処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ライン
【課題】
搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【解決手段】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットし、前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有し、特に前記検査を前記処理作業と並行して行なうことを特徴とする。
搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、または搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置または処理作業方法あるいは表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【解決手段】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットし、前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有し、特に前記検査を前記処理作業と並行して行なうことを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマなどのＦＰＤ(＝Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)の表示基板の周辺への駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ(Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ)、ＦＰＣ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ)などのいわゆるＴＡＢ(＝Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ)接続および周辺基板(ＰＣＢ＝Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)を実装する処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、搭載したＴＡＢやＩＣの位置ズレを検査する検査ユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法並びに検査ユニットまたは検査結果に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板(以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する)に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部品を位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着(本圧着)することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程からなるＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦをＰＣＢ基板に貼り付けるＡＣＦ工程と、（６）ＰＣＢ基板を基板に本圧着された搭載基板に貼付け搭載するＰＣＢ本圧着工程などからなるＰＣＢ工程とからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、ＯＬＢ工程においても上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理ユニットなどが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板と搭載基板またはＰＣＢ基板が機械的にも接着される。
【０００５】
前記ＡＣＦを加熱圧着する際に、ＡＣＦやＩＣ、ＴＡＢの膨張、あるいはそれらを圧着する時にわずかに横方向に移動し、搭載部品の位置ズレが発生する。そのため、その位置ズレ量が適正範囲に収まっているか検査する必要がある。特にＯＬＢ工程においては、コストダウンを目的とした部材の高密度実装要求に伴い接続部の密度が高くなりその要求は高い。従来は、特許文献１に開示されているように、基板を隣接位置に搬送し、停止させて検査していた。また、特許文献２には、ＡＣＦを加熱圧着する処理作業装置の中で、前記位置ズレを検査することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１４８１２号公報
【特許文献２】特開平２００７−２３４９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に記載された従来技術は、基板の寸法に応じた検査場所を必要とし、表示基板モジュール組立ラインが長くなる課題があった。また、上記従来技術は、検査のみの時間を必要とし、ライン全体の処理時間であるタクトが長くなる課題があった。特に、前記２つの課題は、基板の大型化に伴い顕著になってくる。
【０００８】
また、特許文献２に記載された従来技術は、ＡＣＦを加熱圧着する処理作業装置の中で、前記位置ズレを検査することが記載されているものの、具体的にどのように検査するのか不明である。
【０００９】
そこで、本発明の第１の目的は、搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な処理作業装置及び処理作業方法を提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明の第３の目的は、ライン長の短い、または、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置において、前記処理作業装置は前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを第１の特徴とする。
【００１２】
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、搭載部品にＰＣＢ基板を実装する前記処理作業を行なうことを第２の特徴とする。
さらに、上記第１又は第２の目的を達成するために、第２の特徴に加え、前記検査を前記処理作業と並行して又は前記処理作業中に行なうことを第３の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第３の特徴に加え、前記検査を前記処理作業のうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して行なうことを第４の特徴とする。
【００１３】
さらに、上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業である前記処理作業を行なうことを第５の特徴とする。
また、上記第１の目的を達成するために、第５の特徴に加え、前記検査は、前記第１の本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記第１の本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間して行なうことを第６の特徴とする。
さらに、上記第１の目的を達成するために、第６の特徴に加え、前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを第７の特徴とする。
【００１４】
また、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第２または第５の特徴に加え、前記撮像移動手段は、前記作業箇所に設けられた下刃と前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段との間を、前記撮像手段を前記撮像部に並行な前記下刃に沿って移動させる手段であることを第８の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう処理作業装置であることを第９の特徴とする。
【００１５】
また、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第８の特徴に加え、前記撮像移動手段は、前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段に沿って撮像手段を移動させる手段であることを第１０の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０の特徴のいずれかに加え、前記撮像部は前記処理作業箇所に設けられたアライメントマークまたはダミーリードであることを第１１の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０のいずれかの特徴に加え、前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段を兼用することを第１２の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０のいずれかの特徴に加え、前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段より、より搬送手段側に設けられていることを第１３の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をする検査ステップと、前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装する実装ステップとを有し、前記実装ステップと並行して又は前記実装ステップ中に前記検査ステップを行なうことを第１４の特徴とする。
