プリント配線板の製造方法及びプリント配線板
【課題】バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第１の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第１の工程Ｓ１１〜Ｓ１３と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを樹脂フィルムの第２の主面２に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第２の工程Ｓ２１〜Ｓ２３と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第３の工程Ｓ３０〜Ｓ５０と、を備えている。
【解決手段】バイアホールを有するプリント配線板の製造方法は、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、樹脂フィルムの第１の主面に押し付けて、樹脂フィルムに凹部を形成する第１の工程Ｓ１１〜Ｓ１３と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを樹脂フィルムの第２の主面２に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、樹脂フィルムに貫通孔を形成する第２の工程Ｓ２１〜Ｓ２３と、貫通孔の内部に導体を充填して、バイアホールを形成する第３の工程Ｓ３０〜Ｓ５０と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱インプリント法を用いたプリント配線板の製造方法、及びその製法によって製造されたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
突起部を有するインプリントモールドを用いて絶縁層に貫通孔を形成し、めっきによって当該貫通孔に銅を充填することで、バイアホールを有するプリント配線板を形成する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３６２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数のバイアホールを有するプリント配線板を形成する場合には、インプリントモールドの突起部の加工バラツキによって、複数の貫通孔の中で絶縁層を完全に貫通しないものが生じる場合があり、複数のバイアホールを精度良く形成することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、バイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、被成形体の第１の主面に押し付けて、前記被成形体に凹部を形成する第１の工程と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを前記被成形体の第２の主面に押し付け、前記第２の凸部を前記凹部まで貫通させて、前記被成形体に貫通孔を形成する第２の工程と、前記貫通孔の内部に導体を充填して、前記バイアホールを形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２の凸部は、前記第２の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、前記第２の凸部の先端の幅は、前記第１の凸部の幅よりも狭くてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２の凸部は、前記第２の凸部の根元部分に台座部を有しており、前記第２の工程は、前記被成形体の前記第２の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含んでもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１の凸部は、前記第１の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、前記第１の凸部の先端の幅は、前記第２の凸部の幅よりも狭くてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１の凸部は、前記第１の凸部の根元部分に台座部を有しており、前記第１の工程は、前記被成形体の前記第１の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含んでもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第１のインプリントモールドは、前記第１の凸部とは独立した第３の凸部を有しており、前記第１の工程は、前記第３の凸部に対応した第１の溝部を、前記被成形体の前記第１の主面に形成することを含み、前記第３の工程は、前記第１の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第１の配線パターンを形成することを含んでもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第２のインプリントモールドは、前記第２の凸部とは独立した第４の凸部を有しており、前記第２の工程は、前記第４の凸部に対応した第２の溝部を、前記被成形体の前記第２の主面に形成することを含み、前記第３の工程は、前記第２の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第２の配線パターンを形成することを含んでもよい。
【００１３】
［８］また、本発明に係るプリント配線板は、基材と、前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、前記バイアホールは、ランド部と、先端で前記ランド部に繋がっていると共に、前記ランド部に向かうに従って連続的又は段階的に細くなっている貫通部と、を有し、前記貫通部の先端の幅は、前記ランド部の幅よりも狭くなっており、前記ランド部及び前記貫通部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１４】
［９］また、本発明に係るプリント配線板は、基材と、前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、前記バイアホールは、前記バイアホールの上部に位置する第１のランド部と、前記バイアホールの下部に位置する第２のランド部と、前記第１のランド部と前記第２のランド部との間に介在する貫通部と、を有し、前記貫通部の幅は、前記第１のランド部の幅よりも狭くなっていると共に前記第２のランド部の幅よりも狭くなっており、前記第１のランド部、前記貫通部、及び前記第２のランド部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記プリント配線板は、前記基材の少なくとも一方の主面に埋め込まれた配線パターンを備えてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第１のインプリントモールドを被成形体の第１の主面に押し付けて被成形体に凹部を形成し、第２のインプリントモールドを被成形体の第２の主面に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、被成形体に貫通孔を形成するので、バイアホールを精度良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のII部における結晶の模式図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図、図４（ｂ）は本発明の第１実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３をそれぞれ示す図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３をそれぞれ示す図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図３のステップＳ３０〜Ｓ５０をそれぞれ示す図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第２実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第３実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第４実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第５実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１１（ｂ）は、本発明の第５実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第６実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１２（ｂ）は、本発明の第６実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
＜＜第１実施形態＞＞
先ず、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板１０の構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は本実施形態におけるプリント配線板の構成を示す断面図、図２は図１のII部における結晶の模式図である。
【００２１】
本実施形態におけるプリント配線板１０は、図１に示すように、絶縁性基材１１と、バイアホール１２と、第１の配線パターン１３と、を備えている。
【００２２】
絶縁性基材１１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の熱可塑性樹脂材料から構成されており、電気絶縁性を有している。
【００２３】
この絶縁性基材１１には、後述する熱インプリント法によって、バイアホール１２に対応する貫通孔１１１や、第１の配線パターン１３に対応する第１の溝部１１５が一体的に形成されている。この貫通孔１１１は、比較的大きな内径を有する凹部１１２を上部に有していると共に、凹部１１２よりも小さな内径の小径部１１３を下部に有している。
【００２４】
本実施形態におけるバイアホール１２は、第１のランド部１２１を上部に有すると共に、貫通部１２２を下部に有している。
【００２５】
第１のランド部１２１は、絶縁性基材１１の凹部１１２内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この第１のランド部１２１は、絶縁性基材１１の第１の主面１１７（図１における上面）に埋設されていると共に、第１のランド部１２１の上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【００２６】
貫通部１２２も、絶縁性基材１１の小径部１１３内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この貫通部１２２は、第１のランド部１２１から絶縁性基材１１の第２の主面１１８（図中における下面）まで当該絶縁性基材１１を貫通している。
【００２７】
本実施形態では、第１のランド部１２１と貫通部１２２とは界面のない状態で一体的に形成されている。第１のランド部１２１と貫通部１２２の断面を走査イオン顕微鏡法（ＳＩＭ：Scanning Ion Microscopy）で観察すると、図２に示す模式図のように、境界のない結晶粒を観察することができる。
【００２８】
第１の配線パターン１３も、絶縁性基材１１の第１の溝部１１５内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この第１の配線パターン１３は、第１のランド部１２１と同様に、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に埋設されていると共に、その上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。なお、特に図示しないが、この第１の配線パターン１３は、バイアホール１２の第１のランド部１２１と繋がっている。
【００２９】
なお、特に図示しないが、バイアホール１２は、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっているのに対し、第１の配線パターン１３は、平面視において絶縁性基材１１上を線状に延在している。また、図１に示すプリント配線板１０におけるバイアホール１２や第１の配線パターン１３の配置は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。また、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって配線パターンを形成してもよい。
【００３０】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１０の製造方法について、図３〜図７を参照しながら説明する。図３は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートであり、図４（ａ）及び図４（ｂ）は本実施形態における第１及び第２のインプリントモールドをそれぞれ示す断面図、図５〜図７は図３の各ステップを示す図である。
【００３１】
本実施形態では、熱インプリント法によって絶縁性基材１１を形成した後に、めっき処理によって絶縁性基材１１の貫通孔１１１や第１の溝部１１５に導体を充填することによってプリント配線板１０を形成するが、特に絶縁性基材１１を形成する際に、２つのインプリントモールド３３，４３を用いて、樹脂フィルム２１の両面に対して成形を行う。
【００３２】
具体的には、先ず、図３のステップＳ１１において、図５（ａ）に示すように、第１のインプリント装置３０の第１のステージ（下型）３１の上に、絶縁性基材１１を形成することとなる樹脂フィルム２１を載置する。この際、特に図示しないが、樹脂フィルム２１に形成されたアライメント用の貫通孔を基準として、画像認識によって樹脂フィルム２１を第１のステージ３１に対して位置決めする。この樹脂フィルム２１は、例えば、１０〜１００［μｍ］程度の厚さを有している。本実施形態における樹脂フィルム２１が、本発明における被成形体の一例に相当する。
【００３３】
一方、第１のインプリント装置３０のプレスヘッド３２には、第１のインプリントモールド３３が取り付けられている。ここで、第１のインプリントモールド３３の構成について、図４（ａ）を参照しながら説明する。
