配線板、およびその製造方法
【課題】インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。
【解決手段】基材１２の表面に第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が形成されている。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６には、インクジェット印刷法により、同じ組成の導電体の微粒子を含むペーストが同一の印刷制御により供給されて配線パターン１８または抵抗体２０が形成される。ここで、第２多孔膜部１６のペーストの拡散率は第１多孔膜部１４のペーストの拡散率の１．５倍以上となっている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、およびその製造方法に関し、特に配線板の性能を改善するとともに、その製造を容易にするための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・軽量化に伴い、配線板の薄型化・高密度化が進んでいる。また、特に情報通信分野や情報処理分野において使用される電子機器に対しては、高機能化の要求も強い。このため、電子機器を高機能化するための部品を搭載するのに十分な実装面積を配線板に確保する必要性が高まっている。そして、このような要求に応えるために、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）の微小化、端子の狭ピッチ化、配線のファインパターン化、並びに部品を基板表面に高密度に実装するための表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）の採用等についての検討がなされてきた。
【０００３】
これらの技術による改良にかかわらず、電子機器の高機能化の要求に対応するために、能動素子（チップ部品）の部品点数はますます増大している。そして、それに伴って、電気的調整を行う受動素子（キャパシタ、インダクタ、およびレジスタ）の部品点数も増大している。受動素子の実装面積は、配線板の半分以上を占める場合もあり、このことが、電子機器の小型化および高機能化の障害となっている。
【０００４】
そこで、受動素子の機能を配線板に内蔵させる技術が注目されている。この技術によれば、小型化が容易になることの他に、以下に列挙するような効果を達成することができる。第１に、受動素子である表面実装部品と配線板とを接続するはんだ接合部を使用する必要がなくなり、信頼性が向上する。第２に、回路設計の自由度が増す。第３に、受動素子を内蔵化することにより、受動素子をより効果的な位置に形成することが可能となる。第４に、配線長の短縮が可能となり、結果として、寄生容量が低減されて電気特性が向上する。第５に、受動素子を表面実装する必要性がなくなることから低コスト化が図れる。
【０００５】
そして、配線板に受動素子を内蔵させる技術の一例として、特許文献１には、樹脂および導電体を含むインク（ペースト）を使用して、配線パターンを形成する場合と同様にインクジェット印刷法により基板の上に抵抗体素子を形成し、これにより抵抗体素子を配線の内部に組み込む技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１６５７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、インクジェット印刷法を用いた場合、吐出するインクの粘度が１００ｍＰａ・ｓ程度になると、ノズルが詰まる可能性がある。また、吐出するインクに含まれる粒子がミクロンオーダーのサイズのものであっても、ノズルが詰まる可能性がある。その結果、ペーストを安定的に吐出しながら抵抗体を形成することが困難である。
さらには、抵抗体を形成するためのペーストと、配線パターンを形成するためのペーストの組成が異なるために、各ペーストの材料特性に合わせてインクジェットヘッドの駆動制御を行う必要があり、処理が複雑になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された第１多孔膜部と、
前記基材の表面に形成された、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部と、
前記第１多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする配線パターンと、
前記第２多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする抵抗体とを具備する配線板を提供する。
【００１０】
本発明の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である。
【００１１】
本発明の別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、少なくとも前記基材の面方向への前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部よりも大きい。
【００１２】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部の１．５倍以上である。
【００１３】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子が、金、銀および銅よりなる群から選択された少なくとも１種を含む。
【００１４】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第１多孔膜部の厚みが、前記第２多孔膜部の厚みよりも小さい。
【００１５】
また、本発明は、絶縁体材料からなる基材の表面に第１多孔膜部を形成する工程ａ、
前記基材の表面に、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部を形成する工程ｂ、
前記第１多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して配線パターンを形成する工程ｃ、並びに
前記第２多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して抵抗体を形成する工程ｄを含む配線板の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成と、前記第２多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成とが同じである。
【００１７】
本発明の別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記配線パターンの単位長さあたりに供給される前記ペーストの分量と、前記抵抗体の単位長さあたりに供給されるペーストの分量とが同じである。
【００１８】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の厚みを減ずる工程ｅを含む。
【００１９】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部の厚みを減ずる工程ｆを含む。
【００２０】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に前記導電体の粒子を含むペーストがインクジェット印刷法により供給される。
【００２１】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、インクジェット印刷法により、前記導電体の粒子を含むペーストを、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンまたは前記抵抗体を形成する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板の上に配線パターンを形成するために使用するペーストと、基板の上に抵抗体を形成するために使用するペーストとを同一の組成のペーストとし、かつインクジェット印刷法によりペーストを供給するための印刷制御を同一として、配線パターンと抵抗体とを形成することができる。したがって、配線パターンに抵抗体が組み込まれた配線板の製造が極めて容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】同上の配線板の前駆体の概略構成を示す断面図である。
