻き数の積（アンペアターン）で表される。占積率が高いほど、即ち、単位断面積あたりの巻き数が多い程、単位断面積当たりのアンペアターンを高められる。
ところで、例えば平面コイルなどのように、導体長が例えば数メートルから数十メートルと非常に大きい導体回路は、めっき時に電位を印加する際の導体内の電気抵抗が無視できず、導体全体にわたって均一なめっき厚さを実現することが困難であった。その結果、高い占積率を有する積層コイルの形成が難しかった。
【０００５】
本発明は、導体全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑えた導体回路の製造方法を提供することを目的とする。
また、高い占積率を有するコイルシートおよび積層コイルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明にかかる導体回路の製造方法は、絶縁基板に形成された導体パターンを少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線で接続する短絡線接続工程と、導体パターンに電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、導体パターンから前記短絡線を除去する短絡線除去工程とを有する。
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明にかかる積層コイルは、絶縁樹脂基板に導体回路としてコイルパターンが形成された複数のコイルシートが積層された積層コイルであって、コイルパターン全体の電位が同一となるように導体パターンを短絡線で接続して電解めっきを施した際にコイルパターンの表面に形成される凹部又は凸部が重ならないように複数のコイルシートがずらして積層されている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、導体回路の始端から終端にわたって、膜厚と線幅が均一な導体回路を形成することができる導体回路の製造方法を提供できる。また、占積率の高いコイルシート及び積層コイルを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明を実施するための形態（実施形態）について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態にかかる積層コイル１の外観斜視図であり、図２は、図１に示す積層コイル１の構造を説明するための斜視図である。
図１に示すように、積層コイル１は、積層コイル本体２と、積層コイル本体２の表裏面に接続し、コイルに電力を供給する接続コード３ａ，３ｂとからなる。
図２に示すように、積層コイル本体２は、後述するコイルシート１１ａ〜１１ｈ（以下、説明のために「１１」を用いることもある。）と放熱板１０ａ，１０ｂと絶縁シート１４とからなる。放熱板１０ａ，１０ｂは、コイルシート１１が通電時に発する熱を外部へ放出するため、積層コイル本体２の最も外側に貼り付けられている。また、絶縁シート１４はコイルシート１１の間、およびコイルシート１１と放熱板１０ａ，１０ｂとの間に設けられている。各コイルシート１１、絶縁シート１４、放熱板１０ａ，１０ｂ等が積層された後、カッター等の工具、レーザ等を用いて、図１に示す積層コイル１となる。尚、第１の実施形態では、８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層された円形の積層コイルを例として説明を進めるが、本発明はコイルシートの枚数や形状に特に限定はなく、例えば、４枚でも１２枚でも良い。また、形状も円形だけでなく、四角、台形であってもよい。
【００１０】
コイルシート１１ａ〜１１ｈは、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）を基材とし、両面に銅等の金属が渦巻状に形成されたコイルパターン２１，２２を有している（図３参照）。そして、コイルシート１１ａ〜１１ｈは、各コイルシート１１に形成されたコイルパターン２１，２２が同心となるように配置されて積層されている。最も外側のコイルシート１１ａ，１１ｈには、接続コード３ａ，３ｂが接続されるための接続端子２４，２６が設けられている。
放熱板１０ａ，１０ｂは、例えば銅等の金属薄板で構成される。そして、放熱板１０ａ，１０ｂは、積層されたコイルシート１１ａ〜１１ｈを挟んで積層コイル本体２の最も外側に貼り付けられている。放熱板１０ａ，１０ｂは、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈに接続された接続コード３ａ，３ｂの部分に逃げが形成されている。
【００１１】
（コイルシートの構成）
ここで、コイルシート１１の構成を説明する。
図３（ａ）は、図１に示す積層コイル１のコイルシート１１のコイルパターン２１が形成された面（以下、単に「表面」という場合がある。）を示す平面図である。図３（ｂ）は、コイルシート１１のコイルパターン２２が形成された面（以下、単に「裏面」という場合がある。）を示す平面図である。
図３に示すように、コイルシート１１は、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）の表裏面に、プリント配線技術を使って渦巻状のコイルパターン２１，２２が形成されている。図３（ｂ）では、裏面側のコイルパターン２２を実線にて、表面側のコイルパターン２１を破線にて描画している。
【００１２】
コイルシート１１は、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ナイロン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂、ポリエステル樹脂等絶縁性を有する樹脂基板を基材として用いられる。また、できるだけ耐熱性の良好な樹脂基板が好ましく用いられる。コイルシート１１の基材は、強度、及び、表裏面に形成されるコイルパターン２１，２２の巻き数及び導体回路形成後の占積率を考慮して、厚さが０．０２ｍｍ〜０．１ｍｍ程度の樹脂基板が好ましい。具体的には、例えば、ポリイミド樹脂等を基材とする場合、約０．０２５ｍｍ厚が好ましい。
