【課題】簡単な構成で、接合部分の熱応力や衝撃応力を効果的に緩和することができる複合基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複合基板１０は、少なくとも一方主面１２ｂに端子を有する基板本体１２と、基板本体１２の一方主面１２ｂに接合される複数の小片部品２０とを備える。小片部品２０は、絶縁材料からなる主部２２と、金属薄板の折り曲げ加工により形成され、中間片３４の両端にそれぞれ第１片３２と第２片３６とが連続する接続部材３０とを有する。接続部材３０は、主部２２に配置される。接続部材３０の第１片３２は、主部２２の基板本体１２側に露出して、基板本体１２の一方主面１２ｂの端子に接合される。接続部材３０の第２片３６は、主部２２の基板本体１２とは反対側に露出している。 （もっと読む）

【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化に対応できるとともに、屈曲性が良好なフレキシブルプリント配線板を用いることのできるプリント配線板の接続構造および接続方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板の接続構造１００は、プリント配線板１１０とフレキシブルプリント配線板１２０と接続部材１３０と接着材１４０とを備える。プリント配線板１１０は、基板１１１とパターン１１２とを含んでいる。フレキシブルプリント配線板１２０は、パターン１１２と対向するように配置されている。接続部材１３０は、パターン１１２と、フレキシブルプリント配線板１２０とを電気的に接続している。基板１１１は、フレキシブルプリント配線板１２０における接続部材１３０が配置されていない部分１２０ａとも対向し、基板１１１と、フレキシブルプリント配線板１２０の部分１２０ａとを接続している。 （もっと読む）

【課題】 収納作業を従来より容易化することができるとともに、ハンダ接続部の損傷を従来より低減することができる回路基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル回路基板は、短絡させられるための複数のショートランド５２ｃが形成されたメイン基板５２と、複数のショートランド５２ｃにハンダ接続されることによって複数のショートランド５２ｃを短絡させる配線パターンが形成された導通用基板とを備え、メイン基板５２は、重ねられた導通用基板と一緒に折り曲げられる折曲部５２Ａを有し、複数のショートランド５２ｃは、折曲部５２Ａの近傍に配置されたショートランド５２ｅ、５２ｆを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器における静電気による電子回路の誤動作や破壊を防止するための絶縁構造及びこの構造を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】リア筐体１及びフロント筐体２で挟み込まれ、固定ボルト６によって両筐体とともに共締めされるアンテナ基板３と、両筐体内に収容されたメイン基板４とを有する電子機器の絶縁構造であって、フロント筐体２は、固定ボルト６のネジボスの周囲に筒状のリブ９を有し、アンテナ基板３は、所定の位置に形成された開口部にリブ９が貫通した状態で固定され、アンテナ基板３及びメイン基板４は、いずれも固定ボルト６のネジ頭とは反対側に接続端子７、８を備えた実装面が位置し、アンテナ基板１とともに共締め固定されたアンテナ金具５が両基板のそれぞれの接続端子７、８と当接することによって、両基板が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡易な形状の補助基板を利用して強固な固定を可能とするデジタル基板固定構造、および立基板の固定構造を提供する。
【解決手段】デジタル基板２０における主基板１０と垂直な対辺のそれぞれにおいて一対の切り欠き２２，２２がそれぞれ内側に向かって略矩形状に形成される。略矩形状の補助基板３０，３０において、切り欠き２２，２２の高さと略同等の長さの残りしろを残すように下辺の中央部から上方に向かって略垂直に切り込みを入れることにより溝が形成される。溝を切り込んだ際の残りしろの部分を切り欠き２２，２２に挿入しつつ、溝によってデジタル基板２０において主基板１０に垂直な各辺の内側を当該各辺に沿って挟み込む。さらに、補助基板３０，３０の下方部分を主基板１０に貫通させ、貫通した貫通パッド３５，３５を主基板１０の主基板パッド１３，１３と半田付けする。 （もっと読む）

【課題】２枚の補助回路基板の各導体パッドが、確実に電気的接続がなされた回路基板組立体の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）第１及び第２補助回路基板を供給する工程と、（２）前記第１及び補助回路基板を、その各金属導体パッドを互いに対向させた状態で、整合する工程と、（３）前記第１及び第２補助回路基板間に、開口を有した流動可能な絶縁板を配置する工程と、（４）前記金属導体パッドの対の内の少なくとも１つについて、適量のハンダペーストを添着する工程と、（５）前記第１及び第２補助回路基板に圧力及び熱を掛けて、これら一体化する工程とを含むこと。 （もっと読む）

【課題】基板ケース同士の接続部が目視不可能であっても、組み付け不良を回避して確実に接続することができる基板接続体を提供する。
【解決手段】電気接続箱１は、ハウジング２０内にプリント基板２１を収容した第１の基板ケース２と、ハウジング３０内にプリント基板３１を収容した第２の基板ケース３と、を有している。ハウジング３０は、ハウジング２０を収容する収容壁部３０Ｂを有している。収容壁部３０Ｂと重ねられるハウジング２０の側面２０ａには、収容壁部３０Ｂに向かって突出した円柱状の突起７が設けられており、収容壁部３０Ｂには、プリント基板２１，３１にそれぞれ取り付けられたコネクタ同士の嵌合方向に沿って延びた直線部８ｂと、外縁部３５から直線部８ｂに亘って形成されかつ外縁部３５から直線部８ｂに向かって徐々に幅が狭くなるように形成された拾い部８ａと、により構成される溝８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方性導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を接続する。
【解決手段】異方性導電フィルム２０が、厚さ方向の貫通穴２１ａが間隔をあけて穿設されると共に厚さ方向の両面に接着性を有する絶縁樹脂フィルム２１と、前記各貫通穴２１ａ内に貫通させて両端開口部に露出させる導電部２３を備え、前記導電部２３により前記絶縁樹脂フィルム２１の厚さ方向の両側面に対向配置させる導体同士を導通固着する。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷を発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】複数の導体２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２３の導体２２の表面に設けたメッキ層２４と、前記導体２２で挟まれた絶縁部に接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ層２４と接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】接続容易性及び接続信頼性を達成することができる、回路基板の接続方法を提供する。
【解決手段】第一の回路基板１０と接着シート３０と第二の回路基板２０との積層体を得る工程、第一の回路基板と接着シートと第二の回路基板との積層体に熱及び圧力を加えながら第一の回路と第二の回路の電気的導通をとる工程を含む接続方法であって、 第一の回路基板及び第二の回路基板うちの少なくとも一方の回路基板に形成された回路の回路端部４が基材の端部３から離れた位置で終端しており、接着シートの接着剤の一部が回路基板の基材の端部と回路端部との間に配置され、対向する回路基板と接着している、接続方法。 （もっと読む）

