ＡＣＦ貼着装置及びディスプレイパネル
【課題】単にＡＣＦの貼着状態の検出を行うのではなく、ＩＣ回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制する。
【解決手段】液晶パネル１には、その下基板２に複数の電極群５が設けられており、これらの各電極群５にはドライバ回路４を搭載するために、圧着ヘッド５０によりＡＣＦ８を貼着するが、ＡＣＦ８はドライバ回路４と同じ長さか、それより多少長いものとなし、圧着ヘッド５０を装着したＡＣＦ貼着ユニット１０のベースプレート１０ａに発光素子６１と受光素子６２とからなるＡＣＦ検出手段６０を前後一対設けて、電極群５の端部とアラインメントマーク６ａを設けた部位との間の位置に発光素子６１からの光を入射して、その反射光を受光素子６２で受光することによって、電極群５の配設位置の前後の部位にＡＣＦ８が貼着されているか否かを検出する。
【解決手段】液晶パネル１には、その下基板２に複数の電極群５が設けられており、これらの各電極群５にはドライバ回路４を搭載するために、圧着ヘッド５０によりＡＣＦ８を貼着するが、ＡＣＦ８はドライバ回路４と同じ長さか、それより多少長いものとなし、圧着ヘッド５０を装着したＡＣＦ貼着ユニット１０のベースプレート１０ａに発光素子６１と受光素子６２とからなるＡＣＦ検出手段６０を前後一対設けて、電極群５の端部とアラインメントマーク６ａを設けた部位との間の位置に発光素子６１からの光を入射して、その反射光を受光素子６２で受光することによって、電極群５の配設位置の前後の部位にＡＣＦ８が貼着されているか否かを検出する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置を構成するディスプレイパネル等からなる基板にＩＣ回路素子を搭載するために、この基板にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)を貼着するＡＣＦ貼着装置及びこのＡＣＦ貼着装置により貼着されたＡＣＦを介してＩＣ回路素子を搭載することにより形成されるフラットディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイは、液晶封入空間を形成した上下２枚の透明基板からなる液晶パネルにドライバ回路としてのＩＣ回路素子を介して印刷回路基板を接続する構成としている。ここで、ＩＣ回路素子はインナ側及びアウタ側の電極を備えており、インナ側の電極は液晶パネルを構成する一方の基板に、またアウタ側の電極は印刷回路基板に、それぞれ電気的に接続される。ＩＣ回路素子の搭載方式の代表的なものとしては、チップ状のＩＣパッケージを液晶パネルの基板に直接搭載するＣＯＧ(Chip On Glass)方式、フィルム状の基板にＩＣ回路素子を搭載したＴＣＰ(Tape Carrier Package)なり、ＣＯＦ（Chip on Film）なりを液晶パネルと印刷回路基板との間に接続するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式がある。
【０００３】
液晶パネルを構成する一方の基板の表面には、少なくとも１辺、最大で４辺に配線パターンが形成されており、この配線パターンにおける電極とＩＣ回路素子のインナ電極とが電気的に接続される。従って、液晶パネルに微小ピッチ間隔で形成した電極は、それに搭載されるＩＣ回路素子毎に所定数纏められた電極群として形成され、液晶パネルには複数の電極群が形成されており、相隣接する電極群間との間は空白領域となっている。なお、ドライバ回路を構成するＩＣ回路素子は印刷回路基板とも接続され、このために印刷回路基板側にも、液晶パネル側と同様、所定数の電極群が複数群形成されている。ここで、印刷回路基板側の電極群を構成する配線の数は、通常、液晶パネル側の電極群の配線数より少ない。
【０００４】
ＩＣ回路素子と、液晶パネルなり印刷回路基板なりとを接続するに当っては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、かつＩＣ回路素子を固定しなければならない。このためにＡＣＦが用いられる。ＡＣＦは粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものであり、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子を基板に熱圧着することによって、ＡＣＦの導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂を硬化させて、ドライバ回路を液晶パネルや印刷回路基板に固定させる。
【０００５】
例えば、液晶パネルの一方の基板における配線パターンが設けられている部位にＡＣＦを貼着した上でＣＯＦからなるＩＣ回路素子をこの基板にＴＡＢ搭載する。粘着物質であるＡＣＦは、セパレータに剥離層を介して積層されており、これによりＡＣＦテープを構成している。このＡＣＦテープを供給リールに巻回させておき、この供給リールから送り出されて、貼着ユニットにより基板表面に貼着される。このために、貼着ユニットには、供給リールを装架する部材が設けられ、また供給リールから供給されるＡＣＦテープを所定の経路に沿って引き回すために、適宜の箇所にガイドローラ等からなるガイド部材が配置される。
【０００６】
基板へのＡＣＦの貼着方式としては、基板の１辺における全長にわたって連続的に貼着する一括貼りと、各々の電極群毎に分割して、電極群間の空白領域にはＡＣＦが付着しないようにして貼着する分割貼りとが一般に用いられる。一括貼りは、不必要な空白領域にもＡＣＦが貼着される関係から、材料に無駄が生じることになり、また空白領域ではＡＣＦを構成する粘着性のある樹脂と導電粒子とが露出したままになるので、ＩＣ回路素子の搭載後の処理や加工にとって不都合が生じることもある。従って、分割貼りの方が望ましい。
【０００７】
分割貼りを行う場合には、ＡＣＦテープ若しくはセパレータを剥離したＡＣＦを基板の電極群毎に切断して貼り付けるようにする。いずれにしろ、ＡＣＦは基板に貼り付けた後に、または貼り付け前の段階で、ＡＣＦをセパレータから剥離しなければならない。このセパレータを剥離させる際には、ＡＣＦを確実に基板側に付着させて、セパレータのみを剥離させなければならない。このためには、ＡＣＦの粘着力は基板側の方が強く、セパレータ側は固着力を弱くする。このために、ＡＣＦの貼着時には、圧着、好ましくは加熱下で基板に圧着させるようにするのが一般的である。
【０００８】
しかしながら、ＡＣＦは基板側だけでなく、セパレータ側に対しても粘着力を有しているために、セパレータを剥離したときに、状態によってはＡＣＦが全面にわたって基板に固着せず、その全体若しくは部分的にセパレータと共に引き上げられることがある。従って、ＡＣＦ貼着不良の状態が発生したときには、直ちにそれを検出して、ＡＣＦの貼り直しを行う必要がある。このために、ＡＣＦの貼着が正確に行われているか否かの検出を行う必要がある。
【０００９】
特許文献１には、ＡＣＦ貼着状態の検出方式がされている。この特許文献１では、表示パネルに所定間隔毎にＡＣＦテープを貼着し、次いでセパレータをＡＣＦから剥離するようになし、このセパレータが完全に剥離されているか否か、ＡＣＦが表示パネルの所定位置に貼着されているか否かを光学手段により検出するようにしている。このＡＣＦ検出用の光学手段は少なくともＡＣＦにおけるセパレータの剥離開始位置を含む位置を観察するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−８３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述した特許文献１では、セパレータの剥離端位置、つまりＡＣＦの貼着開始位置を検出するものであり、この位置にＡＣＦが存在していないと、貼着不良または剥離不良として判定されることになる。そして、貼着不良があれば、パネルそのものを廃棄するのではなく、ＡＣＦを剥離して再度ＡＣＦを貼着することにより貼着リペアを行うことになる。また、剥離不良の場合には、セパレータの剥離作業を再試行することになる。従って、この間は装置の稼働を一端停止させることになる。
【００１２】
ところで、ＡＣＦの貼着開始端位置に基づいて貼着状態の検出することは、必ずしも適正なものとは言えない。即ち、特許文献１の方式のように、ＡＣＦテープの状態でパネルに貼着した後、セパレータを剥離する際に、ＡＣＦの端部がセパレータにより持ち上げられる可能性がある。しかしながら、ＡＣＦの端部がセパレータにより持ち上げられて、多少の捲れや浮き上がりが発生しても、格別問題とならない場合がある。例えば、ＡＣＦの捲れにより折れ曲がっていたとしても、電極群の部位が適正に貼着されておれば、ＩＣ回路素子の搭載に支障を来すわけではない。従って、前述した検出結果を、ＡＣＦの貼着リペアのために用いる場合には、ＡＣＦの貼着状態がＩＣ回路素子の接続に支障を来さないものでも、装置の停止を行わせてしまうことになる。このために、ＡＣＦの貼着端位置を検出するのは必要ではないだけでなく、貼着リペア手順を勘案すると、むしろこのＡＣＦ貼着端位置を検出しない方が望ましい。
