配線基板、半導体装置の製造方法及び装置
【課題】マルチチップモジュールを効率的に製造すること。
【解決手段】マルチチップモジュール１０ａは、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【解決手段】マルチチップモジュール１０ａは、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、半導体装置の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＣＰ（Tape Career Package）等のフレキシブル配線基板を用いた半導体装置の分野では、実装用のフレキシブル配線基板を搬送しながら半導体チップ等の電子部品を実装し、モジュール化された複数の半導体装置を製造することが行われている。
このような半導体装置を製造する場合、例えば、配線パターン領域（パッケージ領域）が複数形成されたテープ基板をリール ｔｏ リール（送出用リールから巻き取り用リールにテープ基板を搬送する手法）によって搬送しながら、テープ基板の表面上に形成された複数の配線パターン領域内に、半導体チップを順次実装している。
【０００３】
そして、テープ基板上に半導体チップが実装された配線パターン領域が、後にそれぞれ切り離されて製品モジュールとされる。
ところで、近年、１つのモジュール内に複数の半導体チップが実装された、いわゆるマルチチップモジュールが利用されつつある。
マルチチップモジュールを用いることで、１つの半導体を高機能化する場合に比べ、低コストおよび低占有面積で製品の高機能化を図ることができるといった利点がある。
因みに、上述したマルチチップモジュールに関連した周知技術としては、例えば複数の半導体チップ間の高密度接続と電源補強とを両立した構造のもの（特許文献１参照）等が挙げられる
【特許文献１】特開２００２−３１４０３３号公報（要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の方法を用いた場合、マルチチップモジュールを効率的に製造することが困難であった。
即ち、従来の方法を用いてマルチチップモジュールを製造する場合、例えば、１つの配線パターン領域に２つの半導体チップＣ１，Ｃ２が実装されるものとすると、テープ基板をリール ｔｏ リールによって搬送しながら、テープ基板上に形成された各配線パターン領域の全てに対し、まず、半導体チップＣ１を順次実装する。
【０００５】
そして、一旦、テープ基板を巻き戻した後、続いて、テープ基板上に形成された各配線パターン領域の全てに対し、半導体チップＣ２を実装する。
このような手順とする主な理由は、テープ基板を搬送する場合、通常、搬送ピッチは一定に設定されており、１つのテープ基板をリールからリールへ搬送する間は、そのピッチを変更することが困難なためである。
そのため、マルチチップモジュールを製造する場合には、半導体チップの実装過程において、リールの巻き取り作業が必要になる等、作業効率が低下することとなっていた。
本発明の課題は、マルチチップモジュールを効率的に製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記技術的課題を解決するための第１の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域（例えば、図１の配線パターン領域２ａ）を有する配線基板（例えば、図１のテープ基板１Ａ）であって、前記配線パターン領域それぞれには、電子部品（例えば、図１の半導体チップ３）が実装される複数の実装領域が第１の間隔（例えば、図１における間隔Ｂ）で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔（例えば、図１における間隔Ｃ）を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっていることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造時において、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
尚、ここでの配線基板としては、ＴＣＰの他、ＣＯＦ（Chip On Film）或いはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と言った各種技術を適用したものが対象となる。
【０００８】
第２の発明は、
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の配線パターン領域間における電子部品の実装領域の間隔が、同一の配線パターン領域における電子部品の実装領域間の間隔と同一であるため、配線基板全体の実装領域について、単純な搬送動作および実装動作によって、電子部品を実装することができる。
【０００９】
第３の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板に対し、電子部品１つを配線パターン領域内の実装領域に実装する第１の工程と、前記配線基板を前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチだけ搬送する第２の工程と、前記第１の工程において電子部品が実装された配線パターン領域内の他方の実装領域に電子部品を実装する第３の工程と、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送する第４の工程と、前記第１及び第２の工程において電子部品が実装された配線パターン領域に隣接する配線パターン領域内に電子部品を実装する第５の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