【図３】同上の配線板に配線パターンを形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第１多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第１多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。
【図４】同上の配線板に抵抗体を形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第２多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第２多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。
【図５】ペーストをインクジェット印刷法により同上の配線板の各多孔膜部に供給する手順を説明するための、ペースト供給部位の模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
《実施の形態１》
図１に、本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を断面図により示す。図１に示すように、配線板１０は、絶縁体材料から構成された基材１２を備えている。
基材１２の表面には、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が設けられている。第１多孔膜部１４には、配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には、抵抗体２０が形成される。
【００２５】
基材１２は、例えばポリイミドからなる有機フィルムから構成することができる。そのほか、基材１２は、ポリアミドおよびポリエチレンテレフタレート等の有機フィルムから構成することもできる。基材１２の厚みは例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。また、基材１２は、有機フィルムのようなフレキシブルな材料に限らず、熱硬化性樹脂やセラミックのようなリジッドな絶縁体材料から構成することもできる。
【００２６】
第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、少なくとも有機溶剤に可溶性の多孔膜から構成されるのが好ましい。これにより、後に示すように、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の空孔を潰して、導電性、特に配線パターン１８の導電性を上げることができる。第１多孔膜部１４は、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第２多孔膜部１６もまた、熱硬化性樹脂であるアミドイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、連通性を有する多数の微小な空孔を含んでいる。
【００２７】
第１多孔膜部１４は、平均孔径を例えば２〜６μｍとすることができる。空隙率は、７０〜７５％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第１多孔膜部１４においては、空孔は、基材１２の厚み方向に面方向よりも緊密につながるように形成されており、基材１２の面方向への繋がり性は比較的小さくなっている。
第２多孔膜部１６は、平均孔径を例えば０．５〜１μｍとすることができる。空隙率は、７５〜８０％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第２多孔膜部１６は、空孔の繋がり性が、基材１２の面方向および厚み方向の両方において第１多孔膜部１４よりも大きくなっている。
【００２８】
図２に、基材１２、第１多孔膜部１４、および第２多孔膜部１６のみからなる配線板１０の前駆体を示す。この前駆体は、配線パターン１８を形成すべき部分の基材１２の表面に第１多孔膜部１４の素材であるポリエーテルイミド系樹脂の多孔膜を貼り付け、抵抗体２０を形成すべき部分の基材１２の表面に第２多孔膜部１６の素材であるアミドイミド系樹脂の多孔膜を貼り付けて構成されている。
【００２９】
図３に、第１多孔膜部１４に配線パターン１８を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第１多孔膜部１４に向かって吹き付けられる。そして、同図（ｂ）に示すように、第１多孔膜部１４の表面に付着したペースト２４は、第１多孔膜部１４の内部に浸透する。このとき、第１多孔膜部１４の面方向へのペースト２４の拡散率は比較的小さい。このため、ペースト２４は、第１多孔膜部１４の面方向にはあまり拡散せず、主に厚み方向に拡散する。
【００３０】
図４に、第２多孔膜部１６に抵抗体２０を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第２多孔膜部１６に向かって吹き付けられる。ここで、第２多孔膜部１６に吹き付けられるペースト２４の組成は、第１多孔膜部１４に吹き付けられるペースト２４の組成と同じである。また、抵抗体２０を形成するようにペースト２４を第２多孔膜部１６に吹き付る吹き付け制御（印刷制御）は、配線パターン１８を形成するようにペースト２４を第１多孔膜部１４に吹き付る吹き付け制御と全く同様に行われる。つまり、抵抗体２０の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第２多孔膜部１６にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量は、配線パターン１８の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第１多孔膜部１４にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量と同じである。
【００３１】
そして、図４（ｂ）に示すように、第２多孔膜部１６の表面に付着したペースト２４は、第２多孔膜部１６の内部に浸透する。このとき、ペースト２４は、第２多孔膜部１６の面方向および厚み方向の両方に、第１多孔膜部１４におけるよりも広く拡散する。
【００３２】
ペースト２４に含まれる導電体の粒子は、平均粒径を３０ｎｍ以下とするのが好ましい。このように、ナノオーダーの導電体の粒子を使用することにより、インクジェットノズル２２におけるつまりの発生を抑えて安定的に配線パターン１８および抵抗体２０を形成することができる。導電体の粒子は、銀から構成することができるほか、金および銅から構成することもできる。ペースト２４の分散媒には、テトラデカン、トルエン、水およびエタノール等を使用することができる。
【００３３】
また、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率は、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とするのが好ましい。例えば第２多孔膜部１６における面方向および厚み方向の拡散率をそれぞれ第１多孔膜部１４の１．２２（≒１．５0.5）倍以上とすることで、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることができる。第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることによって、第２多孔膜部１６においては、ペースト２４に含まれている導電体の粒子が互いに接触し難くなる。その結果、導電体の粒子の繋がりの度合いに差が生じ、抵抗率は、１０3〜１０6倍に高くなる。
