積層配線基板
【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する基板を２つ積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、積層しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層配線基板は、２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層配線基板によれば、２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板の一端部と第二基板の一端部の間にて、第一基板の一方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の他方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するとともに、第一基板の他方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の一方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するから、第一基板の導電部と第二基板の導電部を電気的に接続することができる。また、スリットを境界として、第一基板の一端部と第二基板の一端部が交差し、第一領域において第一基板の一方の面と第二基板の他方の面が重なり合うとともに、第二領域において第一基板の他方の面と第二基板の一方の面が重なり合っているので、第一基板の導電部の接続部と第二基板の導電部の接続部の間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解斜視図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４を有する第一基板１１と、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４を有する第二基板２１とから概略構成されている。
【００１４】
第一基板１１には、長手方向に沿って、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、内側（第一基板１１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット１５，１６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット１５，１６は、第一基板１１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板１１は、この２つのスリット１５，１６を境界とし、順に設けられた第一領域α１、第二領域β１および第三領域γ１を有し、第一領域α１と第二領域β１はスリット１５にて接し、第二領域β１と第三領域γ１はスリット１６にて接している。
また、これら第一領域α１、第二領域β１および第三領域γ１は、２つのスリット１５，１６を境界として、第一基板１１の長手方向に撓むようになっている。
【００１５】
また、第一基板１１の一方の面１１ａには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第一領域α１まで延在する第一導電部１２が設けられている。また、この第一導電部１２の接続部１２ａが、第一領域α１の中央部に配設されている。
また、第一基板１１の他方の面１１ｂには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第二領域β１まで延在する第二導電部１３が設けられている。また、この第二導電部１３の接続部１３ａが、第二領域β１の中央部に配設されている。
さらに、第一基板１１の一方の面１１ａには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第三領域γ１まで延在する第三導電部１４が設けられている。また、この第三導電部１４の接続部１４ａが、第三領域γ１の中央部に配設されている。
すなわち、第一基板１１では、第一導電部１２と第二導電部１３と第三導電部１４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００１６】
一方、第二基板２１には、長手方向に沿って、第二基板２１の一端２１ｃを基端とし、内側（第一基板２１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット２５，２６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット２５，２６は、第二基板２１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板２１は、この２つのスリット２５，２６を境界とし、順に設けられた第一領域δ１、第二領域ε１および第三領域ζ１を有し、第一領域δ１と第二領域ε１はスリット２５にて接し、第二領域ε１と第三領域ζ１はスリット２６にて接している。
また、これら第一領域δ１、第二領域ε１および第三領域ζ１は、２つのスリット２５，２６を境界として、第二基板２１の長手方向に撓むようになっている。
【００１７】
また、第二基板２１の他方の面２１ｂには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第一領域δ１まで延在する第一導電部２２が設けられている。また、この第一導電部２２の接続部２２ａが、第一領域δ１の中央部に配設されている。
また、第二基板２１の一方の面２１ａには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第二領域ε１まで延在する第二導電部２３が設けられている。また、この第二導電部２３の接続部２３ａが、第二領域ε１の中央部に配設されている。
さらに、第二基板２１の他方の面２１ｂには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第三領域ζ１まで延在する第三導電部２４が設けられている。また、この第三導電部２４の接続部２４ａが、第三領域ζ１の中央部に配設されている。
すなわち、第二基板２１では、第一導電部２２と第二導電部２３と第三導電部２４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００１８】
このような第一基板１１と第二基板２１を構成部材とし、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接され、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａと、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続される。
また、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂと、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａが重ね合わせられて、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続される。
さらに、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａと、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続される。
これにより、第一基板１１と第二基板２１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板１０が構成される。
【００１９】
また、図２に示すように、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α２（ζ２）内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続されている。また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β２（ε２）内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続されている。さらに、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第三領域γ２（δ２）内において、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されている。
【００２０】
また、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａは、接着剤を介して接続されている。さらに、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００２１】
また、第一基板１１と第二基板２１を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一基板１１と第二基板２１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板１１と第二基板２１を接着する接着剤、第一基板１１および／または第二基板２１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２２】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられ、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂ、および／または、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに、接着剤が設けられるともに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられる。
【００２３】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２４】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられ、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂ、および／または、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに、樹脂層が設けられるともに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一基板１１と第二基板２１を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２５】
第一基材１１および第二基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２６】
第一導電部１２および第三導電部１４は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第二導電部１３は、第一基材１１の他方の面１１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
また、第一導電部２２および第三導電部２４は、第二基材２１の他方の面２１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
さらに、第二導電部２３は、第二基材２１の一方の面２１ａに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００３１】
また、第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３２】
この積層配線基板１０によれば、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入されて、スリット１５，１６のそれぞれの末端とスリット２５，２６のそれぞれの末端が当接され、スリット１５，１６，２５，２６を境界として、第一基板１１の一端部（一端１１ｃ側の端部）と第二基板２１の一端部が交差して重ね合わせられており、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２４の接続部２４ａとが同一面上で当接され、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに設けられた第二導電部２３の接続部２３ａが同一面上で当接され、さらに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａに設けられた第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに設けられた第一導電部２２の接続部２２ａが同一面上で当接されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部の間にて、第一基板１１の第一導電部１２と第二基板２１の第三導電部２４を電気的に接続し、第一基板１１の第二導電部１３と第二基板２１の第二導電部２３を電気的に接続し、さらに、第一基板１１の第三導電部１４と第二基板２１の第一導電部２２を電気的に接続することができる。また、スリット１５，１６，２５，２６を境界として、第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部が交差し、第一領域α２（ζ２）において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合い、第二領域β２（ε２）において第一基板１１の他方の面１１ｂと第二基板２１の一方の面２１ａが重なり合い、さらに、第三領域γ２（δ２）において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合っているので、単に、例えば、第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の一方の面２１ａが重ね合わせられた場合よりも、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａの間、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａの間、および、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００３３】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α２（ζ２）内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続され、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β２（ε２）内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続され、さらに、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第三領域γ２（δ２）内において、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されているので、積層配線基板１０を撓ませても、これらの接続部において剥離するのを防止することができる。
【００３４】
なお、この実施形態では、第一基板１１は、一方の面１１ａに第一導電部１２および第三導電部１４が設けられ、他方の面１１ｂに第二導電部１３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第三領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。また、これに対応して、第二基板の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に４つ以上の導電部が設けられていてもよい。
【００３５】
また、この実施形態では、第一基板１１の長手方向に沿って、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板２１の長手方向に沿って、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第二基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、第一基板１１の中央部近傍まで延在するスリット１５，１６がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。また、この実施形態では、第二基板２１の一端２１ｃを基端とし、第二基板２１の中央部近傍まで延在するスリット２５，２６がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さや間隔は、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