【００１３】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、単にＡＣＦの貼着状態の検出を行うのではなく、ＩＣ回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するために、本発明は、ＩＣ回路素子を搭載するために、複数の電極が複数群形成された基板に対し、電極群毎に個別的にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、前記基板を支持する基板支持台と、ＡＣＦをセパレータに積層したＡＣＦテープを供給リールから送り出し、圧着ヘッドによりこのＡＣＦテープを前記基板の前記電極群毎に個別的に貼り付けて、ＡＣＦを圧着させるＡＣＦ貼着ユニットと、前記基板への各ＡＣＦの貼着の有無を検出するＡＣＦ検出手段とから構成され、ＡＣＦの前記基板への貼着長さは前記ＩＣ回路素子が接続される部位の全長乃至それ以上とし、前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着端位置と前記電極群の形成端位置との間の位置にＡＣＦが貼着されているか否かを検出する構成としたことを特徴としている。
【００１５】
ＡＣＦが正規の状態に貼着されていないという場合、ＡＣＦが基板に貼着する際に折れ曲がることがあり、またセパレータを剥離したときに捲れたり、浮き上がったりすることがある。さらに、ＡＣＦの貼着位置が前後にずれることもある。ただし、このような事態が生じるのは、ＡＣＦの端部における比較的短い部分であることが多い。たとえ、ＡＣＦの端部が正規の状態でなくても、基板に形成した電極群の位置にＡＣＦが適正に貼着されておれば、貼着不良と判定する必要はなく、ＩＣ回路素子の搭載という観点からは、むしろ貼着が正常であると判定すべきである。従って、ＡＣＦが本来貼着されるべき端部を検出するのは必要ではない。
【００１６】
検出が必要なのは、基板のうちの電極群が形成されている部位である。そして、ＡＣＦの端部に前述した折れ曲がりや捲れ等があったときに、それが電極群を形成した位置までできるだけ及ばないようにするために、ＡＣＦの両端をある程度長くすることが望ましい。基板に貼着されるＡＣＦの長さはＩＣ回路素子の全長とほぼ同じ寸法とするか、またはそれより長くする。ただし、ＡＣＦがＩＣ回路素子よりあまり大きくはみ出すようにすると、ＡＣＦの無駄がその分だけ増える等から望ましいものではない。そして、ＡＣＦ検出手段によるＡＣＦの検出位置は基板における電極群を設けた部位の外側であって、この電極群に近い位置とする。
【００１７】
ここで、ＩＣ回路素子を基板に接続するに当っては、厳格な相対位置合わせを行うことになる。このために、ＩＣ回路素子及び基板には、それぞれ所定の位置にアラインメントマークが設けられる。基板側のアラインメントマークは電極群が形成されている部位の両側に形成されており、ＩＣ回路素子は、それに設けたアラインメントマークを基板側のアラインメントマークと一致するようにして接続されることから、基板におけるアラインメントマークの形成位置には必ずＩＣ回路素子がオーバーラップするように配置される。従って、ＡＣＦの貼着を検出するＡＣＦ検出位置はアラインメントマークが形成されている部位乃至その近傍の領域とするのが望ましい。
【００１８】
ＡＣＦ検出位置にＡＣＦが存在していなければ、全くＡＣＦが存在しない場合であったとしても、またそれ以外の部位ではＡＣＦが存在する場合であったとしても、ＩＣ回路素子を搭載したときには、少なくとも一部の電極が導通しない状態となるので、ＡＣＦの貼着不良と判定する。そして、装置を停止させれば、貼着リペアを行うことができる。基板における電極群が設けられている部位において、ＡＣＦが２重になっている場合も、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子を搭載したときには、電極の導通不能という事態が発生するおそれがある。そこで、ＡＣＦが２重になっている状態も検出するのが望ましい。
【００１９】
ＡＣＦ貼着ユニットは、特許文献１のように、ＡＣＦテープを切断して基板に貼り付けるようになし、その後にセパレータを剥離するようにしても良いが、ハーフカットの手法を用いると、セパレータの剥離工程が不要になる。即ち、ＡＣＦ貼着ユニットには、供給リールから送り出されるＡＣＦテープを、そのセパレータには連続性を持たせ、かつＡＣＦを基板の各々の電極群への貼り付け長さ分毎に切断するハーフカット手段を設け、圧着ヘッドはこのハーフカット手段によるＡＣＦの切断位置より前方側部位のセパレータを前記基板の表面に圧着させるようにする。
【００２０】
基板に貼着したＡＣＦを検出するＡＣＦ検出手段は、基板のアラインメントマークの位置乃至その近傍位置を検出位置とするが、ＡＣＦの前端及び後端の２箇所を検出するために、一対設けるのが望ましい。ＡＣＦ検出手段としては、画像認識装置のカメラや、反射型若しくは透過型の光センサから構成することができる。そして、これらＡＣＦ検出手段はＡＣＦ貼着ユニットに装着することができる。特に、ＡＣＦ貼着ユニットを基板の電極群の配列方向にピッチ送りする駆動手段に装着する構成とした場合には、電極群毎にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着ユニットと、このＡＣＦの状態を検出するＡＣＦ検出手段との位置関係を常に一定に保持することができる。
【発明の効果】
【００２１】
ＡＣＦの貼着が正規の状態となっていなくても、ＩＣ回路素子の接続に支障を来さない程度のものである場合には、それをＡＣＦ貼着不良としないことによって、ＡＣＦの貼着リペアの頻度を少なくして、ＡＣＦ貼着工程の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＡＣＦが貼着られる基板としての液晶セルと、この基板に搭載されるドライバ回路とを示す要部平面図である。
【図２】ＡＣＦ貼着機の概略構成を示す正面図である。
【図３】図２の左側面図である。
【図４】図２の平面図である。
【図５】水平送りローラの構成説明図である。
【図６】水平送りローラの構成を示す側面図である。
【図７】カッタユニットの構成説明図である。
【図８】ＡＣＦテープのハーフカット状態を示すＡＣＦ貼着機の要部拡大正面図である。
【図９】図８の左側面図である。
【図１０】ＡＣＦ貼着ユニットとＡＣＦ検出手段の構成を示す説明図である。
【図１１】ＡＣＦの正規の貼着状態を示す平面図である。
【図１２】ＡＣＦの外折れ貼着状態を示す平面図である。
【図１３】ＡＣＦの内折れ貼着状態を示す平面図である。
【図１４】ＡＣＦの貼着不良状態の一例を示す平面図である。
【図１５】ＡＣＦ検出手段の他の構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＡＣＦが貼着られる基板の一例として液晶パネルを示し、またＡＣＦを介して搭載されるＩＣ回路素子の一例として、基板にＴＡＢ搭載されるＣＯＦからなるドライバ回路を示す。なお、基板は液晶パネルを構成するものだけでなく、他のディスプレイ用の基板や、その他各種の印刷回路基板とすることができ、また基板に搭載されるのはドライバ回路に限らず、ＡＣＦを介して電気的に接続されるものであれば良い。
【００２４】
図１において、１は液晶パネルであって、この液晶パネル１は、共にガラス薄板からなる下基板２と上基板３とで構成され、両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２は、その少なくとも１辺において、上基板３から所定幅分だけ張り出しており、この張り出し部２ａにはＩＣ回路素子、即ちフィルム基板４ａに集積回路素子４ｂを実装したドライバ回路４が複数枚搭載される。なお、図１では一例として、下基板２が２辺において上基板３から所定幅分だけ張り出した場合を示す。
【００２５】
下基板２の張り出し部２ａには、両基板２，３が重ね合わせられた部位に形成されているＴＦＴ(Thin Film Transistor)にそれぞれ接続した配線に接続した所定数の電極が設けられており、これらの電極は、図中に符号５で示したように、ドライバ回路４の搭載部毎に所定数の電極が群として形成されている。そして、各電極群５の左右両側にはアラインメントマーク６ａ，６ａが形成されている。従って、相隣接する電極群５，５間には所定幅を有する空白領域が形成されている。一方、ドライバ回路４には、これら電極群５を構成する各電極と電気的に接続される複数の電極が設けられており、電極群５と接続される電極群は符号７で示されている。また、ドライバ回路４にも電極群７の左右両側にアラインメントマーク６ｂ，６ｂが形成されており、ドライバ回路４が液晶パネル１に搭載される際には、これらアラインメントマークを基準として電極群７を構成する各電極と電極群５を構成する各電極とが一致するように位置調整がなされる。
【００２６】
ドライバ回路４はＡＣＦ８を介して液晶パネル１に搭載される。ＡＣＦ８は、周知のように、接着機能を有するバインダ樹脂に微小な導電粒子を多数分散させたものであり、ドライバ回路４と液晶パネル１との間でＡＣＦ８を加熱及び加圧することによって、導電粒子を介して電極群５を構成する各電極と電極群７を構成する各電極とが電気的に導通状態となり、かつバインダ樹脂が熱硬化することによって、ドライバ回路４を液晶パネル１に固着させることになる。ここで、ＡＣＦ８は下基板２の張り出し部２ａに設けた電極群５の位置毎に分割され、長さＬ分毎に貼着られる。これによって、ＡＣＦ８を無駄なく使用することができ、しかも貼着られたＡＣＦ８はほぼ完全にドライバ回路４により覆われることになる。
【００２７】
図２乃至図４に下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼着するための貼着機構の概略構成を示す。これらの図において、９は液晶パネル１を水平状態に保持する支持基台である。液晶パネル１は、例えば真空吸着手段によって、この支持基台９上で安定的に保持されるようにしている。ここで、支持基台９には液晶パネル１が広い面積で当接しているが、ＡＣＦ８が貼着られる下基板２の張り出し部２ａの下部位置は開放されている。ここで、支持基台９には、ドライバ回路４とのアラインメント等のために、Ｘ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けることができる。
