【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】プレス積層後の工程を簡略化でき、めっき工程を用いずに層間導通部を形成でき、さらにリジッド部とフレキ部とを別々に作製して面付け効率の向上を図り得るリジッドフレキ基板の製造方法の提供。
【解決手段】少なくとも一つ以上のリジッド配線板と、一つ以上のフレキシブルプリント基板と、一つ以上の可撓性絶縁材とを互いに積層させることによってリジッドフレキ基板を得る製造方法であって、可撓性絶縁材にスルーホールを穿設し、該スルーホール内に銅ボールを入れ、次いで該可撓性絶縁材をリジッド配線板とフレキシブルプリント基板の回路間に位置するように挟んで加熱・加圧することでリジッド配線板とフレキシブルプリント基板を銅同士の金属結合によって一体化させて層間導通部を形成し、リジッドフレキ基板を得ることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性の低い薄型基板やプラスチック基板への回路基板の実装を低温で圧力をかけずに行うことができる回路基板の実装体を提供する。
【解決手段】本発明の回路基板の実装体は、回路基板１０の絶縁層を開口させ形成した露出させた導電パターン１２を電子回路４０の電極端子４２を位置合わせして配置し、導電パターン１２側から粘着シート３０で接着する。粘着シート３０の弾力性で導電パターン１２は電子回路４０の電極端子部４１に押さえつけられる向きに応力が働き、電気的接続を安定して保つことが可能になる。 （もっと読む）

【課題】回路と接着剤との間で密着力を確保し、且つ、接着剤のしみだしを極力減らすことが可能な張合せ基板を提供する。
【解決手段】基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、ソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を持たせた張合せ基板。 （もっと読む）

【課題】電子部品が高密度実装された配線基板にフレキシブル基板等の電気部品を配線基板の限られた接続領域に低荷重で接続する電気部品の接続装置を提供する。
【解決手段】電気部品４の接続装置を独立した２つのユニット２、３で構成し、電気部品４の他端側４ｂと一端側４ａの相対的な高さ位置を変更する高さ位置変更手段を第２ユニット３側に設け、電気部品４を配線基板に接続する第１ユニット２側の小型軽量化を実現したので、電気部品４を配線基板の限られた接続領域に低荷重で接続することができる。 （もっと読む）

【課題】紫外線（ＵＶ）利用によるパターン電極接合装置を提供する。
【解決手段】パターン電極接合装置１００は、ＰＤＰかＬＣＤ用ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極に、複数のＴＡＢ１６０を供与押圧する装置１７０からなり、複数のパターン電極を複数ＴＡＢと接合する。具体的には供与押圧装置の第一作動装置１７５、複数ＴＡＢを押しつけ、固定する締め付け装置１８０は供与押圧装置底面の反対側に位置し、締め付け装置作動用の第二作動装置１７５、ＵＶ供与装置１９０が、ガラスパネル押圧装置１９６上に備えられ、ガラスパネル押圧装置作動用の第三作動装置、ガラスパネル上に形成した複数のパターン電極とＴＡＢ上に形成したパターン電極間の位置決め装置１７５、各装置を制御する統括制御部２００で、ＴＡＢの供与押圧装置が、複数ＴＡＢのそれぞれとガラスパネル上に形成したパターン電極間の接合を複数ＴＡＢの押圧条件下で行う。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線板を用いることのできるプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０と接続部材１３０と接着材１４０とを備える。プリント配線板１１０は、基板１１１とパターン１１２とを含んでいる。フレキシブルプリント配線板１２０は、パターン１１２と対向するように配置されている。接続部材１３０は、パターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを電気的に接続している。基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａとも対向し、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａとを接続している。 （もっと読む）

【課題】極めて簡単な構成により、長期間に亘って安定して使用できるフレキシブル配線基板およびこのフレキシブル配線基板を備えた液晶表示装置を提供する。
【解決手段】液晶モジュールと、プリント回路基板と、液晶モジュールとプリント回路基板とを接続するフレキシブル配線基板５とを備え、フレキシブル配線基板５は、可撓性を有するフイルム基材５１と、配線パタン５２に接続される半導体素子５３と、フイルム基材５１の両端部にそれぞれ対向するように配設され、配線パタン５２を介して半導体素子５３に接続される基板側接続部５４、液晶側接続部５５とを備えた液晶表示装置１において、フイルム基材５１に、基板側接続部５４と液晶側接続部５５とを結ぶ仮想線Ｙに対して直交する幅方向Ｘの左右で、かつ、半導体素子５１に対向する部分５１ｘを避けた位置に切り欠き部７を形成する。 （もっと読む）

