【課題】 本発明は、高精度の安定した金属間接合部を生成させる直進往復高速応答性のピエゾステージを備えたボンディング装置、およびそれを用いた金属間接合構造を提供する。
【解決手段】 半導体装置やＬＥＤなどの電子部品、リチュームイオン電池、および、ＰＶ太陽電池の電極端子を接合相手電極端子に常温で接合する金属間接合構造１は、直進往復運動するように圧電素子６ｃ、６ｃを直進往復運動体６ａの左右に一対備えて、直進往復運動する直進往復高速応答性のピエゾステージ６を用いて、この直進往復高速応答性のピエゾステージが生成する振幅と共にこの電極端子２ａを直進往復運動させるように、直進往復高速応答性のピエゾステージに電極端子を固定して、電極端子と接合相手電極端子３ａとの接合間に金属間接合部１ａを生成させる。また、電子部品２、および接合相手装置３の少なくとも一方はシリコンゴム４を介して基板９に固定される。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスの製造のスループットをさらに向上できるとともに、製造される半導体デバイスの品質の低下を防止できる三次元実装装置を提供する。
【解決手段】三次元実装装置１１において、搬送トレイ１６は配置面１６ａａを含む内側トレイ１６ａを有し且つ配置面１６ａａに配置された８つの積層チップ２１を搬送し、チャンバ２７は内側トレイ１６ａを収容し、下部ステージ２８はチャンバ２７内において内側トレイ１６ａを載置し、複数のチャック２９は、チャンバ２７内において、内側トレイ１６ａの配置面１６ａａに配置された積層チップ２１と対向して配設され、複数のチャック２９の各々は、配置面１６ａａに配置された複数の積層チップ２１の各々に一対一で対応して配設され、下部ステージ２８及び各複数のチャック２９が下部ステージ２８及び各複数のチャック２９の間を詰めるように移動する。 （もっと読む）

【課題】加圧加熱部材からの熱が加工対象物へ急激に伝達してしまうことに起因する不具合の発生を抑制する。
【解決手段】加圧加熱装置２００は、加工対象物（例えば、積層体２）を両側から挟み込んで加圧及び加熱する第１及び第２加圧加熱部材５６、５２と、劣熱伝導部材５５と、を有する。劣熱伝導部材５５は、第１加圧加熱部材５６よりも熱伝導率が低い材料により構成され、第１加圧加熱部材５６と加工対象物との間に配置される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】検出方向を塗膜形成面２４ａに向けて配設された光センサ１４によってフラックス２５を検出することにより、塗膜形成ステージ２４へのフラックス２５の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、補給要否の判断に際し、光センサ１４によるフラックス２５からの反射光の受光量が、残量が適正である場合の受光量の上限値を示す第１の基準値Ｌ１以上であって、かつ残量が過多である場合の受光量の下限値を示す第２の基準値Ｌ２以下の場合に、補給の必要有りと判断する。 （もっと読む）

【課題】縦長タイプのチップであっても、横長タイプのチップであっても効率よくピックアップして行くことができ、また、画像処理の効率化を図ることが可能なボンディング方法及びボンディングを提供する。
【解決手段】テーブル横方向の移動回数がテーブル縦方向の移動回数よりも多くなる縦長チップ用ピックアップ順番の設定と、テーブル縦方向の移動回数がテーブル横方向の移動回数よりも多くなる横長チップ用ピックアップ順番の設定とを行う。縦方向寸法が横方向寸法よりも大きい縦長チップ２１Ａに対して、縦長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。横方向寸法が縦方向寸法よりも大きい横長チップ２１Ｂに対して、横長チップ用ピックアップ順番に従ってピックアップする。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１４ａ〜１４ｃを埋め込む樹脂層１８の一方の面側に、電子部品に電気的に接続されたバンプ４２が形成され、樹脂層の他方の面側に、樹脂層より弾性率の高い部材４４が密着した構造物２を形成する工程と、基板４６上に形成された電極４８とバンプとを接触させた状態で、部材を介して超音波振動を印加することにより、バンプと電極とを接合する工程とを有している。 （もっと読む）

【課題】テープ切片の貼着作業を中断させる機会を少なくして作業効率を向上させることができるようにしたテープ切片貼着装置及びテープ切片貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】２つの貼着ヘッド１４の少なくともひとつにリール３１が取り付けられたリール取り付け時点における各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４の長さ（テープ残長）及び切り出そうとするテープ切片４ｓの長さ（切片長さ）から、リール取り付け時点において各貼着ヘッド１４のリール３１に残っているＡＣＦテープ４から切り出すことができるテープ切片４ｓの数を初期残切片数として算出した後（ステップＳＴ２）、その算出した各貼着ヘッド１４の初期残切片数に基づいて、２つの貼着ヘッド１４間における初期残切片数の差が次第に小さくなっていくようなヘッド作動順序を設定する（ステップＳＴ４）。 （もっと読む）

