【課題】部品装着領域をその縁部に有する基板に対する部品圧着において、圧着ヘッドと縁部支持部材とを備える複数の圧着ユニットの配置を容易かつ迅速に変更することができ、基板の縁部の部品圧着位置の配置に応じた効率的な部品圧着を行うことができる部品圧着装置及び方法を提供する。
【解決手段】部品圧着装置において、基板の部品圧着領域に部品を圧着する圧着ヘッドと、圧着の際に基板の縁部を支持する縁部支持部材とを備える一列に配置された複数の圧着ユニットと、基板の圧着が行われる縁部沿いの方向の移動を案内可能に、それぞれの圧着ユニットを支持する案内支持部材と、それぞれの圧着ヘッドを一体的に昇降させる共通のヘッド昇降装置と、複数の圧着ユニットに個別に備えられ、縁部沿いに圧着ユニットを移動させて圧着ユニットの配置を変更させる複数のユニット移動装置とを備える。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】電子部品が実装されたプリント基板２に実装するための、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ４１であって、プリント基板２に実装されるときには、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように、各実装部がプリント基板２に圧着され、第１接続部、電子部品実装部、および第２接続部が断面コの字型に折り曲げられるとともに、各挿入部４６が内側に曲げられて、第１接続部および第２接続部と物理的に接続された状態で、プリント基板２に実装される。 （もっと読む）

【課題】製造工程において、高度な分散技術を必要とせず、また品質管理に多大な労力を費やすことなく、ボイドの発生を効果的に抑制することができることができるフィルム状接着剤を提供する
【解決手段】本発明に係るフィルム状接着剤は、分子量１００００以上のフェノキシ樹脂と、エポキシ基を含んだアクリルモノマーをラジカル重合させることにより生成されたラジカル重合物を含む第１のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、前記潜在性硬化剤との反応性を有する第２のエポキシ樹脂とを含有する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ２１を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ２１は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、スプロケット孔２３が形成されたスプロケット部２２がそれぞれ設けられているとともに、各スプロケット部２２に隣接して、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ２１を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法および電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２、２６の表面は、いずれも、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜である有機膜２５によって被覆されている。先に接着剤３０による接続を行って、接着剤接続構造Ｃを形成し、次に、半田リフロー処理を行って、半田接続構造Ｄを形成する。その際、半田リフロー処理の前後における、電極１２、２２間の接続抵抗の増大が所定範囲内に収まるように接続を行う。各電極２２、２６の導通を確保しつつ、半田リフロー処理の後における接続抵抗の増大を抑制することができ、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、酸性液またはその蒸気に有機膜２５を接触させて、有機膜２５を除去または薄くする。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー後に、有機膜を除去または薄くする処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３２を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３２は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、一方の対向する２辺の端に、連続したスプロケット孔が形成されたスプロケット部がそれぞれ設けられているとともに、他方の対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３２を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面弓なり型に曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】下方空間に自由度を持つパッケージとして構成した電子部品を実装することにより、実装空間を有効に活用して、実装効率を向上する。
【解決手段】プリント基板２に複数の電子部品を実装する電子部品の実装方法において、フィルム基材に少なくとも１つの電子部品が実装されてなるフィルムパッケージ３を、プリント基板２に実装された小型電子部品４を跨ぐように曲げた状態で、プリント基板２に実装する実装工程を含み、フィルムパッケージ３は、曲げる前は平面視矩形の外形を有し、対向する２辺の端に、プリント基板２に実装される実装部がそれぞれ設けられており、実装工程では、フィルムパッケージ３を、各実装部をプリント基板２に圧着し、各実装部の間を断面コの字型に折り曲げた状態で、プリント基板２に実装する。 （もっと読む）

