異方性導電材貼付装置及び貼付方法
【課題】低コストの装置構成によって短いタクトで基板の貼付部位に異方性導電材（ＡＣＦ）を貼り付ける。
【解決手段】貼付手段２１にてＡＣＦテープ５を押圧してＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付け、剥離手段２２にて貼り付けたＡＣＦからセパレータテープ５ｂを剥離するＡＣＦ貼付装置において、基板２の側縁部に沿って移動可能な移動体２０に、貼付手段２１と剥離手段２２及びセパレータテープ５ｂのチャック手段２３を配設し、移動体２０の一方向の移動時に貼付手段２１にてＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付けるとともに剥離手段２２にてセパレータテープ５ｂを剥離し、移動体２０の他方向への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給し、移動体２０の１往復工程にて貼付工程が完了するようにした。
【解決手段】貼付手段２１にてＡＣＦテープ５を押圧してＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付け、剥離手段２２にて貼り付けたＡＣＦからセパレータテープ５ｂを剥離するＡＣＦ貼付装置において、基板２の側縁部に沿って移動可能な移動体２０に、貼付手段２１と剥離手段２２及びセパレータテープ５ｂのチャック手段２３を配設し、移動体２０の一方向の移動時に貼付手段２１にてＡＣＦを貼付部位２ａに貼り付けるとともに剥離手段２２にてセパレータテープ５ｂを剥離し、移動体２０の他方向への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給し、移動体２０の１往復工程にて貼付工程が完了するようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを基板の側縁部に配設された貼付部位に押圧し、異方性導電材を貼付部位に貼り付ける異方性導電材貼付装置及び貼付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルやＰＤＰ（Plasma Display Panel）に代表される表示パネルなどにおける基板に部品を実装する方法として、基板の側縁部に配設された電極部などの貼付部位に異方性導電材（以下、ＡＣＦと記すことがある）を貼り付け、そのＡＣＦの上に、例えばＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＩＣ、薄型ＬＳＩパッケージ部品、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）等の部品を温度と圧力を加えて仮圧着した後、仮圧着より高い温度と圧力を加えて本圧着することで、基板に部品を実装する方法が知られている。このような部品実装方法では、上記のように基板の側縁部の貼付部位にＡＣＦを貼り付けるために、セパレータテープにＡＣＦを積層した積層テープを使用するＡＣＦ貼付装置が使用されている。
【０００３】
そのようなＡＣＦ貼付装置の構成としては、積層テープが巻回されたリールから積層テープを引き出して下受け部上に載置された基板の側縁部の貼付部位に向けて送給する際に、ＡＣＦのみを所定の長さに切断した後、基板の貼付部位の上方位置に送給し、圧着手段にて積層テープを押圧して所定長さに切断されたＡＣＦを基板の貼付部位に貼り付け、その後貼り付けたＡＣＦからセパレータテープを剥離してセパレータテープテープを回収するとともに、次の積層テープの送給を行うという動作を繰り返すようにしたものが知られている。
【０００４】
この種のＡＣＦ貼付装置を、図１１を参照して説明すると、ＡＣＦ貼付装置４１は、基板４２を位置決め手段（図示せず）にて支持して移動・位置決めし、基板４２の側端部を下受け部４３にて下方から支持した状態で、テープ供給部４４から積層テープ４５を供給して基板４２の側端部上に配置し、圧着機構部４６にて積層テープ４５を上方から押圧してＡＣＦを基板４２に貼り付け、剥離機構部４７にて基板４２に貼付けられたＡＣＦからセパレータテープを剥離し、剥離した積層テープ４５のセパレータテープをテープ回収部４８にて回収するように構成されている。圧着機構部４６は、下方に配置された下受け部４３と対向する圧着面４９ａを下面に有し、積層テープ４５の貼付動作を行う圧着ヘッド４９と、この圧着ヘッド４９を昇降駆動するシリンダ装置などのヘッド昇降装置５０を備えている。圧着ヘッド４９には、図示しない加熱手段が内蔵されており、圧着ヘッド４９の圧着面４９ａを所定温度に加熱することが可能となっている。
【０００５】
一方、長さの異なる貼付部位に単一の加熱ツールでＡＣＦを貼り付けることができるＡＣＦ貼付装置として、基板を支持テーブルにて水平移動可能に支持し、テープガイドと剥離機構の間に加熱ローラを配設するとともに、この加熱ローラを、ＡＣＦを貼り付ける圧着位置と剥離機構との干渉を避ける退避位置との間で位置切替可能とし、加熱ローラを圧着位置に位置させて積層テープを加熱加圧した状態で支持テーブルにて基板を移動させて貼付部位にＡＣＦを貼り付け、その後圧着ローラを退避位置に退避させた後剥離機構を移動させてセパレータテープを剥離し、その後、剥離機構を復帰移動させた後積層テープを送給するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、ＡＣＦ貼付装置として、少なくとも貼付部位の長さに相当する距離だけ往復移動可能な移動体に、ＡＣＦを貼り付ける貼付位置と上方に退避した位置との間で位置切替可
能な貼付ローラと、セパレータテープを剥離する剥離ローラと、積層テープの送給時にセパレータテープを把持するテープ送りチャックとを配設し、貼付時の移動方向前方位置に剥離時にセパレータテープを把持するチャック手段を配設し、テープ送りチャックにてセパレータテープを把持した状態で移動体を前進移動させてテープ送給を行った後、テープ送りチャックを開放して復帰移動させ、次に移動体を前進移動させて貼付ローラにてＡＣＦを貼り付けた後、チャック手段でセパレータテープを把持し、貼付ローラを退避させた状態で移動体を後退移動させて剥離ローラにてセパレータテープを剥離するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、ＡＣＦ貼付装置として、貼り付けるべきＡＣＦが基板の貼付部位上に対向位置するように積層テープを送給し、次に基板の貼付部位を基板支持体にて支持して加熱手段にて加熱し、貼付ローラにて積層テープを押圧した状態で貼付ローラを移動させて貼付部位にＡＣＦを貼り付け、その後貼付ローラを上方に退避させるとともに剥離ローラを動作位置に突出させて貼付ローラとともに復帰移動させることでセパレータテープを剥離するようにしたものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２１１４８５号公報
【特許文献２】特許第３７３８６０３号明細書
【特許文献３】特開２００７−３２４４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１１に記載の従来例では、基板４２の貼付部位の長さに対応した長さの圧着ヘッド４９を使用する構成であるため、圧着ヘッド４９の圧着面４９ａと下受け部４３の平行度及び平面度を高精度に確保しないと良好な品質の貼付状態が得られず、かつ基板４２が大型化して貼付部位の長さが長くなると重厚長大な圧着ヘッド４９が必要になって装置構成が大型になり、大型の装置構成でありながら高い精度が要求されるために大変高価な装置になり、また全長にわたって均一に押圧・加熱するための調整やメンテナンスにも手間がかかるという問題がある。また、積層テープの送給工程と、圧着機構部４６の圧着ヘッド４９が昇降動作する貼付工程と、剥離機構４７が往復移動動作するセパレータテープの剥離工程とを順次行う構成であり、３つの往復動作工程を各別に順次行うためにＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、タクトタイムの短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１０】
一方、特許文献１に記載の構成では、大型の圧着ヘッドを用いる代わりに加熱ローラを用い、加熱ローラにて積層テープを加熱加圧しつつ基板を支持する基板テーブルを移動させてＡＣＦを貼り付けるようにしているので、貼付機構部の装置構成は大型にならず、平行度及び平面度に高い精度が要求されないので、装置構成の低コスト化と保守性の向上を図ることができるが、加熱ローラと基板の相対移動によるＡＣＦの貼付工程と、剥離機構の往復移動によるセパレータテープの剥離工程と、積層テープの送給工程とを順次行う構成であるため、ＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。また、加熱ローラにて加圧・加熱するようにしているが、ローラであるため線接触で加熱・ 加圧するので、熱伝達効率が悪くかつ局部的に加熱するので貼付速度を高めつつ所要熱量を伝達しようとすると、熱を受ける部分が逆に過熱されてＡＣＦを変質させる恐れがあり、また局部的に加圧した部分を移動させるので加圧された部分のＡＣＦ中の導電粒子が両側に押し出されて導電粒子の分布密度にばらつきを生じる恐れがあるなどの問題も考えられる。
【００１１】
また、特許文献２に記載の構成でも、積層テープの送給工程と、移動体の前進時の貼付ローラの移動によるＡＣＦの貼付工程と、移動体の後退時の剥離ローラの移動によるセパレータテープの剥離工程とを行う構成であるため、移動体を、積層テープの送給と、ＡＣＦの貼付及びセパレータテープの剥離のために２往復させる必要があり、やはりＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１２】
