【課題】フリップチップ実装の半導体装置において、パッケージ外部の設計を変更せずに、特定の端子の電位を変更できる半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明の半導体装置は、外部端子にバンプを備えるＩＣチップと、前記ＩＣチップを搭載するパッケージとを備え、前記パッケージは、前記外部端子に第１の信号又は第２の信号を印加するインナーリード部を備える。前記インナーリード部は、前記ＩＣチップの搭載位置により、前記外部端子に印加する信号を、前記第１の信号又は前記第２の信号に変更可能なインナーリードのパターンを有する。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】表示パネルモジュール組立装置における圧着装置では、上刃とパネル基板や下刃の面平行にずれが生じると搭載する部品にずれが生じる。搭載ずれを抑制するためには、極めて高い面平行度が要求されるため調整に労力と時間が必要であるとともに、経時的な各部材の平行度ずれなどには対応できない。
【解決手段】圧着装置の圧着刃７，８に、圧着方向に直交する軸周りの回転機構１２と圧着するパネル基板１７の面内方向にスライド可能なスライド機構１３を設けることで、圧着動作時に、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行ズレのために生じるパネル基板面方向への剪断力を抑制しつつ、上刃７とパネル基板１７や下刃８の面平行を確保することにより、圧着動作時の搭載部品１６のずれを防止し、高精度かつ安定な部品搭載が可能な表示パネルモジュール組立装置が実現する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦテープの切片の１枚当たりの貼着作業に要する時間を短縮することができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】押し付けツール２２によりＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着した後、移動ベース１４を移動させて次にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する基板２上の貼着対象部位Ｓａの上方に押し付けツール２２が位置するように移動ベース１４を移動させるのに同期してテープ部材Ｔｐの順方向搬送を行い、ＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる。また、テープ切断部２４をテープ搬送部２３によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの順搬送方向の下流側の位置に設け、テープ部材Ｔｐの順方向搬送の継続によってＡＣＦテープ４の切断箇所の位置決めを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＤモジュールに搭載される部材の端部を良好に検出すること。
【解決手段】端部検出装置１０は、ＦＰＤモジュールに搭載される部材を載置する載置面に、入射光を乱反射する仕上げ処理が施されたヘッド部１３と、ヘッド部１３に載置される部材の端部を撮像して画像を出力する撮像部１４と、を備える。また、撮像部１４が有するレンズ１４ａの光軸に対して、レンズ１４ａより外側の領域へ傾けた位置に配置され、部材及び載置面に光を照射する光源１１と、画像に含まれる部材及びヘッド部１３の載置面のコントラスト比を求め、コントラスト比が閾値を超える領域を、部材の端部として検出する端部検出部１５と、を備える。端部検出部１５は、ＡＣＦを部材に貼り付ける場合にＡＣＦの端面を部材の端面に合わせて、ＡＣＦを正確に切断できるように位置を調整する指示を行う。 （もっと読む）

【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの側辺部の上面にＴＣＰを本圧着するとき、下面を支持するバックアップツールが凸状に変形するのを防止する。
【解決手段】バックアップツール１７によって側部下面が支持された液晶表示パネル４の上面にＴＣＰ６を加圧加熱しながら実装する加圧ツール１５を具備し、
バックアップツールは、上面が長手方向全長にわたって取付け面２２ｃに形成されたベース部２２と、液晶表示パネルの側部下面を支持する支持面１７ａを有し、ベース部の取付け面に取り付けられるバックアップ部２３に分割されていて、
ベース部には、取付け面に開放するとともに、長手方向に対して所定間隔でこの長手方向と交差する幅方向に貫通し、上記バックアップ部の熱膨張が上記ベース部によって制限されるのを抑制する複数の吸収溝２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着方向に垂直な面内における位置ずれを、回転ずれ（捩れ）も含めて接合前に検査する。
【解決手段】表面にボール状のバンプ２５が形成された電子部品２２を搭載ヘッド２０に保持する工程と、電子部品と実装基板とを互いに位置決めしながら、搭載ヘッドを実装基板に向けて変位させることで、実装基板の実装面に形成された電極にバンプを加圧接触させる工程と、加圧接触させた状態でバンプを溶融させて接合する工程と、を備え、搭載ヘッドに保持した電子部品を実装基板に対して位置決めしながら加圧接触させた際に、搭載ヘッドに加わる搭載方向に対して垂直な面内に発生する同じ方向の２つの荷重を、垂直な面内において互いに離間した２箇所に配置した荷重測定手段Ｓにより測定することにより、バンプと電極との位置ずれを検出する。 （もっと読む）

【課題】組立てられる表示パネルはＦＰＤの性能にあわせて電極数や部品構成が異なるため、搭載するＴＡＢやＩＣの数、あるいはゲート・ソースの処理辺数など多種多様化している。それに伴い、組立処理するユニットもその表示パネルの仕様に応じてユニット数に変動が生じる。この点に配慮した組立装置、及び搬送方式については従来技術では開示されていない
【解決手段】３辺の縁辺処理を終えたパネルを上吊りして搬出させ、その空いた空間に、新たに縁辺処理する表示パネルを搬送する搬送手段も用いることで、パネル同士が衝突および、縁辺処理中のパネルの搬出を待たせる待機時間を設けることなく電子部品の搭載を高精度で行えて、かつ、装置の全長を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】外形にばらつきを有する複数のチップを実装する際に、これらのチップを互いに接触しない位置で実装し、かつ高密度化を支障なく達成すること。
【解決手段】１番目に実装されるチップ１ａの上方にカメラ５を移動させ、チップを上方から撮像する。該チップをパターンマッチング手法により認識し、該チップの位置及び外形サイズを取得する。該チップを所定の実装位置に実装し、２番目に実装されるチップ１ｂを所定の実装位置まで移動したら、搭載精度・外形サイズを含めて該チップ同士が接触するか否かを演算領域２０ｂで演算する。接触しない場合は２番目のチップ１ｂを前記所定の実装位置で実装し、接触する場合はチップ同士の接触量をオフセット補正し、２番目のチップ１ｂを移動させて実装する。 （もっと読む）

