電子ディバイス装置、およびその端子接続方法
【課題】第１の電子部品の接続端子と第２の電子部品の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくする。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。
【解決手段】第１の電子部品４に、第１の共通交点ＣＰ１を通って、例えば等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子１が形成され、第２の電子部品８に、第２の共通交点ＣＰ２を通って、同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子５が形成され、それらの第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続されている。そのような電子ディバイス装置において、第１の接続端子１が第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、かつ第２接続端子５が第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＣＯＦ（Chip On Film）等の第１の電子部品に形成された、例えば絶縁基板上の複数の第１の接続端子と、液晶パネル等の第２の電子部品に形成された例えばガラス基板上の複数の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている電子ディバイス装置に関する。および、そのような電子ディバイス装置における第１の接続端子と第２の接続端子との端子接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１８に示すように、ＣＯＦ（Chip On Film）１０４の絶縁基板１０３上に複数の第１の接続端子１０１が形成される一方、液晶パネル１０８のガラス基板１０７上に複数の第２の接続端子１０５が形成され、それらの第１の接続端子１０１の第１の接続領域Ｊ１と第２の接続端子１０５の第２の接続領域Ｊ２とが、図１９に示すように重ね合わされて電気的に接続されている。図中符号１０２、１０６は、各々第１の接続端子１０１に接続される第１の配線であり、第２の接続端子１０５に接続される第２の配線である。
【０００３】
図２０には、その重ね合わされて電気的に接続されたときのＣ−Ｃ線に沿う矢示方向断面を示す。第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５とは、異方性導電接着剤１１１を挟んで熱と圧力とが加えられる。異方性導電接着剤１１１は、絶縁性と接着性を発現する樹脂１０９と、電気的な接続に寄与する導電性粒子１１０とにより構成されており、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５が、導電性粒子１１０を介して電気的に接続される。
【０００４】
ところで、ＣＯＦ１０４の絶縁基板１０３は、一般的に薄いフィルム状のポリイミド等で構成されており、ＣＯＦ１０４を製造する段階で加わる熱により収縮し、またその後の温度や湿度によって膨張または収縮しやすい。他方、昨今では、液晶画面の微細化が進み、第１の接続端子１０１および第２の接続端子１０５の幅および端子間ピッチが小さくなる傾向にあり、そのためＣＯＦ１０４が膨張または収縮した場合、第１の接続端子１０１の端子間のピッチ寸法が変化し、第２の接続端子１０５との位置合わせが大変困難になる問題があった。
【０００５】
いま、ＣＯＦ１０４に形成された第１の接続端子１０１の端子間ピッチの規定値をＰとし、液晶パネル１０８に形成された第２の接続端子１０５の端子間ピッチの規定値を同じＰとした場合、ＣＯＦ１０４が収縮して第１の接続端子１０１の端子間ピッチがＰ−αになったとする。
【０００６】
このとき、図２１に示すように、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれを極力少なくするため、センターラインＣＬのところに設けられた第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５が一致するように位置合わせすると、ＣＯＦ１０４の収縮により、第１の接続端子１０１の最も外側同士の寸法は、図２１に示すように、第１の接続端子１０１の端子間ピッチＰ−αが累積した８Ｐ−８αになる。そして、最も外側の第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれ量が最も大きくなる。
【０００７】
図２２には、図２１のＤ−Ｄ線に沿う矢示方向断面を示す。図示のとおり、センターラインＣＬから離れるほど、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれ量が大きくなる。そして、相対位置ずれ量が大きくなるほど、電気的な接続に寄与する導電性粒子１１０の数が少なくなって、接続抵抗が大きくなり、液晶表示が不安定になる。また、第１の接続端子１０１が、隣接する第２の接続端子１０５と、その間にある導電性粒子１１０によってショートしたり、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５間にある導電性粒子１１０がそれらの端子に接触することができない状態になって接続不良になったりして、液晶表示が正しく行われなくなる問題があった。
【０００８】
そこで、このような問題を解決すべく、従来の電子ディバイス装置の中には、例えば特許文献１に記載されるようにしたものが提案されている。
【０００９】
すなわち、図２３に示すように、第１の電子部品２１０には、第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子２１１が形成され、第２の電子部品２２０には、第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子２２１が形成されており、第１の直線Ｌ１は、第１の共通交点Ｐ１を通って放射状に複数設けられ、第２の直線Ｌ２は、第２の共通交点Ｐ２を通って、複数の第１の直線Ｌ１間のそれぞれの角度と対応する角度で、同様に順に放射状に複数設けられている。なお、この図２３では、第１の直線Ｌ１も第２の直線Ｌ２も、ともに等角度αの間隔で放射状に複数設けられている場合を示す。
【００１０】
このようにすると、第１の電子部品２１０の絶縁基板２１４が膨張または収縮しても、第１の接続端子２１１の位置が第１の直線Ｌ１に沿ってずれるだけである。よって、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１とを重ねた状態でどちらか一方を、第１の共通交点Ｐ１または第２の共通交点Ｐ２に近付ける方向、または遠ざける方向に平面的にずらすだけで、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１とを位置合わせして重ね合わせることができる。または、図２４に示すように、第１の共通交点Ｐ１と第２の共通交点Ｐ２とを位置合わせした後、第１の電子部品２１０または第２の電子部品２２０のいずれか一方または双方を回動することで、複数の第１の接続端子２１１と複数の第２の接続端子２２１とを重ね合わせることができ、それらが電気的に接続される。図中符号２２４は、第２の電子部品２２０のガラス基板等の基板である。
【００１１】
そこで、絶縁基板２１４が膨張または収縮しても、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１との重ね合わせを精度良く行うことが可能になる。そして、図２５に示すように、樹脂２２６と導電性粒子２２７で構成された導電性ペースト２２５を使用して、複数の第１の端子２１１と複数の第２の端子２２１とを接続し、導電性粒子２２７を介して電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−２４２９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところが、昨今では、液晶表示の微細化がさらに進む傾向にあり、それにともない接続端子２１１、２２１のピッチが小さくなり、またそれら接続端子２１１、２２１の幅も狭くなって、特許文献１の方法を用いた場合でも、電気的な接続に寄与する導電性粒子２２７の数は不十分であり、電気的な接続抵抗値も必要な値まで小さくすることができず、液晶表示が不安定になる問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そのため、この発明の第１の態様である電子ディバイス装置は、
ＣＯＦ（Chip On Film）等の第１の電子部品に、第１の直線に沿って延びる第１の接続端子が形成され、
液晶パネル等の第２の電子部品に、第２の直線に沿って延びる第２の接続端子が形成され、
それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて、電気的に接続されている。
ここで、第１の直線は、第１の共通交点を通って放射状に複数設けられ、第２の直線は、第２の共通交点を通って、複数の第１の直線間のそれぞれの角度と対応する角度で放射状に複数設けられる。
そして、前記第１の接続端子が前記第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ前記第２接続端子が前記第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
第１の接続端子と第２の接続端子のどちらか一方または双方には、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されているとよい。
【００１７】
第１の接続端子と第２の接続端子とは、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されるようにするとよい。
【００１８】
第１の接続端子と第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにするとよい。
【００１９】
この発明の第２の態様である電子ディバイス装置の端子接続方法は、第１の態様に係る電子ディバイス装置における複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが電気的に接続されるとき、前記第１の共通交点と前記第２の共通交点とが位置合わせされた後、前記第１の電子部品または前記第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動されて、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが重ね合わされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の第１の態様によれば、第１の接続端子が第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ第２接続端子が第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されているので、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるときの接続面積を広くして、それらの接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２１】
この第１の態様の電子ディバイス装置において、第１の接続端子と第２の接続端子のどちらか一方または双方に、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていると、防錆効果や電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２２】
また、第１の接続端子と第２の接続端子が、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されていると、接続面積が広くなる分、電気的な接続に寄与する導電性粒子の数を多くして、電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２３】
また、第１の接続端子と第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにすると、特別な接続装置や接続のための部材を用いる必要がなく、安価に電気的な接続を行うことができる。
【００２４】
この発明の第２の態様によれば、第１の共通交点と第２の共通交点とが位置合わせされた後、第１の電子部品または第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動され、複数の第１の接続端子と複数の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるので、幅方向の位置合わせのみ行い、第１の接続端子と第２の接続端子の長さ方向の位置合わせを不要とするので、位置合わせを容易とすることができる。
【００２５】
加えて、第１の接続端子が第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ第２接続端子が第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されているので、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるときの接続面積を広くして、それらの接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一例である電子ディバイス装置で使用されている第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図２】その第１の電子部品の第１の接続端子の一部を拡大して示す平面図である。
【図３】その第２の電子部品の第２の接続端子の一部を拡大して示す平面図である。
【図４】それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す平面図である。
【図５】ガラス基板の上に第２の合い印を付した第２の電子部品の平面図である。
【図６】絶縁基板の上に第１の合い印を付した第１の電子部品の平面図である。
【図７】図４のＡ−Ａ線に沿う矢示方向断面図である。