このような方法によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造時において、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００１１】
第４の発明は、
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする。
このような方法によれば、複数の配線パターン領域間における電子部品の実装領域の間隔が、同一の配線パターン領域における電子部品の実装領域間の間隔と同一であるため、配線基板全体の実装領域について、単純な搬送動作および実装動作によって、電子部品を実装することができる。
【００１２】
第５の発明は、
前記配線基板が前記ピッチだけ搬送された後、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる工程を含むことを特徴とする。
このような方法によれば、配線基板の搬送を単純なものとしつつ、電子部品を必要な位置にのみ実装することができるため、マルチチップモジュールを効率的に製造することができる。
【００１３】
第６の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板を、前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチずつ搬送する搬送手段（例えば、図２の制御部１１０及び駆動部１４０）と、前記搬送手段によって搬送された前記配線基板の実装領域に対し、電子部品を実装する実装手段（例えば、図２の制御部１１０及び実装部１３０）と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造装置は、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００１５】
第７の発明は、
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板において、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる判定手段をさらに備えることを特徴とする。
このような構成によれば、配線基板の搬送を単純なものとしつつ、電子部品を必要な位置にのみ実装することができるため、マルチチップモジュールを効率的に製造することができる。
このように、本発明によれば、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図を参照して本発明に係る配線基板、半導体装置の製造方法及び装置の実施形態を説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明を適用した実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの概略構成を示した平面図である。
このマルチチップモジュール１０ａは、製品モジュールに切り離される前の、リールに巻き取られることが可能なテープ基板１Ａ上に形成される。また、マルチチップモジュール１０ａは、テープ基板１Ａ表面に配設された配線パターン領域２ａ内で、複数の半導体チップ３を、均等な第１の間隔Ｂでテープ基板の巻き取り方向に沿うように実装して構成される。
【００１７】
但し、テープ基板１Ａ上において、配線パターン領域２ａは、テープ基板１Ａの巻き取り方向に沿って複数個が所定の間隔（Ｂ＋Ｃ）で配列されている。
尚、ここでは配線パターン領域２ａ内に半導体チップ３が２個ずつ実装されるものとし、図１中、配線パターン領域２ａ内の左側に実装されるものを半導体チップ３Ｌ、右側に実装されるものを半導体チップ３Ｒと称する。
各半導体チップ３については、同一の配線パターン領域２ａ内において、半導体チップ３Ｌ，３Ｒが間隔Ｂで実装される。
【００１８】
また、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、上記の間隔Ｂと等しくされている。
さらに、テープ基板１Ａは、各半導体チップ３の実装後に各配線パターン領域毎に所望のモジュール形状に切断されても良いし、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置（図１のＥ−Ｅ線上）で切り離されても良い。
これにより、各配線パターン領域２ａが分離され、それぞれマルチチップモジュール１０ａ単体とされる。
【００１９】
このマルチチップモジュール１０ａの場合、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、リールの巻き戻しを要することなく、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。
尚、図１に示すテープ基板１Ａは、上下端に形成されている搬送用ピッチ穴４に搬送用の歯車における歯が掛けられ、搬送用ピッチ穴４のピッチＡを最低のピッチとして搬送制御が行われても良い。
次に、マルチチップモジュール１０ａを製造するための製造装置について説明する。
【００２０】
（構成）
図２は、本実施形態に係るマルチチップモジュール１０ａの製造装置１００を示す概略構成図である。
図２において、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００は、制御部１１０と、カメラ１２０と、実装部１３０と、駆動部１４０とを備えている。
制御部１１０は、製造装置１００全体を制御するものであり、カメラ１２０によって入力される画像を認識し、テープ基板１Ａ上における半導体チップ３の実装領域を検出したり、実装部１３０に対して、検出した実装領域への半導体チップ３の実装を指示したり、駆動部１４０に対してリールの回転を指示したりする。
【００２１】
カメラ１２０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を用いた撮像装置であり、リール間で搬送されるテープ基板１Ａのうち、実装部１３０によって半導体チップ３を実装しようとする位置（実装予定位置）の画像を撮影する。そして、カメラ１２０は、撮影した画像データを制御部１１０に出力する。