【課題】接続に対する信頼性を維持しつつ、高い生産効率を実現する基板圧着装置および基板圧着方法、を提供する。
【解決手段】基板圧着装置は、複数組の基板１０ｍ，１０ｎおよびフレキシブル基板１１ｍ，１１ｎを一括して圧着する。基板圧着装置は、基板受け部材２５ｍと、基板受け部材２５ｎと、圧着ヘッド２１と、弾性部材２６とを備える。基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎには、それぞれ、基板１０ｍおよび基板１０ｎが載置される。基板受け部材２５ｎは、基板受け部材２５ｍとは分離して設けられる。圧着ヘッド２１は、基板１０ｍおよび基板１０ｎに対して、フレキシブル基板１１ｍおよびフレキシブル基板１１ｎを加熱しながら押圧する。弾性部材２６は、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎに対して圧着ヘッド２１とは反対側に設けられ、基板受け部材２５ｍおよび基板受け部材２５ｎを支持する。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。半田接続用電極２６は、ＯＳＰ処理による有機膜２５で覆い、接着材接続用電極２２の表面は、ＯＳＰ処理による有機膜や貴金属めっき層は形成せずに、脱着自在の保護膜２８で覆う。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成する際、保護膜２８により接着材接続用電極２２の酸化を防ぐ。その後、保護膜２８を除去してから、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成するので、各電極２２，２６の導通が容易となる。これにより、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ同士を接合して連結したＡＣＦテープの継ぎ目部位を検出可能にすることを目的とする。
【解決手段】白色または透明の台紙テープにＡＣＦ８を積層したＡＣＦテープの端部同士を接合して連結したＡＣＦテープ１３の継ぎ目を検出するＡＣＦ継ぎ目検出部５０を備えるＡＣＦ貼付装置であって、ＡＣＦ継ぎ目検出部５０は、ＡＣＦテープ１３を照明するための照明部５１と、照明されたＡＣＦテープ１３からの光を受光してＡＣＦテープ１３の継ぎ目部位を検出する検出センサ５３と、ＡＣＦテープ１３を挟んで検出センサ５３の反対側に配置した半透明板５２と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】低コストの装置構成によって短いタクトで基板の貼付部位に異方性導電材（ＡＣＦ）を貼り付ける。
【解決手段】貼付手段２１にてＡＣＦテープ５を押圧してＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付け、剥離手段２２にて貼り付けたＡＣＦからセパレータテープ５ｂを剥離するＡＣＦ貼付装置において、基板２の側縁部に沿って移動可能な移動体２０に、貼付手段２１と剥離手段２２及びセパレータテープ５ｂのチャック手段２３を配設し、移動体２０の一方向の移動時に貼付手段２１にてＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付けるとともに剥離手段２２にてセパレータテープ５ｂを剥離し、移動体２０の他方向への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給し、移動体２０の１往復工程にて貼付工程が完了するようにした。 （もっと読む）

【課題】密集した電気デバイスアレイをフレックス回路と相互接続するための相互接続部及び方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路のコンタクトパッド１３２を、スタンドオフ層１２０を有する電気デバイスアレイのアレイ素子１１０と予め位置合わせするステップであって、スタンドオフ層１２０はコンタクトパッド１３２とアレイ素子１１０との間に配置され、スタンドオフ層１２０は開口部を有し、コンタクトパッド１３２は開口部の一部を覆うステップと、フレキシブル回路の基板部分を除去して、フレキシブル回路に沿ってスルーホールを形成し、コンタクトパッド１３２を露出させるステップと、電気的導通を確立するために、スタンドオフ層１２０の開口部内及びフレキシブル回路１３０に沿って形成されたスルーホール内に、アレイ素子のボンドパッドと接し、フレキシブル回路のコンタクトパッドと接する導電材料を充填するステップとを含む相互接続方法。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる接続方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２および半田接続用電極２６とを有している。各電極２２，２６の表面は、いずれも、有機膜２５によって被覆されている。半田層５０によって半田接続構造Ｄを形成した後、有機溶剤層６０中の有機溶剤６０に有機膜２５を浸漬して、有機膜２５を軟化する。その後、接着剤３０を用いて、電極１２，２２を接続し、接着剤接続構造Ｃを形成する。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフローなどの後に、有機膜２５に軟化処理を施しているので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡素化しつつ、安価に接着剤接続構造を実現しうる電極構造，配線体，接着剤接続構造などを提供する。