【図８】図４のＢ−Ｂ線に沿う矢示方向断面図である。
【図９】第２の接続端子の近傍に第２のアライメントマークを設けた場合を示す省略平面図である。
【図１０】第１の接続端子の近傍に第１のアライメントマークを設けた場合を示す省略平面図である。
【図１１】図１０に示す第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１２】それらの第１の接続端子と第２の接続端子の位置合わせを行った状態を示す平面図である。
【図１３】第１の電子部品が膨張した場合において、第１の接続端子の近傍に設けた第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１４】その第１のアライメントマークを設ける第１の接続端子と、図９に示す第２の接続端子とを位置合わせをした状態を示す平面図である。
【図１５】第１の接続端子の近傍に別例の第１のアライメントマークを設け、その第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１６】圧力を加えて接続端子同士が重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す断面図である。
【図１７】紫外線硬化型接着剤を用いて接続端子同士が重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す断面図である。
【図１８】従来の電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子の端子形状を示す第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図１９】図１８に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続された状態の平面図である。
【図２０】図１９のＣ−Ｃ線に沿う矢示方向断面図である。
【図２１】第１の電子部品が収縮した場合において、図１８に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とを位置合わせしたときの状態平面図である。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線に沿う矢示方向断面図である。
【図２３】別の従来の電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子の端子形状を示す第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図２４】図２３に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とを位置合わせした状態の平面図である。
【図２５】図２４の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。
図１には、この発明の一例である電子ディバイス装置で使用される第１の電子部品４および第２の電子部品８を示す。
【００２８】
第１の電子部品４は、この例では、ＣＯＦ（Chip On Film）であり、絶縁基板３の上に、複数の第１の接続端子１とそれに繋がる第１の配線２が形成されている。複数の第１の接続端子１は、それぞれ、第１の共通交点ＣＰ１を通って放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びており、そのまま第１の配線２に繋がっている。第１の接続端子１および第１の配線２は、銅箔等をエッチングして形成されており、防錆効果や後に行う電気的な接続効果を高めるために、その上に金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることが好ましい。そして、図中符号ａの領域が、この複数の第１の接続端子１の接続領域とされる。各第１の接続端子１の長さは、この接続領域ａによって決定される。
【００２９】
各第１の接続端子１は、端子幅の中央を第１の直線Ｌ１が通るように、第１の直線Ｌ１を中心線として第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、階段状で段階的でもよいが、連続的に湾曲状や、この例のように直線状に幅広となるように、先太のテーパ状に形成されている。詳しくは、一部を拡大して示す図２から判るとおり、例えばショートが生じないように電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第１の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ１が、優先的に確保されるようにした上で、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１は、後に行う後述の複数の第２の接続端子５との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定されている。
【００３０】
一方、第１の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ１は、前記と同様に電気的な接続抵抗を小さくするために極力広く設定されることが好ましく、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１よりも大きな値（ＯＷ１＞ＩＷ１）に設定されている。第１の接続端子間の外寄り寸法ＯＧ１は、第１の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ１に等しいかそれよりも大きくなるように（ＯＧ１≧ＩＧ１）設定される。なお、第１の配線２は、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１のまま一定幅で延びている。
【００３１】
他方、第２の電子部品８は、この例では、液晶パネルであり、図１に示すように、ガラス基板７の上に、複数の第２の接続端子５とそれに繋がる第２の配線６が形成されている。複数の第２の接続端子５は、それぞれ、第２の共通交点ＣＰ２を通って、複数の第１の直線Ｌ１間のそれぞれの角度と対応する角度で、同様に順に放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びており、そのまま第２の配線６に繋がっている。例えば、第１の接続端子１の配置角度が端から順に、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°・・・・の場合は、第２の接続端子の配置角度も同じく端から順に、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°・・・・のようになっており、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の対応する配置角度は、すべて等しくなっている。
【００３２】
因みに、この例では、複数の第１の接続端子１および複数の第２の接続端子５は、ともに等角度αの間隔で放射状に複数設けられている。第２の接続端子５および第２の配線６は、ＩＴＯ膜（InO3）などの金属酸化膜で形成されており、防錆効果や後に行う電気的な接続効果を高めるために、その上に金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることが好ましい。この金めっき等は、第１の接続端子１と第２の接続端子５のどちらか一方に施されるようにしてもよいし、または双方に施されるようにしてもよい。そして、図中符号ｂの領域が、この複数の第２の接続端子５の接続領域とされる。第２の接続端子５の長さは、この接続領域ｂによって決定される。第２の電子部品８に設けることができる範囲で、極力長く設定されることが好ましい。
【００３３】
各第２の接続端子５は、端子幅の中央を第２の直線Ｌ２が通るように、第２の直線Ｌ２を中心線として第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、段階的でもよいが、この例のように連続的に幅広となるように、先太のテーパ状に形成されている。詳しくは、一部を拡大して示す図３から判るとおり、例えばショートが生じないように電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２が、優先的に確保されるようにした上で、第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２は、後に行う前述の複数の第１の接続端子１との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定される。この例では、ＩＷ１＝ＩＷ２に設定されている。
【００３４】
一方、第２の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ２は、電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２が、優先的に確保されるようにした上で、前記と同様に後に行う後述の複数の第１の接続端子１との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定されることが好ましく、第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２よりも大きな値（ＯＷ２＞ＩＷ２）に設定されている。第２の接続端子間の外寄り寸法ＯＧ２は、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２に等しいかそれよりも大きくなるように（ＯＧ２≧ＩＧ２）設定され、特に寸法ＯＧ２＝ＩＧ２に設定されることが好ましい。
【００３５】
すなわち、第１の接続端子１および第２の接続端子５のピッチは、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２に最も近い部分が最も小さくなるので、この部分で必要な所定の間隔（図２のＩＧ１、図３のＩＧ２）を確保して、この部分の第１の接続端子１と第２の接続端子５の幅（図２のＩＷ１、図３のＩＷ２）を決定する。そして、第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅は、従来例のように一定の幅ではなく、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかるほど連続的または段階的に広く形成される。この接続端子間ピッチが最も小さい部分の条件が従来例と同じであれば、図２のＩＧ１、図３のＩＧ２を従来例の最小ギャップと同じにすることができ、また図２のＩＷ１、図３のＩＷ２が従来例の第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅と同じになる。よって、この発明の場合、その幅を基にして第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかるほど広く形成するので、従来例よりも常に「接続面積を広くすることができる」といえる。このとき、間隔は、常に最小ギャップ以下にならないようにする。すなわち、図２のＯＧ１≧ＩＧ１、図３のＯＧ２≧ＩＧ２の関係になるように設定する。なお、この例では、ＯＷ１＝ＯＷ２に設定されている。
【００３６】
そして、第１の電子部品４と第２の電子部品８とは、端子面が対向されて位置合わせされ、第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続される。図４には、その状態を、絶縁基板３、ガラス基板７、および後述の異方性導電接着剤１１を省略して示す。このとき、第１の共通交点ＣＰ１を通る複数の放射状の線Ｌ１と第２の共通交点ＣＰ２を通る複数の第２の直線Ｌ２とは、上述したとおり、それぞれ第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２を通って同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられているから、位置が一致して重なった状態とすることができ、それらの放射状の線Ｌ１、Ｌ２上にある複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５も位置が一致し、重なった状態とすることができる。
【００３７】
ここで、いま第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対して、相対的に膨脹しまたは収縮した場合について考える。図１に示すＸ方向とＹ方向とに同率で膨脹しまたは収縮した場合は、複数の第１の接続端子１は、同様に複数の第１の直線Ｌ１上に存在し、第１の共通交点ＣＰ１からの距離が変わるだけである。
【００３８】
よって、第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対し、相対的に膨脹した場合には、複数の第１の接続端子１が複数の放射状の線Ｌ１に沿って第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかる方向にずれるだけであるから、複数の第１の接続端子１を第２の接続端子５に正確に位置合わせすることができる。
【００３９】
反対に、第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対し、相対的に収縮した場合には、複数の第１の接続端子１が複数の放射状の線Ｌ１に沿って第２の共通交点ＣＰ２に近付く方向にずれるだけであるから、複数の第１の接続端子１を第２の接続端子５に正確に位置合わせすることができる。このように、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを正確に行うと、図４に示すように、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置が一致して重なることとなる。
【００４０】
