【課題】ＦＰＤモジュール組立装置において、表示パネル基板の搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、気泡の発生を抑制し、ＡＣＦの接着特性を改善する。
【解決手段】テープ上に形成された搭載部材を打ち抜いて、ＡＣＦにより表示パネル基板の周縁部に搭載して、ＦＰＤモジュールを製造するＦＰＤモジュール組立装置で、仮圧着工程において、上刃と下刃とで挟み込み、加熱・加圧することにより、搭載部材にＡＣＦを貼り付ける際に、上刃の搭載部材に接する面に、例えば、シリコンゴムなどの弾性体からなる保護材を、下刃のＡＣＦの下面に接する面に同じくシリコンゴムなどの弾性体からなる緩衝材を設ける。上刃の保護材、下刃の緩衝材は、例えば、それぞれにはめ込まれたＴ型パッドとして形成する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを貼付した際に生じる気泡によって位置決め用のマークを検出する時に不具合が生じることを防ぐ。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立装置１０は、ＡＣＦ１１０を貼付したＴＡＢ１０２に光Ｌを照射する光源１３１と、ＴＡＢ１０２を透過した光Ｌを撮像する撮像部１３３と、光源１３１から出射した光Ｌを拡散させる拡散機構１３２と、を備える。そして、拡散機構１３２による光の拡散率は、１０％以上に設定される。 （もっと読む）

【課題】この発明は液晶パネルにＴＣＰを精度よく実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】液晶パネル４のＴＣＰ６が接続された側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に対向して配置され加圧用駆動源１６によって下降方向に駆動されることで、液晶パネルの側辺部の上面に仮圧着されたＴＣＰを加圧加熱して異方性導電部材５を溶融硬化させて本圧着するヒータ１５ｂを有する加圧ツール１５と、加圧ツールによって本圧着された液晶パネルの第１のリードとＴＣＰ６の第２のリードとのずれ量を測定する測定部４１と、測定部が測定した第１のリードと第２のリードのずれ量に基いて加圧用駆動源による加圧ツールの下降速度を制御してＴＣＰが液晶パネルに本圧着される前に加圧ツールの熱によって膨張する長さを設定する制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】部品ひとつ当たりに要する電極部への装着時間を短縮して基板の生産性を向上させることができる部品実装装置及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】設定した電極部角度仮設定値φ１等に基づいて、吸着ツール６３ａに吸着させた部品３の角度を電極部角度仮設定値φ１に一致させるとした場合に、減速機６９内に存在するバックラッシに起因する駆動軸６８ａに対する吸着ツール６３ａの不追従が生じないようにするために駆動軸６８ａを順方向とは反対の逆方向に回転させるアンチバックラッシ動作を実行する必要があるか否かの判断を行う。そして、アンチバックラッシ動作を実行する必要があると判断した場合には、電極部角度φの検出と並行してアンチバックラッシ動作を行い、電極部角度φの検出を行った後に駆動軸６８ａを順方向に回転させて吸着ツール６３ａを目標回転位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】供給リールからＡＣＦテープを引き出して圧着ユニットにセットすることができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープを基板に圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニット３と、を備える。そして、圧着ユニットの圧着ヘッドを備える面に向かう方向に軸を有するテープ引出手段を有し、２本のテープ引出手段でＡＣＦ供給ユニットからＡＣＦテープを引き出して圧着ユニットに導くテープ引出ユニット９、９’を備える。巻回されたＡＣＦテープの巻回方向が圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、供給リールがＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。また、２本のテープ引出手段が、圧着ヘッドの長手方向に平行な第１の方向と、第１の方向と直交する第２の方向と、第１および第２の方向と直交する第３の方向にそれぞれ移動可能に構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】２つの位置決めマークからの反射光の光路差及び光路方向を変更可能で、簡易小型化した装置を提供する。
【解決手段】同一平面上にない２つのワークにそれぞれ設けられた位置決めマークを照射する照明装置と、それぞれの位置決めマークからの反射光を撮像する撮像装置と、を備える。さらに、２つのワークと撮像装置との間に配設され、それぞれの位置決めマークからの反射光を、少なくとも２回垂直に反射させることにより、撮像装置までの反射光の光路長が同一となるように複数の光学素子を組み合わせてなる光路差変更手段と、を備える。 （もっと読む）

【課題】反りや垂れがなくなっている状態で、パネル基板などの基板とＦＰＣなどの電子部品とを精度よく接続することができる電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】パネル基板１の圧着部を保持するバックアップ台１０にパネル基板１を反りや垂れがない状態で固定する基板固定機構を設けた。これにより、圧着ツール９による電子部品（ＦＰＣ２）の圧着時に、パネル基板１の反りや垂れを矯正し、認識時と圧着時のパネル基板１の姿勢を同じにすることで、位置ずれなく電子部品の高精度の実装を可能にした。 （もっと読む）

