テープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法
【課題】投資コストを抑制できるようにしたテープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法を提供する。
【解決手段】長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品１０のそれぞれについて、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである２つの領域Ｒ１、Ｒ２に仮想的に分割しておき、テープ製品１０の１回当たりの搬送距離を各領域Ｒ１、Ｒ２の長尺方向の長さに一致させて、テープ製品１０の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、領域Ｒ１が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ１を製品処理部に対して位置合わせし、領域Ｒ２が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ２を製品処理部に対して位置合わせしない。
【解決手段】長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品１０のそれぞれについて、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである２つの領域Ｒ１、Ｒ２に仮想的に分割しておき、テープ製品１０の１回当たりの搬送距離を各領域Ｒ１、Ｒ２の長尺方向の長さに一致させて、テープ製品１０の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、領域Ｒ１が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ１を製品処理部に対して位置合わせし、領域Ｒ２が製品処理部に到達したときは、領域Ｒ２を製品処理部に対して位置合わせしない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ製品としてＴＣＰ製品やＦＰＣ製品が既に知られている。また、テープ製品の製造と検査を行う場合の搬送及び位置合わせに関しては、専用の搬送装置（ハンドラーとも呼ばれる。）を用いることが一般的である。この搬送及び位置合わせは、長尺テープに形成された複数のテープ製品を１個１個の単位（即ち、１製品単位）で搬送し、位置合わせすることが一般的である。また、搬送距離は搬送孔の孔数で示される場合が多く、且つ、１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）も上限が設定されていることが一般的である。
【０００３】
具体的には、例えば図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、長尺テープ９０には複数のテープ製品が形成されており、これら各テープ製品にはそれぞれＩＣチップ９１が実装されている。また、平面視で、この長尺テープ９０の両側には等間隔で複数の搬送孔９２が設けられている。これらの搬送孔９２はスプロケットホールとも呼ばれている。この搬送孔９２に、搬送装置が有するローラーのピンが差し込まれ、この状態でローラーが一方向に回転することにより、テープ製品は搬送方向（例えば、左から右方向）へ搬送される。このような搬送により、例えばテープ製品に対する検査を流れ作業で行うことができる。ここで、１搬送単位は、平面視で長尺テープ９０の片側に設けられた搬送孔９２の孔数で示され、その最大値は例えば孔数＝１６に制約されている。つまり、１搬送単位は孔数＝１〜１６の範囲で任意に設定できるようになっている。
【０００４】
図１０（ａ）では、長尺テープ９０に複数のテープ製品（以下、単に製品ともいう。）Ａが形成されており、これら各製品Ａの長尺方向の長さ（即ち、製品Ａの１製品単位）は、１搬送単位の最大値（例えば、孔数＝１６）と同じ長さなっている。この場合、１搬送単位を孔数＝１６に設定することにより、１回の搬送で１個の製品Ａを搬送方向へ移動させることができる。また、図１０（ｂ）では、長尺テープ９０に複数のテープ製品Ｂが形成されており、これら各製品Ｂの１製品単位は、１搬送単位の最大値よりも小さい値（例えば、孔数＝１０）となっている。この場合、１搬送単位を孔数＝１０に設定することにより、１回の搬送で１個の製品Ｂを搬送方向へ移動させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１２２５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のように１搬送単位の孔数に制約がある場合、この孔数を超える長さの製品については、検査を行うことができないという課題があった。具体的には、図１０（ｃ）に示すように、長尺方向の長さが例えば孔数＝１８であるテープ製品Ｃについては、その長さが１搬送単位の上限（例えば、孔数＝１６）よりも大きい。このため、アルゴリズムにより１搬送単位の上限が孔数＝１６に設定された搬送装置では、製品Ｃを正しく搬送することができず、検査を流れ作業で行うことができないという課題があった。
【０００７】
また、このような課題を解決するために、１搬送単位の上限を変更又は撤廃するなどの方法も考えられるが、この場合は、アルゴリズムの変更となるため、ソフトウェアの変更はもちろんのこと、ハードウェアも変更が必要となる可能性があり、設備に対する投資コストが著しく増大してしまう可能性があった。
そこで、本発明の幾つかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、投資コストを抑制できるようにしたテープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るテープ製品の搬送方法は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしないことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、「長尺」とは、例えば映画フィルムのように一方向に長い、という意味である。また、「テープ製品」とは、例えば、絶縁性材質からなる長尺テープ上に導電性材質からなる配線が形成され、この配線に接続するようにＩＣチップが取り付けられる（又は、取り付けられた）製品のことである。絶縁性材質としては例えばポリイミド樹脂などがあり、導電性材質としては例えば銅などがある。また、「製品処理部」とは、例えば、テープ製品にプローブカードの針先を接触させて、テープ製品に実装されたＩＣチップを電気的に検査する（即ち、ＩＣチップに試験信号や電源を供給してその電気的特性や機能を測定したり、ＩＣチップの良否を判定したりする）検査部である。或いは、「製品処理部」とは、例えばコレットの先端にＩＣチップを吸着し、吸着したＩＣチップをテープ製品の所定位置に実装するダイボンダーであっても良い。また、「一の領域」は、例えば、ＩＣチップと電気的に接続する配線の端子部を含む。
【００１０】
このような方法であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、テープ製品の１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さがテープ製品の１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【００１１】
また、上記の搬送方法において、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を１搬送単位としたとき、前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さが、前記１搬送単位の上限値未満の値となるように、前記テープ製品の領域数を設定することを特徴としても良い。このような方法であれば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。これにより、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができる。
また、上記の搬送方法において、前記長尺テープには、前記長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された複数の搬送孔が設けられており、前記テープ製品に前記複数の領域を設定する際は、前記各領域に前記搬送孔をそれぞれ同じ孔数ずつ割り当てることを特徴としても良い。このような方法であれば、搬送孔の孔数を用いて１搬送単位を決めることができる。
