【課題】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）の必要な箇所に、リジット基板のような堅牢性を備えさせること、又、ＦＰＣ上の銅箔に施すめっきを２種類以上として、所望のめっきを施した場合であっても、部品の実装強度を低下させることがなく、コスト、リードタイム、歩留まりの面でも不利とならないＦＰＣを提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１上にリジット基板２を実装し、ＦＰＣ１上の銅箔に施すめっきとリジット基板２上の銅箔に施すめっきの種類を異ならせたＦＰＣ。 （もっと読む）

【課題】補強用の接続部を新たに設けることなく、曲げ方向、捻り方向及び引張方向の負荷に対しての強度を十分に保つことができる実装構造を提供すること。
【解決手段】プリント配線基板１０１上のＦＰＣ接続用電極パッド１０５とプリント配線基板１０２上のＦＰＣ接続用電極パッド１０６との間にフレキシブル配線基板１０３を挟み込んで実装することにより、接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線板と配線板を省スペースで接続でき、部品の小型化が可能となるコンタクト圧接部材、及びこのコンタクト圧接部材により接続された配線板接続体を提供すること。
【解決手段】 複数の導体配線を第一の接続部とする第一のフレキシブル配線板と、複数の導体配線を第二の接続部とする第二の配線板との接続に用い、前記第一の接続部の導体面と前記第二の接続部の導体面を対向させて圧接するためのコンタクト圧接部材であって、
前記コンタクト圧接部材は、前記第二の配線板と機械的に接合するための支持部と、前記第一の接続部と前記第二の接続部を接触させるための圧接部を有し、厚み３０μｍ〜２００μｍの薄板状のばね性部材からなるコンタクト圧接部材。 （もっと読む）

【課題】電源ラインの長さを外部装置とのインピーダンスを考慮して調節することができ、電源ラインで主に発生される電磁波を減少させ、製品の収率を向上させることができる信号伝送部材及びこれを有する表示装置を提供すること。
【解決手段】信号伝送部材はチップの駆動電源が入力される電源ラインを具備し、電源ラインは蛇行形状を有するように曲がる。このように、電源ラインは蛇行形状を有するため、ライン長さ調節が容易であり、直線ラインよりその長さが長い。 （もっと読む）

【課題】基板側の取り出し配線とＦＰＣ側の配線との接続状態が全域に亘って良好な電子機器パネルを提供する。
【解決手段】基板側配線３とＦＰＣ６とが導電粒子を有する導電部材９により接続され、基板１側に設けられた第１のアライメントマーク４と、ＦＰＣ６側に設けられた第１のアライメントマーク７とが重なり合っており、基板１側に設けられた第２のアライメントマーク５と、ＦＰＣ６側に設けられた第２のアライメントマーク８とがずれている。 （もっと読む）

