【課題】フレキシブルプリント配線板とコネクタとの電気的な接続部に断線を生じてしまうことを防止する。
【解決手段】本発明の実装構造２２は、基板２９と、基板２９に固定されるコネクタ３０と、コネクタ３０に電気的に接続されるとともに基板２９と離れているフレキシブルプリント配線板３１と、を具備する。フレキシブルプリント配線板３１は、コネクタ３０に対して基板２９を間に挟んだ反対側の位置、および基板２９の厚さの範囲内の位置、のいずれか一方に配置される。 （もっと読む）

【課題】エレクトロニクス製品の軽量化、小型化に伴う回路パターンの高精度化にあたり、ＣＯＦ技術におけるリールツーリール方式の製造装置に対応した短冊状の枚葉可撓性フィルム回路基板を繋ぎ合わせて長尺化するフィルム回路基板において、繋ぎ不良が発生してもリペア可能で安定した繋ぎ方法が希求されている。
【解決手段】回路パターンを有する枚葉可撓性フィルム回路基板を複数順次整列させ、隣り合う枚葉可撓性フィルム回路基板を接着層を用いて逐次繋ぎ合わせるフィルム回路基板の製造方法であって、接着層を搬送方向に対して上流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成し、隣り合う搬送方向に対して下流にある枚葉可撓性フィルム回路基板の上流側短辺側端部を上流にある可撓性フィルム回路基板の下流側短辺側端部に形成された接着層を挟むように重ねて加熱加圧させることで繋ぎ合わせることを特徴とするフィルム回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス側端子とテープ側端子の一部とを容易かつ確実に接続できる端子装置を提供する。
【解決手段】ガラス基板よりも熱膨張率が大きいＴＣＰに複数並設したテープ側端子21に、最外端のガラス側端子15，15と位置合わせ可能な位置合わせ用端子25と、位置合わせ用端子25，25を最外端のガラス側端子15，15と位置合わせした状態で熱圧着により他のガラス側端子15と電気的かつ機械的に接続する接続端子26とを設ける。テープ側端子21の一部を位置合わせ用端子25として利用し、ガラス側端子15と接続端子26とを容易かつ確実に接続できる。 （もっと読む）

【課題】ディジタルテレビジョン放送を受信するためのサブ基板の支持板を兼ねた金属シールド板を不要化することで、小型化、軽量化、及び低コスト化ならしめるデジタルＣＲＴテレビを提供する。
【解決手段】映像、音声、電源等の処理を行うメイン基板１２に垂直実装される処理用ＩＣを１チップ化してノイズを低減したサブ基板１３に対して、上記サブ基板１３に隣接してメイン基板１２に実装されるデジタルチューナ１１ｃでサブ基板１３を兼用支持固定することで、金属シールド板を不要化する。 （もっと読む）

【課題】折り曲げて立体的に配置された複数枚の基板において、基板の間にスペーサを配置し、平面方向に全て同時に調整、位置決めした状態を維持しながらネジ等を貫通するという組立性の悪さ、あるいは冶具を使用する場合には、非常に煩雑な冶具が必要となるという課題、基板に貫通穴を設け、その周囲にスペーサの底面を配置するため、その部分には部品を実装することができず、大幅な実装面積の低下となるという課題、基板と基板の間毎にスペーサが必要であり、全体を把持するために貫通するネジ、ナット等非常に部品点数が多くなる課題に対し、組立性の改善、部品実装面積の拡大、組立に必要な部品点数削減が可能な基板の把持構造およびその把持構造を用いた電子制御装置を提供する。
【解決手段】複数の基板を、該基板厚み方向に多段に積層配置する把持構造とし、該基板の外周の端部を把持する一組の把持手段により該基板を両側から挟み込み把持する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高い信頼性の基板間接続を可能とする。
【解決手段】 熱圧着治具２０は、幅方向に所定の間隔で配列された第１の電極部１０２を有した第１の基板１００と、幅方向に所定の間隔で配列された第２の電極部２０２を有した第２の基板２００とを接続するための圧着面を有した熱圧着治具である。圧着面は、第１の間隔に基づいて複数設けられ、所定の深さを有した第１の溝部と、前記第１の溝部と垂直に設けられた第２の溝部であって、第２の間隔に基づいて複数設けられ、所定の深さを有した第２の溝部とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

