【課題】第１基板に接続されるフレキシブル配線基板の折り曲げ時の断線を防止する。
【解決手段】第１基板と、前記第１基板に接続されるフレキシブル配線基板とを備え、前記フレキシブル配線基板は、前記第１基板上の端子と電気的・機械的に接続され、前記フレキシブル配線基板は、基材部と、前記基材部上に設けられる配線層と、前記配線層を覆うカバー部とを有し、前記フレキシブル配線基板の前記配線層は、前記第１基板上の端子部と電気的・機械的に接続される接続部分を有し、前記配線層の前記接続部分上の前記カバー部は除去されており、前記フレキシブル配線基板の前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板と重なっている。前記配線層の前記接続部分の近傍の前記カバー部は、前記第１基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】製造工程を増やすことなく、スプリングバックによるＦＰＣと異方性導電フィルムとの剥離を防ぐことができる接合体などの提供。
【解決手段】複数の配線を有するフレキシブルプリント基板と、端子を有するガラス基板及びプラスチック基板のいずれかと、異方性導電フィルムとを有し、前記配線と前記端子とを前記異方性導電フィルムを介して異方性導電接続して得られる接合体であって、前記複数の配線の各々が、折れ曲がった屈曲箇所を少なくとも２つ有し、前記複数の配線の各々が、前記配線の一部であって２つの前記屈曲箇所に挟まれ前記配線の主たる方向とは異なる方向を向いた配線部分により形成される屈曲部位を接続領域内に有する接合体である。 （もっと読む）

【課題】導電層を含む可撓性のあるシートを用いて段差を超える実装をする場合、シートの最小曲率半径が実装構造体の小型化を阻んでいた。
【解決手段】第一の導体を有する第一面と第二の導体を有する第二面とＹ軸と略平行な該第一面の端と導電層を含む可撓性のあるシート状接続体とを有し、Ｘ座標原点を該端に、Ｚ座標の正の方向を第二面から第一面へ向かう方向にとり、第一の導体とシート状接続体とは第一の接続端子で電気的に接続され、第二の導体とシート状接続体とは第二の接続端子で電気的に接続され、シート状接続体は、第一の接続端子から、端と交差し、第二の接続端子にいたる形状であり、シート状接続体を、第一の接続端子から第二の接続端子へと表面に沿って進むときに初めて第一の面よりＺ座標が小さくなる点と、第二の接続端子との距離のＹ成分が、端と第二の接続端子の距離のＸ成分よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】高い接続信頼性を得ることができる電子部品の接続方法及び接続構造体を提供する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０の単層領域２３上に第２の電子部品１２の回路保護領域１４と端子領域１５との境界１６が位置し、異方性導電フィルム２０の２層領域２４上に第２の電子部品１２の端子領域１５が位置するように異方性導電フィルム２０を仮設置して熱圧着する。 （もっと読む）

【課題】絶縁膜が配置された回路部材の接続において、低温短時間圧着が可能であり、導通抵抗が低くかつ接着性に優れる異方性導電フィルム、並びに該異方性導電フィルムを用いた接合体、及び該接合体の製造方法。
【解決手段】少なくとも一部に絶縁膜が形成された第一の回路部材と、第二の回路部材とを電気的に接続するための異方性導電フィルムであって、導電性粒子を含有する導電性粒子含有層と、絶縁性接着剤から形成される絶縁性接着層とを有し、前記絶縁性接着層の平均厚みが、０．５μｍ〜３μｍであり、前記絶縁性接着層を硬化させた後の硬化物の３０℃における貯蔵弾性率が、５００ＭＰａ〜１，５００ＭＰａである異方性導電フィルム。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板２に形成された対向電極６と、回路基板３上の電極パッド８とを導電性樹脂７で電気的に接続する構造で、前記ガラス基板２に形成された対向電極間６の接触面の端部露出部分１０を前記導電性樹脂７で覆うことにより、前記端部露出部分１０から水分の浸入を防止する高信頼性液晶表示素子を提供する。
【解決手段】複数の画素電極を有する第１電極基板と該第１電極基板に相対する対向電極を有する第２電極基板を備え、前記第１電極基板と前記第２電極基板が所定の位置及び間隔で貼りあわせた液晶表示パネルを有し、
前記第２電極基板の対向電極と前記回路基板の対向する面に設けた電極パッドとが、導電性樹脂を介して電気的に接続される液晶表示素子であって、
前記導電性樹脂を塗布する前記第２電極基板破断面を傾斜形状にすることにより、前記導電性樹脂と前記第２電極基板に形成された対向電極間の接触面の端部露出部分を無くすことを特徴とした液晶表示素子とする。 （もっと読む）

