【課題】 特に、各基板の対向面に形成された各ランド部間が位置ずれした状態であっても、適切に前記ランド部間を半田接合できる基板積層体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【解決手段】 第２の基板に設けられた第２のランド部５のランド中心部６の外周端の一部に前記外周端から平面方向に放射状に突出部７が形成されている。第１の基板に設けられた第１のランド部４と前記第２のランド部５とが位置ずれしても、前記突出部７が前記第１のランド部４との半田接合面積を補償するため、従来に比べて、前記第１のランド部４と第２のランド部５間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル層に形成された配線を覆うように塗布された合成樹脂材料が未硬化状態で他の部材に接触して付着することを防止する。
【解決手段】まず、圧電層４２の表面に形成された上部電極４５の接続端子４５ａに導電性バンプ４６を形成する。また、ランド５２及び配線５３を形成する。その後、フレキシブル層５１の、ランド５２を取り囲むように凹部５１ａを形成する。その後、フレキシブル層５１のランド５２が形成された領域を除き、且つ、配線５３が形成された領域を覆うように下面全体に未硬化の合成樹脂材料６１を塗布し、を硬化させる。そして、ランド５２を覆うように未硬化の合成樹脂材料６２を塗布する。続いて、ＣＯＦ５０を圧電層４２と反対側から圧電層４２に向かって押圧し、導電性バンプ４６をランド５２と接触させる。その後、合成樹脂材料６２を硬化させる。 （もっと読む）

【課題】ＰｏＰを構成する場合において、組み合わせるパッケージの自由度が大きく、パターン設計上の制約も小さく、トップパッケージとボトムパッケージ間の接続を高密度で行うことが可能であって、しかも反りを低減し、信頼性の優れた半導体素子搭載用パッケージ基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口及び貫通孔を有する接着剤付のキャビティ層と、前記接着剤によって前記キャビティ層に積層されたベース層と、前記開口によって形成されたキャビティ部と、前記貫通孔によって形成された有底ビアと、を有する半導体パッケージ基板において、前記接着剤がエラストマー材であり、前記有底ビアの内壁が金属被覆され、その上に導電樹脂が充填される半導体パッケージ基板とその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】発熱量の大きい電子部品を表層（第１層）面に載置することなく、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させた多層回路基板を提供する。
【解決手段】本多層回路基板は、導体層と樹脂製の絶縁層とを交互に積層してなる板状の積層回路部１２０と、６つのＭＯＳＦＥＴ１５，１６を実装した金属基板部１１０とを備え、積層回路部１２０の下面の開口部以外の部分が金属基板部１１０の上面と接するよう接着剤やネジ止めなどで固定され、ＭＯＳＦＥＴの上部は開口部を通して積層回路部１２０の配線導体１２にワイヤボンディングされている。このように電子部品を積層回路部１２０上ではなく、金属の単層回路基板部１１０上に直接実装することにより、当該電子部品から金属基板への熱伝導による放熱効率を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】製造効率に優れ、安定した電気接続を形成可能にする、ＦＦＣの接続端子と基板の接続端子とを電気接続する方法及び電気接続された接続構造体を提供する。
【解決手段】露出した複数の平板型導体からなる第１接続端子を備えたフレキシブルフラットケーブルを用意する工程と、複数の導体からなる第２接続端子を備えた基板を用意する工程と、第１接続端子及び第２接続端子をそれぞれ位置合せし、第１接続端子の上に接着フィルムを配置する工程と、接着フィルムに圧力を与えながら加熱溶融することによって第１接続端子及び第２接続端子を熱圧着し、それによって第１接続端子及び第２接続端子を封止し、第１接続端子の各平板型導体と第２接続端子の対応する各導体とが直接接触した電気接続を形成し、及び互いに隣り合う第１接続端子の各平板型導体を接着フィルムにより絶縁する工程とを含む、フレキシブルフラットケーブルと基板を接続する方法が提供される。 （もっと読む）