【００１２】
また、上記の搬送方法において、前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークを、前記一の領域又は前記他の領域の少なくとも一方に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域と他の領域とを高精度に識別することができる。
また、上記の搬送方法において、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域を製品処理部に対して高精度に位置合わせすることができる。
【００１３】
また、上記の搬送方法において、前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークと、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークとを兼用した兼用マークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域と他の領域とを高精度に識別することができる。また、一の領域を製品処理部に対して高精度に位置合わせすることができる。さらに、識別マークと位置合わせマークと別々に形成する場合と比べて、テープ製品におけるマークの占有面積を減らすことができる。
【００１４】
本発明の別の態様に係るテープ製品の搬送装置は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を製品処理部へ搬送する搬送装置であって、前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品は前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割されており、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記製品処理部への搬送を複数回に分けて行う搬送手段と、前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしない位置合わせ手段と、を含むことを特徴とするものである。
【００１５】
このような構成であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【００１６】
本発明のさらに別の態様に係るテープ製品の検査方法は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を、プローブカードを有する検査部へ搬送する工程と、前記検査部に到達した前記テープ製品に前記プローブカードの針先を接触させて前記テープ製品を電気的に検査する工程と、を含み、前記テープ製品を搬送する工程では、前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記検査部への搬送を複数回に分けて行い、前記複数の領域のうちの一の領域が前記検査部に到達したときは、前記一の領域を前記プローブカードに対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記検査装置に到達したときは、前記他の領域を前記プローブカードに対して位置合わせしないことを特徴とするものである。
【００１７】
このような方法であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係るテープ製品１０の構成例を示す図。
【図２】実施形態に係る搬送装置６０の構成例を示す図。
【図３】プローブカード７１とテープ製品１０とを示す図。
【図４】実施形態に係るテープ製品１０の搬送及び位置合わせの方法を示す図。
【図５】実施形態に係るテープ製品１０の位置合わせ及び検査の手順を示すフローチャート。
【図６】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その１）。
【図７】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その２）。
【図８】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その３）。
【図９】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その４）。
【図１０】従来例とその課題を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
図１は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の構成例を示す概念図である。
図１に示すように、長尺テープ（以下、単にテープともいう。）５０は、例えば、映画フィルムのように一方向に長いフィルムを基材とするものである。このテープ５０は例えばポリイミド樹脂などの絶縁性材質からなり、その長尺方向に沿う両側端にそれぞれ複数の搬送孔５１が設けられている。これらの搬送孔５１は、テープ５０の長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された貫通孔であり、スプロケットホールとも呼ばれる。また、このテープ５０には、例えば、同一種類の複数のテープ製品１０が、長尺方向へ一列に並んで形成されている。
【００２０】
このようなテープ製品１０の各々は、例えば、テープ５０上に設けられた配線１と、この配線に接続するようにテープ５０上に取り付けられたＩＣチップ１１と、を有する。この配線１は、例えば銅等の導電性材質からなる。また、ＩＣチップ１１は、例えばベア状態又は樹脂封止された状態のものであり、その能動面が図示しないバンプ等を介して配線１に接合されている（即ち、フェイスダウンで実装されている。）。
また、このテープ製品１０には、例えば、領域識別用のマーク３と、位置合わせ用のマーク５とが設けられている。ここで、領域識別用のマーク３とは、テープ製品１０を製品処理部（例えば、プローバー）へ搬送する際に、プローブカードと位置合わせを行う領域と、位置合わせを行わない領域とを識別するためのマークである。また、位置合わせ用のマーク５とは、テープ製品１０内の位置合わせを行う領域Ｒ１と、プローブカードとを位置合わせするためのマークである。
【００２１】
領域識別用のマーク３は例えば貫通孔からなり、金型を用いてテープ５０を打ち抜く工程（以下、打ち抜き工程ともいう。）で形成される。例えば、搬送孔５１の形成工程を利用してマーク３を形成することができ、マーク３と搬送孔５１とを同じプロセスで同時に形成することができる。また、位置合わせ用のマーク５は例えば導電性材質からなり、導電膜を成膜し、これをパターニングする工程で形成される。例えば、配線１の形成工程を利用してマーク５を形成することができ、マーク５と配線１とを同じプロセスで同時に形成することができる。これらマーク３、５の平面視による形状は、例えば十字（クロス）型である。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態に係る搬送装置６０の構成例を示す概念図である。
図２に示すように、この搬送装置６０は、搬送ピン付のローラー６１、６２と、クランパ６３と、センサー６５と、カメラ６７と、図示しないリールと、を有する。
これらの中で、ローラー６１、６２の表面には、テープ５０の搬送孔５１（例えば、図１を参照。）の配置間隔に対応した間隔で配置された複数のピンが設けられている。この搬送装置６０では、ローラー６１、６２の表面にそれぞれ設けられたピンがテープ５０の搬送孔５１に挿嵌され、この状態でローラー６１、６２が共に一方向（例えば、右回り）に同じ速度で回転する。これにより、テープ５０に形成された各テープ製品１０は、送出側のリール（図示せず）からクランパ６３の間を経由して、受け入れ側のリール（図示せず）に巻き取られるようになっている。クランパ６３は、テープ５０を両側から挟んで固定すると共に、固定した部位の位置を微調整するものである。
【００２３】
センサー６５は、テープ５０の有無を認識するためのものである。例えば、センサー６５は光源６５ａと受光部６５ｂとを有し、光源６５ａと受光部６５ｂとがテープ５０の搬送経路を挟んで向かい合うように配置されている。そして、受光部６５ｂで光電変換により生じる電荷量（即ち、電圧値）の大小に基づいて、テープ５０の有無を判断できるようになっている。具体的には、光源６５ａと受光部６５ｂとの間にテープ５０が存在すると、光源６５ａから受光部６５ｂへの光が遮られるため、光電変換はほとんど行われない。このため、受光部６５ｂから出力される電圧値は予め設定される閾値未満の値となり、テープ５０が有ると認識される。一方、光源６５ａと受光部６５ｂとの間にテープ５０が存在しないと、光源６５ａから受光部６５ｂへ光が到達して光電変換が行われる。このため、受光部６５ｂから出力される電圧値は閾値以上の値となり、テープ５０が無いと認識される。なお、後述するように、このセンサー６５は、テープ製品１０に設けられた領域識別用のマーク３の検出にも使用される。