【００３４】
第１のインプリントモールド３３は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。この第１のインプリントモールド３３は、図４（ａ）に示すように、第１のベース３３１と、第１の凸部３３３と、第３の凸部３３６と、を備えている。この第１のインプリントモールド３３は、例えば、電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィ、エッチングといった半導体製造技術等を用いて形成される。
【００３５】
なお、この第１のインプリントモールド３３を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００３６】
因みに、第１のインプリントモールド３３を、ニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等の金属材料で構成する場合には、シリコン（Ｓｉ）等でモールドを一旦形成し、当該モールドの凹凸パターンを樹脂材料に転写して離型した後に、その樹脂材料にめっき等で金属を充填して剥離することで、金属製のモールドを形成する。
【００３７】
第１の凸部３３３は、第１のベース３３１の一方の主面３３２（図中における下面）に設けられており、第１のベース３３１から下方に向かって突出している。この第１の凸部３３３は、プリント配線板１０のバイアホール１２に対応するように配置されており、この第１の凸部３３３によって、貫通孔１１１の凹部１１２が絶縁性基材１１に形成される。
【００３８】
また、第３の凸部３３６は、上述の第１の凸部３３３とは独立して、第１のベース３３１の一方の主面３３２上に設けられている。この第３の凸部３３６も、第１の凸部３３３と同様に、第１のベース３３１の一方の主面３３２から下方に向かって突出している。この第３の凸部３３６によって、第１の配線パターン１３を形成するための第１の溝部１１５が絶縁性基材１１に形成される。
【００３９】
なお、特に図示しないが、第１の凸部３３３は、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっているのに対し、第３の凸部３３６は、平面視において第１のベース３３１上を線状に延在している。また、図４（ａ）に示す第１のインプリントモールド３３における第１の凸部３３３や第３の凸部３３６の配置は一例に過ぎず、プリント配線板１０のバイアホール１２や第１の配線パターン１３の配置に応じて決定される。
【００４０】
図３のステップＳ１１に戻り、第１のステージ３１上に樹脂フィルム２１が載置されたら、第１のステージ３１や第１のプレスヘッド３２に埋設されたヒータ（不図示）によって、樹脂フィルム２１や第１のインプリントモールド３３を、例えば１５０℃〜３００℃程度まで加熱する。
【００４１】
次いで、図３のステップＳ１２において、減圧下で第１のプレスヘッド３２を第１のステージ３１に向かって下降させることで、図５（ｂ）に示すように、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１（図中における上面）に押し付ける。
【００４２】
第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けると、同図に示すように、第１のインプリントモールド３３の表面形状（第１の凸部３３３や第３の凸部３３６の形状）が樹脂フィルム２１に転写される。これにより、樹脂フィルム２１に、貫通孔１１１の凹部１１２と第１の溝部１１５が形成される。この凹部１１２や第１の溝部１１５の深さは、例えば、１〜１０［μｍ］程度である。
【００４３】
なお、特に図示しないが、このステップＳ１２において、樹脂フィルム２１に凹部１１２と第１の溝部１１５と共に、樹脂フィルム２１にアライメント用の貫通孔も形成する。
【００４４】
次いで、図３のステップＳ１３において、樹脂フィルム２１を所定温度（例えば室温程度）まで冷却した後に、図５（ｃ）に示すように、第１のプレスヘッド３２を第１のステージ３１から上昇させることで、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１から取り外す。
【００４５】
そして、第１のインプリント装置３０から樹脂フィルム２１を取り外したら、今度は、図３のステップＳ２１において、図６（ａ）に示すように、第２のインプリント装置４０の第２のステージ（下型）４１の上に、当該樹脂フィルム２１を載置する。この際、特に図示しないが、上述のステップＳ１２で樹脂フィルム２１に形成したアライメント用の貫通孔を基準として、画像認識によって樹脂フィルム２１を第２のステージ４１に対して位置決めする。
【００４６】
なお、このステップＳ２１では、樹脂フィルム２１を上述のステップＳ１１〜Ｓ１３での姿勢から反転させて、樹脂フィルム２１の第１の主面２１１が第２のステージ４１と接するように、樹脂フィルム２１を第２のステージ４１上に載置する。
【００４７】
この第２のインプリント装置４０のプレスヘッド４２には、第２のインプリントモールド４３が取り付けられている。ここで、第２のインプリントモールド４３の構成について、図４（ｂ）を参照しながら説明する。
【００４８】
第２のインプリントモールド４３は、上述の第１のインプリントモールド３３と同様に、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。この第２のインプリントモールド４３は、図４（ｂ）に示すように、第２のベース部４３１と、第２の凸部４３３と、を備えている。
【００４９】
なお、この第２のインプリントモールド４３を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００５０】
第２の凸部４３３は、第２のベース４３１の一方の主面４３２（図中における下面）に設けられており、第２のベース４３１から下方に向かって突出している。この第２の凸部４３３は、上述の第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３に対応するように配置されている。
【００５１】
ここで、第２の凸部４３３の先端の幅ｗ２は、第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも相対的に狭くなっている（ｗ２＜ｗ１）。一方、第２の凸部４３３の高さｈ２は、第１の凸部３３３の高さｈ１（図４（ａ）参照）よりも相対的に高くなっている（ｈ２＞ｈ１）。すなわち、第２の凸部４３３は、第１の凸部３３３と比べて高アスペクト比となっている。
【００５２】
また、第１の凸部３３３の高さｈ１と第２の凸部４３３の高さｈ２の合計は、樹脂フィルム２１の厚さｔ０（図５（ａ）参照）よりも相対的に厚くなっている（ｈ１＋ｈ２＞ｔ０）。このため、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に到達し、第２の凸部４３３が樹脂フィルム２１を貫通する。この第２の凸部４３３によって、貫通孔１１１の小径部１１３が絶縁性基材１１に形成される。
【００５３】
なお、特に図示しないが、第２の凸部４３３は、第１の凸部３３３と同様に、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっている。また、図４（ｂ）に示す第２のインプリントモールド４３における第２の凸部４３３の配置は一例に過ぎず、プリント配線板１０のバイアホール１２の配置に応じて決定される。
【００５４】
図３のステップＳ２１に戻り、第２のステージ４１上に樹脂フィルム２１が載置されたら、第２のステージ４１や第２のプレスヘッド４２に埋設されたヒータ（不図示）によって、樹脂フィルム２１や第２のインプリントモールド４３を、例えば１５０℃〜３００℃程度まで加熱する。
【００５５】
次いで、図３のステップＳ２２において、減圧下で第２のプレスヘッド４２を第２のステージ４１に向かって下降させることで、図６（ｂ）に示すように、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２（図中における上面）に押し付ける。
【００５６】
第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けると、同図に示すように、第２のインプリントモールド４３の表面形状（第２の凸部４３３の形状）が樹脂フィルム２１に転写される。これにより、第２の凸部４３３が凹部１１２まで樹脂フィルム２１を貫通し、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１の小径部１１３が形成されて、絶縁性基材１１が完成する。
【００５７】
次いで、図３のステップＳ２３において、絶縁性基材１１を所定温度（例えば室温程度）まで冷却した後に、図６（ｃ）に示すように、第２のプレスヘッド４２を第２のステージ４１から上昇させることで、第２のインプリントモールド４３を絶縁性基材１１から取り外す。
【００５８】
次いで、図３のステップＳ３０において、図７（ａ）に示すように、絶縁性基材１１の表面に、無電解めっきによって給電層２２を形成する。この給電層２２は、例えば、銅（Ｃｕ）等から構成されている。なお、無電解めっきに代えて、ＤＰＰ(Direct Plating Process)、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等によって給電層を形成してもよく、給電層２２を、例えばカーボンやパラジウム等で構成してもよい。
【００５９】
次いで、図３のステップＳ４０において、図７（ｂ）に示すように、ステップＳ３０で形成した給電層２２を利用して、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、電解めっきによって銅（Ｃｕ）等の金属材料を充填して、めっき層２３を形成する。
【００６０】
なお、図３のステップＳ３０及びＳ４０に代えて、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷等によって充填することで、バイアホール１２や第１の配線パターン１３を形成してもよい。或いは、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、ナノ銀インク等の導電性インクをインクジェット印刷等によって充填することで、バイアホール１２や第１の配線パターン１３を形成してもよい。
【００６１】
次いで、図３のステップＳ５０において、図７（ｃ）に示すように、絶縁性基材１１の第１の主面１１７が露出するまで、めっき層２３をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等によって研磨して平坦化する。これにより、プリント配線板１０のバイアホール１２や第１の配線パターン１３が形成される。
【００６２】
なお、めっき層２３の上面を、テープ研磨、ラッピング研磨、ポリッシング等によって研磨することで平坦化してもよい。或いは、塩化銅、塩化鉄、アルカリエッチング液、又は過酸化水素水／硫酸系エッチング液等を用いたエッチングによって平坦化してもよいし、研磨とエッチングを組み合わせて平坦化してもよい。
【００６３】
以上のように、本実施形態では、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３を凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１を形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３の加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に貫通させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、第２の凸部４３３の先端の幅が、第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３よりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３によって貫通孔１１１の小径部１１３を形成しやすくなっており、貫通孔１１１をより確実に貫通させることが可能となっている。
【００６５】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３の高さの合計は、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に確実に到達する。
【００６６】
なお、本実施形態では、第２のインプリントモールド４３の第２の凸部４３３が第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３よりも細くなっているが、特にこれに限定されない。例えば、第２のインプリントモールドの第２の凸部と第１のインプリントモールドの第１の凸部とが実質的に同一の太さであってもよい。或いは、後述の第５実施形態や第６実施形態で説明するように、第２の凸部を第１の凸部よりも太くして、第１の凸部を第２の凸部と比較してアスペクト比を高くしてもよい。
【００６７】
＜＜第２実施形態＞＞
図８（ａ）は本発明の第２実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００６８】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｂの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６９】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｂは、図８（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第２のベース４３１と、第２の凸部４３３Ｂと、を備えているが、第２の凸部４３３Ｂの形状が第１実施形態と相違している。
【００７０】
この第２の凸部４３３Ｂは、同図に示すように、当該第２の凸部４３３Ｂの先端に向かうに従って連続的に細くなる先細形状を有している。この第２の凸部４３３Ｂの先端の幅ｗ３は、第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも狭くなっている（ｗ３＜ｗ１）。
【００７１】