【００２８】
また、１０はＡＣＦ８の液晶パネル１へのＡＣＦ貼着ユニットであり、このＡＣＦ貼着ユニット１０は鉛直方向に設けた板体からなるベースプレート１０ａを有するものであって、このベースプレート１０ａには供給リール１１が着脱可能に装着されている。ＡＣＦ８はセパレータ１２の剥離層上に積層されてＡＣＦテープ１３を構成し、このＡＣＦテープ１３が供給リール１１に巻回されている。ＡＣＦテープ１３は、ＡＣＦ貼着ユニット１０に装着したローラ１４〜１７からなる走行経路に沿って走行ガイドされる。さらに、１８は駆動用ローラであり、ＡＣＦ８を液晶パネル１に貼着た後のセパレータ１２を挟持して、排出部１９に送り込むように駆動される。
【００２９】
ローラ１４，１５は、ＡＣＦテープ１３のフィーダ用のガイドローラであり、ガイドローラ１５はスイングアーム２０に装着されており、このスイングアーム２０は回動軸２１を中心として揺動するものである。回動軸２１にはモータ等の駆動手段（図示せず）が接続されており、スイングアーム２０を矢印Ｆ方向に揺動させると、供給リール１１から少なくとも１回の貼着分、つまり図１に示した長さＬ分のＡＣＦテープ１３が送り出されて、ローラ１４，１５間に供給される。その結果、ＡＣＦテープ１３を送る際に作用する反力が常に一定となり、供給リール１１の巻回量の差により送り力に対する抵抗が変動することはない。
【００３０】
ローラ１６，１７は、図５及び図６にも示したように、ＡＣＦテープ１３を、その走行経路において、水平方向にガイドし、ＡＣＦ８の液晶パネル１への１回分の貼着長さを規定する水平ガイドローラである。水平ガイドローラ１７はＡＣＦ８の貼着始端位置を、水平ガイドローラ１６はＡＣＦ８の貼着終端位置を規定するものであって、これらによってＡＣＦ８の貼着領域が設定される。これら水平ガイドローラ１６，１７は、図６から明らかなように、円筒部１６ａ，１７ａの両側部に鍔部１６ｂ，１７ｂを形成したものであり、この鍔部１６ｂ，１７ｂの円筒部１６ａ，１７ａから突出する部位の高さはＡＣＦテープ１３におけるセパレータ１２の厚み分とほぼ同じか、それより僅かに大きい寸法となっている。
【００３１】
従って、水平ガイドローラ１６，１７間でＡＣＦ８が液晶パネル１に貼着され、その後にセパレータ１２から分離される。そして、水平ガイドローラ１７より下流側の位置で、ＡＣＦ８が剥離された後のセパレータ１２が回収される。水平ガイドローラ１６，１７により区画されているＡＣＦ８の貼着領域より下流側の位置に駆動用ローラ１８が設けられている。駆動用ローラ１８は駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとから構成され、セパレータ１２はこれら駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとの間に挟持される。駆動ローラ１８ａを回転駆動することによって、ＡＣＦテープ１２を長さＬ分毎にピッチ送りされる。
【００３２】
図３から明らかなように、ＡＣＦ貼着ユニット１０は昇降駆動部２２に装着され、この昇降駆動部２２は前後動駆動部２３に装着され、さらに前後動駆動部２３は搬送手段を構成する平行動駆動部２４に装着されている。これらの機構により、ＡＣＦテープ１３の引き回し経路における水平ガイドローラ１６−１７間（図２参照）により規定されるＡＣＦ８の貼着領域を上下方向、つまりＺ軸方向と、水平面でＸ軸方向（電極群５の並びと直交する方向）とＹ軸方向（電極群５の並び方向）とに移動可能となっている。一方、液晶パネル１は支持基台９上に真空吸着により固定的に保持されている。
【００３３】
ここで、水平ガイドローラ１６−１７間のＡＣＦテープ１３と下基板２における電極群５との相対位置を調整する必要があるが、前後動駆動部２３は、貼着領域を液晶パネル１に対して近接・離間する方向に移動させるものであり、平行動駆動部２４は液晶パネル１における電極群５の並び方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に貼着領域を移動させるものであるから、ＡＣＦ貼着ユニット１０側で位置調整できるが、前述したように、支持基台９にＸ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けている場合には、この支持基台９側でＡＣＦテープ１３に対してアラインメントすることもできる。
【００３４】
昇降駆動部２２は、傾斜ブロック３０と、この傾斜ブロック３０を前後方向に移動させるためのシリンダ３１とを有するものである。また、ＡＣＦ貼着ユニット１０には傾斜ブロック３０の傾斜面に係合するスライド部材３２が連結されており、このスライド部材３２は傾斜ブロック３０と一致する傾斜面を有するものであり、規制杆３３により上下方向以外には変位できない構成となっている。従って、シリンダ３１を駆動することによって、ＡＣＦ貼着ユニット１０が上下方向に変位することになる。
【００３５】
次に、前後動駆動部２３は、傾斜ブロック３０を装着した台座３４を前後動させるためのものであって、この台座３４の往復動はシリンダ等からなる駆動手段３５により行われる。そして、平行動駆動部２４は、台座３４及びその駆動手段３５を装着した搬送台３６を有するものであり、搬送台３６はボールねじ送り手段を構成するボールねじ３７をモータ３８で回転駆動することによって、ＡＣＦ貼着ユニット１０を液晶パネル１における電極群５の配列方向と平行に移動可能となっている。
【００３６】
ＡＣＦ貼着ユニット１０に装着したＡＣＦテープ１２の走行経路において、図２に示したように、水平ガイドローラ１６の位置より僅かに下流側の位置にハーフカット手段４０が設けられており、このハーフカット手段４０は、図７に示したように、ＡＣＦ貼着ユニット１０の表面に対して前後方向に往復移動可能に装着されている。このハーフカット手段４０はカッタ４１とカッタ受け４２とを備え、カッタ４１は軸４３を中心としてカッタ受け４２に近接・離間する方向に回動可能となっている。そして、常時にはカッタ４１に作用するばね４４の付勢力によりカッタ受け４２から離間した状態に保持されており、シリンダ４５に設けた押動ローラ４６によって、ばね４４に抗する方向にカッタ４１を押動して、カッタ受け４２に近接する方向に揺動変位させるようになっている。そして、カッタ４１がカッタ受け４２に最も近接した位置では、その間にＡＣＦテープ１３のセパレータ１２の厚みと同じか、それより僅かに短い間隔が形成されることになる。これによって、ＡＣＦ８のみがハーフカットされる。
【００３７】
さらに、ＡＣＦ８を下基板２における張り出し部２ａに貼着するために、ＡＣＦテープ１３は、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で、下基板２の表面に所定の加圧力により圧着される。このために、ＡＣＦ貼着ユニット１０には、図８及び図９に示したように、圧着ヘッド５０が設けられている。ここで、液晶パネル１は支持基台９上に載置されているが、その下基板２の張り出し部２ａは支持基台９からはみ出しており、圧着ヘッド５０は、このはみ出した部位を上下から挟持する構成となっている。
【００３８】
圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成されるものであり、これら加圧刃５１及び受け刃５２は、それぞれ昇降ブロック５３，５４に取り付けられており、これら昇降ブロック５３，５４は、ＡＣＦ貼着ユニット１０に設けた一対のガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能に装着されている。これら加圧刃５１と受け刃５２とは液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成されている。加圧刃５１は、さらに水平ガイドローラ１６，１７間にガイドされて水平方向に走行するＡＣＦテープ１３より上方位置に配置されている。
【００３９】
受け刃５２を装着した昇降ブロック５４は、シリンダ５６により所定ストローク昇降動作がなされる。即ち、シリンダ５６を縮小状態にすると、受け刃５２が下降して、液晶パネル１から離間した下方の位置に配置されることになり、シリンダ５６を伸長させると、受け刃５２は液晶パネル１の下面に当接する。一方、加圧刃５１を装着した昇降ブロック５３には、加圧手段５７が連結して設けられている。図示した加圧手段５７は、モータで駆動される送りねじ５７ａを有するもので、所謂ジャッキを構成している。この加圧手段５７は、加圧刃５１に連結して設けた昇降ブロック５３をガイドレール５５に沿って上下動させて、受け刃５２上に受承させている液晶パネル１を上方から所定の加圧力を作用させるものである。そして、加圧刃５１と受け刃５２とは正確に平行度を保つように構成している。また、受け刃５２を支承するシリンダ５６は、少なくとも上昇ストローク端位置では、加圧手段５７により作用する加圧力でみだりに動くことがなく、伸長状態に保持できる圧力が導入される。
【００４０】
圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１に、または加圧刃５１及び受け刃５２の双方にヒータ５１Ｈ，５２Ｈが内蔵されており、これにより圧着ヘッド５０はＡＣＦテープ１３を液晶パネル１に熱圧着させることになる。加熱の度合いはＡＣＦ８のバインダ樹脂が多少軟化する程度の比較的低いものとし、その粘着力が失われないようにする。そして、圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１及び受け刃５２は、ＡＣＦテープ１３の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、かつ長さ方向の寸法はＡＣＦ８の貼着長さＬと同じか、それより長尺のものとなっている。