【００２４】
カメラ６７は、テープ製品１０を製品処理部に位置合わせするためのものである。例えば、テープ製品１０に形成されたマークをカメラ６７の視野に入れ、ピントを合わせる。そして、カメラ６７の視野の中心にマークの中心が位置するように、クランパ６３を動かして、テープ製品１０の位置を微調整する。これにより、テープ製品１０を製品処理部に位置合わせすることができる。
図３に示すように、製品処理部がプローバーの場合は、テープ製品１０の少なくとも一部をプローブカード７１に位置合わせすることができ、テープ製品１０が有する配線１の端子部２（例えば、図１参照。）にプローブカード７１のプローブピン（針先）７２を位置精度良く接触させることができる。また、この場合は、搬送装置６０の一部（例えば、ローラー６１、６２やクランパ６３など）、又は全部が、図示しないプローバーの中に配置されていても良い。
【００２５】
次に、図１に示したテープ製品１０を図２に示した搬送装置６０を用いて搬送すると共に、搬送されてきたテープ製品１０に対して順次、検査処理を行う場合について説明する。なお、以下の説明では、図２に示した搬送装置６０の１搬送単位の孔数には制約があり、その上限値はアルゴリズムで例えば孔数＝１６に決められている場合を想定する。
まず始めに、搬送処理の前準備として、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割する。その理由は以下のとおりである。即ち、例えば図１に示したように、このテープ製品１０の長尺方向に沿う側端には片側で１８個、両側で３６個の搬送孔５１が設けられている。１製品単位の長さは孔数＝１８であり、１搬送単位の上限値である孔数＝１６よりも大きいため、このままでは、図１に示したテープ製品１０を正しく搬送することができない。それゆえ、搬送処理の前準備として、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておく。
【００２６】
その方法として、ここでは、テープ製品10の片側の側端に並ぶ搬送孔51の数を整数で割り切れるように分割する。そして、整数分割された搬送孔51の数を１搬送単位に設定して、テープ製品10の搬送処理を行う。即ち、テープ製品10の片側の側端に並ぶ搬送孔51の数をＭとし、１搬送単位の搬送孔51の上限数をＭmaxとしたとき、Ｍ＞Ｍmaxであれば、Ｍを２以上の整数ｎで分割する。ここで、Ｍ／ｎ＝Ｍsplitが整数で、且つ、Ｍsplit＜Ｍmaxであれば、分割後の１搬送単位は１搬送単位の上限値よりも小さくなるので、テープ製品10をプローバーに向けて正しく搬送することができる。
【００２７】
図１の場合は、Ｍ＝１８、Ｍmax＝１６であるため、Ｍ／ｎ＝Ｍsplitが整数で、且つ、Ｍsplit＜Ｍmaxを満たす整数ｎの値は、ｎ＝２、３、６、９である。ｎ＝２、３、６、９の何れを選択しても良いが、ｎの値が大きいほど、１搬送単位の孔数（＝Ｍsplit）は小さくなり１回当たりの搬送距離は短くなる。その結果、１つのテープ製品10に対する位置合わせ回数が必要以上に増えてしまう可能性がある。従って、ｎはできるだけ小さい値を選択することが好ましい。この例では、ｎ＝２を選択する。つまり、孔数＝１８を２分割して、１搬送単位の孔数＝９に設定する。
なお、このような分割処理はあくまで搬送処理の都合から行う仮想的なものである。この分割処理は、実際にテープ５０を切断したり、テープ５０に境界線を記したりするなどの画定処理は必要としない。
【００２８】
また、図１に示したように、このような仮想的な分割処理により生成された各領域Ｒ１、Ｒ２には、位置合わせ用のマーク５や領域識別用のマーク３を必要に応じて形成しておく。また、分割後の１搬送単位に関する情報を図２に示した搬送装置６０に入力しておく。ここでは、１搬送単位＝９を、搬送装置６０に入力しておく。このような前準備を終えた後で、テープ５０を搬送装置６０にセットして、その搬送処理を開始する。
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の搬送及び位置合わせの方法を示す概念図である。
【００２９】
テープ製品１０の搬送処理では、テープ製品１０内の各領域に対して、領域内の所定位置（例えば、図１参照。）にマークが有るか無いかを確認する。この確認はセンサー６５が行う。例えば、図４（ａ）に示すように、センサー６５の直下に搬送されてきた領域の所定位置に、領域識別用のマーク３があれば、センサー６５が有する光源６５ａから、マーク（貫通孔）３を通って、センサー６５が有する受光部６５ｂへ光が到達するので、光電変換により生じる電荷量（即ち、電圧値）は閾値以上の値となり、マーク３の存在が確認される。これにより、センサー６５の直下に搬送されてきた領域が、領域Ｒ２であることがわかる。
【００３０】
一方、センサー６５の直下に搬送されてきた領域の所定位置にマークがなければ、光源６５ａからの光はテープ５０で遮られるので、光電変換により生じる電圧値は閾値未満の値となり、マーク３の無いことが確認される。これにより、センサー６５の直下に搬送されてきた領域が、領域Ｒ１であることがわかる。
また、テープ製品１０の搬送処理では、このようなセンサー６５による確認作業と並行して、テープ製品１０の位置合わせが選択的に行われる。
【００３１】
図５は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の位置合わせ及び検査の手順を示すフローチャートである。図５のステップ（Ｓ）１では、例えば、カメラ６７と向かい合う位置に次に搬送されてくる領域が、領域の何れであるかを判定する。この判定は、図４（ａ）に示したように、センサー６５を用いたマーク３の確認結果に基づいて行う。ステップ（Ｓ）１で、次に搬送されてくる領域が領域Ｒ１であると判定された場合は、図５のステップ（Ｓ）２へ進む。また、次に搬送されてくる領域がＲ２であると判定された場合は、図５のステップ（Ｓ）５へ進む。
【００３２】
ステップ（Ｓ）２では、この領域Ｒ１がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときに、テープ製品１０の搬送方向への移動を一旦止め、この領域Ｒ１をプローブカード７１（例えば、図３を参照。）に対して相対的に位置合わせする。ここでは、例えば図４（ｂ）に示すように、カメラ６７と向かい合う位置で一旦停止したテープ製品１０を、その両側端の側からクランパ６３で（テープ５０が歪まない程度に）弱く挟んで固定する。そして、この状態で、領域Ｒ１に形成された、位置合わせ用のマーク５をカメラ６７の視野に入れ、ピントを合わせる。そして、カメラ６７の視野の中心にマーク５の中心が位置するように、クランパ６３を平面視で上下左右の方向（即ち、Ｘ方向及びＹ方向）へ動かして、テープ製品１０の位置を微調整する。これにより、テープ製品１０のうちの領域Ｒ１をプローブカード７１に対して相対的に位置合わせすることができる。
【００３３】
位置合わせが完了した後は、図５のステップ（Ｓ）３へ進む。ステップ（Ｓ）３では、領域Ｒ１に形成されている配線１の端子部２にプローブカード７１のプローブピン７２を接触させて、この配線１に繋がるＩＣチップ１１の電気的特性や機能を検査する。検査が終了したら、図５のステップ（Ｓ）４へ進む。ステップ（Ｓ）４では、カメラ６７と向かい合う位置に次に搬送されてくる領域があるか否かを確認する。そして、次の領域があれば、搬送処理を継続すると判定してステップ（Ｓ）１へ戻る。また、次の領域がなければ、図５に示すフローチャートを終了する。
【００３４】
一方、図５のステップ（Ｓ）５では、領域Ｒ２がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときに、カメラ６７に対する位置合わせ及び検査処理を行わないでそのままスキップさせる。例えば、図４（ｃ）に示すように、この領域Ｒ２がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときは、テープ製品１０の搬送方向への移動を止めずにそのまま通過させる。或いは、テープ製品１０の移動を一旦止めても良いが、クランパ６３による固定や、位置合わせ及び検査処理は行わない。そして、このようなスキップ処理を行った後、ステップ（Ｓ）４へ進む。
【００３５】