【課題】 互いに接続される各プリント配線板がそれぞれ固定された状態であっても接続の容易なコネクタを提供する。
【解決手段】 厚さ方向に交差する方向に並べて配置される２枚のプリント配線板Ｐの一方ずつにそれぞれ実装されるレセプタクル１と、各レセプタクル１に対しプリント配線板Ｐの厚さ方向からそれぞれ電気的且つ機械的に接続される連結体２とからなる。それぞれレセプタクル１が実装された各プリント配線板Ｐがそれぞれ固定された状態であっても、連結体２においてコンタクト６ａ、６ｂの連結部６３の弾性変形によってプリント配線版Ｐの位置の誤差を吸収しつつ、連結体２を各レセプタクル１に接続することにより、プリント配線板Ｐ間を容易に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】 ラジカル硬化型接着剤でありながら、リペア性に十分優れる接着剤組成物、及びこれを用いた回路接続材料、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 （ａ）熱可塑性樹脂と、（ｂ）２つ以上の（メタ）アクリロイルオキシ基を有するラジカル重合性化合物と、（ｃ）ラジカル重合開始剤と、を含有する接着剤組成物であって、上記ラジカル重合性化合物が有する（メタ）アクリロイルオキシ基の一部又は全部が２級炭素又は３級炭素に直接結合している接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】低コストで配線パターンの断線を防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】ＦＰＣ１は、パターン３を有する面とガラス基板６の面とが対向するようにガラス基板６に接続し、パターン３を有する面とは反対側の面において、第１端部１ａから第１端部１ａとは反対側の第２端部１ｂへ向かって延びる補強用銅箔５ｂを有している。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、かつ既存の基板を流用して基板サイズを拡張することが可能で、製造性の向上と製品品質の安定を両立するシステム基板及びシステム基板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 本発明のシステム基板は、多角形でフロント面の一側辺近傍に所定の間隔を持って配列した基本基板用ヘッダピンを有する基本基板と、この基本基板の一側辺に対向する辺近傍に、基本基板用ヘッダピンの配列と同じ配列の延長基板用ヘッダピンを有し、基本基板に対向する辺とは別の辺近傍に基本基板のヘッダピンの配列と同じ配列の接点を持つマザーボードコネクタを有する延長基板と、基本基板及び延長基板よりも小さく、基本基板用ヘッダピンと電気的に接する第１の接続部と、延長基板用ヘッダピンと電気的に接続する第２の接続部とを有する延長小基板とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、伝送品質の信頼性を向上し、差動信号の高速伝送性を高めることができる基板用コネクタ及びそれを有する回路体接続構造を提供する。
【解決手段】絶縁基板の少なくとも一方の板面に信号線及びグランド線が形成されているプリント配線板２と、プリント配線板２とＦＰＣ１０とを電気的に接続するために用いられる基板用コネクタ１５と、を備えた回路体接続構造１であって、基板用コネクタ１５に収容された信号接触子の基板側電気接触部と電気的に接触する複数対の信号線が、プリント配線板２の板面に固定された基板用コネクタ１５の前側に位置し、基板用コネクタ１５に収容されたグランド接触子の基板側電気接触部と電気的に接続するグランド線が基板用コネクタ１５の後側に位置し、信号線とグランド線とが相互に対峙する。 （もっと読む）

【課題】接続状態のチェックが容易であると共に、基板中央部での基板接続試験の可能な基板接続試験用ユニットを提供すること。
【解決手段】本発明の基板接続試験用ユニットにおいて、２個の第１のランド部４と２個の第２のランド部１３が直列状態に接続されたため、直列接続の両端部に位置する第２のランド部１２間をチェックして合格となれば、その間に位置する全ての接続導体１６が合格状態となって、接続状態のチェックが容易で、作業性の良好なものが得られると共に、第２の中央ランド部１０とカバー７との間のチェックによって、接続導電部８の接続状態がチェックでき、そのチェック作業の容易なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】電子モジュールの脱落・電気的接続不良を防ぎ、電子モジュール装着時にその電気的接続作業の効率化・容易化を図る。
【解決手段】基板に実装した１以上の電子部品と、基板の一端部に沿って複数の電極が配列され電気的接続を行う第一端子と、第一端子とは別の電気的接続を行う第二端子と、基板の第一面と、第二面とを有して電子機器基体に装着可能な電子モジュール（例えば無線ＬＡＮモジュール）、並びに当該モジュールが装着される装置基体を開示する。第二端子は例えばアンテナ端子であり、第二面に対し略垂直に突出するように第二面に設けられ且つ電子機器基体に備えられて第一端子と電気的に接続される第一コネクタに対し第一端子を係合させることにより電子モジュールを電子機器基体に装着したときに第二端子と対向するように電子機器基体に立設された第二コネクタと係合し、第二コネクタと電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】接続部のショートや、接続部の剥離や、接続部の破損などの発生を防止できるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１プリント配線板１０において、隣接する接続端子１２Ａとの間隔Ｓ１〜Ｓ８が一定方向に向けて漸次狭くなるように設定し、第２プリント配線板３０の接続端子３２Ａも同様の配置とした。このため、アンダーフィル４０を間隔の広い間隙２０から順に供給することにより、毛細管現象による間隙２０内の浸入速度を調整でき、間隙２０の他方の開口部にアンダーフィル４０が回り込んで空気が閉じ込められることがなく、熱処理した際に、空気が膨脹して接続端子１２Ａ（３２Ａ）が剥離したり破損することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスの制御を高精度で行い、且つ、信号電流の伝送損失を小さくすることを可能とするフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板１はマイクロストリップライン構造を有し、各配線層及び各絶縁層が上下に積層されて形成される。第一配線層に所定の幅を有する信号線路１３が形成され、第二配線層にグランド層１４が形成される。第二配線層に形成されたグランド層１４の、第二絶縁層を介して信号線路１３に対向した位置に、矩形に開口されたグランド層開口部１４ａを複数備える。各グランド層開口部１４ａは、信号線路１３の幅より所定量長い辺を有し、第二絶縁層を介して信号線路１３に対向した位置で、信号線路１３の幅より長い辺が信号線路１３の配線方向と略直交し、信号線路１３の幅より長い辺方向の中心部が信号線路１３の略中心に位置するように、所定の間隔で形成される。 （もっと読む）