また、特許文献３に記載の構成でも、加熱は基板支持体側の加熱手段にて行うようにしているが、積層テープの送給工程と、貼付ローラと剥離ローラの往復移動によるＡＣＦの貼付とセパレータテープの剥離の工程とを行うため、やはりＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題に鑑み、低コストの装置構成によって短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる異方性導電材貼付装置及び貼付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の異方性導電材貼付装置は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを供給するテープ供給部と、テープ供給部から供給された積層テープを基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置するように案内するテープ案内手段と、積層テープをセパレータテープ側から押圧して異方性導電材を貼付部位に貼り付ける貼付手段と、貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離手段と、剥離したセパレータテープを回収するテープ回収部とを備えた異方性導電材貼付装置において、基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体を設け、移動体に、貼付手段と剥離手段及び異方性導電材を剥離したセパレータテープのチャック手段を配設し、移動体の一方向の移動時に貼付手段にて異方性導電材を貼付部位に貼り付けるとともに剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離し、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給するものである。
【００１５】
この構成によれば、基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、大型基板を対象とするものでも簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の一方向の移動時に異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離を行い、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給するので、移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【００１６】
また、貼付手段が、積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する平面状の押圧部を有するとともに加熱手段に熱的に結合された押圧ユニットと、押圧ユニットを押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段とを備えていると、平面状の押圧部にて積層テープを押圧するので局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正かつ均一に押圧力と熱を付与することができ、異方性導電材中の導電粒子の分布密度に悪影響を与える恐れがなく、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができ、また押圧が不要な位置に達した時点で押圧回避状態に切り替えることで、貼付範囲外に影響を与えることなく確実に貼り付けることができる。なお、押圧ユニットに加熱手段を熱的に結合する方式としては、熱伝達方式でも、熱放射方式でも、電磁誘導加熱方式など任意の方式を適用することができる。
【００１７】
また、押圧ユニットは中間部が支軸回りに揺動自在に支持され、押圧ユニットの一端側
に押圧部が配設されるとともに押圧ユニットの他端側に切替手段が配設され、押圧ユニットを支軸回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と押圧力調整手段とが設けられていると、押圧ユニットが支軸回りに揺動自在であることで、押圧ユニットの自重やばねなどで回動付勢力を付与する簡単な構成にて積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する押圧方向の押圧ユニットの押圧力を付与できるとともに逆方向の回動付勢力を付与可能とすることで押圧力調整も容易に行え、また押圧ユニットの他端側を押し下げる簡単な切替手段によって押圧回避状態に切替えることができ、簡単な構成にて容易に適切に押圧力を付与することができる。
【００１８】
また、基板の側縁部を支持する下受け部に加熱手段を配設すると、貼付部位に異方性導電材を貼り付ける際に、押圧部にて積層テープ側から基板の貼付部位に貼り付ける異方性導電材を加熱するだけでなく、基板の貼付部位もその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状態を確保することができる。
【００１９】
また、移動体に、貼付移動時の移動方向前方位置で積層テープのセパレータテープに当接して転動するとともに積層テープの両側縁に係合する規制ローラを配設すると、貼付部位が長い場合でも、押圧部にて積層テープを押圧しながら摺動して異方性導電材を貼り付ける間に、積層テープが位置ずれするのを確実に規制することができるため、異方性導電材をその幅方向に精度良く貼り付けることができる。
【００２０】
また、本発明の異方性導電材貼付方法は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを、基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置する配置工程と、基板の側縁部の長手方向に沿って移動する貼付手段にて一方向の移動時に積層テープをセパレータテープ側から押圧して貼付部位に異方性導電材を貼り付ける貼付工程と、一方向に、貼付手段とともに移動する剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離工程と、貼付手段の他方向への復帰移動時にチャック手段にて異方性導電材を剥離したセパレータテープを把持して積層テープを送給する送給工程とを有するものである。
【００２１】
この構成によると、上記のように貼付手段と剥離手段とチャック手段の１回の往復移動にて異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【００２２】
また、貼付工程は、所定温度に加熱制御された平面状の押圧部にてセパレータテープ側から積層テープを基板の貼付部位に押圧すると、平面状の押圧部にて積層テープを押圧するので積層テープの異方性導電材に局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正かつ均一に押圧力と熱を付与することができ、また異方性導電材中の導電粒子の分布密度に悪影響を与える恐れもなく、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができる。
【００２３】
また、剥離工程は、一方向に移動時に、貼付手段にて貼付部位に異方性導電材を貼り付けた後、貼付手段を基板の貼付部位から離間する方向に退避させるとともにあるいは、退避させた状態で貼付手段とともに一方向に移動する剥離手段をさらに一方向に移動させることで剥離手段にて貼付部位の端までセパレータテープを剥離すると、次に貼り付けるべき異方性導電材に影響を与えることなく貼付部位の端まで確実に異方性導電材を貼り付けることができる。
【００２４】
また、基板の側縁部を所定温度に加熱制御された下受け部にて支持して基板の側縁部の貼付部位を加熱すると、押圧部にて積層テープ側から基板の貼付部位に貼り付ける異方性
導電材を加熱するだけでなく、基板の貼付部位もその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状体を確保することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の異方性導電材貼付装置及び貼付方法によれば、基板の側縁部に沿って移動する移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離と積層テープの送給を行って異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る異方性導電材貼付装置の一実施形態の全体斜視図。
【図２】同実施形態の要部構成を示す斜視図。
【図３】同実施形態を適用する基板の他の例を示す斜視図。
【図４】同実施形態の貼付機構部とその周辺構成を示す斜視図。
【図５】同実施形態の貼付機構部の拡大斜視図。
【図６】同実施形態の貼付機構部の構成を示す三面図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図。
【図７】同実施形態における貼付手段による貼付状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡＣＦの下面図。
【図８】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の動作フロー図。
【図９】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の前半の動作説明図。
【図１０】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の後半の動作説明図。
【図１１】従来例の異方性導電材貼付装置の全体概略構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を、液晶表示パネルのガラス基板などの基板に、異方性導電材（以下、ＡＣＦと称す）を貼り付けるＡＣＦ貼付装置に適用した一実施形態について、図１〜図１０を参照して説明する。
【００２８】
図１、図２において、本実施形態のＡＣＦ貼付装置１は、基板２を支持して移動及び位置決めする位置決め手段３と、基板２のＡＣＦを貼り付けるべき貼付部位２ａが配設されている側端部を下方から支持する下受け部４と、ＡＣＦ５ａ（図５〜図７参照）をセパレータテープ５ｂに積層して成る積層テープ（以下、ＡＣＦテープと称す）５を上方から押圧してＡＣＦ５ａを基板２の貼付部位２ａに貼り付けた後、ＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂを剥離する貼付機構部６と、ＡＣＦテープ５を供給するテープ供給部７と、供給されたＡＣＦテープ５を下受け部４上に位置決めされた基板２の側縁部にその長手方向に沿って配設されている貼付部位２ａ上に配置するように案内するテープ案内手段８と、剥離されたセパレータテープ５ｂを回収するテープ回収部９にて構成されている。１０は、ＡＣＦ貼付装置１の搬入位置に搬入された基板２を位置決め手段３に移載する移載手段、１Ａは、ＡＣＦ貼付装置１の全体の動作制御を行う制御部である。