【課題】グランド配線と導電層とを電気的に確実に接続することができるとともに、高周波特性を高めることのできるプリント配線板の接続構造を提供する。
【解決手段】導電層２５が積層された絶縁層２６上に、接続電極３４，３５，３６を備える信号配線３１，３２とグランド配線３３とを設けた第１のプリント配線板２１と、絶縁層２７の一側に各接続電極に接続される接続電極４４ａ，４４ｂ，４５ａ，４５ｂ，４６を備える配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂ、４３を設けた第２のプリント配線板２３とを接続するプリント配線板の接続構造であって、上記第１のプリント配線板と上記第２のプリント配線板の対応する接続電極が異方導電性接着剤２４を介して接続されているとともに、上記接続部と第２のプリント配線板における上記グランド配線の接続電極とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する複数のＴＣＰの実装を効率よく、しかも高精度に行なうことができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】下端にＴＣＰを保持して架台３７の水平な支持部に水平及び上下方向に対して駆動可能に設けられた複数の実装ツール６１と、基板を実装ツールの下方に搬送する搬送テーブル７４と、各実装ツールに保持されたＴＣＰを、基板の各ＴＣＰの下方に位置する部分とともに同時に撮像する２つで対をなす複数組の撮像カメラ７１と、各撮像カメラの撮像に基づいてＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量を算出する演算処理部と、演算処理部によって算出された各ＴＣＰと基板の実装位置との位置ずれ量に基づいて複数の実装ツールを水平方向に同時に駆動して各ＴＣＰをそれぞれ基板の実装位置の上方に位置決めしてから、複数の実装ツールを垂直方向下方に同時に駆動して各実装ツールの下端に保持された駆動制御部を具備する。 （もっと読む）

【課題】複数のプリント配線板を異方導電性接着剤を介して接続することによって、信号配線の伝送路を容易に複線化できるとともに、高周波デジタル信号等を伝送する場合の低インピーダンス化を図って伝送損失を低減させ、さらに、配線間のクロストーク等を有効に防止して高帯域化を図ることができる。
【解決手段】少なくとも２以上の信号配線３１，３２を設けた第１のプリント配線板２１と、各信号配線を複線化するための２以上の分岐配線４１ａ，４１ｂ，４２ａ，４２ｂをそれぞれ設けた第２のプリント配線板２２とが、異方導電性接着剤２４を介して接続されたプリント配線板の接続構造であって、各信号配線に対応する各分岐配線の端部に、接続電極に対向する接続部３４ａ，３４ｂ，３５ａ，３５ｂと、これら接続部を短絡させた短絡部３４ｃとを備える接続電極３４，３５を設け、短絡部を接続部から退避させた位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟な配線体と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現するために有用な配線体接続構造体、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 配線体接続構造体１は、エラストマー製の基板１１と、基板１１の厚さ方向一面に配置されエラストマーと該エラストマー中に充填されている導電材とを含む複数の配線１２と、複数の配線１２が表出した第一接続部１３と、を有する伸縮可能な第一配線体１０と、複数の配線２２と、複数の配線２２が表出し第一接続部１３と対向して配置される第二接続部２３と、を有し、回路基板のコネクタ９に接続可能な第二配線体２０と、第一接続部１３と第二接続部２３との間に介装され、対向する配線１２、２２同士を接着すると共に厚さ方向に導通させる異方導電接着剤３０と、を備えて構成される。 （もっと読む）

