【課題】端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】並列した端子２２ａ及び２２ｂと、並列した端子２２ａ及び２２ｂに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子２２ａ及び２２ｂを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間に、凹部２６が形成された絶縁体４０と、を備えることにより、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させる。 （もっと読む）

【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線板の配線フィンをヒンジ装置内にダメージ無しに配設することができ、高信頼化をはかる。
【解決手段】ヒンジ装置付きフレキシブル配線モジュールであって、フレキシブル配線板２１の配線領域を貫通スリット２２により複数の配線フィン２３に分割してなるフレキシブル配線モジュール２０と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第１のフレーム１１に取り付けられた軸受け１３と、配線フィン２３を通すためのスリットを有し、第２のフレーム１２に取り付けられ、且つ軸受け１３に回転自在に挿入された筒状の回転軸１４と、を備えたヒンジ装置１０と、を具備している。配線フィン２３の一部領域が軸受け１３及び回転軸１４の各スリットを通して軸受け１３内及び回転軸１４内に挿入されている。 （もっと読む）

【課題】
折り曲げた構造を容易に製造できる配線基板、電子装置、及び配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
多層配線基板は、複数の絶縁体と、前記絶縁体と交互に積層される導電体と、を有する多層配線基板であって、前記多層配線基板の表面から前記多層配線基板の厚さ方向に形成される複数の穴であって、少なくとも前記絶縁体のうち一の絶縁体を残して形成される穴を含む。 （もっと読む）

【課題】円弧状の補強部材を用いることなく、またカバーレイフィルムとベースフィルムに熱収縮率の異なる材質を使用する必要の無い、簡易な方法で、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有するフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導体層６及び絶縁層７によって構成される帯状のフレキシブルプリント基板において、カバーレイフィルム接着剤４の厚みが導体部３の厚みより薄く、熱プレス後に、長手方向の直行断面が角のない曲線形状を有する。 （もっと読む）

【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第１の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第１の工程Ｓ１１〜Ｓ１３と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを樹脂フィルムの第２の主面２に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第２の工程Ｓ２１〜Ｓ２３と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第３の工程Ｓ３０〜Ｓ５０と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子機器の小型化のため、２つのセンサを最も近接させ、かつ、モータの回転中心軸、及び、モータの本体に最も近接させた場合において、フォーミング・組立作業が低下し、センサの実装部に不要な応力を生じ、スペース効率が低下すること。
【解決手段】 センサ実装部のうち少なくとも２つがモータの回転中心軸方向に関して同じ領域に、当該方向に関して平行に互いに隣接し角度をもって固定され、当該方向に関して２つのセンサ実装面と同じ領域であって、かつ、モータの外径内の領域において、当該方向に関して相対的に前後して給電部が交差している。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール１は、フレキシブル回路基板１０と配線ケーブル１３とで構成される。フレキシブル回路基板１０は、撮像部品１１１や撮像素子駆動用回路部品１１２，１１３等の電子部品が搭載された電子部品実装領域１１０と、それぞれ配線ケーブル１３と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域１２０とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域１２０の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域１１０が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】基板間の接続部品を不要にできるとともに基板の投影面積を小さくすることができる回路板を提供する。
【解決手段】第３の銅板６０は、第１の絶縁性コア基板４０が接着される第１の部位６１と、第２の絶縁性コア基板５０が接着される第２の部位６２と、第１の部位６１と第２の部位６２とをつなぐとともに第１の銅板９０と第２の銅板９１とを対向させるように折り曲げられる折り曲げ部６３とを有する。第３の銅板６０は、厚みが第１の銅板９０と第２の銅板９１よりも厚くて第１の絶縁性コア基板４０と第２の絶縁性コア基板５０とを支持可能な厚さを有し、かつ、電流経路の断面積が第１の銅板９０における電流経路の断面積および第２の銅板９１における電流経路の断面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】放熱性を向上させることが可能で、且つ、種々の形状に変形可能な実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板２は、第１金属板により形成され電子部品を一面側に搭載可能な伝熱板２１と、第２金属板により形成されてなり伝熱板２１の他面側に配置され電子部品を電気的に接続可能な配線パターン２２と、伝熱板２１と配線パターン２２との間に介在する絶縁層２３と、を備えている。実装基板２は、配線パターン２２が、電子部品を電気的に接続可能な複数の単位パターン２２ｕと、単位パターン２２ｕの並設方向に直交する規定方向の一端側において単位パターン２２ｕどうしを連結し且つ電気的に接続する連結片２２ｃと、上記規定方向の他端側が開放され連結片２２ｃに至る第１スリット２２ｄと、を有し、伝熱板２１が、第１スリット２２ｄに重なる第２スリット２１ｄを有している。絶縁層２３は、第１スリット２２ｄに重なる第３スリット２３ｄを有する。 （もっと読む）

