【課題】昇降圧動作に対するノイズ対策を施すことで、昇圧型、降圧型または昇降圧型コンバータの何れにも用いることができる多層基板、およびそれを備えたＤＣ−ＤＣ−コンバータを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１は、磁性体が複数積層された積層体１１を備え、積層体１１の表面には部品搭載電極１１Ａ，１１Ｂが設けられている。また、積層体１１の内部にはコイルＬが形成されている。コイルＬは、積層体１１の中間層から裏面までに形成された第１コイルＬ１と、表面から中間層までに形成された第２コイルＬ２とを有している。第１コイルＬ１の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ａに接続し、第２コイルＬ２の中間層側の端部は部品搭載電極１１Ｂに接続し、第１コイルＬ１の裏面側の端部は、第２コイルＬ２の表面側の端部に接続している。 （もっと読む）

【課題】同一仕様の小型のプリント配線基板を１枚または複数枚用いて基板積層体とすることによって、高いインダクタンス値を有する小型の平面コイルおよび平面トランスを提供する。
【解決手段】同一仕様の複数枚のプリント配線基板１を交互に裏返し、その第１外層面１ａどうしを、或いは第２外層面１ｃどうしを当接させて順次重ね合わせて基板積層体Ｓを構築し、第１および第２選択接続部４１，４２間、第３および第４選択接続部４３、４４間に適宜接続部品である０Ωのチップ抵抗２７を装着すると共に、これらのプリント配線基板Ｐにおける第１導体部１１間を、また第６導体部１６間を順に接続していくことで、簡易に所望とするターン数の平面コイルを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁性コア基板に薄い導体パターンと厚い導体パターンを段差ができることなく重ねて配置することができるとともに、薄い導体パターンと厚い導体パターンとを電気的に接続することができる配線板を提供する。
【解決手段】第二の導体パターン５２，５３に凹部８５，８６、貫通孔８０，８１が形成され、凹部８５，８６の絶縁性コア基板３０側の開口部と貫通孔８０，８１の絶縁性コア基板３０側の開口部とは互いに繋がるように形成されている。第一の導体パターン４１，４２が凹部８５，８６の開口部に延設され、はんだ９０，９１により第一の導体パターン４１，４２と第二の導体パターン５２，５３とが電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コイル部品の実装時間とコストの低減を図り、かつ、プリント基板の薄型化を目的とするプリント配線板を提供すること。
【解決手段】プリント基板の少なくとも一方の面に螺旋状のコイルパターンを形成し、このコイルパターンの外方端を、前記プリント基板上の一方の端子に接続し、前記コイルパターンの内方端を、前記プリント基板の他方の面まで導電部で導出し、この導電部から接続パターンにてコイルパターンを跨いだ後、導電部で再び前記プリント基板の一方の面まで導出して他方の端子に接続し、前記コイルパターンに臨ませて前記プリント基板に磁性材料を埋設して構成する。 （もっと読む）

【課題】直流抵抗及び浮遊容量を低減できる積層コイル部品を提供する。
【解決手段】積層コイル部品１は、素体２と、コイル３と、外部電極４，５とを備え、コイル３は、並列に接続された螺旋状の第１コイル３Ａと螺旋状の第２コイル３Ｂとを含み、第１導体パターン１２ａ〜１２ｈと第２導体パターン１３ａ〜１３ｈとは、同一形状を有し、第１コイル３Ａ及び第２コイル３Ａの周回中心線Ｃが一致するように周回中心線Ｃを中心に点対称に配置されており、第１導体パターン１２の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第１導体パターン１２の一端部とが直列に接続され、第２導体パターン１３の一端部と絶縁体層Ｌ４〜Ｌ１１を介して配置された他の第２導体パターン１３の一端部とが直列に接続されている。 （もっと読む）

【課題】容易に製造できるとともに、比抵抗が高くなることを抑制できるコイル形成方法、及びコイルを提供すること。
【解決手段】絶縁性を有する絶縁基板上に、有機溶媒（テルピネオール及びエタノール）に銅ナノフィラーを混合した銅ペーストを塗布して各コイルパターンを形成する各パターン形成工程（ステップＳ２，Ｓ３）と、加熱により各コイルパターンに含まれる有機溶媒を除去するとともに銅ナノフィラー同士を焼結（金属接合）させて金属焼結体とする焼結工程（ステップＳ４）と、を含む。 （もっと読む）

