【課題】 絶縁性基板上の接続端子に駆動ＩＣを直接実装する表示装置において、生産コストアップを生じることなく、金属配線の露出による絶縁性低下、腐食を発生させることもなく、高い接続信頼性を得る。
【解決手段】 絶縁性基板１上に形成された金属配線と、金属配線上に形成された無機絶縁膜１２と、無機絶縁膜上に形成された有機樹脂膜１３と、金属配線上の無機絶縁膜１２および有機樹脂膜１３を除去した部分に形成された透明導電膜１０と、絶縁性基板１上の表示領域外の駆動ＩＣ４実装領域に形成された接続端子７と、表示領域に信号を供給するために、異方性導電膜５によって接続端子７と接続される駆動ＩＣ４のバンプ９とを備えた表示装置であって、駆動ＩＣ４実装領域において、金属配線上以外の領域の無機絶縁膜１２と有機樹脂膜１３とを除去したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】第１の保持体の保持面に保持された複数の部品を、第２の保持体に各部品ごとに対応して予め定めれた所定の移載位置に移載する処理時間の短縮を図れる技術を提供する。
【解決手段】ダイシングテープ６の保持面およびガラス基板８の部品実装面８ａが対向して支持された状態で、ダイシングテープ６に保持された当該部品７がガラス基板８の部品実装面８ａに押圧されることで、当該部品７がダイシングテープ６からガラス基板８の部品実装面８ａに設けられた移載位置に移載されるため、ダイシングテープ６の保持面からの部品７の取り出しと、取り出された部品７のガラス基板８の部品実装面８ａへの移載が同一工程で行われるので、処理時間の短縮を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 貼付対象の表面（リード部）に貼り付けたＡＣＦの貼付位置が、貼付許容領域の外側にはみ出ていることを検出できるようにする。
【解決手段】 基板に形成されたリード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を検査するＡＣＦ貼付状態検査装置であって、検査対象基板１０のリード部１２とＡＣＦ２２を撮像する撮像部と、該撮像部が撮像したリード部１２とＡＣＦ２２の画像から、リード部１２に貼り付けられたＡＣＦ２２の貼付状態を判定する判定部と、を備える。
上記判定部は、リード部１２の上に貼り付けられたＡＣＦ２２の周囲の所定位置に貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌを設定し、ＡＣＦ２２が貼付許容領域３２Ｔ，３２Ｂ，３２Ｒ，３２Ｌの外側にはみ出しているか否かを検出し、はみ出していないときは貼付状態が適切であり、はみ出しているときは貼付状態が不良であると判定する。 （もっと読む）

【課題】接続端子の酸化を防止し、異方性導電フィルムの密着性を向上させる接合体の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の電子部品１の接続端子２上及び接続端子２間上に絶縁膜３が平坦に被覆された接続面に異方性導電フィルム４を配置し、接続端子２上の絶縁膜３が、導電性粒子によって貫通することにより導通を得る。これにより、接続端子２の酸化を防止することができる。また、異方性導電フィルムの密着性が向上し、仮貼り可能温度を低下させることができる。さらに、隣接接続端子間でショートが発生するのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークにに破損やマーク汚れが生じた場合であっても、電子部品を確実に実装することができる表示装置用基板及び表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】ＴＦＴ基板２は、画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの周辺に設けられ、フレキシブルプリント基板２４が接続される端子９とフレキシブルプリント基板２４が実装される実装領域Ｒが形成された端子領域Ｔとを有する。そして、端子領域Ｔには、フレキシブルプリント基板２４の位置決めを行うための第１及び第２アライメントマーク２６，２７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】複数のＡＣＦの貼り付け作業を高速で行うことができるＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置を提供する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールのＡＣＦ貼り付け装置は、ＡＣＦテープが巻回された供給リールを有するＡＣＦ供給ユニットと、ＡＣＦテープをＦＰＤモジュールに圧着する圧着ヘッドを有する圧着ユニットと、を備える。供給リールは、巻回されたテープの巻回方向が、圧着ヘッドの長手方向と垂直になるように、ＡＣＦ供給ユニットに取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】打ち抜かれたＴＡＢを目的の位置まで搬送する際に、当該ＴＡＢの電子部品にゴミが付着する確率を低減する。
【解決手段】ＦＰＤモジュール組立ラインは、第１のキャリアテープに形成された搭載部材を、下方から打ち抜く第１の打ち抜き部を備える。そして、第１の打ち抜き部の上方には、第１の打ち抜き部で打ち抜かれた搭載部材を上方から吸着可能な第１の受け渡しヘッドを有する第１のヘッド機構部が設けられる。この第１のヘッド機構部が、第１のキャリアテープの幅方向に平行な第１の回転軸先端に固定されて、第１の回転軸を中心に回転する。そして、第１の受け渡しヘッドが上方位置にある状態のとき、第１の受け渡しヘッドに吸着された搭載部材がピックアップ装置により上方から吸着されて移動される。 （もっと読む）