【課題】 小型で、かつ、伸縮性の高い配線部材及びこの配線部材の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線部材は、柱状の基体１０と、該基体の表面に形成された配線部及び該配線部に接続する電極部からなる配線層２０とを有する。配線部材の製造方法は、柱状の基体を、中空状のマスク内に挿入設置し、マスクに設けられた開口を介して基体の表面に配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面における各側面側に沿って設けたメタライズ層の表面に被覆したメッキ膜やロウ材が傷付いていない配線基板、該配線基板を複数個同時に提供するための多数個取り配線基板、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックＳからなり、平面視が矩形の表面３および裏面４と、該表面３と裏面４との間に位置し、且つ表面３側に位置する溝入面７および裏面４側に位置する破断面６よりなる四辺の側面５とを備えた基板本体２と、該基板本体２の表面３における四辺の側面５に沿って形成され、平面視が矩形枠状のメタライズ層１１と、を含む配線基板１ａであって、上記基板本体２の側面５ごとにおける溝入面７とメタライズ層１１との間に、基板本体２のセラミックＳが露出してなる水平面１３が位置している、配線基板１ａ。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル配線の反力を抑えることができ、フレキシブル配線の取り回しによる小型化を図ることができるフレキシブル配線構造及び撮像装置を提供する。
【解決手段】第１のフレキシブル配線部１１及び第２のフレキシブル配線部１２と中継部１３を備え、中継部１３から立上した第１の立上面１１ａと、第１の立上面１１ａから第１の屈曲部１１ｄにおいて屈曲した第１の屈曲後立上面１１ｂと、第２の中継側曲げ部１２ｃを介し中継部１３の平面から立上した第２の立上面１２ａと、第２の立上面１２ａからＬ字形状部の屈曲部であり第１の屈曲部１１ｄよりも上方の第２の屈曲部１２ｄにおいて屈曲した、第１の屈曲後立上面１１ｂと平行な第２の屈曲後立上面１２ｂと、を有し、第２の屈曲後立上面１２ｂは、第２の立上面１２ａに設けられた立上面曲げ部１２ｅで折り返されて第１の屈曲後立上面１１ｂに重なる。 （もっと読む）

【課題】電気配線等の設計の自由度を高めたフィルム部材やフィルム成形物を提供する。
【解決手段】フィルム層と、所定の画像が形成された加飾層と、金属配線が形成された金属配線層と、形状保持層と、を含む。 （もっと読む）

【課題】母基板を各配線基板領域のバリを低減して分割できる多数個取り配線基板およびバリ等が抑制された配線基板を提供する。
【解決手段】多数個取り配線基板10によれば、四角形状の複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列された平板状の下部母基板と、下部母基板の上面に積層された、配線基板領域２において搭載部の周辺に壁部５を形成するための上部母基板とからなる母基板１の、配線基板領域２の１つの辺側で、隣り合った配線基板領域２との間にダミー領域４が配置され、配線基板領域２の１つの辺で、上部母基板が非形成とされ、下部母基板の上面が配線基板領域２からダミー領域４まで露出し、母基板１の上面の配線基板領域２の境界に分割溝が形成されている。壁部５となる上部母基板を非形成とした部分で分割溝を十分な深さにして、バリやクラックを抑制し、配線基板への分割が容易な多数個取り配線基板10できる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に対し簡便に電子部品を実装する方法を提供。
【解決手段】金属箔の１面に、導電性突起を立設すると共に周縁部にコア材を形成し、導電性突起が立設する面に可撓性絶縁樹脂層を積層して導電性突起の頂部が露出した回路基材に、金属箔を積層して積層回路基材を形成し、この積層回路基材にフレキシブルプリント配線板の配線パターン６ａ，１０ａおよびフレキシブルプリント配線板の周縁に可撓性絶縁樹脂層の厚みを持ったコア材を設けることにより、フレキシブルプリント配線板の周縁に補強部３を備えたフレキシブルプリント配線板を用意し、このフレキシブル配線板に電子部品２を搭載し、補強部３の少なくとも対向する２辺を、折り曲げまたは溝状くぼみを形成した後にリフローし、電子部品を実装した回路基板に対し、フレキシブルプリント配線板の周縁部の補強部３を分離するフレキシブルプリント配線板への電子部品の実装方法。 （もっと読む）

【課題】パターン精度の向上と生産性の向上を両立することのできる曲面形状基板および曲面形状基板の製造方法を得る。
【解決手段】第１表面および第２表面を有した球面形状をなし、第１表面および第２表面の少なくとも一方の面に凹凸部が形成された誘電体（１）と、誘電体（１）に形成された凹部に設けられた導体（２）とを備える。これにより、時間を必要とする工程を機械加工による成形型の製造工程だけに限定し、曲面形状基板の製造工程に要する時間を短縮することができ、パターン精度の向上と生産性の向上を両立することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器のモデルチェンジの際に設計変更を不要とすることが可能な内部接続構造を提供すること。
【解決手段】電子機器１を構成する複数の部材のうちの一つの部材に電気的に接続される接続端４２ａを有する帯状の第１領域４２Ｂ１と、第１領域の長手方向と交差する方向に延在する帯状の第２領域４２Ｂ２とを備えたフレキシブルな平型集合導体４２Ｂに、第１領域の表裏を反転させて該第１領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第１領域内方向転換部ＴＡ１と、第２領域の表裏を反転させて該第２領域の延在方向を転換させる可変ループ状の第２領域内方向転換部ＴＡ２とを形成し、上記一つの部材に接続端を電気的に接続する際に該接続端を変位させることが可能な状態に第１領域または第２領域の立体形状を仮固定して、電子機器の内部接続構造を構成する。 （もっと読む）