【課題】 複数のメタライズ層に形成されている導電トラックで構成されているコイルによって発生する、垂直巻線軸に沿う磁界の一様性を高めることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】 このプリント基板においては、垂直方向に連続している第１のメタライズ層と第２のメタライズ層とに形成されている導電トラック（９０、９２、１０２、１０４、１１４、１１６、１３０、１３２、１４０、１４２、１５０、１５２）の、メタライズ層に平行な１つの平面上への重ね合わせによって、互いに直交しており、かつメタライズ層に平行である軸ＸおよびＹを対称軸とする２軸対称性を有するパターンが形成され、重ね合わされる第１のメタライズ層および第２のメタライズ層の各々の単一または複数の導電トラックは、それだけでは、軸Ｘおよび／またはＹを対称軸とする軸対称性を有していない。 （もっと読む）

【課題】コイルを内蔵する基板において、コイルのインダクタンスを大きくしつつ基板の絶縁特性を十分に大きくすることが困難であった。
【解決手段】複数の磁性体層を積層してなり、表面に電子部品が実装される実装領域を有する積層基板と、積層基板の表面および内部の少なくとも一方に配設された、電子部品に電気的に接続される配線導体と、積層基板の内部に埋設された、電子部品に電気的に接続されるコイル状の内部導体と、積層基板を構成する材料よりも高い絶縁性を有する材料からなり、配線導体と内部導体との間に位置して、積層基板に埋設されるとともに内部導体を囲むように位置する絶縁部材と、を備えたコイル内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板の表面または内部にインダクタを構成する導体パターンが形成された配線基板において、インダクタが大きな面積を占めることがなく配線基板の小型化を実現できるとともに、搭載する能動素子を高い周波数帯域まで正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板１の表面および内部に複数の配線導体２が形成されているとともに、絶縁基板１の表面または内部に配線導体２の一部に接続された細長い帯状の導体パターンから成るインダクタ３を形成して成る配線基板において、前記導体パターンは、絶縁基板１の外周部を配線導体２と上下に重ならないようにして一周以下の巻き数で巻回しているとともに、前記導体パターンと異なる層において配線導体２の一部に接続されている配線基板である。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単であり、また実装作業を簡略化することが可能な電子基板１を提供する。
【解決手段】基体１０の能動面側に、相互にインダクタンス値または適用可能周波数の異なる第１インダクタ素子８０および第２インダクタ素子４０が形成されている。第１インダクタ素子８０は外部との電力伝送に使用され、第２インダクタ素子４０は外部との通信に使用される。これにより、電子基板１の接続端子を削減することが可能になり、構造を簡素化することができる。これに伴って、母基板に対する電子基板１の実装作業を簡略化することができる。 （もっと読む）

【課題】層数を増やすことなくインダクタンス成分を増加させることで広帯域なバンドギャップを低コストかつ小型に実現したＥＢＧ構造等の構造を提供する。
【解決手段】金属プレーン３と、誘電体層１と、金属パッチ２と、第１ビア４ａ、第２ビア４ｂ、及び第三３ビア４ｃと、を備え、金属パッチ２には、切り欠き部として設けられ、内部にパッチ側連結配線１１が設置されたパッチ側クリアランス１０が設けられ、パッチ側クリアランス１０と対応して、金属プレーン３には、切り欠き部として設けられ、内部にプレーン側連結配線１２が設置されたプレーン側クリアランス１３が形成され、金属プレーン３、第１ビア４ａ、パッチ側連結配線１１、第２ビア４ｂ、プレーン側連結配線１２、第３ビア４ｃ、及び金属パッチ２を接続して単位接続体９を形成した構造５ａを用いることにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