【００１６】
さらに、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１４の特徴に加え、前記検査ステップを前記実装ステップのうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して又は前記第２の本圧着処理作業中に行なうことを第１５の特徴とする。
また、上記の第１の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間し、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを第１６の特徴とする。
【００１７】
さらに、上記の第１の目的を達成するために、第１６の特徴に加え、前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを第１７の特徴とする。
【００１８】
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう前の待機時間に、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを第１８の特徴とする。
さらに、上記の第３の目的を達成するために、表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ実装処理作業装置と、前記表示基板を本圧着処理作業装置からＰＣＢ実装処理作業装置へ搬送する搬送装置とを有する表示基板モジュール組立ラインにおいて、前記ＰＣＢ実装処理作業装置は前記本圧着処理作業装置で前記表記基板に本圧着された前記搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有し、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを第１９の特徴とする。
【００１９】
最後に、上記の第３の目的を達成するために、表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置を有し、前記搭載部品の位置ズレ検査する表示基板モジュール組立ラインにおいて、特徴１乃至１３のいずれかに記載の処理作業装置を有することを第２０の特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法を提供することができる。
また、本発明によれば、搭載部品ズレ検査作業のみの処理時間が不要な処理作業装置及び処理作業方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、ライン長の短い、または、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図２】本発明の実施形態である基板の搬送装置の基本構成と動作説明図である
【図３】本発明の第１の実施形態であるＰＣＢ実装処理作業装置を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である搭載部品を説明する図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である搭載部品位置合せ用のアライメントマークによる搭載部品ズレ検査原理と判定方法を示した図である。
【図７】本発明の実施形態のダミーリードによる搭載部品ズレ検査原理と判定方法を示した図である。
【図８】本発明の第２の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を図１から図６を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態である表示基板モジュール組立ライン１を、図２は、その基板の搬送装置の基本構成２を示した図である。
【００２３】
図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段１２とその基板を隣接する処理作業装置の位置まで搬送するための基板搬送手段１１からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行って、ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なう装置である。図１で示す表示基板モジュール組立ライン１は、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、(２)清掃後の基板端部に異方性導電フィルム(ＡＣＦ)を貼付けるＡＣＦ貼付工程、(３)ＡＣＦを貼付けた位置の基板配線にＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程，(４)搭載したＴＡＢやＩＣなどの搭載部品を加熱圧着(本圧着)することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程を順次行なうＯＬＢ工程と、さらに（５）ＯＬＢ工程の次に、周辺基板であるＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ工程の処理作業を行なうように構成されている。
【００２４】
図中の１４〜１９は、それぞれ、端子クリーニング処理作業装置１４、ＡＣＦ貼付処理作業装置１５、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６，本圧着処理作業装置１７、ＰＣＢ実装処理作業装置１８及び基板を搬出するアンローダユニット１９を示している。
【００２５】
図２は基板Ｐの搬送方向であるＸ方向から見たＡ−Ａ断面図であり、搭載部品４(ＴＡＢ/ＩＣ基板)を加熱圧着する本圧着処理作業装置１７の本圧着ヘッド部１７Ａと搬送装置２を示した図である。本圧着ヘッド部１７Ａは、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６から搬送されてきたＡＣＦが貼り付けてある基板Ｐの処理作業箇所を本圧着する。本圧着ヘッド部１７Ａには、本圧着する上刃１７Ａａ、上刃を昇降するシリンダ１７Ａｂ、シリンダを駆動するシリンダ駆動部１７Ａｃ、本圧着時に基板Ｐを挟み下支えする下刃１７Ａｄが設けてある。
【００２６】
一方、搬送装置２は、搬送アーム手段１１と基板保持手段１２を有している。基板保持手段１２は、図１に示すように基板両側に設けた両側保持部１２Ａと両側保持部を連結し処理作業装置側に設けられた連結保持部１２Ｂを有する。基板の処理作業箇所に基板Ｐが搬送されてくると、前記両側保持部１２Ａと連結保持部１２Ｂは、基板の撓みを減少して基板Ｐを載置することができる。一方、基板搬送手段１１は、図２(ａ)、図２(ｂ)に示すように搬送アーム１１Ａを搬送(Ｘ)方向に移動させるＸ移動部１１Ｂ、搬送方向と直行(Ｙ)方向に移動させるＹ移動部１１Ｃ、昇降(Ｚ)方向に移動させる昇降部１１Ｄ及びＸＹ平面において回転させるθ回転部１１Ｅを有する。さらに、Ｘ移動部１１Ｂは搬送ガイドレール１１Ｂａと搬送スライダ１１Ｂｂを、Ｙ移動部１１ＣはＹガイドレール１１ＣａとＹスライダ１１Ｃｂとを有する。
【００２７】
このような構造における搬送方法を、図１に示す基板ＰをＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６から本圧着処理作業装置１７に搬送する場合を例に説明する。基板搬送手段１１は、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６の場所で、図２(ａ)に示すように基板Ｐを搬送アーム１１Ａにより保持し、昇降部１１Ｃにより上昇させ、基板Ｐを両側保持部１２Ａ、連結保持部１２Ｂから離間させる。その後、基板Ｐを上昇保持したままで、搬送スライダ１１Ｂｂにより基板Ｐを本圧着処理作業装置１７の位置まで搬送する。その後基板アライメントカメラ１７Ｂにより基板Ｐの姿勢を検出し、Ｘ移動部１１Ｂ、Ｙ移動部１１Ｃ及びθ回転部１１Ｅより基板Ｐの姿勢を補正する。そして、基板Ｐを本圧着処理作業装置１７の下刃１７ｄの位置までＹ方向に移動させ、さらにＺ方向に下降させ下刃１７ｄと基板保持手段１２とに載置（図２（ｂ））する。そして、本圧着処理作業装置１７は基板Ｐの長辺側における本圧着処理作業を行なう。
長辺側における本圧着処理作業後、短辺側本圧着処理作業を行なうために、搬送アーム１１Ａを再度上昇させて基板Ｐを基板保持手段１２から離間させ、基板Ｐを９０度回転させて、その後、長辺側と同様なステップを踏み、基板Ｐを基板保持手段１２に載置する。その後、搬送アーム１１Ａをさらに下降させて基板Ｐから再度離間させる。そして、本圧着処理作業装置１７は短辺側の本圧着処理作業を行なう。この処理作業中に、搬送アーム１１Ａは、基板を保持していない姿勢を保持し、次の基板を搬送するためにＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６まで戻る。上記一連動作は、組立ライン１に作業中のすべての基板Ｐに対して同期して行なわれ、全ての作業が同期して搬送され、処理が行なわれることになる。
【００２８】