【００３７】
さらに、この実施形態では、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４のみを有する第一基板１１と、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４のみを有する第二基板２１と、を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。
【００３８】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板３０は、第一導電部３２、第二導電部３３および第三導電部３４を有する第一基板３１と、第一導電部４２、第二導電部４３および第三導電部４４を有する第二基板４１とから概略構成されている。
第一基板３１は、長手方向に沿って、第一基板３１の一端３１ｃを基端とし、内側（第一基板３１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット３５，３６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット３５，３６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第一基板３１は、このスリット３５，３６を境界とし、順に設けられた第一領域α３、第二領域β３および第三領域γ３を有し、第一領域α３と第二領域β３はスリット３５にて離隔し、第二領域β３と第三領域γ３はスリット３６にて離隔している。
また、これら第一領域α３、第二領域β３および第三領域γ３は、２つのスリット３５，３６を境界として、第一基板３１の長手方向に撓むようになっている。
【００３９】
また、第一基板３１の一方の面３１ａには、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第一領域α３まで延在する第一導電部３２が設けられている。また、この第一導電部３２の接続部３２ａが、第一領域α３の中央部に配設されている。
また、第一基板３１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第二領域β３まで延在する第二導電部３３が設けられている。また、この第二導電部３３の接続部３３ａが、第二領域β３の中央部に配設されている。
さらに、第一基板３１の一方の面３１ａには、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第三領域γ３まで延在する第三導電部３４が設けられている。また、この第三導電部３４の接続部３４ａが、第三領域γ３の中央部に配設されている。
【００４０】
第二基板４１は、長手方向に沿って、第二基板４１の一端４１ｃを基端とし、内側（第二基板４１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット４５，４６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット４５，４６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第二基板４１は、このスリット４５，４６を境界とし、順に設けられた第一領域δ３、第二領域ε３および第三領域ζ３を有し、第一領域δ３と第二領域ε３はスリット４５にて離隔し、第二領域ε３と第三領域ζ３はスリット４６にて離隔している。
また、これら第一領域δ３、第二領域ε３および第三領域ζ３は、２つのスリット４５，４６を境界として、第二基板４１の長手方向に撓むようになっている。
【００４１】
また、第二基板４１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第一領域δ３まで延在する第一導電部４２が設けられている。また、この第一導電部４２の接続部４２ａが、第一領域δ３の中央部に配設されている。
また、第二基板４１の一方の面４１ａには、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第二領域ε３まで延在する第二導電部４３が設けられている。また、この第二導電部４３の接続部４３ａが、第二領域ε３の中央部に配設されている。
さらに、第二基板４１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第三領域ζ３まで延在する第三導電部４４が設けられている。また、この第三導電部４４の接続部４４ａが、第三領域ζ３の中央部に配設されている。
【００４２】
このような第一基板３１と第二基板４１を構成部材とし、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第一領域α３の一方の面３１ａと、第二基板４１における第三領域ζ３の他方の面が重ね合わせられて、第一基板３１の第一導電部３２の接続部３２ａと、第二基板４１の第三導電部４４の接続部４４ａが接続される。
また、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第二領域β３の他方の面と、第二基板４１における第二領域ε３の一方の面４１ａが重ね合わせられて、第一基板３１の第二導電部３３の接続部３３ａと、第二基板４１の第二導電部４３の接続部４３ａが接続される。
さらに、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第三領域γ３の一方の面３１ａと、第二基板４１における第三領域δ３の他方の面が重ね合わせられて、第一基板３１の第三導電部３４の接続部３４ａと、第二基板４１の第一導電部４２の接続部４２ａが接続される。
これにより、第一基板３１と第二基板４１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板３０が構成される。
【００４３】
第一基板３１および第二基板４１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部３２、第二導電部３３、第三導電部３４、第一導電部４２、第二導電部４３および第三導電部４４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４４】
この積層配線基板３０によれば、第一基板３１のスリット３５，３６は平面視長方形状をなす溝状であり、第二基板４１のスリット４５，４６は平面視長方形状をなす溝状であるから、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入されて、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接され、積層配線基板１０よりもさらに、スリット３５，３６，４５，４６において、第一基板３１および第二基板４１の屈曲度合いが少なく、第一基板３１の第一導電部３２の接続部３２ａと第二基板４１の第三導電部４４の接続部４４ａの間、第一基板３１の第二導電部３３の接続部３３ａと第二基板４１の第二導電部４３の接続部４３ａの間、および、第一基板３１の第三導電部３４の接続部３４ａと第二基板４１の第一導電部４２の接続部４２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、この積層配線基板３０は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。
【００４５】
（３）第三の実施形態
図４は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板５０は、第一導電部５２、第二導電部５３および第三導電部５４を有する第一基板５１と、第一導電部６２、第二導電部６３および第三導電部６４を有する第二基板６１とから概略構成されている。
第一基板５１は、長手方向に沿って、第一基板５１の一端５１ｃを基端とし、内側（第一基板５１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット５５，５６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット５５，５６は、平面視三角形状をなす溝状の切れ込みであり、第一基板５１は、このスリット５５，５６を境界とし、順に設けられた第一領域α４、第二領域β４および第三領域γ４を有し、第一領域α４と第二領域β４はスリット５５にて離隔し、第二領域β４と第三領域γ４はスリット５６にて離隔している。なお、スリット５５，５６は、第一基板５１の一端５１ｃに三角形の底面を配置し、第一基板５１の内側に三角形の頂点を配置する形状をなしている。
また、これら第一領域α４、第二領域β４および第三領域γ４は、２つのスリット５５，５６を境界として、第一基板５１の長手方向に撓むようになっている。
【００４６】
また、第一基板５１の一方の面５１ａには、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第一領域α４まで延在する第一導電部５２が設けられている。また、この第一導電部５２の接続部５２ａが、第一領域α４の中央部に配設されている。
また、第一基板５１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第二領域β４まで延在する第二導電部５３が設けられている。また、この第二導電部５３の接続部５３ａが、第二領域β４の中央部に配設されている。
さらに、第一基板５１の一方の面５１ａには、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第三領域γ４まで延在する第三導電部５４が設けられている。また、この第三導電部５４の接続部５４ａが、第三領域γ４の中央部に配設されている。
【００４７】
第二基板６１は、長手方向に沿って、第二基板６１の一端６１ｃを基端とし、内側（第二基板６１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット６５，６６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット６５，６６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第二基板６１は、このスリット６５，６６を境界とし、順に設けられた第一領域δ４、第二領域ε４および第三領域ζ４を有し、第一領域δ４と第二領域ε４はスリット６５にて離隔し、第二領域ε４と第三領域ζ４はスリット６６にて離隔している。
また、これら第一領域δ４、第二領域ε４および第三領域ζ４は、２つのスリット６５，６６を境界として、第二基板６１の長手方向に撓むようになっている。
【００４８】
また、第二基板６１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第一領域δ４まで延在する第一導電部６２が設けられている。また、この第一導電部６２の接続部６２ａが、第一領域δ４の中央部に配設されている。
また、第二基板６１の一方の面６１ａには、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第二領域ε４まで延在する第二導電部６３が設けられている。また、この第二導電部６３の接続部６３ａが、第二領域ε４の中央部に配設されている。
さらに、第二基板６１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第三領域ζ４まで延在する第三導電部６４が設けられている。また、この第三導電部６４の接続部６４ａが、第三領域ζ４の中央部に配設されている。
【００４９】
このような第一基板５１と第二基板６１を構成部材とし、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第一領域α４の一方の面５１ａと、第二基板６１における第三領域ζ４の他方の面が重ね合わせられて、第一基板５１の第一導電部５２の接続部５２ａと、第二基板６１の第三導電部６４の接続部６４ａが接続される。
また、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第二領域β４の他方の面と、第二基板６１における第二領域ε４の一方の面６１ａが重ね合わせられて、第一基板５１の第二導電部５３の接続部５３ａと、第二基板６１の第二導電部６３の接続部６３ａが接続される。
さらに、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第三領域γ４の一方の面５１ａと、第二基板６１における第三領域δ４の他方の面が重ね合わせられて、第一基板５１の第三導電部５４の接続部５４ａと、第二基板６１の第一導電部６２の接続部６２ａが接続される。
これにより、第一基板５１と第二基板６１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板５０が構成される。
【００５０】
第一基板５１および第二基板６１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部５２、第二導電部５３、第三導電部５４、第一導電部６２、第二導電部６３および第三導電部６４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５１】
この積層配線基板５０によれば、第一基板５１のスリット５５，５６は平面視三角形状をなす溝状であり、第二基板６１のスリット６５，６６は平面視三角形状をなす溝状であるから、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６のそれぞれの末端とスリット６５，６６のそれぞれの末端が当接され、積層配線基板１０よりもさらに、スリット５５，５６，６５，６６において、第一基板５１および第二基板６１の屈曲度合いが少なく、第一基板５１の第一導電部５２の接続部５２ａと第二基板６１の第三導電部６４の接続部６４ａの間、第一基板５１の第二導電部５３の接続部５３ａと第二基板６１の第二導電部６３の接続部６３ａの間、および、第一基板５１の第三導電部５４の接続部５４ａと第二基板６１の第一導電部６２の接続部６２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、この積層配線基板５０は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。
【００５２】
（４）第四の実施形態
図５は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解斜視図である。図６は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板７０は、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５を有する第一基板７１と、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５を有する第二基板８１とから概略構成されている。
【００５３】
第一基板７１には、長手方向に沿って、第一基板７１の一端７１ｃを基端とし、内側（第一基板７１の中央部近傍）まで延在する３つのスリット７６，７７，７８がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この３つのスリット７６，７７，７８は、第一基板７１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板７１は、この３つのスリット７６，７７，７８を境界とし、順に設けられた第一領域α５、第二領域β５、第三領域γ５および第四領域δ５を有し、第一領域α５と第二領域β５はスリット７６にて接し、第二領域β５と第三領域γ５はスリット７７にて接し、第三領域γ５と第四領域δ５はスリット７８にて接している。
また、これら第一領域α５、第二領域β５、第三領域γ５および第四領域δ５は、３つのスリット７６，７７，７８を境界として、第一基板７１の長手方向に撓むようになっている。
【００５４】
また、第一基板７１の他方の面７１ｂには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第一領域α５まで延在する第一導電部７２が設けられている。また、この第一導電部７２の接続部７２ａが、第一領域α５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