このことから、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置を合わせることで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを容易に行うことができる。そこで、例えば第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に位置合わせ用の印を設け、その印を用いて、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２とが位置合わせされた後、第１の電子部品４と第２の電子部品８のいずれか一方または双方が回動されて、図示電子ディバイス装置における複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５とが重ね合わされ、電気的に接続されるようにすると良い。
【００４１】
具体的に説明すると、図５に示すように、第２の共通交点ＣＰ２がガラス基板７の上にある場合、例えば丸い形状の第２の合い印２３の中心点を、第２の共通交点ＣＰ２に一致させて、第２の接続端子５と同じ工程を用いて形成する。また、図６に示すように、第１の中心点ＣＰ１が絶縁基板３の上にある場合、例えば丸い形状の第１の合い印２２の中心点を、第１の共通交点ＣＰ１に一致させて、第１の接続端子１と同じ工程を用いて形成する。
【００４２】
そして、形成した第２の合い印２３と第１の合い印２２を重ねて位置合わせを行い、同時に、図５および図６に示すＹ軸上に形成した第２の接続端子５とＹ軸上に形成された第１の接続端子１を重ねて位置あわせを行う。すると、その他の複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１の位置も正確に合わせることができる。
【００４３】
なお、図１に示す例では、第１の共通交点ＣＰ１が第１の電子部品４の絶縁基板３上に位置し、その位置に印を設けることは可能であるが、第２の共通交点ＣＰ２の位置は、第２の電子部品８のガラス基板７の外にあって空間に位置するため、印を設けることができない。そのため、図１に示す例では難しいが、別の例で、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設けることができる場合には、それらを設けることが好ましい。
【００４４】
次に、第１の電子部品４が、第２の電子部品に対して、図１に示すＸ方向とＹ方向とに異なる率で膨脹しまたは収縮した場合について考える。
【００４５】
Ｘ方向とＹ方向の膨脹率または収縮率が僅かな差である場合は、以上の説明と同じ方法を用いて、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行っても、生じる位置合わせ誤差は無視できる程度であり、問題ない。しかし、Ｘ方向とＹ方向の膨脹率または収縮率に大きな差が生じた場合には、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設け、この印を用いて位置合わせを行う方法を用いた場合、位置合わせの誤差が無視できなくなる場合がある。そのような場合には、印を用いないで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせのみ行う方法を用いると良く、位置合わせ誤差を無視できる程度に小さくすることができる。
【００４６】
さて、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図７および図８に示すように、絶縁性と接着性を発現する樹脂９と、電気的導通性のある導電性粒子１０で構成された異方性導電接着剤１１を、第１の電子部品４と第２の電子部品８の間に挟んで熱と圧力を加える。すると、第１の接続端子１と第２の接続端子５は、導電性粒子１１が接触または圧接されて電気的に接続される。図７は図４のＡ−Ａ線に沿う矢示方向断面を示し、図８は図４のＢ−Ｂ線に沿う矢示方向断面を示す。
【００４７】
図７および図８に示すように、第１の接続端子１と第２の接続端子５とは、異方性導電接着剤１１を構成する樹脂９によって固着され、また第１の接続端子１と第２の接続端子５の両方に接触または圧接された導電性粒子１０によって、電気的に接続されている。
【００４８】
ところで、異方性導電接着剤１１を構成する導電性粒子１０は、異方性導電接着剤１１を構成する樹脂９の中に、ほぼ均一に分散されている。そのため、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の総数は、第１の接続端子１と第２の接続端子５との接触面積が広くなればなるほど確率的に多くなる。そして、第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅が広いほど、接触面積は大きくなって、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の数が多くなる。
【００４９】
また、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２からの距離は、図７の断面部分よりも図８の断面部分の方が遠い位置にある。そのため、図７と図８を比べた場合、図８に示す第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅の方が広く、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の数も、図７の断面部分より図８の断面部分の方が多くなる。
【００５０】
このように、複数の第１の接続端子１および複数の第２の接続端子５の幅は、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から離れるほど広くなるように設けられており、広くなった分だけ面積も広くなるので、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の総数を増すことができ、電気的な接続抵抗を小さくすることができる。よって、液晶パネルである第２の電子部品８の液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができる。
【００５１】
さて上述した例では、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５が、異方性導電接着剤１１に含まれる導電性粒子１０を挟んで、電気的に接続されている場合について説明したが、異方性導電接着剤ではなく、異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、電気的に接続されるようにしてもよい。
【００５２】
次に、この発明の電子ディバイス装置において、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５のそれぞれを重ねて、画像認識装置と自動位置制御装置を組み合わせた装置を用いて位置合わせを行う方法について説明する。この方法は、現在行われているように、例えば、予め露光機に設置した乾板の両端に形成した位置決めマークを画像認識装置を用いて認識し、演算処理を行ってＸ座標とＹ座標を求めて記憶させておく。次いで、製品の両端に形成され、搬送に用いているスプロケットホールを画像認識してその位置を把握し、演算処理してＸ座標とＹ座標を求めて記憶させ、乾板と製品のＸ座標とＹ座標同士を自動位置決め装置を用いて一致するように位置決めするものである。
【００５３】
ここで、液晶パネルである第２の電子部品８は、基材がガラス基板７で形成されているため、湿度と熱の影響を受けにくく、膨脹量や収縮量もごく僅かで無視できる程度である。そのため、複数の第２の接続端子５間の寸法の変化量もごく僅かであるので、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５との位置合わせに際しては、寸法変化しないものとして取り扱うことができる。
【００５４】
一方、ＣＯＦである第１の電子部品４は、一般的にポリイミドフィルムを用いた絶縁基板３で形成されており、ポリイミドフィルムは、湿度および熱の影響を受けやすく、ガラス基板７に比べて大きく膨脹および収縮する。そのため、絶縁基板３上に形成された複数の第１の接続端子１間の寸法は、ガラス基板７に形成された第２の接続端子５に比べて大きく変化する。
【００５５】
このことについてさらに詳述すると、第１の電子部品４は、絶縁基板３によって形成されているが、この絶縁基板３は前述したとおり一般的にポリイミドなどの有機材料を用いて形成されており、加工工程の加熱によって収縮し、また加工後完成品の水分吸湿によって拡張（膨張）する。これに対し、第１の接続端子１および第１の配線２を形成する材料として一般的に用いられている銅箔は、加工工程の加熱による収縮がほとんどなく、また加工後の水分吸湿による拡張もない。
【００５６】
このように、特性に違いがあり、第１の接続端子１および第１の配線２は、例えば図６の場合、Ｙ軸方向に沿って形成されるから、この第１の接続端子１および第１の配線２が、絶縁基板３の拡張収縮を拘束する働きがある。よって、第１の電子部品４の拡張率（膨張率）および収縮率は、図６のＸ軸方向の方が大きくなる傾向にある。
【００５７】
例えば第１の電子部品４が収縮した場合について考えてみると、この傾向により図６に示すＸ軸方向がより収縮（縮小）するので、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設け、この印を用いて位置合わせを行った場合、第１の直線Ｌ１上に設けられた複数の第１の接続端子１は、図６に示すＹ軸方向に寄った（近付いた）状態になり、複数の第２の接続端子５に対し、相対的なずれを生ずる。第１の電子部品４が拡張（膨張）した場合は、この逆になる。
【００５８】
そこで、次に複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５との位置合わせ方法について、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合と大きく変化した場合に分けて説明する。はじめは、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合から説明する。
【００５９】
複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合は、まず、図９に示すように、第２のアライメントマーク１３を、例えば両端の第２の接続端子５の近傍に左右各１個（計２個）、第２の共通交点ＣＰ２を通る第２の直線Ｌ２上に設ける。この第２のアライメントマーク１３は、第２の接続端子５と同じ形成方法を用いてそれと同時に形成する。なお、この図９では、両端と中心に位置する第２の接続端子５のみを示し、その他の第２の接続端子５およびガラス基板７は省略してある。
【００６０】
次に、図１０に示すように、第１のアライメントマーク１２を、例えば両端の第１の接続端子１の近傍に左右各５個（計１０個）、第１の共通交点ＣＰ１を通る第１の直線Ｌ１上に設ける。この第１のアライメントマーク１２は、第１の接続端子１と同じ形成方法を用いてそれと同時に形成する。なお、この図１０でも、両端と中心に位置する第１の接続端子１のみを示し、その他の第１の接続端子１および絶縁基板３は省略してある。
【００６１】
ここで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５を対面させて重ねて位置合わせを行ったとき、第２のアライメントマーク１３を通る第２の直線Ｌ２と、第１のアライメントマーク１２を通る第１の直線Ｌ１は、重なり一致するようにする。また、複数の第１のアライメントマーク１２の内、左右の各中央に設けられた第１のアライメントマーク１２は、第２のアライメントマーク１３と重なり一致するように設計して形成する。
【００６２】
そして、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行うために、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５を対面する方向にして、所定の位置にセットする。
【００６３】
その後、形成された左右各１個（計２個）の第２のアライメントマーク１３を、画像認識装置を用いて認識してその中心位置を求め、さらに左右の第２のアライメントマーク１３の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図９に示すＸ２座標軸とＹ２座標軸情報として記憶する。ここで用いる画像認識装置は、第２のアライメントマーク１３の形状欠陥の影響を受けにくくするために、面積から重心を求め、その重心の位置をアライメントマークの中心位置として認識する方法を用いることが好ましい。
【００６４】
次いで、図１０に示すように形成した、左右の第１のアライメントマーク１２の各５個を１つとして、画像認識装置で認識して取り込み、演算処理を行ってその面積の重心を求め、その重心位置を第１のアライメントマーク１２群の中心位置として認識させる。この方法により、左右各５個の第１のアライメントマーク１２群の位置の中心は、中央に設けた１個の第１のアライメントマーク１２の中心位置と一致する。ところで、この画像認識装置は、第２のアライメントマーク１３の認識に用いたものを用いても良いし、別のものを用いても良い。ただし、前記と同様の理由により、面積から重心位置を求めてその重心位置をアライメントマークの位置として認識する方式を用いることが好ましい。
【００６５】
それから、認識した左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図１０に示すＸ１座標軸とＹ１座標軸情報として記憶する。そして、この座標軸が予め設定した位置と一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。
【００６６】
次に、仮の位置決めを行った後、図１１に示すように、予め画像認識装置に装備されている、マスクスリット１５の周囲を遮光状態にしたマスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。ところで、遮光部に重なる第１のアライメントマーク１２および第１の接続端子１は、遮光されて画像認識されないが、この図１１では、説明のために図示している。そして、このマスクスリット１５の中心位置は、第２のアライメントマーク１３の中心と一致するように設定し、マスクスリット１５の幅は、第１のアライメントマーク１２が１個入る程度の寸法に設定して形成されている。
【００６７】
