【課題】ＡＣＦを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにＡＣＦに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ＡＣＦ貼付装置１は、ＡＣＦテープ１１０が巻回されている供給リール２と、ベーステープ１０８を巻き取る回収リール４と、を備えている。更に、張力用モータ２７と、制御部３７と、を備えている。張力用モータ２７は、供給リール２に取り付けられており、回収リール４の巻き取り方向Ｍと反対方向Ｎへトルクを供給リール２に加える。また、制御部３７は、供給リール２に巻回されているＡＣＦテープ１１０の径Ｄに基づいて張力用モータ２７のトルクを制御する。 （もっと読む）

【課題】異方導電性接着剤は、絶縁性の高い接着剤中に導電粒子を均一分散させた材料であり、電子部品の相対する電極間の電気的接続と、隣接電極間の絶縁性、及び固定の目的に使用されている。従来の異方導電性接着剤では、クリープ試験に対して耐久性が低く、回路抵抗を安定させることは困難であった。本発明ではクリープ特性および導通性が良好な非反応型の異方導電性接着剤を可能にする。
【解決手段】（Ａ）〜（Ｃ）成分からなる異方導電性接着剤。
（Ａ）成分：ポリアミドエラストマー
（Ｂ）成分：球状の導電性粉体
（Ｃ）成分：溶剤 （もっと読む）

【課題】手作業によっても比較的容易に、且つ、正確にチップ搭載配線基板（ＣＯＦ）４を液晶パネル１に取り付ける。
【解決手段】ＣＯＦ４を液晶パネル１に熱圧着する前の状態において、ＣＯＦ４上の第１位置決めマーク４３の一部分が、第１の方向（Ａ方向）において、液晶パネル１の第２位置決めマーク１３にオーバーラップし、且つ、第２位置決めマーク１３よりもはみ出すように形成する。そして、２つの第１位置決めマーク４３の第２位置決めマーク１３からのはみ出し量がほぼ均等になるように、ＣＯＦ４を液晶パネル１の上に載置し、その状態で、第１の方向におけるＣＯＦの中央部から両側に向かって熱圧着を行う。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを設けなくても、回路基板の接続端子とＦＰＣ基板の接続端
子との間の電気的接続正確に素早く行うことができるＦＰＣ基板が接続された回路基板及
び回路基板とＦＰＣ基板の接続方法を提供すること。
【解決手段】回路基板１５の接続端子２０のうちの少なくとも２つを、他の接続端子２０
よりも長さを長くし、回路基板１５の配線の形成部分側に突出させてその表面を露出させ
るようにしてダミー接続端子２０ａとし、このダミー接続端子２０ａの露出部分を目印と
して、平面視で容易に視認できるＦＰＣ基板１２の対応する接続端子２４を、このダミー
接続端子２０ａと平面視で一直線に連なるよう整合させる。 （もっと読む）

【課題】電気機器用基板における電極端子の配設領域又は突出基板部分を大きくすることなく、複数の突出基板部分の夫々に設けてある配線端子の全部を対応する電極端子に電気的に接続し易いフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１０の周縁に沿って間隔を隔てた位置から複数の突出基板部分１２が延設され、電気機器用基板に設けてある複数の電極端子の夫々に対して電気的に接続される配線端子１５，１６が、突出基板部分の夫々に設けられているフレキシブル配線基板であって、突出基板部分どうしの間の位置において、配線基板に、突出基板部分どうしの間の周縁１３ａに至る切り込み部１８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続強度及び電気的特性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、第１の回路基板１０又は第１の電子部品に設けられた第１の接続端子１２,１３と、第２の回路基板２０又は第２の電子部品に設けられ、第１の接続端子１２,１３と対向する第２の接続端子２２,２３と、を電気的に接続する端子接続構造であって、複数の異方性導電フィルム３１,３２を、第１の接続端子１２,１３と第２の接続端子２２,２３との間に積層して、加熱及び硬化させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】短時間で回路部材への転写が可能で、かつ可使時間が十分長い接着剤組成物、この接着剤組成物を用いた回路接続構造体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるピペラジン骨格を有する樹脂を含有する接着剤成分５と導電性粒子７よりなる接着剤組成物４０、回路接続構造体及び半導体装置。


