【課題】 導電部材を介して電気的に接続されるフレキシブルプリント基板の導電層の接続部分が、それぞれのフレキシブルプリント基板上にその位置および大きさが略等しく形成され、フレキシブルプリント基板同士の接続強度を高めるとともに、接続部分付近での導電層の折損を防止できるフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 第１フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）１２の導電層１３のパターンと、第２ＦＰＣ１４の導電層１５のパターンとを、一の基層１１上に形成し、その後導電層１３，１５のパターンが形成された基層１１を、たとえば分割線１６において、第１ＦＰＣ１２と第２ＦＰＣ１４とに分割することにより、各ＦＰＣの導電層の接続部分の幅およびピッチを略等しく形成することができ、はんだ付けなどによるＦＰＣの接続が容易になるとともに、接続強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器間における信号伝送の高速化に伴う不要輻射を十分に抑制することが困難であった。
【解決手段】 ケーブル配線１１０、および外装シールド１３０を有するシールドフレキシブルケーブル１００を、グラウンド接触領域２１０、および基板配線２２０を有するプリント基板２００に、電気的に接続するためのコネクタであって、プリント基板２００に装着される、シールドフレキシブルケーブル１００のケーブル先端側が挿入される枠体３１０と、枠体３１０に回動自在に装着された、外装シールド１３０をグラウンド接触領域２１０に圧接する第一圧接部材３２０と、外装シールド１３０がグラウンド接触領域２１０に圧接された第一圧接状態を保持する第一圧接状態保持部材３３０とを備えた、コネクタである。 （もっと読む）

【課題】応力緩和機能を有するとともに、電極ピッチが狭い回路基板にも対応することができる筒状電極を備えた多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とを一体化した多層基板を提供すること。
【解決手段】多孔質フッ素樹脂シートの厚み方向に複数の貫通孔が設けられ、該貫通孔の内壁面には導電性金属の付着による筒状電極が形成された多孔質フッ素樹脂基材と回路基板とが、該多孔質フッ素樹脂基材の筒状電極と該回路基板の電極とが電気的に接続された状態で一体化された構造を有する多層基板。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】 回路基板の位置決め及び実装後の位置確認を確実に行う。
【解決手段】 フレキシブル基板３は、第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄと、カバーレイエリア１２とに区分けされている。第１〜第４レジストエリア１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイエリア１２は、ベタ銅箔エリア１３と複数の接続パターンとが形成され、これらの表面が液レジスト及びカバーレイにて表面処理されている。ベタ銅箔エリア１３には、上位置決め凹部列１５ａ、上位置確認凹部列１５ｂ、左位置決め凹部列１５ｃ及び左位置確認凹部列１５ｄが形成されている。各凹部列１５ａ〜１５ｄは、リジッド基板６を正規の位置でフレキシブル基板３に実装すると、リジッド基板６の上側面が上位置決め凹部列１５ａの下側縁に略一致し、リジッド基板６の左側面が左位置決め凹部列１５ｃの右側縁に略一致する位置にそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、カッティングパターンが形成されたフレキシブルプリント回路基板用原板及びこれをカッティングしたフレキシブルプリント回路基板を含む表示装置に関する。
【解決手段】本発明による表示装置は、画像を表示するパネルユニット用パネル、パネルユニット用パネルに形成された表示パネル電極、及び表示パネル電極の端子部に電気的に接続されるフレキシブルプリント回路基板を含む。ここで、フレキシブルプリント回路基板は、表示パネル電極に電気的に接続される配線、フレキシブルプリント回路基板の少なくとも一つの周縁に配線と隣接するカッティング部が形成されたカッティングパターンを含む。 （もっと読む）