ここで、以上は、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合についての説明であるので、第１のアライメントマーク１２は設計値通りに形成されており、図１１に示すように、マスクスリット１５の中心に一致した状態になる。そして、この状態でマスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。それから、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１１に示すように、演算処理を行ってＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。
【００６８】
その後、自動位置制御装置を用いて、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求めて、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように位置制御を行う。すると、図１２に示すように、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１を正確に一致させて重ねることができる。
【００６９】
以上は、第１の電子部品４が膨張または収縮せず、複数の第１の接続端子１間の寸法が設計値通りに形成できた場合である。次に、第１の電子部品４が膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなった場合の位置合わせ方法について説明する。
【００７０】
まず、図９に示すように、左右各１個（計２個）の第２のアライメントマーク１３を、画像認識装置を用いて認識してその中心位置を求め、さらに左右の第２のアライメントマーク１３の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図９に示すＸ２座標軸とＹ２座標軸情報として記憶する。
【００７１】
次に、図１０に示すように形成した、左右の第１のアライメントマーク１２の各５個を１つとして、画像認識装置で認識して取り込み、演算処理を行ってその面積の重心を求め、その重心位置を第１のアライメントマーク１２群の中心位置として認識させる。この方法により、左右各５個の第１のアライメントマーク１２群の位置の中心は、中央に設けた１個の第１のアライメントマーク１２の中心位置と一致する。
【００７２】
その後、認識した左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図１０に示すＸ１座標軸とＹ１座標軸情報として記憶する。そして、この座標軸が予め設定した位置と一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。
【００７３】
それから、位置決めを行った後、図１３に示すように、予め画像認識装置に装備され前記と同様に形成されたマスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。ここで、第１の電子部品４は膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなり、また左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離も大きくなっている。図１３では、例えば左右両端から４番目の第１のアライメントマーク１２の中心とマスクスリット１５の軸方向中心とが一致した状態を示している。
【００７４】
この状態で、マスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。その後、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１３に示すＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。
【００７５】
次いで、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求められ、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように自動位置制御装置を用いて位置制御を行う。すると、図１４に示すように、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１の位置を合わせることができる。
【００７６】
ところで、以上の説明は、第１の電子部品４が膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなった場合の位置合わせ方法であるが、第１の電子部品４が収縮して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より小さくなった場合でも、同じ方法を用いることによって同様に位置合わせを行うことができる。
【００７７】
第１のアライメントマーク１２は、丸い形状で左右に各５個（計１０個）設ける方法について説明した。しかし、このような形状の場合、第１の電子部品４の膨張または収縮の量によっては、マスクスリット１５の幅の中に第１のアライメントマーク１２が２つ入る場合がある、このような状態になった場合、第１のアライメントマーク１２の面積の大きい方に重心が偏った位置に位置合わせ用中心点１６が設定される。そのため、位置合わせ精度に誤差が生じる。
【００７８】
そこで、第１のアライメントマーク１２の形状を、図１５に示すように１つの長い形状にして設けるとよい。そして、画像認識装置で認識した第１のアライメントマーク１２間の距離を演算処理して中心を求め、図１５に示すように、Ｘ１座標軸およびＹ１座標軸を演算処理して求め、この座標軸が予め設定した位置に一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。第１のアライメントマーク１２の形状欠陥の影響を受けにくくするために、面積から重心を求め、その重心の位置をアライメントマークの中心位置として認識する方法を用いることが好ましい。
【００７９】
その後、図１５に示すように、マスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。この状態でマスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。そして次に、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１５に示すＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。このような１つの長い形状を用いると、マスクスリット内の第１のアライメントマーク１２の面積に偏りが生じないため、位置合わせ用中心点１６も偏りのない位置に設定される。
【００８０】
そこで、自動位置制御装置を用いて、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求められ、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように位置制御を行い、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１を正確に一致させて合わせることができる。
【００８１】
次に、従来技術との比較について説明する。例えば、図２３ないし図２５に示す特許文献１の方法を用いた場合、最も外側の第１の端子２１１および第２の端子２２１の幅を広くして面積も広くしているが、その他の端子に関しては、一定の幅で形成されている。そのため、電気的な接続抵抗が大きく、液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができない。
【００８２】
これに対し、この発明では、図２に示す第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１と図３に示す第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２とを同じ幅（ＩＷ１＝ＩＷ２）にし、また従来技術の第１の端子２１１および第２の端子２２１の幅と同じ値にした場合、第１と第２の共通交点ＣＰ１、ＣＰ２から離れた位置にある、第１の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ１と第２の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ２とは、より広く形成されており、ＯＷ２＞ＩＷ２およびＯＷ１＞ＩＷ１の関係になっている。よって、従来の接続端子とこの発明の接続端子の長さを同じにした場合、従来の第１の端子２１１および第２の端子２２１の面積より、この発明の第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積の方が広くなり、電気的な接続に寄与する導電性粒子の総数を増すことができ、電気的な接続抵抗を小さくすることができるので、液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができる。
【００８３】
ところで、別の例として、複数の第１の接続端子と複数の第２の接続端子の双方にめっきが施され、それらのめっきが対面されて常時圧力を加えた状態にして接触され、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにしても良い。
【００８４】
例えば、図４に示すように、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図１６に示すように、第１の電子部品４（ＣＯＦ）と押さえ板２１の間に弾性体１９を介在させ、挟むような力を加えた状態で、押さえ板２１と第２の電子部品８を固定する。このようにすると、弾性体１９の反発力によって、第１の接続端子１と第２の接続端子５には、常に当接させる力が加わることになり、常に当接した状態を維持することができるので、電気的に安定した接続をすることができる。
【００８５】
また、このような方法を用いて接続すると、第１の電子部品４（ＣＯＦ）および第１の接続端子１はフレキシビリティがあるので、第１の接続端子１と第２の接続端子５を４点以上（現実には多数の点）で接触させて電気的に接続することが可能になり、接続抵抗を小さくすることができる。この発明の第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積を増すことができるので、接触点の数をさらに多くすることができるため、より接続抵抗を小さくすることができる。
【００８６】
ここで、第１の電子部品４（ＣＯＦ）には、均一に圧力を加える必要があるため、弾性体１９には、微細な形状にも追従できるゴム系のものを用いることが好ましく、また永年にわたり反発力を発生する必要があるので、経年劣化の少ない種類のものを選択することが好ましい。
【００８７】
また、異方性導電接着剤を用いる以外にも、例えば図１７に示すようなものがある。図４に示すように、複数の第１の接続端子１と前記複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図１７に示すように、紫外線硬化型接着剤１７を第１の接続端子１と第２の接続端子５の間に介在させてから、第１の電子部品４（ＣＯＦ）と紫外線硬化型接着剤１７を、弾性体１９を貼り付けた押さえ治具１８と第２の電子部品８によって挟んで圧力を加え、その状態で紫外光線２０を照射して紫外線硬化型接着剤１７を硬化する。これにより、紫外線硬化型接着剤１７が硬化することによって生じる硬化収縮現象によって、常に第１の接続端子１と第２の接続端子５には接触状態を維持する力が加わることになり、常に接触した状態にすることができるので、電気的に安定した接続がなされる。
【００８８】
また、このような方法を用いて接続すると、前記と重複するが、第１の電子部品４（ＣＯＦ）および第１の接続端子１は、フレキシビリティがあるので、第１の接続端子１と第２の接続端子５を４点以上（現実には多数の点）で接触させて電気的に接続することが可能になり、接続抵抗を小さくすることができる。そして、この発明の電子ディバイス装置で用いる第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積を増すことができるので、接触点の数をさらに多くすることができ、より接続抵抗を小さくすることができる。なお、弾性体１９は、均一に圧力を加えるために用いるものであり、紫外光線２０によって侵されにくく、耐紫外性の優れたゴム系の弾性体を用いることが好ましい。
【符号の説明】
【００８９】
１ 第１の接続端子
２ 第１の配線
３ 絶縁基板
４ 第１の電子部品
５ 第２の接続端子
６ 第２の配線
７ ガラス基板
８ 第２の電子部品
９ 樹脂
１０ 導電性粒子
１１ 異方性導電接着剤
１２ 第１のアライメントマーク
１３ 第２のアライメントマーク
１４ マスク
１５ マスクスリット
１６ 位置合わせ用中心点
１７ 紫外線硬化型接着剤
１８ 押さえ治具
１９ 弾性体
２０ 紫外光線
２１ 押さえ板
２２ 第１の合い印
２３ 第２の合い印
ａ 第１の接続端子の接続領域
ｂ 第２の接続端子の接続領域
ＣＰ１ 第１の共通交点
ＣＰ２ 第２の共通交点
Ｌ１ 第１の直線
Ｌ２ 第２の直線
ＯＷ１ 第１の接続端子幅の外寄り寸法
ＩＷ１ 第１の接続端子幅の中心寄り寸法
ＯＧ１ 第１の接続端子間の外寄り寸法
ＩＧ１ 第１の接続端子間の中心寄り寸法
ＯＷ２ 第２の接続端子幅の外寄り寸法
ＩＷ２ 第２の接続端子幅の中心寄り寸法
ＯＧ２ 第２の接続端子間の外寄り寸法
ＩＧ２ 第２の接続端子間の中心寄り寸法
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＣＯＦ（Chip On Film）等の第１の電子部品に形成された、例えば絶縁基板上の複数の第１の接続端子と、液晶パネル等の第２の電子部品に形成された例えばガラス基板上の複数の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている電子ディバイス装置に関する。および、そのような電子ディバイス装置における第１の接続端子と第２の接続端子との端子接続方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、図１８に示すように、ＣＯＦ（Chip On Film）１０４の絶縁基板１０３上に複数の第１の接続端子１０１が形成される一方、液晶パネル１０８のガラス基板１０７上に複数の第２の接続端子１０５が形成され、それらの第１の接続端子１０１の第１の接続領域Ｊ１と第２の接続端子１０５の第２の接続領域Ｊ２とが、図１９に示すように重ね合わされて電気的に接続されている。図中符号１０２、１０６は、各々第１の接続端子１０１に接続される第１の配線であり、第２の接続端子１０５に接続される第２の配線である。
