電子回路装置、その製造方法及び表示装置
【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、異方性導電材料等の接着剤材料により電子部品同士が接続及び固着された電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
相対する多数の電極を有する電子部品同士を接続及び固着するための接着剤材料として、異方性導電材料が使用されている。異方性導電材料は、相対する電極同士の導通状態を保つ一方、隣接する電極同士の絶縁を保つように電子部品同士を電気的に接続するとともに、電子部品同士を機械的に固着することができる接続材料である。これによれば、例えば、プリント基板、液晶表示パネルを構成する基板等の配線基板に、半導体集積回路（以下、「ＩＣ」ともいう。）、大規模集積回路（以下、「ＬＳＩ」ともいう。）等の半導体素子を搭載（実装）することができる。
【０００３】
ここで、液晶表示パネルを構成するガラス基板にＩＣ及びフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板」ともいう。）を実装する従来の技術について説明する。図５は、従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図５（ａ）中のＰ−Ｑ線における断面図である。従来の液晶表示パネル３６は、図５に示すように、液晶表示パネル３６を構成する一方のガラス基板（ＴＦＴアレイ基板）３９ａの張出部２２上に、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実装されている。より具体的には、ガラス基板３９ａは、張出部２２の駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０側に、回路配線２３、２４を有する。駆動用ＩＣ２８は、ガラス基板３９ａ側に、バンプ電極２９を有する。ＦＰＣ基板３０は、基材３２上にリード電極３１が形成されている。そして、ガラス基板３９ａ上の回路配線２３、２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ａが配置され、一方、ガラス基板３９ａ上の回路配線２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ｂが配置されている。異方性導電層３３ａ、３３ｂはそれぞれ、例えば、エポキシ系樹脂に導電性を有する粒子３４ａ、３４ｂが分散されたものである。そして、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９は、導電粒子３４ａによって回路配線２３、２４に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ２８は、異方性導電層３３ａに含まれる樹脂によりガラス基板３９ａに固着されることになる。一方、ＦＰＣ基板３０のリード電極３１は、異方性導電層３３ｂに含まれる導電粒子３４ｂによって回路配線２４に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板３０は、駆動用ＩＣ２８の場合と同様に、ガラス基板３９ａに固着されることになる。
【０００４】
以下に、上述の従来の液晶表示パネル３６の製造方法を説明する。まず、ガラス基板３９ａ上に回路配線２３、２４が形成された液晶表示パネル３６（ガラス基板３９ａ、３９ｂの間にシール材３７によって液晶３８を封止したもの）を準備する。次に、ガラス基板３９ａの面内で回路配線２３、２４を含む領域に、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」ともいう。）等の異方性導電材料（異方性導電層３３ａが硬化する前の材料）を供給する。次に、回路配線２３、２４と駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ２８を回路配線２３、２４に熱圧着する。続いて、同様に、回路配線２４を含む領域に、ＡＣＦ等の異方性導電材料（異方性導電層３３ｂが硬化する前の材料）を供給し、ＦＰＣ基板３０を回路配線２４に熱圧着する。このようにして、液晶表示パネル３６への駆動用ＩＣ２８、ＦＰＣ基板３０等の外部回路の実装が可能となる。
【０００５】
ところで近年、テレビ、パソコン用ディスプレイ、携帯端末用ディスプレイ等の電子機器の省スペース化に対する強い要望があり、表示領域外の領域のより一層の小型化が必要になっている。そのためには、駆動用ＩＣ、フレキシブルプリント基板等の外部回路の実装領域（額縁領域）を如何に小さくするかが重要である。
【０００６】
しかしながら、従来の液晶表示パネル３６においては、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０の実装時における位置ずれを考慮して、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実際に搭載される領域よりも広い領域に配置されていた。また、それぞれの部品の配置領域下に他の部品を接続するためのＡＣＦが潜り込むと圧着バランスが崩れることによる圧着不良が発生することがあり、また、部品の配置領域下まで至らずともＡＣＦ同士が部分的に重なりあうと均圧がかからないことによる貼り付け不良が発生することがあるため、異方性導電層３３ａと異方性導電層３３ｂとは、離れて配置される必要があった。したがって、個々の異方性導電層３３ａ、３３ｂの配置精度を考慮すると、駆動用ＩＣ２８とＦＰＣ基板３０との距離（間隔）Ａ３は、必要最低限（例えば、少なくとも０．４ｍｍ以上）確保する必要があった。このように、異方性導電層３３ａ、３３ｂ等の異なる接着剤層を同一部材上に配置する場合、それぞれの接着剤層を配置する領域を充分に確保する必要があった。したがって、従来の液晶表示パネル３６においては狭額縁化に限界があった。
【０００７】
このような状況の中、生産性向上、製造工程の簡略化及び歩留まり向上を目的として、駆動用ＩＣ、ＦＰＣ基板等の各外部回路の実装に用いられるＡＣＦを共用化する技術が開示されている。
【０００８】
より具体的には、集積回路チップが配線パターンに対して異方性導電膜によって導電接続され、異方性導電膜が接続配線部を覆うように形成されている電気光学装置が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００９】
また、第１部材及び第２部材が共通の異方性導電膜によって表示パネルを構成する少なくとも一枚の基板上に実装されている表示装置が開示されている。（例えば、特許文献２参照。）
【００１０】
更に、回路配線が形成された１枚のパネルのうち、複数の部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、異方導電材を供給する工程と、異方導電材によって回路配線と上記部品とを熱圧着する工程と有するパネルの実装方法が開示されている。（例えば、特許文献３参照。）
【００１１】
しかしながら、実装される各外部回路（被着体）間には、特性の違いがあり、特に駆動用ＩＣとＦＰＣ基板とでは、硬さの相違（硬い又は柔らかい）、材質の相違（シリコン系材料又はポリイミド膜）等の特性の違いがある。したがって、異なる電子部品を含む複数の外部回路に共用することができる異方性導電膜の開発は困難であった。すなわち、従来のＡＣＦを共用化した場合、ある部品については導通及び固着が充分になされたとしても、他の部材については導通及び固着を充分に行うことは困難であった。したがって、従来においては実装構造の信頼性を向上するという点で改善の余地があった。
【００１２】
それに対して、基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートとして、複数のシートが接続されて一体化され構成された接着シートが開示されている。（例えば、特許文献４参照。）これによれば、駆動用ＩＣ用ＡＣＦとＦＰＣ基板用ＡＣＦとを一体的に形成することができる。しかしながら、この接着シートを実現するためには、技術的及びコスト的な課題があり、また、この接着シートを貼り付けるには貼り付け精度を向上する必要があった。
【００１３】
また、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積回路を接続するための異方性導電フィルムを有し、駆動用集積回路の裏面に熱硬化性異方性導電フィルムによってフレキシブルプリント基板が設けられ、フレキシブルプリント基板が外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電性パターンによって接続される液晶表示装置が開示されている。（例えば、特許文献５参照。）これによれば、外部回路接続用パターン電極長さを短くできると記載されているが、このような液晶表示装置を実現することは技術的に非常に困難であった。また、この液晶表示装置において、外部回路接続用パターンと駆動用集積回路との接続に用いられるＡＣＦは、裏面パターンとフレキシブルプリント基板との間には配置されていない。
【００１４】
更に、表示パネル及びＦＰＣと、ＦＰＣ及び配線基板との接続に異方性導電材等の導電性部材を用いることによって、パネル外形を小型化する技術が開示されている。（例えば、特許文献６参照。）しかしながら、この技術は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術に関するものであり、また、パネル（基板）サイズを小さくすることができず、したがって、実装領域（額縁領域）を小さくするという点で更に改善の余地があった。
【００１５】
なお、異方性導電膜を液晶パネルに利用した技術として、液晶層を三層に積層してなる液晶パネルにおいて、異方性導電膜によって全走査電極及び信号電極を外側電極基板に電気的に接続する技術が開示されている。（例えば、特許文献７参照。）
【００１６】
また、異方性導電膜による半導体素子相互の接続方法として、２個の半導体素子の接続部のそれぞれに、厚みに偏りを有するように異方性導電膜を転写する工程と、２個の半導体素子を貼り合わせ、異方性導電膜の厚みの偏りを無くし固着させることによって接続する方法が開示されている。（例えば、特許文献８参照。）
【００１７】
更に、剥離フィルムはシリコーンを含まず、その引張強度が１０ｋＮ／ｃｍ２以上、その表面張力が３５０μＮ／ｃｍ２以下であり、剥離フィルム表面に接する第１の異方性導電膜の剥離力が２Ｎ／５ｃｍ以下であって、剥離フィルムの裏面に接する第２の異方性導電膜の剥離力よりも０．０５Ｎ／５ｃｍ以上大きい多層異方性導電膜積層体が開示されている。（例えば、特許文献９参照。）これによれば、剥離フィルムとの剥離性がそれぞれ異なるＡＣＦが重ね合わされており、その積層体は一括で供給されることとなる。なお、この多層異方性導電膜積層体は、ＡＣＦのリールからの巻き戻し中におけるブロッキングを抑制するとともに、ＡＣＦの剥離性を確保するものである。
【特許文献１】特開２００１−２４２７９９号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５２２０号公報
【特許文献３】特開平５−３１３１７８号公報
【特許文献４】特開２００６−５６９９５号公報
【特許文献５】特開平９−１０１５３３号公報
【特許文献６】特開２０００−３４７５９３号公報
【特許文献７】特開平１０−２２８０２８号公報
【特許文献８】特開平１０−１４５０２６号公報
【特許文献９】特開２００１−１７１０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者らは、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置について種々検討したところ、異方性導電層等の接着剤層の配置形態に着目した。そして、第１電子部品が、第１接着剤層によって第３電子部品に固着され、第２電子部品が、第３電子部品側から順に積層された第１接着剤層及び第２接着剤層によって第３電子部品に固着されるとともに、第１接着剤層及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことにより、電子回路装置の小型化が可能であることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【００２０】
すなわち、本発明は、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。これにより、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の配置精度を考慮することなく、第１及び第２電子部品をそれぞれ第３電子部品に固着及び電気的に接続することができる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。更に、第１及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含むことで、第１及び第２電子部品の少なくとも一方と第３電子部品との電気的な接続を容易に行うことができ、第１及び第２接着剤層の他方が異方性導電材料を含まない非導電層であるため、コストダウン及び薄膜化を実現することができる。
【００２１】
上記第１接着剤層は、通常、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを覆うように配置される。一方、第２接着剤層は、通常、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を覆うように配置される。このように、第１接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを少なくとも覆うように配置されることが好ましく、第２接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域を除いて、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を少なくとも覆うように配置されることが好ましい。
【００２２】
またこのように、本発明は、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記接着剤層は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有し、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設される電子回路装置であってもよいし、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記接着剤層は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有し、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第１電子部品が配置（搭載）される領域を除いて、第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設される電子回路装置であってもよい。
【００２３】
上記第１〜第３電子部品の種類としては、能動素子、受動素子（チップ部品）、受動素子が集積実装された組品、配線基板（回路基板）等が挙げられる。能動素子としては、半導体集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子が挙げられる。受動素子としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、コンデンサ、センサ等が挙げられる。配線基板としては、より具体的には、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）、ＦＰＣ基板等のプリント基板、液晶表示パネル等の表示パネルを構成する基板（パネル構成基板）等が挙げられる。このように、配線基板は、通常、絶縁基板（基材）上及び／又は内に配線が設けられた電子部品である。なお、ＰＷＢは、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）とも呼ばれるものであってもよい。
【００２４】
本発明の電子回路装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の電子回路装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の形態は、組み合わせて用いられてもよい。
【００２５】