【００４１】
さらに、図１０において、６０はＡＣＦ検出手段を示すものであって、このＡＣＦ検出手段６０は、発光素子６１と受光素子６２とからなる反射型光学センサから構成されている。このＡＣＦ検出手段６０は圧着ヘッド５０により貼着されたＡＣＦ８の状態を検出するものであり、圧着ヘッド５０によりＡＣＦ８を貼着して、この圧着ヘッド５０が１ピッチ分進行した後に、電極群５の前後の部位に実際にＡＣＦ８が貼着されているか否かが検出される。ＡＣＦ検出手段６０は前後に一対設けられており、ＡＣＦ貼着ユニット１０のベースプレート１０ａに装着されている。
【００４２】
ここで、ＡＣＦ８は液晶パネル１の下基板２より透明度の低い部材である。従って、ＡＣＦ８が貼着されている位置に発光素子６１からの光が入射されると、ＡＣＦ８が貼着されていないときより受光素子６２の受光量が多くなるので、ＡＣＦ８の有無を検出することができる。さらに、ＡＣＦ８が２重になっていると、単層の場合より反射光量が大きくなる。これによって、受光素子６２における受光量を検出することによって、検出位置でのＡＣＦ８の状態を検出することができる。
【００４３】
発光素子６１からの入射光は、液晶パネル１の下基板２において、貼着されるＡＣＦ８の幅方向の中央部分であって、長さ方向においては電極群５の端部より外側で、電極群５に近接した位置とする。例えば、電極群５の端部とアラインメントマーク６ａを設けた部位との間の位置若しくはアラインメントマーク６ａの僅かに外側の位置までとする。従って、ＡＣＦ８が貼り付けられるべき本来の位置の端部を含まない。
【００４４】
即ち、図１１に示したように、液晶パネル１の下基板２における張り出し部２ａにおいて、電極群５が設けられており、この電極群５の両側の位置にはアラインメントマーク６ａ，６ａが設けられているが、この電極群５とアラインメントマーク６ａとの間の位置を発光素子６１からの光の入射位置Ｐとする。この入射位置Ｐからの反射光を受光素子６２により受光させて、受光量を検出するように設定する。この入射位置ＰにはＡＣＦ８が貼着されているので、受光素子６２は所定の受光量が得られる。なお、入射位置Ｐは図示した位置だけでなく、その近傍位置、つまりＡＣＦ８の端部と電極群５との間で、電極群５に近い位置であって、幅方向においては、中央部に近い位置であれば良い。
【００４５】
ここで、前回のＡＣＦ８の貼着が行われて、圧着ヘッド５０が引き上げたときに、ハーフカット手段４０によるハーフカットが完全に行われていないと、次回行われる貼着時のＡＣＦ８がセパレータ１２から一部分剥離してしまうという事態が生じることがある。この状態から、ＡＣＦ貼着ユニット１０を１ピッチ分移動させると共に、ＡＣＦテープ１３を１回の貼着長さ分繰り出して、圧着ヘッド５０を下降させることによって、ＡＣＦ８の貼着が継続される。
【００４６】
このときに、一部分がセパレータ１２から剥離しているＡＣＦ８が折り曲げられて２重になった状態で貼着されることになる。その結果、図１２に示した外折れ貼着状態となる。その結果、本来ＡＣＦ８が貼着されていなければならないが、ＡＣＦ８は貼着されていない領域が存在することになる。また、一部にはＡＣＦ８が２重になっている領域もある。しかしながら、電極群５が設けられている部位は正規の状態でＡＣＦ８が貼着されている。発光素子６１の入射位置Ｐはこの正規の状態のＡＣＦ８が位置している部位であるから、受光素子６２ではＡＣＦ８が適正に貼着されているものと判定することになる。
【００４７】
圧着ヘッド５０によるＡＣＦ８の貼着が終了し、この圧着ヘッド５０を引き上げたときに、ＡＣＦ８の一部がセパレータ１２から円滑に剥離せず、下基板２から浮き上がるようにして捲れることがある。この場合、圧着ヘッド５０がさらに引き上げられると、ＡＣＦ８がセパレータ１２から離間して、本来貼着されるべき部位に固着されることもあるが、図１３に示したように、ＡＣＦ８の捲れにより既に貼着された部位の上に重なり合うことがあり、内折れ貼着状態となってしまう。この場合も、やはりＡＣＦ８の貼着が不完全ではあるが、発光素子６１の入射位置Ｐにおいては正規の状態に貼着されている場合には、格別問題とはならないので、受光素子６２側ではＡＣＦ８が適正に貼着されているものと判定する。
【００４８】
ここで、図１１に示した適正な貼着状態だけでなく、図１２のＡＣＦ８の外折れ貼着状態及び図１３の内折れ貼着状態となっていても、ＡＣＦ検出手段６０，６０ではＡＣＦ８が適正に貼着されている限り、貼着不良とは判断しない。また、ＡＣＦ８が前後方向に位置ずれしていても、両側のＡＣＦ検出手段６０，６０でＡＣＦ８の貼着が検出される限り、同様、貼着不良とは判断しない。
【００４９】
しかしながら、図１４に示したように、ＡＣＦ８の折れ曲がりが外折れであっても、内折れであっても、電極群５の部位まで及んでいると、その上にドライバ回路４を搭載したときに、一部の電極が導通不能な状態となることがある。この場合には、発光素子６１の入射位置Ｐでの反射光の光量は、ＡＣＦ８が１層の場合と比較して、受光素子６２側の受光量が増大する。また、この折れ曲がりの開始位置が電極群５の形成領域に及んでいる場合には、入射位置ＰではＡＣＦ８が配置されておらず、下基板２からの反射光が受光素子６２により受光されることになる。さらに、前後いずれかのＡＣＦ検出手段６０によるＡＣＦ８の検出が行われない程度までＡＣＦ８の貼着位置が前後にずれることもある。これらはいずれもＡＣＦ８の貼着不良であり、ＡＣＦ８が正規の状態に貼着されている場合と比較して、受光素子６２での受光量が過多となるか、不足となる。従って、この受光素子６２からの信号に基づいて、装置の稼働を停止させ、ＡＣＦ貼着不良となっている液晶パネル１を取り出して、貼着リペアを行う。
【００５０】
以上のように、ドライバ回路４を搭載したときに、このドライバ回路４の電極と下基板２側の電極とが電気的に導通できない状態となっているか否かを基準として、ＡＣＦ検出を行うことによって、ドライバ回路４を接続したときに、前述した電極間の導通が可能な状態であるにも拘わらず、ＡＣＦ貼着不良と判断することがなくなる。しかも、電極間の導通不能な状態となっていると、それを確実に検出することができる。
【００５１】
ここで、ＡＣＦ検出手段の構成としては、前述した発光素子６１と受光素子６２から構成したＡＣＦ検出手段６０に代えて、図１５に示したように、カメラ６３を用いて、液晶パネル１における電極群７の端部とアライメントマーク６ａとの間の位置の画像を取得して、この画像に基づいて、前述したように、貼着リペアが必要なＡＣＦ貼着不良を検出することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 液晶パネル ２ 下基板
２ａ 張り出し部 ３ 上基板
４ ドライバ回路 ５ 電極群
８ ＡＣＦ ９ 支持基台
１１ 供給リール １２ セパレータ
１３ ＡＣＦテープ １６，１７ 水平ガイドローラ
２２ 昇降駆動部 ２３ 前後動駆動部
２４ 平行動駆動部 ３６ 搬送台
４０ ハーフカット手段 ４１ カッタ
５０ 圧着ヘッド ５１ 加圧刃
５２ 受け刃 ５３，５４ 昇降ブロック
５５ ガイドレール ５６ シリンダ
５７ 加圧手段 ６０ ＡＣＦ検出手段
６１ 発光素子 ６２ 受光素子
６３ カメラ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置を構成するディスプレイパネル等からなる基板にＩＣ回路素子を搭載するために、この基板にＡＣＦ(Anisotropic Conductive Film)を貼着するＡＣＦ貼着装置及びこのＡＣＦ貼着装置により貼着されたＡＣＦを介してＩＣ回路素子を搭載することにより形成されるフラットディスプレイ装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイは、液晶封入空間を形成した上下２枚の透明基板からなる液晶パネルにドライバ回路としてのＩＣ回路素子を介して印刷回路基板を接続する構成としている。ここで、ＩＣ回路素子はインナ側及びアウタ側の電極を備えており、インナ側の電極は液晶パネルを構成する一方の基板に、またアウタ側の電極は印刷回路基板に、それぞれ電気的に接続される。ＩＣ回路素子の搭載方式の代表的なものとしては、チップ状のＩＣパッケージを液晶パネルの基板に直接搭載するＣＯＧ(Chip On Glass)方式、フィルム状の基板にＩＣ回路素子を搭載したＴＣＰ(Tape Carrier Package)なり、ＣＯＦ（Chip on Film）なりを液晶パネルと印刷回路基板との間に接続するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式がある。
【０００３】
液晶パネルを構成する一方の基板の表面には、少なくとも１辺、最大で４辺に配線パターンが形成されており、この配線パターンにおける電極とＩＣ回路素子のインナ電極とが電気的に接続される。従って、液晶パネルに微小ピッチ間隔で形成した電極は、それに搭載されるＩＣ回路素子毎に所定数纏められた電極群として形成され、液晶パネルには複数の電極群が形成されており、相隣接する電極群間との間は空白領域となっている。なお、ドライバ回路を構成するＩＣ回路素子は印刷回路基板とも接続され、このために印刷回路基板側にも、液晶パネル側と同様、所定数の電極群が複数群形成されている。ここで、印刷回路基板側の電極群を構成する配線の数は、通常、液晶パネル側の電極群の配線数より少ない。
【０００４】