【課題】カーボンコートを高精度に行なう方策を採らず、工程の増加や作業の煩雑化をもたらさない異方性導電性膜を利用したこと。
【解決手段】基板本体１と、この基板本体１上に形成された配線２と、この配線２を覆う異方性導電性膜５とを備え、この異方性導電性膜５は絶縁材料膜５ａの表面から例えば耐マイグレーション性を有する導電性粒子５ｂが突出している。この導電性粒子５ｂの突出長ｄは、この導電性粒子５ｂの直径Ｄに対して０＜ｄ＜Ｄ／２の範囲にある。導電性粒子５ｂは、金属粒子、金属コートされた絶縁材料粒子、導電性高分子材料粒子、導電性無機材料粒子のいずれかからなる。 （もっと読む）

【課題】 小型化及びコストダウンを図り、接続作業性も向上させる。
【解決手段】 １枚の印刷配線板１上に入力回路側からつながりランド２で終わる複数の配線パターン３が印刷された入力側回路Ａを形成するとともに、この入力側回路Ａと対向して出力回路側からつながりランド４で終わる複数の配線パターン５が印刷された出力側回路Ｂを形成し、電子部品１２を実装した実装基板６に形成された配線パターン８，９のランド１０，１１を前記入力側回路Ａ及び出力側回路Ｂの各ランド２，４に接続するように印刷配線板１に実装基板６を取り付けた。 （もっと読む）

【課題】屈曲部分の屈曲による電磁輻射が少なく、反射特性及び吸収特性の劣化を少なくし、帯域減少のないフレキシブル回路基板を用いた光モジュールを提供する。
【解決手段】光サブアッセンブリと電子回路が搭載された回路基板とを有する光モジュールで、光サブアセンブリと回路基板とは屈曲して用いられるフレキシブル回路基板１０により電気的に接続される。フレキシブル回路基板１０は、コア材上に接着剤層、導電層及びレジスト層を備え、導電層は信号導体１３ａ，１３ｂと接地導体１４からなる配線路とで形成されるマイクロストリップラインであり、信号導体の屈曲部分Ｓは非屈曲部分ｄ１に対して導体幅ｄ２が広く形成される。フレキシブル回路基板１０の屈曲部分Ｓの曲率半径Ｒが０.３ｍｍ〜０.７ｍｍであり、広く形成されている導体幅ｄ２は、それ以外の導体幅ｄ１より０.０５ｍｍ〜０.２５ｍｍ幅広で形成される。 （もっと読む）

【課題】 余剰半田の半田ブリッジによるパターン間のショートを防ぎ、信頼性の高いプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１００上に形成した銅箔露出パターンと半田付け接続されるプリント配線板１０４上の銅箔露出パターンのうち、プリント配線板１００と対向する面の銅箔露出パターンを、一端は基板端まで延在し、他端はソルダーレジスト１０７ｂによって覆われる様に形成し、その形状を基板端部の幅に対してソルダーレジスト１０７ｂによって覆われた境界部分の幅を細くした。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 第１の基板１０が配置されたＸＹ軸平面上に、第２の基板２０を配置して、第１の配線パターン１２が形成された面と第２の配線パターン２２と形成された面とを対向させる。第１の電気的接続部１４と第２の電気的接続部２４とを位置合わせする。第１及び第２の電気的接続部１４，２４を電気的に接続する。第１の電気的接続部１４は、Ｘ軸方向に並んで配置されてなる。輝度測定エリア１００は、第１の電気的接続部１４と部分的にオーバーラップするように設定されてなる。位置合わせ工程は、（ａ）第１及び第２の基板１０，２０に光を照射して、輝度測定エリア１００の反射光の輝度を測定すること、及び、（ｂ）第２の基板２０をＸ軸と平行に移動させて、輝度が最も小さくなる位置を特定することを含む。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 ＸＹ軸平面上に、第２の配線基板２０を配置して、第１の配線パターン１４が形成された面と第２の配線パターン２４が形成された面とを対向させる。第１の電気的接続部１６と第２の電気的接続部２６とを位置合わせして、両者を電気的に接続する。ＸＹ軸平面には、輝度測定エリア１００が、いずれかの第１の電気的接続部１６に隣接するように設定されてなる。位置合わせ工程は、（ａ）第２の配線基板２０を、第２の電気的接続部２６が輝度測定エリア１００とオーバーラップするように配置すること、（ｂ）第１及び第２の配線基板１０，２０に光を照射して、反射光の輝度を測定すること、及び、（ｃ）第２の配線基板２０を、Ｘ軸と平行に移動させて、第１及び第２のベース基板１２，２２のみの輝度になる位置を特定することを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される接続部材を提供する。
【解決手段】 接続部材１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性基体１０；および上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０を有して成る。 （もっと読む）

