【課題】ピックアップツールによってピックアップされた半導体チップを上下面が逆になるよう反転させるとき、その反転方向を変えることができるようにしたことにある。
【解決手段】部品供給部から取出した半導体チップを反転させる反転ピックアップユニット１５は、第１の回転軸線Ｏ１が水平になるよう配置される回転体３７と、回転体に設けられた取付け部材３９と、取付け部材に設けられ第１の回転軸線と水平方向において直交する第２の回転軸線Ｏ２を中心にして回転可能に設けられて部品供給部から半導体チップを取出すピックアップツール１６と、回転体を第１の回転軸線を中心にして１８０度回転駆動してピックアップツールが取出した半導体チップを上下方向が逆向きになるよう反転させる第１の回転駆動源３５と、ピックアップツールを第２の回転軸線を中心にして１８０度回転駆動してピックアップツールが部品供給部から取出した半導体チップを上下面が逆向きになるよう反転させる第２の回転駆動源４２を具備する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が吸着されるまでの間、または、吸着された後に当該電子部品に発生する位置ずれを補正することで、不良実装体の発生を抑えることのできる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子回路が形成されたベース部材Ｆ上に電子部品Ｃｈを供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材Ｆを搬送するベース部材搬送部１と、電子部品Ｃｈを前記ベース部材Ｆ上に供給する電子部品供給部２とを備え、前記電子部品供給部２は、電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、電子部品Ｃｈが前記移送手段２２の吸引力により前記搬送路２１１を離れて前記ベース部材Ｆ上に供給されるまでの間に、前記電子部品Ｃｈの位置ずれを補正する補正手段２３とを備える。 （もっと読む）

【課題】液晶表示パネルの側辺部の上面にＴＣＰを本圧着するとき、下面を支持するバックアップツールが凸状に変形するのを防止する。
【解決手段】バックアップツール１７によって側部下面が支持された液晶表示パネル４の上面にＴＣＰ６を加圧加熱しながら実装する加圧ツール１５を具備し、
バックアップツールは、上面が長手方向全長にわたって取付け面２２ｃに形成されたベース部２２と、液晶表示パネルの側部下面を支持する支持面１７ａを有し、ベース部の取付け面に取り付けられるバックアップ部２３に分割されていて、
ベース部には、取付け面に開放するとともに、長手方向に対して所定間隔でこの長手方向と交差する幅方向に貫通し、上記バックアップ部の熱膨張が上記ベース部によって制限されるのを抑制する複数の吸収溝２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構構成で、コレットの着地と、その先端に吸着保持されたダイの傾斜をも含めてより確実に検出可能とするダイボンディング装置とボンディング方法を提供する。
【解決手段】先端に半導体チップを吸着及び保持するコレットを含むボンディングヘッドと、前記ボンディングヘッドを保持して水平方向に移動する水平移動機構と、前記コレットを上下方向に移動する垂直移動機構と、前記ボンディングヘッドと前記コレットとの間の一部に、複数個の感圧素子を備えた着地及び傾斜検出部を設けたダイボンディング装置。 （もっと読む）

【課題】振動子の超音波振動をホーンに効率よく確実に伝達することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】超音波振動する振動子２３と、振動子とともに超音波振動するようその一端面に振動子の一端面が連結されるホーン２２と、ホーンに設けられ半導体チップに上記荷重とともに超音波振動を加えるツール部と、ホーンの一端面と振動子の一端面との間に設けられ振動子とホーンを連結したときに、一側面が振動子の一端面に密着し他側面がホーンの一端面に密着する振動伝達部材１９を具備する。 （もっと読む）

【課題】ヒータツールを機械的に研磨することなくヒータツールに付着するフラックスや樹脂などを能率良く除去することができ、先端面の温度分布を変化させることがなく、接合のバラツキを少なくして接合の信頼性を向上させる。
【解決手段】ヒータツール１０の有機汚染物付着面１２に炭酸ガスレーザー２０を照射して有機汚染物を加熱し炭化する第一段階の処理工程と、ii）大気圧プラズマ装置３０がプロセスガスを励起して射出するプラズマを、有機汚染物の付着面１２に導き、炭化した有機汚染物を除去する第二段階の処理工程、とを有する。 （もっと読む）

