【課題】回路基板の更なる省スペース化を図ると共に、省スペースの中でＦＰＣを回路基板に接続することができる回路装置を提供すること。
【解決手段】本発明の回路装置１０は、側面に開口部７１を有する回路基板７０と、開口部７１に挿入されて回路基板７０と電気的に接続される接続部９１を有するキー基板５０と、を備え、回路基板７０は、開口部７１の内側に設けられ、接続部９１と電気的に接続する第１接続端子７２を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続不良の発生を抑制し、導通信頼性に優れ、しかも耐久性が良好な接合体及びその製造方法の提供。
【解決手段】本発明の接合体の製造方法は、基板上に形成された第一の電極領域上に、異方性導電フィルムを、その一端が前記基板の面取部内側端よりも前記基板の外側へ向けて突出した状態、及び前記面取部内側端に位置した状態のいずれかで配置した後、配線材上に形成され、かつその一部がレジスト層に被覆されたレジスト領域と、前記レジスト層に被覆されていない第二の電極領域とを有する配線板における、前記第二の電極領域との境界に位置する前記レジスト領域の端部を、前記面取部上に配置する位置決め工程と、前記配線材側から前記異方性導電フィルムを加熱及び加圧し、溶融させて前記レジスト領域側へ流動させることにより、前記第二の電極領域を被覆し、前記第一の電極領域と前記第二の電極領域とを電気的に接続する電極接続工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】第２のプリント配線板が大きく反っても第２の接続端子が破断することがないプリント配線板の接続構造。
【解決手段】リジッド基板である第１のプリント配線板に設けられた第１の接続端子と、フレキシブル基板である第２のプリント配線板に設けられた第２の接続端子とが異方性導電部材を介して接合されたプリント配線板の接続構造において、
少なくとも前記第２の接続端子における前記第２のプリント配線板の中央部側に位置する後端部近傍の所定部分が前記異方性導電部材に接合されていること。 （もっと読む）

【課題】加圧ツールによって加圧される基板の上面と、バックアップツールによって支持される下面を１つのテープで覆うことができる実装装置を提供することにある。
【解決手段】実装ステージ３７の上面から外方に突出させた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール１７と、バックアップツールの上方に下降方向に駆動可能に設けられバックアップツールに下面が支持された基板の側辺部の上面にＴＣＰ６を実装する加圧ツールと、バックアップツールと加圧ツールの長手方向の一端側に配置された供給リール４２と、供給リールから加圧ツールの下端面に沿って引き出されたテープ４１が基板の下面とバックアップツールの間及び基板の上面と加圧ツールの間に介在するよう反転させる反転ローラ４５と、加圧ツールによってＴＣＰを基板の側辺部に実装したならば、バックアップツールと加圧ツールの間に介在したテープを長手方向の一端側へ排出する巻き取りリール４７を具備する。 （もっと読む）

【課題】第１の電子部品の接続端子と第２の電子部品の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくする。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。 （もっと読む）

【課題】接着強度、耐熱性、作業性に優れたハロゲン不使用の接着剤組成物であって、特に基板の接続に好適に用いられる導電性接着剤への応用に適した接着剤組成物を提供する。
【解決手段】Ａ．ポリアミドエラストマー１０〜８０重量部、Ｂ．ポリウレタンエラストマー１０〜８０重量部、及びＣ．スチレン−イソブチレン−スチレンコポリマー１０〜８０重量部（但し、Ａ，Ｂ及びＣの合計量を１００重量部とする）からなる樹脂成分を含有してなるものとする。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板に外力が加わることによる不良の発生を抑えるとともに、平面視における封止樹脂及びフレキシブル基板の面積を小さくすることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】ガラス基板と、平面視においてガラス基板のエッジをまたぐように配置されるとともに当該エッジに沿って互いに隙間を空けて複数配置されたフレキシブル基板と、ガラス基板と各フレキシブル基板とを接合する接着剤と、ガラス基板と各フレキシブル基板との接合部分を覆い隠す封止樹脂とを備え、封止樹脂のエッジを、平面視において、ガラス基板のエッジと平行で且つガラス基板のエッジより外側に位置する仮想線を軸として山形の凸状部と凹状部とが交互に連続する波形状部分を有するとともに、凸状部がフレキシブル基板上に位置するように形成する。 （もっと読む）

【課題】両主面に被覆層が設けられた被覆フレキシブル配線板において、折り曲げ半径が小さくされたときでも外側に膨らもうとする反発力が小さく、信頼性に優れ、液晶表示モジュールの液晶表示パネルに好適に接続されて用いられるものを提供すること。
【解決手段】ポリイミドフィルムからなる基材２ａ、および前記基材２ａの両主面に設けられ、スルーホール２ｄによって接続される回路２ｂ、２ｃを有するフレキシブル配線板２と、前記フレキシブル配線板２の一方の主面に設けられる熱硬化性樹脂組成物からなる被覆層３と、前記フレキシブル配線板の他方の主面に設けられる感光性樹脂組成物からなる被覆層４とを有する被覆フレキシブル配線板１。 （もっと読む）

