【課題】積層された複数の部材の接続信頼性を向上することのできる技術を提供する。
【解決手段】積層された配線基板２上の半導体チップ３を含むワークＷをクランプして、各部材を圧着する圧着装置１は、ワークＷを挟み込んでクランプする上クランパ部２７および下クランパ部２８が対向して設けられている。ここで、上クランパ部２７は、クランプ面２７ａ側から遠ざかる方向に冷却部３２および加熱部３３がこの順に設けられ、クランプ面２７ａに押し当てられたワークＷを加熱するように冷却部３２および加熱部３３で温度調節を行うものである。また、下クランパ部２８は、支持ブロック３６およびこれから起立して並べられた複数の支持ロッド３７を有して、複数の支持ロッド３７の先端でワークＷをフローティング支持したまま上クランプ部２７のクランプ面２７ａに押し当てるものである。 （もっと読む）

【課題】より高速に且つより高精度に２つの対象物の位置合わせを行うことが可能なアライメント技術を提供する。
【解決手段】ボンディング装置３０は、チップＣＰを保持するヘッド部３３Ｈと基板ＷＴを保持する基板保持部と、両対象物ＣＰ，ＷＴの相対位置誤差を測定する測定手段（撮像部３５ａ，３５ｂ等）とを備える。測定手段は、両対象物ＣＰ，ＷＴが対向配置され且つ基板ＷＴの載置面に平行な平面内においてチップＣＰが所定のボンディング位置（Ｘ、Ｙ）に配置された状態で、両対象物ＣＰ，ＷＴの各対向面とは反対側の面である２つの反対向面のうちの少なくとも一方面側（チップＣＰの上側および／または基板ＷＴの下側）から、チップＣＰに関するアライメントマークＭＣ１と基板ＷＴに関するアライメントマークＭＣ２とを撮像することによって、両対象物ＭＣ１の相対位置誤差を測定する。 （もっと読む）

【課題】装置を小型にできるとともに、実装品質を向上でき、実装時間を短縮できる部品実装装置および部品実装方法を提供する。
【解決手段】部品実装装置１０および部品実装方法は、電子部品１が保持される部品供給部と、部品供給部に対して上方から進退可能に設けられ、電子部品１におけるバンプが設けられた面に吸着することにより電子部品１がピックアップされるピックアップ工程を行うピックアップヘッド１２と、ピックアップヘッド１２と協働して電子部品１を挟持しながら電子部品１におけるバンプが設けられていない面に吸着してから、電子部品１に対するピックアップヘッド１２の吸着が解除されることにより、電子部品１を受け渡される受渡工程を行うボンディングヘッド１３と、を備え、ピックアップヘッド１２が加熱され、かつ、ピックアップ工程および受渡工程のうちのいずれか一方において、各バンプの高さ寸法を揃えるレベリング工程を行う。 （もっと読む）

【課題】半導体素子のＡｕバンプと金錫共晶接合により接続される接続端子部を構成する配線をダウンセット加工して成形したときに、配線の形状をその成形により十分安定化させることができる、ＣＯＦテープを用いた半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】デバイスホールがないＣＯＦテープから構成される配線基板２上に半導体素子３を搭載するにあたり、接続部を構成する半導体素子３のＡｕバンプ４と配線基板２上の配線５のＳｎめっきされた接続端子部６とを加熱ツール７により接触加圧して加熱して金錫共晶接合により接続すると共に、接続部領域に位置する配線基板２の配線５と反対側の対応する面上に剛性の高い金属箔１４を設けて、金属箔１４とともに配線基板２上の配線５を接続部から遠ざかるようにダウンセット加工して成形するようにした。 （もっと読む）

【課題】高速かつ高精度で電子部品を実装することができる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】ピックアップポジションにて吸着した電子部品Ｔを、ボンディングポジションまで搬送して電子部品Ｔを基板５の実装部位に実装する電子部品実装装置である。電子部品Ｔを吸着してピックアップポジションからボンディングポジションに搬送し、ボンディングポジションにおける基板５の実装部位６での電子部品Ｔに対する押さえが可能な吸着体１を備えるとともに、吸着体１にて電子部品Ｔを押さえた状態で、電子部品Ｔに対する加熱を行う加熱体３を、ボンディングポジション上に配設した。 （もっと読む）

【課題】半導体製造装置の製造技術において、ＰＥＴおよびＰＥＮ等の耐熱性に劣るものの、実用性に富むプラスチック基材を用いることを可能にする。
【解決手段】本発明に係る製造装置５０は、半導体チップ１０をパッケージキャリア基材１にフリップチップ実装することによって、半導体装置１０を製造する。パッケージキャリア基材１は、半導体チップ端子８とパッケージキャリア端子２とを共晶接合するために必要な温度よりも低いガラス転移点温度を有するプラスチック基材によって出来ている。製造装置５０において、パッケージキャリア基材１を挟む上側クランパー６’および下側クランパー７’のうち少なくともいずれかには、冷却機構１５が備えられている。この冷却機構１５によって、パッケージキャリア基材１を前記共晶接合に必要な温度以下に冷却する。 （もっと読む）