【００２９】
テープ供給部７は、ＡＣＦテープ５が巻回された供給リール１１と、供給リール１１から引き出されて供給されるＡＣＦテープ５にテンションを付与するテンションローラ１２と、供給されるＡＣＦテープ５の終端部を検出する終端検出センサ１３と、供給されるＡＣＦテープ５においてセパレータテープ５ｂの片面に連続して積層されているＡＣＦ５ａに対して、基板２の貼付部位２ａの長さに応じた長さ毎に切り込みを入れるカッター１４とを備えている。なお、ＡＣＦテープ５の終端と新たに装着した供給リール１１から引き
出したＡＣＦテープ５の始端とを、熱溶着や超音波接合等にて接続するテープ接続手段が設けられても良い。
【００３０】
テープ案内手段８は、下受け部４の上部両側のテープ供給部７とテープ回収部９の下方位置にそれぞれ配設された上下位置切替可能な昇降板１５ａ、１５ｂと、昇降板１５ａ、１５ｂにＡＣＦテープ５とセパレータテープ５ｂをそれぞれ案内するように配設されたガイドローラ１６ａ、１６ｂと、テープ回収部９側の昇降板１５ｂに配設され、セパレータテープ５ｂを把持固定するチャック１７とを備え、昇降板１５ａ、１５ｂが下方位置に位置したときに、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ間に張設されたＡＣＦテープ５が下受け部４上に支持された基板２の貼付部位２ａ上に当接配置されるように構成されている。なお、基板２の側縁部には、図２に示すように、単一の長い貼付部位２ａが配設されている場合に限らず、図３に示すように、基板２の側縁部に配設された電極部に対応する位置に複数の貼付部位２ａが適当間隔置きに配設されている場合もある。また、テープ回収部９はセパレータテープ５ｂを吸引回収する吸引回収手段１８にて構成されている。
【００３１】
次に、本発明の要部である貼付機構部６の詳細構成について、図４〜図７を参照して説明する。貼付機構部６は、貼付位置と上方に退避した退避位置との間で昇降可能でかつ下受け部４上に位置決めされて支持されている基板２の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体２０を備えており、この移動体２０に、ＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ａ側から押圧してＡＣＦ５ａを貼付部位２ａに貼り付ける貼付手段２１と、貼り付けられたＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂを剥離する剥離手段２２と、剥離したセパレータテープ５ｂを把持固定するチャック手段２３とが配設されている。
【００３２】
貼付手段２１は、ＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ｂ側から押圧する平面状の押圧部２５を一端部に有する押圧ユニット２４を水平な支軸２６回りに揺動自在に支持して成り、押圧部２５と支軸２６の間に、加熱手段としてのヒータブロック２７が配設されている。具体的には、ヒータブロック２７の他端側の端部が支軸２６にて揺動自在に支持されるとともに、このヒータブロック２７から熱伝導率の高い金属材料からなるコテ状部材２８が一端側に向けて斜め下方に延出されるとともにその先端部に押圧部２５が形成され、かつ押圧部２５の先端２５ａはセパレータテープ５ｂに引っかかることなく円滑に摺動するようにせり上げられている。また、押圧部２５のセパレータテープ５ｂに接する下面には摩擦抵抗を小さくしかつ押圧によってはみ出したＡＣＦ５ａが付着しないようにフッ素樹脂コーティングがなされている。また、ヒータブロック２７は所要の熱容量を確保できるブロック体にヒータ２７ａを装着して構成されており、かつヒータブロック２７はＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ｂ側から基板２の貼付部位に押圧する押圧方向にかかるその質量に作用する重力、すなわち支軸２６にて揺動自在されるヒータブロック２７の押圧方向の自重によって押圧部２５に所定の押圧力を付与する押圧力付与手段としての機能も併せ持っている。
【００３３】
押圧部２５の具体的な数値例を示すと、その幅寸法は通常１〜２ｍｍ程度のＡＣＦテープ５の幅寸法より若干大きく、例えばＡＣＦテープ５の幅が１ｍｍの場合、１．２〜１．５ｍｍ程度に設定され、長さは２ｍｍ以上で、３±１ｍｍ程度に設定するのが好適である。また、付与する押圧力は、ＡＣＦ５ａの物性によるが、１±０．５Ｎ／ｍｍ2 程度が適切である。ＡＣＦテープ５の幅が１ｍｍ、押圧部２５の長さが３ｍｍの場合、３Ｎ（約３００ｇ）の荷重を負荷するように設定するのが好適である。また、押圧部２５の温度も、ＡＣＦ５ａの物性によるが、６０〜１００℃、現在汎用されているＡＣＦ５ａでは７０℃程度が最適であり、押圧部２５の温度がこの温度になるようにヒータブロック２７の温度が調整される。このように、押圧部２５による押圧力と加熱温度を適切に設定した状態でＡＣＦ５ａを貼り付けることで、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ＡＣＦ５ａ中の特により微細な導電粒子５Ａの分布密度に悪影響を与えず、均等な分布密度を維持した状態で、ＡＣＦ５ａを貼付部位２ａに適正に貼付けることができる。
【００３４】
押圧ユニット２４の支軸２６より他端側には、押圧部２５を押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段２９（図５参照）が配設されている。切替手段２９は、具体的にはヒータブロック２７から他端側に延長片３０が延出され、その上部にソレノイドやエアシリンダなどの操作手段３１が配設され、操作手段３１を突出させて延長片３０を押し下げることで、押圧ユニット２４が押圧力付与手段による押圧力に抗して支軸２６回りに回動し、押圧部２５が上方に回動して基板２の貼付部位２ａに貼り付けられるＡＣＦテープ５から離間するように構成されている。また、押圧ユニット２４には、必要に応じて押圧部２５の押圧力調整手段３２（図６（ｂ）参照）を設けておくのが好ましい。この押圧力調整手段３２としては、図６（ｂ）に仮想線で示すように、延長片３０に支軸２６に対して水平方向の遠近方向に位置調整可能に調整錘３２ａを装着するのが好適である。
【００３５】
また、貼付部位２ａの長手方向の長さが長い場合には、その貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける移動体２０の移動工程中にＡＣＦテープ５が位置ずれするのを効果的に防止するため、図４に破線で示すように、移動体２０の貼付移動時の移動方向の前方位置に、ＡＣＦテープ５のセパレータテープ５ｂに当接して転動するとともにＡＣＦテープ５の両側縁に係合してＡＣＦテープ５を貼付部位２ａに貼り付ける前に案内する規制ローラ３３を配設するのが好適である。また、基板２の側縁部を支持する下受け部４に基板加熱手段３４を配設しておくと、基板２の貼付部位２ａが加熱されるので、より確実かつ容易にＡＣＦ５ａを貼付けることができて好適である。
【００３６】
剥離手段２２は、移動体２０の移動に伴って基板２の貼付部位２ａに貼付けられたＡＣＦテープ５の上面に沿って転動しながら移動する押えローラ３５と、押えローラ３５の斜め上方に配置され、セパレータテープ５ｂを外周の一部に巻回させて移動体２０の移動に伴ってセパレータテープ５ｂを剥離する剥離ローラ３６にて構成されている。また、チャック手段２３は、セパレータテープ５ｂを挟持できるように開閉可能に配設された一対の把持爪２３ａ、２３ａと、開閉切替を行うソレノイドやエアシリンダなどのアクチュエータ２３ｂにて構成されている。
【００３７】
次に、以上の構成のＡＣＦ貼付装置１にて基板２の側縁部の貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける工程を、図１および図８の動作フロー図と、図９、図１０の動作説明図を参照して説明する。基板２がＡＣＦ貼付装置１に搬入されると、位置決め手段３（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの移動軸を有する）にて基板２の側縁部を下受け部４上に位置決めして支持する。この状態に対応するように、ＡＣＦテープ５の送給を開始するため、図９の工程（ａ）に示すように、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ及び貼付機構部６の移動体２０が退避位置に上昇位置し、貼付手段２１の押圧部２５を基板２の貼付部位２ａに貼り付けられるＡＣＦテープ５から上側に離間する方向の退避位置に位置させた状態で、チャック１７を開くとともに移動体２０のチャック手段２３を閉じてセパレータテープ５ｂを把持固定し、移動体２０の矢印Ａ方向への移動を開始する（ステップＳ１）。これにより、ＡＣＦテープ５が送給される。そして、移動体２０が貼付部位２ａの貼付け位置に対応する距離だけ矢印Ａ方向に移動すると、図９の工程（ｂ）に示すように、ＡＣＦテープ５の送給が完了する（ステップＳ２）。
【００３８】
次に、図９の工程（ｃ）に示すように、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ及び貼付機構部６の移動体２０を矢印Ｂのように基板２の貼付部位２ａにＡＣＦテープ５を貼り付ける高さ位置である貼付位置に下降させた後（ステップＳ３）、ＡＣＦ５ａの貼付けを開始するため、図９の工程（ｄ）に示すように、チャック１７を閉じてセパレータテープ５ｂを把持固定するとともに移動体２０のチャック手段２３を開き、切替手段２９を動作させて押圧部２５にてＡＣＦテープ５を押圧し、ＡＣＦテープ５に押圧力と熱を付与してＡＣＦ５ａ
を貼付部位２ａに加熱加圧して圧着するようにし、その状態でＡＣＦテープ５のＡＣＦ５ａを貼り付けられる基板２の貼付部位２ａの貼付開始位置から矢印Ｃに示すように、移動体２０の移動を開始して、移動体２０の押圧部２５にてＡＣＦテープ５に押圧力と熱を付与しながら移動して基板２の貼付部位２ａへのＡＣＦ５ａの貼付けを開始する（ステップＳ４）。この移動体２０の矢印Ｃ方向の移動に伴って、図９の工程（ｅ）に示すように、貼付手段２１の押圧部２５によるＡＣＦ貼付けと同時に、貼付けられたＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂの剥離動作が剥離手段２２により行われる（ステップＳ５）。