【課題】紫外線及び自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤を利用したパターン電極のボンディング構造及びそのボンディング方法を提供する。
【解決手段】パターン電極のボンディング構造３００は、ガラス基板３３０、電極フィルム３１０、及び複数の基板パターン電極３４０、または、複数のタップ電極３２０上に塗布される自然硬化剤を含んだ紫外線硬化剤３５０を含み、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は整列された状態で加圧装置による加圧力が印加され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０からなる複数のパターン電極体３６０の間では、上記紫外線硬化剤３５０が紫外線発生装置から発生される紫外線によって硬化され、上記複数の基板パターン電極３４０と上記複数のタップ電極３２０は自然硬化剤による自然硬化によってボンディングを行なう。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は一端から内側に向かって延在する１つのスリットを境界とする第一領域α_１と第二領域β_１を有し、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１は２つのスリットを境界とする３つの領域α_１、β_１、γ_１を有し、スリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１のスリットに、第二基板２１の一端部が挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】接続電極の接続の信頼性を保証する。
【解決手段】回路接続部５において、液晶表示基板２の透明電極膜２ｂは接続電極として基板端部に引き出されており、異方性導電膜６を介して、回路装置としてのフレキシブル回路基板４の電極接続部４ｂに電気的、機械的に接続されている。異方性導電膜６と液晶表示基板２との間に複数の針状導電片９がランダムに配設されている。針状導電片９のうち、いくつかはひび割れ８を跨いでおり、たとえひび割れ８が生じたとしても、針状導電片９がひび割れ８による隙間を電気的に接続する働きをするので、接続の信頼性を保証することができる。 （もっと読む）

【課題】貼り付けるテープの長さに対応した領域の加圧であって、テープの長短に依存することなく均一な加圧力での加圧が可能なテープ貼付装置を提供する。
【解決手段】テープ貼付装置１では、テープ１１を加圧する加圧ヘッド４が、回転軸を中心として回転し、４つの加圧面の１つが選択されてテープに押し付けられ、被貼付面を構成するプリント配線基板１４の表面にテープ１１を貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】２つの基板の接着性を保持することができるとともに、電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることのない基板接続構造及びこれを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】導電粒子６を含まない第１樹脂３と、導電粒子６を含み、第１樹脂３よりも硬化温度が高く且つ第１樹脂３より小さい形状の第２樹脂４とを積層してなる異方性導電シート５にて第１基板と第２基板の接続を行う。この構成により、双方の基板の接着性を保持することが可能となり、樹脂の吸湿に伴う電流リークや、端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがなくなる。また、第１樹脂３は導電粒子を含まないので、第１基板の端面外側に露出する部分による電流リークや端子間での電気的な短絡による不具合が生じることがない。 （もっと読む）

【課題】 積層回路基板相互間の電気接続加工が容易で接続部分のはみ出しが小さい電極端子接続構造を提供する。
【解決手段】 電気接続する回路基板１，２，３，４の電極端子同士１１：２１,１２：３２，１３：４３が異方性導電フィルム（ＡＣＦ）５を介して対向して加圧・加熱されて接続し、電気接続する回路基板以外の回路基板は電極端子の位置に切り欠き３１，４１，２２，４２，２３，３３を設けて電極端子同士の会合を妨げずかつ接続加工における電極端子への伝熱を妨げないようにする。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡単化することにより製造コストを安価にした第１プリント配線板と電子部品および第２プリント配線板との接続構造および接続方法を提供すること。
【解決手段】配線基板１の配線電極４には、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５が電極接続用接着剤２によって接続される。そして、配線電極４および金属電極５には、配線電極４および金属電極５の表面に酸化防止のための有機膜である酸化防止膜４ａ，５ａがそれぞれ形成されている。これら酸化防止膜４ａ，５ａの膜厚Ｔは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下に形成されている。 （もっと読む）

【課題】高速デジタル信号の伝送特性に優れた電子装置（基板接続構造）を提供する。
【解決手段】信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている屈曲性のある基板と、信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている剛性のある基板とが、両基板の信号端子が互いに電気的に接続されるように接着剤で接合された電子装置であって、両基板のそれぞれに形成された少なくとも１本の信号線が特性インピーダンスコントロールされており、屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なった領域にグランド層を有さないか、又は、剛性のある基板と重なった領域の屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なっていない領域にあるグランド層に比べ、相対的に導体面積の割合が低い電子装置。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された複数の配線基板の間にて、それぞれの配線基板の導電部を電気的に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一配線基板２０と第二配線基板３０を備えてなり、一方の面２１ａと一方の面３１ａが同一の向きをなすように、第一配線基板２０と第二配線基板３０が積層されてなり、第一配線基板２０と第二配線基板３０の間にて、第二配線基板３０の一端部が折り曲げられ、その一端部に配置された第二配線基板３０の第二導電部３２の接続部３２ａ、３２ａが、第一配線基板２０の第一導電部２２の接続部２２ａ、２２ａに接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）