ＩＣ回路素子と、液晶パネルなり印刷回路基板なりとを接続するに当っては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、かつＩＣ回路素子を固定しなければならない。このためにＡＣＦが用いられる。ＡＣＦは粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものであり、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子を基板に熱圧着することによって、ＡＣＦの導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂を硬化させて、ドライバ回路を液晶パネルや印刷回路基板に固定させる。
【０００５】
例えば、液晶パネルの一方の基板における配線パターンが設けられている部位にＡＣＦを貼着した上でＣＯＦからなるＩＣ回路素子をこの基板にＴＡＢ搭載する。粘着物質であるＡＣＦは、セパレータに剥離層を介して積層されており、これによりＡＣＦテープを構成している。このＡＣＦテープを供給リールに巻回させておき、この供給リールから送り出されて、貼着ユニットにより基板表面に貼着される。このために、貼着ユニットには、供給リールを装架する部材が設けられ、また供給リールから供給されるＡＣＦテープを所定の経路に沿って引き回すために、適宜の箇所にガイドローラ等からなるガイド部材が配置される。
【０００６】
基板へのＡＣＦの貼着方式としては、基板の１辺における全長にわたって連続的に貼着する一括貼りと、各々の電極群毎に分割して、電極群間の空白領域にはＡＣＦが付着しないようにして貼着する分割貼りとが一般に用いられる。一括貼りは、不必要な空白領域にもＡＣＦが貼着される関係から、材料に無駄が生じることになり、また空白領域ではＡＣＦを構成する粘着性のある樹脂と導電粒子とが露出したままになるので、ＩＣ回路素子の搭載後の処理や加工にとって不都合が生じることもある。従って、分割貼りの方が望ましい。
【０００７】
分割貼りを行う場合には、ＡＣＦテープ若しくはセパレータを剥離したＡＣＦを基板の電極群毎に切断して貼り付けるようにする。いずれにしろ、ＡＣＦは基板に貼り付けた後に、または貼り付け前の段階で、ＡＣＦをセパレータから剥離しなければならない。このセパレータを剥離させる際には、ＡＣＦを確実に基板側に付着させて、セパレータのみを剥離させなければならない。このためには、ＡＣＦの粘着力は基板側の方が強く、セパレータ側は固着力を弱くする。このために、ＡＣＦの貼着時には、圧着、好ましくは加熱下で基板に圧着させるようにするのが一般的である。
【０００８】
しかしながら、ＡＣＦは基板側だけでなく、セパレータ側に対しても粘着力を有しているために、セパレータを剥離したときに、状態によってはＡＣＦが全面にわたって基板に固着せず、その全体若しくは部分的にセパレータと共に引き上げられることがある。従って、ＡＣＦ貼着不良の状態が発生したときには、直ちにそれを検出して、ＡＣＦの貼り直しを行う必要がある。このために、ＡＣＦの貼着が正確に行われているか否かの検出を行う必要がある。
【０００９】
特許文献１には、ＡＣＦ貼着状態の検出方式がされている。この特許文献１では、表示パネルに所定間隔毎にＡＣＦテープを貼着し、次いでセパレータをＡＣＦから剥離するようになし、このセパレータが完全に剥離されているか否か、ＡＣＦが表示パネルの所定位置に貼着されているか否かを光学手段により検出するようにしている。このＡＣＦ検出用の光学手段は少なくともＡＣＦにおけるセパレータの剥離開始位置を含む位置を観察するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００１−８３９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
前述した特許文献１では、セパレータの剥離端位置、つまりＡＣＦの貼着開始位置を検出するものであり、この位置にＡＣＦが存在していないと、貼着不良または剥離不良として判定されることになる。そして、貼着不良があれば、パネルそのものを廃棄するのではなく、ＡＣＦを剥離して再度ＡＣＦを貼着することにより貼着リペアを行うことになる。また、剥離不良の場合には、セパレータの剥離作業を再試行することになる。従って、この間は装置の稼働を一端停止させることになる。
【００１２】
ところで、ＡＣＦの貼着開始端位置に基づいて貼着状態の検出することは、必ずしも適正なものとは言えない。即ち、特許文献１の方式のように、ＡＣＦテープの状態でパネルに貼着した後、セパレータを剥離する際に、ＡＣＦの端部がセパレータにより持ち上げられる可能性がある。しかしながら、ＡＣＦの端部がセパレータにより持ち上げられて、多少の捲れや浮き上がりが発生しても、格別問題とならない場合がある。例えば、ＡＣＦの捲れにより折れ曲がっていたとしても、電極群の部位が適正に貼着されておれば、ＩＣ回路素子の搭載に支障を来すわけではない。従って、前述した検出結果を、ＡＣＦの貼着リペアのために用いる場合には、ＡＣＦの貼着状態がＩＣ回路素子の接続に支障を来さないものでも、装置の停止を行わせてしまうことになる。このために、ＡＣＦの貼着端位置を検出するのは必要ではないだけでなく、貼着リペア手順を勘案すると、むしろこのＡＣＦ貼着端位置を検出しない方が望ましい。
【００１３】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、単にＡＣＦの貼着状態の検出を行うのではなく、ＩＣ回路素子の接続に支障を来すような貼着不良であるか否かの判定を行い、しかも貼着不良となる頻度を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前述した目的を達成するために、本発明は、ＩＣ回路素子を搭載するために、複数の電極が複数群形成された基板に対し、電極群毎に個別的にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、前記基板を支持する基板支持台と、ＡＣＦをセパレータに積層したＡＣＦテープを供給リールから送り出し、圧着ヘッドによりこのＡＣＦテープを前記基板の前記電極群毎に個別的に貼り付けて、ＡＣＦを圧着させるＡＣＦ貼着ユニットと、前記基板への各ＡＣＦの貼着の有無を検出するＡＣＦ検出手段とから構成され、ＡＣＦの前記基板への貼着長さは前記ＩＣ回路素子が接続される部位の全長乃至それ以上とし、前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着端位置と前記電極群の形成端位置との間の位置にＡＣＦが貼着されているか否かを検出する構成としたことを特徴としている。
【００１５】
ＡＣＦが正規の状態に貼着されていないという場合、ＡＣＦが基板に貼着する際に折れ曲がることがあり、またセパレータを剥離したときに捲れたり、浮き上がったりすることがある。さらに、ＡＣＦの貼着位置が前後にずれることもある。ただし、このような事態が生じるのは、ＡＣＦの端部における比較的短い部分であることが多い。たとえ、ＡＣＦの端部が正規の状態でなくても、基板に形成した電極群の位置にＡＣＦが適正に貼着されておれば、貼着不良と判定する必要はなく、ＩＣ回路素子の搭載という観点からは、むしろ貼着が正常であると判定すべきである。従って、ＡＣＦが本来貼着されるべき端部を検出するのは必要ではない。
【００１６】
検出が必要なのは、基板のうちの電極群が形成されている部位である。そして、ＡＣＦの端部に前述した折れ曲がりや捲れ等があったときに、それが電極群を形成した位置までできるだけ及ばないようにするために、ＡＣＦの両端をある程度長くすることが望ましい。基板に貼着されるＡＣＦの長さはＩＣ回路素子の全長とほぼ同じ寸法とするか、またはそれより長くする。ただし、ＡＣＦがＩＣ回路素子よりあまり大きくはみ出すようにすると、ＡＣＦの無駄がその分だけ増える等から望ましいものではない。そして、ＡＣＦ検出手段によるＡＣＦの検出位置は基板における電極群を設けた部位の外側であって、この電極群に近い位置とする。
【００１７】
ここで、ＩＣ回路素子を基板に接続するに当っては、厳格な相対位置合わせを行うことになる。このために、ＩＣ回路素子及び基板には、それぞれ所定の位置にアラインメントマークが設けられる。基板側のアラインメントマークは電極群が形成されている部位の両側に形成されており、ＩＣ回路素子は、それに設けたアラインメントマークを基板側のアラインメントマークと一致するようにして接続されることから、基板におけるアラインメントマークの形成位置には必ずＩＣ回路素子がオーバーラップするように配置される。従って、ＡＣＦの貼着を検出するＡＣＦ検出位置はアラインメントマークが形成されている部位乃至その近傍の領域とするのが望ましい。
【００１８】
ＡＣＦ検出位置にＡＣＦが存在していなければ、全くＡＣＦが存在しない場合であったとしても、またそれ以外の部位ではＡＣＦが存在する場合であったとしても、ＩＣ回路素子を搭載したときには、少なくとも一部の電極が導通しない状態となるので、ＡＣＦの貼着不良と判定する。そして、装置を停止させれば、貼着リペアを行うことができる。基板における電極群が設けられている部位において、ＡＣＦが２重になっている場合も、このＡＣＦを介してＩＣ回路素子を搭載したときには、電極の導通不能という事態が発生するおそれがある。そこで、ＡＣＦが２重になっている状態も検出するのが望ましい。
【００１９】
ＡＣＦ貼着ユニットは、特許文献１のように、ＡＣＦテープを切断して基板に貼り付けるようになし、その後にセパレータを剥離するようにしても良いが、ハーフカットの手法を用いると、セパレータの剥離工程が不要になる。即ち、ＡＣＦ貼着ユニットには、供給リールから送り出されるＡＣＦテープを、そのセパレータには連続性を持たせ、かつＡＣＦを基板の各々の電極群への貼り付け長さ分毎に切断するハーフカット手段を設け、圧着ヘッドはこのハーフカット手段によるＡＣＦの切断位置より前方側部位のセパレータを前記基板の表面に圧着させるようにする。