【課題】
内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。
【解決手段】
ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】多数の接続点を有する複数のプリント配線板であっても、高い信頼性と高い作業効率で相互のプリント配線板を直接接続することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント配線板(1)は、第１の基板(10)と、第１の基板に少なくとも一部が重ねて配置される第２の基板(20)と、第１の基板に設けられる第１のスルーホール(101)と、第２の基板に設けられる第２のスルーホール(201)と、第１および第２のスルーホールを貫通するピンコンタクト部(302)とピンコンタクト部の一端に形成され少なくとも上面の一部が平面状をなす頭部(301)とを具備する接続ピン(30)とを備えており、第１および第２のスルーホールの少なくとも一部に充填される導電性ペースト(40)によって、第１の基板と第２の基板とが、両スルーホールを貫通した接続ピンを介して接続されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡便な構成によりコスト削減を実現可能な、フレキシブル基板と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】 本発明の基板接続構造１００は、フレキシブル基板２と回路基板１との接続構造であって、回路基板１は、その第１面に配線パターン３が形成されてなり、フレキシブル基板２は、その第１面のみに配線パターン４が形成されてなる一方、配線パターン３と配線パターン４を接続するための接続孔６が当該基板２と配線パターン４とを貫通して形成されている。そして、フレキシブル基板２の第２面と回路基板１に形成された配線パターン３とが対向し、且つフレキシブル基板２に形成された接続孔６の孔口が配線パターン３と重なり合う形で、当該接続孔６に導電部５が配設されて、フレキシブル基板２と回路基板１とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板とリジッド基板の基板パッド接続構造の外部応力による剥離を抑える基板パッド接続構造及び基板ボンディングツールを提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板パッド部３０１とリジッド基板パッド部１０１の構成において、各基板パッドの配列間隔を一定に保ったまま、外側基板パッド３０３、１０３の幅を内側基板パッド３０２、１０２の幅よりも大きくしたことにより、熱圧着の際に基板端部のフレキシブル基板パッド部３０１とリジッド基板パッド部１０１の各基板パッド間の隙間に押し出されるＡＣＦ樹脂２００の量が増加し、ボイド１０７の混入を抑える。 （もっと読む）

【課題】 導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の導電層の接続部分が、それぞれのフレキシブルプリント基板上にその位置および大きさが略等しく形成され、フレキシブルプリント基板同士の接続強度を高めるとともに、接続部分付近での導電層の折損を防止できるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを、一の基層１１上に形成し、その後導電層１３，１５のパターンが形成された基層１１を、たとえば分割線１６において、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割することにより、各ＦＰＣの導電層の接続部分の幅およびピッチを略等しく形成することができ、はんだ付けなどによるＦＰＣの接続が容易になるとともに、接続強度を高めることができる。 （もっと読む）