異方性導電材料を含む接着剤層は特に限定されず、第１接着剤層であってもよいし、第２接着剤層であってもよい。より具体的には、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まない形態であってもよい。これにより、第１接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第１及び第２電子部品のそれぞれと第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、それぞれ上記第１接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。また、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含む形態であってもよい。これにより、第２接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第２電子部品と第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記前記第２電子部品は、上記第２接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。なお、この場合、第１電子部品と第３電子部品とは、例えば、Ａｕ−Ｓｎ共晶物によって電気的に接続することができる。
【００２６】
上記第１及び上記第２電子部品の種類は特に限定されないが、異なる種類の電子部品であることが好ましい。従来においては、異なる部品間の実装距離を狭くすることは、特に困難であった。しかしながら、本発明によれば、第３電子部品に異なる部材である第１及び第２電子部品が搭載されたとしても、電子回路装置の小型化が可能である。したがって、この形態の場合、より顕著に本発明の効果を奏することができる。
【００２７】
上記第３電子部品の種類は特に限定されないが、配線基板であることが好ましい。このように、本発明の電子回路装置は、第３電子部品である配線基板に、少なくとも２つの電子部品が異方性導電層によって搭載（実装）された構造を有することが好ましい。
【００２８】
本発明の電子回路装置を液晶表示装置等の表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１及び第２電子部品は、能動素子及びプリント基板の組み合わせであり、第３電子部品は、配線基板であることが好ましい。これにより、表示装置における狭額縁化が可能となる。より具体的には、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、上記第３電子部品は、パネル構成基板であることがより好ましい。なお、このとき、本発明の電子回路装置は、第１電子部品が半導体素子であり、第２電子部品がフレキシブルプリント基板である形態であってもよいし、第１電子部品がフレキシブルプリント基板であり、第２電子部品が半導体素子である形態であってもよい。
【００２９】
上記第１電子部品は、上記第２電子部品と異なる表面形態を有することが好ましい。このように、異なる表面形態を有する２つの電子部品を実装する場合、従来においては、異方性導電材料等の接着剤材料を共用化することは困難であった。しかしながら、本発明においては、第１及び第２接着剤層の性質及び／又は材質を変更することが可能であることから、第１及び第２電子部品に適した特性を有する第１及び第２接着剤材料を用いて第１及び第２電子部品の実装ができるようになる。したがって、異なる表面形態を有する第１及び第２電子部品を第３電子部品に実装する場合、より顕著に電子回路装置の信頼性を向上することができる。なお、表面形態が異なるとは、より具体的には、第１及び第２接着剤層との密着性、表面形状、及び、表面の材質の少なくとも一つが異なることが好ましい。
【００３０】
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品の種類、表面形態等に合わせて、第１及び第２接着剤層の特性を調整することができる。すなわち、第１接着剤層が第１電子部品との接着性に優れた接着成分を含み、一方、第２接着剤層が第２電子部品との接着性に優れた接着成分を含むことができる。その結果、第１及び第２電子部品と第３電子部品とをより強固に固着することができるので、電子回路装置の信頼性を向上することができる。接着成分は、主に接着機能を発現する成分であれば特に限定されないが、なかでも樹脂が好適であり、熱硬化性樹脂が特に好適である。
【００３１】
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の性質及び材質としては特に限定されないが、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品と第３電子部品との密着性により優れた第１及び第２接着剤層を配置することができる。したがって、電子回路装置の信頼性をより向上することができる。より具体的には、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることが好ましい。貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層は、能動素子、なかでも半導体素子用の接着剤層として好適である。一方、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層は、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板用の接着剤層として好適である。したがって、このような接着剤層を有する電子回路装置は、表示装置用の制御装置として好適である。なお、貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａ未満、又は、２．０×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、能動素子、なかでも半導体素子を確実には第３電子部品に実装できないことがある。また、貯蔵弾性率が１．２×１０９Ｐａ未満、又は、１．３×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板を確実には第３電子部品に実装できないことがある。更に、このとき、本発明の電子回路装置は、第１接着剤層の貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、第２接着剤層の貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａであってもよい。
【００３２】
このように、本発明を表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１電子部品は、半導体素子であり、上記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、上記第３電子部品は、表示パネル構成基板であり、上記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである形態であることが好ましい。
【００３３】
上記第１及び第２接着剤層の材質（第１及び第２接着剤材料）としては特に限定されず、例えば、ペースト状（液状）の接着剤材料（非導電ペースト；ＮＣＰ）、フィルム状の接着剤材料（非導電フィルム；ＮＣＦ）等が挙げられる。また、上記第１及び第２接着剤層が異方性導電層の場合には、例えば、ペースト状（液状）の異方性導電材料（異方性導電ペースト；ＡＣＰ）、フィルム状の異方性導電材料（異方性導電フィルム；ＡＣＦ）等が挙げられる。しかしながら、製造工程の簡略化と、回路の高精細化（ファインピッチ化）との観点からは、接着剤層は、フィルム状の接着剤材料から形成されたものであることが好ましい。すなわち、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることが好ましく、上記第１接着剤層及び第２接着剤層は、膜から形成されたものであることがより好ましい。なお、上記第１及び第２接着剤層の平面形状は特に限定されないが、製造工程の簡略化の観点からは、各辺が略直交する多角形であることが好ましく、略方形であることがより好ましい。
【００３４】
上記第１接着剤層は、その厚みが上記第２接着剤層よりも大きいことが好ましい。上記第１電子部品は、第３電子部品との電気的な接続（以下、単に接続ともいう。）が確実にされる必要があり、一方、上記第２電子部品も、第３電子部品との接続が確実にされる必要がある。仮に、上記第１接着剤層の膜厚を、従来のように第１接着剤層が第１電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定し、上記第２接着剤層の膜厚を、従来のように第２接着剤層が第２電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定した場合、本発明においては、第２及び第３電子部品の間に供給される接着剤材料（第１及び第２接着剤材料）の量が多くなりすぎ、接着剤材料の流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良が第２及び第３電子部品の間で発生することが懸念される。このことから、第１及び第２接着剤材料、すなわち第１及び第２接着剤層の厚みのバランスを調節することが本発明においては好ましい。より具体的には、上述のように、第２接着剤層の膜厚を、第１接着剤層の膜厚よりも小さくすることによって、第２及び第３電子部品の間で接続不良が発生するのを効果的に抑制することができる。したがって、第２及び第３電子部品の間により良好な接続状態を生むことができる。
【００３５】
本発明はまた、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含む電子回路装置の製造方法でもある。これにより、第１及び第２接着剤材料の配置精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、小型化された電子回路装置の製造が可能となる。
【００３６】
このように、本発明は、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第１電子部品が配置される領域を除く上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される領域を少なくとも覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する工程と、上記第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第２電子部品を第３電子部品に圧着する工程とを含む電子回路装置の製造方法であってもよい。
【００３７】
本発明の電子回路装置の製造方法は、これらの工程を有するものである限り、その他の工程により特に限定されるものではない。なお、第２供給工程は、通常、第１供給工程の後に行われる。
本発明の電子回路装置の製造方法における好ましい態様について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の態様は、組み合わして用いられてもよい。
【００３８】
上記第１圧着工程は、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、上記第２圧着工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程とを含むことが好ましい。これにより、第１電子部品及び第３電子部品の接続と、第２電子部品及び第３電子部品の接続とを適正な条件で行うことができ、それぞれの接続を確実かつ短時間に行うことができる。
【００３９】
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、連続的に行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程との間に別の工程を行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程を連続的に処理することによって、後の熱圧着時においても、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域を未硬化の状態に保つことができる。このように、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料の少なくとも一方の、上記第１電子部品又は上記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることが好ましいとも言える。なお、上記未硬化の状態は、電子部品同士の接続及び固着が可能な程度の状態であればよく、完全に未硬化の状態である必要はないが、ほとんど硬化が進行していない状態であることが好ましい。また、同様の観点から、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を滞留することなく行う態様であってもよいし、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同一圧着装置内で連続的に行う態様であってもよい。
【００４０】
上記第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、上記第３電子部品の、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で上記第１電子部品又は上記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程をそれぞれ独立して行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第３電子部品の、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却しながら第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される工程を行うことによって、第１接着剤材料の後に処理される熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。また、第１接着剤材料の先の熱圧着時に硬化される領域をより小さくすることができる。したがって、後の熱圧着時に実装される電子部品と、先の熱圧着時に実装された電子部品とをより近くに配置することができ、その結果、電子回路装置をより小型にすることができる。なお、第３電子部品の後に処理される熱圧着時に第１電子部品又は第２電子部品が圧着される領域の冷却温度としては特に限定されないが、９０℃以下であることが好ましい。他方、冷却温度が９０℃を超えると、先の熱圧着時に第１接着剤材料の硬化が著しく進んでしまい、後の熱圧着時に第１又は第２電子部品を確実には熱圧着できないことがある。
【００４１】
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同時に行われてもよい。これにより、未硬化の状態の第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第１電子部品及び第２電子部品の熱圧着を行うことができるので、第１電子部品の熱圧着と第２電子部品の熱圧着とを別々に行う場合に比べて、第１電子部品及び第２電子部品をより確実に第３電子部品に接続することができる。また、上述のように、第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却する必要もなく、熱圧着装置に冷却機関等を設ける必要もなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、第１電子部品と第２電子部品とを更に近くに配置することができ、その結果、電子回路装置を更に小型にすることができる。また、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同一圧着装置内で同時に行われる態様であってもよい。なお、本明細書において、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同時に行うとは、厳密に同時に行う必要はなく、実質的に、すなわち同一熱圧着装置により実現できる程度に同時に熱圧着を行えればよい。
【００４２】
なお、本発明の電子回路装置の製造方法における電子回路装置の構成要素の形態については、本発明の電子回路装置で述べた各種形態を適宜適用することができる。なかでも、本発明の電子回路装置と同様の観点から、上記第１接着剤材料は、その厚みが第２接着剤材料よりも大きいことが好ましい。
【００４３】
本発明は更に、本発明の電子回路装置を含んで構成される表示装置、又は、本発明の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成される表示装置でもある。本発明によれば、電子回路装置の小型化が可能であるので、表示装置の額縁領域をより小さくすること（狭額縁化）が可能となる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の電子回路装置、その製造方法及び表示装置によれば、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の貼り付け精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００４６】
