【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】テープキャリアパッケージにおける複数の端子を、ターゲット基板に均一にはんだ付けすることができる発熱部材を提供することである。
【解決手段】実施形態の発熱部材（１０）は、電極（１４）に接触する電流受給面と、前記電流受給面の下部に一体的に設けられ圧着面を有する加熱部（１１３）とを備え、前記電極からの電流により発熱する。前記発熱部材は、前記電流受給面に、前記電極との接触抵抗を低下させる部材（４１）を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品ひとつ当たりに要する電極部への装着時間を短縮して基板の生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定した電極部角度仮設定値φ１等に基づいて、吸着ツール６３ａに吸着させた部品３の角度を電極部角度仮設定値φ１に一致させるとした場合に、減速機６９内に存在するバックラッシに起因する駆動軸６８ａに対する吸着ツール６３ａの不追従が生じないようにするために駆動軸６８ａを順方向とは反対の逆方向に回転させるアンチバックラッシ動作を実行する必要があるか否かの判断を行う。そして、アンチバックラッシ動作を実行する必要があると判断した場合には、電極部角度φの検出と並行してアンチバックラッシ動作を行い、電極部角度φの検出を行った後に駆動軸６８ａを順方向に回転させて吸着ツール６３ａを目標回転位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】表示基板又は表示基板に搭載する搭載部材に対して貼付けられたＡＣＦの接着性に対する信頼性を確保すること。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置は、表示基板に搭載する搭載部材に対してＡＣＦを貼付けるＡＣＦ貼付部２３０と、表示基板又は表示基板に搭載される搭載部材に対してＡＣＦが貼付けられてからの経過時間を認識する時間認識装置６００を備える。そして、経過時間を認識する際には、例えば、タイムスタンプ、各装置の処理時間又は処理時間の総和、処理ステータスが用いられる。 （もっと読む）

【課題】発熱体の加圧面の温度を全長に亘って均一化することができるヒートツールを得ることにある。
【解決手段】複数の第１の被接合子と複数の第２の被接合子とを重ね合わせて一括して半田付けするヒートツールは、通電により発熱する発熱体と、発熱体を支持するホルダと、を備えている。発熱体は、第１および第２の被接合子と向かい合うとともに、第１および第２の被接合子の配列方向に沿って延びる細長い加圧面を有している。ホルダは、発熱体の長手方向に延びて加圧面の長手方向と直交する方向から発熱体を挟み込むとともに、発熱体に電気的に接続された一対の支持部と、各支持部の長手方向に沿う端部に設けられ、支持部よりも熱容量が大きい電流供給部と、を含んでいる。電流供給部の外周部分に、冷却媒体が吹き付けられる放熱部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品にＡＣＦを貼り付ける際、アライメントマークの周辺に気泡が混入することを防止する。
【解決手段】 アライメントマーク及び端子部が形成された電子部品を搭載する搭載台６と、アライメントマーク１１及び端子部上に被覆されたＡＣＦ１を加熱押圧することによりＡＣＦ１をＣＯＦ８に圧着させる圧着ヘッド７１と、を備える。さらに、圧着ヘッド７１に、アライメントマーク１１に対応する位置を包含するように突起部７２を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰに貼着された熱硬化性の粘着テープを、ＴＣＰを基板に実装する前に硬化させることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】加熱することで溶融硬化する粘着テープが貼着されて実装ヘッド１４に吸着保持されたＴＣＰを、加圧加熱しながら基板に実装する実装装置であって、
実装ヘッドは、ＴＣＰの粘着テープが貼着された一方の面と反対側の他方の面を吸着保持する吸着面４８ａを有する実装ツール部４１と、ＴＣＰを基板に実装するときに実装ツール部を加熱するヒータ５８を有するヒータブロック４３と、実装ツール部とヒータブロックとの間に設けられＴＣＰが基板に実装されたならば、実装ツール部を冷却する冷却媒体が流される流通路５４が形成された伝熱ブロック４２を具備する。 （もっと読む）

【課題】供給リールからＡＣＦテープを引き出して圧着ユニットにセットすることができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープを基板に圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニット３と、を備える。そして、圧着ユニットの圧着ヘッドを備える面に向かう方向に軸を有するテープ引出手段を有し、２本のテープ引出手段でＡＣＦ供給ユニットからＡＣＦテープを引き出して圧着ユニットに導くテープ引出ユニット９、９’を備える。巻回されたＡＣＦテープの巻回方向が圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、供給リールがＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。また、２本のテープ引出手段が、圧着ヘッドの長手方向に平行な第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向と、第１および第２の方向と直交する第３の方向にそれぞれ移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】保護シートの送り時間を短くすると共に、送り機構を圧着ヘッドの側方に配置して装置の小型化を図ることが可能なＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立ライン１０は、圧着ヘッド３３０Ｂと、保護シート３４０Ｂと、シート送り機構３５０Ｂとを備えている。圧着ヘッド３３０Ｂは、複数の上刃３３１を有し、異方性導電フィルムを介して搭載部材を表示基板１に熱圧着する。保護シート３４０Ｂは、圧着ヘッド３３０Ｂと搭載部材と間に介在される。シート送り機構３５０Ｂは、保護シート３４０Ｂを複数の上刃３３１が並ぶ方向に対して水平方向に傾斜させて送る。 （もっと読む）