【課題】所望の温度を得るための熱効率を向上することができ、また基板を冷却する際の冷却能力の低下を防止することができ、さらに１枚の基板に複数個の半導体素子を実装することができるようにする。
【解決手段】配線基板２に半導体素子１を実装する半導体装置の製造装置において、配線基板２を支持するステージ４と、半導体素子１側より加熱する加熱ユニット１５とを具備し、ステージ４に配線基板２を吸着固定する第１の流路７と、第１の流路７と独立し、配線基板２の半導体素子１が実装される領域と接し、ステージ４の断熱と配線基板２の冷却を行う第２の流路９とが具備されている。 （もっと読む）

【課題】より質の高い超音波接合を行うことが可能な、ボンディングツール、電子部品装着装置、および電子部品装着方法を提供する。
【解決手段】超音波振動を伝達するホーン５１と、ホーン５１の一端に設けられ、超音波振動を発生する超音波振動子５２と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、ヒータ５７が配置されるヒータ配置部５７０と、ホーン５１の一端とホーン５１の他端との間に設けられ、電子部品８を保持し、ヒータ５７によって加熱される接合作用部５３と、ヒータ配置部とホーン５１の一端との間に設けられ、流体が流通する第一冷却部５１５と、ヒータ配置部とホーン５１の他端との間に設けられ、流体が流通する第二冷却部５１６と、を備えた、ボンディングツール５。 （もっと読む）

【課題】レンズ、ハーフミラー、プリズムといった光学系部材の熱膨張を防ぐことができるとともに、被接合物周囲の空気層のゆらぎを解消し、同時に、全体の厚さを薄くして小型化に貢献することができる実装装置における冷却構造及び冷却方法を提供する。
【解決手段】光学系機器１０の筐体１１内に形成された収納空間１１Ａに、光学系機器１０の光路１３と、冷却用エアーが供給されるエアー流路２０とを共に設ける。 （もっと読む）

【課題】この発明はキヤリアテープに大きな熱影響を与えずに電子部品を実装できるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】キヤリアテープ１に電子部品１６を実装するとき、第２のヒータ３６によって加熱された実装ツール１８をその下端面がキヤリアテープの上面に近接する高さまで下降させて待機させてから第１のヒータ３５によって上記実装ツールよりも高い温度に加熱された実装ステージ１７を実装位置まで上昇させた後、実装ツールをさらに下降させてロードセル３７が検出する荷重に基いて実装荷重を制御装置２５によって制御してキヤリアテープに電子部品を実装する。 （もっと読む）

【課題】金属製パッドの接合時にパッドの金属接触面が酸化しないようにしたメタルボンディングパッドを有する構成要素組み立て装置を提供する。
【解決手段】組立装置１はプレート２および３からなり、これらのプレート２および３は相互に相対的に移動でき、それぞれ金属製構成要素４および５を保持し、金属製構成要素４および５が接触すると、金属製構成要素４および５の間にこれらを囲む平らな室１８を残す。この平らな室１８は還元ガス状流体Ｇ１で飽和できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板にＴＣＰを仮圧着することなく直ちに実装することができるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】加熱することで溶融硬化する熱硬化性の粘着テープによって電子部品を基板に圧着する電子部品の実装装置であって、
一端部の下面に上記粘着テープ１１９が貼着されるＴＣＰ３の一端部の上面を吸着保持する実装ツール１８が上下方向に駆動可能に設けられた実装ヘッド１４と、実装ヘッドに設けられ実装ツールがＴＣＰの一端部の上面を吸着保持するときに実装ツールとＴＣＰの間に介在し粘着テープが加熱されて溶融したときに発生する溶融物が実装ツールに付着するのを防止する通気性を備えた保護テープ１０１と、実装ツールに設けられ実装ツールに吸着保持されたＴＣＰを基板に実装するときに保護テープを介して粘着テープを加熱溶融するヒータ１８ｂを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導体ダイの電極と回路基板の電極との接合を行うボンディング装置において、接合荷重を低減すると共に簡便な方法で効率的に各電極の接合を行う。
【解決手段】金属ナノペーストを用いて半導体ダイ１２の電極と回路基板１９の電極とを接合するボンディング装置１０において、金属ナノペーストの微液滴を電極上に射出してバンプを形成するバンプ形成機構２０と、半導体ダイ１２のバンプを回路基板１９のバンプに押し付けて各電極を非導通状態で１次接合する１次接合機構５０と、１次接合された各バンプを接合方向に向かって加圧及び加熱して各バンプの金属ナノ粒子を加圧焼結させて各電極が導通するよう２次接合する２次接合機構８０とを有する。 （もっと読む）