（実施形態１）
図１は、実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
電子回路装置１００は、図１に示すように、第３電子部品である基板１ａを有する液晶表示パネル１６と、接着剤層１３によって基板１ａ上に実装（搭載）された第１及び第２電子部品である駆動用ＩＣ８及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）１０とを有する。
【００４７】
液晶表示パネル１６は、基板（パネル構成基板）１ａ、１ｂの間にシール材１７によって液晶１８が封止された構造を有する。基板１ａ、１ｂは、通常、カラーフィルタ基板及びＴＦＴアレイ基板として機能する。駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０側には、回路配線３、４が形成されている。回路配線３は、駆動用ＩＣ８との接続部に駆動用ＩＣ用出力パッド５を有する。一方、回路配線４は、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０との接続部に駆動用ＩＣ用入力パッド６及びＦＰＣ基板接続パッド７を有する。
【００４８】
駆動用ＩＣ８は、基板１ａ側に、高さおよそ１５μｍのバンプ電極９を有し、このバンプ電極９が駆動用ＩＣ８の接続端子として機能している。このように、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって基板１ａ上にベアチップ実装されている。また、駆動用ＩＣ８は、ゲートドライバ、ソースドライバ等のドライバとして機能する。したがって、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧチップ、液晶ドライバ、ドライバＩＣ等とも呼ばれるものであってもよい。なお、駆動用ＩＣ８は、もちろん、ＬＳＩであってもよい。
【００４９】
ＦＰＣ基板１０は、基板１ａ側の基材１２上に高さおよそ３３μｍのリード電極１１が形成され、このリード電極１１がＦＰＣ基板１０の接続端子として機能している。基材１２は、ポリイミド等の樹脂から形成される。また、基材１２は、可撓性のフィルムであり、これにより、ＦＰＣ基板１０は、折り曲げが可能となり、電子回路装置１００の更なる省スペース化が可能となる。なお、ＦＰＣ基板１０は、コントローラＩＣ、電源ＩＣ等のＩＣ（ＬＳＩ）チップ、抵抗、セラミックコンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載されていてもよい。
【００５０】
そして、駆動用ＩＣ用出力パッド５、駆動用ＩＣ用入力パッド６及びＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含む駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域には、異方性導電層１３ａが配置されている。一方、ＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含むＦＰＣ基板１０の実装領域には、非導電層１３ｂが配置されている。このように、電子部品が実装される部材（本実施形態では、基板１ａ）側を下方、電子部品が実装される部材から離れる側を上方とすると、接着剤層１３は、下層の異方性導電層１３ａと、上層の非導電層１３ｂとが積層された構造を有する。
【００５１】
異方性導電層１３ａは、１．５〜２．０×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）に導電性を有する粒子（以下、「導電粒子」ともいう。）１４ａが分散されたものである。一方、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まない１．２〜１．３×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）である。導電粒子１４ａの直径は、３〜５μｍ程度である。異方性導電層１３ａの導電粒子含有量は、３０〜５０×１０３個／ｍｍ２程度である。このような異方性導電層１３ａは、厚み方向（基板１ａに対して法線方向）に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ８のバンプ電極９は、導電粒子１４ａによって駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ８は、異方性導電層１３ａに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。一方、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１は、異方性導電層１３ａに含まれる導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板１０は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。このように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１と基板１ａのＦＰＣ基板接続パッド７との間には、異なる接着剤層である異方性導電層１３ａと非導電層１３ｂとが介在されている。
【００５２】
非導電層１３ｂは、導電粒子を含まず、導電性を有しない。したがって、リード電極１１は、導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されている。このように、非導電層１３ｂが導電粒子を含まないことで、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を低減することができる。
【００５３】
また、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂの貯蔵弾性率はそれぞれ、１．５〜２．０×１０９Ｐａ及び１．２〜１．３×１０９Ｐａである。これにより、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂはそれぞれ、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０との優れた密着性を発揮することができる。
【００５４】
貯蔵弾性率は、測定装置として、Rheometorics社製Solid analyzer RSA-2を用いた動的粘弾性試験により測定することができる。なお、周波数条件は、機器の制約から、通常０．１〜１００ｒａｄ／ｓｅｃ程度の範囲とする。
【００５５】
以下に、図２を用いて、電子回路装置１００の製造方法を説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。
【００５６】
まず、図２（ａ）に示すように、一般的な方法により、基板１ａの張出部２に回路配線３、４が形成された液晶表示パネル１６を準備する。すなわち、基板１ａとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７の内側に、スイッチング素子、バス配線（ゲート配線及びソース配線）、画素電極等の部材をマトリクス状に形成するとともに、絶縁基板の張出部２に回路配線３、４を形成する。このように、基板１ａは、通常、ＴＦＴアレイ基板であり、基板１ｂは、通常、カラーフィルタ基板である。なお、回路配線３、４は、バス配線と同一の配線層により形成される。また、回路配線３は、バス配線と接続されており、バス配線と一体的に形成されてもよい。一方、基板１ｂとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７の内側に、共通電極、カラーフィルタ層等の部材を形成する。そして、両基板１ａ、１ｂ間にシール材１７によって液晶（例えば、ネマチック液晶）１８を封止する。なお、絶縁基板の材質は、通常、ガラスであるが、透光性の樹脂等であってもよい。
【００５７】
次に、図２（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域（回路配線３、４を含む領域）を覆うように、基板１ａに異方性導電膜（ＡＣＦ）１５ａ（異方性導電層１３ａの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＡＣＦ１５ａの供給工程）。また、同様に、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うように、ＦＰＣ基板１０に非導電膜（ＮＣＦ）１５ｂ（非導電層１３ｂの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＮＣＦ１５ｂの供給工程）。ＡＣＦ１５ａは、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に、導電粒子１４ａが分散されたフィルムであり、その厚みは、１５〜２５μｍ程度であることが好ましい。ＡＣＦ１５ａの厚みが２５μｍを超えると、ＡＣＦ１５ａの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１５μｍ未満であると、ＡＣＦ１５ａの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。ＮＣＦ１５ｂは、導電粒子を含まない、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂で構成されたフィルムであり、その厚みは、１０〜２０μｍ程度であることが好ましい。ＮＣＦ１５ｂの厚みが２０μｍを超えると、ＮＣＦ１５ｂの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１０μｍ未満であると、ＮＣＦ１５ｂの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。
【００５８】
なお、従来であれば、ＮＣＦ１５ｂの厚みは、通常、２０〜３０μｍ程度に設定される。一方、本実施形態においては、後述するように、ＮＣＦ１５ｂが圧着される領域には、既にＡＣＦ１５ａが配置されている。したがって、ＮＣＦ１５ｂは、従来の厚みからＡＣＦ１５ａの厚みを差し引いた厚みに設定される。これにより、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂの供給過多による流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良の発生を抑制することができる。このように、１つの電子部品（本実施形態では、ＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＮＣＦ１５ｂ）の厚みは、少なくとも２つの電子部品（本実施形態では、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＡＣＦ１５ａ）の厚みより小さいことが好ましい。
【００５９】
なお、ＮＣＦ１５ｂは、ＦＰＣ基板１０の実装領域を覆うように、基板１ａのＡＣＦ１５ａ上に供給されてもよい。
【００６０】
次に、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装工程（熱圧着工程）を行う。まず、駆動用ＩＣ８を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６と駆動用ＩＣ８のバンプ電極９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ８を回路配線３、４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間５〜１５秒間、圧力６０〜８０ＭＰａとする。これにより、ＡＣＦ１５ａの駆動用ＩＣ８が実装された領域と、その周辺領域とを完全に硬化することができる。一方、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域は、未硬化の状態に保つことができる。
【００６１】
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着は、冷却機構等により基板１ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を冷却しながら（より具体的には、例えば、８０℃程度に冷却しながら）、駆動用ＩＣ８の熱圧着を行うことが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８が実装された領域以外の領域においてＡＣＦ１５ａが硬化する面積をより小さくすることができる。したがって、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域により近づけることができるので、電子回路装置１００をより小型化することができる。また、駆動用ＩＣ８の熱圧着の後も、ＦＰＣ基板１０が実装される領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。
【００６２】
続いて、ＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１とＦＰＣ基板接続パッド７とを位置合わせした後、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを重ねた状態で、所定の条件でＦＰＣ基板１０を回路配線４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間１０〜２０秒間、圧力１．５〜２．５ＭＰａとする。これにより、未硬化の状態を保っていたＡＣＦ１５ａの一部は、ＡＣＦ１５ｂとともに完全に硬化される。このとき、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂは、未硬化の状態に保たれる必要はないので、冷却機構等により基板１ａを冷却する必要もない。
【００６３】
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、複数の圧着装置、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、次々に連続して行われることが好ましい。これにより、ＦＰＣ基板１０が熱圧着されるまでの間、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を効果的に未硬化の状態に保つことができる。なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とをより素早く、すなわちより連続して行う観点からは、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置を用いて連続的に行われることが好ましい。
【００６４】
また、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、実質的に同時に行われることが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０をより確実に液晶表示パネル１６に接続することができ、電子回路装置１００の信頼性を向上することができる。また、上述のように、圧着装置に冷却機構を設ける必要がなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、未硬化の状態のＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを介して、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着することができるので、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域に更に近づけることができ、その結果、電子回路装置１００を更に小型化することができる。
このようにして、電子回路装置１００を容易に作製することができる。
【００６５】
以上、電子回路装置１００によれば、ＦＰＣ基板１０の実装領域においては液晶表示パネル１６側から異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂが重なって配置される。したがって、ＡＣＦ１５ａ及びＮＣＦ１５ｂの貼り付け精度を考慮する必要がなく、駆動用ＩＣ８、ＦＰＣ基板１０等の電子部品の搭載精度のみを考慮して駆動用ＩＣ８とＦＰＣ基板１０との距離（間隔、図１（ｂ）中のＡ１）を決定することが可能となる。その結果、距離Ａ１を図５（ｂ）で示した距離Ａ３よりも短くすることができるので、ＡＣＦの貼り付け精度と電子部品の搭載精度との両方を考慮する必要があった従来の電子回路装置と比べて、電子回路装置１００では装置の小型化が可能となる。したがって、電子回路装置１００を液晶表示装置等の表示装置に適用した場合には、パネル構成基板の額縁領域を小さくすることができるので、表示装置の狭額縁化が可能となる。また、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まないため、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を小さくすることができる。