【００３４】
第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率の調節は、各多孔膜部の材質、厚みおよび空孔の繋がり性を調節することによって制御することができる。
【００３５】
以上のようにして、ペースト２４を第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に付着させ、拡散させた後、ペースト２４を含んだ第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６を所定温度（例えば２２０℃）で加熱する。これにより、ペースト２４の分散媒が揮発されるとともに、導電体の粒子が焼結される。その結果、第１多孔膜部１４には配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には抵抗体２０が形成される。
【００３６】
ここで、インクジェット印刷法により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４を供給する場合は、図５に示すように、連なった各ポイントＰ１〜Ｐ１０にペースト２４を吹き付けて、配線パターン１８または抵抗体２０を形成する。ところが、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りにペースト２４を吹き付けると、そのペースト２４が配線パターン１８等の幅方向に滲んでしまう。そこで、通常は、何個おきかの各ポイント（例えば、ポイントＰ１、Ｐ４、Ｐ７およびＰ１０）にペースト２４を吹き付け、次に１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ２、Ｐ５およびＰ８）にペースト２４を吹き付け、その次にさらに１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ３、Ｐ６およびＰ９）にペーストを吹き付ける、というようにして、配線パターン１８等を形成するのが通常である。つまり、通常は、何回かに分けてペースト２４を吹き付けるように、インクジェットヘッドの往復が繰り返される。
【００３７】
これに対して、配線板１０の形成においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４が吹き付けられるので、ペースト２４の配線パターン１８等の幅方向への滲みを抑えることができる。このため、上述した通常の方法によらずに、ペースト２４を、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りに吹き付けて配線パターン１８または抵抗体２０を形成することができる。したがって、配線パターン１８および抵抗体２０の形成を効率よく行うことができ、生産性を向上させることができる。
【００３８】
次に、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材である多孔膜の作製方法を説明する。第１多孔膜部１４の素材である多孔膜は、例えばポリエーテルイミド系樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させた溶液を、表面を平滑にしたステンレス鋼製のベルト等の膜作製用基盤の上に流し込んで付着させ、凝固させた後、上記基盤から剥離することにより作製することができる。このとき、均質なスポンジ状の多孔構造を得るために、水溶性ポリマー（例えば、ポリビニルピロリドン）をポリエーテルイミド系樹脂の溶液に添加する。そして、上記基盤から剥離された膜に水を供給することにより、水溶性ポリマーを抽出し、空孔を形成する。このとき、その水溶性ポリマーの種類や添加量を変えることによって、多孔膜部の平均孔径および空隙率を所望の値に調整することができる。
また、第２多孔膜部１６の素材である多孔膜も、例えばアミドイミド系樹脂をＮＭＰに溶解させた溶液を使用して、第１多孔膜部１４の場合と同様にして作製することができる。
【００３９】
次に、本実施の形態１の配線板に係る実施例を説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
厚みが２５μｍである、ポリイミドから構成された基材１２（東レ・デュポン（株）製のカプトン）の表面にポリエーテルイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第１多孔膜部１４を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は２μｍとし、空隙率は７０％とした。
また、基材１２の表面にアミドイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第２多孔膜部１６を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は０．５μｍとし、空隙率は８０％とした。
【００４０】
これらの第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に対して、ペースト２４の分散媒として使用したテトラデカンが基材１２の面方向に拡散する拡散率を調べる試験を行った。試験方法は、気温２３．２℃の下で１回あたり１μＬの分散媒を滴下し、その染みの径を１０分後に測定するようにして行った。それぞれ、１０回あたりの平均値を算出したところ、第１多孔膜部１４においては上記分散媒の染みの径は７．０９ｍｍであったのに対して、第２多孔膜部１６においては上記分散媒の染みの径は９．２７ｍｍであった。この結果によれば、第２多孔膜部１６の面方向の拡散率は、第１多孔膜部１４の面方向の拡散率の１．３１（≒９．２７÷７．０９）倍であるということができる。また、両者の厚み方向の拡散率の倍率も同程度であるものと推定される。したがって、第２多孔膜部１６の拡散率は、第１多孔膜部１４の拡散率の１．７２倍であるものと推定される。
【００４１】
次に、粒子径が３〜７ｎｍ（平均粒子径５ｎｍ）である銀粒子を、テトラデカンからなる分散媒に分散させてペースト２４を調製した。このとき、ペースト２４における銀粒子の含有量は５９．５重量％であった。ペースト２４の粘度は７．５ｍＰａ・ｓであり、比重は１．８であり、硬化温度は２１５℃であった。。そのペースト２４を、インクジェット印刷装置により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に供給した後、２２０℃の温度で銀粒子を焼結させて、配線パターン１８および抵抗体２０を形成した。
【００４２】
以上の処理により、第１多孔膜部１４には、厚みが１５μｍ、線幅が９０μｍの配線パターン１８が形成された。この配線パターン１８の抵抗率は３．１ｍΩ・ｃｍであった。一方、第２多孔膜部１６には、厚みが２５μｍ、線幅が１３０μｍである抵抗体２０が形成された。この抵抗体２０の抵抗率は１．４ｋΩ・ｃｍであった。
このように、本実施例によれば、インクジェット印刷法により、配線パターン１８を形成するのに使用するのと同じ組成のペースト２４を使用して、配線パターン１８を形成するときと同じ印刷制御で抵抗体２０を形成することができた。したがって、極めて簡便に、絶縁体材料からなる基材１２に、配線パターン１８と抵抗体２０とを形成することができた。
【００４３】
なお、実施の形態１および実施例１においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材として、ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂を使用したが、これに限られるものではなく、公知の樹脂材料を適宜使用することができる。
【００４４】
《実施の形態２》