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立して２価の有機基を示し、Ｒ３は炭素数が１〜１０である１価の有機基、又は、結合手の一方に水素原子若しくは炭素数が１〜１０である有機基が結合したエーテル基、エステル基、カルボニル基、スルホニル基若しくはスルホネート基を示し、ｎは０〜４の整数を示す。ただし、ｎが２〜４のとき、複数存在するＲ３は、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。］ （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して製造コストを低減させることができる配線板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の配線板１上に形成された第１の電極２ａ，３ａと、第２の配線板１０上に形成された第２の電極２ｂ，３ｂとを、導電性接着剤５を介して接続した配線板接続体１００の製造方法であって、上記導電性接着剤を加熱することにより、上記導電性接着剤に含まれる硬化剤９を活性化させる硬化剤活性化工程と、硬化剤が活性化された上記導電性接着剤を介して上記第１の電極と上記第２の電極とを位置決めする位置決め工程と、所定温度において、上記第１の配線板、上記第２の配線板及びこれら配線板間に保持された導電性接着剤を挟圧して、上記第１の電極と上記第２の電極とを導通させるとともに、上記第１の配線板と上記第２の配線板とを接着する接続工程とを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣをコンパクトかつ断線などが発生し難い構造にして、長いＦＰＣのパネルなどに対する実装の高速化，高品質化，低コスト化を可能にする。
【解決手段】長く複数層の構造からなるＦＰＣ１を巻取って巻取りＦＰＣ１ａを形成する。巻取りＦＰＣ１ａには、一方の電極部４ｂを中心にして配線層４をベースフィルム２の内側になるように複数回巻取ることにより、巻取り円筒部１ｄを形成する。巻取り円筒部１ｄは固定手段７ａにより固定する。当該巻取りＦＰＣ１ａを用いて、ＦＰＣ１の他方の電極部４ａを、接合対象の基板上の電極と電気的に接続することにより、長いＦＰＣ１の実装が容易に行える。 （もっと読む）

【課題】信頼性を向上させることができる電気光学装置、及び電子機器を提供する。
【解決手段】液晶パネル１０１と、液晶パネル１０１と電気的に接続される第１フレキシブル基板１１１及び第２フレキシブル基板１１２と、を有し、液晶パネル１０１には、第１パネル接続端子部４１の両端側に設けられた第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂと、第２パネル接続端子部４２の両端側に設けられた第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂと、が設けられており、第１フレキシブル基板１１１には、平面的に第１パネルアライメントマーク７１ａ，７１ｂの形状に沿うように形成された第１ＦＰＣアライメントマーク７１ｃ，７１ｄが設けられており、第２フレキシブル基板１１２には、平面的に第２パネルアライメントマーク７２ａ，７２ｂの形状に沿うように形成された第２ＦＰＣアライメントマーク７２ｃ，７２ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】リードを不要にして回路装置を実装基板に接続する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１０Ａは、実装基板１４と、この実装基板１４に実装される回路装置１２とを備えており、両者は半田等の導電性接合材を介して接続されている。具体的には、実装基板１４の一部を四角形状に除去して開口部２２が設けられており、この開口部２２の周辺部に導電路から成るパッド２４が配置されている。そして、回路装置１２は、回路素子２８が実装された面が実装基板１４と対向するように、実装基板１４に固着される。更に、回路基板１６のパッド２０と、実装基板１４のパッド２４とは、半田等の導電性材料から成る接合材３４を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を有するパネルとＦＰＣを接続する場合において、ＦＰＣを有機溶剤により洗浄しなくとも良好な接着力が得られ、しかも良好な外観を有する接続体を得ることが可能な回路接続材料を提供すること。
【解決手段】２官能以上のエポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、２０℃において液状の単官能エポキシ樹脂と、水酸基を有する熱可塑性樹脂と、を含有する接着剤組成物を含む、回路電極を有する回路部材同士を接続するために用いられる回路接続材料７。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化、狭面積化された回路電極の接続において、十分に高い接着性を有すると共に、同一基板上で隣り合う回路電極間の絶縁性及び対向する回路電極間の導通性に優れる回路接続材料及びこれを用いた接続構造体を提供すること。
【解決手段】本発明は、接着剤組成物と、絶縁被覆導電粒子とを含有する回路接続材料であって、硬化後の４０℃での弾性率が０．５〜１．０ＧＰａであり、絶縁被覆導電粒子が、基材粒子と該基材粒子表面の少なくとも一部を被覆する金属めっき層とを有する導電粒子と、該導電粒子表面の少なくとも一部を被覆する絶縁性微粒子とを備え、かつ、導電粒子の粒子直径の２０％圧縮変形時の圧縮弾性率が８００〜３５００Ｎ／ｍｍ^２である回路接続材料に関する。 （もっと読む）