この第２のインプリントモールド４３Ｂを用いて製造されたプリント配線板１０Ｂを図８（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｂでは、図８（ｂ）に示すように、絶縁性基材１１において貫通孔１１１Ｂの小径部１１３Ｂが凹部１１２に向かうに従って連続的に細くなる先細形状に形成されていると共に、絶縁性基材１１の貫通孔１１１Ｂにおける小径部１１３Ｂの先端の幅が、凹部１１２の幅よりも狭くなっている。このため、バイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂが第１のランド部１２１に向かうに従って連続的に細くなる先細形状となっていると共に、バイアホール１２Ｂにおける貫通部１２２Ｂの先端の幅ｗ４が、第１のランド部１２１の幅ｗ５よりも狭くなっている（ｗ４＜ｗ５）。また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、この貫通部１２２Ｂと第１のランド部１２１とは界面のない状態で一体的に形成されている。
【００７２】
なお、第２のインプリントモールド４３Ｂの第２の凸部４３３Ｂの形状を、当該第２の凸部４３３Ｂの先端に向かうに従って段階的に（すなわち階段状に）細くなる形状としてもよい。この場合には、プリント配線板１０Ｂのバイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂの形状も、第１のランド部１２１に向かうに従って段階的に細くなる形状となる。
【００７３】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｂを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３Ｂを凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１Ｂを形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｂの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１Ｂを確実に貫通させることができ、バイアホール１２Ｂを精度良く形成することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、第２の凸部４３３Ｂの先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｂよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１Ｂの凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｂによって貫通孔１１１Ｂの小径部１１３Ｂを形成しやすくなっており、貫通孔１１１Ｂをより確実に貫通させることが可能となっている。
【００７５】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３Ｂの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｂを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｂが凹部１１２に確実に到達する。
【００７６】
また、本実施形態では、第２のインプリントモールド４３Ｂの第２の凸部４３３Ｂが先端に向かって細くなる先細形状を有しているので、第２の凸部４３３Ｂを樹脂フィルム２１に押し付ける際に凸部４３３Ｂの根元で発生する応力集中が緩和され、当該第２の凸部４３３Ｂの破損を抑制することができる。
【００７７】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０Ｂでは、バイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂが第１のランド部１２１に向かって細くなる先細形状を有していると共に、当該貫通部１２２Ｂの先端の幅が、第１のランド部１２１の幅よりも狭くなっており、バイアホール１２Ｂが絶縁性基材１１に強固に係合している。このため、熱膨張や熱収縮に伴ってバイアホール１２Ｂが絶縁性基材１１から脱落してしまうのを防止することができ、信頼性向上を図ることもできる。
【００７８】
＜＜第３実施形態＞＞
図９（ａ）は本発明の第３実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００７９】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｃの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８０】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｃは、図９（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第２のベース４３１と、第２の凸部４３３Ｃと、を備えているが、第２の凸部４３３Ｃの形状が第１実施形態と相違している。
【００８１】
この第２の凸部４３３Ｃは、同図に示すように、台座部４３４と柱部４３５を有している。台座部４３４は、第２のベース４３１の一方の主面４３２（図中における下面）に設けられており、第２の凸部４３３Ｃの根元部分に位置している。一方、柱部４３５は、この台座部４３４から下方に向かって突出している。
【００８２】
この柱部４３５の幅ｗ６は、台座部４３４の幅ｗ７よりも狭くなっている（ｗ６＜ｗ７）。また、この柱部４３５の幅ｗ６は、第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも狭くなっている（ｗ６＜ｗ１）。
【００８３】
この第２のインプリントモールド４３Ｃを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、台座部４３４によって、絶縁性基材１１の貫通孔１１１Ｃに大径部１１４が形成され、図３のステップＳ４０において、当該大径部１１４に金属材料が充填されてバイアホール１２Ｃの第２のランド部１２３が形成される（図９（ｂ）参照）。
【００８４】
この第２のインプリントモールド４３Ｃを用いて製造されたプリント配線板１０Ｃを図９（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｃでは、図９（ｂ）に示すように、バイアホール１２Ｃが、第１のランド部１２１と、貫通部１２２Ｃと、第２のランド部１２３と、を有している。
【００８５】
第１のランド部１２１は、第１実施形態と同様に、バイアホール１２Ｃの上部に位置しており、絶縁性基材１１の第１の主面１１７（図９（ｂ）における上面）に埋設されていると共に、当該第１のランド部１２１の上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【００８６】
一方、第２のランド部１２３は、バイアホール１２Ｃの下部に位置しており、絶縁性基材１１の第２の主面１１８（図９（ｂ）における下面）に埋設されていると共に、当該第２のランド部１２３の下面が絶縁性基材１１の第２の主面１１８から露出している。
【００８７】
本実施形態における貫通部１２２Ｃは、第１のランド部１２１と第２のランド部１２３の間に介在しており、この貫通部１２２Ｃを介して、第１のランド部１２１と第２のランド部１２３とが電気的に接続されている。図９（ｂ）に示すように、この貫通部１２２Ｃの幅ｗ８は、第１のランド部１２１の幅ｗ９や第２のランド部１２３の幅ｗ１０よりも狭くなっている（ｗ８＜ｗ９，ｗ８＜ｗ１０）。
【００８８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１のランド部１２１と貫通部１２２Ｃとは界面のない状態で一体的に形成されている。同様に、第２のランド部１２３と貫通部１２２Ｃとも界面のない状態で一体的に形成されている。
【００８９】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｃを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３Ｃを凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１Ｃを形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｃの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１Ｃを確実に貫通させることができ、バイアホール１２Ｃを精度良く形成することができる。
【００９０】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第２の凸部４３３Ｃの先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｃよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１Ｃの凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｃによって貫通孔１１１Ｃの小径部１１３Ｃを形成し易くなっており、貫通孔１１１Ｃをより確実に貫通させることが可能となっている。
【００９１】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３Ｃの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｃを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｃが凹部１１２に確実に到達する。
【００９２】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０Ｃでは、バイアホール１２Ｃの貫通部１２２Ｃの幅が、第１のランド部１２１の幅や第２のランド部１２３の幅よりも狭くなっており、バイアホール１２Ｃが絶縁性基材１１に強固に係合している。このため、熱膨張や熱収縮に伴ってバイアホール１２Ｃが絶縁性基材１１から脱落してしまうのを防止することができ、信頼性向上を図ることもできる。
【００９３】
＜＜第４実施形態＞＞
図１０（ａ）は本発明の第４実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００９４】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｄの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００９５】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｄは、図１０（ａ）に示すように、第２のベース４３１及び第２の凸部４３３に加えて、第４の凸部４３６を備えている。
【００９６】
この第４の凸部４３６は、第２の凸部４３３とは独立して、第２のベース４３１の一方の主面４３２上に設けられている。この第４の凸部４３６は、第２の凸部４３３と同様に、第２のベース４３１の一方の主面４３２から下方に向かって突出している。
【００９７】
この第２のインプリントモールド４３Ｄを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ２１〜２３において、第４の凸部４３６によって、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に第２の溝部１１６が形成され、図３のステップＳ４０において、当該第２の溝部１１６に金属材料が充填されて第２の配線パターン１４が形成される（図１０（ｂ）参照）。
【００９８】
この第２のインプリントモールド４３Ｄを用いて製造されたプリント配線板１０Ｄを図１０（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｄでは、図１０（ｂ）に示すように、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に形成された第１の配線パターン１３に加えて、当該絶縁性基材１１の第２の主面１１８に第２の配線パターン１４が形成されている。
【００９９】
第１の配線パターン１３は、第１実施形態と同様に、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に埋設されていると共に、その上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【０１００】
これに対し、第２の配線パターン１４は、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に埋設されていると共に、その下面が絶縁性基材１１の第２の主面１１８から露出している。
【０１０１】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｄを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３を凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１を形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３の加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に貫通させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第２の凸部４３３の先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｄよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｄによって貫通孔の小径部１１３を形成し易くなっており、貫通孔１１１を確実に貫通させることが可能となっている。
【０１０３】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３の高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｄを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に確実に到達する。
【０１０４】
＜＜第５実施形態＞＞
図１１（ａ）は本発明の第５実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図、図１１（ｂ）は本発明の第５実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【０１０５】
