【課題】小型でかつノイズの影響の少ない、集積回路実装基板および電力線通信装置を提供する。
【解決手段】マルチキャリア信号の変復調を行うように構成された集積回路の搭載された集積回路実装基板であって、絶縁層を介して積層された複数の導電層を内部に有する積層基板と、前記積層基板の表面に実装され、接地すべき複数の接地端子を有する集積回路とを備え、前記複数の導電層のうち、前記集積回路に対して最も近くに配置された導電層が、前記複数の接地端子に電気的に接続される接地層を構成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板同士の接続を強い強度で効率良く確実に行なえる回路基板同士の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】第１接続パターン１３を設けた第１回路基板１０と、第２接続パターン４３を設けた第２回路基板４０とを具備する。第１回路基板１０の第１接続パターン１３と第２回路基板４０の第２接続パターン４３とを接合した接合部Ｔの周囲に成形樹脂からなるケース９０を成形し一体化する。第１回路基板１０は第１フレキシブル回路基板であり、第２回路基板４０は第２フレキシブル回路基板であり、且つケース９０内において第１回路基板１０の第１接続パターン１３を設けた面の反対側の面に補強板６０を積層する。 （もっと読む）

【課題】基板（チップ）間を接合するメッキ金属が均一に析出され、生産性が良い接合構造体を提供する。
【解決手段】カソード１９ａ，１９ｂ及びこの近傍に配置されるアノード２０ａ，２０ｂを有する第１のチップ４を複数備えたウエハ２と、カソード３４ａ，３４ｂを有し第１のチップ４と接合して接合構造体を形成する第２のチップ５を複数備えたウエハ３とを、電解メッキ液に浸漬した状態で第１のカソード１９ａ，３４ａとアノード２０ａとの間、並びにカソード１９ｂ，３４ｂとアノード２０ｂとの間を通電し、析出したメッキ金属により接合部２３を一括に形成し、それぞれに接合構造体を得る。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いリジッド基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１および第２フレキシブル基板３０，４０同士が第１および第２リジッド基板１０，２０の接続部の近傍で、第１および第２フレキシブル基板３０，４０間の間隔が第１および第２リジッド基板１０，２０の厚さよりも狭くなるように接着層５０で貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板上に実装された駆動回路を静電気から保護可能な電気光学装置を提供すること。
【解決手段】液晶装置の素子基板２０では、駆動回路５０の第２のバンプ形成領域５０２においてグランド線５５に接続する静電気対策用バンプ５４が素子基板１０の静電気対策用パッド１５４に接続し、この静電気対策用パッド１５４からは、可撓性基板６０のグランド電位供給用導電パターン６１ａが電気的に接続する静電気バイパス用配線パターン１５５が延びている。従って、画像表示領域１ａの側から駆動回路５０に向けて放電、伝播しようとする静電気は、静電気バイパス用配線パターン１５５を経てグランド電位供給用導電パターン６１ａに放出される。 （もっと読む）

【課題】フィルム配線基板の接続用端子部の破壊を発生させることなく、フィルム配線基板を再生することができるフィルム配線基板の再生方法を提供する。
【解決手段】接着性部材を被着体に仮圧着する仮圧着ステップと、接着性部材が仮圧着された被着体にフィルム配線基板の接続端子部を圧着する圧着ステップと、被着体に圧着されたフィルム配線基板の接続端子部を被着体から剥離する剥離ステップとを含み、上記剥離ステップでは、被着体とフィルム配線基板の接続端子部とが圧着している圧着領域に対して、異なる複数方向から剥離を行う。 （もっと読む）

【課題】基板上に各画素を制御するための回路チップが埋め込まれた回路基板用シートが密着性よく固定されてなる品質の良好なディスプレイ用回路基板、及びこの回路基板に用いられる前記回路基板用シートを、基板上に密着性よく固定するための粘着剤シートを提供する。
【解決手段】エネルギー線硬化型高分子材料からなる未硬化層を有する回路基板用シートの前記未硬化層に回路チップを埋め込み、これにエネルギー線を照射して硬化させることにより得られた回路基板であって、前記回路基板用シートが基板上に粘着剤層を介して固定されており、かつ該粘着剤層のエネルギー線照射後のガラスに対する粘着力が２.５Ｎ／２５ｍｍ以上であるディスプレイ用回路基板、及びこの回路基板に用いられる回路基板用シートを、基板上に固定するための粘着剤シートである。 （もっと読む）