【００６６】
本実施形態では、ＡＣＦ１５ａを用いて異方性導電層１３ａを形成し、ＮＣＦ１５ｂを用いて非導電層１３ｂを形成したが、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂは、他の接着剤材料を用いて形成してもよい。例えば、異方性導電層１３ａは、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を用いて形成してもよいし、非導電層１３ｂは、非導電ペースト（ＮＣＰ）等を用いて形成してもよい。
【００６７】
また、電子回路装置１００は、第１及び第２電子部品である駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０以外に、他の電子部品、例えば、ＬＥＤ、コンデンサ、センサ等の受動素子が、異方性導電層１３ａ、又は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂによって、第３電子部品である基板１ａ上に、更に搭載された構造を有してもよい。
【００６８】
また、電子回路装置１００では、基板１ａの一辺に張出部２が設けられた液晶表示パネル１６を用いたが、張出部２、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の配置場所は特に限定されない。すなわち、電子回路装置１００は、基板１ａの二辺に設けられたＬ字状の張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよいし、基板１ａ、１ｂの一辺にそれぞれ設けられた張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態においては、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置した形態について説明したが、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂは、互いに入れ換えて配置してもよい。すなわち、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置してもよい。この場合、駆動用ＩＣ８の実装領域には導電粒子１４ａが存在しないため、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続する方法としては、例えば、Ａｕメッキ処理したバンプ電極９と、Ｓｎメッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを使用する方法が挙げられる。図３は実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を約４００℃で加熱することで、Ａｕ（金）メッキ処理したバンプ電極９とＳｎ（スズ）メッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触する部分にＡｕ−Ｓｎ共晶物２０が形成される。このＡｕ−Ｓｎ共晶物２０によって、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。なお、この形態において、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にはＮＣＦを配置してもよいが、加圧によるバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を容易に行うという観点からは、ＮＣＰを配置することが好ましい。
【００７０】
駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置する形態において、バンプ電極９は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂等の粒子状の樹脂を含有してもよい。このようなバンプ電極９は、例えば、粒子状の樹脂を混合した電解液を攪拌しながら電解メッキを行う分散メッキによって形成することができる。バンプ電極９が粒子状の樹脂を含有することで、バンプ電極９の弾性変形量が大きくなる。したがって、バンプ電極９の弾性回復力によってバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を安定に保つことができ、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を加熱することで、駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に実装することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。
【００７１】
また、本実施形態においては、２種の接着剤層によって搭載される電子部品は、駆動用ＩＣ又はＦＰＣ基板の１つであったが、本発明において、複数の異方性導電層によって搭載される電子部品の数は特に限定されず、２以上であってもよい。図４は、実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。本実施形態の電子回路装置１００は、図４に示すように、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）に、電子部品１９ｃが異方性導電層１３ｃによって固着され、電子部品１９ｄが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｄによって固着され、電子部品１９ｅが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｅによって固着され、電子部品１９ｆが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｆによって固着されるとともに、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが異方性導電層１３ｃによって電気的に接続された構造を有してもよい。
【００７２】
なお、図４で示した電子回路装置１００は、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）の電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが搭載される領域を覆うように異方性導電層１３ｃの材料（例えば、異方性導電膜）を供給した後、非導電層１３ｄの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｅの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｆの材料（例えば、非導電膜）とを順次供給する工程を行った後、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆを連続的に電子部品１９Ｘに熱圧着する態様により作製することができる。
【００７３】
以上、実施形態１では、本発明を液晶表示装置に利用した例を用いて本発明を説明した。しかしながら、本発明の電子回路装置は、液晶表示装置のみならず種々の表示装置、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、真空蛍光表示（ＶＦＤ）装置、電子ペーパー等の各種表示装置に適用することができる。また、本発明の電子回路装置は、表示装置のみならず種々の電子機器、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ＯＡ機器、パソコン等にも適用することができる。すなわち、本発明は、非導電層が積層された接着剤層、非導電層及び異方性導電層が積層された接着剤層又は異方性導電層が積層された接着剤層を用いて、ＦＰＣ基板に２つのＩＣが搭載された形態、ＰＷＢにＩＣ及びＦＰＣ基板が搭載された形態等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。
【図３】実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
【図４】実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。
【図５】従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図６（ａ）中のＰ−Ｑ線における断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１ａ、１ｂ：基板
２、２２：張出部
３、４、２３、２４：回路配線
５：駆動用ＩＣ用出力パッド
６：駆動用ＩＣ用入力パッド
７：ＦＰＣ基板接続パッド
８、２８：駆動用ＩＣ
９、２９：バンプ電極
１０、３０：ＦＰＣ基板
１１、３１：リード電極
１２、３２：基材
１３：接着剤層
１３ａ、１３ｃ、３３ａ、３３ｂ：異方性導電層
１３ｂ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ：非導電層
１４ａ、３４ａ、３４ｂ：導電粒子（導電性を有する粒子）
１５ａ：異方性導電膜（ＡＣＦ）
１５ｂ：非導電膜（ＮＣＦ）
１６、３６：液晶表示パネル
１７、３７：シール材
１８、３８：液晶
１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ、１９Ｘ：電子部品
２０：Ａｕ−Ｓｎ共晶物
３９ａ、３９ｂ：ガラス基板
１００：電子回路装置
Ａ１、Ａ２、Ａ３：駆動用ＩＣとＦＰＣ基板との距離（間隔）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関する。より詳しくは、異方性導電材料等の接着剤材料により電子部品同士が接続及び固着された電子回路装置、その製造方法及び表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
相対する多数の電極を有する電子部品同士を接続及び固着するための接着剤材料として、異方性導電材料が使用されている。異方性導電材料は、相対する電極同士の導通状態を保つ一方、隣接する電極同士の絶縁を保つように電子部品同士を電気的に接続するとともに、電子部品同士を機械的に固着することができる接続材料である。これによれば、例えば、プリント基板、液晶表示パネルを構成する基板等の配線基板に、半導体集積回路（以下、「ＩＣ」ともいう。）、大規模集積回路（以下、「ＬＳＩ」ともいう。）等の半導体素子を搭載（実装）することができる。
【０００３】
ここで、液晶表示パネルを構成するガラス基板にＩＣ及びフレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）基板」ともいう。）を実装する従来の技術について説明する。図５は、従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図５（ａ）中のＰ−Ｑ線における断面図である。従来の液晶表示パネル３６は、図５に示すように、液晶表示パネル３６を構成する一方のガラス基板（ＴＦＴアレイ基板）３９ａの張出部２２上に、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実装されている。より具体的には、ガラス基板３９ａは、張出部２２の駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０側に、回路配線２３、２４を有する。駆動用ＩＣ２８は、ガラス基板３９ａ側に、バンプ電極２９を有する。ＦＰＣ基板３０は、基材３２上にリード電極３１が形成されている。そして、ガラス基板３９ａ上の回路配線２３、２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ａが配置され、一方、ガラス基板３９ａ上の回路配線２４を含む領域には、異方性導電材料の硬化物である異方性導電層３３ｂが配置されている。異方性導電層３３ａ、３３ｂはそれぞれ、例えば、エポキシ系樹脂に導電性を有する粒子３４ａ、３４ｂが分散されたものである。そして、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、厚み方向に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９は、導電粒子３４ａによって回路配線２３、２４に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ２８は、異方性導電層３３ａに含まれる樹脂によりガラス基板３９ａに固着されることになる。一方、ＦＰＣ基板３０のリード電極３１は、異方性導電層３３ｂに含まれる導電粒子３４ｂによって回路配線２４に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板３０は、駆動用ＩＣ２８の場合と同様に、ガラス基板３９ａに固着されることになる。
【０００４】
以下に、上述の従来の液晶表示パネル３６の製造方法を説明する。まず、ガラス基板３９ａ上に回路配線２３、２４が形成された液晶表示パネル３６（ガラス基板３９ａ、３９ｂの間にシール材３７によって液晶３８を封止したもの）を準備する。次に、ガラス基板３９ａの面内で回路配線２３、２４を含む領域に、異方性導電膜（以下、「ＡＣＦ」ともいう。）等の異方性導電材料（異方性導電層３３ａが硬化する前の材料）を供給する。次に、回路配線２３、２４と駆動用ＩＣ２８のバンプ電極２９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ２８を回路配線２３、２４に熱圧着する。続いて、同様に、回路配線２４を含む領域に、ＡＣＦ等の異方性導電材料（異方性導電層３３ｂが硬化する前の材料）を供給し、ＦＰＣ基板３０を回路配線２４に熱圧着する。このようにして、液晶表示パネル３６への駆動用ＩＣ２８、ＦＰＣ基板３０等の外部回路の実装が可能となる。
【０００５】
ところで近年、テレビ、パソコン用ディスプレイ、携帯端末用ディスプレイ等の電子機器の省スペース化に対する強い要望があり、表示領域外の領域のより一層の小型化が必要になっている。そのためには、駆動用ＩＣ、フレキシブルプリント基板等の外部回路の実装領域（額縁領域）を如何に小さくするかが重要である。
【０００６】
しかしながら、従来の液晶表示パネル３６においては、異方性導電層３３ａ、３３ｂは、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０の実装時における位置ずれを考慮して、駆動用ＩＣ２８及びＦＰＣ基板３０が実際に搭載される領域よりも広い領域に配置されていた。また、それぞれの部品の配置領域下に他の部品を接続するためのＡＣＦが潜り込むと圧着バランスが崩れることによる圧着不良が発生することがあり、また、部品の配置領域下まで至らずともＡＣＦ同士が部分的に重なりあうと均圧がかからないことによる貼り付け不良が発生することがあるため、異方性導電層３３ａと異方性導電層３３ｂとは、離れて配置される必要があった。したがって、個々の異方性導電層３３ａ、３３ｂの配置精度を考慮すると、駆動用ＩＣ２８とＦＰＣ基板３０との距離（間隔）Ａ３は、必要最低限（例えば、少なくとも０．４ｍｍ以上）確保する必要があった。このように、異方性導電層３３ａ、３３ｂ等の異なる接着剤層を同一部材上に配置する場合、それぞれの接着剤層を配置する領域を充分に確保する必要があった。したがって、従来の液晶表示パネル３６においては狭額縁化に限界があった。
【０００７】
このような状況の中、生産性向上、製造工程の簡略化及び歩留まり向上を目的として、駆動用ＩＣ、ＦＰＣ基板等の各外部回路の実装に用いられるＡＣＦを共用化する技術が開示されている。
【０００８】
より具体的には、集積回路チップが配線パターンに対して異方性導電膜によって導電接続され、異方性導電膜が接続配線部を覆うように形成されている電気光学装置が開示されている。（例えば、特許文献１参照。）
【０００９】
また、第１部材及び第２部材が共通の異方性導電膜によって表示パネルを構成する少なくとも一枚の基板上に実装されている表示装置が開示されている。（例えば、特許文献２参照。）
【００１０】
更に、回路配線が形成された１枚のパネルのうち、複数の部品を載せるべき複数の箇所を含む閉領域に、異方導電材を供給する工程と、異方導電材によって回路配線と上記部品とを熱圧着する工程と有するパネルの実装方法が開示されている。（例えば、特許文献３参照。）
【００１１】