【課題】 可撓性を備えた配線基板の曲げ部分の張出し量を小さくしたり、又は回路部品と液晶パネルが厚さ方向で重なることを防止したりすることにより、従来に比べて、より一層小型である電気光学装置を提供する。
【解決手段】 液晶を含む液晶パネル２と、液晶パネル２に接続されると共に液晶パネル２の方向へ曲げられたＦＰＣ５とを有する液晶表示装置１である。ＦＰＣ５は、その曲げられた部分５ｃに、液晶パネル２の辺端に対して略平行に延びる配線５２を有する。また、ＦＰＣ５はその曲げられた部分５ｃに液晶パネル２の辺端と略平行に延び且つ略直線状に並ぶ複数の回路部品５１を有する。 （もっと読む）

【課題】 細密化された平面多導体を確実に接続できるとともに、リペアを容易に行なうことができる接続方法を提供する。
【解決手段】 一対の、複数の導体を略平らな部材に整列配置して成る平面多導体の、対応する導体を、重ね合わせにより、接続する方法であって、一対の平面多導体の重ね合わせ領域にある導体を構成する金属の最外層として貴金属層を有し、一対の平面多導体の、少なくとも一方の、導体を含む重ね合わせ領域に、カプロラクトン変性のエポキシ樹脂を含む熱硬化性接着剤組成物を配置し、対応する導体を位置合せしてから重ね合わせ領域を前記貴金属層が溶融する温度よりも低い温度に加熱しそして圧着することで、対応する導体を固相接合または接触により電気接続するとともに、導体以外の重ね合わせ領域を前記熱硬化性接着剤組成物で接合する方法。 （もっと読む）

【課題】 ＴＦＴ基板１１とソースＴＣＰ１８とのコンタクト領域またはその近傍におけるパネル配線２０の断線が修正された液晶表示パネルの提供。
【解決手段】 液晶表示パネルは、ＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１上に形成され、断線部分を有するパネル配線２０と、パネル配線２０の額縁領域に配置されたソースＴＣＰ１８と、額縁領域におけるパネル配線２０と接続され、ソースＴＣＰ１８のＴＦＴ基板１１側面に形成された配線６とを有する。断線部分は額縁領域１４内またはその近傍に存在する。液晶表示パネルは、断線部分の配線を接続し、かつ少なくとも一部がパネル配線２０と配線６との間に介在して両配線２０，６を接続する転写配線３を有する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣにおいて、十分なＧＮＤレベルが得られてノイズ対策性能を向上する。
【解決手段】ＰＣＢ７のコネクタ８上に接続するＦＰＣ９であって、コネクタ８に対する接続部の両側方にＧＮＤ用パッド部１１を備える。このＦＰＣ９のコネクタ接続部の両側方に設けられたＧＮＤ用パッド部１１と、コネクタ８を有するＰＣＢ７を収容するシールドケース６のＧＮＤ用パッド部１１側方に位置する端部１２とに、シールドケース６を収容する外ケース１の内側面に設けた導電部材としての導電クッション１３を弾性接触させて接続する。これにより、ＦＰＣ９のコネクタ接続部両側方のＧＮＤ用パッド部１１から導電クッション１３を介してＰＣＢ７のシールドケース６に導通させて、ＦＰＣ９をＧＮＤに落とせる。 （もっと読む）