【課題】位置決めマーク認識装置を簡易小型化した。
【解決手段】少なくとも１つのワークに設けられた一対の位置決めマークに対向して配設された照明装置と、一対の位置決めマークからの反射光が入力される一対の撮像装置と、を備える。さらに、照明装置と一対の撮像装置との間に配置され、照明装置から照射された照明光を分割して一対の位置決めマークに導くと共に、一対の位置決めマークからの反射光を一対の撮像装置にそれぞれ導く光路分割手段と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】小型化が可能である電子回路装置、その製造方法及び表示装置を提供する。
【解決手段】第１電子部品８及び第２電子部品１０がそれぞれ第３電子部品１ａに電気的に接続された電子回路装置であって、上記第１電子部品は、第１接着剤層１３ａによって上記第３電子部品に固着され、上記第２電子部品は、上記第１接着剤層及び第２接着剤層１３ｂによって上記第３電子部品に固着され、上記第１接着剤層及び上記第２接着剤層は、一方が異方性導電材料を含み、他方が異方性導電材料を含まない電子回路装置である。 （もっと読む）

【課題】製造時や使用時にテストパッドに起因する短絡故障が生じ難く、しかもテストパッドの腐食のおそれも少ない表示装置及び表示装置の接続状態検査方法を提供すること。
【解決手段】液晶表示パネル１１と配線基板１３とを電気的に接続する可撓性配線基板１２には、配線基板１３の電極端子２２と可撓性配線基板１２の入力端子２６との間の電気的接続状態及び可撓性配線基板１２の出力端子２５と表示パネル１１の入力端子２０との間の電気的接続状態を測定するための複数本の電気抵抗測定用配線２７ａ〜２７ｄが設けられており、複数本の電気抵抗測定用配線２７ａ〜２７ｄにはそれぞれ絶縁膜で覆われた電気抵抗測定用パッド２９ａ〜２９ｄが設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板にフレキシブル配線板が接続された表示装置及び電子機器において、フレキシブル配線板の回路配線の露出がなく、回路配線の断線短絡を防止でき、表示装置及び電子機器の小型化を実現する。
【解決手段】 フレキシブル配線板と基板との接続領域において、フレキシブル配線板に基板に接続するための接続端子を形成し、この接続端子とは異なる層に回路配線を形成する。さらに、接続端子と回路配線を層間接続部により電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】アクティブマトリクス型基板において、薄膜トランジスタと、その端子接続部を同時に作り込み、少ないマスク数で歩留まりの良い表示装置を提供する。
【解決手段】画素部および外部入力端子を有する表示装置であって、画素部は、ゲート電極と、半導体膜と、ゲート電極上に形成された絶縁膜、および絶縁膜上に半導体膜と電気的に接続された電極を有するＴＦＴを有し、外部入力端子は、ゲート電極と同じ層に形成された第１の配線と、電極と同じ層に形成され、絶縁膜に形成されたコンタクトホールを介し第１の配線と接続された第２の配線と、第２の配線に接続され、第２の配線上に形成された透明導電膜と、第２の配線と透明導電膜が接続している位置で透明導電膜と電気的に接続するフレキシブルプリント配線板を有する表示装置。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦ貼付け処理作業とＡＣＦ貼付け状態の検査作業のトータル作業時間を短縮できるまたはＡＣＦ貼付けに必要な処理作業装置長さを短くできる処理作業装置あるいはＡＣＦ貼付状態検査方法を、あるいは、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供する。
【解決手段】搬送手段によって搬送される表示基板Ｐの辺の所定位置に貼付けたＡＣＦ３を撮像しＡＣＦ貼付け状態を検査する際に、前記ＡＣＦ３を貼付け後に前記表示基板Ｐを搬送中に撮像し、搬送中の撮像によって得られたＡＣＦ画像の揺らぎを補正し、撮像手段は所定位置に貼付けたＡＣＦ３を含む撮像領域ＳＨを撮像する。 （もっと読む）