本実施形態では、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３で使用する第１のインプリントモールドの構成と、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３で使用する第２のインプリントモールドの構成と、が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
具体的には、本実施形態では、上述の第１実施形態にて説明した第１のインプリントモールド３３と第２のインプリントモールド４３とを入れ替えて使用する。
【０１０７】
すなわち、本実施形態における第１のインプリントモールド３３Ｅは、図１１（ａ）に示すように、第１のベース３３１と、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｅと、を有しており、第１実施形態における第２のインプリントモールド４３と同一の構成を有している。
【０１０８】
一方、本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｅは、図１１（ｂ）に示すように、第２のベース４３１と、低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｅと、同様に低アスペクト比の第４の凸部４３６と、を有しており、第１実施形態における第１のインプリントモールド３３と同一の構成を有している。
【０１０９】
この第１及び第２のインプリントモールド３３Ｅ，４３Ｅを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において、第１のインプリントモールド３３Ｅを樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて、貫通孔１１１の小径部１１３を先に形成する。次いで、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、第２のインプリントモールド４３Ｅを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けて、第２の凸部４３３Ｅを小径部１１３まで貫通させ、貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。なお、本実施形態では、小径部１１３が本発明における凹部の一例に相当する。
【０１１０】
このように本実施形態において第１及び第２のインプリントモールド３３Ｅ，４３Ｅを用いて製造されたプリント配線板は、図１に示すプリント配線板１０と同様の構成となる。
【０１１１】
本実施形態では、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｅの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に形成させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【０１１２】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３Ｅの高さと第２の凸部４３３Ｅの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｅを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｅが小径部１１３に確実に到達する。
【０１１３】
＜＜第６実施形態＞＞
図１２（ａ）は本発明の第６実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１２（ｂ）は本発明の第６実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【０１１４】
本実施形態では、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において使用する第１のインプリントモールドの構成と、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールドの構成と、が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第６実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１５】
本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、第１のインプリントモールド３３Ｆが、低アスペクト比の第１の凸部３３３Ｆと、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｇと、を有している。これに対し、図１２（ｂ）に示すように、第２のインプリントモールド４３Ｆも、この第１のインプリントモールド３３Ｆに対応するように、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｆと、低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｇと、を有している。
【０１１６】
なお、高アスペクト比の凸部３３３Ｇ、４３３Ｆはいずれも、第３実施形態において説明した第２の凸部４３３Ｃと同様に、当該凸部の根元部分に台座部を有している。
【０１１７】
本実施形態では、第２のインプリントモールド４３Ｆにおける高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｆが、第１のインプリントモールド３３Ｆにおける低アスペクト比の第１の凸部３３３Ｆに対応している。一方、第２のインプリントモールド４３Ｆにおける低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｇが、第１のインプリントモールド３３Ｆにおける高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｇに対応している。
【０１１８】
この第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において、第１のインプリントモールド３３Ｆを樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて、一方の貫通孔の凹部１１２Ｆのみを形成すると共に、他方の貫通孔の凹部１１２Ｇと小径部１１３Ｇを形成する。なお、本実施形態では、この凹部１１２Ｆ，１１２Ｇ及び小径部１１３Ｇが、本発明における凹部の一例に相当する。
【０１１９】
次いで、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、特に図示しないが、第２のインプリントモールド４３Ｆを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けて、第２の凸部４３３Ｆを凹部１１２Ｆまで貫通させて、一方の貫通孔の小径部と大径部を形成すると共に、第２の凸部４３３Ｇを小径部１１３Ｇまで貫通させて、他方の貫通孔の大径部のみを形成して、２つの貫通孔を貫通させる。
【０１２０】
なお、本実施形態において第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆを用いて製造されたプリント配線板は、第３実施形態において説明した図９（ｂ）に示すプリント配線板１０Ｃと同様の構成となる。
【０１２１】
本実施形態では、高アスペクト比の凸部３３３Ｇ，４３３Ｆの加工バラツキを大径部や凹部１１２Ｆで吸収することができるので、貫通孔を確実に貫通させることができ、バイアホールを精度良く形成することができる。
【０１２２】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３Ｆの高さと第２の凸部４３３Ｆの高さの合計や、第１の凸部３３３Ｇの高さと第２の凸部４３３Ｇの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｆを樹脂フィルム２１に押し付けることで、貫通孔を確実に貫通させることができる。
【０１２３】
なお、上述した第１〜第６実施形態における図３のステップＳ１１〜Ｓ１３が本発明における第１の工程の一例に相当し、第１〜第６実施形態における図３のステップＳ２１〜Ｓ２３が本発明における第２の工程の一例に相当し、第１〜第６実施形態における図３のＳ３０〜Ｓ５０が本発明における第３の工程の一例に相当する。
【０１２４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１２５】
上述の第１〜第６実施形態において説明した各構成要素を組み合わせてもよい。特に限定されないが、例えば、第２実施形態におけるテーパ状の第２の凸部４３３Ｂの根元部分に、第３実施形態で説明した台座部４３４を設けてもよい。また、第２又は第３実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｂ又は４３Ｃに、第４実施形態で説明した第４の凸部４３６を形成してもよい。
【０１２６】
或いは、特に限定されないが、例えば、第５実施形態における第１のインプリントモールド３３Ｅとして、第２〜第４実施形態で説明した第２のインプリントモールド４３Ｂ〜４３Ｄを用いてよい。また、第６実施形態における第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆの高アスペクト比の凸部３３３Ｇ，４３３Ｆを、第２実施形態で説明したようにテーパ状にしてもよいし、第６実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｆに第４の凸部４３６を追加してもよい。
【符号の説明】
【０１２７】
１０…プリント配線板
１１…絶縁性基材
１１１…貫通孔
１１２…凹部
１１７…第１の主面
１１８…第２の主面
１２…バイアホール
１２１…第１のランド部
１２２…貫通部
１３，１４…配線パターン
２１…樹脂フィルム
２２…給電層
２３…めっき層
３０…第１のインプリント装置
３３…第１のインプリントモールド
３３３…第１の凸部
３３６…第３の凸部
４０…第２のインプリント装置
４３…第２のインプリントモールド
４３３…第２の凸部
４３４…台座部
４３６…第４の凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱インプリント法を用いたプリント配線板の製造方法、及びその製法によって製造されたプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
突起部を有するインプリントモールドを用いて絶縁層に貫通孔を形成し、めっきによって当該貫通孔に銅を充填することで、バイアホールを有するプリント配線板を形成する方法が知られている（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３６２１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数のバイアホールを有するプリント配線板を形成する場合には、インプリントモールドの突起部の加工バラツキによって、複数の貫通孔の中で絶縁層を完全に貫通しないものが生じる場合があり、複数のバイアホールを精度良く形成することが困難であるという問題がある。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、バイアホールを精度良く形成することが可能なプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
［１］本発明に係るプリント配線板の製造方法は、バイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、被成形体の第１の主面に押し付けて、前記被成形体に凹部を形成する第１の工程と、第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを前記被成形体の第２の主面に押し付け、前記第２の凸部を前記凹部まで貫通させて、前記被成形体に貫通孔を形成する第２の工程と、前記貫通孔の内部に導体を充填して、前記バイアホールを形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
［２］上記発明において、前記第２の凸部は、前記第２の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、前記第２の凸部の先端の幅は、前記第１の凸部の幅よりも狭くてもよい。
【０００８】
［３］上記発明において、前記第２の凸部は、前記第２の凸部の根元部分に台座部を有しており、前記第２の工程は、前記被成形体の前記第２の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含んでもよい。
【０００９】
［４］上記発明において、前記第１の凸部は、前記第１の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、前記第１の凸部の先端の幅は、前記第２の凸部の幅よりも狭くてもよい。
【００１０】
［５］上記発明において、前記第１の凸部は、前記第１の凸部の根元部分に台座部を有しており、前記第１の工程は、前記被成形体の前記第１の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含んでもよい。
【００１１】
［６］上記発明において、前記第１のインプリントモールドは、前記第１の凸部とは独立した第３の凸部を有しており、前記第１の工程は、前記第３の凸部に対応した第１の溝部を、前記被成形体の前記第１の主面に形成することを含み、前記第３の工程は、前記第１の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第１の配線パターンを形成することを含んでもよい。
【００１２】
［７］上記発明において、前記第２のインプリントモールドは、前記第２の凸部とは独立した第４の凸部を有しており、前記第２の工程は、前記第４の凸部に対応した第２の溝部を、前記被成形体の前記第２の主面に形成することを含み、前記第３の工程は、前記第２の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第２の配線パターンを形成することを含んでもよい。
【００１３】