図１、図２に示す表示基板モジュール組立ライン、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置及び搬送装置は一実施形態であって、特に、どのような実装処理作業装置を連ねる必要があるかは、組立作業を行なう表示基板モジュール構成に依存することは言うまでもない。
【００２９】
以下、本発明の最も特徴とする搭載部品位置ズレ検査ユニット２０を有する処理作業装置と処理作業方法を説明する。
まず、第１の実施形態として、搭載部品位置ズレ検査ユニット２０を有するＰＣＢ実装処理作業装置１８を説明する。本第１実施形態に基本的な考え方は、ＰＣＢ実装処理作業装置１８においてＰＣＢ実装処理作業、特にＰＣＢ本圧着処理作業と並行してあるいは作業中にＯＬＢ工程で本圧着した搭載部品４の搭載部品位置ズレを検査することである。
【００３０】
図３は本実施形態におけるＰＣＢ実装処理作業装置１８の構成を示した図である。以下、図３を用いてＰＣＢ実装処理作業装置１８の構成とともに、処理フローも合せて説明する。
【００３１】
ＰＣＢ実装処理作業装置１８では、まず、ＡＣＦ側搬送ロボット１８Ｃが複数のＰＣＢ基板５を有するＰＣＢ供給ユニット１８ＡからＰＣＢ基板５を吸着し、ＡＣＦ貼付ユニット１８Ｂへ搬送する。ＡＣＦ貼付ユニット１８ＢでＰＣＢ基板５にＡＣＦを貼付けた後、ＡＣＦ付きＰＣＢ基板５をＡＣＦ側搬送ロボット１８Ｃより中継機能を有するＰＣＢ搬送ユニット１８Ｄへ搬送する。その後、本圧着側搬送ロボット１８ＥによりＡＣＦ付きＰＣＢ基板５をＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆに搬送する。このとき、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆには、本圧着された搭載部品４を有する基板Ｐが搬送装置２により搬送されてきている。そこで、図２で説明したＯＬＢ工程の本圧着作業と同様に、後述する図４に示すように基板の両端に設けられた２台の基板位置合せカメラ１８Ｆｆで基板Ｐの両端に設けられた基板位置合せマークＡＭを撮像し、基板Ｐの位置を検出し、ＰＣＢ基板５と搭載部品４とを位置合せし、ＰＣＢ基板５の本圧着を行なう。この本圧着処理作業と並行して、ＰＣＢ実装処理作業装置１８に設けられた搭載部品位置ズレ検査ユニット２０はＯＬＢ工程で本圧着した搭載部品４の搭載部品位置ズレ検査を行なう。
【００３２】
図４は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆの下刃１８Ｆｅ、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及びＰＣＢ実装処理作業装置１８の制御装置１８Ｇを示した図である。また、下刃１８ＦｅにＡＣＦを貼り付けられたＰＣＢ基板５が搭載された後に、前述した基板位置合せカメラ１８Ｆｆによる位置合せした搭載部品４が搬送アーム１１ＡによりＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆの方向、即ちＹ方向に移動し、ＰＣＢ基板５上に載置され、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆが本圧着処理作業を処理する。図４はその状態を示している。
【００３３】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０は、搭載部品４の位置ズレ検出するために搭載部品４と基板Ｐとの搭載用のアライメントマークＭを撮像するカメラと照明からなる撮像手段２１、撮像手段を複数の搭載部品に沿って移動させる撮像移動手段２２、撮像結果を処理し、搭載部品４の位置ズレ量を検出する画像処理手段２３及び搬送手段２からの位置情報２Ｓに基づき画像処理手段２３を制御し、画像処理手段からの情報を取り込む制御装置１８Ｇ内に設けた検査制御部２４を有する。撮像移動手段２２は、例えばボールネジで構成された撮像手段走行レール２２ａ、撮像手段に固定されたナット(図示せず)、ボールネジを駆動するモータ２２ｂ及位置エンコーダ２２ｃで構成される。なお、１８Ｆｆは前述した基板位置合せカメラである。
【００３４】
基板Ｐの辺に複数存在する処理作業箇所には搭載部品４がそれぞれ設けられており(図４の例では５箇所)、図５はその処理作業箇所に設けられた太線円Ｂ内に示す搭載部品４の拡大図を示す。図５に示すように基板Ｐと搭載部品４には、搭載用のアライメントマークＭがあり、基板Ｐに設けた基板アライメントマークＭＰと搭載部品４に設けた搭載部品アライメントマークＭＴがある。そこで、位置エンコーダ２２ｃにより位置を認識しながら撮像手段２１を移動させ、順次破線で示す搭載部品位置合せ用アライメントマークＭを含む撮像エリアＨを撮像し、両アライメントマークを撮像して、そのズレ量、例えば図６（ａ）に示す両アライメントマークの中心を示すプラスのクロス位置ＭＰｃ、ＭＴｃのズレ量を求め、そのズレ量が所定の範囲にあれば合格と判定する。極端な例ではあるが、図６（ａ）はズレ量が大きい不合格の例を、図６（ｂ）はクロス位置が一致した合格の例を示したものである。
【００３５】
なお、搭載部品の位置ズレを検査する箇所としては、上述の搭載部品や基板に設けられたアライメントマークの他、両者に設けられたダミーリードＤを用いることもある。図７（ａ）は、図４に示す搭載部品４と、搭載部品４対応する基板Ｐの処理作業箇所とにおけるダミーリードＤと実際に使用される実リードＲを示した図である。ダミーリードＤには、基板Ｐに基板ダミーリードＤＰが、搭載部品４には搭載部品ダミーリードＤＴがある。それぞれダミーリードＤＰ、ＤＴは、それぞれ実際に使用されるリードＲＰ、ＲＴの端部にも設けられている。ダミーリードには、図７（ｂ）に示すように基板ダミーリードＤＰが２箇所に分かれる離別タイプと、図７（ｃ）に示すように基板ダミーリードＤＰが搭載部品ダミーリードＤＴより幅広の幅広タイプとがある。図７（ｄ）は離別タイプの、図７（ｅ）は幅広タイプにおける、合格、不合格の例を示した図である。
【００３６】
以下の説明では、アライメントマークによる検査例を代表して説明する。
【００３７】
上記では、長辺側における搭載部品位置ズレ検査を説明した。図４では、短辺側には搭載部品が搭載されていないが、搭載されている場合は、図２で説明したように基板Ｐを９０度回転させて、長辺側の場合と同様に、短辺側のＰＣＢ基板７の本圧着処理作業中あるいは並行して搭載部品位置ズレ検査を行なう。
また、本実施形態では、撮像手段２１を基板位置合せカメラ１８Ｆｆとは別に設けたが、どちらか一方の撮像手段あるいはカメラで兼用し、その撮像手段あるいはカメラを撮像手段走行レール２２ａ上に設けて移動させてもよい。その場合には、例えば、次の二通りが考えられる。第１には、基板の姿勢を検出し、その後本圧着位置まで基板を移動させて、本圧着と搭載部品位置ズレ検査を行なう方法である。その場合には、一般的には一直線上にある基板位置合せ用マークＡＭと搭載用のアライメントマークＭをシフトして設けて行なう。第２には、最初から本圧着位置に基板を移動させ、基板位置合せ用マークＡＭで基板姿勢を検出し姿勢を制御し，その後、本圧着と搭載部品位置ズレ検査を行なう方法である。
【００３８】
上記説明したように、本実施形態によれば、ＰＣＢ本圧着ユニットにおいて、搭載部品位置ズレ検査作業をＰＣＢ本圧着処理作業と並行して行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、並びに搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な、搭載部品位置ズレ検査が可能な処理作業装置または処理作業方法を提供することができる。
また、本実施形態によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【００３９】
次に本発明の第２の実施形態を図８を用いて説明する。第２の実施形態の基本的な考え方は、ＯＬＢ工程における本圧着処理作業装置１７において、搭載部品４の本圧着処理作業後に、本圧着処理作業装置１７内において搭載部品位置ズレ検査することである。
【００４０】
図８は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、本圧着処理作業装置１７の下刃１７Ａｄ、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及び本圧着処理作業装置１７の制御装置１７Ｇを示した図である。
【００４１】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０の基本的構成は、第１の実施形態と同様である。本圧着処理作業位置では、図２に示すように、基板位置合せカメラ１７Ｂは下刃１７Ｆｅよって視界が遮られるので、本圧着位置にある搭載用のアライメントマークＭを撮像できない。なお、基板位置合せカメラ１７Ｂを上側に配置しても上刃１７Ａａによって遮られる。そこで、図８に示す実施例では、本圧着処理作業後に、本圧着作業位置２６から基板Ｐを図２に示す搬送手段２によりＹ方向に移動し、搭載部品検査位置２７の位置まで移動させる。その結果、搭載用のアライメントマークＭの撮像が可能となり、第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を移動させて、搭載用の各アライメントマークＭを順次撮像し、搭載部品の位置ズレ検査を行なうことが可能となる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、基板Ｐを移動させて搭載用のアライメントマークＭかの撮像を可能としたが、下刃１７ｅまたは上刃１７ａを移動させ撮像可能としてもよい。