【課題】 導電粒子が含有された異方性導電材を用いずに、ファインピッチであるパネル端子と回路基板の接続電極とを確実に接続することができ、接続信頼性の高い表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 表示装置の製造方法において、表示パネル１の端子部４と回路基板８との間に導電粒子を含まない接着材９を配設する工程と、超音波振動子４５を有する圧着ヘッド４２を前記回路基板８に押し当て超音波振動させることにより、前記回路基板８に配設されている金属の接続電極と前記端子部に形成されている非金属のパネル端子とを密着させる工程と、前記回路基板８を前記端子部に前記接着材９により固定する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属ナノ粒子で構成される導電性接合層を介して、二つの金属層の面相互を導電性接合する際、金属層の金属表面と導電性接合層との間の接合を鍛接（ｗｅｌｄｉｎｇ）の手法を応用して、導電性接合を形成する方法の提供。
【解決手段】 一方の金属層の金属表面に、表面に被覆剤分子層を有する金属ナノ粒子の分散液を塗布し；塗布層中に含まれる有機溶媒を蒸散させ、乾燥処理済の塗布層とし；高周波プラズマ雰囲気中、１５０℃以下で加熱処理を施し、被覆剤分子層を除去し、金属ナノ粒子相互の融着を行って、導電性接合層を形成し；導電性接合層の表面に、他方の金属層の金属表面を圧力を加えて、押し付けつつ、１００℃〜２００℃の温度で加熱処理を施して、導電性接合層の表面と他方の金属層を構成する金属表面との間に金属間接合を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷回路基板アセンブリー及び該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置を提供する。
【解決手段】本発明の印刷回路基板アセンブリーは、複数の電子素子の間の電気的な接続を提供することに用いられる。第一コンダクターパターンを有する第一印刷回路基板と、第二コンダクターパターンを有する第二印刷回路基板とを含む。該第一印刷回路基板は、第二印刷回路基板の上方に水平に配置され、その面積が第二印刷回路基板の面積より小さく、且つ、該第一印刷回路基板の第一コンダクターパターンと第二印刷回路基板の第二コンダクターパターンが電気的に接続する。この印刷回路基板アセンブリーは、従来の多層配線基板に取って代わってもよく、コストが低減する。該印刷回路基板アセンブリーを使用する電子装置は、コストも低減する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板上に搭載された電子部品と配線基板との接続部分に亀裂や剥離が生じにくく、信頼性に優れた電気光学装置及び電子機器を提供する。
【解決手段】 電気光学材料を備える電気光学パネル２と、当該電気光学パネル２上に配置され前記電気光学材料を駆動する駆動回路部２３と、当該電気光学パネル２に接続される配線基板３とを備える電気光学装置１であって、配線基板３は、湾曲される可撓性基板からなると共に、接続端子３５ａを有する電子部品３５が備えられ、前記接続端子３５ａの全てが、前記電子部品３５の本体から湾曲される方向に対して交差する方向に向かって延びている電気光学装置１とする。 （もっと読む）

【課題】取り扱いが簡易で接続を高精度に安定して行うことができる簡単な構造の廉価な電気接続用シートを提供すること。
【解決手段】この電気接続用シート７は、複数の半田ボール９の頂部，底部がそれぞれ両方の主面から露呈されるように各半田ボール９にあっての頂部及び底部の間の中間部をシート状の熱可塑性絶縁体である熱可塑性樹脂による絶縁接着層８で覆って一体化形成されており、複数のランド４が配設された配線回路基板３と複数のランド６が配設された配線回路基板５との間に対し、各ランド４には各半田ボール９の底部、各ランド６には各半田ボール９の頂部が接触されるように電気接続用シート７を介在配置してリフローによる接続を行う。このとき、絶縁接着層８は一定の厚さｈを保持し、各半田ボール９の頂部，底部の極度な潰れが防止され、絶縁接着層８の層厚方向での変位量が抑制される。 （もっと読む）