【００３９】
次に、押圧部２５が貼付部位２ａの貼付終了位置を通過し切ると、図１０の工程（ｆ）に示すように、切替手段２９を動作させて貼付手段２１を回動させて押圧部２５を基板２の貼付部位２ａから離間する上側の方向に退避させるとともに（ステップＳ６）、その状態で移動体２０の矢印Ｃ方向の移動はそのまま継続あるいは一旦停止した後、さらに移動し、剥離手段２２の押えローラ３５が貼付部位２ａの貼付終了位置を通過し切ると、図１０の工程（ｇ）に示すように、セパレータテープ５ｂの剥離が完了した状態となり（ステップＳ７）、その時点で図１０の工程（ｈ）に示すように、貼付機構部６の移動体２０の矢印Ｃ方向の移動を停止して矢印Ｄ方向に上昇移動させて退避位置に位置させる（ステップＳ８）。次に、図１０の工程（ｉ）に示すように、移動体２０を、ＡＣＦテープ５に対して、押圧部２５がセパレータテープ側から押圧してＡＣＦ５ａの押圧の開始が可能な位置であるＡＣＦテープ送り開始位置まで矢印Ａ方向に移動させ、その後図９の工程（ａ）に戻って以上の動作を繰り返すことにより、基板２の各貼付部位２ａにＡＣＦ５ａが順次貼付けられる。
【００４０】
以上のように、本実施形態によれば、貼付機構部６の移動体２０の一方向（矢印Ｃ方向）の移動時にＡＣＦ５ａの貼り付けとセパレータテープ５ｂの剥離を行い（図９（ｄ）（ｅ）〜図１０（ｆ）（ｇ）参照）、移動体２０の他方向（矢印Ａ方向）への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給する（図９（ａ）（ｂ）参照）ので、移動体２０の１回の往復移動にて基板２の側縁部の長手方向に沿って配設された貼付部位２ａに対するＡＣＦ５ａの貼付を完了することができ、短いタクトでＡＣＦ５ａを貼り付けることができる。
【００４１】
また、貼付機構部６を、基板２の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体２０に貼付手段２１と剥離手段２２とチャック手段２３を配設した構成としているので、コンパクトな構成とすることができるとともに、従来例の圧着ヘッドを備えたものに比して、高精度の平行度や平面度が要求されず、大型基板を対象とするものでも簡単で低コストの構成とすることができ、また調整や保守も格段に簡単になって作業能率が向上し、生産性を向上することができる。
【００４２】
また、貼付手段２１を、平面状の押圧部２５を有するとともにヒータブロック２７を有した押圧ユニット２４と、押圧ユニット２４を押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段２９とを備えた構成としたことで、平面状の押圧部２５にて基板２の貼付部位２ａにＡＣＦテープ５を押圧するので局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正な押圧力と熱を均一に付与することができ、またＡＣＦ５ａ中の導電粒子５Ａの分布密度に悪影響を与える恐れもないため、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができる。また、押圧が不要な位置に達した時点で押圧部２５を基板２の貼付部位２ａから離間させて押圧回避状態に切り替えるとともに、セパレータテープ５ｂの剥離動作は貼付部位２ａの終端位置まで継続するようにしているので、貼付範囲外に影響を与えることなく貼付部位２ａの全長にわたってＡＣＦ５ａを確実に貼り付けることができる。
【００４３】
また、押圧ユニット２４を中間部の支軸２６回りに揺動自在な構成とし、この押圧ユニット２４の一端側に押圧部２５を配設するとともに押圧ユニット２４の他端側に切替手段２９を配設し、押圧ユニット２４を支軸２６回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と加熱手段を兼用するヒータブロック２７を押圧部２５と支軸２６の間に配設した構成としたことで、簡単な構成にて押圧部２５に対する押圧力の付与と加熱を行うことができる。また押圧ユニット２４の他端側を押し下げる簡単な切替手段２９によって押圧回避状態に切替えることもできる。また、逆方向の回動付勢力を付与可能とすることで押圧力調整も容易に行うことができる。かくして、簡単な構成にて容易に適切な貼付状態を確保することができる。
【００４４】
また、図４に破線で示すように基板２の側縁部を支持する下受け部４に基板加熱手段３４を配設すると、貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける際に、押圧部２５にてＡＣＦテープ５側から基板２の貼付部位２ａに貼り付けるＡＣＦ５ａを加熱するだけでなく、基板２の貼付部位２ａもその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状体を確保することができる。
【００４５】
また、移動体２０に、図４に破線で示すように貼付移動時の移動方向前方位置でＡＣＦテープ５のセパレータテープ５ｂに当接して転動するとともにＡＣＦテープ５の両側縁に係合してＡＣＦテープ５を貼付部位２ａに貼り付ける前に案内する規制ローラ３３を配設すると、貼付部位２ａが長い場合でも、押圧部２５にてＡＣＦテープ５を押圧しながら摺動してＡＣＦ５ａを貼り付ける間に、ＡＣＦテープ５が位置ずれするのを確実に規制することができるため、ＡＣＦ５ａをその幅方向に精度良く貼り付けることができる。
【００４６】
なお、以上の実施形態では、ＡＣＦテープ５を押圧する押圧部として平面状の押圧部２５を適用した例を示したが、場合によってはローラを適用しても良い。しかし、上述のように平面状の押圧部２５を適用することで均一で品質の高い貼付状態を安定して確保することができて好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の異方性導電材貼付装置及び貼付方法によれば、基板の側縁部に沿って移動する移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離と積層テープの送給を行って異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができるので、基板に異方性導電材を貼り付けて各種部品を実装する部品実装装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ 異方性導電材貼付装置（ＡＣＦ貼付装置）
１Ａ 制御部
２ 基板
２ａ 貼付部位
４ 下受け部
５ 積層テープ（ＡＣＦテープ）
５ａ 異方性導電材（ＡＣＦ）
５ｂ セパレータテープ
６ 貼付機構部
７ テープ供給部
８ テープ案内手段
９ テープ回収部
２０ 移動体
２１ 貼付手段
２２ 剥離手段
２３ チャック手段
２４ 押圧ユニット
２５ 押圧部
２６ 支軸
２７ ヒータブロック（加熱手段、押圧力付与手段）
２９ 切替手段
３１ 操作手段（ソレノイド）
３２ 押圧力調整手段
３３ 規制ローラ
３４ 基板加熱手段
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを基板の側縁部に配設された貼付部位に押圧し、異方性導電材を貼付部位に貼り付ける異方性導電材貼付装置及び貼付方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネルやＰＤＰ（Plasma Display Panel）に代表される表示パネルなどにおける基板に部品を実装する方法として、基板の側縁部に配設された電極部などの貼付部位に異方性導電材（以下、ＡＣＦと記すことがある）を貼り付け、そのＡＣＦの上に、例えばＴＣＰ（Tape Carrier Package）、ＩＣ、薄型ＬＳＩパッケージ部品、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）、ＣＯＦ（Chip On Film）等の部品を温度と圧力を加えて仮圧着した後、仮圧着より高い温度と圧力を加えて本圧着することで、基板に部品を実装する方法が知られている。このような部品実装方法では、上記のように基板の側縁部の貼付部位にＡＣＦを貼り付けるために、セパレータテープにＡＣＦを積層した積層テープを使用するＡＣＦ貼付装置が使用されている。
【０００３】
そのようなＡＣＦ貼付装置の構成としては、積層テープが巻回されたリールから積層テープを引き出して下受け部上に載置された基板の側縁部の貼付部位に向けて送給する際に、ＡＣＦのみを所定の長さに切断した後、基板の貼付部位の上方位置に送給し、圧着手段にて積層テープを押圧して所定長さに切断されたＡＣＦを基板の貼付部位に貼り付け、その後貼り付けたＡＣＦからセパレータテープを剥離してセパレータテープテープを回収するとともに、次の積層テープの送給を行うという動作を繰り返すようにしたものが知られている。
【０００４】
この種のＡＣＦ貼付装置を、図１１を参照して説明すると、ＡＣＦ貼付装置４１は、基板４２を位置決め手段（図示せず）にて支持して移動・位置決めし、基板４２の側端部を下受け部４３にて下方から支持した状態で、テープ供給部４４から積層テープ４５を供給して基板４２の側端部上に配置し、圧着機構部４６にて積層テープ４５を上方から押圧してＡＣＦを基板４２に貼り付け、剥離機構部４７にて基板４２に貼付けられたＡＣＦからセパレータテープを剥離し、剥離した積層テープ４５のセパレータテープをテープ回収部４８にて回収するように構成されている。圧着機構部４６は、下方に配置された下受け部４３と対向する圧着面４９ａを下面に有し、積層テープ４５の貼付動作を行う圧着ヘッド４９と、この圧着ヘッド４９を昇降駆動するシリンダ装置などのヘッド昇降装置５０を備えている。圧着ヘッド４９には、図示しない加熱手段が内蔵されており、圧着ヘッド４９の圧着面４９ａを所定温度に加熱することが可能となっている。
【０００５】
一方、長さの異なる貼付部位に単一の加熱ツールでＡＣＦを貼り付けることができるＡＣＦ貼付装置として、基板を支持テーブルにて水平移動可能に支持し、テープガイドと剥離機構の間に加熱ローラを配設するとともに、この加熱ローラを、ＡＣＦを貼り付ける圧着位置と剥離機構との干渉を避ける退避位置との間で位置切替可能とし、加熱ローラを圧着位置に位置させて積層テープを加熱加圧した状態で支持テーブルにて基板を移動させて貼付部位にＡＣＦを貼り付け、その後圧着ローラを退避位置に退避させた後剥離機構を移動させてセパレータテープを剥離し、その後、剥離機構を復帰移動させた後積層テープを送給するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００６】