また、第一基板７１の一方の面７１ａには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第二領域β５まで延在する第二導電部７３が設けられている。また、この第二導電部７３の接続部５３ａが、第二領域β５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
また、第一基板７１の他方の面７１ｂには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第三領域γ５まで延在する第三導電部７４が設けられている。また、この第三導電部７４の接続部７４ａが、第三領域γ５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
さらに、第一基板７１の一方の面７１ａには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第四領域δ５まで延在する第四導電部７５が設けられている。また、この第四導電部７５の接続部７５ａが、第四領域δ５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
すなわち、第一基板７１では、第一導電部７２と第二導電部７３と第三導電部７４と第四導電部７５が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００５５】
第二基板８１には、長手方向に沿って、第二基板８１の一端８１ｃを基端とし、内側（第二基板８１の中央部近傍）まで延在する３つのスリット８６，８７，８８がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この３つのスリット８６，８７，８８は、第二基板８１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板８１は、この３つのスリット８６，８７，８８を境界とし、順に設けられた第一領域ε５、第二領域ζ５、第三領域η５および第四領域θ５を有し、第一領域ε５と第二領域ζ５はスリット８６にて接し、第二領域ζ５と第三領域η５はスリット８７にて接し、第三領域η５と第四領域θ５はスリット８８にて接している。
また、これら第一領域ε５、第二領域ζ５、第三領域η５および第四領域θ５は、３つのスリット８６，８７，８８を境界として、第二基板８１の長手方向に撓むようになっている。
【００５６】
また、第二基板８１の他方の面８１ｂには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第一領域ε５まで延在する第一導電部８２が設けられている。また、この第一導電部８２の接続部８２ａが、第一領域ε５における第一基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
また、第二基板８１の一方の面８１ａには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第二領域ζ５まで延在する第二導電部８３が設けられている。また、この第二導電部８３の接続部８３ａが、第二領域ζ５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
また、第二基板８１の他方の面８１ｂには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第三領域η５まで延在する第三導電部８４が設けられている。また、この第三導電部８４の接続部８４ａが、第三領域η５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
さらに、第二基板８１の一方の面８１ａには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第四領域θ５まで延在する第四導電部８５が設けられている。また、この第四導電部８５の接続部８５ａが、第四領域θ５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
すなわち、第二基板８１では、第一導電部８２と第二導電部８３と第三導電部８４と第四導電部８５が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００５７】
このような第一基板７１と第二基板８１を構成部材とし、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接され、第一基板７１における第一領域α５の他方の面７１ｂと、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続される。
また、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第二領域β５の一方の面７１ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂが重ね合わせられて、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続される。
また、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第三領域γ５の他方の面７１ｂと、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続される。
さらに、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第四領域δ５の一方の面７１ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂが重ね合わせられて、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続される。
これにより、第一基板７１と第二基板８１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板７０が構成される。
【００５８】
また、図６に示すように、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域α６（θ６）内において、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続されている。また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第二領域β６（η６）内において、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続されている。また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第三領域γ６（γ６）内において、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続されている。さらに、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域δ６（ε６）内において、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続されている。
【００５９】
また、第一基板７１の導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａは、接着剤を介して接続されている。さらに、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６０】
また、第一基板７１と第二基板８１を積層、固定する手段としては、特に限定されないが、第一基板７１と第二基板８１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板７１と第二基板８１を接着する接着剤、第一基板７１および／または第二基板８１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
その接着剤や樹脂層としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６１】
第一基板７１および第二基板８１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４、第四導電部７５、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６２】
この積層配線基板７０によれば、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板６１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接され、スリット７６，７７，７８，８６，８７，８８を境界として、第一基板７１の一端部（一端７１ｃ側の端部）と第二基板８１の一端部（一端８１ｃ側の端部）が交差して重ね合わせられており、第一基板８１における第一領域α５の他方の面７１ｂに設けられた第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第四導電部８５の接続部８５ａとが同一面上で当接され、第一基板７１における第二領域β５の一方の面７１ａに設けられた第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂに設けられた第三導電部８４の接続部８４ａが同一面上で当接され、第一基板７１における第三領域γ５の他方の面７１ｂに設けられた第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第二導電部８３の接続部８３ａが同一面上で当接され、さらに、第一基板７１における第四領域δ５の一方の面７１ａに設けられた第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂに設けられた第一導電部８２の接続部８２ａが同一面上で当接されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板７１の一端部と第二基板８１の一端部の間にて、第一基板７１の第一導電部７２と第二基板８１の第四導電部８５を電気的に接続し、第一基板７１の第二導電部７３と第二基板８１の第三導電部８４を電気的に接続し、第一基板７１の第三導電部７４と第二基板８１の第二導電部８３を電気的に接続し、さらに、第一基板７１の第四導電部７５と第二基板８１の第一導電部８２を電気的に接続することができる。また、スリット７６，７７，７８，８６，８７，８８を境界として、第一基板７１の一端部と第二基板８１の一端部が交差し、第一領域α６（θ６）において第一基板７１の他方の面７１ｂと第二基板８１の一方の面８１ａが重なり合い、第二領域β６（η６）において第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面８１ｂが重なり合い、第三領域γ６（γ６）において第一基板７１の他方の面７１ｂと第二基板８１の一方の面８１ａが重なり合い、さらに、第四領域δ６（ε６）において第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面８１ｂが重なり合っているので、単に、例えば、第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられた場合よりも、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａの間、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａの間、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａの間、および、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００６３】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板７０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域α６（θ６）内において、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続され、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第二領域β６（η６）内において、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続され、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第三領域γ６（γ６）内において、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続され、さらに、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第四領域δ６（ε６）内において、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続されているので、積層配線基板７０を撓ませても、これらの接続部において剥離するのを防止することができる。
【００６４】
なお、この実施形態では、第一基板７１は、一方の面７１ａに第二導電部７３および第四導電部７５が設けられ、他方の面７１ｂに第一導電部７２および第三導電部７４が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第三領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第四領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。また、これに対応して、第二基板の一方の面に４つ以上の導電部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に４つ以上の導電部が設けられていてもよい。
【００６５】
また、この実施形態では、第一基板７１の長手方向に沿って、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板８１の長手方向に沿って、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第二板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
【００６６】
また、この実施形態では、第一基板７１の一端７１ｃを基端とし、第一基板７１の中央部近傍まで延在するスリット７６，７７，７８がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。また、この実施形態では、第二基板８１の一端８１ｃを基端とし、第二基板８１の中央部近傍まで延在するスリット８６，８７，８８がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さや間隔は、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
【００６７】
さらに、この実施形態では、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５のみを有する第一基板７１と、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５のみを有する第二基板８１と、を備えた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。
【００６８】
また、第一〜第三の実施形態では、第一基材および第二基材が２つのスリットを境界とする３つの領域を有する場合を例示し、第四の実施形態では、第一基材および第二基材が３つのスリットを境界とする４つの領域を有する場合を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および第二基材は、４つ以上のスリットを境界とする５つ以上の領域を有していてもよい。
【００６９】
（５）第五の実施形態
図７は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板９０は、第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４を有する第一基板９１と、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４を有する第二基板１０１とから概略構成されている。
