説明

Fターム[5E344CD04]の内容

プリント板の組合せ (18,658) | 接続剤及び接続材の種類 (2,387) | 接続剤の特定されたもの (960) | 導電性接着剤 (796) | 異方導電性接着剤 (543)

Fターム[5E344CD04]に分類される特許

101 - 120 / 543


【課題】接続対象部材の電極間を電気的に接続した場合に、導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体1の製造方法は、第1の接続対象部材2の上面2aに、導電性粒子を含む異方性導電材料を塗布し、異方性導電材料層3Aを形成する工程と、異方性導電材料層3Aに光を照射することにより、異方性導電材料層3Aの硬化を進行させて、異方性導電材料層3AをBステージ化する工程と、Bステージ化された異方性導電材料層3Bの上面3aに、第2の接続対象部材4をさらに積層して、Bステージ化された異方性導電材料層3Bに熱を付与することにより、該Bステージ化された異方性導電材料層3Bを硬化させる工程とを備える。 (もっと読む)


【課題】対向する電極間の導電性と対向する回路部材同士の接着力を良好に維持しつつ、回路部材と回路接続部との界面での剥離を抑制することによって接続信頼性及び接続外観に優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】本発明の回路接続材料は、第一の回路基板21の主面21a上に複数の第一の回路電極22が形成された第一の回路部材20と、第二の回路基板31の主面31a上に複数の第二の回路電極32が形成された第二の回路部材30とを、第一及び第二の回路電極22,32を対向させた状態で第一の回路電極22と第二の回路電極32とを電気的に接続するための回路接続材料であって、接着剤組成物40と導電性粒子53とポリアミック酸粒子及びポリイミド粒子の一方又は双方を含む絶縁性粒子51とを含有し、絶縁性粒子51の平均粒径が5〜10μmである。 (もっと読む)


【課題】接続電極を同じ方向に向けた状態でプリント配線板を接続することができるとともに、プリント配線板同士を配線密度を低下させることなく接続することができるプリント配線体の接続構造を提供する。
【解決手段】少なくとも片面に配線パターン9,10,15,16及び接続電極9a,10a,15a,16aを有する複数のプリント配線板5,11を接続するプリント配線板の接続構造であって、面方向に配置された複数のプリント配線板と、上記複数のプリント配線板に掛け渡すように積層接着されたシート状の接続部材1とを備え、上記接続部材は、所定ピッチで形成された複数の接続配線3aを設けた接続配線層3と、上記接続電極とこれに対応する上記接続配線とを厚み方向に導通させる異方導電性接着剤層4とを備えて構成されているとともに、上記複数のプリント配線板の対応する接続電極が、上記異方導電性接着剤層及び上記接続配線を介して互いに接続されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】接続電極10a,11aを同じ方向に向けた状態で配線板10,11を接続することができる接続部材を提供する。
【解決手段】所定ピッチで形成された複数の接続配線3aを設けた接続配線層3と、上記接続配線層3に積層されるとともに、上記接続配線と厚み方向に導通させられる異方導電層4とを備えて構成される。 (もっと読む)


【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第1電子部品8及び第2電子部品10がそれぞれ第3電子部品1aに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第1電子部品は、第1接着剤層13aによって上記第3電子部品に固着され、上記第2電子部品は、上記第1接着剤層及び第2接着剤層13bによって上記第3電子部品に固着され、上記第1接着剤層及び上記第2接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 (もっと読む)


【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体200、実装部品2および実装構造体200の製造方法において、基板1上に実装部品2を異方性導電材40により実装するにあたって、実装部品2の端子22には、端子22の頂部22aを露出させた状態で端子22の側面22b、22cを覆う絶縁膜25を形成している。このため、異方性導電材40の導電粒子4が複数、隣り合う端子22の間に挟まっても、隣り合う端子22間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子22の頂部22aは絶縁膜25から露出しているため、端子22を異方性導電材40により基板1に確実に電気的に接続することができる。 (もっと読む)


【課題】導電性粒子の流動を抑制してショートの発生を防止するとともに、粒子捕捉率を高めて優れた接続信頼性を発揮することが可能な異方性導電フィルム、この異方性導電フィルムを介して電子部品を接続する接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム1は、導電性粒子が含まれない絶縁性の接着剤組成物12Aからなる絶縁性接着剤層12と、絶縁性接着剤層12の一方の表面に積層され、絶縁性の接着剤組成物11Aに導電性粒子11Bが分散されてなる導電性粒子含有層11とを備え、導電性粒子含有層11に分散された導電性粒子11Bの平均粒径dが導電性粒子含有層の厚みtよりも大きく、導電性粒子11Bが、導電性粒子含有層11の上面及び下面から突出している。 (もっと読む)