コイルシート１１上に形成されるコイルパターン２１，２２は、例えば高純度の銅薄膜を、後述するエッチング処理等の工程を経て、所定の形状にした導体パターンを有している。具体的には、コイルパターン２１は、図３（ａ）に実線として描かれているように、外周側端部に接続端子２４が形成され、第１の実施形態では外周から内周に向かって右周りとなる渦巻き状に形成されている。コイルシート１１は、内周側端部に直径が約φ０．３ｍｍの貫通孔が形成され、その貫通孔の内壁にめっきを施すことでスルーホール導体２５が形成される。スルーホール導体２５により表裏面のコイルパターン２１，２２が電気的に接続されている。
【００１３】
裏面のコイルパターン２２は、図３（ｂ）に実線として描画されているように、外周から内周に向かって左周り（内周から外周に向かって右回り）の渦巻状に形成されている。そして、外周側端部に接続端子２６が形成されている。
このように、表面側のコイルパターン２１と裏面側のコイルパターン２２とは、内周側端部に形成されたスルーホール導体２５を介して電気的に接続されている。その上、同じ面から見て同じ巻方向の渦状に巻かれている。よって、表裏面のコイルパターン２１，２２は電気的に直列に接続された一つのコイルとして機能している。尚、第１の実施形態にかかるコイルパターン２１，２２は、例えば、外径φ１４０ｍｍ内径φ９０ｍｍで、線幅約０．３３ｍｍ、線間０．２０ｍｍで約５０巻に形成されている（図３などでは巻数などを簡略化して記載している）。コイルパターン２１，２２の片面当たりの長さは約１８．５ｍであり、両面で全長は約３７ｍである。
【００１４】
ここで、コイルシート１１の表裏面の接続端子２４，２６は、コイルシート１１の中心点から同じ半径を有する位置に形成されている。コイルシート１１の中心とスルーホール導体２５とを結ぶ仮想の基準線を設けて考えるとき、表面側及び裏面側の接続端子２４，２６はそれぞれ、基準線に対して中心角が２２．５度となる位置に形成されている。即ち、２つの接続端子２４，２６は、基準線に対して線対称となる位置に形成されている。
コイルシート１１の裏面側の接続端子２６は、表面側の接続端子２４に対して中心角４５度の位置に形成されるので、相対する面の接続端子が対応するように８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層されると（後述）、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈに接続された接続コード３ａ，３ｂは、積層コイル１を表面から見ると、二次元的には同じ位置に接続される（３６０度＝４５度×８枚）。尚、本発明はコイルシートの枚数に特に限定はなく、例えば、４枚や、３０枚のコイルシートを積層しても接続コード３ａ，３ｂを、二次元的に同じ位置に形成することができる。例えば、４枚の場合、コイルシート１１裏面側の接続端子２６を、表面側の接続端子２４に対して中心角９０度の位置に形成することで実現できる（９０度×４枚＝３６０度）。また、３０枚の場合は、コイルシート１１裏面側の接続端子２６を、表面側の接続端子２４に対して中心角１２度の位置に形成することで実現できる（１２度×３０枚＝３６０度）。
【００１５】
（コイルシートの製造方法）
以上の構成を有するコイルシート１１の製造方法について以下に説明する。
図４は、コイルシート１１の製造時の状態を説明するための図である。
図４に示すように、コイルシート１１は、プリント配線技術を使って、絶縁樹脂基板１０２（図５参照）が表裏面の縦横方向に複数並んだ状態でコイルパターン２１，２２が形成される。具体的には、後述する製造工程を経て基板５０の表裏面にコイルパターン２１，２２が形成される。そして、コイルシート１１のコア５１が形成された後、図示しないカッター等の工具、或いは、レーザ等を用いて、コイルシート１１のコア５１ごとに分離される。以下の説明では簡略のため、特に図示の必要がない場合を除き、１つのコイルパターン２１に着目して説明する。
【００１６】
図５及び図６は、図３に示すコイルシート１１の製造工程を示す説明図である。
図５（ａ）に示すように、出発材料は、ポリイミド樹脂等の絶縁樹脂基板１０２の両面に金属膜１０３ａ，１０３ｂが形成された積層板１０１である。金属膜は、銅、ニッケル、コバルトなどからなる金属膜や銅箔、ニッケル箔などを例示することができる。本実施形態においては、積層板１０１として、絶縁樹脂基板１０２の両面に銅箔１０３ａ，１０３ｂが施された両面銅張積層板１０１を用いる。そして、両面銅張積層板１０１は、例えば、ドリルや、レーザ（ＣＯ2，ＵＶ）にて所定の位置に貫通孔１０５が形成される（図５（ｂ）参照）（貫通孔形成工程）。ここで、所定の位置とは、例えば、後述するコイルパターン２１の内周側端部の位置が挙げられる。貫通孔１０５の直径は、例えば、約φ０．３ｍｍである。尚、第１の実施形態では、出発材料として両面銅張積層板１０１を用いているが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁樹脂基板１０２の両面に銅箔１０３ａ，１０３ｂを接着する接着工程を設けても良いし、銅箔１０３ａ，１０３ｂを電気化学的に形成する形成工程を設けても良い。接着によるとき、接着層として例えば１０μｍ程度の厚さを要する。
【００１７】
そして、図５（ｃ）に示すように、無電解めっきと電解めっきの工程を経て、銅箔１０３ａ，１０３ｂの上に所定の厚さのめっき層（銅めっき層）を形成して追加金属膜（銅薄膜層）１０５ａ，１０５ｂ及びスルーホール導体１０５Ｔを形成する（無電解めっき及び電解めっき工程、又は、厚銅形成工程）。例えば、２０μｍ厚の銅箔１０３ａ，１０３ｂに対して、銅薄膜層１０５ａ及び１０５ｂの厚さを１００μｍ厚まで成長させる。この工程において、貫通孔１０５の内周面に銅めっき層を形成して、或いは、銅で充填して、表裏面のコイルパターン２１，２２を電気的に接続可能な状態とする。尚、追加金属膜１０５ａ，１０５ｂの形成は必須でない。例えば、出発材料として、金属膜の厚さが１００μｍ厚の両面銅張積層板１０１を用いれば、貫通孔１０５の電気的な接続を後の工程で行うことで、この厚銅形成工程を省くことができる。
【００１８】