【００２０】
基板に貼着したＡＣＦを検出するＡＣＦ検出手段は、基板のアラインメントマークの位置乃至その近傍位置を検出位置とするが、ＡＣＦの前端及び後端の２箇所を検出するために、一対設けるのが望ましい。ＡＣＦ検出手段としては、画像認識装置のカメラや、反射型若しくは透過型の光センサから構成することができる。そして、これらＡＣＦ検出手段はＡＣＦ貼着ユニットに装着することができる。特に、ＡＣＦ貼着ユニットを基板の電極群の配列方向にピッチ送りする駆動手段に装着する構成とした場合には、電極群毎にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着ユニットと、このＡＣＦの状態を検出するＡＣＦ検出手段との位置関係を常に一定に保持することができる。
【発明の効果】
【００２１】
ＡＣＦの貼着が正規の状態となっていなくても、ＩＣ回路素子の接続に支障を来さない程度のものである場合には、それをＡＣＦ貼着不良としないことによって、ＡＣＦの貼着リペアの頻度を少なくして、ＡＣＦ貼着工程の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＡＣＦが貼着られる基板としての液晶セルと、この基板に搭載されるドライバ回路とを示す要部平面図である。
【図２】ＡＣＦ貼着機の概略構成を示す正面図である。
【図３】図２の左側面図である。
【図４】図２の平面図である。
【図５】水平送りローラの構成説明図である。
【図６】水平送りローラの構成を示す側面図である。
【図７】カッタユニットの構成説明図である。
【図８】ＡＣＦテープのハーフカット状態を示すＡＣＦ貼着機の要部拡大正面図である。
【図９】図８の左側面図である。
【図１０】ＡＣＦ貼着ユニットとＡＣＦ検出手段の構成を示す説明図である。
【図１１】ＡＣＦの正規の貼着状態を示す平面図である。
【図１２】ＡＣＦの外折れ貼着状態を示す平面図である。
【図１３】ＡＣＦの内折れ貼着状態を示す平面図である。
【図１４】ＡＣＦの貼着不良状態の一例を示す平面図である。
【図１５】ＡＣＦ検出手段の他の構成例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＡＣＦが貼着られる基板の一例として液晶パネルを示し、またＡＣＦを介して搭載されるＩＣ回路素子の一例として、基板にＴＡＢ搭載されるＣＯＦからなるドライバ回路を示す。なお、基板は液晶パネルを構成するものだけでなく、他のディスプレイ用の基板や、その他各種の印刷回路基板とすることができ、また基板に搭載されるのはドライバ回路に限らず、ＡＣＦを介して電気的に接続されるものであれば良い。
【００２４】
図１において、１は液晶パネルであって、この液晶パネル１は、共にガラス薄板からなる下基板２と上基板３とで構成され、両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２は、その少なくとも１辺において、上基板３から所定幅分だけ張り出しており、この張り出し部２ａにはＩＣ回路素子、即ちフィルム基板４ａに集積回路素子４ｂを実装したドライバ回路４が複数枚搭載される。なお、図１では一例として、下基板２が２辺において上基板３から所定幅分だけ張り出した場合を示す。
【００２５】
下基板２の張り出し部２ａには、両基板２，３が重ね合わせられた部位に形成されているＴＦＴ(Thin Film Transistor)にそれぞれ接続した配線に接続した所定数の電極が設けられており、これらの電極は、図中に符号５で示したように、ドライバ回路４の搭載部毎に所定数の電極が群として形成されている。そして、各電極群５の左右両側にはアラインメントマーク６ａ，６ａが形成されている。従って、相隣接する電極群５，５間には所定幅を有する空白領域が形成されている。一方、ドライバ回路４には、これら電極群５を構成する各電極と電気的に接続される複数の電極が設けられており、電極群５と接続される電極群は符号７で示されている。また、ドライバ回路４にも電極群７の左右両側にアラインメントマーク６ｂ，６ｂが形成されており、ドライバ回路４が液晶パネル１に搭載される際には、これらアラインメントマークを基準として電極群７を構成する各電極と電極群５を構成する各電極とが一致するように位置調整がなされる。
【００２６】
ドライバ回路４はＡＣＦ８を介して液晶パネル１に搭載される。ＡＣＦ８は、周知のように、接着機能を有するバインダ樹脂に微小な導電粒子を多数分散させたものであり、ドライバ回路４と液晶パネル１との間でＡＣＦ８を加熱及び加圧することによって、導電粒子を介して電極群５を構成する各電極と電極群７を構成する各電極とが電気的に導通状態となり、かつバインダ樹脂が熱硬化することによって、ドライバ回路４を液晶パネル１に固着させることになる。ここで、ＡＣＦ８は下基板２の張り出し部２ａに設けた電極群５の位置毎に分割され、長さＬ分毎に貼着られる。これによって、ＡＣＦ８を無駄なく使用することができ、しかも貼着られたＡＣＦ８はほぼ完全にドライバ回路４により覆われることになる。
【００２７】
図２乃至図４に下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼着するための貼着機構の概略構成を示す。これらの図において、９は液晶パネル１を水平状態に保持する支持基台である。液晶パネル１は、例えば真空吸着手段によって、この支持基台９上で安定的に保持されるようにしている。ここで、支持基台９には液晶パネル１が広い面積で当接しているが、ＡＣＦ８が貼着られる下基板２の張り出し部２ａの下部位置は開放されている。ここで、支持基台９には、ドライバ回路４とのアラインメント等のために、Ｘ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けることができる。
【００２８】
また、１０はＡＣＦ８の液晶パネル１へのＡＣＦ貼着ユニットであり、このＡＣＦ貼着ユニット１０は鉛直方向に設けた板体からなるベースプレート１０ａを有するものであって、このベースプレート１０ａには供給リール１１が着脱可能に装着されている。ＡＣＦ８はセパレータ１２の剥離層上に積層されてＡＣＦテープ１３を構成し、このＡＣＦテープ１３が供給リール１１に巻回されている。ＡＣＦテープ１３は、ＡＣＦ貼着ユニット１０に装着したローラ１４〜１７からなる走行経路に沿って走行ガイドされる。さらに、１８は駆動用ローラであり、ＡＣＦ８を液晶パネル１に貼着た後のセパレータ１２を挟持して、排出部１９に送り込むように駆動される。
【００２９】
ローラ１４，１５は、ＡＣＦテープ１３のフィーダ用のガイドローラであり、ガイドローラ１５はスイングアーム２０に装着されており、このスイングアーム２０は回動軸２１を中心として揺動するものである。回動軸２１にはモータ等の駆動手段（図示せず）が接続されており、スイングアーム２０を矢印Ｆ方向に揺動させると、供給リール１１から少なくとも１回の貼着分、つまり図１に示した長さＬ分のＡＣＦテープ１３が送り出されて、ローラ１４，１５間に供給される。その結果、ＡＣＦテープ１３を送る際に作用する反力が常に一定となり、供給リール１１の巻回量の差により送り力に対する抵抗が変動することはない。
【００３０】
ローラ１６，１７は、図５及び図６にも示したように、ＡＣＦテープ１３を、その走行経路において、水平方向にガイドし、ＡＣＦ８の液晶パネル１への１回分の貼着長さを規定する水平ガイドローラである。水平ガイドローラ１７はＡＣＦ８の貼着始端位置を、水平ガイドローラ１６はＡＣＦ８の貼着終端位置を規定するものであって、これらによってＡＣＦ８の貼着領域が設定される。これら水平ガイドローラ１６，１７は、図６から明らかなように、円筒部１６ａ，１７ａの両側部に鍔部１６ｂ，１７ｂを形成したものであり、この鍔部１６ｂ，１７ｂの円筒部１６ａ，１７ａから突出する部位の高さはＡＣＦテープ１３におけるセパレータ１２の厚み分とほぼ同じか、それより僅かに大きい寸法となっている。
【００３１】
従って、水平ガイドローラ１６，１７間でＡＣＦ８が液晶パネル１に貼着され、その後にセパレータ１２から分離される。そして、水平ガイドローラ１７より下流側の位置で、ＡＣＦ８が剥離された後のセパレータ１２が回収される。水平ガイドローラ１６，１７により区画されているＡＣＦ８の貼着領域より下流側の位置に駆動用ローラ１８が設けられている。駆動用ローラ１８は駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとから構成され、セパレータ１２はこれら駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとの間に挟持される。駆動ローラ１８ａを回転駆動することによって、ＡＣＦテープ１２を長さＬ分毎にピッチ送りされる。
【００３２】
図３から明らかなように、ＡＣＦ貼着ユニット１０は昇降駆動部２２に装着され、この昇降駆動部２２は前後動駆動部２３に装着され、さらに前後動駆動部２３は搬送手段を構成する平行動駆動部２４に装着されている。これらの機構により、ＡＣＦテープ１３の引き回し経路における水平ガイドローラ１６−１７間（図２参照）により規定されるＡＣＦ８の貼着領域を上下方向、つまりＺ軸方向と、水平面でＸ軸方向（電極群５の並びと直交する方向）とＹ軸方向（電極群５の並び方向）とに移動可能となっている。一方、液晶パネル１は支持基台９上に真空吸着により固定的に保持されている。
【００３３】
