【課題】積層された複数の部材の接続信頼性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】積層された配線基板２上の半導体チップ３を含むワークＷをクランプして、各部材を圧着する圧着装置１は、ワークＷを挟み込んでクランプする上クランパ部２７および下クランパ部２８が対向して設けられている。ここで、上クランパ部２７は、クランプ面２７ａ側から遠ざかる方向に冷却部３２および加熱部３３がこの順に設けられ、クランプ面２７ａに押し当てられたワークＷを加熱するように冷却部３２および加熱部３３で温度調節を行うものである。また、下クランパ部２８は、支持ブロック３６およびこれから起立して並べられた複数の支持ロッド３７を有して、複数の支持ロッド３７の先端でワークＷをフローティング支持したまま上クランプ部２７のクランプ面２７ａに押し当てるものである。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープを貼り付けるテープ貼付けにおいて、リール交換作業をタイムリーに効率よく実行することができるテープ貼付け装置およびテープ貼付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】供給リールに卷回されているテープ残量を、供給リールの回転角度をエンコーダ６Ｅによって検出した検出結果およびテープ送り機構１２のエンコーダ１１Ｅによって検出したテープ送り量の検出結果に基づきテープ残量算出部３０ａによって算出し、算出されたテープ残量、貼付け部位の貼付け長さおよび１つの貼付け動作に必要な単位動作時間から、当該供給リールに残されたテープ部材が全て消費されてテープ切れとなるまでの残り作業時間を残り作業時間算出部３０ｂによって算出し、算出された残り作業時間が規定時間以下となったならばテープ切れ予告を表示装置３４によって報知する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】ベアチップを取出すためのヘッド等の位置決め精度を高度に保つ。
【解決手段】Ｙ軸方向にのみ移動可能なウエハステージ２０に支持されたベアチップを移動カメラ５０により画像認識した後、Ｘ軸方向にのみ移動可能な突上げヘッド３０により突上げ、このベアチップをウエハヘッド４２ａ，４２ｂにより保持して搬送する。この動作の前に、ウエハステージ２０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＸ軸方向の基準座標をその撮像結果に基づいて定める工程と、突上げヘッド３０に設けられるマークを移動カメラ５０により撮像する工程と、移動カメラ５０を移動させるときのＹ軸方向の基準座標、及び突上げヘッド３０を移動させるときの基準座標をその撮像結果に基づき定める工程と、ウエハステージ２０を移動させるときの基準座標を前記両撮像結果に基づいて定める工程とを実行する。 （もっと読む）

【課題】パネル搬送装置によるパネルの搬送中に真空圧供給管路内の圧力に異常が発生した場合であってもパネル保持部材からパネルが落下しにくく、仮に落下してもパネルや部品実装用装置を破損させにくい部品実装システム及びパネル搬送方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１バルブ５１により真空圧供給源４７からの真空圧が真空圧供給管路４８経由で各吸着部管路４６内に供給されている状態で真空圧供給管路４８内の圧力の異常を検出する圧力計５３と、圧力計５３により真空圧供給管路４８内の圧力の異常が検出されたとき全ての吸着部管路４６を密閉する２つの第２バルブ５２と、２つの第２バルブ５２により全ての吸着部管路４６が密閉された状態で、パネル保持部材４３に保持されたパネル２が隣接する２つの作業用テーブル２２のうちのいずれか一方の上方に位置するようにパネル保持部材４３を移動させるパネル保持部材移動アーム４２を備える。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】単にＡＣＦの貼着状態の検出を行うのではなく、ＩＣ回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制する。
【解決手段】液晶パネル１には、その下基板２に複数の電極群５が設けられており、これらの各電極群５にはドライバ回路４を搭載するために、圧着ヘッド５０によりＡＣＦ８を貼着するが、ＡＣＦ８はドライバ回路４と同じ長さか、それより多少長いものとなし、圧着ヘッド５０を装着したＡＣＦ貼着ユニット１０のベースプレート１０ａに発光素子６１と受光素子６２とからなるＡＣＦ検出手段６０を前後一対設けて、電極群５の端部とアラインメントマーク６ａを設けた部位との間の位置に発光素子６１からの光を入射して、その反射光を受光素子６２で受光することによって、電極群５の配設位置の前後の部位にＡＣＦ８が貼着されているか否かを検出する。 （もっと読む）

【課題】被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウェハに半導体チップを重ねて実装するスタック実装において、半導体ウェハを吸着して保持する載置面の複数の高さ測定点の高さを高さ測定手段によって測定して高さデータを当該ウェハ保持ステージの固有データとして記憶させておき、上段の半導体チップをウェハ保持ステージに載置された半導体ウェハの１つの部品実装位置に実装する個別部品実装動作を反復実行する部品実装ステップにおいて、記憶された高さデータに基づいてステージ高さ調整手段を駆動して、当該部品実装位置における載置面の高さおよび水平度を個別部品実装動作毎に調整する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で電子部品を実装することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。電子部品Ｔを吸着してピックアップポジションからボンディングポジションに搬送し、ボンディングポジションにおける基板５の実装部位６での電子部品Ｔに対する押さえが可能な吸着体１を備えるとともに、吸着体１にて電子部品Ｔを押さえた状態で、電子部品Ｔに対する加熱を行う加熱体３を、ボンディングポジション上に配設した。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの作業性に優れた電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】電子部品供給部から取り出した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、基板を保持する基板保持部と、ペースト供給テーブル９と、ペースト供給テーブル９から供給されるペーストを基板に転写する転写ヘッドを備えた電子部品実装装置において、ペースト供給テーブル９をペースト供給部移動機構４０によって移動可能に構成し、ペースト供給テーブル９を転写時の位置とメンテナンス時の位置に移動できるようにした。 （もっと読む）