また、ＡＣＦ貼付装置として、少なくとも貼付部位の長さに相当する距離だけ往復移動可能な移動体に、ＡＣＦを貼り付ける貼付位置と上方に退避した位置との間で位置切替可
能な貼付ローラと、セパレータテープを剥離する剥離ローラと、積層テープの送給時にセパレータテープを把持するテープ送りチャックとを配設し、貼付時の移動方向前方位置に剥離時にセパレータテープを把持するチャック手段を配設し、テープ送りチャックにてセパレータテープを把持した状態で移動体を前進移動させてテープ送給を行った後、テープ送りチャックを開放して復帰移動させ、次に移動体を前進移動させて貼付ローラにてＡＣＦを貼り付けた後、チャック手段でセパレータテープを把持し、貼付ローラを退避させた状態で移動体を後退移動させて剥離ローラにてセパレータテープを剥離するようにしたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
また、ＡＣＦ貼付装置として、貼り付けるべきＡＣＦが基板の貼付部位上に対向位置するように積層テープを送給し、次に基板の貼付部位を基板支持体にて支持して加熱手段にて加熱し、貼付ローラにて積層テープを押圧した状態で貼付ローラを移動させて貼付部位にＡＣＦを貼り付け、その後貼付ローラを上方に退避させるとともに剥離ローラを動作位置に突出させて貼付ローラとともに復帰移動させることでセパレータテープを剥離するようにしたものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平９−２１１４８５号公報
【特許文献２】特許第３７３８６０３号明細書
【特許文献３】特開２００７−３２４４７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、図１１に記載の従来例では、基板４２の貼付部位の長さに対応した長さの圧着ヘッド４９を使用する構成であるため、圧着ヘッド４９の圧着面４９ａと下受け部４３の平行度及び平面度を高精度に確保しないと良好な品質の貼付状態が得られず、かつ基板４２が大型化して貼付部位の長さが長くなると重厚長大な圧着ヘッド４９が必要になって装置構成が大型になり、大型の装置構成でありながら高い精度が要求されるために大変高価な装置になり、また全長にわたって均一に押圧・加熱するための調整やメンテナンスにも手間がかかるという問題がある。また、積層テープの送給工程と、圧着機構部４６の圧着ヘッド４９が昇降動作する貼付工程と、剥離機構４７が往復移動動作するセパレータテープの剥離工程とを順次行う構成であり、３つの往復動作工程を各別に順次行うためにＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、タクトタイムの短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１０】
一方、特許文献１に記載の構成では、大型の圧着ヘッドを用いる代わりに加熱ローラを用い、加熱ローラにて積層テープを加熱加圧しつつ基板を支持する基板テーブルを移動させてＡＣＦを貼り付けるようにしているので、貼付機構部の装置構成は大型にならず、平行度及び平面度に高い精度が要求されないので、装置構成の低コスト化と保守性の向上を図ることができるが、加熱ローラと基板の相対移動によるＡＣＦの貼付工程と、剥離機構の往復移動によるセパレータテープの剥離工程と、積層テープの送給工程とを順次行う構成であるため、ＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。また、加熱ローラにて加圧・加熱するようにしているが、ローラであるため線接触で加熱・ 加圧するので、熱伝達効率が悪くかつ局部的に加熱するので貼付速度を高めつつ所要熱量を伝達しようとすると、熱を受ける部分が逆に過熱されてＡＣＦを変質させる恐れがあり、また局部的に加圧した部分を移動させるので加圧された部分のＡＣＦ中の導電粒子が両側に押し出されて導電粒子の分布密度にばらつきを生じる恐れがあるなどの問題も考えられる。
【００１１】
また、特許文献２に記載の構成でも、積層テープの送給工程と、移動体の前進時の貼付ローラの移動によるＡＣＦの貼付工程と、移動体の後退時の剥離ローラの移動によるセパレータテープの剥離工程とを行う構成であるため、移動体を、積層テープの送給と、ＡＣＦの貼付及びセパレータテープの剥離のために２往復させる必要があり、やはりＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１２】
また、特許文献３に記載の構成でも、加熱は基板支持体側の加熱手段にて行うようにしているが、積層テープの送給工程と、貼付ローラと剥離ローラの往復移動によるＡＣＦの貼付とセパレータテープの剥離の工程とを行うため、やはりＡＣＦ貼付工程に時間がかかり、ＡＣＦ貼付工程のタクト短縮を図るのが困難であるという問題がある。
【００１３】
本発明は、上記従来の問題に鑑み、低コストの装置構成によって短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる異方性導電材貼付装置及び貼付方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の異方性導電材貼付装置は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを供給するテープ供給部と、テープ供給部から供給された積層テープを基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置するように案内するテープ案内手段と、積層テープをセパレータテープ側から押圧して異方性導電材を貼付部位に貼り付ける貼付手段と、貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離手段と、剥離したセパレータテープを回収するテープ回収部とを備えた異方性導電材貼付装置において、基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体を設け、移動体に、貼付手段と剥離手段及び異方性導電材を剥離したセパレータテープのチャック手段を配設し、移動体の一方向の移動時に貼付手段にて異方性導電材を貼付部位に貼り付けるとともに剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離し、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給するものである。
【００１５】
この構成によれば、基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、大型基板を対象とするものでも簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の一方向の移動時に異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離を行い、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給するので、移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【００１６】
また、貼付手段が、積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する平面状の押圧部を有するとともに加熱手段に熱的に結合された押圧ユニットと、押圧ユニットを押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段とを備えていると、平面状の押圧部にて積層テープを押圧するので局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正かつ均一に押圧力と熱を付与することができ、異方性導電材中の導電粒子の分布密度に悪影響を与える恐れがなく、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができ、また押圧が不要な位置に達した時点で押圧回避状態に切り替えることで、貼付範囲外に影響を与えることなく確実に貼り付けることができる。なお、押圧ユニットに加熱手段を熱的に結合する方式としては、熱伝達方式でも、熱放射方式でも、電磁誘導加熱方式など任意の方式を適用することができる。
【００１７】
また、押圧ユニットは中間部が支軸回りに揺動自在に支持され、押圧ユニットの一端側
に押圧部が配設されるとともに押圧ユニットの他端側に切替手段が配設され、押圧ユニットを支軸回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と押圧力調整手段とが設けられていると、押圧ユニットが支軸回りに揺動自在であることで、押圧ユニットの自重やばねなどで回動付勢力を付与する簡単な構成にて積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する押圧方向の押圧ユニットの押圧力を付与できるとともに逆方向の回動付勢力を付与可能とすることで押圧力調整も容易に行え、また押圧ユニットの他端側を押し下げる簡単な切替手段によって押圧回避状態に切替えることができ、簡単な構成にて容易に適切に押圧力を付与することができる。
【００１８】
また、基板の側縁部を支持する下受け部に加熱手段を配設すると、貼付部位に異方性導電材を貼り付ける際に、押圧部にて積層テープ側から基板の貼付部位に貼り付ける異方性導電材を加熱するだけでなく、基板の貼付部位もその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状態を確保することができる。
【００１９】
また、移動体に、貼付移動時の移動方向前方位置で積層テープのセパレータテープに当接して転動するとともに積層テープの両側縁に係合する規制ローラを配設すると、貼付部位が長い場合でも、押圧部にて積層テープを押圧しながら摺動して異方性導電材を貼り付ける間に、積層テープが位置ずれするのを確実に規制することができるため、異方性導電材をその幅方向に精度良く貼り付けることができる。
【００２０】