ここで、水平ガイドローラ１６−１７間のＡＣＦテープ１３と下基板２における電極群５との相対位置を調整する必要があるが、前後動駆動部２３は、貼着領域を液晶パネル１に対して近接・離間する方向に移動させるものであり、平行動駆動部２４は液晶パネル１における電極群５の並び方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に貼着領域を移動させるものであるから、ＡＣＦ貼着ユニット１０側で位置調整できるが、前述したように、支持基台９にＸ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けている場合には、この支持基台９側でＡＣＦテープ１３に対してアラインメントすることもできる。
【００３４】
昇降駆動部２２は、傾斜ブロック３０と、この傾斜ブロック３０を前後方向に移動させるためのシリンダ３１とを有するものである。また、ＡＣＦ貼着ユニット１０には傾斜ブロック３０の傾斜面に係合するスライド部材３２が連結されており、このスライド部材３２は傾斜ブロック３０と一致する傾斜面を有するものであり、規制杆３３により上下方向以外には変位できない構成となっている。従って、シリンダ３１を駆動することによって、ＡＣＦ貼着ユニット１０が上下方向に変位することになる。
【００３５】
次に、前後動駆動部２３は、傾斜ブロック３０を装着した台座３４を前後動させるためのものであって、この台座３４の往復動はシリンダ等からなる駆動手段３５により行われる。そして、平行動駆動部２４は、台座３４及びその駆動手段３５を装着した搬送台３６を有するものであり、搬送台３６はボールねじ送り手段を構成するボールねじ３７をモータ３８で回転駆動することによって、ＡＣＦ貼着ユニット１０を液晶パネル１における電極群５の配列方向と平行に移動可能となっている。
【００３６】
ＡＣＦ貼着ユニット１０に装着したＡＣＦテープ１２の走行経路において、図２に示したように、水平ガイドローラ１６の位置より僅かに下流側の位置にハーフカット手段４０が設けられており、このハーフカット手段４０は、図７に示したように、ＡＣＦ貼着ユニット１０の表面に対して前後方向に往復移動可能に装着されている。このハーフカット手段４０はカッタ４１とカッタ受け４２とを備え、カッタ４１は軸４３を中心としてカッタ受け４２に近接・離間する方向に回動可能となっている。そして、常時にはカッタ４１に作用するばね４４の付勢力によりカッタ受け４２から離間した状態に保持されており、シリンダ４５に設けた押動ローラ４６によって、ばね４４に抗する方向にカッタ４１を押動して、カッタ受け４２に近接する方向に揺動変位させるようになっている。そして、カッタ４１がカッタ受け４２に最も近接した位置では、その間にＡＣＦテープ１３のセパレータ１２の厚みと同じか、それより僅かに短い間隔が形成されることになる。これによって、ＡＣＦ８のみがハーフカットされる。
【００３７】
さらに、ＡＣＦ８を下基板２における張り出し部２ａに貼着するために、ＡＣＦテープ１３は、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で、下基板２の表面に所定の加圧力により圧着される。このために、ＡＣＦ貼着ユニット１０には、図８及び図９に示したように、圧着ヘッド５０が設けられている。ここで、液晶パネル１は支持基台９上に載置されているが、その下基板２の張り出し部２ａは支持基台９からはみ出しており、圧着ヘッド５０は、このはみ出した部位を上下から挟持する構成となっている。
【００３８】
圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成されるものであり、これら加圧刃５１及び受け刃５２は、それぞれ昇降ブロック５３，５４に取り付けられており、これら昇降ブロック５３，５４は、ＡＣＦ貼着ユニット１０に設けた一対のガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能に装着されている。これら加圧刃５１と受け刃５２とは液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成されている。加圧刃５１は、さらに水平ガイドローラ１６，１７間にガイドされて水平方向に走行するＡＣＦテープ１３より上方位置に配置されている。
【００３９】
受け刃５２を装着した昇降ブロック５４は、シリンダ５６により所定ストローク昇降動作がなされる。即ち、シリンダ５６を縮小状態にすると、受け刃５２が下降して、液晶パネル１から離間した下方の位置に配置されることになり、シリンダ５６を伸長させると、受け刃５２は液晶パネル１の下面に当接する。一方、加圧刃５１を装着した昇降ブロック５３には、加圧手段５７が連結して設けられている。図示した加圧手段５７は、モータで駆動される送りねじ５７ａを有するもので、所謂ジャッキを構成している。この加圧手段５７は、加圧刃５１に連結して設けた昇降ブロック５３をガイドレール５５に沿って上下動させて、受け刃５２上に受承させている液晶パネル１を上方から所定の加圧力を作用させるものである。そして、加圧刃５１と受け刃５２とは正確に平行度を保つように構成している。また、受け刃５２を支承するシリンダ５６は、少なくとも上昇ストローク端位置では、加圧手段５７により作用する加圧力でみだりに動くことがなく、伸長状態に保持できる圧力が導入される。
【００４０】
圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１に、または加圧刃５１及び受け刃５２の双方にヒータ５１Ｈ，５２Ｈが内蔵されており、これにより圧着ヘッド５０はＡＣＦテープ１３を液晶パネル１に熱圧着させることになる。加熱の度合いはＡＣＦ８のバインダ樹脂が多少軟化する程度の比較的低いものとし、その粘着力が失われないようにする。そして、圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１及び受け刃５２は、ＡＣＦテープ１３の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、かつ長さ方向の寸法はＡＣＦ８の貼着長さＬと同じか、それより長尺のものとなっている。
【００４１】
さらに、図１０において、６０はＡＣＦ検出手段を示すものであって、このＡＣＦ検出手段６０は、発光素子６１と受光素子６２とからなる反射型光学センサから構成されている。このＡＣＦ検出手段６０は圧着ヘッド５０により貼着されたＡＣＦ８の状態を検出するものであり、圧着ヘッド５０によりＡＣＦ８を貼着して、この圧着ヘッド５０が１ピッチ分進行した後に、電極群５の前後の部位に実際にＡＣＦ８が貼着されているか否かが検出される。ＡＣＦ検出手段６０は前後に一対設けられており、ＡＣＦ貼着ユニット１０のベースプレート１０ａに装着されている。
【００４２】
ここで、ＡＣＦ８は液晶パネル１の下基板２より透明度の低い部材である。従って、ＡＣＦ８が貼着されている位置に発光素子６１からの光が入射されると、ＡＣＦ８が貼着されていないときより受光素子６２の受光量が多くなるので、ＡＣＦ８の有無を検出することができる。さらに、ＡＣＦ８が２重になっていると、単層の場合より反射光量が大きくなる。これによって、受光素子６２における受光量を検出することによって、検出位置でのＡＣＦ８の状態を検出することができる。
【００４３】
発光素子６１からの入射光は、液晶パネル１の下基板２において、貼着されるＡＣＦ８の幅方向の中央部分であって、長さ方向においては電極群５の端部より外側で、電極群５に近接した位置とする。例えば、電極群５の端部とアラインメントマーク６ａを設けた部位との間の位置若しくはアラインメントマーク６ａの僅かに外側の位置までとする。従って、ＡＣＦ８が貼り付けられるべき本来の位置の端部を含まない。
【００４４】
即ち、図１１に示したように、液晶パネル１の下基板２における張り出し部２ａにおいて、電極群５が設けられており、この電極群５の両側の位置にはアラインメントマーク６ａ，６ａが設けられているが、この電極群５とアラインメントマーク６ａとの間の位置を発光素子６１からの光の入射位置Ｐとする。この入射位置Ｐからの反射光を受光素子６２により受光させて、受光量を検出するように設定する。この入射位置ＰにはＡＣＦ８が貼着されているので、受光素子６２は所定の受光量が得られる。なお、入射位置Ｐは図示した位置だけでなく、その近傍位置、つまりＡＣＦ８の端部と電極群５との間で、電極群５に近い位置であって、幅方向においては、中央部に近い位置であれば良い。
【００４５】
ここで、前回のＡＣＦ８の貼着が行われて、圧着ヘッド５０が引き上げたときに、ハーフカット手段４０によるハーフカットが完全に行われていないと、次回行われる貼着時のＡＣＦ８がセパレータ１２から一部分剥離してしまうという事態が生じることがある。この状態から、ＡＣＦ貼着ユニット１０を１ピッチ分移動させると共に、ＡＣＦテープ１３を１回の貼着長さ分繰り出して、圧着ヘッド５０を下降させることによって、ＡＣＦ８の貼着が継続される。
【００４６】
このときに、一部分がセパレータ１２から剥離しているＡＣＦ８が折り曲げられて２重になった状態で貼着されることになる。その結果、図１２に示した外折れ貼着状態となる。その結果、本来ＡＣＦ８が貼着されていなければならないが、ＡＣＦ８は貼着されていない領域が存在することになる。また、一部にはＡＣＦ８が２重になっている領域もある。しかしながら、電極群５が設けられている部位は正規の状態でＡＣＦ８が貼着されている。発光素子６１の入射位置Ｐはこの正規の状態のＡＣＦ８が位置している部位であるから、受光素子６２ではＡＣＦ８が適正に貼着されているものと判定することになる。
【００４７】
圧着ヘッド５０によるＡＣＦ８の貼着が終了し、この圧着ヘッド５０を引き上げたときに、ＡＣＦ８の一部がセパレータ１２から円滑に剥離せず、下基板２から浮き上がるようにして捲れることがある。この場合、圧着ヘッド５０がさらに引き上げられると、ＡＣＦ８がセパレータ１２から離間して、本来貼着されるべき部位に固着されることもあるが、図１３に示したように、ＡＣＦ８の捲れにより既に貼着された部位の上に重なり合うことがあり、内折れ貼着状態となってしまう。この場合も、やはりＡＣＦ８の貼着が不完全ではあるが、発光素子６１の入射位置Ｐにおいては正規の状態に貼着されている場合には、格別問題とはならないので、受光素子６２側ではＡＣＦ８が適正に貼着されているものと判定する。