【０００３】
図２０には、その重ね合わされて電気的に接続されたときのＣ−Ｃ線に沿う矢示方向断面を示す。第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５とは、異方性導電接着剤１１１を挟んで熱と圧力とが加えられる。異方性導電接着剤１１１は、絶縁性と接着性を発現する樹脂１０９と、電気的な接続に寄与する導電性粒子１１０とにより構成されており、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５が、導電性粒子１１０を介して電気的に接続される。
【０００４】
ところで、ＣＯＦ１０４の絶縁基板１０３は、一般的に薄いフィルム状のポリイミド等で構成されており、ＣＯＦ１０４を製造する段階で加わる熱により収縮し、またその後の温度や湿度によって膨張または収縮しやすい。他方、昨今では、液晶画面の微細化が進み、第１の接続端子１０１および第２の接続端子１０５の幅および端子間ピッチが小さくなる傾向にあり、そのためＣＯＦ１０４が膨張または収縮した場合、第１の接続端子１０１の端子間のピッチ寸法が変化し、第２の接続端子１０５との位置合わせが大変困難になる問題があった。
【０００５】
いま、ＣＯＦ１０４に形成された第１の接続端子１０１の端子間ピッチの規定値をＰとし、液晶パネル１０８に形成された第２の接続端子１０５の端子間ピッチの規定値を同じＰとした場合、ＣＯＦ１０４が収縮して第１の接続端子１０１の端子間ピッチがＰ−αになったとする。
【０００６】
このとき、図２１に示すように、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれを極力少なくするため、センターラインＣＬのところに設けられた第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５が一致するように位置合わせすると、ＣＯＦ１０４の収縮により、第１の接続端子１０１の最も外側同士の寸法は、図２１に示すように、第１の接続端子１０１の端子間ピッチＰ−αが累積した８Ｐ−８αになる。そして、最も外側の第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれ量が最も大きくなる。
【０００７】
図２２には、図２１のＤ−Ｄ線に沿う矢示方向断面を示す。図示のとおり、センターラインＣＬから離れるほど、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５の相対位置ずれ量が大きくなる。そして、相対位置ずれ量が大きくなるほど、電気的な接続に寄与する導電性粒子１１０の数が少なくなって、接続抵抗が大きくなり、液晶表示が不安定になる。また、第１の接続端子１０１が、隣接する第２の接続端子１０５と、その間にある導電性粒子１１０によってショートしたり、第１の接続端子１０１と第２の接続端子１０５間にある導電性粒子１１０がそれらの端子に接触することができない状態になって接続不良になったりして、液晶表示が正しく行われなくなる問題があった。
【０００８】
そこで、このような問題を解決すべく、従来の電子ディバイス装置の中には、例えば特許文献１に記載されるようにしたものが提案されている。
【０００９】
すなわち、図２３に示すように、第１の電子部品２１０には、第１の直線Ｌ１に沿って延びる第１の接続端子２１１が形成され、第２の電子部品２２０には、第２の直線Ｌ２に沿って延びる第２の接続端子２２１が形成されており、第１の直線Ｌ１は、第１の共通交点Ｐ１を通って放射状に複数設けられ、第２の直線Ｌ２は、第２の共通交点Ｐ２を通って、複数の第１の直線Ｌ１間のそれぞれの角度と対応する角度で、同様に順に放射状に複数設けられている。なお、この図２３では、第１の直線Ｌ１も第２の直線Ｌ２も、ともに等角度αの間隔で放射状に複数設けられている場合を示す。
【００１０】
このようにすると、第１の電子部品２１０の絶縁基板２１４が膨張または収縮しても、第１の接続端子２１１の位置が第１の直線Ｌ１に沿ってずれるだけである。よって、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１とを重ねた状態でどちらか一方を、第１の共通交点Ｐ１または第２の共通交点Ｐ２に近付ける方向、または遠ざける方向に平面的にずらすだけで、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１とを位置合わせして重ね合わせることができる。または、図２４に示すように、第１の共通交点Ｐ１と第２の共通交点Ｐ２とを位置合わせした後、第１の電子部品２１０または第２の電子部品２２０のいずれか一方または双方を回動することで、複数の第１の接続端子２１１と複数の第２の接続端子２２１とを重ね合わせることができ、それらが電気的に接続される。図中符号２２４は、第２の電子部品２２０のガラス基板等の基板である。
【００１１】
そこで、絶縁基板２１４が膨張または収縮しても、第１の接続端子２１１と第２の接続端子２２１との重ね合わせを精度良く行うことが可能になる。そして、図２５に示すように、樹脂２２６と導電性粒子２２７で構成された導電性ペースト２２５を使用して、複数の第１の端子２１１と複数の第２の端子２２１とを接続し、導電性粒子２２７を介して電気的に接続することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００７−２４２９４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところが、昨今では、液晶表示の微細化がさらに進む傾向にあり、それにともない接続端子２１１、２２１のピッチが小さくなり、またそれら接続端子２１１、２２１の幅も狭くなって、特許文献１の方法を用いた場合でも、電気的な接続に寄与する導電性粒子２２７の数は不十分であり、電気的な接続抵抗値も必要な値まで小さくすることができず、液晶表示が不安定になる問題があった。
【００１４】
そこで、この発明の目的は、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることを可能とすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
そのため、この発明の第１の態様である電子ディバイス装置は、
ＣＯＦ（Chip On Film）等の第１の電子部品に、第１の直線に沿って延びる第１の接続端子が形成され、
液晶パネル等の第２の電子部品に、第２の直線に沿って延びる第２の接続端子が形成され、
それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて、電気的に接続されている。
ここで、第１の直線は、第１の共通交点を通って放射状に複数設けられ、第２の直線は、第２の共通交点を通って、複数の第１の直線間のそれぞれの角度と対応する角度で放射状に複数設けられる。
そして、前記第１の接続端子が前記第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ前記第２接続端子が前記第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
第１の接続端子と第２の接続端子のどちらか一方または双方には、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されているとよい。
【００１７】
第１の接続端子と第２の接続端子とは、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されるようにするとよい。
【００１８】
第１の接続端子と第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにするとよい。
【００１９】
この発明の第２の態様である電子ディバイス装置の端子接続方法は、第１の態様に係る電子ディバイス装置における複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが電気的に接続されるとき、前記第１の共通交点と前記第２の共通交点とが位置合わせされた後、前記第１の電子部品または前記第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動されて、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが重ね合わされることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
この発明の第１の態様によれば、第１の接続端子が第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ第２接続端子が第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されているので、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるときの接続面積を広くして、それらの接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２１】
この第１の態様の電子ディバイス装置において、第１の接続端子と第２の接続端子のどちらか一方または双方に、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていると、防錆効果や電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２２】
また、第１の接続端子と第２の接続端子が、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されていると、接続面積が広くなる分、電気的な接続に寄与する導電性粒子の数を多くして、電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【００２３】
また、第１の接続端子と第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにすると、特別な接続装置や接続のための部材を用いる必要がなく、安価に電気的な接続を行うことができる。
【００２４】
この発明の第２の態様によれば、第１の共通交点と第２の共通交点とが位置合わせされた後、第１の電子部品または第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動され、複数の第１の接続端子と複数の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるので、幅方向の位置合わせのみ行い、第１の接続端子と第２の接続端子の長さ方向の位置合わせを不要とするので、位置合わせを容易とすることができる。
【００２５】
加えて、第１の接続端子が第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ第２接続端子が第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されているので、第１の電子部品の第１の接続端子と第２の電子部品の第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるときの接続面積を広くして、それらの接続端子の電気的な導通をより一層確実にするとともに、接続端子間の電気的な接続抵抗を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】この発明の一例である電子ディバイス装置で使用されている第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図２】その第１の電子部品の第１の接続端子の一部を拡大して示す平面図である。
【図３】その第２の電子部品の第２の接続端子の一部を拡大して示す平面図である。
【図４】それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す平面図である。
【図５】ガラス基板の上に第２の合い印を付した第２の電子部品の平面図である。
【図６】絶縁基板の上に第１の合い印を付した第１の電子部品の平面図である。
【図７】図４のＡ−Ａ線に沿う矢示方向断面図である。
【図８】図４のＢ−Ｂ線に沿う矢示方向断面図である。
【図９】第２の接続端子の近傍に第２のアライメントマークを設けた場合を示す省略平面図である。
【図１０】第１の接続端子の近傍に第１のアライメントマークを設けた場合を示す省略平面図である。
【図１１】図１０に示す第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１２】それらの第１の接続端子と第２の接続端子の位置合わせを行った状態を示す平面図である。
【図１３】第１の電子部品が膨張した場合において、第１の接続端子の近傍に設けた第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１４】その第１のアライメントマークを設ける第１の接続端子と、図９に示す第２の接続端子とを位置合わせをした状態を示す平面図である。
【図１５】第１の接続端子の近傍に別例の第１のアライメントマークを設け、その第１のアライメントマークにマスクを重ねた状態を示す平面図である。
【図１６】圧力を加えて接続端子同士が重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す断面図である。
【図１７】紫外線硬化型接着剤を用いて接続端子同士が重ね合わされて電気的に接続されている状態を示す断面図である。
【図１８】従来の電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子の端子形状を示す第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図１９】図１８に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続された状態の平面図である。
【図２０】図１９のＣ−Ｃ線に沿う矢示方向断面図である。
【図２１】第１の電子部品が収縮した場合において、図１８に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とを位置合わせしたときの状態平面図である。