第一基板９１は、第一基板９１の中央部に、長手方向に沿って、第一基板９１の一端９１ｃを基端とし、内側（第一基板９１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット９５，９６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット９５，９６は、第一基板９１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板９１は、この２つのスリット９５，９６を境界とし、順に設けられた第一領域α７、第二領域β７および第三領域γ７を有し、第一領域α７と第二領域β７はスリット９５にて接し、第二領域β７と第三領域γ７はスリット９６にて接している。
また、これら第一領域α７、第二領域β７および第三領域γ７は、２つのスリット９５，９６を境界として、第一基板９１の長手方向に撓むようになっている。
【００７０】
また、第一基板９１の一方の面９１ａには、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第一領域α７まで延在する第一導電部９２が設けられている。また、この第一導電部９２の接続部９２ａが、第一領域α７における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
また、第一基板９１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第二領域β７まで延在する第二導電部９３が設けられている。また、この第二導電部９３の接続部９３ａが、第二領域β９における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
さらに、第一基板９１の一方の面９１ａには、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第三領域γ７まで延在する第三導電部９４が設けられている。また、この第三導電部９４の接続部９４ａが、第三領域γ７における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
すなわち、第一基板９１では、第一導電部９２と第二導電部９３と第三導電部９４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００７１】
一方、第二基板１０１には、長手方向に沿って、第二基板１０１の一端１０１ｃを基端とし、内側（第一基板１０１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット１０５，１０６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット１０５，１０６は、第二基板１０１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板１０１は、この２つのスリット１０５，１０６を境界とし、順に設けられた第一領域δ７、第二領域ε７および第三領域ζ７を有し、第一領域δ７と第二領域ε７はスリット１０５にて接し、第二領域ε７と第三領域ζ７はスリット１０６にて接している。
また、これら第一領域δ７、第二領域ε７および第三領域ζ７は、２つのスリット１０５，１０６を境界として、第二基板１０１の長手方向に撓むようになっている。
【００７２】
また、第二基板１０１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第一領域δ７まで延在する第一導電部１０２が設けられている。また、この第一導電部１０２の接続部１０２ａが、第一領域δ７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
また、第二基板１０１の一方の面１０１ａには、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第二領域ε７まで延在する第二導電部１０３が設けられている。また、この第二導電部１０３の接続部１０３ａが、第二領域ε７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
さらに、第二基板１０１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第三領域ζ７まで延在する第三導電部１０４が設けられている。また、この第三導電部１０４の接続部１０４ａが、第三領域ζ７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
すなわち、第二基板１０１では、第一導電部１０２と第二導電部１０３と第三導電部１０４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００７３】
このような第一基板９１と第二基板１０１を構成部材とし、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入され、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第一領域α７の一方の面９１ａと、第二基板１０１における第三領域ζ７の他方の面が重ね合わせられて、第一基板９１の第一導電部９２の接続部９２ａと、第二基板１０１の第三導電部１０４の接続部１０４ａが接続される。
また、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入されることにより、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第二領域β７の他方の面と、第二基板１０１における第二領域ε７の一方の面１０１ａが重ね合わせられて、第一基板９１の第二導電部９３の接続部９３ａと、第二基板１０１の第二導電部１０３の接続部１０３ａが接続される。
さらに、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入されることにより、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第三領域γ７の一方の面９１ａと、第二基板１０１における第一領域δ７の他方の面が重ね合わせられて、第一基板９１の第三導電部９４の接続部９４ａと、第二基板１０１の第一導電部１０２の接続部１０２ａが接続される。
なお、この実施形態では、スリット９５，９６のそれぞれの末端とスリット１０５，１０６のそれぞれの末端が当接されておらず、スリット９５，９６のそれぞれに対してスリット１０５，１０６のそれぞれが途中まで挿入されている。
これにより、第一基板９１と第二基板１０１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板９０が構成される。
【００７４】
第一基板９１および第二基板１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部９２、第二導電部９３、第三導電部９４、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
この積層配線基板９０では、上述の第一〜第三の実施形態と異なり、第一基板９１の第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４が、第一基板９１の一端部に配設され、第二基板１０１の第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４が、第二基板１０１の一端部に配設されており、第一基板９１のスリット９５，９６の末端と第二基板１０１のスリット１０５，１０６の末端が当接されておらず、スリット９５，９６に対してスリット１０５，１０６が途中までしか挿入されていないものの、スリット９５，９６，１０５，１０６を介して、少なくとも第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部が交差されて重ね合わせられているので、上述の固定手段を用いて、第一基板９１と第二基板１０１を積層、固定するまでの間に、第一基板９１と第二基板１０１を仮固定することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、第一基板９１の第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４が、第一基板９１の一端部に配設され、かつ、第二基板１０１の第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４が、第二基板１０１の一端部に配設された積層配線基板９０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の第一導電部、第二導電部または第三導電部のいずれか１つまたは２つ以上が、第一基板の一端部に配設されているか、あるいは、第二基板の第一導電部、第二導電部または第三導電部のいずれか１つまたは２つ以上が、第二基板の一端部に配設されていてもよい。
【００７７】
なお、第一〜第五の実施形態では、スリットの形状を、線状、平面視長方形状あるいは平面視三角形状としたが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの形状が平面視円形状、平面視半円形状、平面視楕円形状などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図５】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図６】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０，３０，５０，７０，９０・・・積層配線基板、１１，３１，５１，７１，９１・・・第一基板、２１，４１，６１，８１，１０１・・・第二基板、１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２，９２，１０２・・・第一導電部、１２ａ，１３ａ，１４ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ，・・・接続部、１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３，９３，１０３・・・第二導電部、１４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４，９４，１０４・・・第三導電部、７５，８５・・・第四導電部、１５，１６，３５，３６，４５，４６，５５，５６，７６，７７，７８，８６，８７，８８，９５，９６，１０５，１０６・・・スリット。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電部を有する基板を２つ積層してなる積層配線基板に関し、さらに詳しくは、積層しても、薄型で可撓性に優れた積層配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線基板を積層してなる積層配線基板では、基板を貫通するスルーホールを設け、このスルーホールを介して配線基板同士を接続していた。
【０００３】
また、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）と称される非接触型データ受送信体（非接触型ＩＣカードなど）は、基材にアンテナをパターン形成して、ＩＣチップを搭載したインレットと称されるものを他の基材に貼着して作製される。
このような非接触型データ受送信体では、例えば、紙材やフィルムなどをベース基材としたインレットにおいて通信のためにアンテナパターンを複数巻き回してループ状あるいはスパイラル状に形成するのが一般的であり、アンテナパターンの両端の接点間に、アンテナパターンを跨いで設けられた絶縁層を介してジャンパ配線を交差させてＩＣチップを搭載することが知られている（例えば、特許文献１参照）。ここで、絶縁層は、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために設けられる。
【０００４】
また、非接触型データ受送信体において、アンテナパターンとジャンパ配線との短絡を防止するために、アンテナパターンを跨いで絶縁層を設けるのではなく、基材に設けられたスルーホールを経由して、基材のアンテナパターンが形成されている面とは反対側の面に、スルーホールに接続したジャンパ配線を設けることが知られている（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
さらに、連接する３つの領域を有する基材と、その第一領域に配置されたアンテナパターン、および、第三領域に配置されたジャンパ配線とを備えた通信用回路保持体であり、基材を折り曲げることにより、３つの領域を重ね合わせた際に、アンテナパターンの両端部とジャンパ配線の両端部とが電気的に接続するように配設されてなるものが開示されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００２−０７４３１０号公報
【特許文献２】特開２００３−００６５８９号公報
【特許文献３】特開２００５−２４１０１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の積層配線基板は、スルーホールを介して、複数の配線基板が積層されているため、配線基板同士の導通の確保が難しいという問題があった。また、積層配線基板を製造するには、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００７】
また、特許文献１に開示されている非接触型データ受送信体は、アンテナパターンを跨いで絶縁層が設けられ、さらに、この絶縁層上にジャンパ配線が設けられているため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
また、特許文献２に開示されている非接触型データ受送信体は、スルーホールを介して、アンテナパターンとジャンパ配線が接続されているため、アンテナパターンとジャンパ配線の導通の確保が難しいという問題があった。また、この非接触型データ受送信体を製造するにも、スルーホールを形成する必要があるため、製造工程が多く、製造コストが高いという問題があった。
【０００８】
さらに、特許文献３に開示されている通信用回路保持体は、基材を折り曲げた後、第一領域のアンテナパターンと、第三領域のジャンパ配線との導通を確保するために、重ね合わせた基材を圧着する必要があり、圧着時の力の加減によっては、前記の導通を十分に確保できないことがあった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層配線基板は、２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の積層配線基板によれば、２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板の一端部と第二基板の一端部の間にて、第一基板の一方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の他方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するとともに、第一基板の他方の面に設けられた導電部の接続部と、第二基板の一方の面に設けられた導電部の接続部が同一面上で当接するから、第一基板の導電部と第二基板の導電部を電気的に接続することができる。また、スリットを境界として、第一基板の一端部と第二基板の一端部が交差し、第一領域において第一基板の一方の面と第二基板の他方の面が重なり合うとともに、第二領域において第一基板の他方の面と第二基板の一方の面が重なり合っているので、第一基板の導電部の接続部と第二基板の導電部の接続部の間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。
さらに、本発明の積層配線基板は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の積層配線基板の最良の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１３】
（１）第一の実施形態