本実施形態においても第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を基板位置合せカメラ１７Ｂとは別に設けたが、どちらか一方の撮像手段あるいはカメラで兼用することは可能である。
【００４３】
以上、第２の実施形態によれば、本圧着処理作業装置１７内において、処理搭載部品位置ズレ検査作業を行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な実装処理作業装置または搭載部品位置ズレ検査方法を提供することができる。
また、本実施形態によれば、表示基板モジュール組立ライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【００４４】
最後に、本発明の第３の実施形態を図９を用いて説明する。第３の実施形態の基本的な考え方は、全処理作業が終了し、全処理作業を構成するラインから基板Ｐを搬出するアンローダユニット１９において、搬出するまでの待機時間を利用して搭載部品位置ズレ検査することである。
【００４５】
図９は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及びアンローダユニット１９の制御装置１９Ｇを示した図である。
【００４６】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０の基本的構成は、第１の実施形態と同様である。アンローダユニット１９は前段等の処理作業装置とは異なり、搬出するという処理作業を行なうための待機場所であるから搭載部品位置ズレ検査ユニット２０以外の構成要素はない。従って、基板Ｐが搬送されてきた状態で、搭載用のアライメントマークＭの撮像が可能となり、第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を移動させて、搭載用の各アライメントマークＭを順次撮像し、搭載部品の位置ズレ検査を行なうことが可能となる。
【００４７】
以上、第３の実施形態によれば、アンローダユニット１９内において、搬出するまでの待機時間に処理搭載部品位置ズレ検査作業を行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、並びに搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な、搭載部品位置ズレ検査が可能な処理作業装置または処理作業方法を提供することができる。
また、本第３の実施形態によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１：表示基板モジュール組立ライン ２：搬送手段
２Ｓ：搬送位置情報ーダ １１：基板搬送手段
１１Ａ：搬送アーム １２：基板保持手段
１７：本圧着処理作業装置 １８：ＰＣＢ実装処理作業装置
１９：アンローダユニット ２０：搭載部品位置ズレ検査ユニット
２１：撮像手段 ２２：撮像移動手段
２３：画像処理手段 ２４：検査制御手段
Ｍ：搭載用のアライメントマーク ＭＰ：基板アライメントマーク
ＭＴ：アライメントマーク Ｐ：基板(表示基板)。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマなどのＦＰＤ(＝Ｆｌａｔ Ｐａｎｅｌ Ｄｉｓｐｌａｙ)の表示基板の周辺への駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ(Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ)、ＦＰＣ(Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ)などのいわゆるＴＡＢ(＝Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ)接続および周辺基板(ＰＣＢ＝Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ)を実装する処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、搭載したＴＡＢやＩＣの位置ズレを検査する検査ユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法並びに検査ユニットまたは検査結果に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板(以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する)に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部品を位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着(本圧着)することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程からなるＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ Ｌｅａｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工程と、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦをＰＣＢ基板に貼り付けるＡＣＦ工程と、（６）ＰＣＢ基板を基板に本圧着された搭載基板に貼付け搭載するＰＣＢ本圧着工程などからなるＰＣＢ工程とからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、ＯＬＢ工程においても上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理ユニットなどが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着し、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板と搭載基板またはＰＣＢ基板が機械的にも接着される。
【０００５】
前記ＡＣＦを加熱圧着する際に、ＡＣＦやＩＣ、ＴＡＢの膨張、あるいはそれらを圧着する時にわずかに横方向に移動し、搭載部品の位置ズレが発生する。そのため、その位置ズレ量が適正範囲に収まっているか検査する必要がある。特にＯＬＢ工程においては、コストダウンを目的とした部材の高密度実装要求に伴い接続部の密度が高くなりその要求は高い。従来は、特許文献１に開示されているように、基板を隣接位置に搬送し、停止させて検査していた。また、特許文献２には、ＡＣＦを加熱圧着する処理作業装置の中で、前記位置ズレを検査することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１４８１２号公報
【特許文献２】特開平２００７−２３４９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献１に記載された従来技術は、基板の寸法に応じた検査場所を必要とし、表示基板モジュール組立ラインが長くなる課題があった。また、上記従来技術は、検査のみの時間を必要とし、ライン全体の処理時間であるタクトが長くなる課題があった。特に、前記２つの課題は、基板の大型化に伴い顕著になってくる。
【０００８】
また、特許文献２に記載された従来技術は、ＡＣＦを加熱圧着する処理作業装置の中で、前記位置ズレを検査することが記載されているものの、具体的にどのように検査するのか不明である。
【０００９】
そこで、本発明の第１の目的は、搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な処理作業装置及び処理作業方法を提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明の第３の目的は、ライン長の短い、または、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置において、前記処理作業装置は前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを第１の特徴とする。
【００１２】
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、搭載部品にＰＣＢ基板を実装する前記処理作業を行なうことを第２の特徴とする。
さらに、上記第１又は第２の目的を達成するために、第２の特徴に加え、前記検査を前記処理作業と並行して又は前記処理作業中に行なうことを第３の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第３の特徴に加え、前記検査を前記処理作業のうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して行なうことを第４の特徴とする。
【００１３】
さらに、上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業である前記処理作業を行なうことを第５の特徴とする。