［８］また、本発明に係るプリント配線板は、基材と、前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、前記バイアホールは、ランド部と、先端で前記ランド部に繋がっていると共に、前記ランド部に向かうに従って連続的又は段階的に細くなっている貫通部と、を有し、前記貫通部の先端の幅は、前記ランド部の幅よりも狭くなっており、前記ランド部及び前記貫通部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１４】
［９］また、本発明に係るプリント配線板は、基材と、前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、前記バイアホールは、前記バイアホールの上部に位置する第１のランド部と、前記バイアホールの下部に位置する第２のランド部と、前記第１のランド部と前記第２のランド部との間に介在する貫通部と、を有し、前記貫通部の幅は、前記第１のランド部の幅よりも狭くなっていると共に前記第２のランド部の幅よりも狭くなっており、前記第１のランド部、前記貫通部、及び前記第２のランド部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とする。
【００１５】
［１０］上記発明において、前記プリント配線板は、前記基材の少なくとも一方の主面に埋め込まれた配線パターンを備えてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、第１のインプリントモールドを被成形体の第１の主面に押し付けて被成形体に凹部を形成し、第２のインプリントモールドを被成形体の第２の主面に押し付け、第２の凸部を凹部まで貫通させて、被成形体に貫通孔を形成するので、バイアホールを精度良く形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の構造を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のII部における結晶の模式図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図４（ａ）は、本発明の第１実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図、図４（ｂ）は本発明の第１実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３をそれぞれ示す図である。
【図６】図６（ａ）〜図６（ｃ）は、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３をそれぞれ示す図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｃ）は、図３のステップＳ３０〜Ｓ５０をそれぞれ示す図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第２実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図８（ｂ）は、図８（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図９】図９（ａ）は、本発明の第３実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図９（ｂ）は、図９（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図１０】図１０（ａ）は、本発明の第４実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図であり、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の第５実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１１（ｂ）は、本発明の第５実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の第６実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１２（ｂ）は、本発明の第６実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１９】
＜＜第１実施形態＞＞
先ず、本発明の第１実施形態におけるプリント配線板の製造方法によって製造されるプリント配線板１０の構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００２０】
図１は本実施形態におけるプリント配線板の構成を示す断面図、図２は図１のII部における結晶の模式図である。
【００２１】
本実施形態におけるプリント配線板１０は、図１に示すように、絶縁性基材１１と、バイアホール１２と、第１の配線パターン１３と、を備えている。
【００２２】
絶縁性基材１１は、例えば、ポリイミド（ＰＩ）、液晶ポリマ（ＬＣＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等の熱可塑性樹脂材料から構成されており、電気絶縁性を有している。
【００２３】
この絶縁性基材１１には、後述する熱インプリント法によって、バイアホール１２に対応する貫通孔１１１や、第１の配線パターン１３に対応する第１の溝部１１５が一体的に形成されている。この貫通孔１１１は、比較的大きな内径を有する凹部１１２を上部に有していると共に、凹部１１２よりも小さな内径の小径部１１３を下部に有している。
【００２４】
本実施形態におけるバイアホール１２は、第１のランド部１２１を上部に有すると共に、貫通部１２２を下部に有している。
【００２５】
第１のランド部１２１は、絶縁性基材１１の凹部１１２内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この第１のランド部１２１は、絶縁性基材１１の第１の主面１１７（図１における上面）に埋設されていると共に、第１のランド部１２１の上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【００２６】
貫通部１２２も、絶縁性基材１１の小径部１１３内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この貫通部１２２は、第１のランド部１２１から絶縁性基材１１の第２の主面１１８（図中における下面）まで当該絶縁性基材１１を貫通している。
【００２７】
本実施形態では、第１のランド部１２１と貫通部１２２とは界面のない状態で一体的に形成されている。第１のランド部１２１と貫通部１２２の断面を走査イオン顕微鏡法（ＳＩＭ：Scanning Ion Microscopy）で観察すると、図２に示す模式図のように、境界のない結晶粒を観察することができる。
【００２８】
第１の配線パターン１３も、絶縁性基材１１の第１の溝部１１５内に充填された銅（Ｃｕ）等の金属材料から構成されている。この第１の配線パターン１３は、第１のランド部１２１と同様に、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に埋設されていると共に、その上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。なお、特に図示しないが、この第１の配線パターン１３は、バイアホール１２の第１のランド部１２１と繋がっている。
【００２９】
なお、特に図示しないが、バイアホール１２は、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっているのに対し、第１の配線パターン１３は、平面視において絶縁性基材１１上を線状に延在している。また、図１に示すプリント配線板１０におけるバイアホール１２や第１の配線パターン１３の配置は一例に過ぎず、特にこれに限定されない。また、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に、サブトラクティブ法やセミアディティブ法によって配線パターンを形成してもよい。
【００３０】
次に、本実施形態におけるプリント配線板１０の製造方法について、図３〜図７を参照しながら説明する。図３は本実施形態におけるプリント配線板の製造方法を示すフローチャートであり、図４（ａ）及び図４（ｂ）は本実施形態における第１及び第２のインプリントモールドをそれぞれ示す断面図、図５〜図７は図３の各ステップを示す図である。
【００３１】
本実施形態では、熱インプリント法によって絶縁性基材１１を形成した後に、めっき処理によって絶縁性基材１１の貫通孔１１１や第１の溝部１１５に導体を充填することによってプリント配線板１０を形成するが、特に絶縁性基材１１を形成する際に、２つのインプリントモールド３３，４３を用いて、樹脂フィルム２１の両面に対して成形を行う。
【００３２】
具体的には、先ず、図３のステップＳ１１において、図５（ａ）に示すように、第１のインプリント装置３０の第１のステージ（下型）３１の上に、絶縁性基材１１を形成することとなる樹脂フィルム２１を載置する。この際、特に図示しないが、樹脂フィルム２１に形成されたアライメント用の貫通孔を基準として、画像認識によって樹脂フィルム２１を第１のステージ３１に対して位置決めする。この樹脂フィルム２１は、例えば、１０〜１００［μｍ］程度の厚さを有している。本実施形態における樹脂フィルム２１が、本発明における被成形体の一例に相当する。
【００３３】
一方、第１のインプリント装置３０のプレスヘッド３２には、第１のインプリントモールド３３が取り付けられている。ここで、第１のインプリントモールド３３の構成について、図４（ａ）を参照しながら説明する。
【００３４】
第１のインプリントモールド３３は、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。この第１のインプリントモールド３３は、図４（ａ）に示すように、第１のベース３３１と、第１の凸部３３３と、第３の凸部３３６と、を備えている。この第１のインプリントモールド３３は、例えば、電子ビームリソグラフィ、フォトリソグラフィ、エッチングといった半導体製造技術等を用いて形成される。
【００３５】
なお、この第１のインプリントモールド３３を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００３６】
因みに、第１のインプリントモールド３３を、ニッケル（Ｎｉ）や銅（Ｃｕ）等の金属材料で構成する場合には、シリコン（Ｓｉ）等でモールドを一旦形成し、当該モールドの凹凸パターンを樹脂材料に転写して離型した後に、その樹脂材料にめっき等で金属を充填して剥離することで、金属製のモールドを形成する。
【００３７】
第１の凸部３３３は、第１のベース３３１の一方の主面３３２（図中における下面）に設けられており、第１のベース３３１から下方に向かって突出している。この第１の凸部３３３は、プリント配線板１０のバイアホール１２に対応するように配置されており、この第１の凸部３３３によって、貫通孔１１１の凹部１１２が絶縁性基材１１に形成される。
【００３８】
また、第３の凸部３３６は、上述の第１の凸部３３３とは独立して、第１のベース３３１の一方の主面３３２上に設けられている。この第３の凸部３３６も、第１の凸部３３３と同様に、第１のベース３３１の一方の主面３３２から下方に向かって突出している。この第３の凸部３３６によって、第１の配線パターン１３を形成するための第１の溝部１１５が絶縁性基材１１に形成される。
【００３９】
なお、特に図示しないが、第１の凸部３３３は、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっているのに対し、第３の凸部３３６は、平面視において第１のベース３３１上を線状に延在している。また、図４（ａ）に示す第１のインプリントモールド３３における第１の凸部３３３や第３の凸部３３６の配置は一例に過ぎず、プリント配線板１０のバイアホール１２や第１の配線パターン１３の配置に応じて決定される。
【００４０】
図３のステップＳ１１に戻り、第１のステージ３１上に樹脂フィルム２１が載置されたら、第１のステージ３１や第１のプレスヘッド３２に埋設されたヒータ（不図示）によって、樹脂フィルム２１や第１のインプリントモールド３３を、例えば１５０℃〜３００℃程度まで加熱する。
【００４１】
次いで、図３のステップＳ１２において、減圧下で第１のプレスヘッド３２を第１のステージ３１に向かって下降させることで、図５（ｂ）に示すように、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１（図中における上面）に押し付ける。
【００４２】
第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けると、同図に示すように、第１のインプリントモールド３３の表面形状（第１の凸部３３３や第３の凸部３３６の形状）が樹脂フィルム２１に転写される。これにより、樹脂フィルム２１に、貫通孔１１１の凹部１１２と第１の溝部１１５が形成される。この凹部１１２や第１の溝部１１５の深さは、例えば、１〜１０［μｍ］程度である。
【００４３】
なお、特に図示しないが、このステップＳ１２において、樹脂フィルム２１に凹部１１２と第１の溝部１１５と共に、樹脂フィルム２１にアライメント用の貫通孔も形成する。
【００４４】
次いで、図３のステップＳ１３において、樹脂フィルム２１を所定温度（例えば室温程度）まで冷却した後に、図５（ｃ）に示すように、第１のプレスヘッド３２を第１のステージ３１から上昇させることで、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１から取り外す。
【００４５】
そして、第１のインプリント装置３０から樹脂フィルム２１を取り外したら、今度は、図３のステップＳ２１において、図６（ａ）に示すように、第２のインプリント装置４０の第２のステージ（下型）４１の上に、当該樹脂フィルム２１を載置する。この際、特に図示しないが、上述のステップＳ１２で樹脂フィルム２１に形成したアライメント用の貫通孔を基準として、画像認識によって樹脂フィルム２１を第２のステージ４１に対して位置決めする。
【００４６】
なお、このステップＳ２１では、樹脂フィルム２１を上述のステップＳ１１〜Ｓ１３での姿勢から反転させて、樹脂フィルム２１の第１の主面２１１が第２のステージ４１と接するように、樹脂フィルム２１を第２のステージ４１上に載置する。
【００４７】
この第２のインプリント装置４０のプレスヘッド４２には、第２のインプリントモールド４３が取り付けられている。ここで、第２のインプリントモールド４３の構成について、図４（ｂ）を参照しながら説明する。
【００４８】