このように、本発明の実施形態によれば、テープ製品１０の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品１０をプローバーへ搬送することができ、プローブカード７１に対して位置合わせすることができる。搬送装置における１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、搬送装置などの設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
この実施形態では、位置合わせを行う領域Ｒ１が本発明の「一の領域」に対応し、位置合わせを行わない領域Ｒ２が本発明の「他の領域」に対応している。また、ローラー６１、６２が本発明の「搬送手段」に対応し、クランパ６３とカメラ６７が本発明の「位置合わせ手段」に対応している。
【００３６】
なお、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、領域識別用のマーク３を位置合わせを行わない領域Ｒ２に形成し、位置合わせを行う領域Ｒ１には形成しない場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図６に示すように、領域識別用のマーク３を位置合わせを行う領域Ｒ１に形成し、位置合わせを行わない領域Ｒ１には形成しないようにしても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２を高精度に識別することができる。
【００３７】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、マーク３、５の平面視による形状が十字（クロス）型である場合について説明した。しかしながら、本発明において、マーク３、５の平面視による形状はこれに限られることはなく、他のユニークな形状（即ち、配線１、端子部２、ＩＣチップ１１又は搬送孔５１など、周囲と比較して独特な目立つ形状）であっても良い。また、マーク３とマーク５とがそれぞれ異なる形状であっても良い。例えば、図７に示すように、マーク３、又はマーク５の平面視による形状は例えばホシ型であっても良い。また、マーク３、又はマーク５の平面視による形状は例えばローマ字であっても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２の識別や、位置合わせを高精度に行うことができる。
【００３８】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、テープ製品１０のそれぞれに、領域識別用のマーク３と、位置合わせ用のマーク５とを別々に形成する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図８に示すように、テープ製品１０のそれぞれに、領域識別用のマークと、位置合わせ用のマークとを兼用した、兼用マーク７を形成しても良い。この兼用マーク７は貫通孔で形成しても良いし、配線１と同じ導電部材で形成しても良い。導電部材で形成する場合は、例えば、図２に示したセンサー６５に固体撮像素子を設けておき、この固体撮像素子で各領域Ｒ１、Ｒ２の所定位置を撮像することにより、画像から兼用マーク７の有無を検出するようにしても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２の識別や、位置合わせを高精度に行うことができる。また、テープ製品１０におけるマークの占有面積を減らすことができ、例えば、配線１の引き回しの自由度を高めることができる。
【００３９】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、テープ製品１０を２つの領域Ｒ１、Ｒ２に分割する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図９に示すようにテープ製品１０を３分割しても良い。このような場合でも、領域識別用のマーク３や、位置合わせ用のマーク５（もちろん、兼用マークでも良い。）を各領域に必要に応じて形成することにより、テープ製品１０を搬送することができる。
また、上記の実施形態では、本発明の「製品処理部」としプローバーを例示した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。製品処理部は、例えば、コレットの先端にＩＣチップ１１を吸着し、吸着したＩＣチップ１１をテープ製品１０に実装するようなダイボンダーであっても良い。このような場合であっても、プローバーの場合と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１ 配線、２ 端子部、３ 領域検出用のマーク、５ 位置合わせ用のマーク、７ 兼用マーク、１０ テープ製品、１１ ＩＣチップ、５０ 長尺テープ、５１ 搬送孔、６０ 搬送装置、６１ ローラー、６３ クランパ、６５ センサー、６５ａ 光源、６５ｂ 受光部、６７ カメラ、７１ プローブカード、７２ プローブピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テープ製品としてＴＣＰ製品やＦＰＣ製品が既に知られている。また、テープ製品の製造と検査を行う場合の搬送及び位置合わせに関しては、専用の搬送装置（ハンドラーとも呼ばれる。）を用いることが一般的である。この搬送及び位置合わせは、長尺テープに形成された複数のテープ製品を１個１個の単位（即ち、１製品単位）で搬送し、位置合わせすることが一般的である。また、搬送距離は搬送孔の孔数で示される場合が多く、且つ、１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）も上限が設定されていることが一般的である。
【０００３】
具体的には、例えば図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、長尺テープ９０には複数のテープ製品が形成されており、これら各テープ製品にはそれぞれＩＣチップ９１が実装されている。また、平面視で、この長尺テープ９０の両側には等間隔で複数の搬送孔９２が設けられている。これらの搬送孔９２はスプロケットホールとも呼ばれている。この搬送孔９２に、搬送装置が有するローラーのピンが差し込まれ、この状態でローラーが一方向に回転することにより、テープ製品は搬送方向（例えば、左から右方向）へ搬送される。このような搬送により、例えばテープ製品に対する検査を流れ作業で行うことができる。ここで、１搬送単位は、平面視で長尺テープ９０の片側に設けられた搬送孔９２の孔数で示され、その最大値は例えば孔数＝１６に制約されている。つまり、１搬送単位は孔数＝１〜１６の範囲で任意に設定できるようになっている。
【０００４】
図１０（ａ）では、長尺テープ９０に複数のテープ製品（以下、単に製品ともいう。）Ａが形成されており、これら各製品Ａの長尺方向の長さ（即ち、製品Ａの１製品単位）は、１搬送単位の最大値（例えば、孔数＝１６）と同じ長さなっている。この場合、１搬送単位を孔数＝１６に設定することにより、１回の搬送で１個の製品Ａを搬送方向へ移動させることができる。また、図１０（ｂ）では、長尺テープ９０に複数のテープ製品Ｂが形成されており、これら各製品Ｂの１製品単位は、１搬送単位の最大値よりも小さい値（例えば、孔数＝１０）となっている。この場合、１搬送単位を孔数＝１０に設定することにより、１回の搬送で１個の製品Ｂを搬送方向へ移動させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平７−１２２５９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のように１搬送単位の孔数に制約がある場合、この孔数を超える長さの製品については、検査を行うことができないという課題があった。具体的には、図１０（ｃ）に示すように、長尺方向の長さが例えば孔数＝１８であるテープ製品Ｃについては、その長さが１搬送単位の上限（例えば、孔数＝１６）よりも大きい。このため、アルゴリズムにより１搬送単位の上限が孔数＝１６に設定された搬送装置では、製品Ｃを正しく搬送することができず、検査を流れ作業で行うことができないという課題があった。
【０００７】
また、このような課題を解決するために、１搬送単位の上限を変更又は撤廃するなどの方法も考えられるが、この場合は、アルゴリズムの変更となるため、ソフトウェアの変更はもちろんのこと、ハードウェアも変更が必要となる可能性があり、設備に対する投資コストが著しく増大してしまう可能性があった。