また、上記第１の目的を達成するために、第５の特徴に加え、前記検査は、前記第１の本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記第１の本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間して行なうことを第６の特徴とする。
さらに、上記第１の目的を達成するために、第６の特徴に加え、前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを第７の特徴とする。
【００１４】
また、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第２または第５の特徴に加え、前記撮像移動手段は、前記作業箇所に設けられた下刃と前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段との間を、前記撮像手段を前記撮像部に並行な前記下刃に沿って移動させる手段であることを第８の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう処理作業装置であることを第９の特徴とする。
【００１５】
また、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第８の特徴に加え、前記撮像移動手段は、前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段に沿って撮像手段を移動させる手段であることを第１０の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０の特徴のいずれかに加え、前記撮像部は前記処理作業箇所に設けられたアライメントマークまたはダミーリードであることを第１１の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０のいずれかの特徴に加え、前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段を兼用することを第１２の特徴とする。
さらに、上記の第１又は第２の目的を達成するために、第１乃至第１０のいずれかの特徴に加え、前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段より、より搬送手段側に設けられていることを第１３の特徴とする。
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をする検査ステップと、前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装する実装ステップとを有し、前記実装ステップと並行して又は前記実装ステップ中に前記検査ステップを行なうことを第１４の特徴とする。
【００１６】
さらに、上記第１又は第２の目的を達成するために、第１４の特徴に加え、前記検査ステップを前記実装ステップのうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して又は前記第２の本圧着処理作業中に行なうことを第１５の特徴とする。
また、上記の第１の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間し、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを第１６の特徴とする。
【００１７】
さらに、上記の第１の目的を達成するために、第１６の特徴に加え、前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを第１７の特徴とする。
【００１８】
また、上記第１又は第２の目的を達成するために、搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう前の待機時間に、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを第１８の特徴とする。
さらに、上記の第３の目的を達成するために、表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ実装処理作業装置と、前記表示基板を本圧着処理作業装置からＰＣＢ実装処理作業装置へ搬送する搬送装置とを有する表示基板モジュール組立ラインにおいて、前記ＰＣＢ実装処理作業装置は前記本圧着処理作業装置で前記表記基板に本圧着された前記搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有し、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを第１９の特徴とする。
【００１９】
最後に、上記の第３の目的を達成するために、表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置を有し、前記搭載部品の位置ズレ検査する表示基板モジュール組立ラインにおいて、特徴１乃至１３のいずれかに記載の処理作業装置を有することを第２０の特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、搭載部品位置ズレ検査作業を行なう専用の処理作業装置が不要な搭載部品位置ズレユニットを有する処理作業装置及び処理作業方法を提供することができる。
また、本発明によれば、搭載部品ズレ検査作業のみの処理時間が不要な処理作業装置及び処理作業方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、ライン長の短い、または、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる表示基板モジュール組立ライン及び表示基板モジュール組立方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図２】本発明の実施形態である基板の搬送装置の基本構成と動作説明図である
【図３】本発明の第１の実施形態であるＰＣＢ実装処理作業装置を示す図である。
【図４】本発明の第１の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【図５】本発明の第１の実施形態である搭載部品を説明する図である。
【図６】本発明の第１の実施形態である搭載部品位置合せ用のアライメントマークによる搭載部品ズレ検査原理と判定方法を示した図である。
【図７】本発明の実施形態のダミーリードによる搭載部品ズレ検査原理と判定方法を示した図である。
【図８】本発明の第２の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【図９】本発明の第３の実施形態である搭載部品ズレ検査ユニットの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を図１から図６を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態である表示基板モジュール組立ライン１を、図２は、その基板の搬送装置の基本構成２を示した図である。
【００２３】
図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段１２とその基板を隣接する処理作業装置の位置まで搬送するための基板搬送手段１１からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行って、ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なう装置である。図１で示す表示基板モジュール組立ライン１は、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、(２)清掃後の基板端部に異方性導電フィルム(ＡＣＦ)を貼付けるＡＣＦ貼付工程、(３)ＡＣＦを貼付けた位置の基板配線にＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程，(４)搭載したＴＡＢやＩＣなどの搭載部品を加熱圧着(本圧着)することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程を順次行なうＯＬＢ工程と、さらに（５）ＯＬＢ工程の次に、周辺基板であるＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ工程の処理作業を行なうように構成されている。
【００２４】
図中の１４〜１９は、それぞれ、端子クリーニング処理作業装置１４、ＡＣＦ貼付処理作業装置１５、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６，本圧着処理作業装置１７、ＰＣＢ実装処理作業装置１８及び基板を搬出するアンローダユニット１９を示している。
【００２５】
図２は基板Ｐの搬送方向であるＸ方向から見たＡ−Ａ断面図であり、搭載部品４(ＴＡＢ/ＩＣ基板)を加熱圧着する本圧着処理作業装置１７の本圧着ヘッド部１７Ａと搬送装置２を示した図である。本圧着ヘッド部１７Ａは、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６から搬送されてきたＡＣＦが貼り付けてある基板Ｐの処理作業箇所を本圧着する。本圧着ヘッド部１７Ａには、本圧着する上刃１７Ａａ、上刃を昇降するシリンダ１７Ａｂ、シリンダを駆動するシリンダ駆動部１７Ａｃ、本圧着時に基板Ｐを挟み下支えする下刃１７Ａｄが設けてある。
【００２６】