【解決手段】接続構造Ｃにおいて、母基板２０は、リジッド基板２１と、リジッド基板２１上に設けられた接着剤接続用電極２２とを有している。各電極１２，２２の表面は、いずれも、有機膜１５，２５によって被覆されている。接着剤３０は、熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物３１中に導電性粒子３６を分散させたものである。各電極１２，２２は、導電性粒子３６を介して互いに導通している。有機膜１５，２５は、ＯＳＰ処理によって形成された酸化防止膜であり、半田リフロー処理の温度よりも高い熱分解温度を有している。半田リフロー後に有機膜が残存するので、半田接続構造と接着剤接続構造とを円滑に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板間導通材を用いなくても、少ない部材によって第１基板および第２基板に対する給電を行うことのできる液晶装置および当該液晶装置を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】液晶装置１００では、第２基板２０に設けた第２基板側端子２３にフレキシブル配線基板７０の第２電極７３ｃを接続することにより、第２基板２０に形成された共通電極に対する給電を行う。また、第２基板２０に接続したフレキシブル配線基板７０は、第１基板１０にも接続されているため、第１基板１０および第２基板２０に対する給電を１枚のフレキシブル配線基板７０で行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プラスチック等の可撓性を有する基板上に有機半導体を備える電子回路が積層された有機薄膜トランジスタ素子などの電子回路において、接続端子部の強度を改善してＦＰＣ基板との電気的な導通を確実にした可撓性電子回路基板およびその製造方法、並びに画像表示装置を提供すること。
【解決手段】可撓性を有する基板７と、該基板７上に有機半導体層６を備える電子回路が積層された可撓性電子回路基板であって、フレキシブルプリント基板２０が備える端子電極１８と接続される接続端子部を有し、該接続端子部は、電極配線（４，５）を備えると共に、該電極配線（４，５）に接するように絶縁保護膜１６が形成されてなり、該絶縁保護膜１６は少なくとも樹脂バインダーと無機物フィラーとを含み、前記絶縁保護膜１６に含まれる樹脂バインダーの体積比率は４０％以上６７％以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続する。
【解決手段】検査工程には、本圧着前のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第１間隔と、本圧着後のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第２間隔との差によって、２つの基準位置２６間の伸び量を検出する伸び量検出工程が含まれる。本圧着工程には、伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさになるように、熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。 （もっと読む）

【課題】電気特性に優れ、反りを抑制して、接続信頼性を向上させることができる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、導電性粒子及び光硬化性樹脂を含む異方性導電フィルムを介して、電気的に接合されてなる接合体の製造方法において、前記第１の回路部材、前記異方性導電フィルム及び前記第２の回路部材をこの順で配置する工程と、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接する際に、超音波を印加する工程と、前記超音波を印加した後に、前記第１の回路部材と前記第２の回路部材とを前記異方性導電フィルムを介して圧接させながら、前記異方性導電フィルムに光を照射する工程と、を含む接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】理想寸法よりも大きな外形寸法の接着フィルムを用いて基板に半導体素子を実装する場合に、接着フィルムの余剰部を逃がすためのスペースを基板上に確保する場合に比べて、半導体素子及び配線基板の実装に必要となる領域を縮小する。
【解決手段】本発明は、表示領域Ｅ１と非表示領域Ｅ２を有する駆動基板３と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を用いて実装された半導体素子５と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５と並んで実装された配線基板６とを備える表示装置を製造する場合に、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム８を介して配線基板６を実装する第１の実装工程と、駆動基板３の非表示領域Ｅ２に接着フィルム７を貼り付けた後、実装済みの配線基板６と並べて駆動基板３の非表示領域Ｅ２に半導体素子５を実装する第２の実装工程とを行なう。 （もっと読む）