また、本発明の異方性導電材貼付方法は、セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを、基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置する配置工程と、基板の側縁部の長手方向に沿って移動する貼付手段にて一方向の移動時に積層テープをセパレータテープ側から押圧して貼付部位に異方性導電材を貼り付ける貼付工程と、一方向に、貼付手段とともに移動する剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離工程と、貼付手段の他方向への復帰移動時にチャック手段にて異方性導電材を剥離したセパレータテープを把持して積層テープを送給する送給工程とを有するものである。
【００２１】
この構成によると、上記のように貼付手段と剥離手段とチャック手段の１回の往復移動にて異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【００２２】
また、貼付工程は、所定温度に加熱制御された平面状の押圧部にてセパレータテープ側から積層テープを基板の貼付部位に押圧すると、平面状の押圧部にて積層テープを押圧するので積層テープの異方性導電材に局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正かつ均一に押圧力と熱を付与することができ、また異方性導電材中の導電粒子の分布密度に悪影響を与える恐れもなく、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができる。
【００２３】
また、剥離工程は、一方向に移動時に、貼付手段にて貼付部位に異方性導電材を貼り付けた後、貼付手段を基板の貼付部位から離間する方向に退避させるとともにあるいは、退避させた状態で貼付手段とともに一方向に移動する剥離手段をさらに一方向に移動させることで剥離手段にて貼付部位の端までセパレータテープを剥離すると、次に貼り付けるべき異方性導電材に影響を与えることなく貼付部位の端まで確実に異方性導電材を貼り付けることができる。
【００２４】
また、基板の側縁部を所定温度に加熱制御された下受け部にて支持して基板の側縁部の貼付部位を加熱すると、押圧部にて積層テープ側から基板の貼付部位に貼り付ける異方性
導電材を加熱するだけでなく、基板の貼付部位もその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状体を確保することができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の異方性導電材貼付装置及び貼付方法によれば、基板の側縁部に沿って移動する移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離と積層テープの送給を行って異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係る異方性導電材貼付装置の一実施形態の全体斜視図。
【図２】同実施形態の要部構成を示す斜視図。
【図３】同実施形態を適用する基板の他の例を示す斜視図。
【図４】同実施形態の貼付機構部とその周辺構成を示す斜視図。
【図５】同実施形態の貼付機構部の拡大斜視図。
【図６】同実施形態の貼付機構部の構成を示す三面図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図。
【図７】同実施形態における貼付手段による貼付状態を示し、（ａ）は正面図、（ｂ）はＡＣＦの下面図。
【図８】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の動作フロー図。
【図９】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の前半の動作説明図。
【図１０】同実施形態におけるＡＣＦ貼付工程の後半の動作説明図。
【図１１】従来例の異方性導電材貼付装置の全体概略構成を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明を、液晶表示パネルのガラス基板などの基板に、異方性導電材（以下、ＡＣＦと称す）を貼り付けるＡＣＦ貼付装置に適用した一実施形態について、図１〜図１０を参照して説明する。
【００２８】
図１、図２において、本実施形態のＡＣＦ貼付装置１は、基板２を支持して移動及び位置決めする位置決め手段３と、基板２のＡＣＦを貼り付けるべき貼付部位２ａが配設されている側端部を下方から支持する下受け部４と、ＡＣＦ５ａ（図５〜図７参照）をセパレータテープ５ｂに積層して成る積層テープ（以下、ＡＣＦテープと称す）５を上方から押圧してＡＣＦ５ａを基板２の貼付部位２ａに貼り付けた後、ＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂを剥離する貼付機構部６と、ＡＣＦテープ５を供給するテープ供給部７と、供給されたＡＣＦテープ５を下受け部４上に位置決めされた基板２の側縁部にその長手方向に沿って配設されている貼付部位２ａ上に配置するように案内するテープ案内手段８と、剥離されたセパレータテープ５ｂを回収するテープ回収部９にて構成されている。１０は、ＡＣＦ貼付装置１の搬入位置に搬入された基板２を位置決め手段３に移載する移載手段、１Ａは、ＡＣＦ貼付装置１の全体の動作制御を行う制御部である。
【００２９】
テープ供給部７は、ＡＣＦテープ５が巻回された供給リール１１と、供給リール１１から引き出されて供給されるＡＣＦテープ５にテンションを付与するテンションローラ１２と、供給されるＡＣＦテープ５の終端部を検出する終端検出センサ１３と、供給されるＡＣＦテープ５においてセパレータテープ５ｂの片面に連続して積層されているＡＣＦ５ａに対して、基板２の貼付部位２ａの長さに応じた長さ毎に切り込みを入れるカッター１４とを備えている。なお、ＡＣＦテープ５の終端と新たに装着した供給リール１１から引き
出したＡＣＦテープ５の始端とを、熱溶着や超音波接合等にて接続するテープ接続手段が設けられても良い。
【００３０】
テープ案内手段８は、下受け部４の上部両側のテープ供給部７とテープ回収部９の下方位置にそれぞれ配設された上下位置切替可能な昇降板１５ａ、１５ｂと、昇降板１５ａ、１５ｂにＡＣＦテープ５とセパレータテープ５ｂをそれぞれ案内するように配設されたガイドローラ１６ａ、１６ｂと、テープ回収部９側の昇降板１５ｂに配設され、セパレータテープ５ｂを把持固定するチャック１７とを備え、昇降板１５ａ、１５ｂが下方位置に位置したときに、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ間に張設されたＡＣＦテープ５が下受け部４上に支持された基板２の貼付部位２ａ上に当接配置されるように構成されている。なお、基板２の側縁部には、図２に示すように、単一の長い貼付部位２ａが配設されている場合に限らず、図３に示すように、基板２の側縁部に配設された電極部に対応する位置に複数の貼付部位２ａが適当間隔置きに配設されている場合もある。また、テープ回収部９はセパレータテープ５ｂを吸引回収する吸引回収手段１８にて構成されている。
【００３１】
次に、本発明の要部である貼付機構部６の詳細構成について、図４〜図７を参照して説明する。貼付機構部６は、貼付位置と上方に退避した退避位置との間で昇降可能でかつ下受け部４上に位置決めされて支持されている基板２の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体２０を備えており、この移動体２０に、ＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ａ側から押圧してＡＣＦ５ａを貼付部位２ａに貼り付ける貼付手段２１と、貼り付けられたＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂを剥離する剥離手段２２と、剥離したセパレータテープ５ｂを把持固定するチャック手段２３とが配設されている。
【００３２】
貼付手段２１は、ＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ｂ側から押圧する平面状の押圧部２５を一端部に有する押圧ユニット２４を水平な支軸２６回りに揺動自在に支持して成り、押圧部２５と支軸２６の間に、加熱手段としてのヒータブロック２７が配設されている。具体的には、ヒータブロック２７の他端側の端部が支軸２６にて揺動自在に支持されるとともに、このヒータブロック２７から熱伝導率の高い金属材料からなるコテ状部材２８が一端側に向けて斜め下方に延出されるとともにその先端部に押圧部２５が形成され、かつ押圧部２５の先端２５ａはセパレータテープ５ｂに引っかかることなく円滑に摺動するようにせり上げられている。また、押圧部２５のセパレータテープ５ｂに接する下面には摩擦抵抗を小さくしかつ押圧によってはみ出したＡＣＦ５ａが付着しないようにフッ素樹脂コーティングがなされている。また、ヒータブロック２７は所要の熱容量を確保できるブロック体にヒータ２７ａを装着して構成されており、かつヒータブロック２７はＡＣＦテープ５をセパレータテープ５ｂ側から基板２の貼付部位に押圧する押圧方向にかかるその質量に作用する重力、すなわち支軸２６にて揺動自在されるヒータブロック２７の押圧方向の自重によって押圧部２５に所定の押圧力を付与する押圧力付与手段としての機能も併せ持っている。
【００３３】
押圧部２５の具体的な数値例を示すと、その幅寸法は通常１〜２ｍｍ程度のＡＣＦテープ５の幅寸法より若干大きく、例えばＡＣＦテープ５の幅が１ｍｍの場合、１．２〜１．５ｍｍ程度に設定され、長さは２ｍｍ以上で、３±１ｍｍ程度に設定するのが好適である。また、付与する押圧力は、ＡＣＦ５ａの物性によるが、１±０．５Ｎ／ｍｍ2 程度が適切である。ＡＣＦテープ５の幅が１ｍｍ、押圧部２５の長さが３ｍｍの場合、３Ｎ（約３００ｇ）の荷重を負荷するように設定するのが好適である。また、押圧部２５の温度も、ＡＣＦ５ａの物性によるが、６０〜１００℃、現在汎用されているＡＣＦ５ａでは７０℃程度が最適であり、押圧部２５の温度がこの温度になるようにヒータブロック２７の温度が調整される。このように、押圧部２５による押圧力と加熱温度を適切に設定した状態でＡＣＦ５ａを貼り付けることで、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、ＡＣＦ５ａ中の特により微細な導電粒子５Ａの分布密度に悪影響を与えず、均等な分布密度を維持した状態で、ＡＣＦ５ａを貼付部位２ａに適正に貼付けることができる。
【００３４】