一方、搬送装置２は、搬送アーム手段１１と基板保持手段１２を有している。基板保持手段１２は、図１に示すように基板両側に設けた両側保持部１２Ａと両側保持部を連結し処理作業装置側に設けられた連結保持部１２Ｂを有する。基板の処理作業箇所に基板Ｐが搬送されてくると、前記両側保持部１２Ａと連結保持部１２Ｂは、基板の撓みを減少して基板Ｐを載置することができる。一方、基板搬送手段１１は、図２(ａ)、図２(ｂ)に示すように搬送アーム１１Ａを搬送(Ｘ)方向に移動させるＸ移動部１１Ｂ、搬送方向と直行(Ｙ)方向に移動させるＹ移動部１１Ｃ、昇降(Ｚ)方向に移動させる昇降部１１Ｄ及びＸＹ平面において回転させるθ回転部１１Ｅを有する。さらに、Ｘ移動部１１Ｂは搬送ガイドレール１１Ｂａと搬送スライダ１１Ｂｂを、Ｙ移動部１１ＣはＹガイドレール１１ＣａとＹスライダ１１Ｃｂとを有する。
【００２７】
このような構造における搬送方法を、図１に示す基板ＰをＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６から本圧着処理作業装置１７に搬送する場合を例に説明する。基板搬送手段１１は、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６の場所で、図２(ａ)に示すように基板Ｐを搬送アーム１１Ａにより保持し、昇降部１１Ｃにより上昇させ、基板Ｐを両側保持部１２Ａ、連結保持部１２Ｂから離間させる。その後、基板Ｐを上昇保持したままで、搬送スライダ１１Ｂｂにより基板Ｐを本圧着処理作業装置１７の位置まで搬送する。その後基板アライメントカメラ１７Ｂにより基板Ｐの姿勢を検出し、Ｘ移動部１１Ｂ、Ｙ移動部１１Ｃ及びθ回転部１１Ｅより基板Ｐの姿勢を補正する。そして、基板Ｐを本圧着処理作業装置１７の下刃１７ｄの位置までＹ方向に移動させ、さらにＺ方向に下降させ下刃１７ｄと基板保持手段１２とに載置（図２（ｂ））する。そして、本圧着処理作業装置１７は基板Ｐの長辺側における本圧着処理作業を行なう。
長辺側における本圧着処理作業後、短辺側本圧着処理作業を行なうために、搬送アーム１１Ａを再度上昇させて基板Ｐを基板保持手段１２から離間させ、基板Ｐを９０度回転させて、その後、長辺側と同様なステップを踏み、基板Ｐを基板保持手段１２に載置する。その後、搬送アーム１１Ａをさらに下降させて基板Ｐから再度離間させる。そして、本圧着処理作業装置１７は短辺側の本圧着処理作業を行なう。この処理作業中に、搬送アーム１１Ａは、基板を保持していない姿勢を保持し、次の基板を搬送するためにＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６まで戻る。上記一連動作は、組立ライン１に作業中のすべての基板Ｐに対して同期して行なわれ、全ての作業が同期して搬送され、処理が行なわれることになる。
【００２８】
図１、図２に示す表示基板モジュール組立ライン、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置及び搬送装置は一実施形態であって、特に、どのような実装処理作業装置を連ねる必要があるかは、組立作業を行なう表示基板モジュール構成に依存することは言うまでもない。
【００２９】
以下、本発明の最も特徴とする搭載部品位置ズレ検査ユニット２０を有する処理作業装置と処理作業方法を説明する。
まず、第１の実施形態として、搭載部品位置ズレ検査ユニット２０を有するＰＣＢ実装処理作業装置１８を説明する。本第１実施形態に基本的な考え方は、ＰＣＢ実装処理作業装置１８においてＰＣＢ実装処理作業、特にＰＣＢ本圧着処理作業と並行してあるいは作業中にＯＬＢ工程で本圧着した搭載部品４の搭載部品位置ズレを検査することである。
【００３０】
図３は本実施形態におけるＰＣＢ実装処理作業装置１８の構成を示した図である。以下、図３を用いてＰＣＢ実装処理作業装置１８の構成とともに、処理フローも合せて説明する。
【００３１】
ＰＣＢ実装処理作業装置１８では、まず、ＡＣＦ側搬送ロボット１８Ｃが複数のＰＣＢ基板５を有するＰＣＢ供給ユニット１８ＡからＰＣＢ基板５を吸着し、ＡＣＦ貼付ユニット１８Ｂへ搬送する。ＡＣＦ貼付ユニット１８ＢでＰＣＢ基板５にＡＣＦを貼付けた後、ＡＣＦ付きＰＣＢ基板５をＡＣＦ側搬送ロボット１８Ｃより中継機能を有するＰＣＢ搬送ユニット１８Ｄへ搬送する。その後、本圧着側搬送ロボット１８ＥによりＡＣＦ付きＰＣＢ基板５をＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆに搬送する。このとき、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆには、本圧着された搭載部品４を有する基板Ｐが搬送装置２により搬送されてきている。そこで、図２で説明したＯＬＢ工程の本圧着作業と同様に、後述する図４に示すように基板の両端に設けられた２台の基板位置合せカメラ１８Ｆｆで基板Ｐの両端に設けられた基板位置合せマークＡＭを撮像し、基板Ｐの位置を検出し、ＰＣＢ基板５と搭載部品４とを位置合せし、ＰＣＢ基板５の本圧着を行なう。この本圧着処理作業と並行して、ＰＣＢ実装処理作業装置１８に設けられた搭載部品位置ズレ検査ユニット２０はＯＬＢ工程で本圧着した搭載部品４の搭載部品位置ズレ検査を行なう。
【００３２】
図４は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆの下刃１８Ｆｅ、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及びＰＣＢ実装処理作業装置１８の制御装置１８Ｇを示した図である。また、下刃１８ＦｅにＡＣＦを貼り付けられたＰＣＢ基板５が搭載された後に、前述した基板位置合せカメラ１８Ｆｆによる位置合せした搭載部品４が搬送アーム１１ＡによりＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆの方向、即ちＹ方向に移動し、ＰＣＢ基板５上に載置され、ＰＣＢ本圧着ユニット１８Ｆが本圧着処理作業を処理する。図４はその状態を示している。
【００３３】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０は、搭載部品４の位置ズレ検出するために搭載部品４と基板Ｐとの搭載用のアライメントマークＭを撮像するカメラと照明からなる撮像手段２１、撮像手段を複数の搭載部品に沿って移動させる撮像移動手段２２、撮像結果を処理し、搭載部品４の位置ズレ量を検出する画像処理手段２３及び搬送手段２からの位置情報２Ｓに基づき画像処理手段２３を制御し、画像処理手段からの情報を取り込む制御装置１８Ｇ内に設けた検査制御部２４を有する。撮像移動手段２２は、例えばボールネジで構成された撮像手段走行レール２２ａ、撮像手段に固定されたナット(図示せず)、ボールネジを駆動するモータ２２ｂ及位置エンコーダ２２ｃで構成される。なお、１８Ｆｆは前述した基板位置合せカメラである。
【００３４】
基板Ｐの辺に複数存在する処理作業箇所には搭載部品４がそれぞれ設けられており(図４の例では５箇所)、図５はその処理作業箇所に設けられた太線円Ｂ内に示す搭載部品４の拡大図を示す。図５に示すように基板Ｐと搭載部品４には、搭載用のアライメントマークＭがあり、基板Ｐに設けた基板アライメントマークＭＰと搭載部品４に設けた搭載部品アライメントマークＭＴがある。そこで、位置エンコーダ２２ｃにより位置を認識しながら撮像手段２１を移動させ、順次破線で示す搭載部品位置合せ用アライメントマークＭを含む撮像エリアＨを撮像し、両アライメントマークを撮像して、そのズレ量、例えば図６（ａ）に示す両アライメントマークの中心を示すプラスのクロス位置ＭＰｃ、ＭＴｃのズレ量を求め、そのズレ量が所定の範囲にあれば合格と判定する。極端な例ではあるが、図６（ａ）はズレ量が大きい不合格の例を、図６（ｂ）はクロス位置が一致した合格の例を示したものである。
【００３５】
なお、搭載部品の位置ズレを検査する箇所としては、上述の搭載部品や基板に設けられたアライメントマークの他、両者に設けられたダミーリードＤを用いることもある。図７（ａ）は、図４に示す搭載部品４と、搭載部品４対応する基板Ｐの処理作業箇所とにおけるダミーリードＤと実際に使用される実リードＲを示した図である。ダミーリードＤには、基板Ｐに基板ダミーリードＤＰが、搭載部品４には搭載部品ダミーリードＤＴがある。それぞれダミーリードＤＰ、ＤＴは、それぞれ実際に使用されるリードＲＰ、ＲＴの端部にも設けられている。ダミーリードには、図７（ｂ）に示すように基板ダミーリードＤＰが２箇所に分かれる離別タイプと、図７（ｃ）に示すように基板ダミーリードＤＰが搭載部品ダミーリードＤＴより幅広の幅広タイプとがある。図７（ｄ）は離別タイプの、図７（ｅ）は幅広タイプにおける、合格、不合格の例を示した図である。
【００３６】
以下の説明では、アライメントマークによる検査例を代表して説明する。
【００３７】
上記では、長辺側における搭載部品位置ズレ検査を説明した。図４では、短辺側には搭載部品が搭載されていないが、搭載されている場合は、図２で説明したように基板Ｐを９０度回転させて、長辺側の場合と同様に、短辺側のＰＣＢ基板７の本圧着処理作業中あるいは並行して搭載部品位置ズレ検査を行なう。
また、本実施形態では、撮像手段２１を基板位置合せカメラ１８Ｆｆとは別に設けたが、どちらか一方の撮像手段あるいはカメラで兼用し、その撮像手段あるいはカメラを撮像手段走行レール２２ａ上に設けて移動させてもよい。その場合には、例えば、次の二通りが考えられる。第１には、基板の姿勢を検出し、その後本圧着位置まで基板を移動させて、本圧着と搭載部品位置ズレ検査を行なう方法である。その場合には、一般的には一直線上にある基板位置合せ用マークＡＭと搭載用のアライメントマークＭをシフトして設けて行なう。第２には、最初から本圧着位置に基板を移動させ、基板位置合せ用マークＡＭで基板姿勢を検出し姿勢を制御し，その後、本圧着と搭載部品位置ズレ検査を行なう方法である。
