【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１バルブ５１により真空圧供給源４７からの真空圧が真空圧供給管路４８経由で各吸着部管路４６内に供給されている状態で真空圧供給管路４８内の圧力の異常を検出する圧力計５３と、圧力計５３により真空圧供給管路４８内の圧力の異常が検出されたとき全ての吸着部管路４６を密閉する２つの第２バルブ５２と、２つの第２バルブ５２により全ての吸着部管路４６が密閉された状態で、パネル保持部材４３に保持されたパネル２が隣接する２つの作業用テーブル２２のうちのいずれか一方の上方に位置するようにパネル保持部材４３を移動させるパネル保持部材移動アーム４２を備える。 （もっと読む）

【課題】スプロケットホールの間隔より狭いピッチでフレキシブル基板を搬送できるフレキシブル基板の搬送装置を提供する。
【解決手段】搬送装置は、スプロケットホールを有するフレキシブル基板１を搬送する装置であり、スプロケットピン３ａを有するスプロケットガイド３と、円周上に前記一定ピッチの１／Ｎ倍ピッチ（Ｎ：２以上の整数）で配置された切欠き６ａを有するガイド板６と、スプロケットガイド３及びガイド板６を同じ回転速度で回転させる回転機構と、切欠き６ａに対向するように配置され、ガイド板６を回転機構によって回転させた際に切欠きが通過した数を検出する検出部７と、検出部によって検出した切欠きの通過した数に基づいて回転機構を制御することにより、スプロケットガイド及びガイド板それぞれの回転量を制御する制御部と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】静電容量が非常に低いデバイスに対しても不着検出が可能なワイヤボンディング装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るワイヤボンディング装置は、ボンディングステージ５０上に載置された半導体チップの電極とリードフレームのリードをワイヤによって接続するワイヤボンディング装置において、ＤＣパルスをボンディングステージ５０に印加する印加手段と、前記ＤＣパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの応答波形を検出する検出手段と、前記応答波形を、ボンディングが不着のときのボンディングステージにＤＣパルスを印加して得られる前記ボンディングステージからの不着応答波形と比較することにより、ワイヤ又はバンプが正常にボンディング接続されたか否かを判定する判定手段と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】現在ＡＣＦテープおよび次回ＡＣＦテープのテープ幅が細い場合であっても、現在ＡＣＦテープと次回ＡＣＦテープを確実に接合する。
【解決手段】本発明のＡＣＦテープ接合装置１０は、粘着膜２ａ，２ｂと剥離紙３ａ，３ｂとからなる現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂとを接合する。ＡＣＦテープ接合装置１０は、重なった現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂとを支持するＡＣＦテープ支持部１５と、ＡＣＦテープ支持部１５に対向して配置され、現在ＡＣＦテープ１ａと次回ＡＣＦテープ１ｂの重なった部分を、押圧部１４によって押圧し、かつ超音波振動させることによって接合する溶着装置５とを備えている。溶着装置５の押圧部１４の先端面１４ａには、ローレット加工が施されて、複数の突部１９が形成されている。各突部１９は、平坦面１９ｆと、当該平坦面１９ｆを囲む端縁１９ｒとを有している。 （もっと読む）

【課題】ソルダボールが形成されるパッドの表面にフラックスをドッティングするための半導体製造工程のフラックスドッティングツールを提供する。
【解決手段】下方に弾性力を提供する弾性部材を含み、ドッティングしようとするフラックスに接触するフラックスピン１００と、フラックスピン１００が複数固着されるストッパー２００と、ストッパー２００が固定されるハウジング３００と、フラックスピン１００が貫通する結合孔４０２を有し、フラックスピン１００が下方に落ちないようにハウジング３００に固定されるカバー４００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、稼働率を向上させると共に、テープ状接着剤の接続ロスを少なくすることができる接着剤仮圧着装置を提供すること。
【解決手段】 接着剤仮圧着装置１は、供給ユニット１０と接続ユニット２０と仮圧着ユニット３０とから構成されている。サーボモータＭ１の正逆回転することに伴い、複数の巻出リール２が載置される可動載置台１２がガイドレール１９に沿って往復移動される。テープ状接着剤４の始端部は、粘着部材４ｃがセパレータ４ｂに貼り付けるように設けられている。接続ユニット２０において、未使用のテープ状接着剤４の始端部の粘着部材４ｃを上から使用済のテープ状接着剤４の終端部のセパレータ４ｂと重ね合わせて加圧することで、これらを自動的に接続する。 （もっと読む）

【課題】繰り出しスプロケットの交換によって生じるキヤリアテープのずれを自動で補正することができる打ち抜き装置を提供する。
【解決手段】スプロケット１１が着脱可能に設けられ供給リールからキヤリアテープ１を繰り出すときにスプロケットを回転駆動する駆動源２１と、キヤリアテープが位置決めされた状態でＴＡＢを打ち抜く金型装置と、スプロケットの歯１１ａをスプロケットの回転方向の初期原点位置として検出する歯検出センサ２３と、スプロケットの回転角度を検出するエンコーダ２９と、初期原点位置からスプロケットを回転させて金型装置の位置決めピンとキヤリアテープの係合孔とを位置合わせしたときのスプロケットの回転角度を検出して補正原点位置として記憶し、補正原点位置を基準にしてキヤリアテープをスプロケットによって繰り出させる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】 基板への部品の実装工程において生じた問題についても容易に解析するために、基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報を収集することができる部品実装情報収集装置を提供する。
【解決手段】 基板への部品の実装工程において生じる部品実装情報（ロギング情報）を収集する部品実装情報収集装置であって、部品実装装置による基板への部品の実装工程において生じるロギング情報を収集するロギング情報収集部８４と、収集されたロギング情報８６ａを記憶するロギング情報記憶部８６とを備える。 （もっと読む）