【課題】テープキャリヤのリードと半導体チップ上の電極とのシングルポイントボンディングで、ヒータプレートが傾いていても安定してボンディングができること。
【解決手段】ボンディングツールの原点における先端部とヒータプレート表面との距離を測定して算出したヒータプレートの傾きと、ヒータプレート上に半導体チップを搭載してボンディングツールの先端部と半導体チップ上の電極との距離及び測定位置とから、半導体チップの各電極の位置に応じて前記半導体チップの各電極と前記ボンディングツールの原点までの高さであるツール高さを算出し、算出したツール高さのデータに基づいてサーチレベルを半導体チップのパッド表面から一定の距離となるようにボンディングツールを制御するようにする。 （もっと読む）

【課題】 厚みが２００μｍ以下の薄い電気部品を配線基板上に実装する際に、導電性粒子を含まず且つ最低溶融粘度が低い非導電性接着剤を用いて熱圧着した場合に生じる電気部品の反り量を大幅に低減させることができる電気部品の実装装置を提供する。
【解決手段】 実装装置においては、基台１１の上に載置された配線基板１００の上に、最低溶融粘度が１．０×１０^３Ｐａ・ｓ以下の非導電性接着フィルム３００を載置するとともに当該非導電性接着フィルム３００の上に厚みが２００μｍ以下のＩＣチップ２００を載置する。そして、実装装置においては、ゴム硬度が６０以下のエラストマーからなる圧着部１４を有する熱圧着ヘッド１２によってＩＣチップ２００を加圧し、当該ＩＣチップ２００を配線基板１００の上に熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ボンディングを行う際のボンディングヘッド等の動作を適切に制御することができる半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ヒータ１４を内蔵したボンディングヘッド１２と、ステージ１０と、ボンディングヘッド１２の下降量を適切に設定するための設備を備える製造装置が提供される。カメラ２０は、ボンディングヘッド１２が第１のボンディング対象物を保持し且つステージ１０が第２のボンディング対象物を載せた状態であって、第１、２のボンディング対象物を接触させる前の状態で、ボンディングヘッド１２とステージ１０との間の隙間を撮影することができる。制御部２３は、カメラ２０の撮影画像に基づいてボンディングヘッド１２の下降量を算出し、算出した下降量に従ってボンディングヘッド１２を下降させる。 （もっと読む）

【課題】確実にフレキシブル基板のチップ搭載領域における電極部と半導体チップの外部接続部とを接合させる信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】フレキシブル基板６を加熱ステージ２に固定させるクランプ３には、その内部に、フレキシブル基板６のチップ搭載領域に向けてエアを噴出するエア噴出機構が設けられている。 （もっと読む）

【課題】この発明は基板に半導体チップを熱可塑性樹脂によって実装するときのタクトタイムの短縮を図ることができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】基板４７に半導体チップＣを熱可塑性樹脂４８によって実装する電子部品の実装装置であって、半導体チップを吸着保持する吸着部２５を有して上下方向に駆動される実装ツール２１と、吸着部を加熱するヒータ４２と、吸着部に設けられ実装ツールを下降方向に駆動して吸着部に保持された半導体チップを基板に加圧加熱して熱可塑性樹脂を溶融させて実装したときに、熱可塑性樹脂を冷却する気体を供給する流路２６を具備する。 （もっと読む）

【課題】工程や機構の複雑化、高コスト化を回避しつつ、台紙テープを剥離するときにＡＣＦを確実に基板に対して貼り付けることを目的とする。
【解決手段】下基板２の表面に対して、台紙テープ１２の剥離層を介してＡＣＦ８を保持させたＡＣＦテープ１３を圧着するために、昇降動作を行って基板に加圧力を作用する加圧刃５１と、下基板２の裏面を当接させて、下基板２を水平状態に支持する受け刃５２と、加圧刃５１よりも高い温度であって、ＡＣＦ８が熱硬化しない温度となるように、受け刃５２を加熱する受け側ヒータ５２Ｈと、を有している。これにより、ＡＣＦの受け側当接面と加圧側当接面との間に温度勾配を持たせることができ、ＡＣＦ８を下基板２に確実に貼り付かせた状態で、台紙テープ１２を剥離することができる。 （もっと読む）

【課題】被接合部品のサイズに関係なく、該被接合部品を所定の位置に正確に位置合わせした状態でレーザ光を照射し、被接合部品を接合すること。
【解決手段】レーザ光Ｌの熱エネルギを利用して可撓性の被接合部品Ｒを加熱し、該被接合部品を基板Ｐに接合する装置であって、基板に対向配置された噴射ノズル２を有し、該基板上に載置された被接合部品に向けて噴射ノズルから流体Ｅを吹き付けて該被接合部品を基板に押し付ける噴射手段３と、被接合部品の姿勢に応じて流体の風速を変化させる風速変化手段４と、基板に押し付けられた被接合部品にレーザ光が集光するように、該レーザ光を照射する照射手段５と、を備えているレーザ接合装置１を提供する。 （もっと読む）