図６（ａ）に示すように、成長させた銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上にエッチングレジスト１０８を形成する（エッチングレジスト形成工程）。後述するコイルパターン１０９（図６（ｂ）参照）となるべき所定の形状、及び、線間隔、線幅等を考慮して、エッチングレジスト１０８のレジストパターンを銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上に形成する。レジストパターンのパターニングは、厚銅形成工程にて形成された銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂの上にドライフィルムを貼り付け、プリント配線板のパターン形成時に通常行われる露光・現像、エッチング及びフィルム剥離により行われる。このとき、貫通孔形成工程において形成された貫通孔（スルーホール導体）１０５を塞ぐようにエッチングレジスト１０８を形成する。貫通孔１０５の内周面に既に形成されている銅めっき層が、後のエッチング工程においてエッチングされないように準備する。
続いて、図６（ｂ）に示すように、エッチング処理を施す（エッチング工程）。具体的には、エッチングレジスト１０８（図６（ａ）参照）が形成された絶縁樹脂基板１０２をエッチング液に浸漬して、所定時間攪拌しながらエッチングする。この工程において、エッチングレジスト１０８が施されていない箇所の銅箔１０３ａ，１０３ｂおよび銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂがエッチング処理されて除去される。これにより、絶縁樹脂基板１０２上にコイル形状のコイルパターン（導体パターン）１０９が現れて、コイルシート１１が形成される。
尚、導体パターンを構成する層の例として、図６（ｃ）に４つ示す。（i）金属箔のみで構成されている層。（ii）金属箔の上層に電解めっき膜が形成された層。（iii）金属箔の上層に形成した無電解めっき層の上層にさらに電解めっき膜が形成された層。（iv）金属箔及び無電解めっき層を覆うように電解めっき膜が形成された層。
【００１９】
図７は、コイルシート１１に短絡線１１０を接続するときの状態を示す説明図である。
次に、図７（ａ）に示すように、形成されたコイルパターン１０９に対して、短絡線１１０が接続される（短絡線接続工程）。具体的には、コイルパターン１０９の全ターンの導体パターンを接続するように、内周側と外周側とをまたぐ状態で短絡線１１０が接続される。このとき、図７（ｂ）に示すように、コイルパターン１０９が形成された絶縁樹脂基板１０２に短絡線１１０が押し付けられるように圧力を加えるが、この点は後述する。
ここで、図７（ｃ）に示すように、コイルパターン１０９の始点から終点に向かって、始点と終点を結ぶ直線（仮想線）を形成する。ここで、始点は０とする。このとき、直線（仮想線）とコイルパターンが最初に交差する部分（交点）を１、次に交差する部分（交点）を２とし、順次交差する部分（交点）を３、４・・・とする。そして、最後に交差する部分（交点）をｎ−１とし、終点をｎとする。そして、ｎ−１からｎまでのコイルパターンの部分をｎターン目のコイルパターンとする。つまり、始点（０）から１までのコイルパターン部分が１ターン目のコイルパターンであり、１から２までのコイルパターン部分が２ターン目のコイルパターン部分である（図７（ｃ）参照）。
【００２０】
次に、短絡線１１０について説明する。
図８は、短絡線１１０の一例を説明するための図である。図８（ａ）は、短絡線１１０の構成を示す縦断面図であり、図８（ｂ）は、加圧前後の絶縁体（異方性導電ゴム）の内部の状態の変化を説明するための図である。
図８（ａ）に示すように、短絡線１１０は、絶縁体（異方性導電ゴム）１１１とリード線（めっきリード）１１２とからなる。絶縁体１１１は弾性と絶縁性とを有する樹脂と導電性粒子１１５とからなる。導電性粒子は樹脂中に分散されている。本実施形態では、絶縁体１１１の一例として異方性導電ゴム（フィルム）を用いている。リード線１１２は異方性導電ゴム１１１に貼り付けられている。
めっきリード１１２は、めっき時に基板５０（後述する図１０参照）や異方性導電ゴム１１１と共にめっき槽内に浸漬される。よって、めっき液に対して耐性を有するか、或いは、めっき処理に対して影響を与えない金属が好ましい。また、めっきリード１１２は、加圧されたときに変形せず、めっき時に印加される電位を良好に通電させる（電気抵抗とならない）ために、ある程度の断面積を有することが好ましい。尚、断面積を大きくすれば断面二次モーメントが大きくなるので剛性を高めることができる。
【００２１】
異方性導電ゴム１１１は、具体的には、例えば、シリコーン樹脂を母材とし、導電性粒子１１５として金−ニッケル合金粒子（Ａｕ／Ｎｉ粒子）が分散されている。
図８（ｂ）に示すように、異方性導電ゴム１１１は、加重を加えることで内部の導電性粒子１１５が互いに接触して、導電性を発揮する。ここで、加重を加える際の圧力は、弱過ぎると導電性粒子１１５が互いに接触せず導電性が発揮できない。逆に圧力が強過ぎると、絶縁樹脂基板１０２や絶縁樹脂基板１０２上に形成されたコイルパターン１０９（図７（ｂ）参照）を阻害し損傷を与える恐れがある。異方性導電ゴム１１１の弾性力や内部の導電性粒子１１５の含有率によって好ましい圧力は異なるが、例えば、３００〜３５０ｇ／ｃｍ2程度の圧力を加えて導電性を発揮する異方性導電ゴム１１１が好ましく選択される。
【００２２】
図９は、加圧時の短絡線１１０付近の状態を示す図である。
図９に示すように、短絡線１１０は、コイルパターン１０９が形成された絶縁樹脂基板１０２の両面に接続される。そして、短絡線１１０の背面から絶縁板１１３によって加圧されて、絶縁樹脂基板１０２に押し付けられる。絶縁樹脂基板１０２に形成されたコイルパターン１０９は絶縁樹脂基板１０２表面に対して凸となっている。よって、短絡線１１０が押し付けられたとき、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９に接触している部分は圧力が加わって、めっきリード１１２からの電位をコイルパターン１０９に伝える。これに対して、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９間の部分には圧力が加わらないので、通電状態とならない。
【００２３】
短絡線１１０のめっきリード１１２は通電性が良いので、めっき時に印加される電位はめっきリード１１２のどの部分でもほぼ同じ電位に維持される。そして、コイルパターン１０９はめっきリード１１２から異方性導電ゴム１１１を介して電位が印加されるので、コイルパターン１０９のどの部分もほとんど電位差がなく、所定の電位に維持される。その結果、コイルパターン１０９のどの部分も、ほぼ均一なめっき厚さを実現できる。