図１は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解斜視図である。図２は、本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板１０は、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４を有する第一基板１１と、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４を有する第二基板２１とから概略構成されている。
【００１４】
第一基板１１には、長手方向に沿って、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、内側（第一基板１１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット１５，１６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット１５，１６は、第一基板１１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板１１は、この２つのスリット１５，１６を境界とし、順に設けられた第一領域α１、第二領域β１および第三領域γ１を有し、第一領域α１と第二領域β１はスリット１５にて接し、第二領域β１と第三領域γ１はスリット１６にて接している。
また、これら第一領域α１、第二領域β１および第三領域γ１は、２つのスリット１５，１６を境界として、第一基板１１の長手方向に撓むようになっている。
【００１５】
また、第一基板１１の一方の面１１ａには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第一領域α１まで延在する第一導電部１２が設けられている。また、この第一導電部１２の接続部１２ａが、第一領域α１の中央部に配設されている。
また、第一基板１１の他方の面１１ｂには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第二領域β１まで延在する第二導電部１３が設けられている。また、この第二導電部１３の接続部１３ａが、第二領域β１の中央部に配設されている。
さらに、第一基板１１の一方の面１１ａには、長手方向に沿って、第一基板１１の他端１１ｄを基端とし、第三領域γ１まで延在する第三導電部１４が設けられている。また、この第三導電部１４の接続部１４ａが、第三領域γ１の中央部に配設されている。
すなわち、第一基板１１では、第一導電部１２と第二導電部１３と第三導電部１４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００１６】
一方、第二基板２１には、長手方向に沿って、第二基板２１の一端２１ｃを基端とし、内側（第一基板２１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット２５，２６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット２５，２６は、第二基板２１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板２１は、この２つのスリット２５，２６を境界とし、順に設けられた第一領域δ１、第二領域ε１および第三領域ζ１を有し、第一領域δ１と第二領域ε１はスリット２５にて接し、第二領域ε１と第三領域ζ１はスリット２６にて接している。
また、これら第一領域δ１、第二領域ε１および第三領域ζ１は、２つのスリット２５，２６を境界として、第二基板２１の長手方向に撓むようになっている。
【００１７】
また、第二基板２１の他方の面２１ｂには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第一領域δ１まで延在する第一導電部２２が設けられている。また、この第一導電部２２の接続部２２ａが、第一領域δ１の中央部に配設されている。
また、第二基板２１の一方の面２１ａには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第二領域ε１まで延在する第二導電部２３が設けられている。また、この第二導電部２３の接続部２３ａが、第二領域ε１の中央部に配設されている。
さらに、第二基板２１の他方の面２１ｂには、長手方向に沿って、第二基板２１の他端２１ｄを基端とし、第三領域ζ１まで延在する第三導電部２４が設けられている。また、この第三導電部２４の接続部２４ａが、第三領域ζ１の中央部に配設されている。
すなわち、第二基板２１では、第一導電部２２と第二導電部２３と第三導電部２４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００１８】
このような第一基板１１と第二基板２１を構成部材とし、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接され、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａと、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続される。
また、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂと、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａが重ね合わせられて、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続される。
さらに、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａと、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂが重ね合わせられて、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続される。
これにより、第一基板１１と第二基板２１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板１０が構成される。
【００１９】
また、図２に示すように、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α２（ζ２）内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続されている。また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β２（ε２）内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続されている。さらに、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第三領域γ２（δ２）内において、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されている。
【００２０】
また、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａは、接着剤を介して接続されている。さらに、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、一般に配線基板などの接着に用いられる接着剤であれば特に限定されないが、異方性導電接着フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＡＣＦ）、非導電性フィルム（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ、ＮＣＦ）、異方性導電ペースト（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｐａｓｔｅ、ＡＣＰ）、無導電粒子ペースト（Ｎｏｎ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ＲｅｓｉｎＰａｓｔｅ、ＮＣＰ）などが用いられる。
【００２１】
また、第一基板１１と第二基板２１を積層、固定する手段（以下、「固定手段」と略す。）としては、特に限定されないが、第一基板１１と第二基板２１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板１１と第二基板２１を接着する接着剤、第一基板１１および／または第二基板２１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
【００２２】
固定手段として接着剤を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられ、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂ、および／または、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに、接着剤が設けられるともに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに、接着剤が設けられる。
【００２３】
このような接着剤としては、特に限定されないが、貼着後は剥離困難または剥離不可な非剥離性感圧接着剤が好適に用いられる。
このような非剥離性感圧接着剤としては、従来の感圧接着剤として慣用されているものが用いられ、これらの中でも２２０ｇｆ／２５ｍｍ以上の剥離力を有する接着剤が挙げられる。このような非剥離性感圧接着剤としては、例えば、天然ゴムに、スチレンとメタクリル酸メチルとをグラフト共重合させて得られた天然ゴムラテックスが挙げられる。この天然ゴムラテックスは、耐ブロッキング性、耐熱性、耐磨耗性などの点で、積層配線基板１０に好適な接着剤である。
【００２４】
固定手段として樹脂層を用いる場合、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられ、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂ、および／または、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに、樹脂層が設けられるともに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａ、および／または、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに、樹脂層が設けられる。そして、加熱により樹脂層を溶融して、第一基板１１と第二基板２１を融着する。
このような樹脂層を形成する樹脂としては、熱可塑性樹脂が用いられるが、これらの中でも、比較的融点の低い熱可塑性樹脂が好ましい。
【００２５】
第一基材１１および第二基材２１としては、少なくとも表層部には、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたものや、あるいはこれらに樹脂ワニスを含浸させて成形した被覆部材や、ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材、（ガラス）エポキシ樹脂基材などのプラスチック基材や、あるいはこれらにマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したものなどの公知のものから選択して用いられる。
【００２６】
第一導電部１２および第三導電部１４は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷により形成してなるもの、溶剤揮発型導電インクを用いてインクジェット印刷により所定のパターンを形成した後、焼成してなるもの、もしくは、導電性箔を所定のパターンにエッチングしてなるもの、金属メッキにより所定のパターンを形成してなるものである。
また、第二導電部１３は、第一基材１１の他方の面１１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
また、第一導電部２２および第三導電部２４は、第二基材２１の他方の面２１ｂに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
さらに、第二導電部２３は、第二基材２１の一方の面２１ａに、第一導電部１２と同様に形成されたものである。
【００２７】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが用いられる。
【００２８】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度で第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０-5Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２９】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型かあるいは架橋／熱可塑併用型（ただし熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特にポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型かあるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００３０】
溶剤揮発型導電インクとしては、例えば、揮発溶剤に平均粒子径１〜１０ｎｍの金属ナノ粒子を５０〜８０質量％配合されたものや熱分解型金属塩が１０〜５０質量%配合されたものなどが用いられる。
【００３１】
また、第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、第一導電部１２、第二導電部１３、第三導電部１４、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００３２】
この積層配線基板１０によれば、第一基板１１のスリット１５，１６のそれぞれに、第二基板２１のスリット２５，２６のそれぞれが挿入されて、スリット１５，１６のそれぞれの末端とスリット２５，２６のそれぞれの末端が当接され、スリット１５，１６，２５，２６を境界として、第一基板１１の一端部（一端１１ｃ側の端部）と第二基板２１の一端部が交差して重ね合わせられており、第一基板１１における第一領域α１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１における第三領域ζ１の他方の面２１ｂに設けられた第三導電部２４の接続部２４ａとが同一面上で当接され、第一基板１１における第二領域β１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１における第二領域ε１の一方の面２１ａに設けられた第二導電部２３の接続部２３ａが同一面上で当接され、さらに、第一基板１１における第三領域γ１の一方の面１１ａに設けられた第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１における第一領域δ１の他方の面２１ｂに設けられた第一導電部２２の接続部２２ａが同一面上で当接されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部の間にて、第一基板１１の第一導電部１２と第二基板２１の第三導電部２４を電気的に接続し、第一基板１１の第二導電部１３と第二基板２１の第二導電部２３を電気的に接続し、さらに、第一基板１１の第三導電部１４と第二基板２１の第一導電部２２を電気的に接続することができる。また、スリット１５，１６，２５，２６を境界として、第一基板１１の一端部と第二基板２１の一端部が交差し、第一領域α２（ζ２）において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合い、第二領域β２（ε２）において第一基板１１の他方の面１１ｂと第二基板２１の一方の面２１ａが重なり合い、さらに、第三領域γ２（δ２）において第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の他方の面２１ｂが重なり合っているので、単に、例えば、第一基板１１の一方の面１１ａと第二基板２１の一方の面２１ａが重ね合わせられた場合よりも、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａの間、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａの間、および、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００３３】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板１０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