本願は、リッツ線から形成されるコアを擬態する、多層印刷回路基板（ＰＣＢ）用コイルに関する。ＰＣＢは、複数の交互する導体層と絶縁層とを含み、導体層は協働してコイルを形成するように相互連結される。各導体層は、要求されたコイル形状を追従し、かつ複数の個別の導体セグメントに分割されるトレースを含む。導体セグメントは、層を越えて電気的に接続され、規則的な繰り返しパターンで層の間をうねる複数の電流経路（すなわちフィラメント）を提供する。コイルは、各フィラメントがペア・コイルに近い状態で実質的に同量の時間を費やすように配置される。故に、各フィラメントは、実質的なコイルの自己または相互インダクタンスに等価になる。各導体層は、複数の関連するトレースおよび中間層コネクターを含むことができ、双方は、各フィラメントが、上方向/下方向だけでなく内方向/外方向も規則的な繰り返しパターンでうねるように相互接続される。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に形成するインダクタにおいて、配線スペースの有効活用を図り、且つ所望のインダクタンスの値を得、且つ共振周波数の高周波数化に対応可能で、しかもシールド機能をもった配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。シールドパネル（２０）は、複数本の導体シールドパターンに対応する輪郭を有し、該シールドパターンに接触する凸状パターン（２２ａ、２２ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】 コイル内蔵基板の平面コイル導体の積層ずれに起因する重畳特性の低下を抑制した、小型で高インダクタンス特性を有するコイル内蔵基板を提供する。
【解決手段】 配線導体４が形成された一対の絶縁層１と、一対の絶縁層１に挟持されたフェライト磁性体層２と、フェライト磁性体層２内に形成されたコイル層３とを有するコイル内蔵基板であって、コイル層３は、厚み方向において対向するように配置された複数巻きの複数の平面コイル導体からなり、複数の平面コイル導体は、最大幅を有する１つの第１の平面コイル導体３ａと、第１の平面コイル導体より幅の小さい第２の平面コイル導体３ｂとからなることを特徴とするコイル内蔵基板である。第１の平面コイル導体３ａの幅と第２の平面コイル導体３ｂの幅との差により位置ずれが吸収されるので、重畳特性の低下が抑制された、小型で高インダクタンスを有するコイル内蔵基板となる。 （もっと読む）

【課題】従来の、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）等の電源ユニットに使われるコイルは、そのインダクタンス値（Ｌ成分）が最大±２０％ばらついてしまい、更にプラズマパネルの容量負荷（Ｃ成分）もばらついてしまうため、プラズマテレビの電力損の最小化に影響を与えるという課題を有していた。
【解決手段】一つ以上の孔１６を有する金属板１１の上に、一部がコイル１５であるリードフレーム１２を埋め込んだシート状の伝熱樹脂部１０を固定し、前記コイル１５の略中央部に形成した孔１６にフェライトコア１７を挿入し、インダクタンス値（Ｌ成分）を調整することで、プラズマテレビの電力損を抑える。 （もっと読む）

【課題】寄生容量を低減してインダクタの広帯域化を図る。
【解決手段】インダクタ配線基板１０は、ポリイミドまたは液晶ポリマ等の材質からなるフレキシブル基板１１と、フレキシブル基板１１に実装される伝送線路１２と、伝送路パタン１４を含む。伝送路パタン１４は、伝送線路１２の入力端と出力端との間に一端を接続し、伝送線路１２に接続する一端から離れるにつれて放射状に広がるように、フレキシブル基板１１の複数の層面を、フレキシブル基板１１の層間を接続するビア１３を通じて配線して、異なるインダクタンスのインダクタが連続に接続された立体的なコニカル構造のインダクタ１４Ｌを生成する。インダクタ１４Ｌは、伝送線路１２に近いほどインダクタンスは小さく、伝送線路１２から離れるほどインダクタンスは大きくなる。 （もっと読む）

【課題】コイル内蔵基板のサイズを大きくすることなく、高インダクタンス値のコイルを内蔵したコイル内蔵基板を提供すること。
【解決手段】一対の絶縁基体１と、この一対の絶縁基体１間に設けられたフェライト磁性層２と、フェライト磁性層２内に形成された平面スパイラルコイル３と、平面スパイラルコイル３の中心部に設けられており、フェライト磁性層２より高い透磁率を有する高磁性体８とを備えていることを特徴とするコイル内蔵基板。 （もっと読む）