そこで、本発明の幾つかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、投資コストを抑制できるようにしたテープ製品の搬送方法及びその搬送装置、テープ製品の検査方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るテープ製品の搬送方法は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしないことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、「長尺」とは、例えば映画フィルムのように一方向に長い、という意味である。また、「テープ製品」とは、例えば、絶縁性材質からなる長尺テープ上に導電性材質からなる配線が形成され、この配線に接続するようにＩＣチップが取り付けられる（又は、取り付けられた）製品のことである。絶縁性材質としては例えばポリイミド樹脂などがあり、導電性材質としては例えば銅などがある。また、「製品処理部」とは、例えば、テープ製品にプローブカードの針先を接触させて、テープ製品に実装されたＩＣチップを電気的に検査する（即ち、ＩＣチップに試験信号や電源を供給してその電気的特性や機能を測定したり、ＩＣチップの良否を判定したりする）検査部である。或いは、「製品処理部」とは、例えばコレットの先端にＩＣチップを吸着し、吸着したＩＣチップをテープ製品の所定位置に実装するダイボンダーであっても良い。また、「一の領域」は、例えば、ＩＣチップと電気的に接続する配線の端子部を含む。
【００１０】
このような方法であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、テープ製品の１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さがテープ製品の１回当たりの搬送距離（即ち、１搬送単位）の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【００１１】
また、上記の搬送方法において、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を１搬送単位としたとき、前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さが、前記１搬送単位の上限値未満の値となるように、前記テープ製品の領域数を設定することを特徴としても良い。このような方法であれば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。これにより、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができる。
また、上記の搬送方法において、前記長尺テープには、前記長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された複数の搬送孔が設けられており、前記テープ製品に前記複数の領域を設定する際は、前記各領域に前記搬送孔をそれぞれ同じ孔数ずつ割り当てることを特徴としても良い。このような方法であれば、搬送孔の孔数を用いて１搬送単位を決めることができる。
【００１２】
また、上記の搬送方法において、前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークを、前記一の領域又は前記他の領域の少なくとも一方に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域と他の領域とを高精度に識別することができる。
また、上記の搬送方法において、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域を製品処理部に対して高精度に位置合わせすることができる。
【００１３】
また、上記の搬送方法において、前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークと、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークとを兼用した兼用マークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴としても良い。このような方法であれば、一の領域と他の領域とを高精度に識別することができる。また、一の領域を製品処理部に対して高精度に位置合わせすることができる。さらに、識別マークと位置合わせマークと別々に形成する場合と比べて、テープ製品におけるマークの占有面積を減らすことができる。
【００１４】
本発明の別の態様に係るテープ製品の搬送装置は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を製品処理部へ搬送する搬送装置であって、前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品は前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割されており、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記製品処理部への搬送を複数回に分けて行う搬送手段と、前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしない位置合わせ手段と、を含むことを特徴とするものである。
【００１５】
このような構成であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【００１６】
本発明のさらに別の態様に係るテープ製品の検査方法は、長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を、プローブカードを有する検査部へ搬送する工程と、前記検査部に到達した前記テープ製品に前記プローブカードの針先を接触させて前記テープ製品を電気的に検査する工程と、を含み、前記テープ製品を搬送する工程では、前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記検査部への搬送を複数回に分けて行い、前記複数の領域のうちの一の領域が前記検査部に到達したときは、前記一の領域を前記プローブカードに対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記検査装置に到達したときは、前記他の領域を前記プローブカードに対して位置合わせしないことを特徴とするものである。
【００１７】
このような方法であれば、例えば、複数の領域の各領域の長尺方向の長さを、１搬送単位の上限値未満の値とすることができる。従って、テープ製品の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品を製品処理部へ搬送することができ、製品処理部に対して位置合わせすることができる。１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係るテープ製品１０の構成例を示す図。
【図２】実施形態に係る搬送装置６０の構成例を示す図。
【図３】プローブカード７１とテープ製品１０とを示す図。
【図４】実施形態に係るテープ製品１０の搬送及び位置合わせの方法を示す図。
【図５】実施形態に係るテープ製品１０の位置合わせ及び検査の手順を示すフローチャート。
【図６】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その１）。
【図７】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その２）。
【図８】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その３）。
【図９】実施形態に係るテープ製品１０の他の構成例を示す図（その４）。
【図１０】従来例とその課題を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
図１は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の構成例を示す概念図である。
図１に示すように、長尺テープ（以下、単にテープともいう。）５０は、例えば、映画フィルムのように一方向に長いフィルムを基材とするものである。このテープ５０は例えばポリイミド樹脂などの絶縁性材質からなり、その長尺方向に沿う両側端にそれぞれ複数の搬送孔５１が設けられている。これらの搬送孔５１は、テープ５０の長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された貫通孔であり、スプロケットホールとも呼ばれる。また、このテープ５０には、例えば、同一種類の複数のテープ製品１０が、長尺方向へ一列に並んで形成されている。