【課題】熱処理が施されるワークに対して温度制御を適切に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ部２７、下クランパ部２８でクランプされたワークＷに対する温度を制御する。まず、クランプ面２７ａ側から順に冷却部３２、加熱部３３が設けられた上クランパ部２７と、下クランパ部２８とでワークＷをクランプする。次いで、冷却部３２および加熱部３３を有する温度制御機構６１によって加熱し続ける。ここで、温度制御機構６１では、加熱部３３をオン動作させながら、冷却部３２のオン動作およびオフ動作を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】基板の側辺部に実装される電子部品の間隔が変わった場合の対応を、容易かつ迅速に行うことができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供する。
【解決手段】基板の側辺部の上方に位置して基板の長手方向に沿うよう水平に配置されるベース部材１６と、ベース部材の長手方向に沿って移動可能に設けられた複数の水平可動体１８と、各水平可動体に垂直方向に沿って駆動可能に設けられ垂直方向下方に駆動されることで基板に仮圧着されたＴＣＰ１２を本圧着する実装ツール２０と、各水平可動体に設けられた駆動部材２９と、ベース部材に水平方向に沿って駆動可能及び各水平可動体の駆動部材に係脱可能に設けられ駆動部材と係合して水平方向に駆動されることで水平可動体に設けられた実装ツールを基板の側辺部に仮圧着された複数のＴＣＰのピッチ間隔に対応する間隔に位置決めする位置決め部材３８を具備する。 （もっと読む）

【課題】スキージ及びスクレーパを使用してペースト膜の成膜工程と掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、成膜工程時にスクレーパの背面に廃ペーストが付着することを防止する。
【解決手段】ペーストＰが供給されたテーブル１に対してスキージ２を相対移動させて、テーブルの上面とスキージの下面との間隔であるギャップの大きさに応じた厚さのペースト膜Ｐ１をテーブル上に形成する成膜工程と、テーブルの上面に突き当てたスクレーパ３をテーブルに対して相対移動させて、テーブル上のペースト膜を掻き取る掻き取り工程とを繰り返し行うペースト膜の形成方法において、成膜工程では、スクレーパ３がテーブル１の上面に突き当たらないように、スクレーパ３を上方に退避させる。 （もっと読む）

【課題】小型化（ファイン化）された半導体チップを確実に実装することができるとともに、製造コストを低減することができる、半導体装置用配線部材、半導体装置用複合配線部材、および樹脂封止型半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置用配線部材１０は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと外部配線部材２１とを電気的に接続するものである。このような半導体装置用配線部材１０は、絶縁層１１と、絶縁層１１の一の側に配置された金属基板１２と、絶縁層１１の他の側に配置された銅配線層１３とを備えている。また絶縁層１１の銅配線層１３側に半導体チップ載置部１１Ａが形成されている。銅配線層１３は、半導体チップ１５上の電極１５Ａと接続される第１端子部１３Ｄと、外部配線部材２１と接続される第２端子部１３Ｅと、第１端子部１３Ｄと第２端子部１３Ｅとを接続する配線部１３Ｃとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の貼着を行った貼着ヘッドを特定して基板上における部品の装着不良が生じたときの十分な原因追究を行うことができるＡＣＦ貼着装置、部品実装システム、ＡＣＦ貼着方法及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電極部列３Ｌが偶数個の電極部３Ｂから成る場合には２つの貼着ヘッド１４により２つの電極部３Ｂに対して２つのＡＣＦテープ切片５ｓを同時に貼着するペア貼着動作を実行し、電極部列３Ｌが奇数個の電極部３Ｂから成る場合にはペア貼着動作を実行した後、１つの貼着ヘッド１４により残りの１つの電極部３Ｂに対して１つのＡＣＦテープ切片５ｓを貼着する単独貼着動作を実行するものにおいて、２つの貼着ヘッド１４がＡＣＦテープ切片５ｓを基板２上の各電極部３Ｂに貼着するのに応じ、各電極部３Ｂとその電極部３ＢにＡＣＦテープ切片５ｓを貼着した貼着ヘッド１４との対応関係データを作成する。 （もっと読む）

