【課題】ＩＣ搭載用樹脂基板の板厚がインレット基材の厚みより薄くても、インレット基材の金属ワイヤを精度良くＩＣ搭載用樹脂基板へ配設し、且つＩＣチップも樹脂基板に安定してフリップチップ搭載できる手段を提供すること。
【解決手段】一対の接続用電極を有するＩＣ搭載用樹脂基板を、前記樹脂基板より厚いインレット基材に設けた開口部に収容し、インレット基材の周縁にアンテナとして敷設された金属ワイヤの両端部を前記樹脂基板の一対の接続用電極にそれぞれ接合するにあたり、接続用電極面とインレット基材面とが面一になるように高さを調整した上、金属ワイヤの端部を接続用電極上を開口部を横断するように配置し、次いで上部から接触部を加熱圧着し金属ワイヤと接続用電極とを接続することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でステージを基台から浮上させてステージの倣い動作が確実に実行されるようにすると共に、ステージに加えることのできる加圧力の増大を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】複数のローラー２３０を付勢手段２５０により収容穴２２３から突出させるという簡易な構成で、ステージ２１０を基台２２０から浮上させることができ、第１凸曲面部２１１、第１凹曲面部２２１間に摩擦抵抗が生じるおそれがないため倣い動作が確実に実行される。また、ステージ２１０に高加圧力が加えられたとしても、各ローラー２３０が収容穴２２３に収容されて、基台２２０がステージ２１０の第１凸曲面部２１１を下方から第１凹曲面部２２１により面で支持することで確実にステージ２１０を支持することができ、ステージ２１０に加えることのできる加圧力の増大を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】被実装面の高さや水平度を高精度で確保することが求められるバンプ付き電子部品の実装において、高精度の実装品質を確保することができるバンプ付き部品の実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウェハに半導体チップを重ねて実装するスタック実装において、半導体ウェハを吸着して保持する載置面の複数の高さ測定点の高さを高さ測定手段によって測定して高さデータを当該ウェハ保持ステージの固有データとして記憶させておき、上段の半導体チップをウェハ保持ステージに載置された半導体ウェハの１つの部品実装位置に実装する個別部品実装動作を反復実行する部品実装ステップにおいて、記憶された高さデータに基づいてステージ高さ調整手段を駆動して、当該部品実装位置における載置面の高さおよび水平度を個別部品実装動作毎に調整する。 （もっと読む）

【課題】対向配置された対象物同士の相対的な傾きをを高精度にかつ容易に調整することができる傾き調整の技術を提供することを目的とする。
【解決手段】基板５５には第１検出部である電極が形成され、基板５６には第２検出部である電極が基板５５の電極と対を構成する位置に形成されている。そして、基板５５および基板５６をステージ部１５の保持部２９およびヘッド部３９の保持部４４にそれぞれ保持し、基板５５および基板５６の電極の対の間の静電容量を検出部５０により検出する。そして、検出された静電容量が所定の値になるように、Ｘ−Ｙテーブル制御部５２によってＸ−Ｙステージ機構１１を移動させ、基板５５および基板５６の相対的な傾きを調整する。 （もっと読む）

【課題】既存の装置を大幅に設計変更することなく、ウエハ上にチップを積層することができ、精度良く、確実にボンディングすることができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のポジション１と第２のポジション２との間の往復動が可能な吸着コレット４を備え、第１のポジション１で吸着コレット４にてチップ３をピックアップし、このチップ３を第２のポジション２に搬送して、第２のポジション２のウエハ上にチップ３をボンディングして半導体装置を形成し、第２のポジション２で吸着コレット４にて半導体装置をピックアップし、半導体装置を第３のポジション９へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】金属製パッドの接合時にパッドの金属接触面が酸化しないようにしたメタルボンディングパッドを有する構成要素組み立て装置を提供する。
【解決手段】組立装置１はプレート２および３からなり、これらのプレート２および３は相互に相対的に移動でき、それぞれ金属製構成要素４および５を保持し、金属製構成要素４および５が接触すると、金属製構成要素４および５の間にこれらを囲む平らな室１８を残す。この平らな室１８は還元ガス状流体Ｇ１で飽和できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な装置で基材の位置制御装置を提供する。
【解決手段】位置検出手段、位置フィードバック手段、真空制御手段、及び吸着ステージを有する基材位置制御装置において、前記吸着ステージ上で真空により基材を吸着させ、前記位置検出手段により吸着ステージ上の基材の所定の箇所の位置情報を検出して前記位置フィードバック手段に前記位置情報を送信し、前記位置フィードバック手段により前記位置情報を幅方向位置ずれ量に変換し、さらにその幅方向位置ずれ量を真空度に変換して前記真空制御手段に送信し、前記真空制御手段により前記真空度に対応させるよう、前記吸着ステージに付与する真空度を調整することにより、吸着ステージ上の基材の幅方向の位置調整を行う、基材位置制御装置。 （もっと読む）

