【課題】高密度実装に適合する多層プリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ２は、ＦＰＣ２の露出導体部２Ａにおいて突起２０が形成されている複数の導体２１と、導体２１に配置される絶縁性の基材２２と、導体部２１において基材２２と補強板２４との間に介装される弾性部材２３と、を有して積層されている。多層プリント配線板１は、露出導体部２Ａが挿入される幅と奥行きを有する切り欠き溝１０Ａを形成している内層板１０と、切り欠き溝１０Ａに貫通する複数のスルーホール端子１１Ａが形成されている第１外層板１１と、第１外層板１１に対向する第２外層板１２と、を有して積層されている。ＦＰＣ２の突起２０が挿入口１０Ｂ内からスルーホール端子１１Ａにかん合して圧接することにより、ＦＰＣ２と多層プリント配線板１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板同士の間に大電流を効率よく流すことができ、部品コストを下げ、薄型化、省スペース化を図ったプリント配線板の実装方法を提供すること。
【解決手段】副プリント配線板１１を主プリント配線板１０に表面実装する方法において、導電性接続ピン１８の係止突起部２０を副プリント配線板１１のピン係止孔２２に仮固定する工程と、係止突起部２０の差し込み位置と、接続ピン１８の他端のＬ字形接続端部２１の搭載する半田接続パッドとにクリーム半田２５を印刷する工程と、接続ピン１８の接続端部２１を主プリント配線板１０の接続パッドに搭載する工程と、クリーム半田２５を溶解して係止突起部２０を副プリント配線板１１に、接続端部２１を主プリント配線板１０に表面実装接続する工程とからなる実装方法である。 （もっと読む）

【課題】高周波接続部における広帯域での良好なインピーダンス整合を実現する。
【解決手段】多層回路基板１０６の基板端に、ビアホールの一部を切り欠いた電極としての切欠ビア１１６を設け、かつ切欠ビア１１６の切欠ランド１１８の非切欠側周囲とグランド１０２との間に、伝送線路の特性インピーダンスに整合する間隔を有するクリアランス１２０を設けている。それぞれがストリップ線路である第１の伝送線路１０８の切欠ビア１１６と第２の伝送線路１１４の電極１１２とを接続するとともに、第１および第２の伝送線路１０８、１１４のグランド１０２、１２２同士を接続する。このようにすれば、第１および第２の伝送線路１０８、１１４の信号線１０４、１１０を略同一軸上に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板面積の小型化及び放熱性の向上が可能な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の基板10と第２の基板20を有し、第１の基板10の上面に形成された凹部30に第１の回路素子群を配置し、第２の基板20の上面に第２の回路素子群を配置し、第１の基板10と第２の基板20は上下に接続した場合に電気的結合を可能ならしめる電極端子60-a、60-bを有し、第１の基板10と第２の基板20とを上下に接続することにより高周波モジュールを形成する構造を有し、更に第１の回路素子群から放出される熱を、凹部30の底面と第１の基板10の下面に形成された放熱部40とを接続する貫通孔50-aを介して放熱部40に伝達する構造を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 金属端子を省略して製造コストの低減化が図れる電子機器を提供すること、および母基板上に簡単かつ確実に実装できる電子機器の取付構造を提供すること。
【解決手段】 筐体１の枠体３から下方へ突出するプリント基板２の延出部２ａに、複数の引き出しパターン５と各引き出しパターン５を貫通する透孔６とを設け、各引き出しパターン５を接続用の端子として機能させるようにした。そして、このような立型の電子機器を母基板７に実装する場合は、電子機器の両脚片３ａと延出部２ａを母基板７の上方から挿入孔７ａ，７ｂにそれぞれ挿入し、両脚片３ａによって筐体１を母基板７上に保持した後、母基板７の裏面側から噴流半田を塗着することにより、電子機器の両脚片３ａおよび各引き出しパターン５と母基板７の各ランド８とを半田付けする。 （もっと読む）

【課題】 電子機器において耐ノイズ機能を有する一枚の金属基板の両面を利用して標準的回路を他の回路と分けて実装するようにした配線板の配線構造を提供する。
【解決手段】 計器の裏打ち基板３０の表面に併設したフレキシブルプリント配線板４０は、その配線板部４０ａにて、裏打ち基板３０のスリット状開口部３０ａを通り延出し、その延出接続端部４４にて、裏打ち基板３０の裏面に積層した両フレキシブルプリント配線板１２０、１３０のうちフレキシブルプリント配線板１３０の接続端部１３３に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 子プリント基板のインダクタンス値を正確に知る。
【解決手段】 プリントパターンでインダクタンスが形成された高周波回路を有する子プリント基板１２と、この子プリント基板１２が複数個連結して一体成形された親プリント基板１１とから成り、子プリント基板１２の不形成部に子プリント基板１２に形成されたインダクタンスの値と相関関係を有する基準パターン１４を設けた構成としたものである。これにより子プリント基板１２のインダクタンスの値を正確に知ることができる。 （もっと読む）