【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】基板の端子領域が設けられた部分の裏面側に実装部品等が配置された場合にあっても、当該端子領域を含む熱圧着対象部位をより均一に加圧することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】熱圧着装置１は、リジッド配線基板１００の端子領域に対応する部分を下方から保持する保持ユニット３０を備える。保持ユニット３０は、リジッド配線基板１００に接触することでリジッド配線基板１００をフレキシブル配線基板２００に向けて押圧付勢する複数の保持ピン３２を有する。複数の保持ピン３２の各々は、棒状のピン本体と、ピン本体をリジッド配線基板１００に向けて付勢する付勢バネと、ピン本体のリジッド配線基板１００側の先端に取付けられたクッションパッド３２ｅとを含む。 （もっと読む）

【課題】シリンダの圧力と荷重の相関値を測定する作業を簡易化することができるようにする。
【解決手段】圧着装置は、圧着刃４５，５４と、昇降機構と、制御部７０と、を備えている。昇降機構は、圧着刃の上刃５４を昇降可能に支持し、上刃５４を押し下げるシリンダ５１を有する。制御部７０は、設定された圧力データに基づいて上刃５４を任意の圧力で操作し、上刃５４もしくは下刃４５に設置された荷重センサ７３からの荷重データを取得する。さらに、制御部７０は、設定された圧力データと取得した荷重データからシリンダ５１の圧力と荷重の相関データを算出する。 （もっと読む）

【課題】部品ひとつ当たりに要する電極部への装着時間を短縮して基板の生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定した電極部角度仮設定値φ１等に基づいて、吸着ツール６３ａに吸着させた部品３の角度を電極部角度仮設定値φ１に一致させるとした場合に、減速機６９内に存在するバックラッシに起因する駆動軸６８ａに対する吸着ツール６３ａの不追従が生じないようにするために駆動軸６８ａを順方向とは反対の逆方向に回転させるアンチバックラッシ動作を実行する必要があるか否かの判断を行う。そして、アンチバックラッシ動作を実行する必要があると判断した場合には、電極部角度φの検出と並行してアンチバックラッシ動作を行い、電極部角度φの検出を行った後に駆動軸６８ａを順方向に回転させて吸着ツール６３ａを目標回転位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】基板の側辺部に実装される電子部品の間隔が変わった場合の対応を、容易かつ迅速に行うことができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】基板の側辺部の上方に位置して基板の長手方向に沿うよう水平に配置されるベース部材１６と、ベース部材の長手方向に沿って移動可能に設けられた複数の水平可動体１８と、各水平可動体に垂直方向に沿って駆動可能に設けられ垂直方向下方に駆動されることで基板に仮圧着されたＴＣＰ１２を本圧着する実装ツール２０と、各水平可動体に設けられた駆動部材２９と、ベース部材に水平方向に沿って駆動可能及び各水平可動体の駆動部材に係脱可能に設けられ駆動部材と係合して水平方向に駆動されることで水平可動体に設けられた実装ツールを基板の側辺部に仮圧着された複数のＴＣＰのピッチ間隔に対応する間隔に位置決めする位置決め部材３８を具備する。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれた搭載部材（打ち抜済搭載部材）をすべて利用可能にする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、キャリアテープに形成された搭載部材を打ち抜き、打ち抜いた搭載部材である打ち抜き済搭載部材を所定位置に配置する打ち抜き機構を備える。また、ＦＰＤモジュール組立装置は、所定位置に配置された打ち抜き済搭載部材を運ぶ運搬機構と、打ち抜き機構に着脱可能に装着される搭載部材保持治具と、をさらに備える。搭載部材保持治具には、当該搭載部材保持治具が打ち抜き機構に装着された状態において、所定位置に打ち抜き済搭載部材が配置されるように当該搭載部材を保持可能な搭載部材保持部が設けられる。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の貼着を行った貼着ヘッドを特定して基板上における部品の装着不良が生じたときの十分な原因追究を行うことができるＡＣＦ貼着装置、部品実装システム、ＡＣＦ貼着方法及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極部列３Ｌが偶数個の電極部３Ｂから成る場合には２つの貼着ヘッド１４により２つの電極部３Ｂに対して２つのＡＣＦテープ切片５ｓを同時に貼着するペア貼着動作を実行し、電極部列３Ｌが奇数個の電極部３Ｂから成る場合にはペア貼着動作を実行した後、１つの貼着ヘッド１４により残りの１つの電極部３Ｂに対して１つのＡＣＦテープ切片５ｓを貼着する単独貼着動作を実行するものにおいて、２つの貼着ヘッド１４がＡＣＦテープ切片５ｓを基板２上の各電極部３Ｂに貼着するのに応じ、各電極部３Ｂとその電極部３ＢにＡＣＦテープ切片５ｓを貼着した貼着ヘッド１４との対応関係データを作成する。 （もっと読む）

【課題】表示基板又は表示基板に搭載する搭載部材に対して貼付けられたＡＣＦの接着性に対する信頼性を確保すること。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板に搭載する搭載部材に対してＡＣＦを貼付けるＡＣＦ貼付部２３０と、表示基板又は表示基板に搭載される搭載部材に対してＡＣＦが貼付けられてからの経過時間を認識する時間認識装置６００を備える。そして、経過時間を認識する際には、例えば、タイムスタンプ、各装置の処理時間又は処理時間の総和、処理ステータスが用いられる。 （もっと読む）