【００３８】
上記説明したように、本実施形態によれば、ＰＣＢ本圧着ユニットにおいて、搭載部品位置ズレ検査作業をＰＣＢ本圧着処理作業と並行して行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、並びに搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な、搭載部品位置ズレ検査が可能な処理作業装置または処理作業方法を提供することができる。
また、本実施形態によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【００３９】
次に本発明の第２の実施形態を図８を用いて説明する。第２の実施形態の基本的な考え方は、ＯＬＢ工程における本圧着処理作業装置１７において、搭載部品４の本圧着処理作業後に、本圧着処理作業装置１７内において搭載部品位置ズレ検査することである。
【００４０】
図８は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、本圧着処理作業装置１７の下刃１７Ａｄ、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及び本圧着処理作業装置１７の制御装置１７Ｇを示した図である。
【００４１】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０の基本的構成は、第１の実施形態と同様である。本圧着処理作業位置では、図２に示すように、基板位置合せカメラ１７Ｂは下刃１７Ｆｅよって視界が遮られるので、本圧着位置にある搭載用のアライメントマークＭを撮像できない。なお、基板位置合せカメラ１７Ｂを上側に配置しても上刃１７Ａａによって遮られる。そこで、図８に示す実施例では、本圧着処理作業後に、本圧着作業位置２６から基板Ｐを図２に示す搬送手段２によりＹ方向に移動し、搭載部品検査位置２７の位置まで移動させる。その結果、搭載用のアライメントマークＭの撮像が可能となり、第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を移動させて、搭載用の各アライメントマークＭを順次撮像し、搭載部品の位置ズレ検査を行なうことが可能となる。
【００４２】
なお、上記実施形態では、基板Ｐを移動させて搭載用のアライメントマークＭかの撮像を可能としたが、下刃１７ｅまたは上刃１７ａを移動させ撮像可能としてもよい。
本実施形態においても第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を基板位置合せカメラ１７Ｂとは別に設けたが、どちらか一方の撮像手段あるいはカメラで兼用することは可能である。
【００４３】
以上、第２の実施形態によれば、本圧着処理作業装置１７内において、処理搭載部品位置ズレ検査作業を行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な実装処理作業装置または搭載部品位置ズレ検査方法を提供することができる。
また、本実施形態によれば、表示基板モジュール組立ライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【００４４】
最後に、本発明の第３の実施形態を図９を用いて説明する。第３の実施形態の基本的な考え方は、全処理作業が終了し、全処理作業を構成するラインから基板Ｐを搬出するアンローダユニット１９において、搬出するまでの待機時間を利用して搭載部品位置ズレ検査することである。
【００４５】
図９は搭載部品位置ズレ検査ユニット２０、搬送手段２のガイドレール１１Ｂａ及びアンローダユニット１９の制御装置１９Ｇを示した図である。
【００４６】
搭載部品位置ズレ検査ユニット２０の基本的構成は、第１の実施形態と同様である。アンローダユニット１９は前段等の処理作業装置とは異なり、搬出するという処理作業を行なうための待機場所であるから搭載部品位置ズレ検査ユニット２０以外の構成要素はない。従って、基板Ｐが搬送されてきた状態で、搭載用のアライメントマークＭの撮像が可能となり、第１の実施形態と同様に、撮像手段２１を移動させて、搭載用の各アライメントマークＭを順次撮像し、搭載部品の位置ズレ検査を行なうことが可能となる。
【００４７】
以上、第３の実施形態によれば、アンローダユニット１９内において、搬出するまでの待機時間に処理搭載部品位置ズレ検査作業を行なうので、搭載部品位置ズレ検査作業のみの処理時間が不要な、並びに搭載部品位置ズレ検査作業のために基板Ｐの寸法に応じた処理作業スペースが不要な、または基板Ｐの寸法に応じた専用の搭載部品位置ズレ検査装置が不要な、搭載部品位置ズレ検査が可能な処理作業装置または処理作業方法を提供することができる。
また、本第３の実施形態によれば、表示基板モジュール組立のタクト時間を短縮できる、またはライン長の短い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【符号の説明】
【００４８】
１：表示基板モジュール組立ライン ２：搬送手段
２Ｓ：搬送位置情報ーダ １１：基板搬送手段
１１Ａ：搬送アーム １２：基板保持手段
１７：本圧着処理作業装置 １８：ＰＣＢ実装処理作業装置
１９：アンローダユニット ２０：搭載部品位置ズレ検査ユニット
２１：撮像手段 ２２：撮像移動手段
２３：画像処理手段 ２４：検査制御手段
Ｍ：搭載用のアライメントマーク ＭＰ：基板アライメントマーク
ＭＴ：アライメントマーク Ｐ：基板(表示基板)。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置において、
前記処理作業装置は前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを特徴とする処理作業装置。
【請求項２】
前記処理作業装置は、搭載部品にＰＣＢ基板を実装する前記処理作業を行なうことを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項３】
前記検査を前記処理作業と並行して又は前記処理作業中に行なうことを特徴とする請求項２に記載の処理作業装置。
【請求項４】
前記検査を前記処理作業のうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して行なうことを特徴とする請求項３に記載の処理作業装置。
【請求項５】
前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業である前記処理作業を行なうことを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項６】
前記検査は、前記第１の本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記第１の本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間して行なうことを特徴とする請求項７に記載の処理作業装置。
【請求項７】
前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを特徴とする請求項６に記載の処理作業装置。
【請求項８】
前記撮像移動手段は、前記作業箇所に設けられた下刃と前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段との間を、前記撮像手段を前記撮像部に並行な前記下刃に沿って移動させる手段であることを特徴とする請求項２または５に記載の処理作業装置。
【請求項９】
前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう処理作業装置であることを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項１０】
前記撮像移動手段は、前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段に沿って撮像手段を移動させる手段であることを特徴とする請求項８に記載の処理作業装置。
【請求項１１】
前記撮像部は前記処理作業箇所に設けられたアライメントマークまたはダミーリードであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１２】
前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段を兼用することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１３】
前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段より、より搬送手段側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１４】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をする検査ステップと、前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装する実装ステップとを有し、前記実装ステップと並行して又は前記実装ステップ中に前記検査ステップを行なうことを特徴とする処理作業方法。