次に、本発明の実施の形態２を説明する。図６に、実施の形態２の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態２は、実施の形態１を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態１と同様である。したがって、以下に、実施の形態１とは異なる部分を主に説明する。
【００４５】
図６に示すように、実施の形態２の配線板１０Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａは、所定の溶媒（有機溶剤）により処理されて厚みが減縮されている。
【００４６】
ここで、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａの処理には、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を使用することができる。ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂等からなる実施の形態１の第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にＮＭＰ等の所定の溶媒を含浸させると膜の構造体が溶解し、その空孔部分がなくなり、厚みおよび幅が小さくなる。その結果、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａは、表面が第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａから突出する。
【００４７】
このように、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａを、第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａの表面から突出させることによって、特に配線パターン１８Ａと他部材との接触抵抗を小さくすることができる。また、特に配線パターン１８Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａの表面よりも上に位置して、導通に寄与する導電体の粒子の量が増大するので、導通抵抗も小さくなる。
したがって、配線パターン１８の良好な導通性を得ることができる。
【００４８】
なお、抵抗体２０Ａについては、導電体の粒子が面方向に拡散されているために、厚み方向に圧縮されても抵抗率はそれほど下がらず、所望の抵抗値を維持することが可能である。
【００４９】
《実施の形態３》
次に、本発明の実施の形態３を説明する。図７に、実施の形態３の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態３は、実施の形態２を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態２と同様である。したがって、以下に、実施の形態２とは異なる部分を主に説明する。
【００５０】
図７に示すように、実施の形態３の配線板１０Ｂにおいては、第１多孔膜部１４Ｂのみが所定の溶媒により処理されて、厚み方向に圧縮されている。一方、第２多孔膜部１６Ｂは、所定の溶媒により処理されずに、実施の形態１の第２多孔膜部１６と同様の状態となっている。これにより、第１多孔膜部１４Ｂの厚みＬ１は、第２多孔膜部１６Ｂの厚みＬ２よりも小さくなっている。
【００５１】
その結果、配線パターン１８Ｂのみが第１多孔膜部１４Ｂの表面から突出されて、配線パターン１８Ａの導通性が良好となっている。一方、抵抗体２０Ｂは、第２多孔膜部１６Ｂの厚みが維持されているので、導電体の粒子が面方向にも厚み方向にも拡散されたままとなっており、所望の抵抗値をより容易に達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の配線板、及び配線基板の製造方法によれば、抵抗体を形成するためのペーストの粘度調整やインクジェット駆動装置の駆動波形の調整を、配線パターンを形成する場合と同様にすることができる。したがって、抵抗体を形成するためのペーストを安定して吐出するための煩雑な調整が不必要となり、簡便に配線パターンと印刷抵抗体とを有する配線板を得ることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０ 配線板
１２ 基材
１４ 第１多孔膜部
１６ 第２多孔膜部
１８ 配線パターン
２０ 抵抗体
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、およびその製造方法に関し、特に配線板の性能を改善するとともに、その製造を容易にするための改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の電子機器の小型化・軽量化に伴い、配線板の薄型化・高密度化が進んでいる。また、特に情報通信分野や情報処理分野において使用される電子機器に対しては、高機能化の要求も強い。このため、電子機器を高機能化するための部品を搭載するのに十分な実装面積を配線板に確保する必要性が高まっている。そして、このような要求に応えるために、表面実装部品（ＳＭＤ：Surface Mount Device）の微小化、端子の狭ピッチ化、配線のファインパターン化、並びに部品を基板表面に高密度に実装するための表面実装技術（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）の採用等についての検討がなされてきた。
【０００３】
これらの技術による改良にかかわらず、電子機器の高機能化の要求に対応するために、能動素子（チップ部品）の部品点数はますます増大している。そして、それに伴って、電気的調整を行う受動素子（キャパシタ、インダクタ、およびレジスタ）の部品点数も増大している。受動素子の実装面積は、配線板の半分以上を占める場合もあり、このことが、電子機器の小型化および高機能化の障害となっている。
【０００４】
そこで、受動素子の機能を配線板に内蔵させる技術が注目されている。この技術によれば、小型化が容易になることの他に、以下に列挙するような効果を達成することができる。第１に、受動素子である表面実装部品と配線板とを接続するはんだ接合部を使用する必要がなくなり、信頼性が向上する。第２に、回路設計の自由度が増す。第３に、受動素子を内蔵化することにより、受動素子をより効果的な位置に形成することが可能となる。第４に、配線長の短縮が可能となり、結果として、寄生容量が低減されて電気特性が向上する。第５に、受動素子を表面実装する必要性がなくなることから低コスト化が図れる。
【０００５】
そして、配線板に受動素子を内蔵させる技術の一例として、特許文献１には、樹脂および導電体を含むインク（ペースト）を使用して、配線パターンを形成する場合と同様にインクジェット印刷法により基板の上に抵抗体素子を形成し、これにより抵抗体素子を配線の内部に組み込む技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−１６５７０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、インクジェット印刷法を用いた場合、吐出するインクの粘度が１００ｍＰａ・ｓ程度になると、ノズルが詰まる可能性がある。また、吐出するインクに含まれる粒子がミクロンオーダーのサイズのものであっても、ノズルが詰まる可能性がある。その結果、ペーストを安定的に吐出しながら抵抗体を形成することが困難である。
さらには、抵抗体を形成するためのペーストと、配線パターンを形成するためのペーストの組成が異なるために、各ペーストの材料特性に合わせてインクジェットヘッドの駆動制御を行う必要があり、処理が複雑になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、インクジェット印刷法により配線パターンおよび抵抗体を基板の上に形成する場合の制御を容易にすることができる配線板および配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された第１多孔膜部と、