【課題】基板の反り変形が十分に抑制された回路部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】偏光フィルム層が設けられた非接着領域、及び当該非接着領域に隣接する接着領域を有する基板に、回路パターンが形成された電極面を有するチップ部品を接続してなる回路部品の製造方法であって、熱硬化性接着剤を介在させた状態で上記電極面が上記接着領域に対向するように上記チップ部品を上記基板に配置する配置工程と、上記接着領域と上記チップ部品とをステージ及び加熱ヘッドで挟み込むことにより熱圧着する熱圧着工程と、を備え、上記熱圧着工程において、上記基板の少なくとも上記非接着領域を非接触加熱手段によって加熱することを特徴とする回路部品の製造方法。 （もっと読む）

【課題】表示パネルに反りや歪み、曲がり等といった変形が生じない状態で、特に、小型パネルのみならず大面積を有する大型パネルの反りや曲がりなどの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる技術を提供する。
【解決手段】表示パネルの周辺部に沿って複数のＩＣ基板を並べるようにしてＴＡＢ搭載するためのＦＰＤモジュール実装装置において、表示パネルが載置されるテーブルと、テーブルの表示パネルとの接触面が略同じ高さにあって、表示パネルの下面を吸着し固定する平坦面を有するパネル吸着手段と、ＴＡＢ搭載を行う処理辺に対して略平行する該表示パネル上の少なくとも一端部近傍と他端近傍の領域を押圧しながら、平坦面に載置された表示パネルの反りや曲がりで生じた平坦面に対して離隔した部分を、平坦面に接触させるパネル形状矯正手段とを備えるＦＰＤモジュール実装装置。 （もっと読む）

【課題】低温かつ短時間の硬化条件においても十分に反応を進行させることができ、高温高湿処理後に高い接続信頼性が確保され、かつ被着体と接着剤との界面にはく離が生じることを十分に抑制することができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）ラジカル重合性化合物、（ｂ）ラジカル重合開始剤、（ｃ）熱可塑性樹脂と、を含有し、上記（ａ）ラジカル重合性化合物として、下記一般式（２）等で表される化合物を少なくとも１種類含有する、接着剤組成物。


［式中、Ｘ^２は独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙは水素原子又はアルキル基を示し、Ｒ^４〜Ｒ^６はそれぞれ独立に水素原子、アルコキシル基、カルボキシル基、アルキルアルコキシル基又はアルキルカルボキシル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】画素ＴＦＴを作製する工程数を削減して製造コストの低減および歩留まりの向上を実現し、信頼性と生産性を向上させる技術を提供することを課題とする。
【解決手段】画素領域に形成する画素ＴＦＴをチャネルエッチ型の逆スタガ型ＴＦＴで基板上に形成し、ソース領域及びドレイン領域のパターニングと画素電極のパターニングを同じフォトマスクで行う。また、ソース配線を画素電極と同じ材料である導電膜で覆い、基板全体を外部の静電気等から保護する構造とする。このような構成とすることで、製造工程において製造装置と絶縁体基板との摩擦による静電気の発生を防止することができる。特に、製造工程で行われる液晶配向処理のラビング時に発生する静電気からＴＦＴ等を保護することができる。 （もっと読む）

【課題】回路部材を低温で回路基板に実装でき、製造コストを抑え、かつ、接続電極とバンプ電極とが確実に接続される画像表示装置および画像表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】回路基板たるプラスチック基板１２０１に熱硬化性導電ペーストで形成された接続電極１２０３と回路部材たるＣＯＦ基板１２０２に形成された電極１２０４とをアライメントし、加熱加圧する。すると、導電性ペーストの接続電極１２０３が熱硬化し、各接続電極１２０３とＣＯＦ基板の各電極１２０４とが接続した状態で、ＣＯＦ基板１２０２が、プラスチック基板１２０１に接合される。 （もっと読む）

【課題】
搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【解決手段】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットし、前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有し、特に前記検査を前記処理作業と並行して行なうことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続する。
【解決手段】検査工程には、本圧着前のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第１間隔と、本圧着後のフィルム基板２１における２つの基準位置２６の間隔である第２間隔との差によって、２つの基準位置２６間の伸び量を検出する伸び量検出工程が含まれる。本圧着工程には、伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさになるように、熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。 （もっと読む）