【課題】この発明は超音波振動するホーンの電子部品を保持するツール部の振幅を、ツール部以外の箇所で検出する実装装置を提供することにある。
【解決手段】ホーン２２の一端に設けられホーンを所定方向に振動させる振動子２３と、ホーンの振動の振幅が最大となる部分の下面に設けられた半導体チップを保持するツール部２５と、ホーンを下降方向に駆動してツール部に保持された半導体チップを基板に押圧するシリンダ１２と、反射面を有し、ホーンの振幅が最大となる部分の側面にホーンの振動方向に対して反射面を交差させて設けられた検出光の反射部となる凸部３４と、ホーンの振動方向と同方向に配置され凸部の反射面３４ａに検出光を照射してホーンの振動の振幅を検出する測定器３６を具備する。 （もっと読む）

【課題】 高密度配線化に伴って配線パターンやボンディングリードの寸法が微細化しても、ＩＣチップの接続端子のような接続部位に対するボンディングリードの確実な接続を行うことを可能とした半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 開口２が設けられた絶縁性フィルム基材１と、前記絶縁性フィルム基材１の表面に形成された配線パターン４と、前記開口２を跨ぐように架橋して設けられたボンディングリード３とを有するテープキャリアと、接続端子６を有しており前記テープキャリア上に実装されて前記接続端子６が前記ボンディングリード３に接続されたＩＣチップ５とを備えた半導体装置であって、前記ボンディングリード３が、当該ボンディングリード３自体の金属導体箔を湾曲状に伸び加工することで前記接続端子６に到達させて当該接続端子６に接続してなるものであることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホールがないＣＯＦテープから構成される配線基板２上に半導体素子３を搭載するにあたり、接続部を構成する半導体素子３のＡｕバンプ４と配線基板２上の配線５のＳｎめっきされた接続端子部６とを加熱ツール７により接触加圧して加熱して金錫共晶接合により接続すると共に、接続部領域に位置する配線基板２の配線５と反対側の対応する面上に剛性の高い金属箔１４を設けて、金属箔１４とともに配線基板２上の配線５を接続部から遠ざかるようにダウンセット加工して成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】高低差のある実装領域に、幅広い範囲の圧力で熱加圧した場合にも配線基板の変形が生じることのない熱圧着ヘッドを提供する。
【解決手段】緩衝材２０を介して圧着部品１０を熱圧着することにより、熱硬化性接着材１７を介して接合領域に接合させる熱圧着ヘッド１において、圧着部品１０を接合領域に押圧する押圧面２と、圧着部品１０及び接合領域の低圧力で押圧すべき部位に応じて押圧面２内に設けられた凹部３と、凹部３内に、凹部３の深さよりも低い高さに立設され、緩衝材２０を介して圧着部品１０を押圧する突起部４とを有する。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で電子部品を実装することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。電子部品Ｔを吸着してピックアップポジションからボンディングポジションに搬送し、ボンディングポジションにおける基板５の実装部位６での電子部品Ｔに対する押さえが可能な吸着体１を備えるとともに、吸着体１にて電子部品Ｔを押さえた状態で、電子部品Ｔに対する加熱を行う加熱体３を、ボンディングポジション上に配設した。 （もっと読む）

【課題】ピックアップポイントとボンディングポイントに大きな高低差を確保することができない場合であっても、ダイを反転して移送することができるボンディング装置を提供する。
【解決手段】ダイ５を移送するボンディングヘッド４２，４４の移動軌跡６１，６２の下部空間に反転装置７１，７２の受渡ステージ８４を延出し、受渡ステージ８４に、ピックアップポイント４から移送されたダイ５を載置する搬入部１０１と、ボンディングポイント６へ移送するダイ５が載置される搬出部１０２とを設定する。反転装置７１，７２は、搬入部１０１に載置されたダイ５を反転して搬出部１０２に載置する反転機構１１２を備える。 （もっと読む）

