【課題】 断線を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。この実装部１２は、回路基板１０の表面と回路素子２０の表面との段差を低減させるためのものであり、回路素子２０の外形に応じた形状であり、回路基板１０と回路素子２０との間に略隙間がないように回路素子２０を挿入できる程度の大きさを有する。そして、図１（ｂ）に示すように実装部１２に回路素子２０が挿入された状態において、図１（ｃ）に示すようにスキージ板８０及びスキージ８２を用いて、導電性ペースト３０がスクリーン印刷される。従って、図１（ｄ）に示すように回路基板１０の表面と回路素子２０の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト３０が設けられる。 （もっと読む）

【課題】 端子部の電気的抵抗を抑えることができ、しかもコスト低減が可能となる複合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 基材３に導電部４が形成された第１の基板１と、基材５に導電部６が形成された第２基板２とを備え、基板１、２の導電部４、６どうしが端子部９で接合された複合基板１０。端子部９は、導電部４、６の間に金属からなる接続粒子１１が挟み込まれ、かつ接続粒子１１と導電部４、６との界面１２の縦断面形状が環状となるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を搭載したモジュール基板間を電気的および機械的に接続することが可能で、かつ衝撃力に対して強い基板接続部材とそれを用いた三次元接続構造体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の第１ハウジング１４と、第１ハウジング１４にあらかじめ設定されたピッチで植設された複数のリード端子１５とを有する第１ブロック１２と、第１ハウジング１４と同じ外形を有し、加熱することで少なくとも表面が軟化して粘着性を発現し、かつ常温においては粘弾性特性を有する第２ハウジング１７と、上記リード端子１５と同じピッチで第２ハウジング１７に植設された複数の連結導体１８とを有する第２ブロック１３とを一組とし、第１ブロック１２と第２ブロック１３とが第２ハウジング１７の粘着性により接着され、リード端子１５と連結導体１８とを機械的な接触により電気的導通を有するリード部とした構成からなる。 （もっと読む）

【課題】接続部の導体パターン間には接着樹脂等がまったく介在せず、ファインピッチにしても接触部の接続抵抗が小さく、かつ隣接導体パターン間の短絡が生じない接続構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】加熱により軟化し融着性を有する第１の樹脂基材１２面に一定のピッチを有する複数の第１の導体パターン１４が形成された第１の回路基板１０と、複数の第１の導体パターン１４のピッチと同じピッチで複数の第２の導体パターン２４が形成された第２の回路基板２０とを有し、第１の導体パターン１４と第２の導体パターン２４とが機械的に接触して電気的導通状態を形成し、第１の樹脂基材１２が第１の導体パターン１４と第２の導体パターン２４とを覆い、かつ第２の回路基板２０の第２の樹脂基材２２に対して接着して第１の回路基板１０と第２の回路基板２０とが接続された構成からなる。 （もっと読む）