実装部１３０は、制御部１１０の指示に従って、テープ基板１Ａに実装するための半導体チップ３が複数格納された供給トレーから、移送用アームによって半導体チップ３をピックアップし、その半導体チップ３をテープ基板１Ａにおける配線パターン領域２ａの実装領域に実装する。
【００２２】
駆動部１４０は、制御部１１０の指示に従って、不図示のモータを駆動することにより、送出用および巻き取り用のリールを回転させ、一定のピッチ（間隔Ｂ＝Ｃ）でテープ基板１Ａを搬送する。
このとき、駆動部１４０は、テープ基板１Ａに対し、図１中の上端および下端に形成された搬送用ピッチ穴４に歯車の歯を掛けて搬送すると共に、搬送用ピッチＡを最低のピッチとして搬送制御する。
尚、テープ基板１Ａは、製造装置１００によって半導体チップ３の実装が完了した後、各配線パターン領域毎に所望のモジュール形状に切断されても良いし、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置（図１のＥ−Ｅ線上）で切り離されても良い。
この手順は、半導体チップ３の実装を行う製造装置１００と同一の装置によって行うこと、および、後段の手順において、他の装置を用いて行うことのいずれも可能である。
【００２３】
（動作）
次に、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００の動作を説明する。
製造装置１００の稼動にあたり、テープ基板１Ａが巻回された送出用リールがセットされ、テープ基板１Ａの先端が、巻き取り用リールに連結される。
このとき、テープ基板１Ａは、図１に示す構造を有しており、半導体チップ３の実装領域は、等間隔に形成されている。
また、製造装置１００においては、テープ基板１Ａの搬送ピッチがオペレータによって設定される。
そして、製造装置１００の稼動が開始されると、まず、カメラ１２０が、実装予定位置におけるテープ基板１Ａの画像を撮影し、制御部１１０に画像データを出力する。
【００２４】
制御部１１０は、カメラ１２０によって撮影された画像データを基に、テープ基板１Ａの実装領域が存在しているか否かを認識し、実装領域が存在していると判定した場合、実装部１３０に対し、半導体チップ３の実装を指示する。すると、実装部１３０が、半導体チップ３をテープ基板２ａの配線パターン領域２ａに実装する。
一方、制御部１１０は、画像を認識した結果、実装領域が存在していないと判定した場合、駆動部１４０に対し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示を行う。
また、同様に、実装部１３０において、半導体チップ３がテープ基板２ａの配線パターン領域２ａに実装された場合、それに続いて、制御部１１０は、駆動部１４０に対し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示を行う。
【００２５】
制御部１１０によって、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示が行われると、駆動部１４０は、モータに対し所定電流を印加し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送する。
このような動作を繰り返すことにより、製造装置１００は、テープ基板１Ａ全体の配線パターン領域２ａに対し、半導体チップ３を２つずつ実装する。
また、テープ基板１Ａ全体の配線パターン領域２ａに対し、半導体チップ３が実装された後、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置でテープ基板１Ａを切断し、マルチチップモジュール１０ａが製造される。
上述のような製造装置１００とすることにより、配線パターン領域に１つの半導体チップが実装されたテープ基板を製造する既存の製造装置に対し、大規模な機構の変更を加えることなく、マルチチップモジュールを効率的に製造可能な装置を実現することができる。
【００２６】
（マルチチップモジュール１０ａの製造方法）
本実施形態に係るマルチチップモジュール１０ａの製造方法は、以下の工程を含んでいる。
（１）テープ基板１Ａの巻き取り方向に沿って複数の配線パターン領域２ａが所定の間隔（Ｂ＋Ｃ）で配列されていると共に、１つの配線パターン領域２ａ内において、半導体チップ３の実装領域が間隔Ｂで形成され、かつ、隣接する配線パターン領域２ａにおいて隣り合っている実装領域の間隔Ｃと間隔Ｂとが等しくされているテープ基板１Ａに対し、まず、１つの半導体チップ３を配線パターン領域２ａ内の実装領域に実装する。
（２）テープ基板１Ａを間隔Ｂ（＝間隔Ｃ）だけ搬送し、（１）において半導体チップ３が実装された配線パターン領域２ａ内における他方の半導体チップ３を実装する。
（３）テープ基板１Ａをさらに間隔Ｂ（＝間隔Ｃ）だけ搬送し、隣接する配線パターン領域２ａ内に実装する。
【００２７】
（４）上記（１）〜（３）の手順を適宜繰り返し、テープ基板１Ａ全ての配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３が、テープ基板１Ａのリールからリールへの一回の搬送によって実装される。
（５）テープ基板１Ａの配線パターン領域２ａ間における切断対象位置において、配線パターン領域２ａを切り離し、各配線パターン領域２ａがマルチチップモジュール１０ａ単体とされる。
このような手法によれば、同一の搬送ピッチで全ての半導体チップ３をテープ基板１Ａに実装することができるため、実装過程においてテープ基板１Ａを巻き戻す必要がなく、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００２８】
（応用例１）