前記基材の表面に形成された、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部と、
前記第１多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする配線パターンと、
前記第２多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする抵抗体とを具備する配線板を提供する。
【００１０】
本発明の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である。
【００１１】
本発明の別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、少なくとも前記基材の面方向への前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部よりも大きい。
【００１２】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第２多孔膜部は、前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部の１．５倍以上である。
【００１３】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記導電体の粒子が、金、銀および銅よりなる群から選択された少なくとも１種を含む。
【００１４】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板においては、前記第１多孔膜部の厚みが、前記第２多孔膜部の厚みよりも小さい。
【００１５】
また、本発明は、絶縁体材料からなる基材の表面に第１多孔膜部を形成する工程ａ、
前記基材の表面に、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部を形成する工程ｂ、
前記第１多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して配線パターンを形成する工程ｃ、並びに
前記第２多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して抵抗体を形成する工程ｄを含む配線板の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成と、前記第２多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成とが同じである。
【００１７】
本発明の別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記配線パターンの単位長さあたりに供給される前記ペーストの分量と、前記抵抗体の単位長さあたりに供給されるペーストの分量とが同じである。
【００１８】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の厚みを減ずる工程ｅを含む。
【００１９】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部の厚みを減ずる工程ｆを含む。
【００２０】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に前記導電体の粒子を含むペーストがインクジェット印刷法により供給される。
【００２１】
本発明のさらに別の好ましい形態の配線板の製造方法においては、インクジェット印刷法により、前記導電体の粒子を含むペーストを、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンまたは前記抵抗体を形成する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板の上に配線パターンを形成するために使用するペーストと、基板の上に抵抗体を形成するために使用するペーストとを同一の組成のペーストとし、かつインクジェット印刷法によりペーストを供給するための印刷制御を同一として、配線パターンと抵抗体とを形成することができる。したがって、配線パターンに抵抗体が組み込まれた配線板の製造が極めて容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】同上の配線板の前駆体の概略構成を示す断面図である。
【図３】同上の配線板に配線パターンを形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第１多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第１多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。
【図４】同上の配線板に抵抗体を形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを第２多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストが第２多孔膜部の内部に拡散した状態を示す。
【図５】ペーストをインクジェット印刷法により同上の配線板の各多孔膜部に供給する手順を説明するための、ペースト供給部位の模式図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
《実施の形態１》
図１に、本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を断面図により示す。図１に示すように、配線板１０は、絶縁体材料から構成された基材１２を備えている。
基材１２の表面には、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６が設けられている。第１多孔膜部１４には、配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には、抵抗体２０が形成される。
【００２５】
基材１２は、例えばポリイミドからなる有機フィルムから構成することができる。そのほか、基材１２は、ポリアミドおよびポリエチレンテレフタレート等の有機フィルムから構成することもできる。基材１２の厚みは例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。また、基材１２は、有機フィルムのようなフレキシブルな材料に限らず、熱硬化性樹脂やセラミックのようなリジッドな絶縁体材料から構成することもできる。
【００２６】
第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、少なくとも有機溶剤に可溶性の多孔膜から構成されるのが好ましい。これにより、後に示すように、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の空孔を潰して、導電性、特に配線パターン１８の導電性を上げることができる。第１多孔膜部１４は、例えば熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第２多孔膜部１６もまた、熱硬化性樹脂であるアミドイミド系樹脂を主成分として構成することができる。第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６は、連通性を有する多数の微小な空孔を含んでいる。
【００２７】
第１多孔膜部１４は、平均孔径を例えば２〜６μｍとすることができる。空隙率は、７０〜７５％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第１多孔膜部１４においては、空孔は、基材１２の厚み方向に面方向よりも緊密につながるように形成されており、基材１２の面方向への繋がり性は比較的小さくなっている。