【課題】配線板を接続する際の加熱温度を低下させることができるとともに、耐熱性の低い配線板を採用して配線板製造コストを低減させることができる導電性接着剤フィルムを提供する。
【解決手段】配線板間８，１０で加熱しながら挟圧変形させられることにより、これら配線板に設けられた電極１１ａ，１１ｂ，１２ａ，１２ｂを導通させるととともに、上記配線板を接着して配線板接続体を構成する導電性接着剤フィルム１であって、１以上の熱硬化性樹脂層２と、上記熱硬化性樹脂と反応して硬化させる１以上の硬化剤層３と、上記熱硬化性樹脂層と上記硬化剤層とを隔離する隔離層４とを備え、上記隔離層は、上記挟圧変形過程において破壊されて、上記熱硬化性樹脂と上記硬化剤とを反応させるように構成されているとともに、上記各層の少なくとも一つの層に導電性粒子が配合されて構成されている。 （もっと読む）

【課題】切り出し加工においてクラックが生じることがなく、優れた加工性を有する回路接続部材、および当該回路接続部材を用いることによって形成される回路部材接続構造、更に当該回路接続部材の形成材料としての接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】接着剤組成物は、（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂、（Ｂ）当該（Ａ）アクリロニトリル−ブタジエン変性エポキシ樹脂以外のエポキシ基含有化合物、（Ｃ）硬化剤、および（Ｄ）導電性粒子を含有するものであることを特徴とする。また回路接続部材は、前記の接着剤組成物を半硬化状態とすることによって形成されるものであることを特徴とし、この回路接続部材は、フィルム状の形状を有し、そのフィルム厚み方向に導電性粒子が配向していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、主面に電気配線３３、光配線路３２、光半導体素子３４、及び第１の電気接続端子３６を有する光電配線モジュール３０と、主面に電気配線１１と電気接続端子１２を有し、光電配線モジュール３０が搭載される実装基板１０と、第１の電気接続端子３６と電気接続端子１２とを電気接続すると共に接着固定する接続材４０とを備え、光電配線モジュール３０は、光半導体素子３４及び第１の電気接続端子３６が形成された回路部３７と、回路部３７を除く領域であって光配線路３２及び電気配線３３が形成された配線部３８とを有し、第１の電気接続端子３６は、光半導体素子３４よりも配線部３８側に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

【課題】配線レイアウトを複雑にすることなく、また製品コストの増加を招くことなく、端子の腐食、断線を防止する。
【解決手段】実装構造体では、基板１に形成された第１端子６２は相互に間隔をおいて配置された複数の端子部分（６２ａ、６２ｂ）を有する。そして、第１端子６２の端子部分のうち少なくとも１つの内側に位置する端子部分６２ａは、基板７に形成された第２端子９２と電気的に接続されている。また、基板１において、第１端子６２の両側の少なくとも一方には所定の電位が与えられる他の端子６２が隣接して形成されており、基板１の第１端子６２には、他の端子６２に与えられる電位より高い電位が与えられ、他の端子６２が第１端子６２の一方の側のみに形成されている。 （もっと読む）

【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）