実施形態１において、テープ基板１Ａにおける各半導体チップ３の実装領域は、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂと等しくなるよう形成するものとして説明したが、これとは異なる形態とすることが可能である。
即ち、テープ基板１Ａにおける各半導体チップ３の実装領域を、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂの正の整数倍とすることが可能である。
【００２９】
この場合、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００に備えられているカメラ１２０がテープ基板１Ａの実装予定位置の画像を撮影することにより、実装領域が存在していない位置には半導体チップ３が実装されないよう制御される。
そのため、テープ基板１Ａの搬送ピッチを、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂとしても、全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
また、テープ基板１Ａ上における半導体チップ３の間隔Ｂ，Ｃについて、上記とは反対に、間隔Ｂが間隔Ｃの正の整数倍である場合にも、テープ基板１Ａの搬送ピッチをＣとすることにより、同様に全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
【００３０】
即ち、テープ基板１Ａにおいて、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂと、隣接する配線パターン領域２ａにおいて隣り合っている半導体チップ３の間隔Ｃとについて、一方が他方の正の整数倍になっている場合、より小さい間隔の方にテープ基板１Ａの搬送ピッチを設定することができる。
このときにも、搬送機構の動作は搬送ピッチが一定で簡単なものとしたまま、カメラによる実装領域の検出機能を用いることにより、実装領域がない位置への半導体チップ３の実装を回避しつつ、全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの概略構成を示した平面図である。
【図２】実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの製造装置１００を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００３２】
１Ａ テープ基板、２ａ 配線パターン領域、３，３Ｌ，３Ｒ 半導体チップ、４ 搬送用ピッチ穴、１０ａ マルチチップモジュール、１００ 製造装置、１１０ 制御部、１２０ カメラ、１３０ 実装部、１４０ 駆動部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板、半導体装置の製造方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＴＣＰ（Tape Career Package）等のフレキシブル配線基板を用いた半導体装置の分野では、実装用のフレキシブル配線基板を搬送しながら半導体チップ等の電子部品を実装し、モジュール化された複数の半導体装置を製造することが行われている。
このような半導体装置を製造する場合、例えば、配線パターン領域（パッケージ領域）が複数形成されたテープ基板をリール ｔｏ リール（送出用リールから巻き取り用リールにテープ基板を搬送する手法）によって搬送しながら、テープ基板の表面上に形成された複数の配線パターン領域内に、半導体チップを順次実装している。
【０００３】
そして、テープ基板上に半導体チップが実装された配線パターン領域が、後にそれぞれ切り離されて製品モジュールとされる。
ところで、近年、１つのモジュール内に複数の半導体チップが実装された、いわゆるマルチチップモジュールが利用されつつある。
マルチチップモジュールを用いることで、１つの半導体を高機能化する場合に比べ、低コストおよび低占有面積で製品の高機能化を図ることができるといった利点がある。
因みに、上述したマルチチップモジュールに関連した周知技術としては、例えば複数の半導体チップ間の高密度接続と電源補強とを両立した構造のもの（特許文献１参照）等が挙げられる
【特許文献１】特開２００２−３１４０３３号公報（要約）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来の方法を用いた場合、マルチチップモジュールを効率的に製造することが困難であった。
即ち、従来の方法を用いてマルチチップモジュールを製造する場合、例えば、１つの配線パターン領域に２つの半導体チップＣ１，Ｃ２が実装されるものとすると、テープ基板をリール ｔｏ リールによって搬送しながら、テープ基板上に形成された各配線パターン領域の全てに対し、まず、半導体チップＣ１を順次実装する。
【０００５】
そして、一旦、テープ基板を巻き戻した後、続いて、テープ基板上に形成された各配線パターン領域の全てに対し、半導体チップＣ２を実装する。
このような手順とする主な理由は、テープ基板を搬送する場合、通常、搬送ピッチは一定に設定されており、１つのテープ基板をリールからリールへ搬送する間は、そのピッチを変更することが困難なためである。
そのため、マルチチップモジュールを製造する場合には、半導体チップの実装過程において、リールの巻き取り作業が必要になる等、作業効率が低下することとなっていた。
本発明の課題は、マルチチップモジュールを効率的に製造することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記技術的課題を解決するための第１の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域（例えば、図１の配線パターン領域２ａ）を有する配線基板（例えば、図１のテープ基板１Ａ）であって、前記配線パターン領域それぞれには、電子部品（例えば、図１の半導体チップ３）が実装される複数の実装領域が第１の間隔（例えば、図１における間隔Ｂ）で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔（例えば、図１における間隔Ｃ）を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっていることを特徴とする。
