【課題】一方の基板面に少なくとも１つのチップ部品が実装された第１の配線基板と第２の配線基板との導電接続構造であって、実装面積の狭小化を図ることができ、チップ部品の高さにばらつきがあっても良好に導電接続が可能であり、導電接続時に２００℃以上の高温加熱が不要であり、充分な導電接続強度を確保でき、配線接続設計の自由度が高い導電接続構造を提供する。
【解決手段】導電接続構造１は、第１の配線基板１０のチップ部品１１の上端に露出した外部電極１１Ｅと第２の配線基板３０の端子とが、外部電極１１Ｅ上に載置された異方性導電性接着材を介して導電接続されたものである。 （もっと読む）

【課題】第１のプリント回路基板と、第２のプリント回路基板とを電気的且つ機械的に接続させた半田からなる接合部の接合信頼性を向上させることが可能な電子装置、それを用いた点灯装置および照明装置を提供する。
【解決手段】厚み方向の両面に第１の接続パターン３を設けた複数個の接続片２が端縁部１ｃから延在する第１のプリント回路基板たる子基板１と、接続片２それぞれが各別に挿通した複数個の接続孔５を有し子基板１の端縁部１ｃ側とは反対側に第１の接続パターン３と電気的に接続される第２の接続パターン６を設けた第２のプリント回路基板たる母基板４とを備え、第１の接続パターン３と第２の接続パターン６とが半田からなる接合部８により電気的且つ機械的に接続された電子装置１０であって、母基板４は、接合部８の形成時に接続孔５へ溶融した半田の流入を促進させる半田流入促進部７を備えてなる。 （もっと読む）

【課題】電気的接合不良の発生を防止でき、信頼性の高い接合構造が安定して得られるフレキシブル回路基板の実装構造を提供する。
【解決手段】本発明のフレキシブル回路基板の実装構造は、フレキシブル回路基板２７が配線７１の延在方向と交差する方向に折り曲げられ、折り曲げられた箇所よりも基板先端側にあたる基板折曲部２７Ａの各配線７１と流路形成基板２２の各端子７４とが対向配置された状態で、流路形成基板２２とフレキシブル回路基板２７とがＮＣＰ７９により接着され、流路形成基板２２の端子７４のうち、配線７１と直接接触する接合部７５の延在方向の寸法Ｌ１が、フレキシブル回路基板２７の基板折曲部２７Ａにおける配線７１の延在方向の寸法Ｌ２よりも小さい。 （もっと読む）