【図２２】図２１のＤ−Ｄ線に沿う矢示方向断面図である。
【図２３】別の従来の電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子の端子形状を示す第１の電子部品と第２の電子部品の部分平面図である。
【図２４】図２３に示す電子ディバイス装置の第１の接続端子と第２の接続端子とを位置合わせした状態の平面図である。
【図２５】図２４の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、図面を参照しつつ、この発明の実施の形態につき説明する。
図１には、この発明の一例である電子ディバイス装置で使用される第１の電子部品４および第２の電子部品８を示す。
【００２８】
第１の電子部品４は、この例では、ＣＯＦ（Chip On Film）であり、絶縁基板３の上に、複数の第１の接続端子１とそれに繋がる第１の配線２が形成されている。複数の第１の接続端子１は、それぞれ、第１の共通交点ＣＰ１を通って放射状に複数設けられる第１の直線Ｌ１に沿って延びており、そのまま第１の配線２に繋がっている。第１の接続端子１および第１の配線２は、銅箔等をエッチングして形成されており、防錆効果や後に行う電気的な接続効果を高めるために、その上に金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることが好ましい。そして、図中符号ａの領域が、この複数の第１の接続端子１の接続領域とされる。各第１の接続端子１の長さは、この接続領域ａによって決定される。
【００２９】
各第１の接続端子１は、端子幅の中央を第１の直線Ｌ１が通るように、第１の直線Ｌ１を中心線として第１の共通交点ＣＰ１から離れるにしたがい、階段状で段階的でもよいが、連続的に湾曲状や、この例のように直線状に幅広となるように、先太のテーパ状に形成されている。詳しくは、一部を拡大して示す図２から判るとおり、例えばショートが生じないように電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第１の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ１が、優先的に確保されるようにした上で、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１は、後に行う後述の複数の第２の接続端子５との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定されている。
【００３０】
一方、第１の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ１は、前記と同様に電気的な接続抵抗を小さくするために極力広く設定されることが好ましく、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１よりも大きな値（ＯＷ１＞ＩＷ１）に設定されている。第１の接続端子間の外寄り寸法ＯＧ１は、第１の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ１に等しいかそれよりも大きくなるように（ＯＧ１≧ＩＧ１）設定される。なお、第１の配線２は、第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１のまま一定幅で延びている。
【００３１】
他方、第２の電子部品８は、この例では、液晶パネルであり、図１に示すように、ガラス基板７の上に、複数の第２の接続端子５とそれに繋がる第２の配線６が形成されている。複数の第２の接続端子５は、それぞれ、第２の共通交点ＣＰ２を通って、複数の第１の直線Ｌ１間のそれぞれの角度と対応する角度で、同様に順に放射状に複数設けられる第２の直線Ｌ２に沿って延びており、そのまま第２の配線６に繋がっている。例えば、第１の接続端子１の配置角度が端から順に、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°・・・・の場合は、第２の接続端子の配置角度も同じく端から順に、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°、Ａ°、Ｂ°、Ｃ°・・・・のようになっており、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の対応する配置角度は、すべて等しくなっている。
【００３２】
因みに、この例では、複数の第１の接続端子１および複数の第２の接続端子５は、ともに等角度αの間隔で放射状に複数設けられている。第２の接続端子５および第２の配線６は、ＩＴＯ膜（InO3）などの金属酸化膜で形成されており、防錆効果や後に行う電気的な接続効果を高めるために、その上に金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることが好ましい。この金めっき等は、第１の接続端子１と第２の接続端子５のどちらか一方に施されるようにしてもよいし、または双方に施されるようにしてもよい。そして、図中符号ｂの領域が、この複数の第２の接続端子５の接続領域とされる。第２の接続端子５の長さは、この接続領域ｂによって決定される。第２の電子部品８に設けることができる範囲で、極力長く設定されることが好ましい。
【００３３】
各第２の接続端子５は、端子幅の中央を第２の直線Ｌ２が通るように、第２の直線Ｌ２を中心線として第２の共通交点ＣＰ２から離れるにしたがい、段階的でもよいが、この例のように連続的に幅広となるように、先太のテーパ状に形成されている。詳しくは、一部を拡大して示す図３から判るとおり、例えばショートが生じないように電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２が、優先的に確保されるようにした上で、第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２は、後に行う前述の複数の第１の接続端子１との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定される。この例では、ＩＷ１＝ＩＷ２に設定されている。
【００３４】
一方、第２の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ２は、電気的な絶縁特性等を確保するために必要な、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２が、優先的に確保されるようにした上で、前記と同様に後に行う後述の複数の第１の接続端子１との位置合わせを容易にするためと、異方性導電接着剤を用いて接続するときの電気的な接続抵抗を小さくするため、極力広く設定されることが好ましく、第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２よりも大きな値（ＯＷ２＞ＩＷ２）に設定されている。第２の接続端子間の外寄り寸法ＯＧ２は、第２の接続端子間の中心寄り寸法ＩＧ２に等しいかそれよりも大きくなるように（ＯＧ２≧ＩＧ２）設定され、特に寸法ＯＧ２＝ＩＧ２に設定されることが好ましい。
【００３５】
すなわち、第１の接続端子１および第２の接続端子５のピッチは、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２に最も近い部分が最も小さくなるので、この部分で必要な所定の間隔（図２のＩＧ１、図３のＩＧ２）を確保して、この部分の第１の接続端子１と第２の接続端子５の幅（図２のＩＷ１、図３のＩＷ２）を決定する。そして、第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅は、従来例のように一定の幅ではなく、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかるほど連続的または段階的に広く形成される。この接続端子間ピッチが最も小さい部分の条件が従来例と同じであれば、図２のＩＧ１、図３のＩＧ２を従来例の最小ギャップと同じにすることができ、また図２のＩＷ１、図３のＩＷ２が従来例の第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅と同じになる。よって、この発明の場合、その幅を基にして第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかるほど広く形成するので、従来例よりも常に「接続面積を広くすることができる」といえる。このとき、間隔は、常に最小ギャップ以下にならないようにする。すなわち、図２のＯＧ１≧ＩＧ１、図３のＯＧ２≧ＩＧ２の関係になるように設定する。なお、この例では、ＯＷ１＝ＯＷ２に設定されている。
【００３６】
そして、第１の電子部品４と第２の電子部品８とは、端子面が対向されて位置合わせされ、第１の接続端子１と第２の接続端子５とが重ね合わされて電気的に接続される。図４には、その状態を、絶縁基板３、ガラス基板７、および後述の異方性導電接着剤１１を省略して示す。このとき、第１の共通交点ＣＰ１を通る複数の放射状の線Ｌ１と第２の共通交点ＣＰ２を通る複数の第２の直線Ｌ２とは、上述したとおり、それぞれ第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２を通って同じ等角度αの間隔で放射状に複数設けられているから、位置が一致して重なった状態とすることができ、それらの放射状の線Ｌ１、Ｌ２上にある複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５も位置が一致し、重なった状態とすることができる。
【００３７】
ここで、いま第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対して、相対的に膨脹しまたは収縮した場合について考える。図１に示すＸ方向とＹ方向とに同率で膨脹しまたは収縮した場合は、複数の第１の接続端子１は、同様に複数の第１の直線Ｌ１上に存在し、第１の共通交点ＣＰ１からの距離が変わるだけである。
【００３８】
よって、第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対し、相対的に膨脹した場合には、複数の第１の接続端子１が複数の放射状の線Ｌ１に沿って第２の共通交点ＣＰ２から遠ざかる方向にずれるだけであるから、複数の第１の接続端子１を第２の接続端子５に正確に位置合わせすることができる。
【００３９】
反対に、第１の電子部品４が、第２の電子部品８に対し、相対的に収縮した場合には、複数の第１の接続端子１が複数の放射状の線Ｌ１に沿って第２の共通交点ＣＰ２に近付く方向にずれるだけであるから、複数の第１の接続端子１を第２の接続端子５に正確に位置合わせすることができる。このように、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを正確に行うと、図４に示すように、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置が一致して重なることとなる。
【００４０】
このことから、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置を合わせることで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを容易に行うことができる。そこで、例えば第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に位置合わせ用の印を設け、その印を用いて、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２とが位置合わせされた後、第１の電子部品４と第２の電子部品８のいずれか一方または双方が回動されて、図示電子ディバイス装置における複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５とが重ね合わされ、電気的に接続されるようにすると良い。
【００４１】
具体的に説明すると、図５に示すように、第２の共通交点ＣＰ２がガラス基板７の上にある場合、例えば丸い形状の第２の合い印２３の中心点を、第２の共通交点ＣＰ２に一致させて、第２の接続端子５と同じ工程を用いて形成する。また、図６に示すように、第１の中心点ＣＰ１が絶縁基板３の上にある場合、例えば丸い形状の第１の合い印２２の中心点を、第１の共通交点ＣＰ１に一致させて、第１の接続端子１と同じ工程を用いて形成する。
【００４２】
そして、形成した第２の合い印２３と第１の合い印２２を重ねて位置合わせを行い、同時に、図５および図６に示すＹ軸上に形成した第２の接続端子５とＹ軸上に形成された第１の接続端子１を重ねて位置あわせを行う。すると、その他の複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１の位置も正確に合わせることができる。
【００４３】
なお、図１に示す例では、第１の共通交点ＣＰ１が第１の電子部品４の絶縁基板３上に位置し、その位置に印を設けることは可能であるが、第２の共通交点ＣＰ２の位置は、第２の電子部品８のガラス基板７の外にあって空間に位置するため、印を設けることができない。そのため、図１に示す例では難しいが、別の例で、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設けることができる場合には、それらを設けることが好ましい。
【００４４】
次に、第１の電子部品４が、第２の電子部品に対して、図１に示すＸ方向とＹ方向とに異なる率で膨脹しまたは収縮した場合について考える。
【００４５】
Ｘ方向とＹ方向の膨脹率または収縮率が僅かな差である場合は、以上の説明と同じ方法を用いて、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行っても、生じる位置合わせ誤差は無視できる程度であり、問題ない。しかし、Ｘ方向とＹ方向の膨脹率または収縮率に大きな差が生じた場合には、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設け、この印を用いて位置合わせを行う方法を用いた場合、位置合わせの誤差が無視できなくなる場合がある。そのような場合には、印を用いないで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせのみ行う方法を用いると良く、位置合わせ誤差を無視できる程度に小さくすることができる。