第２多孔膜部１６は、平均孔径を例えば０．５〜１μｍとすることができる。空隙率は、７５〜８０％とすることができる。また、膜厚は、例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。ここで、第２多孔膜部１６は、空孔の繋がり性が、基材１２の面方向および厚み方向の両方において第１多孔膜部１４よりも大きくなっている。
【００２８】
図２に、基材１２、第１多孔膜部１４、および第２多孔膜部１６のみからなる配線板１０の前駆体を示す。この前駆体は、配線パターン１８を形成すべき部分の基材１２の表面に第１多孔膜部１４の素材であるポリエーテルイミド系樹脂の多孔膜を貼り付け、抵抗体２０を形成すべき部分の基材１２の表面に第２多孔膜部１６の素材であるアミドイミド系樹脂の多孔膜を貼り付けて構成されている。
【００２９】
図３に、第１多孔膜部１４に配線パターン１８を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第１多孔膜部１４に向かって吹き付けられる。そして、同図（ｂ）に示すように、第１多孔膜部１４の表面に付着したペースト２４は、第１多孔膜部１４の内部に浸透する。このとき、第１多孔膜部１４の面方向へのペースト２４の拡散率は比較的小さい。このため、ペースト２４は、第１多孔膜部１４の面方向にはあまり拡散せず、主に厚み方向に拡散する。
【００３０】
図４に、第２多孔膜部１６に抵抗体２０を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体の粒子を含むペースト２４が第２多孔膜部１６に向かって吹き付けられる。ここで、第２多孔膜部１６に吹き付けられるペースト２４の組成は、第１多孔膜部１４に吹き付けられるペースト２４の組成と同じである。また、抵抗体２０を形成するようにペースト２４を第２多孔膜部１６に吹き付る吹き付け制御（印刷制御）は、配線パターン１８を形成するようにペースト２４を第１多孔膜部１４に吹き付る吹き付け制御と全く同様に行われる。つまり、抵抗体２０の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第２多孔膜部１６にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量は、配線パターン１８の単位長さあたりにインクジェットノズル２２が第１多孔膜部１４にペースト２４を吹き付ける回数および１回の吹きつけの分量と同じである。
【００３１】
そして、図４（ｂ）に示すように、第２多孔膜部１６の表面に付着したペースト２４は、第２多孔膜部１６の内部に浸透する。このとき、ペースト２４は、第２多孔膜部１６の面方向および厚み方向の両方に、第１多孔膜部１４におけるよりも広く拡散する。
【００３２】
ペースト２４に含まれる導電体の粒子は、平均粒径を３０ｎｍ以下とするのが好ましい。このように、ナノオーダーの導電体の粒子を使用することにより、インクジェットノズル２２におけるつまりの発生を抑えて安定的に配線パターン１８および抵抗体２０を形成することができる。導電体の粒子は、銀から構成することができるほか、金および銅から構成することもできる。ペースト２４の分散媒には、テトラデカン、トルエン、水およびエタノール等を使用することができる。
【００３３】
また、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率は、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とするのが好ましい。例えば第２多孔膜部１６における面方向および厚み方向の拡散率をそれぞれ第１多孔膜部１４の１．２２（≒１．５0.5）倍以上とすることで、第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を、第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることができる。第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率を第１多孔膜部１４におけるペースト２４の拡散率の１．５倍以上とすることによって、第２多孔膜部１６においては、ペースト２４に含まれている導電体の粒子が互いに接触し難くなる。その結果、導電体の粒子の繋がりの度合いに差が生じ、抵抗率は、１０3〜１０6倍に高くなる。
【００３４】
第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６におけるペースト２４の拡散率の調節は、各多孔膜部の材質、厚みおよび空孔の繋がり性を調節することによって制御することができる。
【００３５】
以上のようにして、ペースト２４を第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に付着させ、拡散させた後、ペースト２４を含んだ第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６を所定温度（例えば２２０℃）で加熱する。これにより、ペースト２４の分散媒が揮発されるとともに、導電体の粒子が焼結される。その結果、第１多孔膜部１４には配線パターン１８が形成され、第２多孔膜部１６には抵抗体２０が形成される。
【００３６】
ここで、インクジェット印刷法により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４を供給する場合は、図５に示すように、連なった各ポイントＰ１〜Ｐ１０にペースト２４を吹き付けて、配線パターン１８または抵抗体２０を形成する。ところが、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りにペースト２４を吹き付けると、そのペースト２４が配線パターン１８等の幅方向に滲んでしまう。そこで、通常は、何個おきかの各ポイント（例えば、ポイントＰ１、Ｐ４、Ｐ７およびＰ１０）にペースト２４を吹き付け、次に１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ２、Ｐ５およびＰ８）にペースト２４を吹き付け、その次にさらに１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ３、Ｐ６およびＰ９）にペーストを吹き付ける、というようにして、配線パターン１８等を形成するのが通常である。つまり、通常は、何回かに分けてペースト２４を吹き付けるように、インクジェットヘッドの往復が繰り返される。
【００３７】
これに対して、配線板１０の形成においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にペースト２４が吹き付けられるので、ペースト２４の配線パターン１８等の幅方向への滲みを抑えることができる。このため、上述した通常の方法によらずに、ペースト２４を、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りに吹き付けて配線パターン１８または抵抗体２０を形成することができる。したがって、配線パターン１８および抵抗体２０の形成を効率よく行うことができ、生産性を向上させることができる。
【００３８】
次に、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材である多孔膜の作製方法を説明する。第１多孔膜部１４の素材である多孔膜は、例えばポリエーテルイミド系樹脂をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させた溶液を、表面を平滑にしたステンレス鋼製のベルト等の膜作製用基盤の上に流し込んで付着させ、凝固させた後、上記基盤から剥離することにより作製することができる。このとき、均質なスポンジ状の多孔構造を得るために、水溶性ポリマー（例えば、ポリビニルピロリドン）をポリエーテルイミド系樹脂の溶液に添加する。そして、上記基盤から剥離された膜に水を供給することにより、水溶性ポリマーを抽出し、空孔を形成する。このとき、その水溶性ポリマーの種類や添加量を変えることによって、多孔膜部の平均孔径および空隙率を所望の値に調整することができる。