【課題】この発明は半導体チップを基板に精度よく実装することができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】半導体チップを供給するウエハテーブル２と、ウエハテーブルに設けられた半導体チップをピックアップする実装ツール１２と、実装ツールによってピックアップされた半導体チップを基板に実装する前に下方から撮像するチップカメラ２１と、基板の半導体チップが実装される部位を撮像する基板カメラ２３と、チップカメラの撮像に基づいて半導体チップに設けられた第１の位置合わせマークの位置を算出するとともに、基板カメラの撮像に基づいて基板に設けられた第２の位置合わせマークの位置を算出する演算処理部１６と、この演算処理部で算出された第１の位置合わせマークと第２の位置合わせマークの位置に基づいて実装ツールを基板に対して位置決めして半導体チップを実装させる駆動制御部１７を具備する。 （もっと読む）

【課題】ボンディング装置の稼動効率を向上させると共にボンディング品質を向上させる。
【解決手段】テープ４５の表面４５ａに沿ってボンディングツール１２を移動させるボンディングヘッド１１と、テープ４５の裏面４５ｂの側に配置され、テープ４５を透かしてリード４６とそのリード４６に接合された電極４２との画像を取得するカメラ３１と、ボンディングヘッド１１を動作させてボンディングツール１２の位置を制御する制御部６０と、を含み、制御部６０は、カメラ３１によって取得した画像を処理してリード４６のリードエッジとそのリード４６に接合された電極４２の電極エッジとを検出するエッジ検出手段と、各エッジの相対位置に応じてボンディング位置を補正する補正手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】一の目的は、作業時間の短縮を図ることができる位置決め装置および位置決め方法の提供にあり、他の目的は、短時間にかつ正確にチップのボンディング作業を行うことができるボンディング装置の提供にある。
【解決手段】検索対象物Ｗの画像を撮像して、画像情報を取り込む。画像情報に対して、ハードウェア演算によりパターンマッチングアルゴリズムにて画像上の検索対象物Ｗの位置情報を得る。検索対象物の位置情報に対してソフトウェア演算によるパターンマッチングアルゴリズムにて前記位置情報の詳細情報を得る。 （もっと読む）

【課題】基板と半導体チップを位置合わせするとき、撮像カメラの駆動による反力で振動が発生するのを防止した電子部品の実装装置および実装方法を提供する。
【解決手段】搬送レール２によって搬送された基板に半導体チップ４を実装する実装手段４０と、第１の支持フレーム５２と、第１の支持フレームに設けられ実装手段を少なくとも上下方向に駆動する第１の駆動手段５７と、第１の支持フレームに移動可能に設けられ半導体チップを基板に実装する前に、基板と半導体チップを位置決めするために実装手段に保持された半導体チップと基板との間に進入してこれらを同時に撮像する撮像カメラ５１と、可動子６１ａと固定子６１ｂからなるリニアモータ６１を有し、可動子は撮像カメラと一体的に設けられ、固定子は第１の支持フレームとは別の第２の支持フレーム６２に設けられ可動子が駆動されることで撮像手段を進退駆動する第２の駆動手段５８を具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】この発明はテープ状の基材に対する半導体チップの実装を能率よく行える用意した実装装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状の基材に電子部品を実装する実装装置であって、
基材を搬送可能に支持するガイドレール１と、ガイドレールに支持された基材を搬送するローラ搬送手段と、これら搬送手段によって搬送されて位置決めされた基材に半導体チップを実装する実装ツール３５を具備し、
搬送手段は、開閉駆動及び往復駆動される上下一対のクランパ２６，２７を有しこの一対のクランパによって基材を挟持して実装位置に搬送位置決めするチャック搬送機構４と、回転駆動される上下一対のローラ１１，１６を有しチャック搬送機構によって基材を位置決めするとき以外に一対のローラで基材を挟持して連続搬送するローラ搬送機構３とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】導体配線や突起電極の向きに制約を受けずに、基材からの導体配線の剥離や、突起電極の付け根部分での導体配線の断線を抑制する。
【解決手段】絶縁性基材１上に複数の導体配線２ａ、２ｂが形成され、導体配線上に複数の突起電極３ａ、３ｂが設けられた配線基板５と、複数の電極パッドを有し、配線基板上に搭載されて電極パッドと導体配線とが突起電極を介して接合された半導体素子８と、配線基板と半導体素子との間隙及び半導体素子の側面に形成された封止樹脂層とを備える。半導体素子の４辺は、配置された電極パッドの個数が他の辺に配置された電極パッドの個数よりも少ない少数配置辺Ａと、他の多数配置辺Ｂとを含み、少数配置辺において、導体配線の長手方向に対して平行な突起電極の側端面と、半導体素子の端面が、鈍角を形成している。 （もっと読む）