【００４６】
さて、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図７および図８に示すように、絶縁性と接着性を発現する樹脂９と、電気的導通性のある導電性粒子１０で構成された異方性導電接着剤１１を、第１の電子部品４と第２の電子部品８の間に挟んで熱と圧力を加える。すると、第１の接続端子１と第２の接続端子５は、導電性粒子１１が接触または圧接されて電気的に接続される。図７は図４のＡ−Ａ線に沿う矢示方向断面を示し、図８は図４のＢ−Ｂ線に沿う矢示方向断面を示す。
【００４７】
図７および図８に示すように、第１の接続端子１と第２の接続端子５とは、異方性導電接着剤１１を構成する樹脂９によって固着され、また第１の接続端子１と第２の接続端子５の両方に接触または圧接された導電性粒子１０によって、電気的に接続されている。
【００４８】
ところで、異方性導電接着剤１１を構成する導電性粒子１０は、異方性導電接着剤１１を構成する樹脂９の中に、ほぼ均一に分散されている。そのため、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の総数は、第１の接続端子１と第２の接続端子５との接触面積が広くなればなるほど確率的に多くなる。そして、第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅が広いほど、接触面積は大きくなって、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の数が多くなる。
【００４９】
また、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２からの距離は、図７の断面部分よりも図８の断面部分の方が遠い位置にある。そのため、図７と図８を比べた場合、図８に示す第１の接続端子１および第２の接続端子５の幅の方が広く、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の数も、図７の断面部分より図８の断面部分の方が多くなる。
【００５０】
このように、複数の第１の接続端子１および複数の第２の接続端子５の幅は、第１の共通交点ＣＰ１または第２の共通交点ＣＰ２から離れるほど広くなるように設けられており、広くなった分だけ面積も広くなるので、電気的な接続に寄与する導電性粒子１０の総数を増すことができ、電気的な接続抵抗を小さくすることができる。よって、液晶パネルである第２の電子部品８の液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができる。
【００５１】
さて上述した例では、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５が、異方性導電接着剤１１に含まれる導電性粒子１０を挟んで、電気的に接続されている場合について説明したが、異方性導電接着剤ではなく、異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、電気的に接続されるようにしてもよい。
【００５２】
次に、この発明の電子ディバイス装置において、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５のそれぞれを重ねて、画像認識装置と自動位置制御装置を組み合わせた装置を用いて位置合わせを行う方法について説明する。この方法は、現在行われているように、例えば、予め露光機に設置した乾板の両端に形成した位置決めマークを画像認識装置を用いて認識し、演算処理を行ってＸ座標とＹ座標を求めて記憶させておく。次いで、製品の両端に形成され、搬送に用いているスプロケットホールを画像認識してその位置を把握し、演算処理してＸ座標とＹ座標を求めて記憶させ、乾板と製品のＸ座標とＹ座標同士を自動位置決め装置を用いて一致するように位置決めするものである。
【００５３】
ここで、液晶パネルである第２の電子部品８は、基材がガラス基板７で形成されているため、湿度と熱の影響を受けにくく、膨脹量や収縮量もごく僅かで無視できる程度である。そのため、複数の第２の接続端子５間の寸法の変化量もごく僅かであるので、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５との位置合わせに際しては、寸法変化しないものとして取り扱うことができる。
【００５４】
一方、ＣＯＦである第１の電子部品４は、一般的にポリイミドフィルムを用いた絶縁基板３で形成されており、ポリイミドフィルムは、湿度および熱の影響を受けやすく、ガラス基板７に比べて大きく膨脹および収縮する。そのため、絶縁基板３上に形成された複数の第１の接続端子１間の寸法は、ガラス基板７に形成された第２の接続端子５に比べて大きく変化する。
【００５５】
このことについてさらに詳述すると、第１の電子部品４は、絶縁基板３によって形成されているが、この絶縁基板３は前述したとおり一般的にポリイミドなどの有機材料を用いて形成されており、加工工程の加熱によって収縮し、また加工後完成品の水分吸湿によって拡張（膨張）する。これに対し、第１の接続端子１および第１の配線２を形成する材料として一般的に用いられている銅箔は、加工工程の加熱による収縮がほとんどなく、また加工後の水分吸湿による拡張もない。
【００５６】
このように、特性に違いがあり、第１の接続端子１および第１の配線２は、例えば図６の場合、Ｙ軸方向に沿って形成されるから、この第１の接続端子１および第１の配線２が、絶縁基板３の拡張収縮を拘束する働きがある。よって、第１の電子部品４の拡張率（膨張率）および収縮率は、図６のＸ軸方向の方が大きくなる傾向にある。
【００５７】
例えば第１の電子部品４が収縮した場合について考えてみると、この傾向により図６に示すＸ軸方向がより収縮（縮小）するので、第１の共通交点ＣＰ１と第２の共通交点ＣＰ２の位置に印を設け、この印を用いて位置合わせを行った場合、第１の直線Ｌ１上に設けられた複数の第１の接続端子１は、図６に示すＹ軸方向に寄った（近付いた）状態になり、複数の第２の接続端子５に対し、相対的なずれを生ずる。第１の電子部品４が拡張（膨張）した場合は、この逆になる。
【００５８】
そこで、次に複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５との位置合わせ方法について、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合と大きく変化した場合に分けて説明する。はじめは、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合から説明する。
【００５９】
複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合は、まず、図９に示すように、第２のアライメントマーク１３を、例えば両端の第２の接続端子５の近傍に左右各１個（計２個）、第２の共通交点ＣＰ２を通る第２の直線Ｌ２上に設ける。この第２のアライメントマーク１３は、第２の接続端子５と同じ形成方法を用いてそれと同時に形成する。なお、この図９では、両端と中心に位置する第２の接続端子５のみを示し、その他の第２の接続端子５およびガラス基板７は省略してある。
【００６０】
次に、図１０に示すように、第１のアライメントマーク１２を、例えば両端の第１の接続端子１の近傍に左右各５個（計１０個）、第１の共通交点ＣＰ１を通る第１の直線Ｌ１上に設ける。この第１のアライメントマーク１２は、第１の接続端子１と同じ形成方法を用いてそれと同時に形成する。なお、この図１０でも、両端と中心に位置する第１の接続端子１のみを示し、その他の第１の接続端子１および絶縁基板３は省略してある。
【００６１】
ここで、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５を対面させて重ねて位置合わせを行ったとき、第２のアライメントマーク１３を通る第２の直線Ｌ２と、第１のアライメントマーク１２を通る第１の直線Ｌ１は、重なり一致するようにする。また、複数の第１のアライメントマーク１２の内、左右の各中央に設けられた第１のアライメントマーク１２は、第２のアライメントマーク１３と重なり一致するように設計して形成する。
【００６２】
そして、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行うために、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５を対面する方向にして、所定の位置にセットする。
【００６３】
その後、形成された左右各１個（計２個）の第２のアライメントマーク１３を、画像認識装置を用いて認識してその中心位置を求め、さらに左右の第２のアライメントマーク１３の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図９に示すＸ２座標軸とＹ２座標軸情報として記憶する。ここで用いる画像認識装置は、第２のアライメントマーク１３の形状欠陥の影響を受けにくくするために、面積から重心を求め、その重心の位置をアライメントマークの中心位置として認識する方法を用いることが好ましい。
【００６４】
次いで、図１０に示すように形成した、左右の第１のアライメントマーク１２の各５個を１つとして、画像認識装置で認識して取り込み、演算処理を行ってその面積の重心を求め、その重心位置を第１のアライメントマーク１２群の中心位置として認識させる。この方法により、左右各５個の第１のアライメントマーク１２群の位置の中心は、中央に設けた１個の第１のアライメントマーク１２の中心位置と一致する。ところで、この画像認識装置は、第２のアライメントマーク１３の認識に用いたものを用いても良いし、別のものを用いても良い。ただし、前記と同様の理由により、面積から重心位置を求めてその重心位置をアライメントマークの位置として認識する方式を用いることが好ましい。
【００６５】
それから、認識した左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図１０に示すＸ１座標軸とＹ１座標軸情報として記憶する。そして、この座標軸が予め設定した位置と一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。
【００６６】
次に、仮の位置決めを行った後、図１１に示すように、予め画像認識装置に装備されている、マスクスリット１５の周囲を遮光状態にしたマスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。ところで、遮光部に重なる第１のアライメントマーク１２および第１の接続端子１は、遮光されて画像認識されないが、この図１１では、説明のために図示している。そして、このマスクスリット１５の中心位置は、第２のアライメントマーク１３の中心と一致するように設定し、マスクスリット１５の幅は、第１のアライメントマーク１２が１個入る程度の寸法に設定して形成されている。
【００６７】
ここで、以上は、複数の第１の接続端子１間の寸法が変化しなかった場合についての説明であるので、第１のアライメントマーク１２は設計値通りに形成されており、図１１に示すように、マスクスリット１５の中心に一致した状態になる。そして、この状態でマスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。それから、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１１に示すように、演算処理を行ってＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。
【００６８】
その後、自動位置制御装置を用いて、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求めて、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように位置制御を行う。すると、図１２に示すように、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１を正確に一致させて重ねることができる。
【００６９】
以上は、第１の電子部品４が膨張または収縮せず、複数の第１の接続端子１間の寸法が設計値通りに形成できた場合である。次に、第１の電子部品４が膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなった場合の位置合わせ方法について説明する。
【００７０】
まず、図９に示すように、左右各１個（計２個）の第２のアライメントマーク１３を、画像認識装置を用いて認識してその中心位置を求め、さらに左右の第２のアライメントマーク１３の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図９に示すＸ２座標軸とＹ２座標軸情報として記憶する。
【００７１】
次に、図１０に示すように形成した、左右の第１のアライメントマーク１２の各５個を１つとして、画像認識装置で認識して取り込み、演算処理を行ってその面積の重心を求め、その重心位置を第１のアライメントマーク１２群の中心位置として認識させる。この方法により、左右各５個の第１のアライメントマーク１２群の位置の中心は、中央に設けた１個の第１のアライメントマーク１２の中心位置と一致する。
【００７２】
その後、認識した左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離と、その距離間の中心を演算処理によって求め、図１０に示すＸ１座標軸とＹ１座標軸情報として記憶する。そして、この座標軸が予め設定した位置と一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。
【００７３】
それから、位置決めを行った後、図１３に示すように、予め画像認識装置に装備され前記と同様に形成されたマスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。ここで、第１の電子部品４は膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなり、また左右の第１のアライメントマーク１２群の中心位置同士の距離も大きくなっている。図１３では、例えば左右両端から４番目の第１のアライメントマーク１２の中心とマスクスリット１５の軸方向中心とが一致した状態を示している。