短絡線１１０は、コイルパターン１０９に押し付けられた部分だけが通電し、コイルパターン１０９間の加圧されていない部分は通電しないので、異方性導電ゴム１１１のコイルパターン１０９間の部分はめっきが形成されない。加圧されて通電された部分はコイルパターン１０９に接触していて、めっき液に直接触れないので、めっきは形成されない。よって、異方性導電ゴム１１１を用いることで、異方性導電ゴム１１１の表面にはほとんどめっきが生じないのにもかかわらず、コイルパターン１０９に効率よく銅めっき層を形成することができる。
【００２４】
図１０は、コイルシート１１にめっきが施されるときの状態を示す説明図である。
図１０に示すように、コイルシート１１は、個々のコイルシート１１にカットされる前の基板５０の状態で、めっき槽に入れられ、めっき処理が施される（めっき工程）。
具体的には、コイルパターン（導体パターン）１０９が形成された基板５０は短絡線１１０を介して負極に接続され、めっきの母材となる銅板６０は対向する正極側に接続されて、めっき槽に浸漬される。めっき液として、例えば、硫酸銅等の銅水溶液を用いる。直流電流を所定時間印加してめっきを施す。尚、銅めっき層の厚さは、めっき工程の時間や印加する電位の大きさによって制御することが可能である。
【００２５】
図１１は、コイルパターン１０９から短絡線１１０が除去されるときの状態を示す説明図である。
図１１に示すように、めっき工程が終了すると、コイルパターン１０９から短絡線１１０が除去される（短絡線除去工程）。
図１１（ａ）に示す状態でめっき処理がされた後に短絡線１１０が除去されると、図１１（ｂ）に示すように、異方性導電ゴム１１１が接触していたコイルパターン１０９の箇所は銅めっき層が形成されず凹部となる。この凹部では、コイルパターン１０９の断面積が狭くなるので、積層コイル１（図１参照）として通電して使用すると電気抵抗が大きくなり、発熱の原因となるおそれがある。よって、コイルパターン１０９の断面積をより均一にするために、異方性導電ゴム１１１が接触する部分を移動させて再度めっきを繰り返し、より均一な断面を形成するようにする。
【００２６】
図１２は、コイルシート１１に短絡線１１０を再接続するときの状態を示す説明図である。
図１２に示すように、それ以前に短絡線１１０が接続された箇所（破線にて表示、図７参照）とは異なる箇所に短絡線１１０が再度接続される（短絡線再接続工程）。そして、前回のめっき工程と同様にして再度めっき処理を施し、めっき層を厚くする（再めっき工程）。再めっき工程が終了すると、短絡線１１０が除去される（短絡線除去工程）。
【００２７】
図１３は、コイルパターン１０９上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたときの状態を示す説明図である。
この短絡線再接続工程、再めっき工程、短絡線除去工程を繰り返して、コイルパターン１０９上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたとき、これらの工程の繰り返しを終了する。図１３（ａ）にこのときの状態を示す。図６（ｂ）に示したエッチング工程終了時のコイルパターン（導体パターン）１０９の断面が約縦１００μｍ×横２００μｍであるのに比して、追加めっきを繰り返した後の断面は約縦２５０〜３００μｍ×横３００〜３３０μｍである。
その後、表面研磨を行って、各コイルパターン１０９の上端面を平坦化する（表面研磨工程）。図１３（ｂ）に示すように、表面研磨後の断面は約縦２２０〜２７０μｍ×横３００〜３３０μｍの矩形となる。表面研磨が終了した後、図４に示したように、図示しないカッター等の工具、或いは、レーザ等を用いて、コイルシート１１ごとに分離される。以上により、コイルシート１１が完成する。
【００２８】
（積層コイルの製造方法）
以上説明した製造方法を経て製造されたコイルシート１１を用いて、積層コイル１が製造される製造方法について以下に説明する。
図１４及び図１５は、積層コイル１の製造工程を説明するための図である。
図１４（ａ）に示すように、コイルシート１１の間に層間樹脂絶縁層の一例としての絶縁シート１４が配された状態で、各コイルシート１１は積層される（積層工程）。このとき、各コイルシートは、相対するコイルシート１１の接続端子２６，２４が二次元的には同じ位置となるように位置あわせされ、その後、積層される。即ち、第１の実施形態では、２つのコイルシート１１は、周方向に４５度ずつずらした状態で積層される。ここで、絶縁シート１４は、変成エポキシ系樹脂シート、ポリフェニレンエーテル系樹脂シート、ポリイミド系樹脂シート、シアノエステル系樹脂シート等の絶縁性シート（フィルムも含む）で形成され、約２０〜８０μｍ厚である。尚、絶縁シート１４は、積層コイル１の製造工程において、無機フィラーや熱硬化性樹脂等を含む層間樹脂絶縁層として形成されても良い。
【００２９】
図１４（ｂ）に示すように、２枚のコイルシート１１が積層された後、接続端子２６，２４の位置に貫通孔２８が形成される（貫通孔形成工程）。
そして、図１５（ａ）に示すように、無電解及び電解めっき工程を経て、形成された貫通孔２８の内周面にめっきを施すことでスルーホール導体２８Ｔを形成する（無電解めっき及び電解めっき工程）。その後、スルーホール導体２８Ｔにエッチングレジストを被覆し、スルーホール導体２８Ｔ以外のめっき層をエッチング除去する。これにより、重なり合うコイルシート１１は電気的に接続される。
【００３０】
その後、図１５（ｂ）に示すように、積層されたコイルシート１１の上面と下面とに、接続端子２４，２６の位置に対応した箇所が切り抜かれた絶縁シート１４及び放熱板１０ａ，１０ｂが積層される（放電板積層工程）。
そして、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈ（図２参照）の接続端子２４，２６に接続コード３ａ，３ｂが接続されて、積層コイル１が完成する。なお、絶縁シート１４を積層する過程で、接続端子２４，２６の表面を絶縁シート１４が覆ってしまう場合には、接続コード３ａ，３ｂを接続する際に、当該絶縁シート１４を除去する。
【００３１】
（効果の確認）
第１の実施形態にかかる積層コイル１において、半径方向のコイルパターン１０９の厚さの違いを確認した。
図１６は、第１の実施形態にかかる積層コイル１の断面図であり、図１７は、比較例として従来の方法で積層コイル１を製造したときの断面図である。即ち、比較例では、短絡線１１０を用いることなく、絶縁樹脂基板１０２上に形成されたコイルパターン１０９の外周側端部にリード線を接続し電位を印加してめっきを行った。
【００３２】