【００２０】
このようなテープ製品１０の各々は、例えば、テープ５０上に設けられた配線１と、この配線に接続するようにテープ５０上に取り付けられたＩＣチップ１１と、を有する。この配線１は、例えば銅等の導電性材質からなる。また、ＩＣチップ１１は、例えばベア状態又は樹脂封止された状態のものであり、その能動面が図示しないバンプ等を介して配線１に接合されている（即ち、フェイスダウンで実装されている。）。
また、このテープ製品１０には、例えば、領域識別用のマーク３と、位置合わせ用のマーク５とが設けられている。ここで、領域識別用のマーク３とは、テープ製品１０を製品処理部（例えば、プローバー）へ搬送する際に、プローブカードと位置合わせを行う領域と、位置合わせを行わない領域とを識別するためのマークである。また、位置合わせ用のマーク５とは、テープ製品１０内の位置合わせを行う領域Ｒ１と、プローブカードとを位置合わせするためのマークである。
【００２１】
領域識別用のマーク３は例えば貫通孔からなり、金型を用いてテープ５０を打ち抜く工程（以下、打ち抜き工程ともいう。）で形成される。例えば、搬送孔５１の形成工程を利用してマーク３を形成することができ、マーク３と搬送孔５１とを同じプロセスで同時に形成することができる。また、位置合わせ用のマーク５は例えば導電性材質からなり、導電膜を成膜し、これをパターニングする工程で形成される。例えば、配線１の形成工程を利用してマーク５を形成することができ、マーク５と配線１とを同じプロセスで同時に形成することができる。これらマーク３、５の平面視による形状は、例えば十字（クロス）型である。
【００２２】
図２は、本発明の実施形態に係る搬送装置６０の構成例を示す概念図である。
図２に示すように、この搬送装置６０は、搬送ピン付のローラー６１、６２と、クランパ６３と、センサー６５と、カメラ６７と、図示しないリールと、を有する。
これらの中で、ローラー６１、６２の表面には、テープ５０の搬送孔５１（例えば、図１を参照。）の配置間隔に対応した間隔で配置された複数のピンが設けられている。この搬送装置６０では、ローラー６１、６２の表面にそれぞれ設けられたピンがテープ５０の搬送孔５１に挿嵌され、この状態でローラー６１、６２が共に一方向（例えば、右回り）に同じ速度で回転する。これにより、テープ５０に形成された各テープ製品１０は、送出側のリール（図示せず）からクランパ６３の間を経由して、受け入れ側のリール（図示せず）に巻き取られるようになっている。クランパ６３は、テープ５０を両側から挟んで固定すると共に、固定した部位の位置を微調整するものである。
【００２３】
センサー６５は、テープ５０の有無を認識するためのものである。例えば、センサー６５は光源６５ａと受光部６５ｂとを有し、光源６５ａと受光部６５ｂとがテープ５０の搬送経路を挟んで向かい合うように配置されている。そして、受光部６５ｂで光電変換により生じる電荷量（即ち、電圧値）の大小に基づいて、テープ５０の有無を判断できるようになっている。具体的には、光源６５ａと受光部６５ｂとの間にテープ５０が存在すると、光源６５ａから受光部６５ｂへの光が遮られるため、光電変換はほとんど行われない。このため、受光部６５ｂから出力される電圧値は予め設定される閾値未満の値となり、テープ５０が有ると認識される。一方、光源６５ａと受光部６５ｂとの間にテープ５０が存在しないと、光源６５ａから受光部６５ｂへ光が到達して光電変換が行われる。このため、受光部６５ｂから出力される電圧値は閾値以上の値となり、テープ５０が無いと認識される。なお、後述するように、このセンサー６５は、テープ製品１０に設けられた領域識別用のマーク３の検出にも使用される。
【００２４】
カメラ６７は、テープ製品１０を製品処理部に位置合わせするためのものである。例えば、テープ製品１０に形成されたマークをカメラ６７の視野に入れ、ピントを合わせる。そして、カメラ６７の視野の中心にマークの中心が位置するように、クランパ６３を動かして、テープ製品１０の位置を微調整する。これにより、テープ製品１０を製品処理部に位置合わせすることができる。
図３に示すように、製品処理部がプローバーの場合は、テープ製品１０の少なくとも一部をプローブカード７１に位置合わせすることができ、テープ製品１０が有する配線１の端子部２（例えば、図１参照。）にプローブカード７１のプローブピン（針先）７２を位置精度良く接触させることができる。また、この場合は、搬送装置６０の一部（例えば、ローラー６１、６２やクランパ６３など）、又は全部が、図示しないプローバーの中に配置されていても良い。
【００２５】
次に、図１に示したテープ製品１０を図２に示した搬送装置６０を用いて搬送すると共に、搬送されてきたテープ製品１０に対して順次、検査処理を行う場合について説明する。なお、以下の説明では、図２に示した搬送装置６０の１搬送単位の孔数には制約があり、その上限値はアルゴリズムで例えば孔数＝１６に決められている場合を想定する。
まず始めに、搬送処理の前準備として、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割する。その理由は以下のとおりである。即ち、例えば図１に示したように、このテープ製品１０の長尺方向に沿う側端には片側で１８個、両側で３６個の搬送孔５１が設けられている。１製品単位の長さは孔数＝１８であり、１搬送単位の上限値である孔数＝１６よりも大きいため、このままでは、図１に示したテープ製品１０を正しく搬送することができない。それゆえ、搬送処理の前準備として、テープ製品１０を長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておく。
【００２６】
その方法として、ここでは、テープ製品10の片側の側端に並ぶ搬送孔51の数を整数で割り切れるように分割する。そして、整数分割された搬送孔51の数を１搬送単位に設定して、テープ製品10の搬送処理を行う。即ち、テープ製品10の片側の側端に並ぶ搬送孔51の数をＭとし、１搬送単位の搬送孔51の上限数をＭmaxとしたとき、Ｍ＞Ｍmaxであれば、Ｍを２以上の整数ｎで分割する。ここで、Ｍ／ｎ＝Ｍsplitが整数で、且つ、Ｍsplit＜Ｍmaxであれば、分割後の１搬送単位は１搬送単位の上限値よりも小さくなるので、テープ製品10をプローバーに向けて正しく搬送することができる。
【００２７】
図１の場合は、Ｍ＝１８、Ｍmax＝１６であるため、Ｍ／ｎ＝Ｍsplitが整数で、且つ、Ｍsplit＜Ｍmaxを満たす整数ｎの値は、ｎ＝２、３、６、９である。ｎ＝２、３、６、９の何れを選択しても良いが、ｎの値が大きいほど、１搬送単位の孔数（＝Ｍsplit）は小さくなり１回当たりの搬送距離は短くなる。その結果、１つのテープ製品10に対する位置合わせ回数が必要以上に増えてしまう可能性がある。従って、ｎはできるだけ小さい値を選択することが好ましい。この例では、ｎ＝２を選択する。つまり、孔数＝１８を２分割して、１搬送単位の孔数＝９に設定する。
なお、このような分割処理はあくまで搬送処理の都合から行う仮想的なものである。この分割処理は、実際にテープ５０を切断したり、テープ５０に境界線を記したりするなどの画定処理は必要としない。
【００２８】
また、図１に示したように、このような仮想的な分割処理により生成された各領域Ｒ１、Ｒ２には、位置合わせ用のマーク５や領域識別用のマーク３を必要に応じて形成しておく。また、分割後の１搬送単位に関する情報を図２に示した搬送装置６０に入力しておく。ここでは、１搬送単位＝９を、搬送装置６０に入力しておく。このような前準備を終えた後で、テープ５０を搬送装置６０にセットして、その搬送処理を開始する。
図４（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の搬送及び位置合わせの方法を示す概念図である。
【００２９】
テープ製品１０の搬送処理では、テープ製品１０内の各領域に対して、領域内の所定位置（例えば、図１参照。）にマークが有るか無いかを確認する。この確認はセンサー６５が行う。例えば、図４（ａ）に示すように、センサー６５の直下に搬送されてきた領域の所定位置に、領域識別用のマーク３があれば、センサー６５が有する光源６５ａから、マーク（貫通孔）３を通って、センサー６５が有する受光部６５ｂへ光が到達するので、光電変換により生じる電荷量（即ち、電圧値）は閾値以上の値となり、マーク３の存在が確認される。これにより、センサー６５の直下に搬送されてきた領域が、領域Ｒ２であることがわかる。
【００３０】