また、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第一領域α２（ζ２）内において、第一基板１１の第一導電部１２の接続部１２ａと、第二基板２１の第三導電部２４の接続部２４ａが接続され、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第二領域β２（ε２）内において、第一基板１１の第二導電部１３の接続部１３ａと、第二基板２１の第二導電部２３の接続部２３ａが接続され、さらに、第一基板１１と第二基板２１が重なり合っている第三領域γ２（δ２）内において、第一基板１１の第三導電部１４の接続部１４ａと、第二基板２１の第一導電部２２の接続部２２ａが接続されているので、積層配線基板１０を撓ませても、これらの接続部において剥離するのを防止することができる。
【００３４】
なお、この実施形態では、第一基板１１は、一方の面１１ａに第一導電部１２および第三導電部１４が設けられ、他方の面１１ｂに第二導電部１３が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第三領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。また、これに対応して、第二基板の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に４つ以上の導電部が設けられていてもよい。
【００３５】
また、この実施形態では、第一基板１１の長手方向に沿って、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板２１の長手方向に沿って、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４が設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第二基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第一基板１１の一端１１ｃを基端とし、第一基板１１の中央部近傍まで延在するスリット１５，１６がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。また、この実施形態では、第二基板２１の一端２１ｃを基端とし、第二基板２１の中央部近傍まで延在するスリット２５，２６がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さや間隔は、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
【００３７】
さらに、この実施形態では、第一導電部１２、第二導電部１３および第三導電部１４のみを有する第一基板１１と、第一導電部２２、第二導電部２３および第三導電部２４のみを有する第二基板２１と、を備えた積層配線基板１０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。
【００３８】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板３０は、第一導電部３２、第二導電部３３および第三導電部３４を有する第一基板３１と、第一導電部４２、第二導電部４３および第三導電部４４を有する第二基板４１とから概略構成されている。
第一基板３１は、長手方向に沿って、第一基板３１の一端３１ｃを基端とし、内側（第一基板３１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット３５，３６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット３５，３６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第一基板３１は、このスリット３５，３６を境界とし、順に設けられた第一領域α３、第二領域β３および第三領域γ３を有し、第一領域α３と第二領域β３はスリット３５にて離隔し、第二領域β３と第三領域γ３はスリット３６にて離隔している。
また、これら第一領域α３、第二領域β３および第三領域γ３は、２つのスリット３５，３６を境界として、第一基板３１の長手方向に撓むようになっている。
【００３９】
また、第一基板３１の一方の面３１ａには、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第一領域α３まで延在する第一導電部３２が設けられている。また、この第一導電部３２の接続部３２ａが、第一領域α３の中央部に配設されている。
また、第一基板３１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第二領域β３まで延在する第二導電部３３が設けられている。また、この第二導電部３３の接続部３３ａが、第二領域β３の中央部に配設されている。
さらに、第一基板３１の一方の面３１ａには、長手方向に沿って、第一基板３１の他端３１ｄを基端とし、第三領域γ３まで延在する第三導電部３４が設けられている。また、この第三導電部３４の接続部３４ａが、第三領域γ３の中央部に配設されている。
【００４０】
第二基板４１は、長手方向に沿って、第二基板４１の一端４１ｃを基端とし、内側（第二基板４１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット４５，４６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット４５，４６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第二基板４１は、このスリット４５，４６を境界とし、順に設けられた第一領域δ３、第二領域ε３および第三領域ζ３を有し、第一領域δ３と第二領域ε３はスリット４５にて離隔し、第二領域ε３と第三領域ζ３はスリット４６にて離隔している。
また、これら第一領域δ３、第二領域ε３および第三領域ζ３は、２つのスリット４５，４６を境界として、第二基板４１の長手方向に撓むようになっている。
【００４１】
また、第二基板４１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第一領域δ３まで延在する第一導電部４２が設けられている。また、この第一導電部４２の接続部４２ａが、第一領域δ３の中央部に配設されている。
また、第二基板４１の一方の面４１ａには、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第二領域ε３まで延在する第二導電部４３が設けられている。また、この第二導電部４３の接続部４３ａが、第二領域ε３の中央部に配設されている。
さらに、第二基板４１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板４１の他端４１ｄを基端とし、第三領域ζ３まで延在する第三導電部４４が設けられている。また、この第三導電部４４の接続部４４ａが、第三領域ζ３の中央部に配設されている。
【００４２】
このような第一基板３１と第二基板４１を構成部材とし、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第一領域α３の一方の面３１ａと、第二基板４１における第三領域ζ３の他方の面が重ね合わせられて、第一基板３１の第一導電部３２の接続部３２ａと、第二基板４１の第三導電部４４の接続部４４ａが接続される。
また、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第二領域β３の他方の面と、第二基板４１における第二領域ε３の一方の面４１ａが重ね合わせられて、第一基板３１の第二導電部３３の接続部３３ａと、第二基板４１の第二導電部４３の接続部４３ａが接続される。
さらに、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入され、スリット３５，３６の末端とスリット４５，４６の末端が当接されることにより、第一基板３１における第三領域γ３の一方の面３１ａと、第二基板４１における第三領域δ３の他方の面が重ね合わせられて、第一基板３１の第三導電部３４の接続部３４ａと、第二基板４１の第一導電部４２の接続部４２ａが接続される。
これにより、第一基板３１と第二基板４１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板３０が構成される。
【００４３】
第一基板３１および第二基板４１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部３２、第二導電部３３、第三導電部３４、第一導電部４２、第二導電部４３および第三導電部４４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４４】
この積層配線基板３０によれば、第一基板３１のスリット３５，３６は平面視長方形状をなす溝状であり、第二基板４１のスリット４５，４６は平面視長方形状をなす溝状であるから、第一基板３１のスリット３５，３６のそれぞれに、第二基板４１のスリット４５，４６のそれぞれが挿入されて、スリット３５，３６のそれぞれの末端とスリット３５，３６のそれぞれの末端が当接され、積層配線基板１０よりもさらに、スリット３５，３６，４５，４６において、第一基板３１および第二基板４１の屈曲度合いが少なく、第一基板３１の第一導電部３２の接続部３２ａと第二基板４１の第三導電部４４の接続部４４ａの間、第一基板３１の第二導電部３３の接続部３３ａと第二基板４１の第二導電部４３の接続部４３ａの間、および、第一基板３１の第三導電部３４の接続部３４ａと第二基板４１の第一導電部４２の接続部４２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、この積層配線基板３０は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。
【００４５】
（３）第三の実施形態
図４は、本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板５０は、第一導電部５２、第二導電部５３および第三導電部５４を有する第一基板５１と、第一導電部６２、第二導電部６３および第三導電部６４を有する第二基板６１とから概略構成されている。
第一基板５１は、長手方向に沿って、第一基板５１の一端５１ｃを基端とし、内側（第一基板５１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット５５，５６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット５５，５６は、平面視三角形状をなす溝状の切れ込みであり、第一基板５１は、このスリット５５，５６を境界とし、順に設けられた第一領域α４、第二領域β４および第三領域γ４を有し、第一領域α４と第二領域β４はスリット５５にて離隔し、第二領域β４と第三領域γ４はスリット５６にて離隔している。なお、スリット５５，５６は、第一基板５１の一端５１ｃに三角形の底面を配置し、第一基板５１の内側に三角形の頂点を配置する形状をなしている。
また、これら第一領域α４、第二領域β４および第三領域γ４は、２つのスリット５５，５６を境界として、第一基板５１の長手方向に撓むようになっている。
【００４６】
また、第一基板５１の一方の面５１ａには、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第一領域α４まで延在する第一導電部５２が設けられている。また、この第一導電部５２の接続部５２ａが、第一領域α４の中央部に配設されている。
また、第一基板５１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第二領域β４まで延在する第二導電部５３が設けられている。また、この第二導電部５３の接続部５３ａが、第二領域β４の中央部に配設されている。
さらに、第一基板５１の一方の面５１ａには、長手方向に沿って、第一基板５１の他端５１ｄを基端とし、第三領域γ４まで延在する第三導電部５４が設けられている。また、この第三導電部５４の接続部５４ａが、第三領域γ４の中央部に配設されている。
【００４７】
第二基板６１は、長手方向に沿って、第二基板６１の一端６１ｃを基端とし、内側（第二基板６１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット６５，６６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、このスリット６５，６６は、平面視長方形状をなす溝状の切れ込みであり、第二基板６１は、このスリット６５，６６を境界とし、順に設けられた第一領域δ４、第二領域ε４および第三領域ζ４を有し、第一領域δ４と第二領域ε４はスリット６５にて離隔し、第二領域ε４と第三領域ζ４はスリット６６にて離隔している。
また、これら第一領域δ４、第二領域ε４および第三領域ζ４は、２つのスリット６５，６６を境界として、第二基板６１の長手方向に撓むようになっている。
【００４８】
また、第二基板６１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第一領域δ４まで延在する第一導電部６２が設けられている。また、この第一導電部６２の接続部６２ａが、第一領域δ４の中央部に配設されている。
また、第二基板６１の一方の面６１ａには、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第二領域ε４まで延在する第二導電部６３が設けられている。また、この第二導電部６３の接続部６３ａが、第二領域ε４の中央部に配設されている。
さらに、第二基板６１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板６１の他端６１ｄを基端とし、第三領域ζ４まで延在する第三導電部６４が設けられている。また、この第三導電部６４の接続部６４ａが、第三領域ζ４の中央部に配設されている。
【００４９】
このような第一基板５１と第二基板６１を構成部材とし、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第一領域α４の一方の面５１ａと、第二基板６１における第三領域ζ４の他方の面が重ね合わせられて、第一基板５１の第一導電部５２の接続部５２ａと、第二基板６１の第三導電部６４の接続部６４ａが接続される。
また、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第二領域β４の他方の面と、第二基板６１における第二領域ε４の一方の面６１ａが重ね合わせられて、第一基板５１の第二導電部５３の接続部５３ａと、第二基板６１の第二導電部６３の接続部６３ａが接続される。
さらに、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６の末端とスリット６５，６６の末端が当接されることにより、第一基板５１における第三領域γ４の一方の面５１ａと、第二基板６１における第三領域δ４の他方の面が重ね合わせられて、第一基板５１の第三導電部５４の接続部５４ａと、第二基板６１の第一導電部６２の接続部６２ａが接続される。
これにより、第一基板５１と第二基板６１が、それぞれの一部で積層されてなる積層配線基板５０が構成される。
【００５０】
第一基板５１および第二基板６１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部５２、第二導電部５３、第三導電部５４、第一導電部６２、第二導電部６３および第三導電部６４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００５１】
この積層配線基板５０によれば、第一基板５１のスリット５５，５６は平面視三角形状をなす溝状であり、第二基板６１のスリット６５，６６は平面視三角形状をなす溝状であるから、第一基板５１のスリット５５，５６のそれぞれに、第二基板６１のスリット６５，６６のそれぞれが挿入され、スリット５５，５６のそれぞれの末端とスリット６５，６６のそれぞれの末端が当接され、積層配線基板１０よりもさらに、スリット５５，５６，６５，６６において、第一基板５１および第二基板６１の屈曲度合いが少なく、第一基板５１の第一導電部５２の接続部５２ａと第二基板６１の第三導電部６４の接続部６４ａの間、第一基板５１の第二導電部５３の接続部５３ａと第二基板６１の第二導電部６３の接続部６３ａの間、および、第一基板５１の第三導電部５４の接続部５４ａと第二基板６１の第一導電部６２の接続部６２ａの間にて、両者の接触を離隔する方向に力が作用し難くなり、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