【課題】半田成分の飛散を抑えることができる半田層形成方法、配線基板接続方法及び配線基板接続装置を提供すること。
【解決手段】配線基板上に形成された配線パターンにクリーム半田を印刷し、印刷されたクリーム半田にスポット光を照射してクリーム半田に含まれる半田を溶解させ、配線パターン上に半田層を形成する半田層形成方法、配線基板の接続方法及び配線基板の接続装置。配線基板の接続装置１０は、クリーム半田にスポット光を照射する光源１３と、光源がクリーム半田に照射するスポット光の単位時間、単位面積当たりのエネルギー量を制御する制御部１９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１配線基板の各第１配線と第２基板の各第２配線とを、簡単な作業で、しかも良好な表面形状の半田フィレットが形成されるように半田付けする。
【解決手段】第２配線基板２０の端部に設けた２つの張出部２０ａ，２０ｂを、第１配線基板１０に設けた２つのスリット１３ａ，１３ｂに差し込み、前記第１配線に前記スリット１３ａ，１３ｂの縁まで延長させて形成された各第１配線１２の端部１２ａ上から、前記第２配線基板２０に前記２つの張出部２０ａ，２０ｂに延長させて形成された各第２配線２２の延長部２２ａのスリット内の部分及び前記延長部の基部側の部分にわたって半田３０を被着させる。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】タッチセンサパネルの両面に取り付けできるコスト効果の高いフレックス回路を提供する。
【解決手段】ＤＩＴＯタッチセンサパネルの両面に取り付けるためにベース膜の片面のみに形成された導電性トレースを有するフレックス回路が開示される。ベース膜の片面のみに導電性トレースを形成することにより、単一のエッチングステップしか必要とされないので、プロセスステップの数及び製造コストを減少することができる。更に、フレックス回路がより薄くなるので、それにより生じる節約スペースを装置内の他の特徴部に利用し、全体的な装置パッケージを大きくしないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】一端が第１基板に接続された接続端子の他端に形成された挿入部を、第２基板に形成された挿入孔に挿入するときに、組み付けがし易く、かつ視認の容易な接続端子組付構造を提供すること。
【解決手段】一端が第１基板１１に接続された第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３の他端に形成された第１挿入部、及び第２挿入部を、第２基板２１に形成された第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入する接続端子組付構造であって、第１挿入口２２、及び第２挿入口２４が、第２基板２１の両端に先開きの櫛歯状で形成されていること、第１列接続端子１２、及び第２列接続端子１３が、弾性部材により成形され、先端部が先細りで途中に湾曲バネ部を有し、先端部である第１挿入部、及び第２挿入部が櫛歯状の第１挿入口２２、及び第２挿入口２４に挿入されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１配線回路基板と第２配線回路基板とを電気的に接続する工程において、互いに隣接する第１端子の間で短絡しにくい配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１カバー絶縁層６の上に形成され、第１端子部５に接触するはんだバンプ１８を備えたフレキシブル配線回路基板１と、第２端子部１５を備えた回路付サスペンション基板９とを、はんだバンプ１８と第２端子部１５とが、長手方向において対向するように配置した後、はんだバンプ１８を溶融して、第１端子部５と、第２端子部１５とをはんだバンプ１８を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルの先端の端子と基板の半田付けランドの位置決めを両面テープで容易且つ正確に行なうことができ、位置決めの際にフレキシブルフラットケーブルの先端の端子が折れたり曲がったり切れたりすることを防ぐことができて、作業効率を向上させることができ、作業ミスを無くすことができる。
【解決手段】 基板１の表面にフレキシブルフラットケーブル２の先端の端子２ａが取り付けられる半田付けランド１ａが形成され、基板１における半田付けランド１ａより所定間隔離れた位置に両面テープ３が貼着され、フレキシブルフラットケーブル２の端子２ａより所定間隔離れた位置の表面に印４が設けられている。フレキシブルフラットケーブル２の印４を基板１の両面テープ３に合致させて、この両面テープ３でフレキシブルフラットケーブル２を基板１の表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い薄型基板やプラスチック基板への回路基板の実装を低温で圧力をかけずに行うことができる回路基板の実装体を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の実装体は、回路基板１０の絶縁層を開口させ形成した露出させた導電パターン１２を電子回路４０の電極端子４２を位置合わせして配置し、導電パターン１２側から粘着シート３０で接着する。粘着シート３０の弾力性で導電パターン１２は電子回路４０の電極端子部４１に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】第１の回路基板に対して第２の回路基板を略垂直に取り付けやすくした回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】主回路基板１０の表面側及び裏面側それぞれで貫通部２４が貫通部１４から食み出た状態で、貫通部１４，２４にハンダ３０を充填し、金属パターン１２ａ，１３ａ，２６がハンダ３０と接合することにより、サブ回路基板２０が主回路基板１０にハンダ３０で接合する。このようにすると、ハンダ３０が金属パターン１２ａ，１３ａ，２６に行き渡るまでの時間が短くなり、この結果、ハンダ３０の分布の偏りに起因してサブ回路基板２０が主回路基板１０に対して斜めになることを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】ガラス側端子とテープ側端子の一部とを容易かつ確実に接続できる端子装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板よりも熱膨張率が大きいＴＣＰに複数並設したテープ側端子21に、最外端のガラス側端子15，15と位置合わせ可能な位置合わせ用端子25と、位置合わせ用端子25，25を最外端のガラス側端子15，15と位置合わせした状態で熱圧着により他のガラス側端子15と電気的かつ機械的に接続する接続端子26とを設ける。テープ側端子21の一部を位置合わせ用端子25として利用し、ガラス側端子15と接続端子26とを容易かつ確実に接続できる。 （もっと読む）