しかしながら、実装される各外部回路（被着体）間には、特性の違いがあり、特に駆動用ＩＣとＦＰＣ基板とでは、硬さの相違（硬い又は柔らかい）、材質の相違（シリコン系材料又はポリイミド膜）等の特性の違いがある。したがって、異なる電子部品を含む複数の外部回路に共用することができる異方性導電膜の開発は困難であった。すなわち、従来のＡＣＦを共用化した場合、ある部品については導通及び固着が充分になされたとしても、他の部材については導通及び固着を充分に行うことは困難であった。したがって、従来においては実装構造の信頼性を向上するという点で改善の余地があった。
【００１２】
それに対して、基板上に複数種類の回路基板を搭載するために用いられる接着シートとして、複数のシートが接続されて一体化され構成された接着シートが開示されている。（例えば、特許文献４参照。）これによれば、駆動用ＩＣ用ＡＣＦとＦＰＣ基板用ＡＣＦとを一体的に形成することができる。しかしながら、この接着シートを実現するためには、技術的及びコスト的な課題があり、また、この接着シートを貼り付けるには貼り付け精度を向上する必要があった。
【００１３】
また、パネル接続用電極と外部回路接続用パターン電極に駆動用集積回路を接続するための異方性導電フィルムを有し、駆動用集積回路の裏面に熱硬化性異方性導電フィルムによってフレキシブルプリント基板が設けられ、フレキシブルプリント基板が外部回路接続用パターン電極と駆動用集積回路の側壁部の導電性パターンによって接続される液晶表示装置が開示されている。（例えば、特許文献５参照。）これによれば、外部回路接続用パターン電極長さを短くできると記載されているが、このような液晶表示装置を実現することは技術的に非常に困難であった。また、この液晶表示装置において、外部回路接続用パターンと駆動用集積回路との接続に用いられるＡＣＦは、裏面パターンとフレキシブルプリント基板との間には配置されていない。
【００１４】
更に、表示パネル及びＦＰＣと、ＦＰＣ及び配線基板との接続に異方性導電材等の導電性部材を用いることによって、パネル外形を小型化する技術が開示されている。（例えば、特許文献６参照。）しかしながら、この技術は、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）技術に関するものであり、また、パネル（基板）サイズを小さくすることができず、したがって、実装領域（額縁領域）を小さくするという点で更に改善の余地があった。
【００１５】
なお、異方性導電膜を液晶パネルに利用した技術として、液晶層を三層に積層してなる液晶パネルにおいて、異方性導電膜によって全走査電極及び信号電極を外側電極基板に電気的に接続する技術が開示されている。（例えば、特許文献７参照。）
【００１６】
また、異方性導電膜による半導体素子相互の接続方法として、２個の半導体素子の接続部のそれぞれに、厚みに偏りを有するように異方性導電膜を転写する工程と、２個の半導体素子を貼り合わせ、異方性導電膜の厚みの偏りを無くし固着させることによって接続する方法が開示されている。（例えば、特許文献８参照。）
【００１７】
更に、剥離フィルムはシリコーンを含まず、その引張強度が１０ｋＮ／ｃｍ２以上、その表面張力が３５０μＮ／ｃｍ２以下であり、剥離フィルム表面に接する第１の異方性導電膜の剥離力が２Ｎ／５ｃｍ以下であって、剥離フィルムの裏面に接する第２の異方性導電膜の剥離力よりも０．０５Ｎ／５ｃｍ以上大きい多層異方性導電膜積層体が開示されている。（例えば、特許文献９参照。）これによれば、剥離フィルムとの剥離性がそれぞれ異なるＡＣＦが重ね合わされており、その積層体は一括で供給されることとなる。なお、この多層異方性導電膜積層体は、ＡＣＦのリールからの巻き戻し中におけるブロッキングを抑制するとともに、ＡＣＦの剥離性を確保するものである。
【特許文献１】特開２００１−２４２７９９号公報
【特許文献２】特開２００２−３０５２２０号公報
【特許文献３】特開平５−３１３１７８号公報
【特許文献４】特開２００６−５６９９５号公報
【特許文献５】特開平９−１０１５３３号公報
【特許文献６】特開２０００−３４７５９３号公報
【特許文献７】特開平１０−２２８０２８号公報
【特許文献８】特開平１０−１４５０２６号公報
【特許文献９】特開２００１−１７１０３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明者らは、小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置について種々検討したところ、異方性導電層等の接着剤層の配置形態に着目した。そして、第１電子部品が、第１接着剤層によって第３電子部品に固着され、第２電子部品が、第３電子部品側から順に積層された第１接着剤層及び第２接着剤層によって第３電子部品に固着されるとともに、第１接着剤層及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことにより、電子回路装置の小型化が可能であることを見いだし、上記課題をみごとに解決することができることに想到し、本発明に到達したものである。
【００２０】
すなわち、本発明は、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層によって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。これにより、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の配置精度を考慮することなく、第１及び第２電子部品をそれぞれ第３電子部品に固着及び電気的に接続することができる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。更に、第１及び第２接着剤層の一方が異方性導電材料を含むことで、第１及び第２電子部品の少なくとも一方と第３電子部品との電気的な接続を容易に行うことができ、第１及び第２接着剤層の他方が異方性導電材料を含まない非導電層であるため、コストダウン及び薄膜化を実現することができる。
【００２１】
上記第１接着剤層は、通常、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを覆うように配置される。一方、第２接着剤層は、通常、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を覆うように配置される。このように、第１接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域と、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域とを少なくとも覆うように配置されることが好ましく、第２接着剤層は、第１電子部品及び第３電子部品が対向する領域を除いて、第２電子部品及び第３電子部品が対向する領域を少なくとも覆うように配置されることが好ましい。
【００２２】
またこのように、本発明は、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記接着剤層は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有し、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うよう配設される電子回路装置であってもよいし、３つ以上の電子部品によって構成され、第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された構造を有する電子回路装置であって、上記接着剤層は、厚み方向において第３電子部品側に配置された第１接着剤層と、厚み方向において第２電子部品側に配置された第２接着剤層とが積層された構造を有し、上記第１接着剤層は、第１電子部品及び第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設され、上記第２接着剤層は、第１電子部品が配置（搭載）される領域を除いて、第２電子部品が配置（搭載）される領域を少なくとも覆うよう配設される電子回路装置であってもよい。
【００２３】
上記第１〜第３電子部品の種類としては、能動素子、受動素子（チップ部品）、受動素子が集積実装された組品、配線基板（回路基板）等が挙げられる。能動素子としては、半導体集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）等の半導体素子が挙げられる。受動素子としては、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、コンデンサ、センサ等が挙げられる。配線基板としては、より具体的には、ＰＷＢ（Printed Wiring Board）、ＦＰＣ基板等のプリント基板、液晶表示パネル等の表示パネルを構成する基板（パネル構成基板）等が挙げられる。このように、配線基板は、通常、絶縁基板（基材）上及び／又は内に配線が設けられた電子部品である。なお、ＰＷＢは、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）とも呼ばれるものであってもよい。
【００２４】
本発明の電子回路装置の構成としては、このような構成要素を必須として形成されるものである限り、その他の構成要素を含んでいても含んでいなくてもよく、特に限定されるものではない。
本発明の電子回路装置における好ましい形態について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の形態は、組み合わせて用いられてもよい。
【００２５】
異方性導電材料を含む接着剤層は特に限定されず、第１接着剤層であってもよいし、第２接着剤層であってもよい。より具体的には、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まない形態であってもよい。これにより、第１接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第１及び第２電子部品のそれぞれと第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、それぞれ上記第１接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。また、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含む形態であってもよい。これにより、第２接着剤層に含まれる異方性導電材料によって第２電子部品と第３電子部品との電気的な接続を確実に行うことができる。このように、上記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、上記第２接着剤層は、異方性導電材料を含み、上記前記第２電子部品は、上記第２接着剤層の異方性導電材料によって上記第３電子部品に電気的に接続されることが好ましい。なお、この場合、第１電子部品と第３電子部品とは、例えば、Ａｕ−Ｓｎ共晶物によって電気的に接続することができる。
【００２６】
上記第１及び上記第２電子部品の種類は特に限定されないが、異なる種類の電子部品であることが好ましい。従来においては、異なる部品間の実装距離を狭くすることは、特に困難であった。しかしながら、本発明によれば、第３電子部品に異なる部材である第１及び第２電子部品が搭載されたとしても、電子回路装置の小型化が可能である。したがって、この形態の場合、より顕著に本発明の効果を奏することができる。
【００２７】
上記第３電子部品の種類は特に限定されないが、配線基板であることが好ましい。このように、本発明の電子回路装置は、第３電子部品である配線基板に、少なくとも２つの電子部品が異方性導電層によって搭載（実装）された構造を有することが好ましい。
【００２８】
本発明の電子回路装置を液晶表示装置等の表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１及び第２電子部品は、能動素子及びプリント基板の組み合わせであり、第３電子部品は、配線基板であることが好ましい。これにより、表示装置における狭額縁化が可能となる。より具体的には、上記第１電子部品及び上記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、上記第３電子部品は、パネル構成基板であることがより好ましい。なお、このとき、本発明の電子回路装置は、第１電子部品が半導体素子であり、第２電子部品がフレキシブルプリント基板である形態であってもよいし、第１電子部品がフレキシブルプリント基板であり、第２電子部品が半導体素子である形態であってもよい。
【００２９】
上記第１電子部品は、上記第２電子部品と異なる表面形態を有することが好ましい。このように、異なる表面形態を有する２つの電子部品を実装する場合、従来においては、異方性導電材料等の接着剤材料を共用化することは困難であった。しかしながら、本発明においては、第１及び第２接着剤層の性質及び／又は材質を変更することが可能であることから、第１及び第２電子部品に適した特性を有する第１及び第２接着剤材料を用いて第１及び第２電子部品の実装ができるようになる。したがって、異なる表面形態を有する第１及び第２電子部品を第３電子部品に実装する場合、より顕著に電子回路装置の信頼性を向上することができる。なお、表面形態が異なるとは、より具体的には、第１及び第２接着剤層との密着性、表面形状、及び、表面の材質の少なくとも一つが異なることが好ましい。
【００３０】
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品の種類、表面形態等に合わせて、第１及び第２接着剤層の特性を調整することができる。すなわち、第１接着剤層が第１電子部品との接着性に優れた接着成分を含み、一方、第２接着剤層が第２電子部品との接着性に優れた接着成分を含むことができる。その結果、第１及び第２電子部品と第３電子部品とをより強固に固着することができるので、電子回路装置の信頼性を向上することができる。接着成分は、主に接着機能を発現する成分であれば特に限定されないが、なかでも樹脂が好適であり、熱硬化性樹脂が特に好適である。
【００３１】
上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の性質及び材質としては特に限定されないが、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることが好ましい。これにより、第１及び第２電子部品と第３電子部品との密着性により優れた第１及び第２接着剤層を配置することができる。したがって、電子回路装置の信頼性をより向上することができる。より具体的には、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることが好ましい。貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層は、能動素子、なかでも半導体素子用の接着剤層として好適である。一方、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層は、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板用の接着剤層として好適である。したがって、このような接着剤層を有する電子回路装置は、表示装置用の制御装置として好適である。なお、貯蔵弾性率が１．５×１０９Ｐａ未満、又は、２．０×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、能動素子、なかでも半導体素子を確実には第３電子部品に実装できないことがある。また、貯蔵弾性率が１．２×１０９Ｐａ未満、又は、１．３×１０９Ｐａを超える接着剤層を用いた場合、プリント基板、なかでもＦＰＣ基板を確実には第３電子部品に実装できないことがある。更に、このとき、本発明の電子回路装置は、第１接着剤層の貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、第２接着剤層の貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａであってもよい。
【００３２】
このように、本発明を表示装置用の制御装置として利用する場合には、上記第１電子部品は、半導体素子であり、上記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、上記第３電子部品は、表示パネル構成基板であり、上記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、上記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである形態であることが好ましい。
【００３３】