【課題】パターンの展開に伴い変化する共振特性を表すＱ値の劣化を防止するとともに電気的な中点を正確に取り出すことが可能であって、そのパターンをプリント基板の片面に実装する。
【解決手段】プリント基板Ｐ1の一方の面Ａ側において第１の（＋）端子Ｔ1aを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって当該コイル線路長の第１の中間点Ｔ10まで展開し、第１の中間点から同心に半周展開されるとともに、第１の（−）端子Ｔ1bを始点として同心の外周から半周毎に内周に向かって展開しながら配線されて第１の中間点に接続されるパターンを有するコイルＬ1を実装し、第１の（＋）端子を始点とする線路と第１の（−）端子を始点とする線路とがクロスオーバーする部分を、スルーホールＨ1を経由してプリント基板の他方の面Ｂ側に設ける。 （もっと読む）

絶縁基板内に凹部又は溝を形成することを含むＲＦＩＤタグの作製技術。導電配線は溝内に形成され、ＲＦＩＤタグ用の誘導コイルを形成する。
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【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】静電気によるセンサ信号処理ＩＣの破壊が起き難く、小型・低コストのセンサ信号処理回路基板を提供する。
【解決手段】センサとマイコン２０の間に介在させる制御回路１１が設けられたセンサ信号処理ＩＣ１０と、該センサ信号処理ＩＣ１０の出力端子Ｔｏと接地配線の間に挿入されるコンデンサＣとが、回路基板１０１に表面実装されてなるセンサ信号処理回路基板１００であって、回路基板１０１が、２層以上の内部導体層３３〜３６を有してなる多層回路基板であり、接地配線とセンサ信号処理ＩＣ１０の出力端子Ｔｏの間で、内部導体層３３，３４を層間接続して形成されたループ状をなすインダクタＭ１が、コンデンサＣに直列に挿入されてなるセンサ信号処理回路基板１００とする。 （もっと読む）

【課題】放熱性を高めることができ且つ実装領域を充分に確保できるコイル基板構造及びスイッチング電源装置を提供する。
【解決手段】コイル基板構造１００は、１次側トランスコイル部４１を有する第１コイル基板１１０と、この第１コイル基板１１０に重ねられ２次側トランスコイル部４２を有する第２コイル基板１２０と、トランスコイル部４１，４２を磁気的に接続するためのトランスコア１３０と、を備えている。ここで、コイル基板１１０，１２０は、トランスコイル部４１，４２が基板厚さ方向に重なるようにして互いにずれて重ねられている。よって、コイル基板１１０，１２０の放熱面面積を増大させることができる。また、トランスコイル部４１，４２においては、基板厚さ方向から見たとき、伝送方向Ａの幅が該伝送方向Ａの交差方向Ｂの幅よりも狭くなっている。よって、コイル基板１１０，１２０の積層領域を伝送方向Ａに縮小することができる。 （もっと読む）

【課題】実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板を提供する。
【解決手段】高周波ノイズの発生源を有する電子回路が実装されたメイン基板１０であって、当該メイン基板１０は、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備える。これによって、ループ状の閉経路を有する導体は高周波ノイズに応じて電磁誘導を起こして磁界が発生し、導体から発生する磁界と電子回路から発生する磁界とが打ち消しあい、結果的に高周波ノイズを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】インダクタ配線層を厚くしても層間配線の抵抗を低減できるインダクタ内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】インダクタ内蔵プリント配線板１の製造方法は、銅配線層３２を絶縁層３１に形成する工程を有するインダクタ用下層基材４を作製する工程と、磁性体層４１の上面に銅配線層４２を形成する工程と、磁性体層４１の下面に接着層４３を形成する工程と、磁性体層４１と接着層４３とを貫通するビアホール４５を形成する工程と、銅配線層４２に電気的に接続された層間配線４４をビアホール４５に形成する工程とを有するインダクタ用上層基材５を作製する工程と、基材４と基材５とを位置合わせ、積層し、大気圧よりも低い気圧中で押圧することにより、層間配線４４と銅配線層３２とを接続しつつ、銅配線３２、銅配線層４２および層間配線４４によりインダクタを形成する積層工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ磁界ノイズを低減する回路基板の提供。
【解決手段】電気回路を有し、積層インダクタ３０を表面に実装してなる回路基板１０であって、積層インダクタ３０と相対する領域内に環状の閉ループ回路５０を備える。この結果、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズが主に作用し、電気回路から放射される磁界ノイズは作用し難い。このため、環状の閉ループ回路５０には積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズによって誘起される誘導電流が流れるが、この誘導電流は積層インダクタ３０から放射される磁界ノイズを妨げる方向に流れる。加えて、閉ループ回路５０は電子部品と相対する領域内に設けられることで、電気回路の各配線を迂回する必要がなくなり、回路基板の大型化は抑制される。 （もっと読む）