図１６に示すように、コイルパターン１０９の外周側付近、中央付近、内周側付近のいずれにおいても、銅めっき層の厚さはほぼ同じに形成される。
これに対して、図１７に示すように、比較例では、リード線が接続された外周側端部付近では、導体パターン間の溝を埋めて隣のコイルパターン１０９とつながる程に銅めっき層が成長している。
第１の実施形態におけるコイルパターン１０９の中央付近では銅めっき層がほとんど形成されていない。比較例では、めっき時に印加される電位の電位降下の影響が少ない箇所（リード線が接続された外周側端部近辺）にめっきが集中し、コイルパターン１０９の中央付近では、銅薄膜層にわずかにめっき層が形成されるに過ぎない。即ち、コイルパターン１０９全体では均一な銅めっき層が形成されないことが判る。
このことから、第１の実施形態のように短絡線１１０を用いてめっき処理を行えば、コイルパターン１０９全体にわたって形成される銅めっき層の厚さのばらつきを抑制できることが確認できた。
【００３３】
第１の実施形態にかかる導体回路（コイルパターン）の製造方法によれば、隣接する導体パターンやターン数の異なる導体パターンが同電位となるように、異方性導電ゴム１１１を含む短絡線１１０を接続する。導体パターンにめっきのための電位を印加してめっき処理を施して導体パターンにめっき層を形成する。導体パターンから短絡線１１０を除去する。よって、コイルシート１１に形成される導体回路（コイルパターン）２１，２２は、銅めっき層の厚さのばらつきを抑制できる。その結果、高い占積率を有するコイルシート１１を提供できる。
【００３４】
短絡線再接続工程では、先のめっき工程において短絡線１１０が接続されてめっき層が形成されなかった箇所（凹部）とは異なる箇所に短絡線を接続して再めっき処理を施す。よって、形成されるコイルパターン１０９のめっき層の厚さをより均一にすることができる。
めっき工程では、短絡線１１０を介してコイルパターン１０９全体にほぼ同じ電位を印加できる。よって、コイルパターン１０９全体により均一な厚さのめっき層を形成できる。
【００３５】
更に、短絡線１１０は異方性導電ゴム１１１とリード線１１２とからなっている。コイルパターン１０９に短絡線１１０を所定の圧力で押し付けてめっきのための電位を印加する。よって、めっき時に押圧して短絡線１１０を導電状態にできると共に、めっき終了後には短絡線１１０の除去が容易であり、作業性を向上させることができる。短絡線１１０とコイルパターン１０９とを確実に接触させることができるので、質の高いめっき処理が行える。異方性導電ゴム１１１に導電性粒子１１５が分散された異方性導電ゴム１１１はめっき層に取り込まれない。よって、短絡線除去工程における短絡線１１０の除去が容易となる。
更にまた、短絡線１１０は、めっきリード１１２を介して所定の圧力で押し付けられるとき異方性導電ゴム１１１内で導電性粒子１１５が接触して短絡線１１０が導通状態となる。よって、コイルパターン１０９に押し付けられる短絡線１１０の箇所だけが導電状態となる。不要な箇所はめっきされず、質の高いめっきが実現できる。
【００３６】
また、上述した実施形態では、図１２に示すように、それ以前に短絡線１１０が接続された箇所（破線にて表示）と９０度異なる箇所に短絡線１１０が再度接続されて銅めっき層が形成されたコイルシート１１を、４５度ずらして積層する。かかる場合には、相対するコイルシート１１同士が、短絡線１１０が接続された箇所が重ならないようにずらされて積層されることとなる。ゆえに、図１３（ｂ）に示す状態とするための表面研磨を行わずに、短絡線１１０が接続された箇所に若干の凹部が残ったままの状態でコイルシート１１を重ねたとしても、凹部同士は重ならずにずれることとなる。これにより、コイルシート１１の表裏面が平坦である場合よりも、コイルシート１１と絶縁シート１４との密着性が向上する。その結果、通電時に発する熱を効率よく外部へ放出するため放熱性が向上する。
【００３７】
コイルパターン１０９は、コイルシート１１の両面に同じ表面から見た場合に互いに同じ巻き方向に形成されている。コイルシート１１の両面に形成されたコイルパターン１０９は、コイルパターン１０９の内周側端部に形成されたスルーホール導体２５を介して電気的に接続される。よって、コイルシート１１の表裏面でコイルパターン１０９の巻き数を稼ぐことができ、占積率を高めることができる。
また、コイルシート１１は、コイルシート１１の両面に形成されたコイルパターン１０９の外周側端部がコイルパターン１０９の中心に対して同じ半径で所定の中心角を有する位置に接続端子２４，２６として形成され、複数のコイルシート１１は、接続端子２４，２６を介して直列に接続される。よって、複数のコイルシート１１を簡易に積層できる。
【００３８】
更に、重なり合う２つのコイルシート１１の相対する面に形成されたコイルパターン１０９は、互いに同じ位置の外周側端部に形成されたスルーホールが接続端子２４，２６を形成して、電気的に接続される。よって、複数のコイルシート１１を積層して高い占積率の積層コイル１を実現できる。
更にまた、重なり合う２つのコイルシート１１は、絶縁シート１４を介して積層される。よって、積層したコイルシート１１間での短絡を簡易に防ぐことができる。
更にまた、最外層に放熱板１０ａ，１０ｂを更に有する。よって、通電時のコイルパターン１０９の発熱を外部に放出できる。
【００３９】
（第２の実施形態）
第１の実施形態では短絡線として異方性導電ゴム１１１とリード線１１２とからなる短絡線１１０を用いた。これに対して、第２の実施形態は短絡線として金属ワイヤーを用いる点で、第１の実施形態と相違する。ここでは、第１の実施形態にて説明したコイルシート１１の製造方法のうち、第１の実施形態と相違する短絡線接続工程、めっき工程、短絡線除去工程を中心にして説明する。
貫通孔形成工程において、両面銅張積層板１０１を出発材料として貫通孔１０５が形成される。厚銅形成工程にて、無電解めっきと電解めっきが施されて、銅箔１０３ａ，１０３ｂの上に所定の厚さの銅めっき層が形成されて銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂが形成される。エッチングレジスト形成工程にて、成長させた銅薄膜層１０５ａ，１０５ｂ上にエッチングレジスト１０８が形成される。そして、エッチング工程にて、エッチング処理が施される。
【００４０】
図１８は、コイルシート１１に短絡線２１０を接続するときの状態を示す説明図である。