【要 約】
【課 題】
携帯電子機器が軽薄短小化するにつれて、ＦＰＣと回路基板の接合に、コネクタや半田・ＡＣＦ・ＮＣＦなどを用いる従来の方法は、部品コストが高い・実装工数が多い・実装時間が長い・実装温度が高い・接合推力が高い・接合抵抗が大きい・リペア性が低い等により、携帯電子機器の実装方法としての限界がきている。
【解決手段】
先端形状が振動方向に直交していることと、断面形状が加圧面に垂直な凸型のブレード形状であることを特徴とする加熱式超音波ホーンを接合面に平行かつ、電極方向に対して平行な方向に加振するように配置してあることと、ＦＰＣと回路の電極を重ねてから所定の圧力で接合面に垂直に荷重をかけながら、加熱・加振することで、電極同士の金属接合することと、さらに、樹脂を用いてＦＰＣとＰＣＢの接着を行うことにより、軽薄短小な接合が、低コスト・省工数・短時間・低温・低荷重・低抵抗・リペア性が高い接合が実現できる。 （もっと読む）

本発明は、素子を支持する少なくとも１つの導電基板を有し、当該導電基板が機械的な保護手段により包囲されている形式の電子ユニットに関する。導電基板（２）は、機械的保護手段（１３）としての成形コンパウンド（１２）により包囲されており、固有剛性とバネ弾性を有する少なくとも１つの電気接続導体（７）とコンタクトしており、接続導体（７）は少なくとも部分的に成形コンパウンド（１２）の中に埋め込まれている。本発明は上記電子ユニットの製造方法にも関する。
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【課題】高い信頼度でランド同士を接合することができるプリント基板ユニットおよびプリント配線板を提供する。
【解決手段】導電ランド３１、４１同士の間には熱硬化性樹脂製の接着シート５１が挟み込まれる。接着シート５１に形成される開口５２内で導電ランド３１、４１の間に導電性接合剤５３が配置される。導電性接合剤５３は、熱硬化性樹脂を含むマトリクス材と、マトリクス材中に分散しスズビスマス合金で被覆された表面を有する銅粒子で形成されるフィラーとを含む。導電ランド４１は導電ランド３１に押し付けられる。同時に、接着シート５１および導電性接合剤５３には熱が加えられる。銅粒子の表面には銅スズ合金層が形成される。隙間はビスマスで埋められる。 （もっと読む）

【課題】光硬化型接着剤に確実に光を照射可能で、配線の配置に与える影響が少ないフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し接合したフレキシブル基板接合構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０の配線の間には、複数の切れ込み部が形成されており、フレキシブル基板本体９０は、切れ込み部の間の部分を交互に、凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂとが並ぶように湾曲させることができる。凹部１１４Ａと凸部１１４Ｂの間から斜めに光を照射し、確実に光硬化型接着剤１１８に光を当てることができる。 （もっと読む）

【課題】ＭＥＭＳ等の機能素子への影響を抑えることができる小型な３次元モジュールを提供する。
【解決手段】電極基板３０と駆動基板４０を接合させる基板間接合部材２１は、導電性応力吸収部材４６と応力吸収接合部材６０を有し、導電性応力吸収部材４６は、電極基板３０と駆動基板４０を電気的に接続させつつ、例えば駆動基板４０が熱や外力等によって反って駆動基板４０に応力が生じた際、この応力を吸収するために所望する方向に変形し、応力吸収接合部材６０は、電極基板３０と駆動基板４０を機械的に接合する。 （もっと読む）

【課題】第１フレキシブル配線回路基板の第１端子部と第２フレキシブル配線回路基板の第２端子部とを確実に電気的に接続するための配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線回路基板の製造方法として、第１フレキシブル配線回路基板１と、第２フレキシブル配線回路基板８とを、第１端子部５と第２端子部１２とが対向するように配置し、それらの間に、はんだバンプ１４とＢステージ樹脂からなる接着剤層１５とを、介在させる配置工程と、加圧下で、接着剤層１５が、Ｂステージ樹脂になる温度を超過し、硬化温度未満である温度範囲、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度未満で、加熱する第１加熱工程と、次いで、接着剤層１５の硬化温度以上、かつ、はんだバンプ１４の溶融温度以上で、加熱する第２加熱工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】回路部材に貼り付けられた接着剤層を透過した電磁波によって、回路部材の位置識別用のマークを十分に認識することを可能にする回路接続用接着フィルムを提供すること。
【解決手段】フィルム状の支持体２と、支持体２の主面２ａに接して設けられた絶縁性の接着剤層３と、を備え、支持体２の接着剤層３側の主面２ａの中心線平均粗さＲａが０．３μｍ以下である、回路接続用接着フィルム１。 （もっと読む）