一方、センサー６５の直下に搬送されてきた領域の所定位置にマークがなければ、光源６５ａからの光はテープ５０で遮られるので、光電変換により生じる電圧値は閾値未満の値となり、マーク３の無いことが確認される。これにより、センサー６５の直下に搬送されてきた領域が、領域Ｒ１であることがわかる。
また、テープ製品１０の搬送処理では、このようなセンサー６５による確認作業と並行して、テープ製品１０の位置合わせが選択的に行われる。
【００３１】
図５は、本発明の実施形態に係るテープ製品１０の位置合わせ及び検査の手順を示すフローチャートである。図５のステップ（Ｓ）１では、例えば、カメラ６７と向かい合う位置に次に搬送されてくる領域が、領域の何れであるかを判定する。この判定は、図４（ａ）に示したように、センサー６５を用いたマーク３の確認結果に基づいて行う。ステップ（Ｓ）１で、次に搬送されてくる領域が領域Ｒ１であると判定された場合は、図５のステップ（Ｓ）２へ進む。また、次に搬送されてくる領域がＲ２であると判定された場合は、図５のステップ（Ｓ）５へ進む。
【００３２】
ステップ（Ｓ）２では、この領域Ｒ１がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときに、テープ製品１０の搬送方向への移動を一旦止め、この領域Ｒ１をプローブカード７１（例えば、図３を参照。）に対して相対的に位置合わせする。ここでは、例えば図４（ｂ）に示すように、カメラ６７と向かい合う位置で一旦停止したテープ製品１０を、その両側端の側からクランパ６３で（テープ５０が歪まない程度に）弱く挟んで固定する。そして、この状態で、領域Ｒ１に形成された、位置合わせ用のマーク５をカメラ６７の視野に入れ、ピントを合わせる。そして、カメラ６７の視野の中心にマーク５の中心が位置するように、クランパ６３を平面視で上下左右の方向（即ち、Ｘ方向及びＹ方向）へ動かして、テープ製品１０の位置を微調整する。これにより、テープ製品１０のうちの領域Ｒ１をプローブカード７１に対して相対的に位置合わせすることができる。
【００３３】
位置合わせが完了した後は、図５のステップ（Ｓ）３へ進む。ステップ（Ｓ）３では、領域Ｒ１に形成されている配線１の端子部２にプローブカード７１のプローブピン７２を接触させて、この配線１に繋がるＩＣチップ１１の電気的特性や機能を検査する。検査が終了したら、図５のステップ（Ｓ）４へ進む。ステップ（Ｓ）４では、カメラ６７と向かい合う位置に次に搬送されてくる領域があるか否かを確認する。そして、次の領域があれば、搬送処理を継続すると判定してステップ（Ｓ）１へ戻る。また、次の領域がなければ、図５に示すフローチャートを終了する。
【００３４】
一方、図５のステップ（Ｓ）５では、領域Ｒ２がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときに、カメラ６７に対する位置合わせ及び検査処理を行わないでそのままスキップさせる。例えば、図４（ｃ）に示すように、この領域Ｒ２がカメラ６７と向かい合う位置に到達したときは、テープ製品１０の搬送方向への移動を止めずにそのまま通過させる。或いは、テープ製品１０の移動を一旦止めても良いが、クランパ６３による固定や、位置合わせ及び検査処理は行わない。そして、このようなスキップ処理を行った後、ステップ（Ｓ）４へ進む。
【００３５】
このように、本発明の実施形態によれば、テープ製品１０の長尺方向の長さが１搬送単位の上限値を超えている場合でも、この上限値を変えることなく、テープ製品１０をプローバーへ搬送することができ、プローブカード７１に対して位置合わせすることができる。搬送装置における１搬送単位の上限値を変える必要がないので、搬送方法のアルゴリズムは大きくは変わらず、ソフトウェアの変更等は少なくて済む。これにより、搬送装置などの設備に対する投資コストを低く抑えることができる。
この実施形態では、位置合わせを行う領域Ｒ１が本発明の「一の領域」に対応し、位置合わせを行わない領域Ｒ２が本発明の「他の領域」に対応している。また、ローラー６１、６２が本発明の「搬送手段」に対応し、クランパ６３とカメラ６７が本発明の「位置合わせ手段」に対応している。
【００３６】
なお、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、領域識別用のマーク３を位置合わせを行わない領域Ｒ２に形成し、位置合わせを行う領域Ｒ１には形成しない場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図６に示すように、領域識別用のマーク３を位置合わせを行う領域Ｒ１に形成し、位置合わせを行わない領域Ｒ１には形成しないようにしても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２を高精度に識別することができる。
【００３７】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、マーク３、５の平面視による形状が十字（クロス）型である場合について説明した。しかしながら、本発明において、マーク３、５の平面視による形状はこれに限られることはなく、他のユニークな形状（即ち、配線１、端子部２、ＩＣチップ１１又は搬送孔５１など、周囲と比較して独特な目立つ形状）であっても良い。また、マーク３とマーク５とがそれぞれ異なる形状であっても良い。例えば、図７に示すように、マーク３、又はマーク５の平面視による形状は例えばホシ型であっても良い。また、マーク３、又はマーク５の平面視による形状は例えばローマ字であっても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２の識別や、位置合わせを高精度に行うことができる。
【００３８】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、テープ製品１０のそれぞれに、領域識別用のマーク３と、位置合わせ用のマーク５とを別々に形成する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図８に示すように、テープ製品１０のそれぞれに、領域識別用のマークと、位置合わせ用のマークとを兼用した、兼用マーク７を形成しても良い。この兼用マーク７は貫通孔で形成しても良いし、配線１と同じ導電部材で形成しても良い。導電部材で形成する場合は、例えば、図２に示したセンサー６５に固体撮像素子を設けておき、この固体撮像素子で各領域Ｒ１、Ｒ２の所定位置を撮像することにより、画像から兼用マーク７の有無を検出するようにしても良い。このような場合であっても、領域Ｒ１、Ｒ２の識別や、位置合わせを高精度に行うことができる。また、テープ製品１０におけるマークの占有面積を減らすことができ、例えば、配線１の引き回しの自由度を高めることができる。
【００３９】
また、上記の実施形態では、例えば図１に示したように、テープ製品１０を２つの領域Ｒ１、Ｒ２に分割する場合について説明した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。例えば、図９に示すようにテープ製品１０を３分割しても良い。このような場合でも、領域識別用のマーク３や、位置合わせ用のマーク５（もちろん、兼用マークでも良い。）を各領域に必要に応じて形成することにより、テープ製品１０を搬送することができる。
また、上記の実施形態では、本発明の「製品処理部」としプローバーを例示した。しかしながら、本発明はこれに限られることはない。製品処理部は、例えば、コレットの先端にＩＣチップ１１を吸着し、吸着したＩＣチップ１１をテープ製品１０に実装するようなダイボンダーであっても良い。このような場合であっても、プローバーの場合と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１ 配線、２ 端子部、３ 領域検出用のマーク、５ 位置合わせ用のマーク、７ 兼用マーク、１０ テープ製品、１１ ＩＣチップ、５０ 長尺テープ、５１ 搬送孔、６０ 搬送装置、６１ ローラー、６３ クランパ、６５ センサー、６５ａ 光源、６５ｂ 受光部、６７ カメラ、７１ プローブカード、７２ プローブピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、
前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしないことを特徴とするテープ製品の搬送方法。
【請求項２】
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を１搬送単位としたとき、
前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さが、前記１搬送単位の上限値未満の値となるように、前記テープ製品の領域数を設定することを特徴とする請求項１に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項３】