【課題】互いに重なりを有して一対の回路基板を半田接合するに当たり、十分な接合強度を実現することが可能な複合回路基板を提供すること。
【解決手段】第１の回路基板１に備えられる第１ランド１１と、第２の回路基板２に備えられ、第１ランド１１の一部と対向して半田接合される第２ランド２１とを備えており、第１ランド１１と第２ランド２１とが半田接合されて複合回路基板３が構成される。第１ランド１１のうち第２ランド２１に対向しない非対向領域Ｒ１乃至Ｒ４には半田フィレットが形成され、半田の接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】接続基板や電子部品に設けられた端子群中の各端子のパターンずれを低減するこ
とにより、実装不良を低減する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、電気光学パネル１１０とこれに実装された接続基
板１２０とを有し、電気光学パネルには複数の第１の端子１１５ｔが配列されてなる第１
の端子群１１５Ｇが設けられ、接続基板には複数の第２の端子１２５ｔが配列されてなる
第２の端子群１２５Ｇが設けられ、電気光学パネルと接続基板の実装範囲は、複数の第１
の端子が実質的に既定の周期で配列されてなる端子配列領域と、第１の端子が既定の周期
より広範囲に亘って欠損し、或いは、第１のダミー端子１１５Ｄｔが形成されてなる端子
欠損領域とを含み、第２の端子群は、端子配列領域では複数の第２の端子が第１の端子に
対応して配列され、また、端子欠損領域に配置された第２のダミー端子１２５ｄｔを有す
る。 （もっと読む）

【課題】基板配線の高密度化と共に製造工程を簡略化できる低温焼成多層セラミック基板を提供する。
【解決手段】複数の層として配線パターン１１ａ、１２ａ、ビア１１ｂ、１２ｂ及び受動素子が配設される基板本体１及びこの基板本体１の側端面に凹部１４が低温焼成にて形成され、この凹部１４内に前記配線パターン１１ａ、１２ａ又はビア１１ｂ、１２ｂと接続する電極１６が形成され、前記基板本体１の最上層でＩＣチップ３を配線パターン１１ａにフリップチップボンディング３１されるように実装されてＳｉＰ（System in a Package）として構成されるので、簡易な製造工程で一体形成できると共に、基板配線を高密度化できる。 （もっと読む）

【課題】接続端子部同士の間にはんだブリッジが生じることを抑制でき、接続端子部と絶縁基板との間の接合強度も確保でき、接続部の不良が発生しにくいプリント配線板を提供する。
【解決手段】接続端子部３Ａに配線長さ方向に沿って、接続端子部３Ａのはんだ付け予定面から絶縁性基板２に向けて凹設され、且つはんだ付け予定面における平面形状が閉曲線で囲まれた輪郭を持つはんだ溜め凹部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 隣接する配線パターンに半田が流出するのを防ぐことの出来るプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 第一のプリント配線板２０は配線パターン２１を備え配線パターン２１の上端には半田層２２が塗布されている。一方、第二のプリント配線板３０には二又形状の配線パターン３１が第一のプリント配線板２０の配線パターン２１に嵌合するように形成されている。第二のプリント配線板３０上の配線パターン３１の内壁３３ａ、３３ｂには凹部３４ａ、３４ｂが設けられている。半田供給量が過剰となっても凹部３４ａ、３４ｂに余剰半田が流れ込むことで、隣接するパターンに半田が流出するのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を用いたプリント基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターン１７をプリントしたフレキシブルプリント基板１５であって、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板１１に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板１１上の配線に電気的に接続するための接続部と、接続部の外縁の少なくとも一部に形成された折れ曲がり形状を有する周辺とを有する。 （もっと読む）