【課題】投資コストを抑制できるようにしたテープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法を提供する。
【解決手段】長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品１０のそれぞれについて、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである２つの領域Ｒ１、Ｒ２に仮想的に分割しておき、テープ製品１０の１回当たりの搬送距離を各領域Ｒ１、Ｒ２の長尺方向の長さに一致させて、テープ製品１０の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、領域Ｒ１が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ１を製品処理部に対して位置合わせし、領域Ｒ２が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ２を製品処理部に対して位置合わせしない。 （もっと読む）

【課題】ローラ接触部分での段差による搬送ミスの発生を低減可能な半導体装置の製造方法を提供すること。更に、製造工程の簡素化及び製造コストの低減に寄与する半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る半導体装置の製造方法は、搬送ローラが接触し、かつ、搬送用の開口部又は段差が形成されていないローラ接触領域を縁部に有するテープ基材を準備する工程と；前記ローラ接触領域に前記ローラを接触させながら、半導体チップが搭載された前記テープ基材を前記ローラの回転動作によって搬送する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】異方性導電テープの貼付け前後に剥離したテープを簡単・コンパクトで安価な構成にて確実に分離回収する。
【解決手段】テープＴを吸引して回収する回収手段２１を備えたＡＣＦ貼付装置１において、回収手段２１が、テープＴを回収して蓄積する回収容器２２と、回収容器２２の上面の中央部で回収容器２２内に突出する排気エア吸込筒３０と、排気エア吸込筒３０の上端に接続されたエア排出部３２と、回収容器２２における排気エア吸込筒３０の周囲に配設され、排気エア吸込筒３０の回りに円周方向のエア流れを発生させる少なくとも２つ以上のエア流入口２５ａ、２５ｂと、テープＴを吸引エアとともに吸入するテープ吸入口からエア流入口２５ａ、２５ｂに至るテープ回収経路２３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】この発明はテープ状の基材に対する半導体チップの実装を能率よく行える用意した実装装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状の基材に電子部品を実装する実装装置であって、
基材を搬送可能に支持するガイドレール１と、ガイドレールに支持された基材を搬送するローラ搬送手段と、これら搬送手段によって搬送されて位置決めされた基材に半導体チップを実装する実装ツール３５を具備し、
搬送手段は、開閉駆動及び往復駆動される上下一対のクランパ２６，２７を有しこの一対のクランパによって基材を挟持して実装位置に搬送位置決めするチャック搬送機構４と、回転駆動される上下一対のローラ１１，１６を有しチャック搬送機構によって基材を位置決めするとき以外に一対のローラで基材を挟持して連続搬送するローラ搬送機構３とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】金属製パッドの接合時にパッドの金属接触面が酸化しないようにしたメタルボンディングパッドを有する構成要素組み立て装置を提供する。
【解決手段】組立装置１はプレート２および３からなり、これらのプレート２および３は相互に相対的に移動でき、それぞれ金属製構成要素４および５を保持し、金属製構成要素４および５が接触すると、金属製構成要素４および５の間にこれらを囲む平らな室１８を残す。この平らな室１８は還元ガス状流体Ｇ１で飽和できる。 （もっと読む）

【課題】マルチチップモジュールを効率的に製造すること。
【解決手段】マルチチップモジュール１０ａは、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に本圧着するときに使用される保護テープに無駄が生じることがないようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】複数の実装ヘッド１１と、繰り出しリール３２から繰り出されて巻き取りリール３４に巻き取られる耐熱性の保護テープ３１と、基板に半導体チップ複数の実装ヘッドによって保護テープを介して圧着させる加圧用駆動源２７Ａ，２７Ｂと、半導体チップを基板に圧着した後、繰り出しリール３２と巻き取りリール３４の駆動を制御して保護テープの隣り合う一対の実装ヘッドの加圧面間に位置する加圧面によって加圧されていない未使用の部分を使用し、かつ保護テープの実装ヘッドによって加圧された使用済の部分が加圧面に対向しないよう保護テープを送る制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】ステージ本体の荷重に関わらず、空気軸受の剛性を高めることができる傾斜ステージを提供する。
【解決手段】傾斜ステージ１００は、ウエハ１６４が載置されるステージ本体１０６と、ステージ本体１０６に連結され、一方向から見た底面１１１の側断面形状が円弧状の揺動体１１０と、一方向から見た底面１１２０の側断面形状が揺動体１１０の底面１１１と凹凸関係にある円弧状の天付の溝１１２を有し、溝１１２の底面１１２０と揺動体１１０の底面１１１との間、及び、溝１１２の天面１１２１と揺動体１１０の天面１１３との間に、揺動体１１０を支持する空気軸受１８０、１８２が形成された台座１１４と、を備える。 （もっと読む）