【０００７】
このような構成によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造時において、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
尚、ここでの配線基板としては、ＴＣＰの他、ＣＯＦ（Chip On Film）或いはＴＡＢ（Tape Automated Bonding）と言った各種技術を適用したものが対象となる。
【０００８】
第２の発明は、
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする。
このような構成によれば、複数の配線パターン領域間における電子部品の実装領域の間隔が、同一の配線パターン領域における電子部品の実装領域間の間隔と同一であるため、配線基板全体の実装領域について、単純な搬送動作および実装動作によって、電子部品を実装することができる。
【０００９】
第３の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板に対し、電子部品１つを配線パターン領域内の実装領域に実装する第１の工程と、前記配線基板を前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチだけ搬送する第２の工程と、前記第１の工程において電子部品が実装された配線パターン領域内の他方の実装領域に電子部品を実装する第３の工程と、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送する第４の工程と、前記第１及び第２の工程において電子部品が実装された配線パターン領域に隣接する配線パターン領域内に電子部品を実装する第５の工程と、を含むことを特徴とする。
【００１０】
このような方法によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造時において、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００１１】
第４の発明は、
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする。
このような方法によれば、複数の配線パターン領域間における電子部品の実装領域の間隔が、同一の配線パターン領域における電子部品の実装領域間の間隔と同一であるため、配線基板全体の実装領域について、単純な搬送動作および実装動作によって、電子部品を実装することができる。
【００１２】
第５の発明は、
前記配線基板が前記ピッチだけ搬送された後、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる工程を含むことを特徴とする。
このような方法によれば、配線基板の搬送を単純なものとしつつ、電子部品を必要な位置にのみ実装することができるため、マルチチップモジュールを効率的に製造することができる。
【００１３】
第６の発明は、
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板を、前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチずつ搬送する搬送手段（例えば、図２の制御部１１０及び駆動部１４０）と、前記搬送手段によって搬送された前記配線基板の実装領域に対し、電子部品を実装する実装手段（例えば、図２の制御部１１０及び実装部１３０）と、を備えることを特徴とする。
【００１４】
このような構成によれば、１つの配線パターン領域内に実装される電子部品同士の間隔と、隣接する配線パターン領域間における電子部品の間隔とについて、一方が他方の自然数倍という関係となっているため、製造装置は、配線基板の搬送ピッチをいずれか小さい方の間隔に設定すれば、単純な搬送動作によって、配線基板を一巡だけ搬送することで全ての電子部品を実装することが可能となる。
したがって、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００１５】
第７の発明は、
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板において、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる判定手段をさらに備えることを特徴とする。
このような構成によれば、配線基板の搬送を単純なものとしつつ、電子部品を必要な位置にのみ実装することができるため、マルチチップモジュールを効率的に製造することができる。
このように、本発明によれば、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図を参照して本発明に係る配線基板、半導体装置の製造方法及び装置の実施形態を説明する。
（実施形態１）
図１は、本発明を適用した実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの概略構成を示した平面図である。
このマルチチップモジュール１０ａは、製品モジュールに切り離される前の、リールに巻き取られることが可能なテープ基板１Ａ上に形成される。また、マルチチップモジュール１０ａは、テープ基板１Ａ表面に配設された配線パターン領域２ａ内で、複数の半導体チップ３を、均等な第１の間隔Ｂでテープ基板の巻き取り方向に沿うように実装して構成される。
【００１７】
但し、テープ基板１Ａ上において、配線パターン領域２ａは、テープ基板１Ａの巻き取り方向に沿って複数個が所定の間隔（Ｂ＋Ｃ）で配列されている。