【００４８】
ここで、図１１に示した適正な貼着状態だけでなく、図１２のＡＣＦ８の外折れ貼着状態及び図１３の内折れ貼着状態となっていても、ＡＣＦ検出手段６０，６０ではＡＣＦ８が適正に貼着されている限り、貼着不良とは判断しない。また、ＡＣＦ８が前後方向に位置ずれしていても、両側のＡＣＦ検出手段６０，６０でＡＣＦ８の貼着が検出される限り、同様、貼着不良とは判断しない。
【００４９】
しかしながら、図１４に示したように、ＡＣＦ８の折れ曲がりが外折れであっても、内折れであっても、電極群５の部位まで及んでいると、その上にドライバ回路４を搭載したときに、一部の電極が導通不能な状態となることがある。この場合には、発光素子６１の入射位置Ｐでの反射光の光量は、ＡＣＦ８が１層の場合と比較して、受光素子６２側の受光量が増大する。また、この折れ曲がりの開始位置が電極群５の形成領域に及んでいる場合には、入射位置ＰではＡＣＦ８が配置されておらず、下基板２からの反射光が受光素子６２により受光されることになる。さらに、前後いずれかのＡＣＦ検出手段６０によるＡＣＦ８の検出が行われない程度までＡＣＦ８の貼着位置が前後にずれることもある。これらはいずれもＡＣＦ８の貼着不良であり、ＡＣＦ８が正規の状態に貼着されている場合と比較して、受光素子６２での受光量が過多となるか、不足となる。従って、この受光素子６２からの信号に基づいて、装置の稼働を停止させ、ＡＣＦ貼着不良となっている液晶パネル１を取り出して、貼着リペアを行う。
【００５０】
以上のように、ドライバ回路４を搭載したときに、このドライバ回路４の電極と下基板２側の電極とが電気的に導通できない状態となっているか否かを基準として、ＡＣＦ検出を行うことによって、ドライバ回路４を接続したときに、前述した電極間の導通が可能な状態であるにも拘わらず、ＡＣＦ貼着不良と判断することがなくなる。しかも、電極間の導通不能な状態となっていると、それを確実に検出することができる。
【００５１】
ここで、ＡＣＦ検出手段の構成としては、前述した発光素子６１と受光素子６２から構成したＡＣＦ検出手段６０に代えて、図１５に示したように、カメラ６３を用いて、液晶パネル１における電極群７の端部とアライメントマーク６ａとの間の位置の画像を取得して、この画像に基づいて、前述したように、貼着リペアが必要なＡＣＦ貼着不良を検出することができる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 液晶パネル ２ 下基板
２ａ 張り出し部 ３ 上基板
４ ドライバ回路 ５ 電極群
８ ＡＣＦ ９ 支持基台
１１ 供給リール １２ セパレータ
１３ ＡＣＦテープ １６，１７ 水平ガイドローラ
２２ 昇降駆動部 ２３ 前後動駆動部
２４ 平行動駆動部 ３６ 搬送台
４０ ハーフカット手段 ４１ カッタ
５０ 圧着ヘッド ５１ 加圧刃
５２ 受け刃 ５３，５４ 昇降ブロック
５５ ガイドレール ５６ シリンダ
５７ 加圧手段 ６０ ＡＣＦ検出手段
６１ 発光素子 ６２ 受光素子
６３ カメラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ回路素子を搭載するために、複数の電極が複数群形成された基板に対し、電極群毎に個別的にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、
前記基板を支持する基板支持台と、
ＡＣＦをセパレータに積層したＡＣＦテープを供給リールから送り出し、圧着ヘッドによりこのＡＣＦテープを前記基板の前記電極群毎に個別的に貼り付けて、ＡＣＦを圧着させるＡＣＦ貼着ユニットと、
前記基板への各ＡＣＦの貼着の有無を検出するＡＣＦ検出手段とから構成され、
ＡＣＦの前記基板への貼着長さは前記ＩＣ回路素子が接続される部位の全長乃至それ以上とし、前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着端位置と前記電極群の形成端位置との間の位置にＡＣＦが貼着されているか否かを検出する
構成としたことを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項２】
ＡＣＦの貼着の有無を検出する位置は、前記基板における前記ＩＣ回路素子を接続する際に位置合わせするためのアラインメントマークの形成位置を含む領域であることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項３】
前記ＡＣＦ貼着ユニットは、前記供給リールから送り出されるＡＣＦテープを、そのセパレータには連続性を持たせ、ＡＣＦを前記基板の各々の電極群への貼り付け長さ分毎に切断するハーフカット手段を備え、また前記圧着ヘッドはこのハーフカット手段によるＡＣＦの切断位置より前方側部位のセパレータを前記基板の表面に圧着させるものであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項４】
前記ＡＣＦ検出手段は画像認識装置のカメラまたは反射型若しくは透過型の光センサであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項５】
前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着ユニットに装着する構成としたことを特徴とする請求項４記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項６】
前記ＡＣＦ貼着ユニットは前記基板の前記電極群が配列されている方向にピッチ送りするユニット駆動手段に装着する構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置を用いてＡＣＦが貼着される基板はディスプレイ用のパネル基板であり、このパネル基板のＡＣＦ貼着領域にＩＣ回路素子を搭載し、かつＩＣ回路素子に印刷回路基板を接続することにより製造されるディスプレイパネル。
【請求項１】
ＩＣ回路素子を搭載するために、複数の電極が複数群形成された基板に対し、電極群毎に個別的にＡＣＦを貼着するＡＣＦ貼着装置であって、
前記基板を支持する基板支持台と、
ＡＣＦをセパレータに積層したＡＣＦテープを供給リールから送り出し、圧着ヘッドによりこのＡＣＦテープを前記基板の前記電極群毎に個別的に貼り付けて、ＡＣＦを圧着させるＡＣＦ貼着ユニットと、
前記基板への各ＡＣＦの貼着の有無を検出するＡＣＦ検出手段とから構成され、
ＡＣＦの前記基板への貼着長さは前記ＩＣ回路素子が接続される部位の全長乃至それ以上とし、前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着端位置と前記電極群の形成端位置との間の位置にＡＣＦが貼着されているか否かを検出する
構成としたことを特徴とするＡＣＦ貼着装置。
【請求項２】
ＡＣＦの貼着の有無を検出する位置は、前記基板における前記ＩＣ回路素子を接続する際に位置合わせするためのアラインメントマークの形成位置を含む領域であることを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項３】
前記ＡＣＦ貼着ユニットは、前記供給リールから送り出されるＡＣＦテープを、そのセパレータには連続性を持たせ、ＡＣＦを前記基板の各々の電極群への貼り付け長さ分毎に切断するハーフカット手段を備え、また前記圧着ヘッドはこのハーフカット手段によるＡＣＦの切断位置より前方側部位のセパレータを前記基板の表面に圧着させるものであることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項４】
前記ＡＣＦ検出手段は画像認識装置のカメラまたは反射型若しくは透過型の光センサであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項５】
前記ＡＣＦ検出手段は前記ＡＣＦ貼着ユニットに装着する構成としたことを特徴とする請求項４記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項６】
前記ＡＣＦ貼着ユニットは前記基板の前記電極群が配列されている方向にピッチ送りするユニット駆動手段に装着する構成としたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のＡＣＦ貼着装置を用いてＡＣＦが貼着される基板はディスプレイ用のパネル基板であり、このパネル基板のＡＣＦ貼着領域にＩＣ回路素子を搭載し、かつＩＣ回路素子に印刷回路基板を接続することにより製造されるディスプレイパネル。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１１−３８２１（Ｐ２０１１−３８２１Ａ）
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１４７３８０（Ｐ２００９−１４７３８０）
【出願日】平成２１年６月２２日（２００９．６．２２）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１月６日（２０１１．１．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月２２日（２００９．６．２２）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]