第１回路部材上の端子を第２回路部材上の端子に電気的に接続するための電気接続アセンブリに関する。電気接続アセンブリは、第１表面と第２表面の間に延在する多数の開口を有するハウジングを有する。多数の複合端子が多数の開口に位置決めされる。複合端子は、中央部分及び少なくとも第１及び第２インターフェース部分を有する導電部材を有する。１又は複数のポリマー層が、少なくとも中央部分の導電部材に沿って延在する。複合端子の１又は複数の連結特徴がハウジングに係合する。第１インターフェース部分の近傍でポリマー層に形成された少なくとも１つの係合特徴が、第１回路部材上の端子と機械的に連結する。
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【課題】歩止まりの悪化を防止しながら回路モジュール１の小型化を図る。
【解決手段】電気回路が形成されている回路基板２の底面には、少なくとも１つの有底長溝３を、回路基板端面２ｂに開口させ当該開口位置から反対側の回路基板端面に向けて伸長形成する。有底長溝３の内壁面には導体を形成する。その導体は、回路基板２の電気回路に電気的に接続されている。当該導体は、回路基板２を回路基板実装対象物に導電性接合材料により実装するときに回路基板２の電気回路を回路基板実装対象物の電気回路に電気的に接続させるための外部接続用端子部としての機能と、回路基板２を回路基板実装対象物に実装するときの導電性接合材料の引き込み部としての機能とを兼用する。 （もっと読む）

【課題】 チップを実装した基板を、多層回路基板やマザーボード、あるいは高さの異なるチップ等の他の電子部品に実装する場合に、有効な電子部品実装構造体を提供する。
【解決手段】 チップを実装した基板の裏面と、他の電子部品の間に接着剤を介在させて接着一体化させる実装構造体であって、前記のチップを実装した基板と他の電子部品の耐熱性が異なり、電子部品の耐熱性が低い実装構造体。また、対向するチップを実装した基板の裏面の電極と他の電子部品の電極とが、電極間の直接接触もしくは電極間に導電粒子を介在して電気的に接続された前記の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイスを提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、複数の第１の端子１１を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、それぞれ、１点Ｐ_１を通って等角度の間隔で放射状に配列される複数の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。放射状の最も外側を除く直線Ｌ_１に沿って延びる前記第１の端子１１は、直線Ｌ_１が幅の中央を通るように形成されている。放射状の最も外側の直線Ｌ_１に沿って延びる第１の端子１１は、直線Ｌ_１から放射状の外方向への幅が、その反対方向への幅よりも広くなるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の一方の面から突出するカメラモジュールの高さを低くし、小型化するとともに、ソケットなどを構成する部品を不要とすることで、安価な電子機器を提供すること。
【解決手段】レンズを内挿するレンズ枠と、レンズを透して結像する光学像を電気信号に変換して画像信号を出力するイメージセンサーと、イメージセンサーと電気的に接続され、レンズ枠から外部に延出して設けられたフレキシブルプリント基板と、カメラモジュールを装填するための、表裏に貫通開口されたカメラモジュール挿入孔と、両面に複数の電子部品を備えたプリント配線基板とを備え、上記カメラモジュールが、上面および下面がともにプリント配線基板から突出して、カメラモジュール挿入孔に装填されており、フレキシブルプリント基板が、カメラモジュール側面から外部に突出して、プリント配線基板に設けられた、接続端子に直に接続する構成を採用した。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、電気的な導通を確実にする電子デバイス及びその製造方法を提供することにある。
【解決手段】電子デバイスは、基板１４と、基板１４に形成された複数の第１の端子１１と、を有する第１の電子部品１０と、複数の第２の端子２１を有する第２の電子部品２０と、を有する。複数の第１の端子１１と、複数の第２の端子２１と、が重なって電気的に接続されている。複数の第１の端子１１は、少なくとも第１及び第２のグループ１０１，１０２に分けられる。第１グループ１０１の第１の端子１１は、それぞれ、第１の点Ｐ_１を通って放射状に配列される複数の第１の直線Ｌ_１に沿って延びるように形成されている。第２グループ１０２の第１の端子１１は、それぞれ、第２の点Ｐ_２を通って放射状に配列される複数の第２の直線Ｌ_２に沿って延びるように形成されている。第１の基板１４には、第１のグループ１０１の第１の端子１１と第２のグループ１０２の第１の端子１１との間に、切れ目１６が形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】接合部品が実装されたフラットパネルの歩留まりを大きく向上させることが可能な部品接合装置及び部品接合方法を提供する。
【解決手段】異方性導電接着剤１００ｃを介して、フラットパネル１００ｂのパネル電極と接合部品１００ａの部品電極とを接合させる押圧部１０２及びバックアップステージ１０３と、接合が行われているときに、接合させているパネル電極と部品電極との間に位置し、接合により変形した導電性粒子を撮像する接合認識部１０６と、接合が行われているときに、変形した導電性粒子の撮像結果に基づいて、接合の接合条件を変更する制御部２００とを備える。 （もっと読む）