【課題】テープキャリヤのリードと半導体チップ上の電極とのシングルポイントボンディングで、ヒータプレートが傾いていても安定してボンディングができること。
【解決手段】ボンディングツールの原点における先端部とヒータプレート表面との距離を測定して算出したヒータプレートの傾きと、ヒータプレート上に半導体チップを搭載してボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離及び測定位置とから、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、算出したツール高さのデータに基づいてサーチレベルを半導体チップのパッド表面から一定の距離となるようにボンディングツールを制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】画像位置検出部の位置ずれを較正し、組立精度を低下させない組立装置及び位置較正方法を提供すること。
【解決手段】ベース部３に下部ガラスチャート１５と、下部カメラ１２ａと、下部高さ位置検出部１１とを備え、ベース部３の上方に設けられたユニット固定プレート２０に、上部ガラスチャート２５と、上部カメラ２３ａと、上部高さ位置検出部２４ａとを有し、上部カメラ２３ａ及び下部カメラ１２ａにより撮影された画像から下部ガラスチャート１５及び上部ガラスチャート２５の位置及び方向を検出する画像位置検出部４２と、ユニット固定プレート２０における上部カメラ２３ａの水平面内の位置ずれ量及び方向ずれ量と、ユニット固定プレート２０における上部高さ位置検出部２３ａの高さ位置ずれ量と算出する位置ずれ算出手段４３とを備えていることを特徴とする組立装置１００とした。 （もっと読む）

【課題】工程や機構の複雑化、高コスト化を回避しつつ、台紙テープを剥離するときにＡＣＦを確実に基板に対して貼り付けることを目的とする。
【解決手段】下基板２の表面に対して、台紙テープ１２の剥離層を介してＡＣＦ８を保持させたＡＣＦテープ１３を圧着するために、昇降動作を行って基板に加圧力を作用する加圧刃５１と、下基板２の裏面を当接させて、下基板２を水平状態に支持する受け刃５２と、加圧刃５１よりも高い温度であって、ＡＣＦ８が熱硬化しない温度となるように、受け刃５２を加熱する受け側ヒータ５２Ｈと、を有している。これにより、ＡＣＦの受け側当接面と加圧側当接面との間に温度勾配を持たせることができ、ＡＣＦ８を下基板２に確実に貼り付かせた状態で、台紙テープ１２を剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の組み立てにおいて信頼性を向上させる。
【解決手段】配線基板１を支持可能なステージ３と、半導体チップ２を保持可能なボンディングツール４と、ボンディングツール４にかかる荷重の変化を検知するロードセル５と、ロードセル５によって検知された荷重の変化点におけるステージ３及びボンディングツール４の高さを検出して記憶する制御部７とを有している。さらに、フリップチップ接続の際に、半導体チップ上の金バンプ１１が配線基板１上の端子１ｃに接触した時点でのボンディングツール４とステージ３の高さを検出し、その結果、制御部７により、ボンディングツール４の荷重の変化点におけるステージ３及びボンディングツール４の高さと、前回記憶したステージ３及びボンディングツール４の高さとを比較してその差が許容範囲内であればフリップチップ接続を行う。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板の幅寸法が変更になったときに可動ガイドレールとステージとの位置決め調整を簡単かつ確実に行なうことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板の幅方向一端を支持する固定ガイドレール１６と、固定ガイドレールに一端が支持された基板の幅方向他端を支持するとともに基板の幅寸法の変更に応じて固定ガイドレールとの間隔調整可能に設けられた可動ガイドレール１７と、基板の幅方向に対して位置決め調整可能に設けられ固定ガイドレールと可動ガイドレールによって幅方向両端が支持された基板に半導体チップを実装するとき、中心を基板の幅方向中心に一致させて位置決めされて上記基板を支持するステージ３と、基板の幅寸法の変更に応じて可動ガイドレールを基板の幅方向に駆動して位置決めすると同時に、ステージをその中心が基板の幅方向中心に一致するよう可動ガイドレールの駆動距離の２分の１の距離だけ駆動する第１、第２のねじ軸２５，２６とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 圧着台を固定的に配設して、熱圧着ツールとの高い平行度を容易に得ることができるとともに、荷重測定装置を熱圧着ツールに近い位置に配置して、圧着荷重を正確に測定できるようにした熱圧着装置を提供すること。
【解決手段】 圧着台１６に加えられる熱圧着ツール１５の圧着荷重を測定する荷重測定装置２１を設け、該荷重測定装置２１を駆動装置２２によって、圧着台１６と熱圧着ツール１５との間の作業位置Ｐ１と該作業位置より退避した退避位置Ｐ２との間で移動させるように構成した。 （もっと読む）

