【課題】簡単なプロセスでもって、樹脂基板と回路との密着性もよく、高周波アンテナとして使用したときに高周波帯域での伝送損失を抑制することができ、回路を形成する銅層が薄いことから精密なエッチングが可能となる、ホールを有する配線基板を得る。
【解決手段】配線基板の製造方法の製造方法は、表面荒さ（Ｒｚ）が５μｍ未満（好ましくは、１μｍ以下）の樹脂基板１にホール２を形成する工程と、樹脂基板１の表面をオゾン水によって改質処理を施す工程と、表面改質処理後の樹脂基板１に銅めっきをする工程と、形成した銅めっき層に対して所定のパターンにエッチング処理を施す工程と、からなる。 （もっと読む）

【課題】 金属の微粒子の分散体を用いて絶縁基板上に低体積抵抗率の導電層を得ることができる、金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 銅粒子表面のＣｕ（Ｉ）とＣｕ（II）の比が１００対０〜３０対７０モル比の範囲にある銅粒子の分散体からなる塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程を含む、銅薄膜の製造方法およびこの方法で製造された銅薄膜。前記塗膜は銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものであることが好ましい。 （もっと読む）

この発明は、少なくとも１つの金属製の導電性導体を有する基板（Ｓ）を含む、規定された電気容量を有する回路構成（１）に関する。この発明によれば、少なくとも１つの第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）が基板（Ｓ）の上に配置され、少なくとも１つの第２の導体ストリップ区分（ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）のうちの少なくともいくつかの領域が、第１の導体ストリップ区分（ＬＡ１）の上に配置され、電気絶縁層（ｉＳ）が導体ストリップ区分（ＬＡ１、ＬＡ２、ＬＡ３、ＬＡ４）間に配置されて誘電体を形成する。この発明はさらに、規定された電気容量を有する回路構成（１）を生産するための方法および装置（２）に関する。
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【課題】基板上に形成された金属配線の厚さが、ナノレベルであり、小デバイス化が可能であるとともに、導電性に優れ、かつその製造も簡便である、配線基板用積層体、及び配線基板を提供する。
【解決手段】基板１４の表面に、無電解めっきの触媒核を１μｍ以下の間隔で配置し、前記触媒核から金属を析出させることにより、基板１４と、前記基板１４上に形成された４０〜８００ｎｍの厚さの金属層１２とを含む配線基板用積層体１０。 （もっと読む）

【課題】めっき用リード線が電気信号の波形に与える影響が低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層上に、複数の配線パターン２０および複数のめっき用リード線Ｓが形成される。各配線パターン２０と各めっき用リード線Ｓとは、互いに一体的に形成される。各配線パターン２０の端部に電極パッド３０が設けられ、各電極パッド３０から配線パターン２０と逆側に延びるようにめっき用リード線Ｓが設けられる。各めっき用リード線Ｓの幅Ｈ１は、各配線パターン２０の幅Ｈ２よりも大きく設定される。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法によっても低温かつ短時間で比抵抗の小さい導電性配線を形成することができるインクジェットプリンタ用インクならびに該インクを用いた導電性配線の形成方法および導電性配線の提供。
【解決手段】ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシドおよびＮ−メチルピロリドンからなる群から選択される少なくとも１種の極性溶媒（Ａ）と、水酸基を１個以上有する脂肪酸銀塩（Ｂ）および／または沸点が１８０℃以下の２級脂肪酸を用いて得られる２級脂肪酸銀塩（Ｃ）と、を含有し、酸化銀の含有量が前記極性溶媒（Ａ）１００質量部に対して１０質量部以下であるインクジェットプリンタ用インク。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】 銅を主成分とする導電膜の形成において、金属微粒子を使用せず、実用的な導電性を有する導電膜が形成可能な導電膜形成用組成物、及び導電膜形成法を提供する。
【解決手段】 貴金属化合物、銅塩、配位性化合物、及び還元剤を含有する導電膜形成用組成物を、基材に塗布し、非酸化性雰囲気下で加熱することにより、基材上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】表面側と裏面側とを電気的に接続して両面間に大電流を流すことができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】第１突出部２１と第１嵌合部２３とを有する表面側回路パターン２０を形成し、第２突出部４１と第２嵌合部４３とを有する裏面側回路パターン４０を形成する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１をプリプレグ３０ａの挿入穴３１に対して異なる方向から挿入して対向させるとともに両嵌合部２３，４３を近接させる。そして、表面側回路パターン２０の反絶縁層側および裏面側回路パターン４０の反絶縁層側をプレスにより加圧することで両嵌合部２３，４３を液密的に嵌合させるとともに両突出部２１，４１を接触させた状態で両回路パターン２０，４０および絶縁層３０を積層する。そして、第１突出部２１および第２突出部４１を電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第２電極の誘電層に接する面積の偏差を最小化することができ、結果的に、キャパシタの静電容量の誤差を減らすことができるキャパシタ内蔵型の印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るキャパシタ内蔵型の印刷回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成される第１電極と、第１電極の一面に形成される第２電極と、第２電極の一面に形成される誘電層と、誘電層の一面に形成される第３電極とを備え、第１電極の一面に第２電極を形成する二重構造にキャパシタの電極を構成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の部品を搭載する配線基板の信頼性を向上する。
【解決手段】層間絶縁層１４から露出する電極パッド４ａ、６ａを有する配線基板２０Ｊであって、電極パッド４ａ、６ａはそれぞれ層間絶縁層１４の表面と同一面で露出し、電極パッド毎に露出面の材質が異なっている。配線基板２０Ｊには、半導体チップ２１およびリッド２３が搭載され、半導体チップ２１の主面に形成されている外部接続端子２２と、電極パッド４ａとが電気的に接続され、リッド２３に形成されている接続部２３ｂと、電極パッド６ａとが電気的に接続され、半導体チップ２１の裏面にリッド２３が接着して配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は多層セラミック基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層セラミック基板は、多層のセラミック層１１１、１１２、１１３、１１４、１１５を積層して構成され、各セラミック層に設けられたビア１２２を介して層間接続が行われ、上下部にガラス成分の除去された表面改質層１１１ａ、１１５ａが設けられたセラミック積層体１１０と、該セラミック積層体１１０の上下両面にビア１２２と電気的に接続されるように設けられたコンタクトパッド１４０とを含む。 （もっと読む）