【課題】
搭載部品ズレ検査専用の検査スペースと検査時間とを排除し、組立ラインの長さ短縮とライン全体のタクト短縮が可能な表示基板モジュール組立装置を提供する。
【解決手段】
表示基板Ｐに搭載部品を熱圧着する熱圧着処理作業装置１７と、表示基板Ｐを搬送する搬送装置２と、表示基板Ｐに対する搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品ズレ検査ユニット２０とを有する表示基板モジュール組立装置において、搭載部品ズレ検査ユニット２０は、搬送装置２による表示基板Ｐの１回の搬送中に位置ズレ検査に必要な撮像エリアを撮像する撮像手段を有する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｘ方向の位置ズレやＹ方向の位置ズレを直ちに判別して短時間で正確に修正できるようにアライメントマークを改良し、アライメント作業の精度向上と時間短縮を図ることができるチップオンフィルムを提供する。
【解決手段】端子列１の両側に形成された十字形状のアライメントマーク２，２のＸ方向の帯状部２ａを挟んでＹ方向両側の入隅部に、相手部材のアライメントマークとして形成された方形マーク４ａ，４ｂを合わせたときに、アライメントマーク２，２のＹ方向の帯状部２ｂの両端部が相手部材の方形マーク４ａ，４ｂを越えてＹ方向両端側に突き出すように該両端部を延設したチップオンフィルムとする。Ｘ方向の帯状部２ａの一端部も方形マーク４ａ，４ｂからＸ方向一端側へ突き出すように延設する。Ｘ方向又はＹ方向に位置ズレが生じると帯状部２ｂ，２ａに凹部が形成されるので直ちに判り、位置ズレを修正できる。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを電子部品（ＴＡＢ）に貼り付ける作業で待ち時間が発生しないようにすることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置は、複数のＡＣＦステージ２５０と、搭載部２８０と、供給アーム８６０と、排出アーム８６５と、受け渡し部（搬送部）２７５とを備えている。供給アーム８６０は、複数のＡＣＦステージ２５０にＴＡＢ（電子部品）２を供給し、複数のＡＣＦステージ２５０は、それぞれＴＡＢ２にＡＣＦの貼り付けを行う。排出アーム８６５は、それぞれＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を複数のＡＣＦステージ２５０から取り出し、受け渡し部２７５に渡す。受け渡し部２７５は、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を搭載部２８０に搬送する。搭載部２８０は、ＡＣＦが貼り付けられたＴＡＢ２を表示基板１に搭載する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を表示基板に搭載する際に行う位置合わせの精度を向上させる。
【解決手段】支持体に対して回転可能に取り付けられた筐体と、筐体に対して回転可能に接続されて、電子部品の搭載を行う搭載ヘッドとを備える。そして、搭載ヘッドを回転させるモータと、筐体内に収納されて、搭載ヘッドの回転制御を行う制御部とを備える。この制御部は、ネットワークを通じて角度情報を受信する通信部と、角度情報に応じた数のパルスを生成する位置決めパルス生成部と、位置決めパルス生成部と有線で接続され、該位置決めパルス生成部で生成されたパルスの数に基づいて、モータを動作させるモータ駆動部とを備える。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦを電子部品の個体差に応じた長さにすることができ、電子部品に高精度に貼り付けることができるフラットパネルディスプレイの実装装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置は、ＴＡＢの端部を撮像する撮像カメラ２６６と、切断位置決定部と、第１のカッター刃２６４Ａおよび第２のカッター刃２６４Ｂとを備えている。切断位置決定部は、撮像カメラ２６６の撮像結果に基づいてＡＣＦ３ａの切断位置を決定し、第１のカッター刃２６４Ａおよび第２のカッター刃２６４Ｂが決定された切断位置に応じて駆動され、ＡＣＦ３ａを切断する。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の側辺部の上面にＴＣＰを精度よく実装できる実装装置を提供することにある。
【解決手段】一側部にＴＣＰ９が実装される基板がその一側部が外方へ突出する大きさに形成されたＹテーブル４と、Ｙテーブルの基板の一側部に対応する側辺部の上面に長手方向に沿って形成され基板の一側部の載置テーブルの上面に位置する部分を全長にわたって吸着保持する吸引部２５と、載置テーブルの上面から突出した基板の一側部の下面を支持するバックアップツール８と、バックアップツールによって下面が支持された基板の一側部の上面にＴＣＰを実装する実装ツール２１を具備する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できるまたはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置長さを短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送される表示基板Ｐの辺の所定位置に貼付けたＡＣＦ３を撮像しＡＣＦ貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦ３を貼付け後に前記表示基板Ｐを搬送中に撮像し、搬送中の撮像によって得られたＡＣＦ画像の揺らぎを補正し、撮像手段は所定位置に貼付けたＡＣＦ３を含む撮像領域ＳＨを撮像する。 （もっと読む）

【課題】基板に電子回路部品を実装するときに、圧着機構の簡略化及び処理時間の短縮化を図り、多様なパネルサイズの基板に対応することを目的とする。
【解決手段】本発明の圧着装置は、四角形状のパネル基板１の第１の長辺側Ｌ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の長辺圧着機構２１と、第１の長辺圧着機構２１と直交して配置され、パネル基板１の第１の短辺側Ｓ１にＡＣＦ５を介して搭載された複数の電子回路部品２をパネル基板１に対して熱圧着させる第１の短辺圧着機構と２２、を備え、第１の長辺圧着機構２１と短辺圧着機構２２とは一方の熱圧着中に他方の熱圧着を行っている。また、パネル基板１のうち、第１の長辺圧着機構２１の長さは最も長い長辺の長さよりも長く構成し、第１の短辺圧着機構２２の長さは最も長い短辺の長さよりも長く構成している。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）