尚、ここでは配線パターン領域２ａ内に半導体チップ３が２個ずつ実装されるものとし、図１中、配線パターン領域２ａ内の左側に実装されるものを半導体チップ３Ｌ、右側に実装されるものを半導体チップ３Ｒと称する。
各半導体チップ３については、同一の配線パターン領域２ａ内において、半導体チップ３Ｌ，３Ｒが間隔Ｂで実装される。
【００１８】
また、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、上記の間隔Ｂと等しくされている。
さらに、テープ基板１Ａは、各半導体チップ３の実装後に各配線パターン領域毎に所望のモジュール形状に切断されても良いし、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置（図１のＥ−Ｅ線上）で切り離されても良い。
これにより、各配線パターン領域２ａが分離され、それぞれマルチチップモジュール１０ａ単体とされる。
【００１９】
このマルチチップモジュール１０ａの場合、１つの配線パターン領域２ａ内に実装される半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｂに対し、隣接する配線パターン領域２ａ間における半導体チップ３Ｌ，３Ｒ同士の間隔Ｃを等しくしていることにより、製造時において、搬送ピッチを一定の間隔（間隔Ｂ＝Ｃ）に設定すれば、リールの巻き戻しを要することなく、全ての半導体チップ３Ｌ，３Ｒをテープ基板１Ａの一巡の搬送で実装することが可能となる。
尚、図１に示すテープ基板１Ａは、上下端に形成されている搬送用ピッチ穴４に搬送用の歯車における歯が掛けられ、搬送用ピッチ穴４のピッチＡを最低のピッチとして搬送制御が行われても良い。
次に、マルチチップモジュール１０ａを製造するための製造装置について説明する。
【００２０】
（構成）
図２は、本実施形態に係るマルチチップモジュール１０ａの製造装置１００を示す概略構成図である。
図２において、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００は、制御部１１０と、カメラ１２０と、実装部１３０と、駆動部１４０とを備えている。
制御部１１０は、製造装置１００全体を制御するものであり、カメラ１２０によって入力される画像を認識し、テープ基板１Ａ上における半導体チップ３の実装領域を検出したり、実装部１３０に対して、検出した実装領域への半導体チップ３の実装を指示したり、駆動部１４０に対してリールの回転を指示したりする。
【００２１】
カメラ１２０は、ＣＣＤ（Charge Coupled Devices）あるいはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）を用いた撮像装置であり、リール間で搬送されるテープ基板１Ａのうち、実装部１３０によって半導体チップ３を実装しようとする位置（実装予定位置）の画像を撮影する。そして、カメラ１２０は、撮影した画像データを制御部１１０に出力する。
実装部１３０は、制御部１１０の指示に従って、テープ基板１Ａに実装するための半導体チップ３が複数格納された供給トレーから、移送用アームによって半導体チップ３をピックアップし、その半導体チップ３をテープ基板１Ａにおける配線パターン領域２ａの実装領域に実装する。
【００２２】
駆動部１４０は、制御部１１０の指示に従って、不図示のモータを駆動することにより、送出用および巻き取り用のリールを回転させ、一定のピッチ（間隔Ｂ＝Ｃ）でテープ基板１Ａを搬送する。
このとき、駆動部１４０は、テープ基板１Ａに対し、図１中の上端および下端に形成された搬送用ピッチ穴４に歯車の歯を掛けて搬送すると共に、搬送用ピッチＡを最低のピッチとして搬送制御する。
尚、テープ基板１Ａは、製造装置１００によって半導体チップ３の実装が完了した後、各配線パターン領域毎に所望のモジュール形状に切断されても良いし、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置（図１のＥ−Ｅ線上）で切り離されても良い。
この手順は、半導体チップ３の実装を行う製造装置１００と同一の装置によって行うこと、および、後段の手順において、他の装置を用いて行うことのいずれも可能である。
【００２３】
（動作）
次に、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００の動作を説明する。
製造装置１００の稼動にあたり、テープ基板１Ａが巻回された送出用リールがセットされ、テープ基板１Ａの先端が、巻き取り用リールに連結される。
このとき、テープ基板１Ａは、図１に示す構造を有しており、半導体チップ３の実装領域は、等間隔に形成されている。
また、製造装置１００においては、テープ基板１Ａの搬送ピッチがオペレータによって設定される。
そして、製造装置１００の稼動が開始されると、まず、カメラ１２０が、実装予定位置におけるテープ基板１Ａの画像を撮影し、制御部１１０に画像データを出力する。
【００２４】
制御部１１０は、カメラ１２０によって撮影された画像データを基に、テープ基板１Ａの実装領域が存在しているか否かを認識し、実装領域が存在していると判定した場合、実装部１３０に対し、半導体チップ３の実装を指示する。すると、実装部１３０が、半導体チップ３をテープ基板２ａの配線パターン領域２ａに実装する。
一方、制御部１１０は、画像を認識した結果、実装領域が存在していないと判定した場合、駆動部１４０に対し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示を行う。
また、同様に、実装部１３０において、半導体チップ３がテープ基板２ａの配線パターン領域２ａに実装された場合、それに続いて、制御部１１０は、駆動部１４０に対し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示を行う。