【課題】より質の高い超音波接合を行うことが可能な、ボンディングツール、電子部品装着装置、および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するホーン５１と、ホーン５１の一端に設けられ、超音波振動を発生する超音波振動子５２と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、ヒータ５７が配置されるヒータ配置部５７０と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、電子部品８を保持し、ヒータ５７によって加熱される接合作用部５３と、ヒータ配置部とホーン５１の一端との間に設けられ、流体が流通する第一冷却部５１５と、ヒータ配置部とホーン５１の他端との間に設けられ、流体が流通する第二冷却部５１６と、を備えた、ボンディングツール５。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチのバンプを有するハイエンド電子部品を実装可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】ヘッドツール３の吸着ノズル１１により吸着保持された電子部品１の各半田バンプ１ｂと回路基板４の各半田部２の当接を検出した後、各半田バンプ１ｂ及び各半田部２を加熱により溶融させ、ヘッドツール３の吸着ノズル１１による電子部品１への吸着保持の解除のタイミングを、半田の溶融中に解除するのではなく、半田が溶融後冷却されて固化した後に解除を行う。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、またボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした半導体装置用ＴＡＢテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 はんだボール搭載用ビア穴３とボンディング用窓穴４とを穿設してなる絶縁性基板１と、その絶縁性基板１の片面に張り合わされた導体箔１１をパターン加工して形成された少なくとも配線パターン５とインナーリード６とを含んだ導体パターン２とを有する半導体装置用ＴＡＢテープ１０であって、導体パターン２における、はんだボール搭載用ビア穴３にて露出している部分およびボンディング用窓穴４にて露出している部分の表面７の表面粗さが、絶縁性基板１の片面と張り合わされている部分の表面８の表面粗さ未満になっている。 （もっと読む）

【課題】既存の装置を大幅に設計変更することなく、ウエハ上にチップを積層することができ、精度良く、確実にボンディングすることができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１のポジション１と第２のポジション２との間の往復動が可能な吸着コレット４を備え、第１のポジション１で吸着コレット４にてチップ３をピックアップし、このチップ３を第２のポジション２に搬送して、第２のポジション２のウエハ上にチップ３をボンディングして半導体装置を形成し、第２のポジション２で吸着コレット４にて半導体装置をピックアップし、半導体装置を第３のポジション９へ搬送する。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】封止材にボイドを発生させずに半導体チップと配線基板とをフリップチップ接続するボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体ウエハ４０を配置するステージ１８と、フレキシブル配線基板６７を吸着するボンディングツール２２と、押圧体６１、６２、６３と、押圧手段５１、５２、５３とが備えられ、半導体ウエハ４０に封止材を介してフレキシブル配線基板６７をボンディングする装置であって、押圧体が、半導体ウエハ４０のバンプ電極とフレキシブル配線基板６７の接続パッドとを接合する主押圧体６１と、主押圧体６１の押圧の後に半導体ウエハ４０のバンプ電極側の面のバンプ電極以外の部分とフレキシブル配線基板６７の接続パッド側の面の接続パッド以外の部分とを接合する補助押圧体６２、６３とからなるボンディング装置を用いることにより上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】実装時に実装部品に対して加える荷重を増加させた場合であっても、実装部品の電極全てで好適な接合が得られる超音波実装装置を提供する。
【解決手段】ボイスコイルモータからの駆動力を超音波ホーンに伝えるホーン支持部材について、該超音波ホーンと振動子が連結される近傍にてホーン支持部材に支持される超音波ホーンの一方の端部に対して、該超音波ホーンの他方の端部に対しても該ホーン支持部材から駆動力を伝達可能なホーン他端付勢部材を配置することとした。また、ホーン支持部材が超音波ホーンを支持する位置及びホーン他端付勢部材が超音波ホーンに駆動力を伝達する位置を、該超音波ホーンに発生する定在波の節と一致させ、ボンディングツールが実装部品に荷重を付与する荷重付加軸をこれら節の間の定在波の腹と一致させた。 （もっと読む）

【課題】インナーリードの幅に適した荷重をインナーリードに印加することが可能な半導体チップの実装方法等を提供する。
【解決手段】複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極が重なる領域の単位面積当たりに印加する荷重を設定するステップと、複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極が重なる領域の総面積を検出するステップと、設定された単位面積当たりに印加する荷重及び検出された総面積に基づいて、ツールが複数のインナーリードと半導体チップを押圧する際の荷重を算出するステップと、ツールが算出された荷重を複数のインナーリードと半導体チップに印加するようにツールを制御することにより、複数のインナーリードそれぞれとバンプ電極をボンディングするステップと、を含む。 （もっと読む）