【請求項１５】
前記検査ステップを前記実装ステップのうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して又は前記第２の本圧着処理作業中に行なうことを特徴とする請求項１４に記載の処理作業方法。
【請求項１６】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間し、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを特徴とする処理作業方法。
【請求項１７】
前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを特徴とする請求項１６に記載の処理作業方法。
【請求項１８】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう前の待機時間に、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを特徴とする処理作業方法。
【請求項１９】
表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ実装処理作業装置と、前記表示基板を本圧着処理作業装置からＰＣＢ実装処理作業装置へ搬送する搬送装置とを有する表示基板モジュール組立ラインにおいて、
前記ＰＣＢ実装処理作業装置は前記本圧着処理作業装置で前記表記基板に本圧着された
前記搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有し、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【請求項２０】
表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と、前記搭載部品の位置ズレ検査する表示基板モジュール組立ラインにおいて、
請求項１乃至１３のいずれかに記載の処理作業装置を有することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【請求項１】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有する処理作業装置において、
前記処理作業装置は前記検査以外の処理作業も行なう装置であって、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを特徴とする処理作業装置。
【請求項２】
前記処理作業装置は、搭載部品にＰＣＢ基板を実装する前記処理作業を行なうことを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項３】
前記検査を前記処理作業と並行して又は前記処理作業中に行なうことを特徴とする請求項２に記載の処理作業装置。
【請求項４】
前記検査を前記処理作業のうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して行なうことを特徴とする請求項３に記載の処理作業装置。
【請求項５】
前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業である前記処理作業を行なうことを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項６】
前記検査は、前記第１の本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記第１の本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間して行なうことを特徴とする請求項７に記載の処理作業装置。
【請求項７】
前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを特徴とする請求項６に記載の処理作業装置。
【請求項８】
前記撮像移動手段は、前記作業箇所に設けられた下刃と前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段との間を、前記撮像手段を前記撮像部に並行な前記下刃に沿って移動させる手段であることを特徴とする請求項２または５に記載の処理作業装置。
【請求項９】
前記処理作業装置は、前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう処理作業装置であることを特徴とする請求項1に記載の処理作業装置。
【請求項１０】
前記撮像移動手段は、前記搬送手段の前記表示基板を保持する基板保持手段に沿って撮像手段を移動させる手段であることを特徴とする請求項８に記載の処理作業装置。
【請求項１１】
前記撮像部は前記処理作業箇所に設けられたアライメントマークまたはダミーリードであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１２】
前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段を兼用することを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１３】
前記表示基板に設けられた基板位置合せマークを撮像する他の撮像手段を有し、前記他の撮像手段は前記撮像手段より、より搬送手段側に設けられていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の処理作業装置。
【請求項１４】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に第1の本圧着処理作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をする検査ステップと、前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装する実装ステップとを有し、前記実装ステップと並行して又は前記実装ステップ中に前記検査ステップを行なうことを特徴とする処理作業方法。
【請求項１５】
前記検査ステップを前記実装ステップのうち前記ＰＣＢ基板を前記搭載部品に本圧着する第２の本圧着処理作業と並行して又は前記第２の本圧着処理作業中に行なうことを特徴とする請求項１４に記載の処理作業方法。
【請求項１６】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記本圧着処理作業後、前記搭載部品と前記本圧着処理作業の作業位置とを相対的に離間し、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを特徴とする処理作業方法。
【請求項１７】
前記離間は前記搭載部品を移動させて行なうことを特徴とする請求項１６に記載の処理作業方法。
【請求項１８】
搬送手段によって搬送される表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に本圧着作業で貼付けられた搭載部品の位置ズレを検査する処理作業方法において、
前記第1の本圧着処理作業する処理作業装置が構成するラインから前記表示基板を搬出する搬出作業である前記処理作業を行なう前の待機時間に、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を順次撮像し、前記検査をすることを特徴とする処理作業方法。
【請求項１９】
表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と前記搭載部品にＰＣＢ基板を実装するＰＣＢ実装処理作業装置と、前記表示基板を本圧着処理作業装置からＰＣＢ実装処理作業装置へ搬送する搬送装置とを有する表示基板モジュール組立ラインにおいて、
前記ＰＣＢ実装処理作業装置は前記本圧着処理作業装置で前記表記基板に本圧着された
前記搭載部品の位置ズレを検査する搭載部品位置ズレ検査ユニットを有し、前記搭載部品位置ズレ検査ユニットは、前記処理作業箇所に存在し前記検査に必要な撮像部を撮像する撮像手段と、前記撮像手段を前記撮像部に沿って移動させる撮像移動手段と、及び前記撮像結果を処理し検査する画像処理手段とを有することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【請求項２０】
表示基板の辺に複数存在する処理作業箇所に搭載部品を本圧着する本圧着処理作業装置と、前記搭載部品の位置ズレ検査する表示基板モジュール組立ラインにおいて、
請求項１乃至１３のいずれかに記載の処理作業装置を有することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−２７８３０４（Ｐ２０１０−２７８３０４Ａ）
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３０５９４（Ｐ２００９−１３０５９４）
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月９日（２０１０．１２．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年５月２９日（２００９．５．２９）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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