第２のインプリントモールド４３は、上述の第１のインプリントモールド３３と同様に、例えば、シリコン（Ｓｉ）から構成される熱インプリント用の金型である。この第２のインプリントモールド４３は、図４（ｂ）に示すように、第２のベース部４３１と、第２の凸部４３３と、を備えている。
【００４９】
なお、この第２のインプリントモールド４３を、シリコン（Ｓｉ）に代えて、石英（ＳｉＯ２）、シリコンカーバイト（ＳｉＣ）、グラッシーカーボン（ＧＣ）、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、タンタル（Ｔａ）等で構成してもよい。
【００５０】
第２の凸部４３３は、第２のベース４３１の一方の主面４３２（図中における下面）に設けられており、第２のベース４３１から下方に向かって突出している。この第２の凸部４３３は、上述の第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３に対応するように配置されている。
【００５１】
ここで、第２の凸部４３３の先端の幅ｗ２は、第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも相対的に狭くなっている（ｗ２＜ｗ１）。一方、第２の凸部４３３の高さｈ２は、第１の凸部３３３の高さｈ１（図４（ａ）参照）よりも相対的に高くなっている（ｈ２＞ｈ１）。すなわち、第２の凸部４３３は、第１の凸部３３３と比べて高アスペクト比となっている。
【００５２】
また、第１の凸部３３３の高さｈ１と第２の凸部４３３の高さｈ２の合計は、樹脂フィルム２１の厚さｔ０（図５（ａ）参照）よりも相対的に厚くなっている（ｈ１＋ｈ２＞ｔ０）。このため、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に到達し、第２の凸部４３３が樹脂フィルム２１を貫通する。この第２の凸部４３３によって、貫通孔１１１の小径部１１３が絶縁性基材１１に形成される。
【００５３】
なお、特に図示しないが、第２の凸部４３３は、第１の凸部３３３と同様に、平面視において円形、矩形、或いは多角形等となっている。また、図４（ｂ）に示す第２のインプリントモールド４３における第２の凸部４３３の配置は一例に過ぎず、プリント配線板１０のバイアホール１２の配置に応じて決定される。
【００５４】
図３のステップＳ２１に戻り、第２のステージ４１上に樹脂フィルム２１が載置されたら、第２のステージ４１や第２のプレスヘッド４２に埋設されたヒータ（不図示）によって、樹脂フィルム２１や第２のインプリントモールド４３を、例えば１５０℃〜３００℃程度まで加熱する。
【００５５】
次いで、図３のステップＳ２２において、減圧下で第２のプレスヘッド４２を第２のステージ４１に向かって下降させることで、図６（ｂ）に示すように、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２（図中における上面）に押し付ける。
【００５６】
第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けると、同図に示すように、第２のインプリントモールド４３の表面形状（第２の凸部４３３の形状）が樹脂フィルム２１に転写される。これにより、第２の凸部４３３が凹部１１２まで樹脂フィルム２１を貫通し、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１の小径部１１３が形成されて、絶縁性基材１１が完成する。
【００５７】
次いで、図３のステップＳ２３において、絶縁性基材１１を所定温度（例えば室温程度）まで冷却した後に、図６（ｃ）に示すように、第２のプレスヘッド４２を第２のステージ４１から上昇させることで、第２のインプリントモールド４３を絶縁性基材１１から取り外す。
【００５８】
次いで、図３のステップＳ３０において、図７（ａ）に示すように、絶縁性基材１１の表面に、無電解めっきによって給電層２２を形成する。この給電層２２は、例えば、銅（Ｃｕ）等から構成されている。なお、無電解めっきに代えて、ＤＰＰ(Direct Plating Process)、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等によって給電層を形成してもよく、給電層２２を、例えばカーボンやパラジウム等で構成してもよい。
【００５９】
次いで、図３のステップＳ４０において、図７（ｂ）に示すように、ステップＳ３０で形成した給電層２２を利用して、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、電解めっきによって銅（Ｃｕ）等の金属材料を充填して、めっき層２３を形成する。
【００６０】
なお、図３のステップＳ３０及びＳ４０に代えて、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、銀ペースト等の導電性ペーストをスクリーン印刷等によって充填することで、バイアホール１２や第１の配線パターン１３を形成してもよい。或いは、絶縁性基材１１の貫通孔１１１及び第１の溝部１１５の内部に、ナノ銀インク等の導電性インクをインクジェット印刷等によって充填することで、バイアホール１２や第１の配線パターン１３を形成してもよい。
【００６１】
次いで、図３のステップＳ５０において、図７（ｃ）に示すように、絶縁性基材１１の第１の主面１１７が露出するまで、めっき層２３をＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing）等によって研磨して平坦化する。これにより、プリント配線板１０のバイアホール１２や第１の配線パターン１３が形成される。
【００６２】
なお、めっき層２３の上面を、テープ研磨、ラッピング研磨、ポリッシング等によって研磨することで平坦化してもよい。或いは、塩化銅、塩化鉄、アルカリエッチング液、又は過酸化水素水／硫酸系エッチング液等を用いたエッチングによって平坦化してもよいし、研磨とエッチングを組み合わせて平坦化してもよい。
【００６３】
以上のように、本実施形態では、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３を凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１を形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３の加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に貫通させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、第２の凸部４３３の先端の幅が、第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３よりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３によって貫通孔１１１の小径部１１３を形成しやすくなっており、貫通孔１１１をより確実に貫通させることが可能となっている。
【００６５】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３の高さの合計は、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３を樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に確実に到達する。
【００６６】
なお、本実施形態では、第２のインプリントモールド４３の第２の凸部４３３が第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３よりも細くなっているが、特にこれに限定されない。例えば、第２のインプリントモールドの第２の凸部と第１のインプリントモールドの第１の凸部とが実質的に同一の太さであってもよい。或いは、後述の第５実施形態や第６実施形態で説明するように、第２の凸部を第１の凸部よりも太くして、第１の凸部を第２の凸部と比較してアスペクト比を高くしてもよい。
【００６７】
＜＜第２実施形態＞＞
図８（ａ）は本発明の第２実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図８（ｂ）は図８（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００６８】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｂの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第２実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００６９】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｂは、図８（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第２のベース４３１と、第２の凸部４３３Ｂと、を備えているが、第２の凸部４３３Ｂの形状が第１実施形態と相違している。
【００７０】
この第２の凸部４３３Ｂは、同図に示すように、当該第２の凸部４３３Ｂの先端に向かうに従って連続的に細くなる先細形状を有している。この第２の凸部４３３Ｂの先端の幅ｗ３は、第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも狭くなっている（ｗ３＜ｗ１）。
【００７１】
この第２のインプリントモールド４３Ｂを用いて製造されたプリント配線板１０Ｂを図８（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｂでは、図８（ｂ）に示すように、絶縁性基材１１において貫通孔１１１Ｂの小径部１１３Ｂが凹部１１２に向かうに従って連続的に細くなる先細形状に形成されていると共に、絶縁性基材１１の貫通孔１１１Ｂにおける小径部１１３Ｂの先端の幅が、凹部１１２の幅よりも狭くなっている。このため、バイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂが第１のランド部１２１に向かうに従って連続的に細くなる先細形状となっていると共に、バイアホール１２Ｂにおける貫通部１２２Ｂの先端の幅ｗ４が、第１のランド部１２１の幅ｗ５よりも狭くなっている（ｗ４＜ｗ５）。また、本実施形態においても、第１実施形態と同様に、この貫通部１２２Ｂと第１のランド部１２１とは界面のない状態で一体的に形成されている。
【００７２】
なお、第２のインプリントモールド４３Ｂの第２の凸部４３３Ｂの形状を、当該第２の凸部４３３Ｂの先端に向かうに従って段階的に（すなわち階段状に）細くなる形状としてもよい。この場合には、プリント配線板１０Ｂのバイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂの形状も、第１のランド部１２１に向かうに従って段階的に細くなる形状となる。
【００７３】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｂを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３Ｂを凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１Ｂを形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｂの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１Ｂを確実に貫通させることができ、バイアホール１２Ｂを精度良く形成することができる。
【００７４】
また、本実施形態では、第２の凸部４３３Ｂの先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｂよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１Ｂの凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｂによって貫通孔１１１Ｂの小径部１１３Ｂを形成しやすくなっており、貫通孔１１１Ｂをより確実に貫通させることが可能となっている。
【００７５】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３Ｂの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｂを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｂが凹部１１２に確実に到達する。
【００７６】
また、本実施形態では、第２のインプリントモールド４３Ｂの第２の凸部４３３Ｂが先端に向かって細くなる先細形状を有しているので、第２の凸部４３３Ｂを樹脂フィルム２１に押し付ける際に凸部４３３Ｂの根元で発生する応力集中が緩和され、当該第２の凸部４３３Ｂの破損を抑制することができる。
【００７７】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０Ｂでは、バイアホール１２Ｂの貫通部１２２Ｂが第１のランド部１２１に向かって細くなる先細形状を有していると共に、当該貫通部１２２Ｂの先端の幅が、第１のランド部１２１の幅よりも狭くなっており、バイアホール１２Ｂが絶縁性基材１１に強固に係合している。このため、熱膨張や熱収縮に伴ってバイアホール１２Ｂが絶縁性基材１１から脱落してしまうのを防止することができ、信頼性向上を図ることもできる。
【００７８】
＜＜第３実施形態＞＞
図９（ａ）は本発明の第３実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００７９】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｃの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第３実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００８０】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｃは、図９（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第２のベース４３１と、第２の凸部４３３Ｃと、を備えているが、第２の凸部４３３Ｃの形状が第１実施形態と相違している。
【００８１】