【課題】テープ部材上のＡＣＦテープの切断を行った後、テープ部材が刃体に引っ掛かった状態となることを防止することができるＡＣＦ貼着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧するテープ押圧部材５３に揺動部材６１を揺動自在に設けるとともに、揺動部材６１に引き剥がしピン６３を設け、更に、テープ押圧部材５３がテープ部材Ｔｐを刃体５２に押圧する押圧位置に位置している状態では引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐから離間した位置に位置し、押圧位置に位置したテープ押圧部材５３がテープ部材Ｔｐから離間する方向に移動した場合に、引き剥がしピン６３がテープ部材Ｔｐの側に移動してテープ部材Ｔｐを刃体５２から引き剥がした後、テープ部材Ｔｐから離間する方向に移動するように揺動部材６１を揺動させる揺動制御部材（第１規制ピン６４及び第２規制ピン６５）を設ける。 （もっと読む）

【課題】この発明は所定長さに切断された粘着テープの切断部の頭出し精度が低下するのを防止した粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】離型テープの供給リール１１と、供給リールから離型テープを所定の長さずつ間欠的に引き出して走行させる送り機構２０と、送り機構によって引き出されて走行する離型テープに貼着された粘着テープを所定の長さに切断する切断機構３１と、切断機構によって切断されて貼着位置に位置決めされた所定の長さの粘着テープを貼着位置で待機するＴＣＰに加圧加熱して貼着する加圧ツール４８と、離型テープの走行方向の送り機構よりも上流側で、貼着手段よりも下流側において離型テープに残留する粘着テープを除去する残留物除去手段５３を具備する。 （もっと読む）

【課題】接続端子間の接続信頼性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】上クランパ１６および下クランパ１７は、対向して位置合わせされた接続パッド５および接続バンプ６を有するワークＷをクランプして、接続パッド５および接続バンプ６を当接させる。超音波振動子３２は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を振動させる。ヒータ３１は、当接された接続パッド５および接続バンプ６を加熱する。シール機構１４は、上クランパ１６と複数の下クランパ１７の周囲に設けられ、クランプされたワークＷが内包される密閉空間を形成する。上クランパ１６および下クランパ１７は、加熱された接続パッド５および接続バンプ６をさらに加圧して、接続パッド５および接続バンプ６を接合させる。 （もっと読む）

【課題】ベアダイをピックアップおよび実装するための装置および方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるベアダイをピックアップおよび実装するための装置は、ウェハからベアダイを吸着してピックアップする複数の第１吸着ノズルを具備する第１ピックアップユニットと、前記第１ピックアップユニットを回転させて前記第１吸着ノズルに吸着した前記ベアダイの一面が上部に向かうようにする回転駆動部材を具備するフリッパーと、前記フリッパーによって回転した前記第１ピックアップユニットの前記第１吸着ノズルから前記ベアダイを再吸着してピックアップし、前記再吸着されたベアダイを基板に実装する複数の第２吸着ノズルを具備する第２ピックアップユニットと、を含む。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの実装精度を向上できるＩＣチップ実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】長尺帯状のフィルム基板上にＩＣチップを搭載するＩＣチップ搭載部２が、複数のＩＣチップを順次搬送する搬送路２１１を有するＩＣチップ搬送手段２１と、外周にＩＣチップ保持部２２１が形成されたＩＣチップ移送手段２２と、フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ＩＣチップ移送手段２２に対し、前記ＩＣチップ搬送手段２１から前記ＩＣチップ移送手段２２がＩＣチップを受け取る時点にて、フィルム基板の幅方向への蛇行に応じて当該幅方向に移動する前記ＩＣチップ移送手段２２に対し、前記ＩＣチップ保持部２２１でのＩＣチップの受け取り及び保持が可能な位置に前記ＩＣチップ搬送手段２１を移動させる連動手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ピラーバンプなどの微細な半田バンプが形成されたチップを基板に熱圧着する実装方法において、ピラーバンプが基板の電極に良好に熱圧着されかどうかを判定することができる実装方法および実装装置を提供すること。
【解決手段】 チップを熱圧着ツールで保持して基板側に下降させる工程と、チップのピラーバンプが基板の電極に接触した後、チップを保持する熱圧着ツールの温度を半田溶融温度に昇温する工程と、予め設定されている押し込み量だけ、チップを基板側に押し込み、押し込みが完了した際の、基板の電極からの反力を測定する第１の反力測定工程と、ピラーバンプに設けられた半田溶融した際の基板の電極からの反力を測定する第２の反力測定工程と、前記第１の反力測定工程の測定結果と、前記第２の反力測定工程の測定結果から、溶融したピラーバンプと電極の位置合わせの良否を判定する反力判定工程と、を有する実装方法および実装装置を提供する。 （もっと読む）