【００２５】
制御部１１０によって、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送させる指示が行われると、駆動部１４０は、モータに対し所定電流を印加し、リールを回転させて搬送ピッチ分だけテープ基板１Ａを搬送する。
このような動作を繰り返すことにより、製造装置１００は、テープ基板１Ａ全体の配線パターン領域２ａに対し、半導体チップ３を２つずつ実装する。
また、テープ基板１Ａ全体の配線パターン領域２ａに対し、半導体チップ３が実装された後、配線パターン領域２ａ間の切断対象位置でテープ基板１Ａを切断し、マルチチップモジュール１０ａが製造される。
上述のような製造装置１００とすることにより、配線パターン領域に１つの半導体チップが実装されたテープ基板を製造する既存の製造装置に対し、大規模な機構の変更を加えることなく、マルチチップモジュールを効率的に製造可能な装置を実現することができる。
【００２６】
（マルチチップモジュール１０ａの製造方法）
本実施形態に係るマルチチップモジュール１０ａの製造方法は、以下の工程を含んでいる。
（１）テープ基板１Ａの巻き取り方向に沿って複数の配線パターン領域２ａが所定の間隔（Ｂ＋Ｃ）で配列されていると共に、１つの配線パターン領域２ａ内において、半導体チップ３の実装領域が間隔Ｂで形成され、かつ、隣接する配線パターン領域２ａにおいて隣り合っている実装領域の間隔Ｃと間隔Ｂとが等しくされているテープ基板１Ａに対し、まず、１つの半導体チップ３を配線パターン領域２ａ内の実装領域に実装する。
（２）テープ基板１Ａを間隔Ｂ（＝間隔Ｃ）だけ搬送し、（１）において半導体チップ３が実装された配線パターン領域２ａ内における他方の半導体チップ３を実装する。
（３）テープ基板１Ａをさらに間隔Ｂ（＝間隔Ｃ）だけ搬送し、隣接する配線パターン領域２ａ内に実装する。
【００２７】
（４）上記（１）〜（３）の手順を適宜繰り返し、テープ基板１Ａ全ての配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３が、テープ基板１Ａのリールからリールへの一回の搬送によって実装される。
（５）テープ基板１Ａの配線パターン領域２ａ間における切断対象位置において、配線パターン領域２ａを切り離し、各配線パターン領域２ａがマルチチップモジュール１０ａ単体とされる。
このような手法によれば、同一の搬送ピッチで全ての半導体チップ３をテープ基板１Ａに実装することができるため、実装過程においてテープ基板１Ａを巻き戻す必要がなく、マルチチップモジュールを効率的に製造することが可能となる。
【００２８】
（応用例１）
実施形態１において、テープ基板１Ａにおける各半導体チップ３の実装領域は、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂと等しくなるよう形成するものとして説明したが、これとは異なる形態とすることが可能である。
即ち、テープ基板１Ａにおける各半導体チップ３の実装領域を、各配線パターン領域２ａ内の右側の半導体チップ３Ｒと、その配線パターン領域２ａの右側に隣接する配線パターン領域２ａ内の左側の半導体チップ３Ｌとの間隔Ｃが、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂの正の整数倍とすることが可能である。
【００２９】
この場合、マルチチップモジュール１０ａの製造装置１００に備えられているカメラ１２０がテープ基板１Ａの実装予定位置の画像を撮影することにより、実装領域が存在していない位置には半導体チップ３が実装されないよう制御される。
そのため、テープ基板１Ａの搬送ピッチを、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂとしても、全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
また、テープ基板１Ａ上における半導体チップ３の間隔Ｂ，Ｃについて、上記とは反対に、間隔Ｂが間隔Ｃの正の整数倍である場合にも、テープ基板１Ａの搬送ピッチをＣとすることにより、同様に全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
【００３０】
即ち、テープ基板１Ａにおいて、同一の配線パターン領域２ａ内における半導体チップ３の間隔Ｂと、隣接する配線パターン領域２ａにおいて隣り合っている半導体チップ３の間隔Ｃとについて、一方が他方の正の整数倍になっている場合、より小さい間隔の方にテープ基板１Ａの搬送ピッチを設定することができる。
このときにも、搬送機構の動作は搬送ピッチが一定で簡単なものとしたまま、カメラによる実装領域の検出機能を用いることにより、実装領域がない位置への半導体チップ３の実装を回避しつつ、全ての実装領域について、適確に半導体チップ３が実装されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明を適用した実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの概略構成を示した平面図である。
【図２】実施形態１に係るマルチチップモジュール１０ａの製造装置１００を示す概略構成図である。
【符号の説明】
【００３２】
１Ａ テープ基板、２ａ 配線パターン領域、３，３Ｌ，３Ｒ 半導体チップ、４ 搬送用ピッチ穴、１０ａ マルチチップモジュール、１００ 製造装置、１１０ 制御部、１２０ カメラ、１３０ 実装部、１４０ 駆動部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板であって、
前記配線パターン領域それぞれには、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、
前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板に対し、電子部品１つを配線パターン領域内の実装領域に実装する第１の工程と、