【課題】光硬化による回路電極接続時のエネルギーロスの発生を極力抑え、効率よく低エネルギーで、従来と同等以上の回路の接続を得ること。
【解決手段】光透過性のある基板に接続電極を形成してなる回路部材１、２の少なくとも一方、または両方の接続電極が透明電極であり、その回路部材間に接着性を有する光硬化性の樹脂を配置するとともに双方の回路部材の接続電極を対向配置して、前記樹脂を光硬化させることにより双方の回路部材の電極を電気的に接続し、同時に回路部材１と回路部材２を接着固定する回路の接続方法において、樹脂を硬化させるための光源を一方の回路部材側におき、もう一方の回路部材側に反射率７３．０％以上の光反射材を配置して光硬化させることを特徴とする回路電極の接続方法。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの大型化にも拘わらず、該液晶表示パネルの透明基板に対するフレキシブル配線基板の接続不良を防止する。
【解決手段】液晶を介して互いに対向配置される透明基板を外囲器とし、該液晶の広がり方向に複数の画素を有するものであって、
該画素に映像信号を供給する駆動回路と、この駆動回路の入力側にコントロール回路が搭載された基板側から信号を供給するフレキシブル配線基板とを備える液晶表示装置において、フレキシブル配線基板は複数に分割されている。 （もっと読む）

【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、 第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部４が基材の端部３から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を確保するための穴や突起を形成せずに、小型・高密度の電気回路基板上に他の電気回路基板を垂直に立てて基板間を電気的に接続できる電気回路装置及びそのような電気回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路基板１に形成された表面電極２と電気回路基板４に形成された側面電極５との間にバンプ３を介在させて接合することにより、基板上に穴や突起を形成することなく、電気回路基板１に電気回路基板４を垂直に立てて電気的に接続することが可能である。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いＥ−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
ｂ）エポキシ含有化合物及び
ｃ）金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】接合部の厚さを一方の配線基板の厚さ以下に抑えることができ、適用製品の薄型化するための配線基板の半田接合構造を提供する。
【解決手段】メインフレキシブル配線基板１とライト駆動用フレキシブル配線基板２の導通接合すべき接続端子１２１、２２１が設けられている各基板端面１１１、２１１を当接させた状態で、略一直線上に延在する４対の対応する配線１２、２２の各接続端子１２１、２２１が夫々半田３により導通接続されている。これにより、導通接合部の厚さがそれらフレキシブル配線基板１、２の内の厚い方の基板の厚さに略等しくなり、液晶表示モジュールの薄層化が促進される。 （もっと読む）

【課題】特殊な形状の断面を有する端子を形成する必要がなく、また、基板の種類及び大きさによらず、簡潔な製造工程で、低コスト及び高信頼性の電極間の電気的な接続を得ることができる基板電極の接続構造体及び接続方法を提供する。
【解決手段】リジッド配線板１には電極３が、フレキシブル配線板２には電極４が配置されており、これらの電極３，４は、電極先端幅ｄが１００μｍ以下、好ましくは３０μｍ以下である。そして、両配線板１，２は、電極３，４の位置合わせをして両配線板１，２を配置し、電極３，４の先端面同士を突き合わせて接触させた状態で、その間に設けられた絶縁性接着剤５により接合されている。この絶縁性接着剤５は、配線板１，２を位置合わせした後、加圧及び加熱することにより、硬化し、両配線板１，２を接着する。 （もっと読む）

【課題】十分な固定強度を確保しながら、ワイヤボンディングによる接合効果を向上させることができるフレキシブル配線基板接着方法および配線基板を提供すること。
【解決手段】電気配線基板２０₂上にブロック２３ａを形成し、この上部にＦＰＣ１０₁がワイヤ５０とワイヤボンディングにより接合される部位であるボンディングパッド１３が位置するように、接着剤３０により電気配線基板２０₂とＦＰＣ１０₁を接着する。これにより、接着剤３０の層は、ボンディングパッド１３の下においては薄く、他の部分においては厚くなるので、接着剤３０による接合効果の低下を抑止しつつ、固定強度を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板と実装対象物との電気的接続の信頼性を高めることができ、これによって得られる実装構造体の歩留まりの向上及び製造コストの低下を図ることのできる配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板３は、可撓性の基材３０と、前記基材３０上に設けられた樹脂からなる突起部３１と、前記突起部３１上に設けられた導電部３２と、前記導電部３２と電気的に接続された配線３３と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】筐体を薄くすることが可能な電子部品の収納と接続のための構造を有する携帯電話機を提供する。
【解決手段】筐体（フロントケース２５）と、筐体に形成される収納部と、収納部に収納されるホルダ部材（モータホルダ５０）に挿入されて保持される電子部品（モータ６０）と、筐体に収納される回路基板２７と、回路基板２７とモータ６０とを電気的に接続する接続部材（フレキシブルプリント配線基板７０）とを備え、収納部が、筐体の厚さ方向（矢印Ｄと平行な方向）に形成され、モータホルダ５０は、厚さ方向と直交する方向から（矢印Ｂの向きに）モータ６０を挿入可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴う回路パターンの高精度化にあたり、ＣＯＦ技術におけるリールツーリール方式の製造装置に対応した短冊状の枚葉可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて長尺化するフィルム回路基板において、繋ぎ不良が発生してもリペア可能で安定した繋ぎ方法が希求されている。
【解決手段】回路パターンを有する枚葉可撓性フィルム回路基板を複数順次整列させ、隣り合う枚葉可撓性フィルム回路基板を接着層を用いて逐次繋ぎ合わせるフィルム回路基板の製造方法であって、接着層を搬送方向に対して上流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成し、隣り合う搬送方向に対して下流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の上流側短辺側端部を上流にある可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成された接着層を挟むように重ねて加熱加圧させることで繋ぎ合わせることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。 （もっと読む）