上記第１及び第２接着剤層の材質（第１及び第２接着剤材料）としては特に限定されず、例えば、ペースト状（液状）の接着剤材料（非導電ペースト；ＮＣＰ）、フィルム状の接着剤材料（非導電フィルム；ＮＣＦ）等が挙げられる。また、上記第１及び第２接着剤層が異方性導電層の場合には、例えば、ペースト状（液状）の異方性導電材料（異方性導電ペースト；ＡＣＰ）、フィルム状の異方性導電材料（異方性導電フィルム；ＡＣＦ）等が挙げられる。しかしながら、製造工程の簡略化と、回路の高精細化（ファインピッチ化）との観点からは、接着剤層は、フィルム状の接着剤材料から形成されたものであることが好ましい。すなわち、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることが好ましく、上記第１接着剤層及び第２接着剤層は、膜から形成されたものであることがより好ましい。なお、上記第１及び第２接着剤層の平面形状は特に限定されないが、製造工程の簡略化の観点からは、各辺が略直交する多角形であることが好ましく、略方形であることがより好ましい。
【００３４】
上記第１接着剤層は、その厚みが上記第２接着剤層よりも大きいことが好ましい。上記第１電子部品は、第３電子部品との電気的な接続（以下、単に接続ともいう。）が確実にされる必要があり、一方、上記第２電子部品も、第３電子部品との接続が確実にされる必要がある。仮に、上記第１接着剤層の膜厚を、従来のように第１接着剤層が第１電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定し、上記第２接着剤層の膜厚を、従来のように第２接着剤層が第２電子部品と第３電子部品との固着のみに用いられるときに好適な膜厚となるように設定した場合、本発明においては、第２及び第３電子部品の間に供給される接着剤材料（第１及び第２接着剤材料）の量が多くなりすぎ、接着剤材料の流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良が第２及び第３電子部品の間で発生することが懸念される。このことから、第１及び第２接着剤材料、すなわち第１及び第２接着剤層の厚みのバランスを調節することが本発明においては好ましい。より具体的には、上述のように、第２接着剤層の膜厚を、第１接着剤層の膜厚よりも小さくすることによって、第２及び第３電子部品の間で接続不良が発生するのを効果的に抑制することができる。したがって、第２及び第３電子部品の間により良好な接続状態を生むことができる。
【００３５】
本発明はまた、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置（搭載）される領域を覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含む電子回路装置の製造方法でもある。これにより、第１及び第２接着剤材料の配置精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、小型化された電子回路装置の製造が可能となる。
【００３６】
このように、本発明は、上記電子回路装置の製造方法であって、上記製造方法は、上記第３電子部品の上記第１電子部品及び上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように第１接着剤材料を供給する工程（第１供給工程）と、上記第１電子部品が配置される領域を除く上記第３電子部品の上記第２電子部品が配置される領域を少なくとも覆うように、又は、上記第２電子部品の上記第３電子部品に固着される領域を少なくとも覆うように、第２接着剤材料を供給する工程（第２供給工程）と、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に圧着する工程と、上記第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第２電子部品を第３電子部品に圧着する工程とを含む電子回路装置の製造方法であってもよい。
【００３７】
本発明の電子回路装置の製造方法は、これらの工程を有するものである限り、その他の工程により特に限定されるものではない。なお、第２供給工程は、通常、第１供給工程の後に行われる。
本発明の電子回路装置の製造方法における好ましい態様について以下に詳しく説明する。なお、以下に示す各種の態様は、組み合わして用いられてもよい。
【００３８】
上記第１圧着工程は、上記第１接着剤材料を介して上記第１電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、上記第２圧着工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料を介して上記第２電子部品を上記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程とを含むことが好ましい。これにより、第１電子部品及び第３電子部品の接続と、第２電子部品及び第３電子部品の接続とを適正な条件で行うことができ、それぞれの接続を確実かつ短時間に行うことができる。
【００３９】
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、連続的に行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程と第２熱圧着工程との間に別の工程を行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程を連続的に処理することによって、後の熱圧着時においても、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域を未硬化の状態に保つことができる。このように、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、上記第１接着剤材料及び上記第２接着剤材料の少なくとも一方の、上記第１電子部品又は上記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることが好ましいとも言える。なお、上記未硬化の状態は、電子部品同士の接続及び固着が可能な程度の状態であればよく、完全に未硬化の状態である必要はないが、ほとんど硬化が進行していない状態であることが好ましい。また、同様の観点から、上記電子回路装置の製造方法は、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を滞留することなく行う態様であってもよいし、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同一圧着装置内で連続的に行う態様であってもよい。
【００４０】
上記第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、上記第３電子部品の、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で上記第１電子部品又は上記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることが好ましい。仮に、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程をそれぞれ独立して行う場合、第１接着剤材料の後の熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域が、先の熱圧着時に硬化してしまうことが懸念される。しかしながら、第３電子部品の、第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却しながら第１熱圧着工程及び第２熱圧着工程のうちの先に処理される工程を行うことによって、第１接着剤材料の後に処理される熱圧着時に第１又は第２電子部品が実装されるべき領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。また、第１接着剤材料の先の熱圧着時に硬化される領域をより小さくすることができる。したがって、後の熱圧着時に実装される電子部品と、先の熱圧着時に実装された電子部品とをより近くに配置することができ、その結果、電子回路装置をより小型にすることができる。なお、第３電子部品の後に処理される熱圧着時に第１電子部品又は第２電子部品が圧着される領域の冷却温度としては特に限定されないが、９０℃以下であることが好ましい。他方、冷却温度が９０℃を超えると、先の熱圧着時に第１接着剤材料の硬化が著しく進んでしまい、後の熱圧着時に第１又は第２電子部品を確実には熱圧着できないことがある。
【００４１】
上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同時に行われてもよい。これにより、未硬化の状態の第１接着剤材料及び第２接着剤材料を介して第１電子部品及び第２電子部品の熱圧着を行うことができるので、第１電子部品の熱圧着と第２電子部品の熱圧着とを別々に行う場合に比べて、第１電子部品及び第２電子部品をより確実に第３電子部品に接続することができる。また、上述のように、第１又は第２電子部品が配置される領域を冷却する必要もなく、熱圧着装置に冷却機関等を設ける必要もなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、第１電子部品と第２電子部品とを更に近くに配置することができ、その結果、電子回路装置を更に小型にすることができる。また、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程は、同一圧着装置内で同時に行われる態様であってもよい。なお、本明細書において、上記第１熱圧着工程及び上記第２熱圧着工程を同時に行うとは、厳密に同時に行う必要はなく、実質的に、すなわち同一熱圧着装置により実現できる程度に同時に熱圧着を行えればよい。
【００４２】
なお、本発明の電子回路装置の製造方法における電子回路装置の構成要素の形態については、本発明の電子回路装置で述べた各種形態を適宜適用することができる。なかでも、本発明の電子回路装置と同様の観点から、上記第１接着剤材料は、その厚みが第２接着剤材料よりも大きいことが好ましい。
【００４３】
本発明は更に、本発明の電子回路装置を含んで構成される表示装置、又は、本発明の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成される表示装置でもある。本発明によれば、電子回路装置の小型化が可能であるので、表示装置の額縁領域をより小さくすること（狭額縁化）が可能となる。
【発明の効果】
【００４４】
本発明の電子回路装置、その製造方法及び表示装置によれば、製造工程において、第１及び第２接着剤層の材料である接着剤材料の貼り付け精度を考慮する必要がなくなる。したがって、第１及び第２電子部品の配置距離をより小さくすることができるので、電子回路装置の小型化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
以下に実施形態を掲げ、本発明を図面を参照して更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施形態のみに限定されるものではない。
【００４６】
（実施形態１）
図１は、実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
電子回路装置１００は、図１に示すように、第３電子部品である基板１ａを有する液晶表示パネル１６と、接着剤層１３によって基板１ａ上に実装（搭載）された第１及び第２電子部品である駆動用ＩＣ８及びフレキシブル配線基板（ＦＰＣ基板）１０とを有する。
【００４７】
液晶表示パネル１６は、基板（パネル構成基板）１ａ、１ｂの間にシール材１７によって液晶１８が封止された構造を有する。基板１ａ、１ｂは、通常、カラーフィルタ基板及びＴＦＴアレイ基板として機能する。駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０側には、回路配線３、４が形成されている。回路配線３は、駆動用ＩＣ８との接続部に駆動用ＩＣ用出力パッド５を有する。一方、回路配線４は、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０との接続部に駆動用ＩＣ用入力パッド６及びＦＰＣ基板接続パッド７を有する。
【００４８】
駆動用ＩＣ８は、基板１ａ側に、高さおよそ１５μｍのバンプ電極９を有し、このバンプ電極９が駆動用ＩＣ８の接続端子として機能している。このように、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式によって基板１ａ上にベアチップ実装されている。また、駆動用ＩＣ８は、ゲートドライバ、ソースドライバ等のドライバとして機能する。したがって、駆動用ＩＣ８は、ＣＯＧチップ、液晶ドライバ、ドライバＩＣ等とも呼ばれるものであってもよい。なお、駆動用ＩＣ８は、もちろん、ＬＳＩであってもよい。
【００４９】
ＦＰＣ基板１０は、基板１ａ側の基材１２上に高さおよそ３３μｍのリード電極１１が形成され、このリード電極１１がＦＰＣ基板１０の接続端子として機能している。基材１２は、ポリイミド等の樹脂から形成される。また、基材１２は、可撓性のフィルムであり、これにより、ＦＰＣ基板１０は、折り曲げが可能となり、電子回路装置１００の更なる省スペース化が可能となる。なお、ＦＰＣ基板１０は、コントローラＩＣ、電源ＩＣ等のＩＣ（ＬＳＩ）チップ、抵抗、セラミックコンデンサ等の電子部品（図示せず）が搭載されていてもよい。
【００５０】
そして、駆動用ＩＣ用出力パッド５、駆動用ＩＣ用入力パッド６及びＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含む駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域には、異方性導電層１３ａが配置されている。一方、ＦＰＣ基板接続パッド７が配置された領域を含むＦＰＣ基板１０の実装領域には、非導電層１３ｂが配置されている。このように、電子部品が実装される部材（本実施形態では、基板１ａ）側を下方、電子部品が実装される部材から離れる側を上方とすると、接着剤層１３は、下層の異方性導電層１３ａと、上層の非導電層１３ｂとが積層された構造を有する。
【００５１】
異方性導電層１３ａは、１．５〜２．０×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）に導電性を有する粒子（以下、「導電粒子」ともいう。）１４ａが分散されたものである。一方、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まない１．２〜１．３×１０９Ｐａの貯蔵弾性率を有した接着成分である樹脂（より具体的には、例えば、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂）である。導電粒子１４ａの直径は、３〜５μｍ程度である。異方性導電層１３ａの導電粒子含有量は、３０〜５０×１０３個／ｍｍ２程度である。このような異方性導電層１３ａは、厚み方向（基板１ａに対して法線方向）に導電性を示す一方、面方向に絶縁性を示すことができる。これにより、駆動用ＩＣ８のバンプ電極９は、導電粒子１４ａによって駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６に電気的に接続されるとともに、駆動用ＩＣ８は、異方性導電層１３ａに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。一方、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１は、異方性導電層１３ａに含まれる導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ基板１０は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂに含まれる樹脂により基板１ａに熱圧着（固定）されることになる。このように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１と基板１ａのＦＰＣ基板接続パッド７との間には、異なる接着剤層である異方性導電層１３ａと非導電層１３ｂとが介在されている。
【００５２】
非導電層１３ｂは、導電粒子を含まず、導電性を有しない。したがって、リード電極１１は、導電粒子１４ａによってＦＰＣ基板接続パッド７に電気的に接続されている。このように、非導電層１３ｂが導電粒子を含まないことで、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を低減することができる。
【００５３】
また、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂの貯蔵弾性率はそれぞれ、１．５〜２．０×１０９Ｐａ及び１．２〜１．３×１０９Ｐａである。これにより、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂはそれぞれ、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０との優れた密着性を発揮することができる。