【課題】屈曲時にフレキシブル基板に応力集中が起こらず、屈曲寿命の長いリジッド基板の接続構造を提供する。
【解決手段】第１および第２フレキシブル基板３０，４０同士が第１および第２リジッド基板１０，２０の接続部の近傍で、第１および第２フレキシブル基板３０，４０間の間隔が第１および第２リジッド基板１０，２０の厚さよりも狭くなるように接着層５０で貼り合わされている。 （もっと読む）

【課題】カバーの接地が確実で、特性の良好な面実装型電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の面実装型電子回路モジュールにおいて、カバー６の接地端子６ｃは、回路基板１から下方に突出して、マザー基板９に直接、接地されるため、カバー６の接地が十分となり、ラジエーションや利得やアイソレーション等の特性が良好となって、性能が向上すると共に、接地端子６ｃがマザー基板９に面実装されるため、高さの低い、薄型のものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 基板と配線との間の接合強度を向上する。
【解決手段】 プリント配線板１の接続領域６において、接続端子部３Ａは、略一定の基本幅を有し、配線３の延長方向に対して垂直方向に突出した突出部３１ａ〜３８ａを略等間隔に備えている。隣り合う接続端子部は、互いの突出部が互い違いに絶縁性基材上に形成されている。このような構成のプリント配線板１の接続端子部の表面にはんだめっき層２０を形成し、所定の温度及び押圧力を加えてはんだ付けを施せば、各突出部の形状に沿ったフィレット２１が形成され、絶縁性基材２と接続端子部３Ａ〜３Ｄとの間の接合強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化、狭ピッチランド化においても、人的な微調整に頼ることなく、接続信頼性を確保することができるランドパターン接続方法を提供すること。
【解決手段】 上方から光の照射を行い、その反射光の光量を検出する反射光量計５を設け、PWB７に高い光反射率の面となる位置合わせマーキング７２を設け、位置合わせマーキング７２と重なるFPC６４の位置に低い光反射率の面となる位置合わせマーキング６６を設け、FPC６４の位置あわせを駆動で行うFPC位置合わせ装置３を設け、PWB７の位置あわせを駆動で行うPWB位置合わせ装置４を設け、反射光量が第１の閾値以上となることで、ベース基板の位置合わせを行い、反射光量が第２の閾値以下となることで、FPC基板の位置合わせを行う。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣとハード基板とを接続するコネクタにおいて、ＦＰＣへの押圧力を強化してＦＰＣを抜け難くし、信頼性を高めると共に、ＦＰＣ接続を行うユーザでの使い勝手のよいコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタは、ハード基板２の表面に左右両側部３２が取着される４角形の枠状の受け部材３と、受け部材３に対応した枡状で受け部材３内に取着される押さえ部材６と、押さえ部材６を受け部材３に取着させた状態で、ＦＰＣ接触部４３をハード基板２の接触パット２４に接触するように押し付ける突状部５１を有する絶縁弾性体５とを備える。この枠状の受け部材３と枡状の押さえ部材６の構成により、コネクタとしての剛性を従来のコの字型に比べて高めることができるので、押さえ部材６によりＦＰＣ４を強く押圧でき、ＦＰＣ４を抜け難くして信頼性を向上する。また、ユーザ側でＦＰＣにバンプ接点を設ける必要がなく、使い勝手が良い。 （もっと読む）

【課題】基板間接続コネクタにおいて、立体的な複雑な金属ばね同士の接続を無くし、薄型化、高密度化を図る。
【解決手段】基板間接続コネクタ１は、基板４１上に傘型形状の導電用のバンプ４３を有し、このバンプ４３と導通する回路基板２に接続されたコネクタ４と、弾性体による絶縁基板５１上の導電パターン５３にスルーホール５５を持つ弾性導電部５４を有し、この弾性導電部５４と導通する回路基板３に接続されたコネクタ５を備える。この弾性導電部５４は、バンプに挿入可能で、バンプ４３に挿入されるとき、バンプ４３と電気的に導通すると共に、スルーホール５５の側面がバンプ４３に押圧されて、弾性変形して凹み、バンプ４３がスルーホール５５内に食い込むようになっている。これにより、弾性導電部５４をバンプ４３に挿入して係止することができるので、平面的に回路基板間の電気的及び機械的接続が同時にでき低背化が図られる。 （もっと読む）