図１８（ａ）に示すように、形成されたコイルパターン１０９に対して、短絡線２１０が接続される（短絡線接続工程）。具体的には、すべてのコイルパターン１０９を接続するように内周側と外周側とをまたぐ状態で短絡線２１０が接続される点は、第１の実施形態と同じである。
短絡線２１０は、例えば、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）、金（Ａｕ）等の良好な導電性を有する細線で構成される。短絡線２１０は、めっき層に取り込まれる。よって、めっき層と主成分が同じ種類の金属で構成すれば、金属の違いによる電気抵抗の差異をなくすることができて好ましい。或いは、電気抵抗が低い金属が好ましい。
【００４１】
図１９は、コイルパターン１０９から短絡線２１０が除去されるときの状態を示す説明図である。
図１９（ａ）に示すように、めっき工程終了時に短絡線２１０がめっき層に埋まっている。よって、例えば、ドリルやレーザ等を用いて、コイルパターン１０９に施されためっき層間の短絡線２１０を切断して除去する（短絡線除去工程）。また、図１９（ｃ）に示すように、めっき工程終了時にはコイルパターン１０９表面に凸部が形成されているので、表面研磨を行って、各コイルパターン１０９の上端面を平坦化する（表面研磨工程）（図１９（ｂ）参照）。
その後、第１の実施形態と同様にして、コイルシート１１の間に絶縁シート１４を配して、各コイルシート１１を積層する（積層工程）。８枚のコイルシート１１ａ〜１１ｈが積層された後、接続端子２６，２４の位置に貫通孔２８を形成する（貫通孔形成工程）。形成された貫通孔２８の内周面にめっき層を形成して（無電解めっき及び電解めっき工程）、重なり合うコイルシート１１を電気的に接続する。積層されたコイルシート１１の上面と下面とに放熱板１０ａ，１０ｂを積層し（放熱板積層工程）、最外のコイルシート１１ａ，１１ｈの接続端子２４，２６に、接続コード３ａ，３ｂを接続して、積層コイル１を完成する。
【００４２】
短絡線２１０を金属ワイヤーで構成するとき、コイルパターン１０９全体にほぼ同じ電位を印加でき、均一なめっき層を形成できる。このとき、コイルパターン１０９からはみ出した短絡線２１０は、例えば、レーザ等により簡易に除去できる。
短絡線２１０をめっき層と同じ主成分を有する金属で構成すれば、短絡線２１０はめっき層と同程度の電気抵抗を有するので、コイルパターン１０９内に金属ワイヤーを残すことができ、作業性が向上する。
また、図１９（ｂ）に示す状態とするための表面研磨を行わずに、短絡線２１０の上に若干の凸部が残ったままの状態でコイルシート１１を重ねたとしても、コイルシート１１を４５度ずらして積層する場合には、凸部同士は重ならずにずれることとなる。これにより、コイルシート１１の表面が平坦である場合よりも、コイルシート１１と絶縁シート１４との密着性が向上する。その結果、通電時に発する熱を効率よく外部へ放出するため放熱性が向上する。
【００４３】
尚、上記した第１及び第２の実施形態では、コイルパターン１０９のように長いが湾曲した導体パターンの近接箇所に短絡線１１０，２１０を使って短絡する場合を例にして説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、別個の導体パターンの近接箇所に短絡線を使って短絡させることで、均一なめっき層を形成することもできる。
【００４４】
また、渦巻状のコイルパターン１０９を使って説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２０は、角形に形成されたコイルパターン３１を示す図である。図２０に示すように、コイルシート３０には、角形のコイルパターン３１が形成され、コイルパターン３１の外周側端部に接続端子３４（裏面の外周側端部には接続端子３６）、内周側端部にスルーホール導体３５が形成されている。このような角形のコイルパターン３１であっても、短絡線１１０を使って全体を同電位に保ち、均一なめっき層を形成することができる。
上記第１及び第２の実施形態では、コイルシート１１の外周側端部に形成した貫通穴２８（図１４（ｂ）参照）の内面にめっき層を形成して、重なり合うコイルシート１１を電気的に接続する例を説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２１は、積層されるコイルシート１１の他の接続形式を示す図である。図２１に示すように、積層コイル４１において、コイルパターン１１の外周側端部に形成される接続端子２４，２６に導電性物質４２が配される。重なり合うコイルシート１１は、導電性物質４２を介して電気的に接続される。導電性物質４２として、例えば、半田等の導電性ペーストや導電性ゴム等を用いる。導電性物質４２を介して複数のコイルシート１１を簡易に接続できる。
【００４５】
上記した第１及び第２の実施形態では、長いが湾曲した導体パターンの一例としてコイルパターンを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。図２２は、導体パターンの他の例としての歪検出素子１２０の概略図である。図２２（ａ）に示すように、歪検出素子１２０は、平行に配置された４本の細長い歪検出部１２１と、歪検出部１２１に比して幅広の折返接続部１２２とを有する形状である。図２２（ｂ）に示すように、製造時には複数の歪検出素子１２０が縦横に配列され接続パターンを介して直列に接続された、プリント配線板の一例としての基板７０の状態で、電解メッキ等の処理が行われる。短絡線（図示省略）を用い歪検出素子１２０全体を同電位に保った状態で電解めっきを施すことで、均一なめっき層を形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】第１の実施形態にかかる積層コイルの外観斜視図である。
【図２】図１に示す積層コイルの構造を説明するための分解斜視図である。
【図３】図１に示す積層コイルのコイルシートの平面図である。
【図４】コイルシート製造時の状態を説明するための図である。
【図５】図３に示すコイルシートの製造工程を示す説明図である。
【図６】図３に示すコイルシートの製造工程を示す説明図である。
【図７】コイルシートに短絡線を接続するときの状態を示す説明図である。
【図８】短絡線の一例を説明するための図である。
【図９】加圧時の短絡線付近の状態を示す図である。
【図１０】コイルシートにめっきが施されるときの状態を示す説明図である。
【図１１】コイルパターンから短絡線が除去されるときの状態を示す説明図である。
【図１２】コイルシートに短絡線を再接続するときの状態を示す説明図である。