【課題】狭隘な溝内に形成された電極に対して、フレキシブル基板の接続部を容易に、かつ確実に導通可能に接続したフレキシブル基板の実装構造、液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】フレキシブル基板500は、一端側が溝部に入り込み、端子部512で圧電素子300の上電極膜(電極)80と電気的に接続される。フレキシブル基板500の端子部512には、このフレキシブル基板500の下面500Aに形成されている配線パターン(導電部)510の延長方向に対して略直角な、フレキシブル基板500の幅方向に沿って山折して屈折させた屈折部513が形成されている。 (もっと読む)


【課題】回路部材同士の接合強度の向上を図り、且つ回路電極同士の接続信頼性の向上を図ることができる回路部材の接合方法を提供する。
【解決手段】回路部材の接合方法は、回路電極2b上の回路電極3bと接続される部分に、回路電極2bの高さの0.5〜4倍の厚みを有する回路接続用異方導電フィルム4を配置する工程と、回路電極3b上の回路電極2bと接続される部分に、絶縁ペースト5を配置する工程と、回路接続用異方導電フィルム4及び絶縁ペースト5を介してフレキシブル配線板2とプリント配線板3とを押圧し、フレキシブル配線板2の回路電極2bとプリント配線板3の回路電極3bとを接合すると共に、回路電極2bと回路電極3bとを電気的に接続する工程とを有する。 (もっと読む)


【課題】高密度に構成され、かつ配線の接続性が良好な電子装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】第1及び第2の接続パターンがそれぞれ両面に設けられた第1の基板と、異方性導電材料を介して前記第1の接続パターンと接続している第3の接続パターンを有する第2の基板と、異方性導電材料を介して前記第2の接続パターンと接続している第4の接続パターンを有する第3の基板と、を有し、前記第1、第2、第3及び第4の接続パターンは、同ピッチ、同形状及び同パターン本数のパターンを有しており、及び前記第1、第2かつ第3の基板の法線方向からみたとき該パターンが重なり合っている、電子装置。 (もっと読む)


【課題】 位置ずれによる接続端子間のオーバーラップ面積の変動を低減可能な回路基板装置を提供する。
【解決手段】 本発明の回路基板装置100は、第2の基板102との対向面に配列された複数の多角形の第1の接続端子103を有する第1の基板101、それとの対向面に配列された複数の同じ形状の第2の接続端子104を有する第2の基板102を有し、両接続端子は、それらの間に異方性導電材料105が配置されて電気的に接続され、各第1の接続端子103は、配列方向xと直交方向yに前記多角形の少なくとも一つの角が向いて配列され、各第2の接続端子104は、各第1の接続端子103と一対一で配列され、xの位置決め精度値とyの位置決め精度値とからの位置ずれ方向直線と、xの直線とのなす鋭角である余弦角の角度Φと前記角の角度θとが、下記式(1)を満たす。

θ=180°−2×Φ (1)
(もっと読む)


【課題】小型化又は高密度実装が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板11と、前記絶縁基板上に形成された回路パターン12と、前記回路パターンに接続され前記絶縁基板上の接続部14に形成された接続端子パターン13と、を備えるプリント配線基板10において、前記接続端子パターンと同材質の補強パターン15が、前記絶縁基板上の当該接続端子パターンの間に形成されている。 (もっと読む)


【課題】ユニットごとに要する作業時間の均等化を図りつつ、小型化を実現することができるFPDモジュールの組立装置を提供する。
【解決手段】FPDモジュール組立ライン10は、複数の処理ユニット20〜80により順次処理を行なうことにより、表示基板に電子部品を実装する。このFPDモジュール組立ライン10の複数の処理ユニット20〜80のうちの1つの処理ユニットは、表示基板に対する処理内容が異なるACF貼付ヘッド65および搭載ヘッド66を有するゲート側複合処理ユニット60になっている。 (もっと読む)


【課題】2枚の配線基板の接合箇所の裏側に無理なく電子部品を搭載する。
【解決手段】異方性導電接着剤230を間に挟んで互いに重ね合わされた2枚の配線基板を、バックアッププレート520と加圧加熱プレート510とによって挟み付けて押圧し、異方性導電接着剤230を硬化させる。バックアッププレート520は、導線パターンの長さよりも狭い幅を有すると共に、その幅よりも長く延びた突当部522を有している。そして、その突当部522が、本体基板210における第1の電極パターン213の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。これにより、2枚の配線基板の接合箇所の裏側で、突当部522で押圧される箇所を避けた箇所への電子部品211の搭載が可能となる。 (もっと読む)