【課題】導体回路（コイルパターン）全体にわたってめっき厚さのばらつきを抑える技術を提供する。
【解決手段】積層コイルは、樹脂基板に形成されるコイルパターン１０９全体の電位が同一となるように、コイルパターン１０９を少なくとも一本の導電性材料を含む短絡線１１０で接続する短絡線接続工程と、コイルパターン１０９に電解めっきを施し、めっき層を形成するめっき工程と、コイルパターン１０９から短絡線１１０を除去する短絡線除去工程とを有する製造方法で製造される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板からほとんど部材が突出しない従来にない小型の構造を有し、部品数が少なく安価で製造が容易なトランスを提供する。
【解決手段】平板の枠状のコア３を内蔵して形成されたプリント配線板１に、コア３の１次側巻回部３ａをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の１次導体パターン６１ａと、コア３の２次側巻回部３ｂをプリント配線板１を挟んで巻回した状態の２次導体パターン６１ｂとを設けて、プリント配線板１に設けられたトランスを形成する。 （もっと読む）

【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、小型化を可能とすること。
【解決手段】本発明は、貫通電極１２を有し、上面に受動素子が設けられた多層セラミック基板２０と、多層セラミック基板２０上に設けられ、貫通電極１２上に開口部を有する絶縁膜２６と、絶縁膜２６上に設けられ、開口部を覆うように設けられ、貫通電極１２と電気的に接続された第１接続端子９２と、開口部以外の絶縁膜２６上に設けられた第２接続端子９０と、を具備する電子部品である。 （もっと読む）

【課題】高誘電率の部材で絶縁層を形成する必要のある素子と、インダクタとを近接して配置しても、インダクタの共振周波数を高く保つことが可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板１０は少なくとも第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３が順に重ねて配されてなる。また、第二の絶縁層１２と第三の絶縁層１３との間には、インダクタ１５が形成されている。そして、第一の絶縁層１１、第二の絶縁層１２、および第三の絶縁層１３のうち、少なくとも１つの絶縁層は、他の絶縁層に対して誘電率の異なる部材で形成されている。 （もっと読む）

【課題】製造誤差による共振周波数のズレを補正する機能を備えている、非接触ＲＦＩＤシステム用トランスポンダを搭載したプリント配線板を提供する。
【解決手段】非接触ＲＦＩＤシステム用のループアンテナ６０１と、くし型パターンで作成したコンデンサ配線６０２と、を印刷したプリント配線板であって、さらに、コンデンサ容量補正用パターン６０３を設け、コンデンサ配線６０２を切断するか又はコンデンサ配線６０２とコンデンサ容量補正用パターン６０３とを結合させることにより、コンデンサの容量が可変可能であるプリント配線板である。これにより、製造誤差によって生じる共振周波数のズレを補正することができる。 （もっと読む）

【課題】非接触方式で電力を効率的に伝送することが可能であるとともに、製造時の環境負荷が小さく、コンパクトな非接触電力伝送装置の設計に寄与することが可能で実用的な非接触電力伝送用フィルムを提供する。
【解決手段】非接触電力伝送用フィルム１は、ナノ銀ペーストを含有した導電性インクをスクリーン印刷することによって、フィルム（基材）２の表面および裏面に、アンテナパターン層３ａ，３ｂが積層されている。そして、表面側のアンテナパターン層３ａの上には、絶縁パターン層４ａ、配線パターン層５が積層されており、裏面側のアンテナパターン層３ｂの上には、絶縁パターン層４ｂが積層されている。また、アンテナパターン層３ａとアンテナパターン層３ｂとは、フィルム２に設けられたスルーホール６，６・・によって接続されている。 （もっと読む）