【課題】圧着時の反力に起因するパネル基板の電極と電子部品のリード電極との接合ずれを低減すると共に、一定の圧力で安定して熱圧着することの出来るフラットパネルディスプレイの実装圧着装置を提供する。
【解決手段】フラットパネルディスプレイの実装圧着装置において、下刃１０４及び上圧着刃１０２が取り付けられる内フレーム１０９ａと、上圧着刃１０２の昇降機構１２５が取り付けられる外フレーム１０９ｂとを分離すると共に、上圧着刃１０２と昇降機構１２５との間に設けられ、それらの軸ずれと傾きとを吸収する接合部品１１２とを備なえる。 （もっと読む）

【課題】不要ＡＣＦをＡＣＦテープから除去する際に、ＡＣＦが圧着ツールに付着することを防止する。
【解決手段】異方性導電テープから不要異方性導電膜を除去するための除去平面を有する異方性導電膜除去部材を備える本体部と、異方性導電膜除去部材の除去平面上に配置されたテープ部材と、を備える。そして、除去平面に対向する受け部側平面を有し、該受け部側平面が除去平面に覆い重なる位置まで移動可能に、本体部に接続された圧着ツール受け部を備える。さらに、圧着ツール受け部を移動させて該圧着ツール受け部の受け部側平面を異方性導電膜除去部材上にあるテープ部材に押し付ける圧着ツールを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤ実装装置において、品種切換えに応じた適正な荷重を圧着部に印加すべく圧着装置の圧力設定を簡素化し、かつ適正な圧力で加圧する制御技術を提供することである。
【解決手段】荷重測定におけるロードセル荷重データの自動採取と、荷重測定自動化による測定作業の簡素化および加圧/荷重相関を制御用ＣＰＵ内で自動変換することで直接荷重設定に対する空気圧力指令データを自動生成する加圧制御方式を実現する。 （もっと読む）

【課題】搭載部材がスプロケット孔の整数倍ごと形成されていないキャリアテープに対しても位置決めピンをスプロケット孔に挿入することができるようにする。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、固定刃を有する固定台５２と、固定刃と対向する可動刃５６と、位置決めピン６４と、移動手段６０とを備えている。位置決めピン６４は、キャリアテープ１に設けられたスプロケット孔４に挿入されると共にキャリアテープ１のＴＡＢ２の位置決めを行う。そして、位置決めピン６４は、移動手段６０によってキャリアテープ１が延在する方向に移動可能に支持されている。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒータツール１０の有機汚染物付着面１２に炭酸ガスレーザー２０を照射して有機汚染物を加熱し炭化する第一段階の処理工程と、ii）大気圧プラズマ装置３０がプロセスガスを励起して射出するプラズマを、有機汚染物の付着面１２に導き、炭化した有機汚染物を除去する第二段階の処理工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止する。
【解決手段】生産するＦＰＤパネルＰのデザインに応じてＰＣＢ接続ユニットとしてもＯＬＢ本圧着ユニットとしても切り替え可能なＰＣＢユニット１４０を設け、このＰＣＢユニット１４１は動作モードを切り替えて、本圧着ユニット１３０とすることができ、もってＦＰＣパネルＰの品種切り替え時の生産能力低下を防止した。 （もっと読む）

【課題】熱容量などが異なるリードを熱圧着する場合に、温度が異なるヒータチップを用いて複数回熱圧着作業を行う必要を無くし、一度に全てのリードを適切な条件で熱圧着できるようにする。
【解決手段】水平な下辺とその両端から立上がる左右一対の腕部とを備え、両腕部の上端を加圧装置の加圧ヘッドに固定する給電端子とする一方、両給電端子間に加熱電流を供給することによって発熱させる熱圧着用ヒータチップにおいて、下辺にはこの下辺の押圧面を仕切ると共に前記加熱電流を迂回させる迂回路（１２）が形成され、迂回路（１２）で仕切られた異なる押圧部（１４、１６）に迂回路（１２）から伝わる熱量が異なるようにした。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールがワークに接触することで発生する温度分布の非均性を最小限にし、接合品質の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】加熱されるヒータツール７をワーク９に押圧し、ワーク９を接合する接合装置において、ヒータツール７と、このヒータツール７の温度を検出する第１の温度センサ１４と、この第１の温度センサ１４の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に導く電流を制御する第１のコントローラ１６と、ヒータツール７の温度を検出する第２の温度センサ１５と、ヒータツール７にレーザ光を照射するレーザ光照射手段１１と、第２の温度センサ１５の検出温度を所定の温度にするようにヒータツール７に照射するレーザ光照射時間を制御する第２のコントローラ１７とを備える。 （もっと読む）