また、この積層配線基板５０は、上述の積層配線基板１０と同様の効果を奏する。
【００５２】
（４）第四の実施形態
図５は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解斜視図である。図６は、本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
この実施形態の積層配線基板７０は、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５を有する第一基板７１と、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５を有する第二基板８１とから概略構成されている。
【００５３】
第一基板７１には、長手方向に沿って、第一基板７１の一端７１ｃを基端とし、内側（第一基板７１の中央部近傍）まで延在する３つのスリット７６，７７，７８がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この３つのスリット７６，７７，７８は、第一基板７１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板７１は、この３つのスリット７６，７７，７８を境界とし、順に設けられた第一領域α５、第二領域β５、第三領域γ５および第四領域δ５を有し、第一領域α５と第二領域β５はスリット７６にて接し、第二領域β５と第三領域γ５はスリット７７にて接し、第三領域γ５と第四領域δ５はスリット７８にて接している。
また、これら第一領域α５、第二領域β５、第三領域γ５および第四領域δ５は、３つのスリット７６，７７，７８を境界として、第一基板７１の長手方向に撓むようになっている。
【００５４】
また、第一基板７１の他方の面７１ｂには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第一領域α５まで延在する第一導電部７２が設けられている。また、この第一導電部７２の接続部７２ａが、第一領域α５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
また、第一基板７１の一方の面７１ａには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第二領域β５まで延在する第二導電部７３が設けられている。また、この第二導電部７３の接続部５３ａが、第二領域β５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
また、第一基板７１の他方の面７１ｂには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第三領域γ５まで延在する第三導電部７４が設けられている。また、この第三導電部７４の接続部７４ａが、第三領域γ５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
さらに、第一基板７１の一方の面７１ａには、長手方向に沿って、第一基板７１の他端７１ｄを基端とし、第四領域δ５まで延在する第四導電部７５が設けられている。また、この第四導電部７５の接続部７５ａが、第四領域δ５における第一基板７１の他端７１ｄ側に配設されている。
すなわち、第一基板７１では、第一導電部７２と第二導電部７３と第三導電部７４と第四導電部７５が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００５５】
第二基板８１には、長手方向に沿って、第二基板８１の一端８１ｃを基端とし、内側（第二基板８１の中央部近傍）まで延在する３つのスリット８６，８７，８８がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この３つのスリット８６，８７，８８は、第二基板８１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板８１は、この３つのスリット８６，８７，８８を境界とし、順に設けられた第一領域ε５、第二領域ζ５、第三領域η５および第四領域θ５を有し、第一領域ε５と第二領域ζ５はスリット８６にて接し、第二領域ζ５と第三領域η５はスリット８７にて接し、第三領域η５と第四領域θ５はスリット８８にて接している。
また、これら第一領域ε５、第二領域ζ５、第三領域η５および第四領域θ５は、３つのスリット８６，８７，８８を境界として、第二基板８１の長手方向に撓むようになっている。
【００５６】
また、第二基板８１の他方の面８１ｂには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第一領域ε５まで延在する第一導電部８２が設けられている。また、この第一導電部８２の接続部８２ａが、第一領域ε５における第一基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
また、第二基板８１の一方の面８１ａには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第二領域ζ５まで延在する第二導電部８３が設けられている。また、この第二導電部８３の接続部８３ａが、第二領域ζ５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
また、第二基板８１の他方の面８１ｂには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第三領域η５まで延在する第三導電部８４が設けられている。また、この第三導電部８４の接続部８４ａが、第三領域η５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
さらに、第二基板８１の一方の面８１ａには、長手方向に沿って、第二基板８１の他端８１ｄを基端とし、第四領域θ５まで延在する第四導電部８５が設けられている。また、この第四導電部８５の接続部８５ａが、第四領域θ５における第二基板８１の他端８１ｄ側に配設されている。
すなわち、第二基板８１では、第一導電部８２と第二導電部８３と第三導電部８４と第四導電部８５が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００５７】
このような第一基板７１と第二基板８１を構成部材とし、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接され、第一基板７１における第一領域α５の他方の面７１ｂと、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続される。
また、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第二領域β５の一方の面７１ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂが重ね合わせられて、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続される。
また、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第三領域γ５の他方の面７１ｂと、第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられて、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続される。
さらに、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板８１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接されることにより、第一基板７１における第四領域δ５の一方の面７１ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂが重ね合わせられて、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続される。
これにより、第一基板７１と第二基板８１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板７０が構成される。
【００５８】
また、図６に示すように、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域α６（θ６）内において、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続されている。また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第二領域β６（η６）内において、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続されている。また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第三領域γ６（γ６）内において、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続されている。さらに、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域δ６（ε６）内において、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続されている。
【００５９】
また、第一基板７１の導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａは、接着剤を介して接続されている。また、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａは、接着剤を介して接続されている。さらに、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａは、接着剤を介して接続されている。
その接着剤としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６０】
また、第一基板７１と第二基板８１を積層、固定する手段としては、特に限定されないが、第一基板７１と第二基板８１を一緒に挟み込むような機械的手段、第一基板７１と第二基板８１を接着する接着剤、第一基板７１および／または第二基板８１の表面に設けられた樹脂層などが挙げられる。
その接着剤や樹脂層としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６１】
第一基板７１および第二基板８１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４、第四導電部７５、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６２】
この積層配線基板７０によれば、第一基板７１のスリット７６，７７，７８のそれぞれに、第二基板６１のスリット８６，８７，８８のそれぞれが挿入され、スリット７６，７７，７８のそれぞれの末端とスリット８６，８７，８８のそれぞれの末端が当接され、スリット７６，７７，７８，８６，８７，８８を境界として、第一基板７１の一端部（一端７１ｃ側の端部）と第二基板８１の一端部（一端８１ｃ側の端部）が交差して重ね合わせられており、第一基板８１における第一領域α５の他方の面７１ｂに設けられた第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第四導電部８５の接続部８５ａとが同一面上で当接され、第一基板７１における第二領域β５の一方の面７１ａに設けられた第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂに設けられた第三導電部８４の接続部８４ａが同一面上で当接され、第一基板７１における第三領域γ５の他方の面７１ｂに設けられた第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の一方の面８１ａに設けられた第二導電部８３の接続部８３ａが同一面上で当接され、さらに、第一基板７１における第四領域δ５の一方の面７１ａに設けられた第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の他方の面８１ｂに設けられた第一導電部８２の接続部８２ａが同一面上で当接されたので、従来の積層配線基板のようにスルーホールを介することなく、積層された第一基板７１の一端部と第二基板８１の一端部の間にて、第一基板７１の第一導電部７２と第二基板８１の第四導電部８５を電気的に接続し、第一基板７１の第二導電部７３と第二基板８１の第三導電部８４を電気的に接続し、第一基板７１の第三導電部７４と第二基板８１の第二導電部８３を電気的に接続し、さらに、第一基板７１の第四導電部７５と第二基板８１の第一導電部８２を電気的に接続することができる。また、スリット７６，７７，７８，８６，８７，８８を境界として、第一基板７１の一端部と第二基板８１の一端部が交差し、第一領域α６（θ６）において第一基板７１の他方の面７１ｂと第二基板８１の一方の面８１ａが重なり合い、第二領域β６（η６）において第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面８１ｂが重なり合い、第三領域γ６（γ６）において第一基板７１の他方の面７１ｂと第二基板８１の一方の面８１ａが重なり合い、さらに、第四領域δ６（ε６）において第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の他方の面８１ｂが重なり合っているので、単に、例えば、第一基板７１の一方の面７１ａと第二基板８１の一方の面８１ａが重ね合わせられた場合よりも、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａの間、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａの間、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａの間、および、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａの間にて、接続が安定して、位置ずれを防止できる。
【００６３】
また、スルーホールを形成する必要がないので、製造工程を簡略化し、製造コストを低減することができる。さらに、積層配線基板７０は、スルーホールが設けられていないので、２つの基板を積層しても、薄型で可撓性に優れている。
また、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第一領域α６（θ６）内において、第一基板７１の第一導電部７２の接続部７２ａと、第二基板８１の第四導電部８５の接続部８５ａが接続され、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第二領域β６（η６）内において、第一基板７１の第二導電部７３の接続部７３ａと、第二基板８１の第三導電部８４の接続部８４ａが接続され、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第三領域γ６（γ６）内において、第一基板７１の第三導電部７４の接続部７４ａと、第二基板８１の第二導電部８３の接続部８３ａが接続され、さらに、第一基板７１と第二基板８１が重なり合っている第四領域δ６（ε６）内において、第一基板７１の第四導電部７５の接続部７５ａと、第二基板８１の第一導電部８２の接続部８２ａが接続されているので、積層配線基板７０を撓ませても、これらの接続部において剥離するのを防止することができる。
【００６４】