【課題】材質が異なる２種類の被接着物に接着される場合でも、各被接着物との接着力をそれぞれ向上できる接着構造を実現すること、及び、被接着物に形成された電極端子間の接続不良が生じないことである。
【解決手段】電極端子１２の厚さは電極端子１４の厚さより薄い。導電性粒子３を含む第１接着層４の厚みは導電性粒子３の直径よりも大きな厚みを有し、電極端子が設けられていない部分において、導電性粒子を含まない第２接着層５の厚みは第１接着層４より薄い。第１接着層４と第２接着層５を第１被接着物１１と第２被接着物１３との間、電極端子１２と電極端子１４との間に介在させて、圧着によって、第１被接着物１１と第２被接着物１３を接着して電極端子１２と電極端子１４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 コストダウンを実現し、しかも接続信頼性に優れた電極接続構造を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板２上に形成された銅箔リード３がパネル５上の電極６に対して電気的に接続されてなる電極接続構造である。銅箔リード３の表面に凸部４が形成され、この凸部４が電極６に対して接触し、電気的導通が図られている。凸部は、複数形成されており、その高さは２μｍ以上、形状は例えば半球状である。フレキシブル基板とパネルとは、導電粒子等を含まない通常の接着剤により互いに接着固定される。 （もっと読む）

【課題】層間を確実に接合でき、電気的、機械的に信頼性の高いプリント回路基板を提供すること。
【解決手段】導体ポスト１０５を有する第一の回路基板１１０と、導体パッド１０６を有する第二の回路基板１２０とが接続部材１０７を介して電気的に接続された構成とする。導体パッド１０６の表面は、凹凸形状１０９を有し、導体パッド１０６の表面が接続部材１０７で覆われた構成とする。 （もっと読む）

【課題】複雑な作業を導入することなく、十分な強度で主基板にフレキシブル基板を接続する構造および方法を提供する。
【解決手段】主基板１００は、その表面または内層を利用して配線パターン１０１を備えている。フレキシブル基板１には、主基板１００の信号線または電力線を外部の回路に接続するための配線パターン２が形成されている。フレキシブル基板１の先端部には、対応する配線パターン２が接続された接続端子３が形成されている。配線パターン２どうしの間に貫通孔４が形成されている。ポッティング樹脂１１は、各貫通孔４およびその周辺にポッティングされる。樹脂が硬化すると、ポッティング樹脂１１は、主基板１００とフレキシブル基板１とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 実装される電子部品の角度出しを正確且つ容易に行う。
【解決手段】 第１の基板２に対して第２の基板３が所定の角度をもって接合された立体構造を有する立体回路モジュール１であって、第１の基板２は、接合面Ｓ１となる側の端面に形成された第１の切欠き凹部６と、この第１の切欠き凹部６の深さ方向の端面に形成された第２の切欠き凹部７とを有し、第２の基板３は、第１の基板２の接合面Ｓ１と対向する側の面上に実装された電子部品４ｚとを有し、電子部品４ｚが第２の切欠き凹部７内に配置された状態で、第２の基板３が第１の切欠き凹部６に係合される。 （もっと読む）

【課題】 面付け効率に優れ、設計の自由度が高く薄型化が可能であり、接続信頼性にも優れた複合配線板、また、歩留まりに優れ、工程の簡素化が可能な複合配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とが、片面接合された複合基板であって、前記接合部は接着剤層による接合部と、前記フレキシブル配線板の層間接続用導体部と前記モジュール配線板の導体接合用ランドとの導体接合部とで構成されることを特徴とする複合基板。導体回路と絶縁層と前記導体回路上に前記絶縁層を貫通して露出する層間接続用導体部を有するフレキシブル配線板と、導体接合用ランドを有するモジュール配線板とを、前記層間接続用導体部と前記導体接合用ランドとが相対するように接着剤層を介して積層する工程、加熱および圧着することにより、層間接続を行う工程を有する複合基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 多層半導体デバイス等の半導体装置及びその製造方法において、製造コストの増大等を抑制すると共に高い接合性及び良好な封止状態を得ること。
【解決手段】 第１のデバイス部１を有し第１のバンプ電極６が表面に形成された第１の基板２と、第２のデバイス部３を有し第２のバンプ電極１０が表面に形成されていると共に第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを接合させた状態で第１の基板２上に積層された第２の基板４と、接合状態の第１のバンプ電極６と第２のバンプ電極１０とを包囲した状態で第１の基板２と第２の基板４との間に介在してこれらを接合し、内部の空間を気密状態に封止する第１の封止接合材８及び第２の封止接合材１２と、を備えている。 （もっと読む）

接着剤が少なくとも
ａ）酸または酸無水物で改変されたアクリロニトリル−ブタジエンコポリマ−、及び
ｂ）エポキシ樹脂、
からなる、但し２成分ａ／ｂの重量比が１．５より大きく且つ更なる非ポリマ−硬化剤を使用しない、フレキシブル導体トラックを製造且つ更に加工するための熱で活性化できる接着テープ。 （もっと読む）