この第２の凸部４３３Ｃは、同図に示すように、台座部４３４と柱部４３５を有している。台座部４３４は、第２のベース４３１の一方の主面４３２（図中における下面）に設けられており、第２の凸部４３３Ｃの根元部分に位置している。一方、柱部４３５は、この台座部４３４から下方に向かって突出している。
【００８２】
この柱部４３５の幅ｗ６は、台座部４３４の幅ｗ７よりも狭くなっている（ｗ６＜ｗ７）。また、この柱部４３５の幅ｗ６は、第１のインプリントモールド３３の第１の凸部３３３の幅ｗ１（図４（ａ）参照）よりも狭くなっている（ｗ６＜ｗ１）。
【００８３】
この第２のインプリントモールド４３Ｃを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、台座部４３４によって、絶縁性基材１１の貫通孔１１１Ｃに大径部１１４が形成され、図３のステップＳ４０において、当該大径部１１４に金属材料が充填されてバイアホール１２Ｃの第２のランド部１２３が形成される（図９（ｂ）参照）。
【００８４】
この第２のインプリントモールド４３Ｃを用いて製造されたプリント配線板１０Ｃを図９（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｃでは、図９（ｂ）に示すように、バイアホール１２Ｃが、第１のランド部１２１と、貫通部１２２Ｃと、第２のランド部１２３と、を有している。
【００８５】
第１のランド部１２１は、第１実施形態と同様に、バイアホール１２Ｃの上部に位置しており、絶縁性基材１１の第１の主面１１７（図９（ｂ）における上面）に埋設されていると共に、当該第１のランド部１２１の上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【００８６】
一方、第２のランド部１２３は、バイアホール１２Ｃの下部に位置しており、絶縁性基材１１の第２の主面１１８（図９（ｂ）における下面）に埋設されていると共に、当該第２のランド部１２３の下面が絶縁性基材１１の第２の主面１１８から露出している。
【００８７】
本実施形態における貫通部１２２Ｃは、第１のランド部１２１と第２のランド部１２３の間に介在しており、この貫通部１２２Ｃを介して、第１のランド部１２１と第２のランド部１２３とが電気的に接続されている。図９（ｂ）に示すように、この貫通部１２２Ｃの幅ｗ８は、第１のランド部１２１の幅ｗ９や第２のランド部１２３の幅ｗ１０よりも狭くなっている（ｗ８＜ｗ９，ｗ８＜ｗ１０）。
【００８８】
本実施形態においても、第１実施形態と同様に、第１のランド部１２１と貫通部１２２Ｃとは界面のない状態で一体的に形成されている。同様に、第２のランド部１２３と貫通部１２２Ｃとも界面のない状態で一体的に形成されている。
【００８９】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｃを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３Ｃを凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１Ｃを形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｃの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１Ｃを確実に貫通させることができ、バイアホール１２Ｃを精度良く形成することができる。
【００９０】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第２の凸部４３３Ｃの先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｃよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１Ｃの凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｃによって貫通孔１１１Ｃの小径部１１３Ｃを形成し易くなっており、貫通孔１１１Ｃをより確実に貫通させることが可能となっている。
【００９１】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３Ｃの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｃを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｃが凹部１１２に確実に到達する。
【００９２】
さらに、本実施形態のプリント配線板１０Ｃでは、バイアホール１２Ｃの貫通部１２２Ｃの幅が、第１のランド部１２１の幅や第２のランド部１２３の幅よりも狭くなっており、バイアホール１２Ｃが絶縁性基材１１に強固に係合している。このため、熱膨張や熱収縮に伴ってバイアホール１２Ｃが絶縁性基材１１から脱落してしまうのを防止することができ、信頼性向上を図ることもできる。
【００９３】
＜＜第４実施形態＞＞
図１０（ａ）は本発明の第４実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示す第２のインプリントモールドを用いて製造されたプリント配線板を示す断面図である。
【００９４】
本実施形態では、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールド４３Ｄの構成が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第４実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【００９５】
本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｄは、図１０（ａ）に示すように、第２のベース４３１及び第２の凸部４３３に加えて、第４の凸部４３６を備えている。
【００９６】
この第４の凸部４３６は、第２の凸部４３３とは独立して、第２のベース４３１の一方の主面４３２上に設けられている。この第４の凸部４３６は、第２の凸部４３３と同様に、第２のベース４３１の一方の主面４３２から下方に向かって突出している。
【００９７】
この第２のインプリントモールド４３Ｄを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ２１〜２３において、第４の凸部４３６によって、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に第２の溝部１１６が形成され、図３のステップＳ４０において、当該第２の溝部１１６に金属材料が充填されて第２の配線パターン１４が形成される（図１０（ｂ）参照）。
【００９８】
この第２のインプリントモールド４３Ｄを用いて製造されたプリント配線板１０Ｄを図１０（ｂ）に示す。このプリント配線板１０Ｄでは、図１０（ｂ）に示すように、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に形成された第１の配線パターン１３に加えて、当該絶縁性基材１１の第２の主面１１８に第２の配線パターン１４が形成されている。
【００９９】
第１の配線パターン１３は、第１実施形態と同様に、絶縁性基材１１の第１の主面１１７に埋設されていると共に、その上面が絶縁性基材１１の第１の主面１１７から露出している。
【０１００】
これに対し、第２の配線パターン１４は、絶縁性基材１１の第２の主面１１８に埋設されていると共に、その下面が絶縁性基材１１の第２の主面１１８から露出している。
【０１０１】
以上のように、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１のインプリントモールド３３を樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて樹脂フィルム２１に凹部１１２を形成し、第２のインプリントモールド４３Ｄを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付け、第２の凸部４３３を凹部１１２まで貫通させて、樹脂フィルム２１に貫通孔１１１を形成する。このため、高アスペクト比の第２の凸部４３３の加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に貫通させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第２の凸部４３３の先端の幅が第１の凸部３３３の幅よりも狭くなっていると共に、第２のインプリントモールド４３Ｄよりも先に、第１のインプリントモールド３３によって貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。このため、第２のインプリントモールド４３Ｄによって貫通孔の小径部１１３を形成し易くなっており、貫通孔１１１を確実に貫通させることが可能となっている。
【０１０３】
また、本実施形態では、第１実施形態と同様に、第１の凸部３３３の高さと第２の凸部４３３の高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｄを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３が凹部１１２に確実に到達する。
【０１０４】
＜＜第５実施形態＞＞
図１１（ａ）は本発明の第５実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図、図１１（ｂ）は本発明の第５実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【０１０５】
本実施形態では、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３で使用する第１のインプリントモールドの構成と、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３で使用する第２のインプリントモールドの構成と、が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第５実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
具体的には、本実施形態では、上述の第１実施形態にて説明した第１のインプリントモールド３３と第２のインプリントモールド４３とを入れ替えて使用する。
【０１０７】
すなわち、本実施形態における第１のインプリントモールド３３Ｅは、図１１（ａ）に示すように、第１のベース３３１と、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｅと、を有しており、第１実施形態における第２のインプリントモールド４３と同一の構成を有している。
【０１０８】
一方、本実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｅは、図１１（ｂ）に示すように、第２のベース４３１と、低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｅと、同様に低アスペクト比の第４の凸部４３６と、を有しており、第１実施形態における第１のインプリントモールド３３と同一の構成を有している。
【０１０９】
この第１及び第２のインプリントモールド３３Ｅ，４３Ｅを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において、第１のインプリントモールド３３Ｅを樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて、貫通孔１１１の小径部１１３を先に形成する。次いで、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、第２のインプリントモールド４３Ｅを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けて、第２の凸部４３３Ｅを小径部１１３まで貫通させ、貫通孔１１１の凹部１１２を形成する。なお、本実施形態では、小径部１１３が本発明における凹部の一例に相当する。
【０１１０】
このように本実施形態において第１及び第２のインプリントモールド３３Ｅ，４３Ｅを用いて製造されたプリント配線板は、図１に示すプリント配線板１０と同様の構成となる。
【０１１１】
本実施形態では、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｅの加工バラツキを凹部１１２で吸収することができるので、貫通孔１１１を確実に形成させることができ、バイアホール１２を精度良く形成することができる。
【０１１２】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３Ｅの高さと第２の凸部４３３Ｅの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｅを樹脂フィルム２１に押し付けると、第２の凸部４３３Ｅが小径部１１３に確実に到達する。
【０１１３】
＜＜第６実施形態＞＞
図１２（ａ）は本発明の第６実施形態における第１のインプリントモールドを示す断面図であり、図１２（ｂ）は本発明の第６実施形態における第２のインプリントモールドを示す断面図である。
【０１１４】
本実施形態では、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において使用する第１のインプリントモールドの構成と、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において使用する第２のインプリントモールドの構成と、が第１実施形態と相違するが、それ以外は第１実施形態と同様である。以下に、第６実施形態におけるプリント配線板の製造方法について第１実施形態との相違点についてのみ説明し、第１実施形態と同様である部分については同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１５】
本実施形態では、図１２（ａ）に示すように、第１のインプリントモールド３３Ｆが、低アスペクト比の第１の凸部３３３Ｆと、高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｇと、を有している。これに対し、図１２（ｂ）に示すように、第２のインプリントモールド４３Ｆも、この第１のインプリントモールド３３Ｆに対応するように、高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｆと、低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｇと、を有している。