【図１３】コイルパターン上に所定の厚さの銅めっき層が形成されたときの状態を示す説明図である。
【図１４】図１に示す積層コイルの製造工程を説明するための図である。
【図１５】図１に示す積層コイルの製造工程を説明するための図である。
【図１６】図１に示す積層コイルの断面図である。
【図１７】従来の方法で積層コイルを製造したときの断面図である。
【図１８】第２の実施形態にかかるコイルシートに短絡線を接続するときの状態を示す説明図である。
【図１９】第２の実施形態にかかるコイルパターンから短絡線が除去されるときの状態を示す説明図である。
【図２０】角形に形成されたコイルパターンを示す図である。
【図２１】積層されるコイルシートの他の接続形式を示す図である。
【図２２】導体パターンの他の例としての歪検出素子の概略図である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上に連続している下層の導体パターンを形成する工程と、
前記連続する下層の導体パターンの２点以上を短絡線で短絡する第１の短絡工程と、
前記導体パターン上に電解めっき膜を形成する第１のめっき工程と、
前記導体パターンから前記短絡線を除去する第１の短絡線除去工程と、
からなる導体回路の製造方法。
【請求項２】
請求項１の導体回路の製造方法において、
さらに、前記第１のめっき工程により前記導体パターン上に形成された電解めっき膜の２点以上を短絡線で短絡する第２の短絡工程と、
前記第１の短絡線除去工程により露出した導体パターン上に電解めっき膜を形成する第２のめっき工程と、
前記電解めっき膜に接続した短絡線を除去する第２の短絡線除去工程と、を有し、
前記第１の短絡工程で導体パターンに接続した短絡線の箇所と前記第２の短絡工程で電解めっき膜に接続した短絡線の箇所は異なることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項３】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記めっき工程では、前記短絡線を介して電解めっきのための電位を印加することを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項４】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線は、絶縁体とリード線とからなる導体回路の製造方法。
【請求項５】
請求項４の導体回路の製造方法において、
前記絶縁体は、弾性を有し、当該絶縁体中には導電性粒子が分散されていることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項６】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線を前記導体パターンに所定の圧力で押し付けることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項７】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線は、金属ワイヤーであって、前記第１の短絡線除去工程は前記導体パターンと導体パターンの間の金属ワイヤーを除去することを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項８】
請求項７の導体回路の製造方法において、
前記金属ワイヤーは、前記電解めっき膜の金属からなることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項９】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記導体パターンは、前記絶縁基板上に渦巻状に形成されていることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項１０】
第１面と第１面とは反対側の第２面とを有する絶縁層と、
前記絶縁層の第１面上に形成されている第１のコイルパターンと、
前記絶縁層の第２面上に形成されている第２のコイルパターンと、
前記絶縁層を貫通して前記第１と第２のコイルパターンとを接続するスルーホール導体と、からなるコイルシートであって、
前記第１と第２のコイルパターンは下層導体パターンと下層導体パターン上に形成されている電解めっき膜とからなり、当該第１と第２のコイルパターンは複数にターンしており、全体に亘って厚みは略同一であることを特徴とするコイルシート。
【請求項１１】
前記請求項１０のコイルシートにおいて、
前記スルーホール導体は、前記コイルパターンの内周側端部の導体部分に接続していることを特徴とするコイルシート。
【請求項１２】
前記請求項１０のコイルシートにおいて、
前記コイルパターンの表面の少なくとも一部に凹部もしくは凸部が形成されていることを特徴とするコイルシート。
【請求項１３】
請求項１２に記載のコイルシートが複数積層された積層コイルであって、
隣接するコイルシートの第１のコイルパターンの凹部もしくは凸部は、積層コイルの断面方向においてずれていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１４】
請求項１０のコイルシートが複数積層された積層コイルであって、
隣接するコイルシートは、導体により接続されていて、前記導体は、異なるコイルシートに形成されている第１のコイルパターンの外周側端部と第２のコイルパターンの外周側端部とを接続していることを特徴とする積層コイル。
【請求項１５】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
前記導体はめっきで形成されていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１６】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
前記導体は導電性ペーストで形成されていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１７】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
重なり合う２つの前記コイルシートは、層間樹脂絶縁層又は絶縁性フィルムを介して積層されることを特徴とする積層コイル。
【請求項１８】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