また、第２多孔膜部１６の素材である多孔膜も、例えばアミドイミド系樹脂をＮＭＰに溶解させた溶液を使用して、第１多孔膜部１４の場合と同様にして作製することができる。
【００３９】
次に、本実施の形態１の配線板に係る実施例を説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
《実施例１》
厚みが２５μｍである、ポリイミドから構成された基材１２（東レ・デュポン（株）製のカプトン）の表面にポリエーテルイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第１多孔膜部１４を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は２μｍとし、空隙率は７０％とした。
また、基材１２の表面にアミドイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、第２多孔膜部１６を形成した。その膜厚は２５μｍとし、空孔の径は０．５μｍとし、空隙率は８０％とした。
【００４０】
これらの第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に対して、ペースト２４の分散媒として使用したテトラデカンが基材１２の面方向に拡散する拡散率を調べる試験を行った。試験方法は、気温２３．２℃の下で１回あたり１μＬの分散媒を滴下し、その染みの径を１０分後に測定するようにして行った。それぞれ、１０回あたりの平均値を算出したところ、第１多孔膜部１４においては上記分散媒の染みの径は７．０９ｍｍであったのに対して、第２多孔膜部１６においては上記分散媒の染みの径は９．２７ｍｍであった。この結果によれば、第２多孔膜部１６の面方向の拡散率は、第１多孔膜部１４の面方向の拡散率の１．３１（≒９．２７÷７．０９）倍であるということができる。また、両者の厚み方向の拡散率の倍率も同程度であるものと推定される。したがって、第２多孔膜部１６の拡散率は、第１多孔膜部１４の拡散率の１．７２倍であるものと推定される。
【００４１】
次に、粒子径が３〜７ｎｍ（平均粒子径５ｎｍ）である銀粒子を、テトラデカンからなる分散媒に分散させてペースト２４を調製した。このとき、ペースト２４における銀粒子の含有量は５９．５重量％であった。ペースト２４の粘度は７．５ｍＰａ・ｓであり、比重は１．８であり、硬化温度は２１５℃であった。。そのペースト２４を、インクジェット印刷装置により第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６に供給した後、２２０℃の温度で銀粒子を焼結させて、配線パターン１８および抵抗体２０を形成した。
【００４２】
以上の処理により、第１多孔膜部１４には、厚みが１５μｍ、線幅が９０μｍの配線パターン１８が形成された。この配線パターン１８の抵抗率は３．１ｍΩ・ｃｍであった。一方、第２多孔膜部１６には、厚みが２５μｍ、線幅が１３０μｍである抵抗体２０が形成された。この抵抗体２０の抵抗率は１．４ｋΩ・ｃｍであった。
このように、本実施例によれば、インクジェット印刷法により、配線パターン１８を形成するのに使用するのと同じ組成のペースト２４を使用して、配線パターン１８を形成するときと同じ印刷制御で抵抗体２０を形成することができた。したがって、極めて簡便に、絶縁体材料からなる基材１２に、配線パターン１８と抵抗体２０とを形成することができた。
【００４３】
なお、実施の形態１および実施例１においては、第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６の素材として、ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂を使用したが、これに限られるものではなく、公知の樹脂材料を適宜使用することができる。
【００４４】
《実施の形態２》
次に、本発明の実施の形態２を説明する。図６に、実施の形態２の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態２は、実施の形態１を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態１と同様である。したがって、以下に、実施の形態１とは異なる部分を主に説明する。
【００４５】
図６に示すように、実施の形態２の配線板１０Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａは、所定の溶媒（有機溶剤）により処理されて厚みが減縮されている。
【００４６】
ここで、第１多孔膜部１４Ａおよび第２多孔膜部１６Ａの処理には、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を使用することができる。ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂等からなる実施の形態１の第１多孔膜部１４および第２多孔膜部１６にＮＭＰ等の所定の溶媒を含浸させると膜の構造体が溶解し、その空孔部分がなくなり、厚みおよび幅が小さくなる。その結果、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａは、表面が第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａから突出する。
【００４７】
このように、配線パターン１８Ａおよび抵抗体２０Ａを、第１多孔膜部１４Ａまたは第２多孔膜部１６Ａの表面から突出させることによって、特に配線パターン１８Ａと他部材との接触抵抗を小さくすることができる。また、特に配線パターン１８Ａにおいては、第１多孔膜部１４Ａの表面よりも上に位置して、導通に寄与する導電体の粒子の量が増大するので、導通抵抗も小さくなる。
したがって、配線パターン１８の良好な導通性を得ることができる。
【００４８】
なお、抵抗体２０Ａについては、導電体の粒子が面方向に拡散されているために、厚み方向に圧縮されても抵抗率はそれほど下がらず、所望の抵抗値を維持することが可能である。
【００４９】
《実施の形態３》
次に、本発明の実施の形態３を説明する。図７に、実施の形態３の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態３は、実施の形態２を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態２と同様である。したがって、以下に、実施の形態２とは異なる部分を主に説明する。
【００５０】
図７に示すように、実施の形態３の配線板１０Ｂにおいては、第１多孔膜部１４Ｂのみが所定の溶媒により処理されて、厚み方向に圧縮されている。一方、第２多孔膜部１６Ｂは、所定の溶媒により処理されずに、実施の形態１の第２多孔膜部１６と同様の状態となっている。これにより、第１多孔膜部１４Ｂの厚みＬ１は、第２多孔膜部１６Ｂの厚みＬ２よりも小さくなっている。
【００５１】
その結果、配線パターン１８Ｂのみが第１多孔膜部１４Ｂの表面から突出されて、配線パターン１８Ａの導通性が良好となっている。一方、抵抗体２０Ｂは、第２多孔膜部１６Ｂの厚みが維持されているので、導電体の粒子が面方向にも厚み方向にも拡散されたままとなっており、所望の抵抗値をより容易に達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の配線板、及び配線基板の製造方法によれば、抵抗体を形成するためのペーストの粘度調整やインクジェット駆動装置の駆動波形の調整を、配線パターンを形成する場合と同様にすることができる。したがって、抵抗体を形成するためのペーストを安定して吐出するための煩雑な調整が不必要となり、簡便に配線パターンと印刷抵抗体とを有する配線板を得ることができる。