押圧ユニット２４の支軸２６より他端側には、押圧部２５を押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段２９（図５参照）が配設されている。切替手段２９は、具体的にはヒータブロック２７から他端側に延長片３０が延出され、その上部にソレノイドやエアシリンダなどの操作手段３１が配設され、操作手段３１を突出させて延長片３０を押し下げることで、押圧ユニット２４が押圧力付与手段による押圧力に抗して支軸２６回りに回動し、押圧部２５が上方に回動して基板２の貼付部位２ａに貼り付けられるＡＣＦテープ５から離間するように構成されている。また、押圧ユニット２４には、必要に応じて押圧部２５の押圧力調整手段３２（図６（ｂ）参照）を設けておくのが好ましい。この押圧力調整手段３２としては、図６（ｂ）に仮想線で示すように、延長片３０に支軸２６に対して水平方向の遠近方向に位置調整可能に調整錘３２ａを装着するのが好適である。
【００３５】
また、貼付部位２ａの長手方向の長さが長い場合には、その貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける移動体２０の移動工程中にＡＣＦテープ５が位置ずれするのを効果的に防止するため、図４に破線で示すように、移動体２０の貼付移動時の移動方向の前方位置に、ＡＣＦテープ５のセパレータテープ５ｂに当接して転動するとともにＡＣＦテープ５の両側縁に係合してＡＣＦテープ５を貼付部位２ａに貼り付ける前に案内する規制ローラ３３を配設するのが好適である。また、基板２の側縁部を支持する下受け部４に基板加熱手段３４を配設しておくと、基板２の貼付部位２ａが加熱されるので、より確実かつ容易にＡＣＦ５ａを貼付けることができて好適である。
【００３６】
剥離手段２２は、移動体２０の移動に伴って基板２の貼付部位２ａに貼付けられたＡＣＦテープ５の上面に沿って転動しながら移動する押えローラ３５と、押えローラ３５の斜め上方に配置され、セパレータテープ５ｂを外周の一部に巻回させて移動体２０の移動に伴ってセパレータテープ５ｂを剥離する剥離ローラ３６にて構成されている。また、チャック手段２３は、セパレータテープ５ｂを挟持できるように開閉可能に配設された一対の把持爪２３ａ、２３ａと、開閉切替を行うソレノイドやエアシリンダなどのアクチュエータ２３ｂにて構成されている。
【００３７】
次に、以上の構成のＡＣＦ貼付装置１にて基板２の側縁部の貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける工程を、図１および図８の動作フロー図と、図９、図１０の動作説明図を参照して説明する。基板２がＡＣＦ貼付装置１に搬入されると、位置決め手段３（Ｘ、Ｙ、Ｚ、θの移動軸を有する）にて基板２の側縁部を下受け部４上に位置決めして支持する。この状態に対応するように、ＡＣＦテープ５の送給を開始するため、図９の工程（ａ）に示すように、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ及び貼付機構部６の移動体２０が退避位置に上昇位置し、貼付手段２１の押圧部２５を基板２の貼付部位２ａに貼り付けられるＡＣＦテープ５から上側に離間する方向の退避位置に位置させた状態で、チャック１７を開くとともに移動体２０のチャック手段２３を閉じてセパレータテープ５ｂを把持固定し、移動体２０の矢印Ａ方向への移動を開始する（ステップＳ１）。これにより、ＡＣＦテープ５が送給される。そして、移動体２０が貼付部位２ａの貼付け位置に対応する距離だけ矢印Ａ方向に移動すると、図９の工程（ｂ）に示すように、ＡＣＦテープ５の送給が完了する（ステップＳ２）。
【００３８】
次に、図９の工程（ｃ）に示すように、ガイドローラ１６ａ、１６ｂ及び貼付機構部６の移動体２０を矢印Ｂのように基板２の貼付部位２ａにＡＣＦテープ５を貼り付ける高さ位置である貼付位置に下降させた後（ステップＳ３）、ＡＣＦ５ａの貼付けを開始するため、図９の工程（ｄ）に示すように、チャック１７を閉じてセパレータテープ５ｂを把持固定するとともに移動体２０のチャック手段２３を開き、切替手段２９を動作させて押圧部２５にてＡＣＦテープ５を押圧し、ＡＣＦテープ５に押圧力と熱を付与してＡＣＦ５ａ
を貼付部位２ａに加熱加圧して圧着するようにし、その状態でＡＣＦテープ５のＡＣＦ５ａを貼り付けられる基板２の貼付部位２ａの貼付開始位置から矢印Ｃに示すように、移動体２０の移動を開始して、移動体２０の押圧部２５にてＡＣＦテープ５に押圧力と熱を付与しながら移動して基板２の貼付部位２ａへのＡＣＦ５ａの貼付けを開始する（ステップＳ４）。この移動体２０の矢印Ｃ方向の移動に伴って、図９の工程（ｅ）に示すように、貼付手段２１の押圧部２５によるＡＣＦ貼付けと同時に、貼付けられたＡＣＦ５ａからセパレータテープ５ｂの剥離動作が剥離手段２２により行われる（ステップＳ５）。
【００３９】
次に、押圧部２５が貼付部位２ａの貼付終了位置を通過し切ると、図１０の工程（ｆ）に示すように、切替手段２９を動作させて貼付手段２１を回動させて押圧部２５を基板２の貼付部位２ａから離間する上側の方向に退避させるとともに（ステップＳ６）、その状態で移動体２０の矢印Ｃ方向の移動はそのまま継続あるいは一旦停止した後、さらに移動し、剥離手段２２の押えローラ３５が貼付部位２ａの貼付終了位置を通過し切ると、図１０の工程（ｇ）に示すように、セパレータテープ５ｂの剥離が完了した状態となり（ステップＳ７）、その時点で図１０の工程（ｈ）に示すように、貼付機構部６の移動体２０の矢印Ｃ方向の移動を停止して矢印Ｄ方向に上昇移動させて退避位置に位置させる（ステップＳ８）。次に、図１０の工程（ｉ）に示すように、移動体２０を、ＡＣＦテープ５に対して、押圧部２５がセパレータテープ側から押圧してＡＣＦ５ａの押圧の開始が可能な位置であるＡＣＦテープ送り開始位置まで矢印Ａ方向に移動させ、その後図９の工程（ａ）に戻って以上の動作を繰り返すことにより、基板２の各貼付部位２ａにＡＣＦ５ａが順次貼付けられる。
【００４０】
以上のように、本実施形態によれば、貼付機構部６の移動体２０の一方向（矢印Ｃ方向）の移動時にＡＣＦ５ａの貼り付けとセパレータテープ５ｂの剥離を行い（図９（ｄ）（ｅ）〜図１０（ｆ）（ｇ）参照）、移動体２０の他方向（矢印Ａ方向）への復帰移動時にチャック手段２３にてセパレータテープ５ｂを把持してＡＣＦテープ５を送給する（図９（ａ）（ｂ）参照）ので、移動体２０の１回の往復移動にて基板２の側縁部の長手方向に沿って配設された貼付部位２ａに対するＡＣＦ５ａの貼付を完了することができ、短いタクトでＡＣＦ５ａを貼り付けることができる。
【００４１】
また、貼付機構部６を、基板２の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体２０に貼付手段２１と剥離手段２２とチャック手段２３を配設した構成としているので、コンパクトな構成とすることができるとともに、従来例の圧着ヘッドを備えたものに比して、高精度の平行度や平面度が要求されず、大型基板を対象とするものでも簡単で低コストの構成とすることができ、また調整や保守も格段に簡単になって作業能率が向上し、生産性を向上することができる。
【００４２】
また、貼付手段２１を、平面状の押圧部２５を有するとともにヒータブロック２７を有した押圧ユニット２４と、押圧ユニット２４を押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段２９とを備えた構成としたことで、平面状の押圧部２５にて基板２の貼付部位２ａにＡＣＦテープ５を押圧するので局部的に過大な荷重が作用する恐れがなく、適正な押圧力と熱を均一に付与することができ、またＡＣＦ５ａ中の導電粒子５Ａの分布密度に悪影響を与える恐れもないため、品質の高い貼り付け状態を高い信頼性をもって確保することができる。また、押圧が不要な位置に達した時点で押圧部２５を基板２の貼付部位２ａから離間させて押圧回避状態に切り替えるとともに、セパレータテープ５ｂの剥離動作は貼付部位２ａの終端位置まで継続するようにしているので、貼付範囲外に影響を与えることなく貼付部位２ａの全長にわたってＡＣＦ５ａを確実に貼り付けることができる。
【００４３】
また、押圧ユニット２４を中間部の支軸２６回りに揺動自在な構成とし、この押圧ユニット２４の一端側に押圧部２５を配設するとともに押圧ユニット２４の他端側に切替手段２９を配設し、押圧ユニット２４を支軸２６回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と加熱手段を兼用するヒータブロック２７を押圧部２５と支軸２６の間に配設した構成としたことで、簡単な構成にて押圧部２５に対する押圧力の付与と加熱を行うことができる。また押圧ユニット２４の他端側を押し下げる簡単な切替手段２９によって押圧回避状態に切替えることもできる。また、逆方向の回動付勢力を付与可能とすることで押圧力調整も容易に行うことができる。かくして、簡単な構成にて容易に適切な貼付状態を確保することができる。
【００４４】
また、図４に破線で示すように基板２の側縁部を支持する下受け部４に基板加熱手段３４を配設すると、貼付部位２ａにＡＣＦ５ａを貼り付ける際に、押圧部２５にてＡＣＦテープ５側から基板２の貼付部位２ａに貼り付けるＡＣＦ５ａを加熱するだけでなく、基板２の貼付部位２ａもその下面側から加熱することで、高速にて貼り付ける場合にも所要の熱を確実に付与できて品質の良い貼付状体を確保することができる。
【００４５】
また、移動体２０に、図４に破線で示すように貼付移動時の移動方向前方位置でＡＣＦテープ５のセパレータテープ５ｂに当接して転動するとともにＡＣＦテープ５の両側縁に係合してＡＣＦテープ５を貼付部位２ａに貼り付ける前に案内する規制ローラ３３を配設すると、貼付部位２ａが長い場合でも、押圧部２５にてＡＣＦテープ５を押圧しながら摺動してＡＣＦ５ａを貼り付ける間に、ＡＣＦテープ５が位置ずれするのを確実に規制することができるため、ＡＣＦ５ａをその幅方向に精度良く貼り付けることができる。
【００４６】
なお、以上の実施形態では、ＡＣＦテープ５を押圧する押圧部として平面状の押圧部２５を適用した例を示したが、場合によってはローラを適用しても良い。しかし、上述のように平面状の押圧部２５を適用することで均一で品質の高い貼付状態を安定して確保することができて好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明の異方性導電材貼付装置及び貼付方法によれば、基板の側縁部に沿って移動する移動体に貼付手段と剥離手段とチャック手段を配設した構成であるため、高精度の平行度や平面度が要求されず、簡単で低コストの構成とすることができ、かつ移動体の１回の往復移動にて異方性導電材の貼り付けとセパレータテープの剥離と積層テープの送給を行って異方性導電材の貼付を完了することができ、短いタクトで異方性導電材を貼り付けることができるので、基板に異方性導電材を貼り付けて各種部品を実装する部品実装装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１ 異方性導電材貼付装置（ＡＣＦ貼付装置）