【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。 （もっと読む）

【課題】吐出孔における射出安定性、目詰まり耐性に優れ、高精度の描画、より詳しくは導電性パターンを高精度で形成することができる非水系のインクジェット用インクと、それを用いた導電性パターン形成方法を提供する。
【解決手段】吐出口が０．１μｍ以上、２０μｍ未満である電界アシスト吐出方式を用いたインクジェット吐出装置で用いられるインクジェット用インクであって、電気伝導度が０．０１μＳ／ｃｍ未満である溶媒を全溶媒量の８０質量％以上含有し、かつ脂肪酸エステル型非イオン性界面活性剤またはポリカルボン酸型高分子界面活性剤を含有することを特徴とするインクジェット用インク。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子分散液を基材上にパターニング（塗布を含む）して、導電性の良好な導電膜又は導電回路の形成方法を提供する。
【解決手段】基材上に、還元作用を有する有機溶媒を含む金属微粒子分散液をパターニングし、リフロー炉構造の加熱炉内で、該基材上の金属微粒子を不活性ガス雰囲気下で加熱焼成して該金属微粒子を焼結する、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法であって、前記加熱炉は基材の搬送導路に昇温ゾーン、本加熱ゾーン、及び冷却ゾーンがこの順に形成され、該昇温ゾーンの一部と本加熱ゾーン内には基材を覆うためのトンネル形状の覆い２１が設けられ、該覆い２１内には、昇温ゾーンに不活性ガス流抑制バリア壁２２、及び本加熱ゾーンの出口近傍に不活性ガス流入抑制バリア壁２３が設けられていて、金属微粒子の還元・焼結が、前記有機溶媒蒸気の存在下で行なわれる、基材上の導電膜又は導電回路の形成方法。 （もっと読む）

【課題】インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。 （もっと読む）

【課題】 基板の表面上に特別な加工や処理等を行なったりする必要がなく、耐熱性に乏しい種々の基材に対して密着性に優れる導電被膜・導電パターン等を簡便・安全且つ安定的に得ることができる金属製膜基板の製造方法と、該手法で得られる耐屈曲性に優れるフレキシブル基板を提供すること
【解決手段】 （１）ポリエチレンイミン中のアミノ基にポリエチレングリコールが結合してなる化合物、又はポリエチレンイミン中のアミノ基に、ポリエチレングリコールと、線状エポキシ樹脂とが結合してなる化合物と、金属ナノ粒子と、分散媒体とを含有するペーストを、基材上に直接塗布する工程、（２）前記工程（１）で得られた金属ペースト塗布後の基材を低温で乾燥する工程、を有する金属製膜基板の製造方法、及び該製法で得られるフレキシブル基板。 （もっと読む）

【課題】配線を形成する紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化時間を短縮するとともに、紫外線の照射不足による紫外線硬化型の導電性ペーストの硬化不良を解消することができる配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基材の製造方法は、光透過性基材１１の一方の面１１ａに、紫外線硬化型の導電性ペーストからなる配線パターン１２を形成する工程Ａと、配線パターン１２に紫外線を照射し、それを硬化させて、配線を形成する工程Ｂと、を有し、工程Ｂにおいて、配線パターン１２を表面側にして、配線パターン１２が形成された光透過性基材１１を、搬送台２１の一方の面２１ａに配置し、配線パターン１２の表面１２ａ側から照射した紫外線の一部を、搬送台２１の一方の面２１ａに設けられた回折格子２２にて反射させて、その反射光を配線パターン１２の裏面１２ｂ側に照射することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板の製造法を提供すること。
【解決手段】熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、前記単位基板の各々における少なくとも一方の面にプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、前記積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法。 （もっと読む）