【００７４】
この状態で、マスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。その後、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１３に示すＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。
【００７５】
次いで、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求められ、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように自動位置制御装置を用いて位置制御を行う。すると、図１４に示すように、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１の位置を合わせることができる。
【００７６】
ところで、以上の説明は、第１の電子部品４が膨張して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より大きくなった場合の位置合わせ方法であるが、第１の電子部品４が収縮して、第１の接続端子１間の寸法が設計値より小さくなった場合でも、同じ方法を用いることによって同様に位置合わせを行うことができる。
【００７７】
第１のアライメントマーク１２は、丸い形状で左右に各５個（計１０個）設ける方法について説明した。しかし、このような形状の場合、第１の電子部品４の膨張または収縮の量によっては、マスクスリット１５の幅の中に第１のアライメントマーク１２が２つ入る場合がある、このような状態になった場合、第１のアライメントマーク１２の面積の大きい方に重心が偏った位置に位置合わせ用中心点１６が設定される。そのため、位置合わせ精度に誤差が生じる。
【００７８】
そこで、第１のアライメントマーク１２の形状を、図１５に示すように１つの長い形状にして設けるとよい。そして、画像認識装置で認識した第１のアライメントマーク１２間の距離を演算処理して中心を求め、図１５に示すように、Ｘ１座標軸およびＹ１座標軸を演算処理して求め、この座標軸が予め設定した位置に一致するように、自動位置制御装置を用いて第１の電子部品４を移動させて仮の位置決めを行う。第１のアライメントマーク１２の形状欠陥の影響を受けにくくするために、面積から重心を求め、その重心の位置をアライメントマークの中心位置として認識する方法を用いることが好ましい。
【００７９】
その後、図１５に示すように、マスク１４を、画像認識装置の画像に重ねる。この状態でマスクスリット１５の中にある第１のアライメントマーク１２を画像認識装置によって認識し、その面積から重心位置を求め、その重心位置を位置合わせ用中心点１６として求める。そして次に、左右の位置合わせ用中心点１６間の距離を演算処理して中心を求め、図１５に示すＸ３座標軸とＹ３座標軸を求めて記憶する。このような１つの長い形状を用いると、マスクスリット内の第１のアライメントマーク１２の面積に偏りが生じないため、位置合わせ用中心点１６も偏りのない位置に設定される。
【００８０】
そこで、自動位置制御装置を用いて、Ｘ３座標軸およびＹ３座標軸と、第２のアライメントマーク１３から求められ、記憶させておいたＸ２座標軸とＹ２座標軸とが一致するように位置制御を行い、複数の第２の接続端子５と複数の第１の接続端子１を正確に一致させて合わせることができる。
【００８１】
次に、従来技術との比較について説明する。例えば、図２３ないし図２５に示す特許文献１の方法を用いた場合、最も外側の第１の端子２１１および第２の端子２２１の幅を広くして面積も広くしているが、その他の端子に関しては、一定の幅で形成されている。そのため、電気的な接続抵抗が大きく、液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができない。
【００８２】
これに対し、この発明では、図２に示す第１の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ１と図３に示す第２の接続端子幅の中心寄り寸法ＩＷ２とを同じ幅（ＩＷ１＝ＩＷ２）にし、また従来技術の第１の端子２１１および第２の端子２２１の幅と同じ値にした場合、第１と第２の共通交点ＣＰ１、ＣＰ２から離れた位置にある、第１の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ１と第２の接続端子幅の外寄り寸法ＯＷ２とは、より広く形成されており、ＯＷ２＞ＩＷ２およびＯＷ１＞ＩＷ１の関係になっている。よって、従来の接続端子とこの発明の接続端子の長さを同じにした場合、従来の第１の端子２１１および第２の端子２２１の面積より、この発明の第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積の方が広くなり、電気的な接続に寄与する導電性粒子の総数を増すことができ、電気的な接続抵抗を小さくすることができるので、液晶表示が不安定になるなどの問題をなくすことができる。
【００８３】
ところで、別の例として、複数の第１の接続端子と複数の第２の接続端子の双方にめっきが施され、それらのめっきが対面されて常時圧力を加えた状態にして接触され、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されるようにしても良い。
【００８４】
例えば、図４に示すように、複数の第１の接続端子１と複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図１６に示すように、第１の電子部品４（ＣＯＦ）と押さえ板２１の間に弾性体１９を介在させ、挟むような力を加えた状態で、押さえ板２１と第２の電子部品８を固定する。このようにすると、弾性体１９の反発力によって、第１の接続端子１と第２の接続端子５には、常に当接させる力が加わることになり、常に当接した状態を維持することができるので、電気的に安定した接続をすることができる。
【００８５】
また、このような方法を用いて接続すると、第１の電子部品４（ＣＯＦ）および第１の接続端子１はフレキシビリティがあるので、第１の接続端子１と第２の接続端子５を４点以上（現実には多数の点）で接触させて電気的に接続することが可能になり、接続抵抗を小さくすることができる。この発明の第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積を増すことができるので、接触点の数をさらに多くすることができるため、より接続抵抗を小さくすることができる。
【００８６】
ここで、第１の電子部品４（ＣＯＦ）には、均一に圧力を加える必要があるため、弾性体１９には、微細な形状にも追従できるゴム系のものを用いることが好ましく、また永年にわたり反発力を発生する必要があるので、経年劣化の少ない種類のものを選択することが好ましい。
【００８７】
また、異方性導電接着剤を用いる以外にも、例えば図１７に示すようなものがある。図４に示すように、複数の第１の接続端子１と前記複数の第２の接続端子５の位置合わせを行った後、図１７に示すように、紫外線硬化型接着剤１７を第１の接続端子１と第２の接続端子５の間に介在させてから、第１の電子部品４（ＣＯＦ）と紫外線硬化型接着剤１７を、弾性体１９を貼り付けた押さえ治具１８と第２の電子部品８によって挟んで圧力を加え、その状態で紫外光線２０を照射して紫外線硬化型接着剤１７を硬化する。これにより、紫外線硬化型接着剤１７が硬化することによって生じる硬化収縮現象によって、常に第１の接続端子１と第２の接続端子５には接触状態を維持する力が加わることになり、常に接触した状態にすることができるので、電気的に安定した接続がなされる。
【００８８】
また、このような方法を用いて接続すると、前記と重複するが、第１の電子部品４（ＣＯＦ）および第１の接続端子１は、フレキシビリティがあるので、第１の接続端子１と第２の接続端子５を４点以上（現実には多数の点）で接触させて電気的に接続することが可能になり、接続抵抗を小さくすることができる。そして、この発明の電子ディバイス装置で用いる第１の接続端子１および第２の接続端子５の面積を増すことができるので、接触点の数をさらに多くすることができ、より接続抵抗を小さくすることができる。なお、弾性体１９は、均一に圧力を加えるために用いるものであり、紫外光線２０によって侵されにくく、耐紫外性の優れたゴム系の弾性体を用いることが好ましい。
【符号の説明】
【００８９】
１ 第１の接続端子
２ 第１の配線
３ 絶縁基板
４ 第１の電子部品
５ 第２の接続端子
６ 第２の配線
７ ガラス基板
８ 第２の電子部品
９ 樹脂
１０ 導電性粒子
１１ 異方性導電接着剤
１２ 第１のアライメントマーク
１３ 第２のアライメントマーク
１４ マスク
１５ マスクスリット
１６ 位置合わせ用中心点
１７ 紫外線硬化型接着剤
１８ 押さえ治具
１９ 弾性体
２０ 紫外光線
２１ 押さえ板
２２ 第１の合い印
２３ 第２の合い印
ａ 第１の接続端子の接続領域
ｂ 第２の接続端子の接続領域
ＣＰ１ 第１の共通交点
ＣＰ２ 第２の共通交点
Ｌ１ 第１の直線
Ｌ２ 第２の直線
ＯＷ１ 第１の接続端子幅の外寄り寸法
ＩＷ１ 第１の接続端子幅の中心寄り寸法
ＯＧ１ 第１の接続端子間の外寄り寸法
ＩＧ１ 第１の接続端子間の中心寄り寸法
ＯＷ２ 第２の接続端子幅の外寄り寸法
ＩＷ２ 第２の接続端子幅の中心寄り寸法
ＯＧ２ 第２の接続端子間の外寄り寸法
ＩＧ２ 第２の接続端子間の中心寄り寸法
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電子部品に、第１の共通交点を通って放射状に複数設けられる第１の直線に沿って延びる第１の接続端子が形成され、
第２の電子部品に、第２の共通交点を通って、複数の前記第１の直線間のそれぞれの角度と対応する角度で放射状に複数設けられる第２の直線に沿って延びる第２の接続端子が形成され、
それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子が前記第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ前記第２接続端子が前記第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のどちらか一方または双方に、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子が、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の電子ディバイス装置における複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが電気的に接続されるとき、前記第１の共通交点と前記第２の共通交点とが位置合わせされた後、前記第１の電子部品または前記第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動されて、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが重ね合わされることを特徴とする電子ディバイス装置の端子接続方法。
【請求項１】
第１の電子部品に、第１の共通交点を通って放射状に複数設けられる第１の直線に沿って延びる第１の接続端子が形成され、
第２の電子部品に、第２の共通交点を通って、複数の前記第１の直線間のそれぞれの角度と対応する角度で放射状に複数設けられる第２の直線に沿って延びる第２の接続端子が形成され、
それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されている電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子が前記第１の共通交点から離れるにしたがい、かつ前記第２接続端子が前記第２の共通交点から離れるにしたがい、ともに幅広に形成されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子のどちらか一方または双方に、金めっき、ニッケル下地の金めっき、錫めっき、錫鉛合金めっき、錫ビスマス合金めっきのいずれか１つが施されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子が、異方性導電接着剤に含まれる導電性粒子または異方性導電膜に含まれる導電性粒子を挟んで、重ね合わされて電気的に接続されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項４】
請求項２に記載の電子ディバイス装置において、
前記第１の接続端子と前記第２の接続端子の双方に施されためっきが、常時圧力が加えられた状態で接触されて、それらの第１の接続端子と第２の接続端子とが重ね合わされて電気的に接続されていることを特徴とする電子ディバイス装置。
【請求項５】
請求項１または２に記載の電子ディバイス装置における複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが電気的に接続されるとき、前記第１の共通交点と前記第２の共通交点とが位置合わせされた後、前記第１の電子部品または前記第２の電子部品のいずれか一方または双方が回動されて、複数の前記第１の接続端子と複数の前記第２の接続端子とが重ね合わされることを特徴とする電子ディバイス装置の端子接続方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１０−１７７４９３（Ｐ２０１０−１７７４９３Ａ）
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１９２５４（Ｐ２００９−１９２５４）
【出願日】平成２１年１月３０日（２００９．１．３０）
【出願人】（３９１０２２１８６）新藤電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年８月１２日（２０１０．８．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１月３０日（２００９．１．３０）
【出願人】（３９１０２２１８６）新藤電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
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