【０１１６】
なお、高アスペクト比の凸部３３３Ｇ、４３３Ｆはいずれも、第３実施形態において説明した第２の凸部４３３Ｃと同様に、当該凸部の根元部分に台座部を有している。
【０１１７】
本実施形態では、第２のインプリントモールド４３Ｆにおける高アスペクト比の第２の凸部４３３Ｆが、第１のインプリントモールド３３Ｆにおける低アスペクト比の第１の凸部３３３Ｆに対応している。一方、第２のインプリントモールド４３Ｆにおける低アスペクト比の第２の凸部４３３Ｇが、第１のインプリントモールド３３Ｆにおける高アスペクト比の第１の凸部３３３Ｇに対応している。
【０１１８】
この第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆを用いてプリント配線板を製造する場合には、図３のステップＳ１１〜Ｓ１３において、第１のインプリントモールド３３Ｆを樹脂フィルム２１の第１の主面２１１に押し付けて、一方の貫通孔の凹部１１２Ｆのみを形成すると共に、他方の貫通孔の凹部１１２Ｇと小径部１１３Ｇを形成する。なお、本実施形態では、この凹部１１２Ｆ，１１２Ｇ及び小径部１１３Ｇが、本発明における凹部の一例に相当する。
【０１１９】
次いで、図３のステップＳ２１〜Ｓ２３において、特に図示しないが、第２のインプリントモールド４３Ｆを樹脂フィルム２１の第２の主面２１２に押し付けて、第２の凸部４３３Ｆを凹部１１２Ｆまで貫通させて、一方の貫通孔の小径部と大径部を形成すると共に、第２の凸部４３３Ｇを小径部１１３Ｇまで貫通させて、他方の貫通孔の大径部のみを形成して、２つの貫通孔を貫通させる。
【０１２０】
なお、本実施形態において第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆを用いて製造されたプリント配線板は、第３実施形態において説明した図９（ｂ）に示すプリント配線板１０Ｃと同様の構成となる。
【０１２１】
本実施形態では、高アスペクト比の凸部３３３Ｇ，４３３Ｆの加工バラツキを大径部や凹部１１２Ｆで吸収することができるので、貫通孔を確実に貫通させることができ、バイアホールを精度良く形成することができる。
【０１２２】
また、本実施形態では、第１の凸部３３３Ｆの高さと第２の凸部４３３Ｆの高さの合計や、第１の凸部３３３Ｇの高さと第２の凸部４３３Ｇの高さの合計が、樹脂フィルム２１の厚さよりも相対的に厚くなっている。このため、第２のインプリントモールド４３Ｆを樹脂フィルム２１に押し付けることで、貫通孔を確実に貫通させることができる。
【０１２３】
なお、上述した第１〜第６実施形態における図３のステップＳ１１〜Ｓ１３が本発明における第１の工程の一例に相当し、第１〜第６実施形態における図３のステップＳ２１〜Ｓ２３が本発明における第２の工程の一例に相当し、第１〜第６実施形態における図３のＳ３０〜Ｓ５０が本発明における第３の工程の一例に相当する。
【０１２４】
なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【０１２５】
上述の第１〜第６実施形態において説明した各構成要素を組み合わせてもよい。特に限定されないが、例えば、第２実施形態におけるテーパ状の第２の凸部４３３Ｂの根元部分に、第３実施形態で説明した台座部４３４を設けてもよい。また、第２又は第３実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｂ又は４３Ｃに、第４実施形態で説明した第４の凸部４３６を形成してもよい。
【０１２６】
或いは、特に限定されないが、例えば、第５実施形態における第１のインプリントモールド３３Ｅとして、第２〜第４実施形態で説明した第２のインプリントモールド４３Ｂ〜４３Ｄを用いてよい。また、第６実施形態における第１及び第２のインプリントモールド３３Ｆ，４３Ｆの高アスペクト比の凸部３３３Ｇ，４３３Ｆを、第２実施形態で説明したようにテーパ状にしてもよいし、第６実施形態における第２のインプリントモールド４３Ｆに第４の凸部４３６を追加してもよい。
【符号の説明】
【０１２７】
１０…プリント配線板
１１…絶縁性基材
１１１…貫通孔
１１２…凹部
１１７…第１の主面
１１８…第２の主面
１２…バイアホール
１２１…第１のランド部
１２２…貫通部
１３，１４…配線パターン
２１…樹脂フィルム
２２…給電層
２３…めっき層
３０…第１のインプリント装置
３３…第１のインプリントモールド
３３３…第１の凸部
３３６…第３の凸部
４０…第２のインプリント装置
４３…第２のインプリントモールド
４３３…第２の凸部
４３４…台座部
４３６…第４の凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、
第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、被成形体の第１の主面に押し付けて、前記被成形体に凹部を形成する第１の工程と、
第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを前記被成形体の第２の主面に押し付け、前記第２の凸部を前記凹部まで貫通させて、前記被成形体に貫通孔を形成する第２の工程と、
前記貫通孔の内部に導体を充填して、前記バイアホールを形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の凸部は、前記第２の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、
前記第２の凸部の先端の幅は、前記第１の凸部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の凸部は、前記第２の凸部の根元部分に台座部を有しており、
前記第２の工程は、前記被成形体の前記第２の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、
前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の凸部は、前記第１の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、
前記第１の凸部の先端の幅は、前記第２の凸部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１又は４に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の凸部は、前記第１の凸部の根元部分に台座部を有しており、
前記第１の工程は、前記被成形体の前記第１の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、
前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１のインプリントモールドは、前記第１の凸部とは独立した第３の凸部を有しており、
前記第１の工程は、前記第３の凸部に対応した第１の溝部を、前記被成形体の前記第１の主面に形成することを含み、
前記第３の工程は、前記第１の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第１の配線パターンを形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２のインプリントモールドは、前記第２の凸部とは独立した第４の凸部を有しており、
前記第２の工程は、前記第４の凸部に対応した第２の溝部を、前記被成形体の前記第２の主面に形成することを含み、
前記第３の工程は、前記第２の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第２の配線パターンを形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
基材と、
前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、
前記バイアホールは、
ランド部と、
先端で前記ランド部に繋がっていると共に、前記ランド部に向かうに従って連続的又は段階的に細くなっている貫通部と、を有し、
前記貫通部の先端の幅は、前記ランド部の幅よりも狭くなっており、
前記ランド部及び前記貫通部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
基材と、
前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、
前記バイアホールは、
前記バイアホールの上部に位置する第１のランド部と、
前記バイアホールの下部に位置する第２のランド部と、
前記第１のランド部と前記第２のランド部との間に介在する貫通部と、を有し、
前記貫通部の幅は、前記第１のランド部の幅よりも狭くなっていると共に前記第２のランド部の幅よりも狭くなっており、
前記第１のランド部、前記貫通部、及び前記第２のランド部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のプリント配線板であって、
前記基材の少なくとも一方の主面に埋め込まれた配線パターンを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項１】
バイアホールを有するプリント配線板の製造方法であって、
第１の凸部を有する第１のインプリントモールドを、被成形体の第１の主面に押し付けて、前記被成形体に凹部を形成する第１の工程と、
第２の凸部を有する第２のインプリントモールドを前記被成形体の第２の主面に押し付け、前記第２の凸部を前記凹部まで貫通させて、前記被成形体に貫通孔を形成する第２の工程と、
前記貫通孔の内部に導体を充填して、前記バイアホールを形成する第３の工程と、を備えたことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の凸部は、前記第２の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、
前記第２の凸部の先端の幅は、前記第１の凸部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２の凸部は、前記第２の凸部の根元部分に台座部を有しており、
前記第２の工程は、前記被成形体の前記第２の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、
前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の凸部は、前記第１の凸部の先端に向かうに従って連続的又は段階的に細くなる先細形状を有し、
前記第１の凸部の先端の幅は、前記第２の凸部の幅よりも狭いことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１又は４に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１の凸部は、前記第１の凸部の根元部分に台座部を有しており、
前記第１の工程は、前記被成形体の前記第１の主面における前記貫通孔の開口に、前記台座部に対応した大径部を形成することを含み、
前記第３の工程は、前記大径部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板のランド部を形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第１のインプリントモールドは、前記第１の凸部とは独立した第３の凸部を有しており、
前記第１の工程は、前記第３の凸部に対応した第１の溝部を、前記被成形体の前記第１の主面に形成することを含み、
前記第３の工程は、前記第１の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第１の配線パターンを形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記第２のインプリントモールドは、前記第２の凸部とは独立した第４の凸部を有しており、
前記第２の工程は、前記第４の凸部に対応した第２の溝部を、前記被成形体の前記第２の主面に形成することを含み、
前記第３の工程は、前記第２の溝部の内部に導体を充填して、前記プリント配線板の第２の配線パターンを形成することを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
基材と、
前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、
前記バイアホールは、
ランド部と、
先端で前記ランド部に繋がっていると共に、前記ランド部に向かうに従って連続的又は段階的に細くなっている貫通部と、を有し、
前記貫通部の先端の幅は、前記ランド部の幅よりも狭くなっており、
前記ランド部及び前記貫通部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項９】
基材と、
前記基材を貫通するバイアホールと、を備えており、
前記バイアホールは、
前記バイアホールの上部に位置する第１のランド部と、
前記バイアホールの下部に位置する第２のランド部と、
前記第１のランド部と前記第２のランド部との間に介在する貫通部と、を有し、
前記貫通部の幅は、前記第１のランド部の幅よりも狭くなっていると共に前記第２のランド部の幅よりも狭くなっており、
前記第１のランド部、前記貫通部、及び前記第２のランド部は、前記基材に埋め込まれていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のプリント配線板であって、
前記基材の少なくとも一方の主面に埋め込まれた配線パターンを備えたことを特徴とするプリント配線板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１３−６５７９８（Ｐ２０１３−６５７９８Ａ）
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２０４８９２（Ｐ２０１１−２０４８９２）
【出願日】平成２３年９月２０日（２０１１．９．２０）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月１１日（２０１３．４．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２０日（２０１１．９．２０）
【出願人】（０００００５１８６）株式会社フジクラ (4,463)
【Ｆターム（参考）】
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