最外層に金属薄板を更に有することを特徴とする積層コイル。
【請求項１】
絶縁基板上に連続している下層の導体パターンを形成する工程と、
前記連続する下層の導体パターンの２点以上を短絡線で短絡する第１の短絡工程と、
前記導体パターン上に電解めっき膜を形成する第１のめっき工程と、
前記導体パターンから前記短絡線を除去する第１の短絡線除去工程と、
からなる導体回路の製造方法。
【請求項２】
請求項１の導体回路の製造方法において、
さらに、前記第１のめっき工程により前記導体パターン上に形成された電解めっき膜の２点以上を短絡線で短絡する第２の短絡工程と、
前記第１の短絡線除去工程により露出した導体パターン上に電解めっき膜を形成する第２のめっき工程と、
前記電解めっき膜に接続した短絡線を除去する第２の短絡線除去工程と、を有し、
前記第１の短絡工程で導体パターンに接続した短絡線の箇所と前記第２の短絡工程で電解めっき膜に接続した短絡線の箇所は異なることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項３】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記めっき工程では、前記短絡線を介して電解めっきのための電位を印加することを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項４】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線は、絶縁体とリード線とからなる導体回路の製造方法。
【請求項５】
請求項４の導体回路の製造方法において、
前記絶縁体は、弾性を有し、当該絶縁体中には導電性粒子が分散されていることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項６】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線を前記導体パターンに所定の圧力で押し付けることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項７】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記短絡線は、金属ワイヤーであって、前記第１の短絡線除去工程は前記導体パターンと導体パターンの間の金属ワイヤーを除去することを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項８】
請求項７の導体回路の製造方法において、
前記金属ワイヤーは、前記電解めっき膜の金属からなることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項９】
請求項１の導体回路の製造方法において、
前記導体パターンは、前記絶縁基板上に渦巻状に形成されていることを特徴とする導体回路の製造方法。
【請求項１０】
第１面と第１面とは反対側の第２面とを有する絶縁層と、
前記絶縁層の第１面上に形成されている第１のコイルパターンと、
前記絶縁層の第２面上に形成されている第２のコイルパターンと、
前記絶縁層を貫通して前記第１と第２のコイルパターンとを接続するスルーホール導体と、からなるコイルシートであって、
前記第１と第２のコイルパターンは下層導体パターンと下層導体パターン上に形成されている電解めっき膜とからなり、当該第１と第２のコイルパターンは複数にターンしており、全体に亘って厚みは略同一であることを特徴とするコイルシート。
【請求項１１】
前記請求項１０のコイルシートにおいて、
前記スルーホール導体は、前記コイルパターンの内周側端部の導体部分に接続していることを特徴とするコイルシート。
【請求項１２】
前記請求項１０のコイルシートにおいて、
前記コイルパターンの表面の少なくとも一部に凹部もしくは凸部が形成されていることを特徴とするコイルシート。
【請求項１３】
請求項１２に記載のコイルシートが複数積層された積層コイルであって、
隣接するコイルシートの第１のコイルパターンの凹部もしくは凸部は、積層コイルの断面方向においてずれていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１４】
請求項１０のコイルシートが複数積層された積層コイルであって、
隣接するコイルシートは、導体により接続されていて、前記導体は、異なるコイルシートに形成されている第１のコイルパターンの外周側端部と第２のコイルパターンの外周側端部とを接続していることを特徴とする積層コイル。
【請求項１５】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
前記導体はめっきで形成されていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１６】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
前記導体は導電性ペーストで形成されていることを特徴とする積層コイル。
【請求項１７】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
重なり合う２つの前記コイルシートは、層間樹脂絶縁層又は絶縁性フィルムを介して積層されることを特徴とする積層コイル。
【請求項１８】
請求項１４に記載の積層コイルにおいて、
最外層に金属薄板を更に有することを特徴とする積層コイル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【公開番号】特開２００９−２４６３６３（Ｐ２００９−２４６３６３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−７０５７２（Ｐ２００９−７０５７２）
【出願日】平成２１年３月２３日（２００９．３．２３）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２２日（２００９．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月２３日（２００９．３．２３）
【出願人】（００００００１５８）イビデン株式会社 (856)
【Ｆターム（参考）】
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