前記長尺テープには、前記長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された複数の搬送孔が設けられており、
前記テープ製品に前記複数の領域を設定する際は、前記各領域に前記搬送孔をそれぞれ同じ孔数ずつ割り当てることを特徴とする請求項２に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項４】
前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークを、前記一の領域又は前記他の領域の少なくとも一方に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項３に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項５】
前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項４に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項６】
前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークと、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークとを兼用した兼用マークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項７】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を製品処理部へ搬送する搬送装置であって、
前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品は前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割されており、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記製品処理部への搬送を複数回に分けて行う搬送手段と、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしない位置合わせ手段と、を含むことを特徴とするテープ製品の搬送装置。
【請求項８】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を、プローブカードを有する検査部へ搬送する工程と、
前記検査部に到達した前記テープ製品に前記プローブカードの針先を接触させて前記テープ製品を電気的に検査する工程と、を含み、
前記テープ製品を搬送する工程では、
前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記検査部への搬送を複数回に分けて行い、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記検査部に到達したときは、前記一の領域を前記プローブカードに対して位置合わせし、
前記一の領域以外の他の領域が前記検査装置に到達したときは、前記他の領域を前記プローブカードに対して位置合わせしないことを特徴とするテープ製品の検査方法。
【請求項１】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の製品処理部への搬送を複数回に分けて行い、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、
前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしないことを特徴とするテープ製品の搬送方法。
【請求項２】
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を１搬送単位としたとき、
前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さが、前記１搬送単位の上限値未満の値となるように、前記テープ製品の領域数を設定することを特徴とする請求項１に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項３】
前記長尺テープには、前記長尺方向へ等間隔で並ぶように配置された複数の搬送孔が設けられており、
前記テープ製品に前記複数の領域を設定する際は、前記各領域に前記搬送孔をそれぞれ同じ孔数ずつ割り当てることを特徴とする請求項２に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項４】
前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークを、前記一の領域又は前記他の領域の少なくとも一方に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項３に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項５】
前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項４に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項６】
前記一の領域と前記他の領域とを識別するための識別マークと、前記一の領域を前記製品処理部に位置合わせするための位置合わせマークとを兼用した兼用マークを、前記一の領域に形成しておくことを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載のテープ製品の搬送方法。
【請求項７】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を製品処理部へ搬送する搬送装置であって、
前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品は前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割されており、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記製品処理部への搬送を複数回に分けて行う搬送手段と、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記一の領域を前記製品処理部に対して位置合わせし、前記一の領域以外の他の領域が前記製品処理部に到達したときは、前記他の領域を前記製品処理部に対して位置合わせしない位置合わせ手段と、を含むことを特徴とするテープ製品の搬送装置。
【請求項８】
長尺テープの長尺方向へ並ぶように形成された複数のテープ製品を、プローブカードを有する検査部へ搬送する工程と、
前記検査部に到達した前記テープ製品に前記プローブカードの針先を接触させて前記テープ製品を電気的に検査する工程と、を含み、
前記テープ製品を搬送する工程では、
前記複数のテープ製品のそれぞれについて、前記テープ製品を前記長尺方向の長さが同じである複数の領域に仮想的に分割しておき、
前記テープ製品の１回当たりの搬送距離を前記複数の領域の各領域の前記長尺方向の長さに一致させて、前記テープ製品の前記検査部への搬送を複数回に分けて行い、
前記複数の領域のうちの一の領域が前記検査部に到達したときは、前記一の領域を前記プローブカードに対して位置合わせし、
前記一の領域以外の他の領域が前記検査装置に到達したときは、前記他の領域を前記プローブカードに対して位置合わせしないことを特徴とするテープ製品の検査方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１０−１８９１５６（Ｐ２０１０−１８９１５６Ａ）
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−３６２５１（Ｐ２００９−３６２５１）
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２日（２０１０．９．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年２月１９日（２００９．２．１９）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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