【課題】液晶パネル等において、２つの回路基板同士の電極間に形成し、両電極を接続するのに良好なフィルム状接着剤に関するもので、従来のエポキシ樹脂系よりも低温速硬化性に優れ、かつ長時間の保存性を有する電気・電子用の回路接続材料を提供する。
【解決手段】 下記（１）〜（３）の成分を必須とする回路接続材料。
（１）加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤（２）ラジカル重合性物質（３）表面層が金、銀および白金族の金属から選ばれる少なくとも１種で構成される導電性粒子（４）ポリマー （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体２２を接続部２３とする配線板であって、前記接続部の表面に絶縁樹脂層２５を備え、前記絶縁樹脂層中に、該絶縁樹脂層の厚さ方向に配向した針状導電材２４を有し、該針状導電材２４を他の配線板の導体と電気接続している。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、回路基板に接合された状態で生じる反りを緩和することができ、接合信頼性を向上することができる複合部品を提供する。
【解決手段】複合部品１０は、複数の表面電極が配置された主面１２ｂを有する平板状基体１２と、複数の第１表面電極３２が配置された第１主面と、複数の第２表面電極３６が配置された第２主面とを有する枠状基体２０とを備え、平板状基体１２の主面１２ｂに配置された複数の表面電極と枠状基体２０の第１主面に配置された第１表面電極３２とを介して、平板状基体１２と枠状基体２０とが貼り合わされてなる。枠状基体２０は、第２表面電極３６の間において第２主面２２ａに連通するスリット２６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 熱活性化可能であり、加熱状態で架橋し、加熱状態で低い粘性を有し、ポリイミドへの接着性が良好であり、未架橋状態では有機溶剤に溶解しそして室温で高いＥ−モジュールを有する接着テープの提供。
【解決手段】 この課題は、少なくとも
ａ）酸又は酸無水物変性されたビニル芳香族化合物ブロックコポリマー
ｂ）エポキシ含有化合物及び
ｃ）金属キレート
よりなる接着剤を用いて特に電子部品及び導体通路を接合するための熱活性化可能な接着テープによって解決される。 （もっと読む）

【課題】機械的強度を確保するための穴や突起を形成せずに、小型・高密度の電気回路基板上に他の電気回路基板を垂直に立てて基板間を電気的に接続できる電気回路装置及びそのような電気回路装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】電気回路基板１に形成された表面電極２と電気回路基板４に形成された側面電極５との間にバンプ３を介在させて接合することにより、基板上に穴や突起を形成することなく、電気回路基板１に電気回路基板４を垂直に立てて電気的に接続することが可能である。 （もっと読む）

【課題】センサユニットではハンダ５０にクラックが生じるのを抑制する。
【解決手段】センサユニットでは、スペーサ３０の４本の柱部材３１が、回路基板１０、２０の間を広げる方向に熱膨張する際に生じる応力を吸収するようにスリット３３で撓む。ここで、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも小さいと、当該熱膨張する際に生じる応力の一部がハンダ５０に加わる可能性があるが、本実施形態では、スリット３３は、柱部材３１および回路基板１０（２０）と間の接触面積Ｓｂ（Ｓｃ）よりも大きく設定されているので、当該熱膨張する際に生じる応力がハンダ５０に全く加わらない。このため、温度変化が繰り返され、スペーサ３０の熱膨張が繰り返されても、ハンダ５０にクラックが生じるのを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を図り、落下時における回路基板の損傷を防止する。
【解決手段】電子機器において、第１ケース１と、第１ケース１に連結され、第１ケース１との間に収納空間４が形成される第２ケース２と、収納空間４内に収納され、周縁部が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持されるフレキシブル回路基板３と、を備え、第１ケース１と第２ケース２との少なくとも一方の内周面であって第１ケース１と第２ケース２とが連結された場合にフレキシブル回路基板３を挟持する領域を含む位置に配線回路６が形成され、フレキシブル回路基板３が第１ケース１と第２ケース２との間に挟持された場合にフレキシブル回路基板３における配線回路６に当接される領域にバンプ８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、安価な配線基板及びその製造方法、電子部品及びその製造方法、回路基板並びに電子機器を提供することにある。
【解決手段】配線基板は、電子素子の搭載領域（１４）を有して第１の配線パターン（１２）が形成された第１の基板（１０）と、第１の基板（１０）の少なくとも一部が貼り付けられている領域（２６）と電子素子の搭載領域（２４）とを有して第１の配線パターン（１２）と電気的に接続された第２の配線パターン（２２）が形成された第２の基板（２０）と、を含む。 （もっと読む）