【課題】半導体製造装置の製造技術において、ＰＥＴおよびＰＥＮ等の耐熱性に劣るものの、実用性に富むプラスチック基材を用いることを可能にする。
【解決手段】本発明に係る製造装置５０は、半導体チップ１０をパッケージキャリア基材１にフリップチップ実装することによって、半導体装置１０を製造する。パッケージキャリア基材１は、半導体チップ端子８とパッケージキャリア端子２とを共晶接合するために必要な温度よりも低いガラス転移点温度を有するプラスチック基材によって出来ている。製造装置５０において、パッケージキャリア基材１を挟む上側クランパー６’および下側クランパー７’のうち少なくともいずれかには、冷却機構１５が備えられている。この冷却機構１５によって、パッケージキャリア基材１を前記共晶接合に必要な温度以下に冷却する。 （もっと読む）

【課題】ユニット間の相対的な位置合わせを要することなく、フィルム上の電子部品の実装位置の変更に容易に対応することのできる電子部品実装装置を提供する。
【解決手段】フィルムＦ上の部品実装領域の位置の変更に伴って、フィルム繰り出しユニット２から繰り出されるフィルムＦの長尺方向に対して直交する方向の幅の中心位置と、部品実装ユニット４において電子部品の実装が行われる同方向の中心位置とがずれる。第１のシフト部３により、そのずれを、少なくとも部品実装ユニット４にて補正可能な範囲に低減するように、フィルムＦを長尺方向に対して直交する方向にシフトさせる。 （もっと読む）

【課題】この発明はテープ状の基材に対する半導体チップの実装を能率よく行える用意した実装装置を提供することにある。
【解決手段】テープ状の基材に電子部品を実装する実装装置であって、
基材を搬送可能に支持するガイドレール１と、ガイドレールに支持された基材を搬送するローラ搬送手段と、これら搬送手段によって搬送されて位置決めされた基材に半導体チップを実装する実装ツール３５を具備し、
搬送手段は、開閉駆動及び往復駆動される上下一対のクランパ２６，２７を有しこの一対のクランパによって基材を挟持して実装位置に搬送位置決めするチャック搬送機構４と、回転駆動される上下一対のローラ１１，１６を有しチャック搬送機構によって基材を位置決めするとき以外に一対のローラで基材を挟持して連続搬送するローラ搬送機構３とによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】テープとガイドレールの摺接に伴う静電気の発生を抑制する手段を提供する。
【解決手段】長尺のテープ１の長手方向に沿った両側の側縁部１ａをそれぞれガイドするガイドレール２３を備えたテープガイド装置において、ガイドレール２３の、テープ１に摺接する摺接面２３ａに、複数の溝３０を設け、テープ１とガイドレール２３の摺接面２３ａとの摺接面積を減少させて、テープ１と摺接面２３ａとの摺接に伴う静電気の発生を抑制する。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上に導体パターン１１２が形成されてなる基体１１の導体パターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３ｐを付着させる付着工程と、回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３ｐを介して基体１１に載せる搭載工程と、熱硬化接着剤１３ｐを加熱する加熱装置２によって、基体１１を回路チップ１２側とフィルム１１１側との両側から挟む挟持工程と、回路チップ１２が載せられた基体１１に、フィルム１１１が広がる方向への張力を付与する張力付与工程と、加熱装置２によって熱硬化接着剤１３ｐを加熱して硬化させることによって回路チップ１２を導体パターン１１２に固定する加熱工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上にアンテナパターン１１２が形成されてなる基体１１のこのアンテナパターン１１２が形成された側の面に熱硬化接着剤１３を付着させる付着工程と、アンテナパターン１１２に接続する回路チップ１２を、熱硬化接着剤１３を介して基体に載せる搭載工程と、基体１１の回路チップ１２側に当接する押さえ部２１と、基体のフィルム１１１側に当接して基体を支持する支持部２２とを有する加熱装置２によって、基体を回路チップ側とフィルム側との両側から挟むとともに、支持部２２にフィルムを密着させる密着工程と、加熱部２１によって熱硬化接着剤１３を加熱して硬化させることによって回路チップ１２をアンテナパターン１１２に固定する加熱工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
ボイドの発生を抑えることで信頼性を向上した電子装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】
電子装置１の製造方法において、樹脂材料からなるフィルム１１１上に導体パターン１１１２を形成することによって基体１１を形成するパターン形成工程と、フィルム１１１上の、回路チップが搭載される搭載領域１１ｃおよび裏側の背後領域１１ｄの一方に、フィルム１１１の伸縮を抑える補強層１４を形成する補強工程と、熱硬化接着剤１３ｐを付着させる付着工程と、回路チップ１２を載せる搭載工程と、熱硬化接着剤を加熱する加熱装置２によって回路チップ１２が載せられた基体１１を回路チップ１２側と基体１１側との両側から挟む挟持工程と、加熱装置２によって上記熱硬化接着剤を加熱して硬化させることによって回路チップ１２を導体パターン１１２に固定する加熱工程とを備えた。 （もっと読む）