【課題】スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産可能な回路基板を提供。
【解決手段】複数の貫通孔１５ｃを備えたポーラスアルミナ基板からなる板状の基材１４と、貫通孔内にそれぞれ形成された柱状のスルーホール導体１６と、基材の一方の主面及び他方の主面にそれぞれ設けられた絶縁層１８ａ，１８ｂ及び少なくとも一部が互いに対向するように設けられた配線１２ａ，１２ｂとを有する。そして、前記配線は少なくとも複数のスルーホール導体により互いに導電接続されている。このため、配線を高密度化しても、スルーホール導体と配線との接続の不具合が生じることなく安定生産することができる。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性の両方が優れており、圧着時に気泡の発生を抑制する、フレキシブルプリント基板を回路基板に電気接続するための非導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】部品実装領域をその縁部に有する基板を保持可能な２つのステージを有する部品保持装置を備える部品実装装置において、大きさの異なる基板に対して確実な保持を行い、上記基板に対して効率的に部品を実装することができる部品実装方法及び装置を提供する。
【解決手段】基板保持装置に保持される基板のサイズが、予め定められた基準値以下であるかどうかを判断し、基準値以下であると判断される場合には、基板の実質的な平面中心をその保持中心として第１ステージにより基板の保持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する一方、基準値を超えていると判断される場合には、基板の平面中心から偏心された位置をその保持中心として、第１ステージにより基板の保持を行うとともに、第２ステージにより基板の支持を行って、基板の部品実装領域に対して部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】２つの部材同士を、高い寸法精度で強固にかつ効率よく接合可能であるとともに、２つの部材間に導電性を有する層を形成可能な接合方法、２つの部材同士を高い寸法精度で強固に接合してなり、２つの部材間に導電性を有する層を備えた接合体、およびかかる接合体を備えた信頼性の高い配線基板を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、２つの基材２の表面上に、それぞれ導電性成分を含むプラズマ重合膜３を形成する工程（第１の工程）と、プラズマ重合膜３の表面に紫外光を照射して、表面を活性化させるとともに、前記各プラズマ重合膜３に導電性を発現させる工程（第２の工程）と、活性化させた表面同士を密着させるように、２つの基材２同士を貼り合わせ、接合体１を得る工程（第３の工程）と、この接合体１を加熱しつつ加圧する工程とを有する。プラズマ重合膜３は、有機金属ポリマーを主材料として構成されているのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】グラウンド層または電源層が信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造においても、精度よく特性インピーダンスの制御ができる構造を提供すること。
【解決手段】第１の基板２０上に形成されたグラウンド層または電源層としての導電層２、および第２の基板１０上に形成された信号ライン３が前記導電層または信号ラインに形成されたアンカー層により前記基板にそれぞれ固定されてなり、前記導電層と前記信号ラインとが絶縁層１を介して対向配置されたマイクロストリップライン構造において、前記信号ラインおよび前記導電層が前記基板内に埋め込まれたことを特徴とする構造、およびこの構造を持つマイクロストリップライン構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】互いの電極端子の間を金属電極を介して接続した一対の誘電体基板を有する電子装置であって、インピーダンスを従来よりも広い範囲で調節でき、これによって金属電極の付近とそれ以外の部分との間でインピーダンスを効果的に整合できる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置１０は、それぞれに信号伝送線路を構成する信号層２１，２３，３１，３３が形成された一対の配線基板１１，１２を有する。双方の配線基板１１，１２の信号層２３，３３が、配線基板１１，１２の表面に形成されたはんだボール１３を介して互いに接続されている。はんだボール１３の近傍の配線基板１１，１２間に、所定の透磁率を有する磁性体材料１５が充填されている。 （もっと読む）