前記配線基板を前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチだけ搬送する第２の工程と、
前記第１の工程において電子部品が実装された配線パターン領域内の他方の実装領域に電子部品を実装する第３の工程と、
前記配線基板を前記ピッチだけ搬送する第４の工程と、
前記第１及び第２の工程において電子部品が実装された配線パターン領域に隣接する配線パターン領域内に電子部品を実装する第５の工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記配線基板が前記ピッチだけ搬送された後、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる工程を含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板を、前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチずつ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板の実装領域に対し、電子部品を実装する実装手段と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項７】
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板において、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる判定手段をさらに備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項１】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板であって、
前記配線パターン領域それぞれには、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造するための半導体装置の製造方法であって、
前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板に対し、電子部品１つを配線パターン領域内の実装領域に実装する第１の工程と、
前記配線基板を前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチだけ搬送する第２の工程と、
前記第１の工程において電子部品が実装された配線パターン領域内の他方の実装領域に電子部品を実装する第３の工程と、
前記配線基板を前記ピッチだけ搬送する第４の工程と、
前記第１及び第２の工程において電子部品が実装された配線パターン領域に隣接する配線パターン領域内に電子部品を実装する第５の工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
前記第１の間隔と第２の間隔とが等しい間隔とされていることを特徴とする請求項３記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記配線基板が前記ピッチだけ搬送された後、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる工程を含むことを特徴とする請求項３又は４に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
所定間隔で配列された複数の配線パターン領域を有する配線基板に対し、電子部品を実装して半導体装置を製造する半導体装置の製造装置であって、
前記配線パターン領域それぞれに、電子部品が実装される複数の実装領域が第１の間隔で形成されていると共に、隣接する前記配線パターン領域において隣り合っている前記実装領域間は第２の間隔を有し、前記第１の間隔と第２の間隔の一方は、他方の自然数倍となっている配線基板を、前記第１及び第２の間隔のうち、小さい方の間隔に等しいピッチずつ搬送する搬送手段と、
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板の実装領域に対し、電子部品を実装する実装手段と、
を備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【請求項７】
前記搬送手段によって搬送された前記配線基板において、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在するか否かを判定し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在する場合、電子部品の実装に移行し、電子部品の実装予定位置に電子部品の実装領域が存在しない場合、前記配線基板を前記ピッチだけ搬送させる判定手段をさらに備えることを特徴とする半導体装置の製造装置。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２００９−３０２１３５（Ｐ２００９−３０２１３５Ａ）
【公開日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１５１９１８（Ｐ２００８−１５１９１８）
【出願日】平成２０年６月１０日（２００８．６．１０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１２月２４日（２００９．１２．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年６月１０日（２００８．６．１０）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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