【課題】電気的接続の信頼性を向上させる端子接続構造を提供する。
【解決手段】端子接続構造は、複数の第1の接続端子12,13が第1の絶縁性基板11に設けられたフレキシブルプリント配線板10と、複数の第1の接続端子12,13とそれぞれ対向する複数の第2の接続端子22,23が第2の絶縁性基板21に設けられたリジッドプリント配線板20と、フレキシブルプリント配線板10とリジッドプリント配線板20の間に積層され、複数の第1の接続端子12,13と複数の第2の接続端子22,23をそれぞれ電気的に接続する異方性導電フィルム30と、を備え、第1の絶縁性基板11は、複数の第1の接続端子12,13同士の間において、第2の絶縁性基板21に向かって凸状に湾曲している。 (もっと読む)


【課題】接続時の端子間の接触不良を解消して良好な導電接続状態を確保するとともに、端子の微細ピッチ化やプリント基板の省スペース化を図ることができ、端子の厚みのばらつきを吸収する際に加圧力を大きくする必要がなく成形性に優れ、さらに端子どうしの接点となる箇所が容易に判別可能な回路基板、接続構造体を提供する。
【解決手段】ベース基板30と、ベース基板30の上に設けられ、ベース基板30の面内に垂直な方向に厚みを有する第1端子40と、を有し、第1端子40は、第1の厚み部分42aと、第1の厚み部分42aよりも厚くかつ全体として最も厚く形成されてなるとともに先鋭な突出形状の第2の厚み部分42bと、を有してなり、第1の厚み部分42a及び第2の厚み部分42bは、ベース基板30の面内に平行な面で切断した第1端子40の断面積がベース基板30の表面から離れるに従って小さくなるように連続したテーパ形状に形成されてなる。 (もっと読む)


【課題】 極性基を有する化合物を含有するフレキシブルプリント基板とアルカリガラス基板とを低温かつ良好な接着力で接続する。
【解決手段】 端子10が形成された第1の電子部品11と、端子12が形成された第2の電子部品13とを電気的に接続する異方性導電フィルム21において、ラジカル系硬化剤と、アクリル樹脂と、エポキシ樹脂と導電性粒子20とを含有する導電性粒子含有層22と、カチオン系硬化剤とエポキシ樹脂とアクリル樹脂とラジカル系硬化剤とを含有する絶縁性接着層23とを有する。 (もっと読む)


【課題】ACFテープの位置ズレを防止して、高精度の位置決めを行うことができるようにする。
【解決手段】ACF貼付装置1は、第1のガイドローラ17と、第2のガイドローラ24と、押付機構26と、圧着ツール3を備える。第1のガイドローラ17は、ACFテープ110の一端部を保持する。押付機構26は、ACFテープ110の一端部を表示基板100に押し付ける。第2のガイドローラ24は、ACFテープ110の他端部を保持する。更に、第2のガイドローラ24は、第1の押付機構25によって表示基板100に一端部が押し付けられたACFテープ110を鉛直方向へ押し下げて表示基板100に接触させる。そして、圧着ツール3は、表示基板100に押し付けられたACFテープ110のACF109を表示基板100に圧着する。 (もっと読む)


【課題】低抵抗で、歩留まりが高く、更に信頼性の高いアンテナを提供することを課題と
する。
【解決手段】第1の基板と、第1のパターンと、第2の基板と、第2のパターンと、異方
性導電材料とを有する。第1の基板は絶縁表面を有する。第1のパターンは第1の基板の
絶縁表面(以下、第1の絶縁表面)上に導電材料でなる。第2の基板は、第1の基板の第
1のパターンが形成された面に対向して設けられており、絶縁表面(以下、第2の絶縁表
面)を有する。第2のパターンは、第2の基板において、第1の基板と対向する絶縁表面
(第2の絶縁表面)に設けられており、導電材料でなる。異方性導電材料は第1のパター
ンと第2のパターンを電気的に接続する。第1のパターン上の全ての領域は異方性導電材
料を介して第2のパターンと重なる。 (もっと読む)


【課題】ACFを表示基板やプリント基板に貼付する際に機械式のテンション制御方式を用いずにACFに与えるテンションの制御を行うことができるようにする。
【解決手段】ACF貼付装置1は、ACFテープ110が巻回されている供給リール2と、ベーステープ108を巻き取る回収リール4と、を備えている。更に、張力用モータ27と、制御部37と、を備えている。張力用モータ27は、供給リール2に取り付けられており、回収リール4の巻き取り方向Mと反対方向Nへトルクを供給リール2に加える。また、制御部37は、供給リール2に巻回されているACFテープ110の径Dに基づいて張力用モータ27のトルクを制御する。 (もっと読む)


101 - 120 / 543