硬質基板（１０）は、電磁信号を送信及び／又は受信するためにアンテナ機能を提供する少なくとも１つの導電性素子（２０）を備え、導電性素子（２０）は、フラクタルパターンを有する。導電性素子（２０）は、基板上に直接印刷される導電性インク又はエナメルからなることを特徴としている。
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【課題】地球磁界のような微弱磁界を精密に検出するための微弱磁界感知用センサを備えたプリント回路基板およびその製作方法を提供する。
【解決手段】両面に第１励磁回路および第１検出回路がそれぞれ形成された原板と、前記原板の両面にそれぞれ積層され、所定の形の軟磁性コアが形成された第１積層体と、前記第１積層体上にそれぞれ積層され、前記軟磁性コアを巻線する形となるように、前記第１励磁回路および前記第１検出回路とそれぞれビアホールを介して導通する第２励磁回路および第２検出回路が形成された第２積層体とを含んでなり、前記軟磁性コアが磁性体コアおよび前記磁性体コアの両面の非磁性金属層を含み、前記原板の一面に形成された軟磁性コア、磁回路および検出回路と前記原板の他面に形成された軟磁性コア、励磁回路および検出回路とがそれぞれ互いに直交する。 （もっと読む）

【課題】工程数及び製造コストの削減及び信頼性に優れたインダクタ内蔵のプリント配線板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面に所定の回路パターンが形成された２層のプリント配線板からなる基材１０上の所定位置に縦２ｍｍ、横５０μｍ、深さ４０μｍの溝１２を１００μｍピッチで複数個設ける。溝１２及び絶縁層１２ａ上に薄膜導体層を形成し、薄膜導体層上に開口部２２を有する５μｍ厚のレジストパターン２１を形成する。レジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、開口部２２に５μｍ厚の導体層３１を形成し、レジストパターン２１を剥離し、レジストパターン下部にあった薄膜導体層をソフトエッチで除去し、導体配線３１ａを形成し、さらに、低い位置に形成された導体配線３１ａ上に磁性含有層を有するインダクタ部２０ａを形成し、インダクタ内蔵のプリント配線板１００を得る。 （もっと読む）

【課題】 中間タップを有し、かつ、巻き数の多いコイルを２層基板で実現する。
【解決手段】 プリント基板４０において、ａ１（タップ４１）からａ２を介してｃ１（タップ４２）に、螺旋状にパターンが展開され、ｃ１（タップ４２）からｃ２を介してｂ１（タップ４３）に、螺旋状にパターンが展開されることによりコイルが形成されている。プリント基板４０のＡ面およびＢ面のそれぞれのパターンが生成するコイルのインダクタンスは、内周側より外周側のほうが大きいため、プリント基板４０におけるパターンは、Ａ面からＢ面、Ｂ面からＡ面にパターンが移動するときに、内周と外周が入れ替わるように結線され、タップ４２を、タップ４１とタップ４３の電気的な中点に備えることができる。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンスを大きく取れるようにし、かつ、引出端子部の位置に融通性を持たせる。
【解決手段】 第１列及び第２列の複数の孔２、孔３からなる二列の孔をプリント基板１に設け、上面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第一の導電パターン４を並設し、下面に第１列と第２列の孔２、３の各一つを跨いで複数の第二の導電パターン５を並設し、それぞれの一つを、隣り合う二つの第一の導電パターン４の一方は第１列の孔２を通し、他方は第２列の孔３を通し接続部６により接続し、第一と第二の導電パターン４、５を接続してコイル部７を形成し、第一あるいは第二の導電パターン４、５の第１列あるいは第２列側に位置するそれぞれの端部に引き出しパターン９と、引き出しパターン９を接続する接続パターン１０を備える。 （もっと読む）