【課題】
テーブルの重量を増大させることなく、低摩擦で滑らかな直線運動が得られると共に、剛性および位置決め精度を向上させたＸ−Ｙ移動テーブルを提供する。
【解決手段】
転がり案内部３３を有するＸ−Ｙ移動テーブル８において、Ｙステージ２９の下面２９ａに、一対のレール２４、２４に沿ってそれぞれの長手方向に少なくとも一対の永久磁石３５が垂下され、この永久磁石３５を基台２８に所定のエアギャップを介して対峙させ、基台２８の方向に所定の磁気吸引力を作用させたので、Ｘテーブル１４およびＹテーブル１５の重量を増大させることなく、浮き上がりを防止し、低摩擦で滑らかな直線運動が得られると共に、剛性および位置決め精度を向上させたＸ−Ｙ移動テーブル８を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】
低摩擦かつ滑らかな直線運動が得られると共に、高負荷容量で低コストな位置決め精度を向上させたＸ−Ｙ移動テーブルを提供する。
【解決手段】
基台２８の長手方向に並設された一対のレール２４と、このレール２４間に配設され、レール２４に断面がＶ字型の凹溝２４ａが長手方向に沿って形成され、この凹溝２４ａに嵌合する鞍部３１がステージ２９の下面２９ａに突設され、凹溝２４ａと鞍部３１間に滑り軸受からなる直動軸受３２が構成されたＸ−Ｙ移動テーブル８において、Ｙステージ２９に形成されたエア供給回路より供給された圧縮空気を静圧支持体２３から所定の圧力に調整されたエアの吐出しによって微小浮上させる静圧浮上機構と、この静圧浮上機構の近傍に圧電素子からなるステージ支持機構３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】回路素子を熱硬化性樹脂からなる導電接着部材を介して回路基板上に反り等の熱変形を生じさせることなく確実に導通接続させて搭載することが可能であると共に構造が簡素で安価な熱圧着式ボンディング装置を提供する。
【解決手段】熱圧着ツール２０における押圧ヘッド部２１の押圧面２１ａが湾曲した凹面に形成され、ステージ１０における圧着支持部１２の支持面１２ａが湾曲した凸面に形成されたボンディング装置に、液晶表示素子１の基板延出部３ａの所定位置に異方性導電接着材７を介して半導体チップ６が配置された液晶パネルワークＷをセットし、熱圧着ツール２０の基体部２２に埋設されているヒータ２３をオンして昇温させた押圧面２１ａで半導体チップ６の表面を加熱しつつ加圧する。 （もっと読む）