１Ａ 制御部
２ 基板
２ａ 貼付部位
４ 下受け部
５ 積層テープ（ＡＣＦテープ）
５ａ 異方性導電材（ＡＣＦ）
５ｂ セパレータテープ
６ 貼付機構部
７ テープ供給部
８ テープ案内手段
９ テープ回収部
２０ 移動体
２１ 貼付手段
２２ 剥離手段
２３ チャック手段
２４ 押圧ユニット
２５ 押圧部
２６ 支軸
２７ ヒータブロック（加熱手段、押圧力付与手段）
２９ 切替手段
３１ 操作手段（ソレノイド）
３２ 押圧力調整手段
３３ 規制ローラ
３４ 基板加熱手段
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを供給するテープ供給部と、テープ供給部から供給された積層テープを基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置するように案内するテープ案内手段と、積層テープをセパレータテープ側から押圧して異方性導電材を貼付部位に貼り付ける貼付手段と、貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離手段と、剥離したセパレータテープを回収するテープ回収部とを備えた異方性導電材貼付装置において、
基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体を設け、
移動体に、貼付手段と剥離手段及び異方性導電材を剥離したセパレータテープのチャック手段を配設し、
移動体の一方向の移動時に貼付手段にて異方性導電材を貼付部位に貼り付けるとともに剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離し、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給することを特徴とする異方性導電材貼付装置。
【請求項２】
貼付手段は、積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する平面状の押圧部を有するとともに加熱手段に熱的に結合された押圧ユニットと、押圧ユニットを押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項３】
押圧ユニットは、中間部が支軸回りに揺動自在に支持され、押圧ユニットの一端側に押圧部が配設されるとともに押圧ユニットの他端側に切替手段が配設され、押圧ユニットを支軸回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と押圧力調整手段とが設けられていることを特徴とする請求項２記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項４】
基板の側縁部を支持する下受け部に基板加熱手段を配設したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項５】
移動体に、貼付移動時の移動方向前方位置で積層テープのセパレータテープに当接して転動するとともに積層テープの両側縁に係合する規制ローラを配設したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１つに記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項６】
セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを、基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置する配置工程と、
基板の側縁部の長手方向に沿って移動する貼付手段にて一方向の移動時に積層テープをセパレータテープ側から押圧して貼付部位に異方性導電材を貼り付ける貼付工程と、
一方向に、貼付手段とともに移動する剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離工程と、
貼付手段の他方向への復帰移動時にチャック手段にて異方性導電材を剥離したセパレータテープを把持して積層テープを送給する送給工程とを
有することを特徴とする異方性導電材貼付方法。
【請求項７】
貼付工程は、所定温度に加熱制御された平面状の押圧部にてセパレータテープ側から基板の貼付部位に積層テープを押圧することを特徴とする請求項６記載の異方性導電材貼付方法。
【請求項８】
剥離工程は、一方向に移動時に、貼付手段にて貼付部位に異方性導電材を貼り付けた後、貼付手段を基板の貼付部位から離間する方向に退避させるとともにあるいは、退避させた状態で貼付手段とともに一方向に移動する剥離手段をさらに一方向に移動させることで
剥離手段にて貼付部位の端までセパレータテープを剥離することを特徴とする請求項６又は７記載の異方性導電材貼付方法。
【請求項９】
基板の側縁部を所定温度に加熱制御された下受け部にて支持して基板の側縁部の貼付部位を加熱することを特徴とする請求項６〜８の何れか１つに記載の異方性導電材貼付方法。
【請求項１】
セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを供給するテープ供給部と、テープ供給部から供給された積層テープを基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置するように案内するテープ案内手段と、積層テープをセパレータテープ側から押圧して異方性導電材を貼付部位に貼り付ける貼付手段と、貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離手段と、剥離したセパレータテープを回収するテープ回収部とを備えた異方性導電材貼付装置において、
基板の側縁部の長手方向に沿って移動可能な移動体を設け、
移動体に、貼付手段と剥離手段及び異方性導電材を剥離したセパレータテープのチャック手段を配設し、
移動体の一方向の移動時に貼付手段にて異方性導電材を貼付部位に貼り付けるとともに剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離し、移動体の他方向への復帰移動時にチャック手段にてセパレータテープを把持して積層テープを送給することを特徴とする異方性導電材貼付装置。
【請求項２】
貼付手段は、積層テープをセパレータテープ側から基板の貼付部位に押圧する平面状の押圧部を有するとともに加熱手段に熱的に結合された押圧ユニットと、押圧ユニットを押圧状態と押圧回避状態との間で切り替える切替手段とを備えていることを特徴とする請求項１記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項３】
押圧ユニットは、中間部が支軸回りに揺動自在に支持され、押圧ユニットの一端側に押圧部が配設されるとともに押圧ユニットの他端側に切替手段が配設され、押圧ユニットを支軸回りに回動付勢して押圧力を付与する押圧力付与手段と押圧力調整手段とが設けられていることを特徴とする請求項２記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項４】
基板の側縁部を支持する下受け部に基板加熱手段を配設したことを特徴とする請求項１〜３の何れか１つに記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項５】
移動体に、貼付移動時の移動方向前方位置で積層テープのセパレータテープに当接して転動するとともに積層テープの両側縁に係合する規制ローラを配設したことを特徴とする請求項１〜４の何れか１つに記載の異方性導電材貼付装置。
【請求項６】
セパレータテープに異方性導電材を積層した積層テープを、基板の側縁部にその長手方向に沿って設けられた貼付部位の上に配置する配置工程と、
基板の側縁部の長手方向に沿って移動する貼付手段にて一方向の移動時に積層テープをセパレータテープ側から押圧して貼付部位に異方性導電材を貼り付ける貼付工程と、
一方向に、貼付手段とともに移動する剥離手段にて貼り付けられた異方性導電材からセパレータテープを剥離する剥離工程と、
貼付手段の他方向への復帰移動時にチャック手段にて異方性導電材を剥離したセパレータテープを把持して積層テープを送給する送給工程とを
有することを特徴とする異方性導電材貼付方法。
【請求項７】
貼付工程は、所定温度に加熱制御された平面状の押圧部にてセパレータテープ側から基板の貼付部位に積層テープを押圧することを特徴とする請求項６記載の異方性導電材貼付方法。
【請求項８】
剥離工程は、一方向に移動時に、貼付手段にて貼付部位に異方性導電材を貼り付けた後、貼付手段を基板の貼付部位から離間する方向に退避させるとともにあるいは、退避させた状態で貼付手段とともに一方向に移動する剥離手段をさらに一方向に移動させることで
剥離手段にて貼付部位の端までセパレータテープを剥離することを特徴とする請求項６又は７記載の異方性導電材貼付方法。
【請求項９】
基板の側縁部を所定温度に加熱制御された下受け部にて支持して基板の側縁部の貼付部位を加熱することを特徴とする請求項６〜８の何れか１つに記載の異方性導電材貼付方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−２７２７０２（Ｐ２０１０−２７２７０２Ａ）
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１２３４８７（Ｐ２００９−１２３４８７）
【出願日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月２日（２０１０．１２．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２１日（２００９．５．２１）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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