【００５４】
貯蔵弾性率は、測定装置として、Rheometorics社製Solid analyzer RSA-2を用いた動的粘弾性試験により測定することができる。なお、周波数条件は、機器の制約から、通常０．１〜１００ｒａｄ／ｓｅｃ程度の範囲とする。
【００５５】
以下に、図２を用いて、電子回路装置１００の製造方法を説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。
【００５６】
まず、図２（ａ）に示すように、一般的な方法により、基板１ａの張出部２に回路配線３、４が形成された液晶表示パネル１６を準備する。すなわち、基板１ａとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７の内側に、スイッチング素子、バス配線（ゲート配線及びソース配線）、画素電極等の部材をマトリクス状に形成するとともに、絶縁基板の張出部２に回路配線３、４を形成する。このように、基板１ａは、通常、ＴＦＴアレイ基板であり、基板１ｂは、通常、カラーフィルタ基板である。なお、回路配線３、４は、バス配線と同一の配線層により形成される。また、回路配線３は、バス配線と接続されており、バス配線と一体的に形成されてもよい。一方、基板１ｂとして、ガラス等の絶縁基板のシール材１７の内側に、共通電極、カラーフィルタ層等の部材を形成する。そして、両基板１ａ、１ｂ間にシール材１７によって液晶（例えば、ネマチック液晶）１８を封止する。なお、絶縁基板の材質は、通常、ガラスであるが、透光性の樹脂等であってもよい。
【００５７】
次に、図２（ｂ）に示すように、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域（回路配線３、４を含む領域）を覆うように、基板１ａに異方性導電膜（ＡＣＦ）１５ａ（異方性導電層１３ａの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＡＣＦ１５ａの供給工程）。また、同様に、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うように、ＦＰＣ基板１０に非導電膜（ＮＣＦ）１５ｂ（非導電層１３ｂの材料であり、硬化前のもの）を供給する（ＮＣＦ１５ｂの供給工程）。ＡＣＦ１５ａは、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂に、導電粒子１４ａが分散されたフィルムであり、その厚みは、１５〜２５μｍ程度であることが好ましい。ＡＣＦ１５ａの厚みが２５μｍを超えると、ＡＣＦ１５ａの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１５μｍ未満であると、ＡＣＦ１５ａの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。ＮＣＦ１５ｂは、導電粒子を含まない、エポキシ系樹脂等の熱硬化性樹脂で構成されたフィルムであり、その厚みは、１０〜２０μｍ程度であることが好ましい。ＮＣＦ１５ｂの厚みが２０μｍを超えると、ＮＣＦ１５ｂの流れ出しが不充分となり圧着不良が発生することがあり、１０μｍ未満であると、ＮＣＦ１５ｂの充填不足が起こり接続信頼性を損なうことがある。
【００５８】
なお、従来であれば、ＮＣＦ１５ｂの厚みは、通常、２０〜３０μｍ程度に設定される。一方、本実施形態においては、後述するように、ＮＣＦ１５ｂが圧着される領域には、既にＡＣＦ１５ａが配置されている。したがって、ＮＣＦ１５ｂは、従来の厚みからＡＣＦ１５ａの厚みを差し引いた厚みに設定される。これにより、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂの供給過多による流れ出し不足（押し出し不足）に起因する接続不良の発生を抑制することができる。このように、１つの電子部品（本実施形態では、ＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＮＣＦ１５ｂ）の厚みは、少なくとも２つの電子部品（本実施形態では、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０）に対応して供給される接着剤材料（本実施形態では、ＡＣＦ１５ａ）の厚みより小さいことが好ましい。
【００５９】
なお、ＮＣＦ１５ｂは、ＦＰＣ基板１０の実装領域を覆うように、基板１ａのＡＣＦ１５ａ上に供給されてもよい。
【００６０】
次に、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装工程（熱圧着工程）を行う。まず、駆動用ＩＣ８を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｃ）に示すように、駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６と駆動用ＩＣ８のバンプ電極９とを位置合わせした後、所定の条件で駆動用ＩＣ８を回路配線３、４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間５〜１５秒間、圧力６０〜８０ＭＰａとする。これにより、ＡＣＦ１５ａの駆動用ＩＣ８が実装された領域と、その周辺領域とを完全に硬化することができる。一方、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域は、未硬化の状態に保つことができる。
【００６１】
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着は、冷却機構等により基板１ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を冷却しながら（より具体的には、例えば、８０℃程度に冷却しながら）、駆動用ＩＣ８の熱圧着を行うことが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８が実装された領域以外の領域においてＡＣＦ１５ａが硬化する面積をより小さくすることができる。したがって、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域により近づけることができるので、電子回路装置１００をより小型化することができる。また、駆動用ＩＣ８の熱圧着の後も、ＦＰＣ基板１０が実装される領域をより確実に未硬化の状態に保つことができる。
【００６２】
続いて、ＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に実装（熱圧着）する。より具体的には、図２（ｄ）に示すように、ＦＰＣ基板１０のリード電極１１とＦＰＣ基板接続パッド７とを位置合わせした後、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを重ねた状態で、所定の条件でＦＰＣ基板１０を回路配線４に熱圧着する。この熱圧着の条件としては、例えば、接続温度１８０〜１９０℃、接続時間１０〜２０秒間、圧力１．５〜２．５ＭＰａとする。これにより、未硬化の状態を保っていたＡＣＦ１５ａの一部は、ＡＣＦ１５ｂとともに完全に硬化される。このとき、ＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂは、未硬化の状態に保たれる必要はないので、冷却機構等により基板１ａを冷却する必要もない。
【００６３】
なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、複数の圧着装置、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、次々に連続して行われることが好ましい。これにより、ＦＰＣ基板１０が熱圧着されるまでの間、ＡＣＦ１５ａのＦＰＣ基板１０が実装される領域を効果的に未硬化の状態に保つことができる。なお、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とをより素早く、すなわちより連続して行う観点からは、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置を用いて連続的に行われることが好ましい。
【００６４】
また、駆動用ＩＣ８の熱圧着とＦＰＣ基板１０の熱圧着とは、圧着ユニットを複数備えた圧着装置等を用いて、実質的に同時に行われることが好ましい。これにより、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０をより確実に液晶表示パネル１６に接続することができ、電子回路装置１００の信頼性を向上することができる。また、上述のように、圧着装置に冷却機構を設ける必要がなくなるので、設備コストを抑制することができる。更に、未硬化の状態のＡＣＦ１５ａ、ＮＣＦ１５ｂを介して、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着することができるので、ＦＰＣ基板１０が実装される領域を駆動用ＩＣ８が実装される領域に更に近づけることができ、その結果、電子回路装置１００を更に小型化することができる。
このようにして、電子回路装置１００を容易に作製することができる。
【００６５】
以上、電子回路装置１００によれば、ＦＰＣ基板１０の実装領域においては液晶表示パネル１６側から異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂが重なって配置される。したがって、ＡＣＦ１５ａ及びＮＣＦ１５ｂの貼り付け精度を考慮する必要がなく、駆動用ＩＣ８、ＦＰＣ基板１０等の電子部品の搭載精度のみを考慮して駆動用ＩＣ８とＦＰＣ基板１０との距離（間隔、図１（ｂ）中のＡ１）を決定することが可能となる。その結果、距離Ａ１を図５（ｂ）で示した距離Ａ３よりも短くすることができるので、ＡＣＦの貼り付け精度と電子部品の搭載精度との両方を考慮する必要があった従来の電子回路装置と比べて、電子回路装置１００では装置の小型化が可能となる。したがって、電子回路装置１００を液晶表示装置等の表示装置に適用した場合には、パネル構成基板の額縁領域を小さくすることができるので、表示装置の狭額縁化が可能となる。また、非導電層１３ｂは、導電粒子を含まないため、コストダウンを実現するとともに、非導電層１３ｂの膜厚を小さくすることができる。
【００６６】
本実施形態では、ＡＣＦ１５ａを用いて異方性導電層１３ａを形成し、ＮＣＦ１５ｂを用いて非導電層１３ｂを形成したが、異方性導電層１３ａ、非導電層１３ｂは、他の接着剤材料を用いて形成してもよい。例えば、異方性導電層１３ａは、異方性導電ペースト（ＡＣＰ）等を用いて形成してもよいし、非導電層１３ｂは、非導電ペースト（ＮＣＰ）等を用いて形成してもよい。
【００６７】
また、電子回路装置１００は、第１及び第２電子部品である駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０以外に、他の電子部品、例えば、ＬＥＤ、コンデンサ、センサ等の受動素子が、異方性導電層１３ａ、又は、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂによって、第３電子部品である基板１ａ上に、更に搭載された構造を有してもよい。
【００６８】
また、電子回路装置１００では、基板１ａの一辺に張出部２が設けられた液晶表示パネル１６を用いたが、張出部２、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の配置場所は特に限定されない。すなわち、電子回路装置１００は、基板１ａの二辺に設けられたＬ字状の張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよいし、基板１ａ、１ｂの一辺にそれぞれ設けられた張出部に駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０が実装された形態であってもよい。
【００６９】
また、本実施形態においては、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置した形態について説明したが、異方性導電層１３ａ及び非導電層１３ｂは、互いに入れ換えて配置してもよい。すなわち、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置してもよい。この場合、駆動用ＩＣ８の実装領域には導電粒子１４ａが存在しないため、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続する方法としては、例えば、Ａｕメッキ処理したバンプ電極９と、Ｓｎメッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを使用する方法が挙げられる。図３は実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を約４００℃で加熱することで、Ａｕ（金）メッキ処理したバンプ電極９とＳｎ（スズ）メッキ処理した駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触する部分にＡｕ−Ｓｎ共晶物２０が形成される。このＡｕ−Ｓｎ共晶物２０によって、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。なお、この形態において、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にはＮＣＦを配置してもよいが、加圧によるバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を容易に行うという観点からは、ＮＣＰを配置することが好ましい。
【００７０】
駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域に非導電層１３ｂを配置し、ＦＰＣ基板１０の実装領域に異方性導電層１３ａを配置する形態において、バンプ電極９は、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂等の粒子状の樹脂を含有してもよい。このようなバンプ電極９は、例えば、粒子状の樹脂を混合した電解液を攪拌しながら電解メッキを行う分散メッキによって形成することができる。バンプ電極９が粒子状の樹脂を含有することで、バンプ電極９の弾性変形量が大きくなる。したがって、バンプ電極９の弾性回復力によってバンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との接触を安定に保つことができ、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とを電気的に接続することができる。この場合、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０を表示パネル１６に実装する方法としては、まず、駆動用ＩＣ８及びＦＰＣ基板１０の実装領域にＮＣＰを配置してから、加圧によって駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に押しつける。このとき、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６との間のＮＣＰが押し出され、バンプ電極９と駆動用ＩＣ用出力パッド５及び駆動用ＩＣ用入力パッド６とが接触するまで加圧する。その後、加圧した状態で駆動用ＩＣ８の実装領域を加熱することで、駆動用ＩＣ８を表示パネル１６に実装することができる。その後、ＦＰＣ基板１０の実装面（リード電極１１が形成された面）を覆うようにＡＣＦを配置した後、ＮＣＰ及びＡＣＦを介してＦＰＣ基板１０を液晶表示パネル１６に熱圧着すればよい。
【００７１】
また、本実施形態においては、２種の接着剤層によって搭載される電子部品は、駆動用ＩＣ又はＦＰＣ基板の１つであったが、本発明において、複数の異方性導電層によって搭載される電子部品の数は特に限定されず、２以上であってもよい。図４は、実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。本実施形態の電子回路装置１００は、図４に示すように、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）に、電子部品１９ｃが異方性導電層１３ｃによって固着され、電子部品１９ｄが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｄによって固着され、電子部品１９ｅが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｅによって固着され、電子部品１９ｆが電子部品１９Ｘ側からこの順に積層された異方性導電層１３ｃ及び非導電層１３ｆによって固着されるとともに、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが異方性導電層１３ｃによって電気的に接続された構造を有してもよい。