なお、この実施形態では、第一基板７１は、一方の面７１ａに第二導電部７３および第四導電部７５が設けられ、他方の面７１ｂに第一導電部７２および第三導電部７４が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板における第一領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第二領域の他方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第三領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられるか、または、第一基板における第四領域の一方の面に２つ以上の導電部が設けられていてもよい。また、これに対応して、第二基板の一方の面に４つ以上の導電部が設けられるか、または、第二基板の他方の面に４つ以上の導電部が設けられていてもよい。
【００６５】
また、この実施形態では、第一基板７１の長手方向に沿って、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第一基板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
また、この実施形態では、第二基板８１の長手方向に沿って、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５が設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第二基板の一方の面および他方の面に設けられた導電部は、第二板の長手方向に沿って延在していなくてもよい。
【００６６】
また、この実施形態では、第一基板７１の一端７１ｃを基端とし、第一基板７１の中央部近傍まで延在するスリット７６，７７，７８がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。また、この実施形態では、第二基板８１の一端８１ｃを基端とし、第二基板８１の中央部近傍まで延在するスリット８６，８７，８８がほぼ等間隔に設けられた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの長さや間隔は、それぞれの基板に設けられた導電部の接続部の位置などに応じて、適宜調整される。
【００６７】
さらに、この実施形態では、第一導電部７２、第二導電部７３、第三導電部７４および第四導電部７５のみを有する第一基板７１と、第一導電部８２、第二導電部８３、第三導電部８４および第四導電部８５のみを有する第二基板８１と、を備えた積層配線基板７０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および／または第二基板は、ＩＣチップなどの電子部品、各種表示素子、各種受光素子などを備えたものであってもよい。
【００６８】
また、第一〜第三の実施形態では、第一基材および第二基材が２つのスリットを境界とする３つの領域を有する場合を例示し、第四の実施形態では、第一基材および第二基材が３つのスリットを境界とする４つの領域を有する場合を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板および第二基材は、４つ以上のスリットを境界とする５つ以上の領域を有していてもよい。
【００６９】
（５）第五の実施形態
図７は、本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解斜視図である。
この実施形態の積層配線基板９０は、第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４を有する第一基板９１と、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４を有する第二基板１０１とから概略構成されている。
第一基板９１は、第一基板９１の中央部に、長手方向に沿って、第一基板９１の一端９１ｃを基端とし、内側（第一基板９１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット９５，９６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット９５，９６は、第一基板９１に設けられた線状の切り込みであり、第一基板９１は、この２つのスリット９５，９６を境界とし、順に設けられた第一領域α７、第二領域β７および第三領域γ７を有し、第一領域α７と第二領域β７はスリット９５にて接し、第二領域β７と第三領域γ７はスリット９６にて接している。
また、これら第一領域α７、第二領域β７および第三領域γ７は、２つのスリット９５，９６を境界として、第一基板９１の長手方向に撓むようになっている。
【００７０】
また、第一基板９１の一方の面９１ａには、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第一領域α７まで延在する第一導電部９２が設けられている。また、この第一導電部９２の接続部９２ａが、第一領域α７における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
また、第一基板９１の他方の面には、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第二領域β７まで延在する第二導電部９３が設けられている。また、この第二導電部９３の接続部９３ａが、第二領域β９における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
さらに、第一基板９１の一方の面９１ａには、長手方向に沿って、第一基板９１の他端９１ｄを基端とし、第三領域γ７まで延在する第三導電部９４が設けられている。また、この第三導電部９４の接続部９４ａが、第三領域γ７における第一基板９１の一端９１ｃ近傍（第一基板９１の一端部）に配設されている。
すなわち、第一基板９１では、第一導電部９２と第二導電部９３と第三導電部９４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００７１】
一方、第二基板１０１には、長手方向に沿って、第二基板１０１の一端１０１ｃを基端とし、内側（第一基板１０１の中央部近傍）まで延在する２つのスリット１０５，１０６がほぼ等間隔に設けられている。
そして、この２つのスリット１０５，１０６は、第二基板１０１に設けられた線状の切り込みであり、第二基板１０１は、この２つのスリット１０５，１０６を境界とし、順に設けられた第一領域δ７、第二領域ε７および第三領域ζ７を有し、第一領域δ７と第二領域ε７はスリット１０５にて接し、第二領域ε７と第三領域ζ７はスリット１０６にて接している。
また、これら第一領域δ７、第二領域ε７および第三領域ζ７は、２つのスリット１０５，１０６を境界として、第二基板１０１の長手方向に撓むようになっている。
【００７２】
また、第二基板１０１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第一領域δ７まで延在する第一導電部１０２が設けられている。また、この第一導電部１０２の接続部１０２ａが、第一領域δ７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
また、第二基板１０１の一方の面１０１ａには、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第二領域ε７まで延在する第二導電部１０３が設けられている。また、この第二導電部１０３の接続部１０３ａが、第二領域ε７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
さらに、第二基板１０１の他方の面には、長手方向に沿って、第二基板１０１の他端１０１ｄを基端とし、第三領域ζ７まで延在する第三導電部１０４が設けられている。また、この第三導電部１０４の接続部１０４ａが、第三領域ζ７における第二基板１０１の一端１０１ｃ近傍（第二基板１０１の一端部）に配設されている。
すなわち、第二基板１０１では、第一導電部１０２と第二導電部１０３と第三導電部１０４が互いに重なり合わない位置に設けられている。
【００７３】
このような第一基板９１と第二基板１０１を構成部材とし、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入され、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第一領域α７の一方の面９１ａと、第二基板１０１における第三領域ζ７の他方の面が重ね合わせられて、第一基板９１の第一導電部９２の接続部９２ａと、第二基板１０１の第三導電部１０４の接続部１０４ａが接続される。
また、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入されることにより、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第二領域β７の他方の面と、第二基板１０１における第二領域ε７の一方の面１０１ａが重ね合わせられて、第一基板９１の第二導電部９３の接続部９３ａと、第二基板１０１の第二導電部１０３の接続部１０３ａが接続される。
さらに、第一基板９１のスリット９５，９６のそれぞれに、第二基板１０１のスリット１０５，１０６のそれぞれが挿入されることにより、第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部にて、第一基板９１における第三領域γ７の一方の面９１ａと、第二基板１０１における第一領域δ７の他方の面が重ね合わせられて、第一基板９１の第三導電部９４の接続部９４ａと、第二基板１０１の第一導電部１０２の接続部１０２ａが接続される。
なお、この実施形態では、スリット９５，９６のそれぞれの末端とスリット１０５，１０６のそれぞれの末端が当接されておらず、スリット９５，９６のそれぞれに対してスリット１０５，１０６のそれぞれが途中まで挿入されている。
これにより、第一基板９１と第二基板１０１が、それぞれの一端部で積層されてなる積層配線基板９０が構成される。
【００７４】
第一基板９１および第二基板１０１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
第一導電部９２、第二導電部９３、第三導電部９４、第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００７５】
この積層配線基板９０では、上述の第一〜第三の実施形態と異なり、第一基板９１の第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４が、第一基板９１の一端部に配設され、第二基板１０１の第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４が、第二基板１０１の一端部に配設されており、第一基板９１のスリット９５，９６の末端と第二基板１０１のスリット１０５，１０６の末端が当接されておらず、スリット９５，９６に対してスリット１０５，１０６が途中までしか挿入されていないものの、スリット９５，９６，１０５，１０６を介して、少なくとも第一基板９１の一端部と第二基板１０１の一端部が交差されて重ね合わせられているので、上述の固定手段を用いて、第一基板９１と第二基板１０１を積層、固定するまでの間に、第一基板９１と第二基板１０１を仮固定することができる。
【００７６】
なお、この実施形態では、第一基板９１の第一導電部９２、第二導電部９３および第三導電部９４が、第一基板９１の一端部に配設され、かつ、第二基板１０１の第一導電部１０２、第二導電部１０３および第三導電部１０４が、第二基板１０１の一端部に配設された積層配線基板９０を例示したが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、第一基板の第一導電部、第二導電部または第三導電部のいずれか１つまたは２つ以上が、第一基板の一端部に配設されているか、あるいは、第二基板の第一導電部、第二導電部または第三導電部のいずれか１つまたは２つ以上が、第二基板の一端部に配設されていてもよい。
【００７７】
なお、第一〜第五の実施形態では、スリットの形状を、線状、平面視長方形状あるいは平面視三角形状としたが、本発明の積層配線基板はこれに限定されない。本発明の積層配線基板にあっては、スリットの形状が平面視円形状、平面視半円形状、平面視楕円形状などであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図２】本発明の積層配線基板の第一の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】本発明の積層配線基板の第二の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図４】本発明の積層配線基板の第三の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図５】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【図６】本発明の積層配線基板の第四の実施形態を示す概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の積層配線基板の第五の実施形態を示す概略分解斜視図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０，３０，５０，７０，９０・・・積層配線基板、１１，３１，５１，７１，９１・・・第一基板、２１，４１，６１，８１，１０１・・・第二基板、１２，２２，３２，４２，５２，６２，７２，８２，９２，１０２・・・第一導電部、１２ａ，１３ａ，１４ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，４２ａ，４３ａ，４４ａ，５２ａ，５３ａ，５４ａ，５５ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａ，６５ａ，９２ａ，９３ａ，９４ａ，１０２ａ，１０３ａ，１０４ａ，・・・接続部、１３，２３，３３，４３，５３，６３，７３，８３，９３，１０３・・・第二導電部、１４，２４，３４，４４，５４，６４，７４，８４，９４，１０４・・・第三導電部、７５，８５・・・第四導電部、１５，１６，３５，３６，４５，４６，５５，５６，７６，７７，７８，８６，８７，８８，９５，９６，１０５，１０６・・・スリット。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、
前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、
前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、
前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、
前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする積層配線基板。
【請求項１】
２つの基板が、少なくともそれぞれの一部で積層されてなる積層配線基板であって、
前記２つの基板はそれぞれ、一端から内側に向かって延在する２つ以上のスリットを境界とする３つ以上の領域を有し、
前記２つ以上のスリットは互いに間隔を置いて設けられ、
前記２つの基板のうちの一方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれに、前記２つの基板のうちの他方に設けられた前記２つ以上のスリットのそれぞれが挿入され、前記２つ以上のスリットを境界として、前記２つの基板が交差されて重ね合わせられ、
前記２つの基板のうちの一方において、前記２つの基板のうちの他方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、前記２つの基板のうちの他方において、前記２つの基板のうちの一方に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする積層配線基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−１５３５７４（Ｐ２０１０−１５３５７４Ａ）
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−３２９７８７（Ｐ２００８−３２９７８７）
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年７月８日（２０１０．７．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１２月２５日（２００８．１２．２５）
【出願人】（０００１１０２１７）トッパン・フォームズ株式会社 (989)
【Ｆターム（参考）】
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