【課題】
本発明はＰＣＢの湾曲を低減することで、歩留まりを向上させた生産性の高いＰＣＢ実装処理装置及びＰＣＢ実装処理方法を提供することにある。
【解決手段】
本発明は、ＰＣＢ基板にＡＣＦを貼り付け処理し、表示基板に搭載された搭載部品に前記ＡＣＦ付きＰＣＢ基板を本圧着処理し、前記ＰＣＢ基板を前記処理位置に搬送するＰＣＢ実装処理装置又はＰＣＢ実装処理装置方法において、前記のＡＣＦを貼り付け処理、本圧着処理のうち少なくとも一方の処理をする前に、前記ＰＣＢの有する湾曲を低減することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物が芳香族基及び環状脂肪族基を有し、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】基材１１上に導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５とフライングリード２５とを接続するＡＣＦ３３とを備え、導体とフライングリードとは、同じ幅であって平面的に見てずれており、一方の端における上向き角部Ｋと、他方の端における下向き角部Ｋとが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実装基板上に搭載した光電配線モジュールの電子部品に対して効率良い放熱を行うことができ、信頼性の向上をはかる。
【解決手段】光電配線モジュールを実装基板に搭載してなる実装構造体であって、可撓性を有する光電配線板３１の主面上に、光半導体素子３２、光配線路、電気配線３５、及び電気接続端子３６を設けた光電配線モジュール３０と、主面上に電気配線１１及び電気接続端子１２を設けた実装基板１０と、光電配線板３１の主面を実装基板１０の主面に対向させた状態で、光電配線モジュール３０側の電気接続端子３６と実装基板１０側の電気接続端子１２との間に挿入され、これらの電気接続端子１２，３６を電気接続する導電性の接続材５１と、光半導体素子３２と実装基板１０との間に挿入され、光半導体素子３２の熱を実装基板１０側に放熱する放熱材５２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、第１のプリント配線板の上に位置し、フライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、導体１５と、フライングリード２５とを接続する異方導電性接着剤３３とを備え、導体およびフライングリードは幅が相違して、幅狭のほうの側面と幅広のほうの対向面とで角部Ｋを生じており、異方導電性接着剤３３は、角部Ｋを埋めていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板１０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を備えるプリント配線板であって、導体間において、基材１１から突出する突出部Ｋを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 一方のプリント配線板のフライングリードと、他方のプリント配線板の導体配線（基板パッド）とを、電気的に接続しながら十分高い接続強度を簡単に得ることができる、プリント配線板の接続構造等を提供する。
【解決手段】 本発明のプリント配線板の接続構造５０は、基材１１上に位置する複数の導体１５を有する第１のプリント配線板１０と、複数のフライングリード２５を有する第２のプリント配線板２０と、第１のプリント配線板の導体と、第２のプリント配線板のフライングリードとを接続する異方導電性接着剤３３と、第２のプリント配線板上に位置する保護フィルム３１とを備え、保護フィルム３１の引張強さがＰＴＦＥの引張強さより大きいことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加熱加圧部材による緩衝材の劣化が少なく、伝熱性が良く、かつ、実装精度の高い第一の接続端子と第二の接続端子とを電気的に接続する回路板の製造方法を提供する。
【解決手段】支持体と加熱加圧部材との間に、第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、該第一の接続端子と該第二の接続端子を対向させた状態で、配置し、該第一の接続端子と該第二の接続端子の間に異方導電性フィルムを介在させ、該加熱加圧部材を、加熱加圧することにより、該第一の接続端子を該第二の接続端子と電気的に接続する回路板の製造方法であって、該加熱加圧部材と該第一の回路部材との間に、緩衝材として、芳香族ポリイミド又は脂環式ポリイミドを含有し、かつ、ガラス転移温度が２００℃〜３５０℃であるポリイミドフィルムを介在させて、該加熱加圧を行うステップを含む、前記回路板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】接合特性が向上し、高温高湿環境下においても接合特性を維持できる接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】第１の回路部材と第２の回路部材とが、異方性導電フィルムを介して電気的に接合されてなる接合体の製造方法であって、前記第１の回路部材が、フレキシブルプリント基板であり、第２の回路部材との接合時において、基材の含水率が１．５質量％〜３．０質量％である前記フレキシブルプリント基板を前記第２の回路部材に接続する接合体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】回路電極間の接続抵抗を低減することが可能であると共に、ポットライフの低下を抑制することが可能な回路接続材料及び回路接続構造体を提供する。
【解決手段】回路接続材料１は、対向する回路電極間に介在して回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、接着剤成分１１ａと、Ｎｉ、Ｎｉ合金及びＮｉ酸化物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む最外層に覆われた導電粒子１２ａと、Ａｕを含む最外層に覆われた導電粒子１２ｂと、を含有し、導電粒子１２ａにおける最外層の表面に複数の突起部１４が形成されており、回路接続材料１における単位体積あたりの導電粒子１２ａの数に対する導電粒子１２ｂの数の比が０．４〜３である。 （もっと読む）