【００７２】
なお、図４で示した電子回路装置１００は、例えば、被搭載部品（電子部品１９Ｘ）の電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆが搭載される領域を覆うように異方性導電層１３ｃの材料（例えば、異方性導電膜）を供給した後、非導電層１３ｄの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｅの材料（例えば、非導電膜）と、非導電層１３ｆの材料（例えば、非導電膜）とを順次供給する工程を行った後、電子部品１９ｃ、電子部品１９ｄ、電子部品１９ｅ及び電子部品１９ｆを連続的に電子部品１９Ｘに熱圧着する態様により作製することができる。
【００７３】
以上、実施形態１では、本発明を液晶表示装置に利用した例を用いて本発明を説明した。しかしながら、本発明の電子回路装置は、液晶表示装置のみならず種々の表示装置、例えば、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置、無機ＥＬ表示装置、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、真空蛍光表示（ＶＦＤ）装置、電子ペーパー等の各種表示装置に適用することができる。また、本発明の電子回路装置は、表示装置のみならず種々の電子機器、例えば、携帯電話、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ＯＡ機器、パソコン等にも適用することができる。すなわち、本発明は、非導電層が積層された接着剤層、非導電層及び異方性導電層が積層された接着剤層又は異方性導電層が積層された接着剤層を用いて、ＦＰＣ基板に２つのＩＣが搭載された形態、ＰＷＢにＩＣ及びＦＰＣ基板が搭載された形態等であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】実施形態１の電子回路装置における実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図１（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、製造工程における実施形態１の電子回路装置を示す斜視模式図である。
【図３】実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図３（ａ）中のＸ−Ｙ線における断面図である。
【図４】実施形態１の電子回路装置における別の実装構造を示す斜視模式図である。
【図５】従来の液晶表示パネルにおける実装構造を示す模式図であり、（ａ）は、斜視模式図であり、（ｂ）は、図６（ａ）中のＰ−Ｑ線における断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１ａ、１ｂ：基板
２、２２：張出部
３、４、２３、２４：回路配線
５：駆動用ＩＣ用出力パッド
６：駆動用ＩＣ用入力パッド
７：ＦＰＣ基板接続パッド
８、２８：駆動用ＩＣ
９、２９：バンプ電極
１０、３０：ＦＰＣ基板
１１、３１：リード電極
１２、３２：基材
１３：接着剤層
１３ａ、１３ｃ、３３ａ、３３ｂ：異方性導電層
１３ｂ、１３ｄ、１３ｅ、１３ｆ：非導電層
１４ａ、３４ａ、３４ｂ：導電粒子（導電性を有する粒子）
１５ａ：異方性導電膜（ＡＣＦ）
１５ｂ：非導電膜（ＮＣＦ）
１６、３６：液晶表示パネル
１７、３７：シール材
１８、３８：液晶
１９ｃ、１９ｄ、１９ｅ、１９ｆ、１９Ｘ：電子部品
２０：Ａｕ−Ｓｎ共晶物
３９ａ、３９ｂ：ガラス基板
１００：電子回路装置
Ａ１、Ａ２、Ａ３：駆動用ＩＣとＦＰＣ基板との距離（間隔）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、
該第１電子部品は、第１接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
該第２電子部品は、該第１接着剤層及び第２接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
該第１接着剤層及び該第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、
前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まないことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、
前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含むことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、異なる種類の電子部品であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記第３電子部品は、配線基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記第１電子部品は、前記第２電子部品と異なる表面形態を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、
前記第３電子部品は、パネル構成基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１１】
前記第１電子部品は、半導体素子であり、
前記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、
前記第３電子部品は、パネル構成基板であり、
前記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、
前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１２】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１３】
前記第１接着剤層は、その厚みが前記第２接着剤層よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法であって、
該製造方法は、前記第３電子部品の前記第１電子部品及び前記第２電子部品が配置される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程と、
前記第３電子部品の前記第２電子部品が配置される領域を覆うように、又は、前記第２電子部品の前記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程と、
該第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、
該第１接着剤材料及び該第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含むことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１圧着工程は、前記第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、
前記第２圧着工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程であることを特徴とする請求項１４記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、連続的に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料の少なくとも一方の、前記第１電子部品又は前記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることを特徴とする請求項１５又は１６記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、前記第３電子部品の、前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で前記第１電子部品又は前記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１９】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項２０】
前記第１接着剤材料は、その厚みが前記第２接着剤材料よりも大きいことを特徴とする請求項１５〜１９のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１３のいずれかに記載の電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
【請求項２２】
請求項１４〜２０のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
【請求項１】
第１電子部品及び第２電子部品がそれぞれ第３電子部品に電気的に接続された電子回路装置であって、
該第１電子部品は、第１接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
該第２電子部品は、該第１接着剤層及び第２接着剤層によって該第３電子部品に固着され、
該第１接着剤層及び該第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まないことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含み、
前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含まないことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記第１接着剤層は、異方性導電材料を含まず、
前記第２接着剤層は、異方性導電材料を含むことを特徴とする請求項１記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、異なる種類の電子部品であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記第３電子部品は、配線基板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項６】
前記第１電子部品は、前記第２電子部品と異なる表面形態を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項７】
前記第１電子部品及び前記第２電子部品は、半導体素子及びフレキシブルプリント基板の組み合わせであり、
前記第３電子部品は、パネル構成基板であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項８】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、それぞれ異なる種類の接着成分を含むことを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項９】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が異なることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１０】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａである接着剤層と、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａである接着剤層との組み合わせであることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１１】
前記第１電子部品は、半導体素子であり、
前記第２電子部品は、フレキシブルプリント基板であり、
前記第３電子部品は、パネル構成基板であり、
前記第１接着剤層は、貯蔵弾性率が１．５〜２．０×１０９Ｐａであり、
前記第２接着剤層は、貯蔵弾性率が１．２〜１．３×１０９Ｐａであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１２】
前記第１接着剤層及び前記第２接着剤層の少なくとも一方は、膜から形成されたものであることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１３】
前記第１接着剤層は、その厚みが前記第２接着剤層よりも大きいことを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の電子回路装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法であって、
該製造方法は、前記第３電子部品の前記第１電子部品及び前記第２電子部品が配置される領域を覆うように第１接着剤材料を供給する工程と、
前記第３電子部品の前記第２電子部品が配置される領域を覆うように、又は、前記第２電子部品の前記第３電子部品に固着される面を覆うように、第２接着剤材料を供給する工程と、
該第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に圧着する第１圧着工程と、
該第１接着剤材料及び該第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に圧着する第２圧着工程とを含むことを特徴とする電子回路装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１圧着工程は、前記第１接着剤材料を介して前記第１電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第１熱圧着工程であり、
前記第２圧着工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料を介して前記第２電子部品を前記第３電子部品に熱圧着する第２熱圧着工程であることを特徴とする請求項１４記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、連続的に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１７】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程は、前記第１接着剤材料及び前記第２接着剤材料の少なくとも一方の、前記第１電子部品又は前記第２電子部品が熱圧着される領域が未硬化の状態である間に行われることを特徴とする請求項１５又は１６記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１８】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの先に処理される方の工程は、前記第３電子部品の、前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程のうちの後に処理される方の工程で前記第１電子部品又は前記第２電子部品が配置される領域を冷却しながら行われることを特徴とする請求項１５〜１７のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項１９】
前記第１熱圧着工程及び前記第２熱圧着工程は、同時に行われることを特徴とする請求項１５記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項２０】
前記第１接着剤材料は、その厚みが前記第２接着剤材料よりも大きいことを特徴とする請求項１５〜１９のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項１〜１３のいずれかに記載の電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
【請求項２２】
請求項１４〜２０のいずれかに記載の電子回路装置の製造方法により製造された電子回路装置を含んで構成されることを特徴とする表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１９８７７９（Ｐ２０１１−１９８７７９Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１８８６３６（Ｐ２００８−１８８６３６）
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年７月２２日（２００８．７．２２）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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