【課題】テープ部材を切断する刃体の刃面とテープ部材を刃体に押し付けるパッドとの平行度の調整が不要なＡＣＦ貼着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材Ｔｐを挟んで当接部材５１の当接面５１ｓと対向する位置からパッド部材５４の押圧面５４ｓを当接部材５１の当接面５１ｓに当接させ、パッド部材５４により当接部材５１の窪み部５１ａ内のテープ部材Ｔｐを刃体５２の刃面５２ａに押圧することによってテープ部材ＴｐのうちＡＣＦテープ４のみを切断するテープ押圧部材５３が、パッド部材５４の押圧面５４ｓを当接部材５１の当接面５１ｓに当接させた状態で当接部材５１の当接面５１ｓに平行かつ刃面５２ａに垂直な方向に延びるパッド部材首振り軸５９を有し、パッド部材５４がパッド部材首振り軸５９に首振り自在に設けられる。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】圧着ツールによる部品の圧着によってシートが延びた状態が是正されて良好な部品の圧着状態が維持されるとともに、シート切れ等のシートの交換を要する事態が生じたことを的確に把握することができる部品圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テンションローラ５２に作用するシートＳＴからの反力が低下した状態をテンションローラ５２の位置に基づいて検出する光センサ８４を備え、光センサ８４により、テンションローラ５２に作用するシートＳＴからの反力が低下した状態が検出されたときに巻き取りローラ３１ｂにシートＳＴの巻き取りを行わせる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ上にＣＯＦなどの電子部品を搭載して圧着した時に、安定した張力を維持し、薄いＡＣＦテープの貼り付け位置が変動しないようにした表示パネルモジュール組立装置、及び異方性導電材搬送装置を提供する。
【解決手段】２つのテープクランプがＡＣＦテープの送り方向に対して、お互いの位置が上流側と下流側に入れ替わる方式でＡＣＦテープを送り、ＣＯＦ４にＡＣＦテープを貼り付ける位置でのテープ張力を安定させる。 （もっと読む）

【課題】搭載部材が搭載される表示基板によって構成されるＦＰＤモジュールに対して効率的に処理を行うこと。
【解決手段】ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュール組立ラインにおいて、表示基板１が搬送される第１の方向の搬送ラインに沿って配置される、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置に対して、搬送ラインに交差する方向の処理位置に表示基板１を移動し、配置する移動装置を備える。そして、ＡＣＦ貼付ユニット、仮圧着ユニット２００、本圧着ユニット３００のうち、少なくともいずれかの装置が、移動装置によって処理位置に移動された表示基板１の少なくとも３辺に、少なくとも各辺に対する処理時間がオーバーラップするタイミングで所定の処理を行うものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ダイシングテープから半導体チップを剥離させる際、半導体チップが破損することを防止可能な半導体チップの剥離装置、及び半導体チップの剥離装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、少なくとも貫通電極の形成領域に対応する第１の部分を突き上げる第１の突き上げ面４３ａを有した第１の突き上げ部材４３と、上下方向に移動可能な構成とされ、ダイシングテープを介して、半導体チップのうち、貫通電極が形成されていない第２の部分を突き上げる第２の突き上げ面４４ａを有した第２の突き上げ部材４４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電極間の接続が容易であり、接続構造体の導通信頼性を高くし、更に接続構造体にボイドを生じ難くすることができる異方性導電ペーストを提供する。
【解決手段】本発明に係る異方性導電ペーストは、導電性粒子１と、バインダー樹脂と、粒子状の増粘剤とを含む。導電性粒子１は、樹脂粒子２と、該樹脂粒子２の表面２ａを被覆している導電層３とを有する。導電層３の少なくとも外側の表面層が、はんだ層５である。上記粒子状の増粘剤のガラス転移温度をＴｇ（℃）としたときに、上記粒子状の増粘剤は、Ｔｇ℃以上で異方性導電ペーストを増粘させる増粘剤である。 （もっと読む）

【課題】２つの貼着ヘッドのＡＣＦの消費速度が同等になるようにしてテープ部材の交換のためのＡＣＦ貼着装置の作動停止回数を減らすことができるようにしたＡＣＦ貼着装置及びＡＣＦ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌが形成された基板２の各電極部３に対するＡＣＦ４の貼着作業を繰り返し行う場合に、２つの電極部３に２つのＡＣＦ４が貼着されるように２つの貼着ヘッド１４を作動させる第１の貼着動作を１回又は複数回実行するとともに（ステップＳＴ１１）、ひとつの電極部３にひとつのＡＣＦ４が貼着されるようにひとつの貼着ヘッド１４を作動させる第２の貼着動作を１回実行し（ＳＴ１５又はＳＴ１７）、第２の貼着動作を実行する貼着ヘッド１４を、奇数個の電極部３から成る電極部列３Ｌに対するＡＣＦ４の貼着作業を行うごとに２つの貼着ヘッド１４の間で交替させる（ＳＴ１４〜ＳＴ１８）。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープ切断手段のアクチュエータを不要にできるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ＡＣＦテープ４の片面にセパレータＳｐが貼着されたテープ部材Ｔｐを押し付けツール２２の直下の領域において水平方向に搬送する。押し付けツール２２の側方に、押し付けツール２２と連動手段２８、５３ｂにより連動連結された互いに対向する押当部材５３と刃体５４から成るＡＣＦテープ切断手段５０を設ける。押し付けツール２２の昇降動作に連動して押当部材５３を刃体５４に対して進退させてＡＣＦテープ４に切欠Ｋを形成し、次いでこの切欠ＫによりセパレータテープＳｐ上に形成されたＡＣＦテープの切片４Ｓを基板２の縁部の電極３の上方へ搬送し、そこで押し付けツール２２が下降・上昇することにより、切片４Ｓを電極３上に貼着する。 （もっと読む）