【符号の説明】
【００５３】
１０ 配線板
１２ 基材
１４ 第１多孔膜部
１６ 第２多孔膜部
１８ 配線パターン
２０ 抵抗体
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された第１多孔膜部と、
前記基材の表面に形成された、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部と、
前記第１多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする配線パターンと、
前記第２多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする抵抗体とを具備する配線板。
【請求項２】
前記導電体の粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記第２多孔膜部は、少なくとも前記基材の面方向への前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部よりも大きい請求項１または２記載の配線板。
【請求項４】
前記第２多孔膜部は、前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部の１．５倍以上である請求項１〜３のいずれかに記載の配線板。
【請求項５】
前記導電体の粒子が、金、銀および銅よりなる群から選択された少なくとも１種を含む請求項１〜４のいずれかに記載の配線板。
【請求項６】
前記第１多孔膜部の厚みが、前記第２多孔膜部の厚みよりも小さい請求項１〜５のいずれかに記載の配線板。
【請求項７】
絶縁体材料からなる基材の表面に第１多孔膜部を形成する工程ａ、
前記基材の表面に、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部を形成する工程ｂ、
前記第１多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して配線パターンを形成する工程ｃ、並びに
前記第２多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して抵抗体を形成する工程ｄを含む配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成と、前記第２多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成とが同じである請求項７記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記配線パターンの単位長さあたりに供給される前記ペーストの分量と、前記抵抗体の単位長さあたりに供給されるペーストの分量とが同じである請求項７または８記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の厚みを減ずる工程ｅを含む請求項７〜９のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部の厚みを減ずる工程ｆを含む請求項７〜９のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に前記導電体の粒子を含むペーストがインクジェット印刷法により供給される請求項７〜１１のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
インクジェット印刷法により、前記導電体の粒子を含むペーストを、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンまたは前記抵抗体を形成する請求項１２記載の配線板の製造方法。
【請求項１】
絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された第１多孔膜部と、
前記基材の表面に形成された、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部と、
前記第１多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする配線パターンと、
前記第２多孔膜部に形成された、導電体の粒子を主たる材料とする抵抗体とを具備する配線板。
【請求項２】
前記導電体の粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記第２多孔膜部は、少なくとも前記基材の面方向への前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部よりも大きい請求項１または２記載の配線板。
【請求項４】
前記第２多孔膜部は、前記ペーストの拡散率が前記第１多孔膜部の１．５倍以上である請求項１〜３のいずれかに記載の配線板。
【請求項５】
前記導電体の粒子が、金、銀および銅よりなる群から選択された少なくとも１種を含む請求項１〜４のいずれかに記載の配線板。
【請求項６】
前記第１多孔膜部の厚みが、前記第２多孔膜部の厚みよりも小さい請求項１〜５のいずれかに記載の配線板。
【請求項７】
絶縁体材料からなる基材の表面に第１多孔膜部を形成する工程ａ、
前記基材の表面に、前記第１多孔膜部とは導電体の粒子を含むペーストの拡散率が異なる第２多孔膜部を形成する工程ｂ、
前記第１多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して配線パターンを形成する工程ｃ、並びに
前記第２多孔膜部に、導電体の粒子を含むペーストを供給して抵抗体を形成する工程ｄを含む配線板の製造方法。
【請求項８】
前記第１多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成と、前記第２多孔膜部に供給される導電体の粒子を含むペーストの組成とが同じである請求項７記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記配線パターンの単位長さあたりに供給される前記ペーストの分量と、前記抵抗体の単位長さあたりに供給されるペーストの分量とが同じである請求項７または８記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の厚みを減ずる工程ｅを含む請求項７〜９のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記第１多孔膜部の厚みを減ずる工程ｆを含む請求項７〜９のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部に前記導電体の粒子を含むペーストがインクジェット印刷法により供給される請求項７〜１１のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１３】
インクジェット印刷法により、前記導電体の粒子を含むペーストを、前記第１多孔膜部および前記第２多孔膜部の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンまたは前記抵抗体を形成する請求項１２記載の配線板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２５１４４６（Ｐ２０１０−２５１４４６Ａ）
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−９７７６７（Ｐ２００９−９７７６７）
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１１月４日（２０１０．１１．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年４月１４日（２００９．４．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]