【課題】対向配置された電極同士を短時間且つ高分解能で接続することが可能で、接続信頼性に十分優れる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】回路接続材料１００は、第一の基板の主面上に第一の回路電極が形成された第一の回路部材と、第二の基板の主面上に第二の回路電極が形成された第二の回路部材とを、第一の回路電極と第二の回路電極とを対向させた状態で接続するためのものである。この回路接続材料１００は、光の最大吸収波長が８００〜１２００ｎｍの範囲内にある接着剤組成物３０を有する。 （もっと読む）

【課題】貯蔵安定性及び硬化性の両方が優れており、圧着時に気泡の発生を抑制する、フレキシブルプリント基板を回路基板に電気接続するための非導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】熱硬化性エポキシ樹脂と、潜在性硬化剤と、平均粒径約１μｍ以下の有機弾性微粒子とから本質的になり、有機弾性微粒子の凝集によってフィルムが形成されている、非導電性接着フィルムを提供する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル回路基板実装体のフレキシブル回路基板片を高精度に且つ容易に実装することができ、またフレキシブル基板片に何らかの外力が働いた場合に発生する位置ずれを防止し、安定して外部から信号を供給することができる、信頼性の高いフレキシブル回路基板実装体を提供すること。
【解決手段】フレキシブル回路基板実装体を構成するフレキシブル回路基板片に位置決め突起と位置決め孔を形成し、フレキシブル回路基板片を積層する際に位置決め突起と位置決め孔の双方を嵌合させることで位置決め精度を向上させる。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現する実装形態を提供することを目的とする。
【解決手段】表層に配線が形成された形状の異なる複数のプリント配線板と、前記プリント配線板の間を接続する、厚みが３０〜３００μｍの接続層３とを有し、前記接続層３は、無機フィラーおよびエラストマー成分が熱硬化性樹脂に分散されてなる絶縁層からなり、この絶縁層の所定の位置に貫通孔９が形成され、この貫通孔９に導電性ペースト６が充填されたビア７を有することを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】 メイン基板に縦向きに配置される立基板をＤＩＰ時に垂直に保持しておくことができて立基板の傾きを無くすことができる立基板の垂直保持構造を提供する。
【解決手段】 メイン基板１に形成された穴部１ａに挿入されて縦向きに配置される立基板２をＤＩＰ時に傾かないように保持するようにした立基板の垂直保持構造において、半田４が立基板２の表裏面におけるメイン基板１の穴部１ａとその上下部分に至る範囲に形成されたランド３に盛られており、立基板２をメイン基板１の穴部１ａに挿入した際に立基板２に盛られた半田４がメイン基板１の穴部１ａの内面に接するようにされている。 （もっと読む）

【課題】２つの部材１１，１２が接合層１３を介して一体化した接合層含有部材１０において、熱履歴によって接合層にクラックが発生するのを回避できるようにする。
【解決手段】接合層１３を複数の接合区画１４，１５，１６が隙間１７をおいて配置した形状とする。そこにおいて、接合区画１つ当たりの面積を、外側領域で最も小さく（接合区画１４）、内側領域に行くに従い次第に大きくする（接合区画１５，１６）。 （もっと読む）

【課題】 高速シリアル転送インターフェースを使用するオプションボードも、メイン基板のレイアウト面積をとらずに装着可とする。
【解決手段】 複数の電子回路デバイス２０，３０，複数のコネクタ２２，３２、および、各コネクタを各電子回路デバイスに接続する高速シリアル転送インターフェース２１，３１、を装備したメイン基板１０；および、複数のコネクタ５２，５３，コネクタ間を接続する高速シリアル転送インターフェース５１、および、メイン側およびオプション側の前記インターフェースにクロックを与えるＳＳＣＧ、を装備した第１基板５０；又は、オプション電子回路デバイス７０，コネクタ６２，６３，各コネクタを機能拡張デバイス７０に接続する高速シリアル転送インターフェース７１，７２、および、メイン側およびオプション側の前記インターフェースにクロックを与えるＳＳＣＧ、を装備した第２基板６０；を備える。 （もっと読む）

【課題】モバイル機器の小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等を実現するために必要な薄型実装基板や、半導体の高機能・多ピン化に対応した小型、低背、三次元実装化を容易に実現するパッケージ基板を提供することを目的とする。
【解決手段】額縁状の枠形状をした上側基板１と、平面状の下側基板２と、これらの基板の間を接続する接続層３とから構成された立体プリント配線板１５であって、前記下側基板２の厚さが前記上側基板１と前記接続層３の厚さの総和よりも薄く構成されたことを特徴とする立体プリント配線板１５である。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル基板の接続と保護樹脂の塗布とをほぼ同時に行えるようにする。
【解決手段】表示パネル１０の信号入力電極部１１ｃが形成されている端子部１１ａに、ベースフィルム２１０の一端側に信号出力電極部２３０が形成されているフレキシブル基板２００をヒートシール接続手段３０を介して電気的，機械的に接続するにあたって、フレキシブル基板２００の一端側に、信号出力電極部２３０からベースフィルム２１０のみを端子部１１ａの奥行き方向に所定長さ分引き出してなるフラップ片２１１を連設し、フラップ片２１１に保護樹脂４０の層を形成し、ヒートシール接続手段３０とともにフラップ片２１１を加熱加圧して、保護樹脂４０をフラップ片２１１からはみ出させて、端子部１１ａ上を保護樹脂４０にて被覆する。 （もっと読む）

【課題】グラウンド層または電源層が信号ラインのアンカー層非形成面と対向して配置されているマイクロストリップライン構造においても、精度よく特性インピーダンスの制御ができる構造を提供すること。
【解決手段】第１の基板２０上に形成されたグラウンド層または電源層としての導電層２、および第２の基板１０上に形成された信号ライン３が前記導電層または信号ラインに形成されたアンカー層により前記基板にそれぞれ固定されてなり、前記導電層と前記信号ラインとが絶縁層１を介して対向配置されたマイクロストリップライン構造において、前記信号ラインおよび前記導電層が前記基板内に埋め込まれたことを特徴とする構造、およびこの構造を持つマイクロストリップライン構造の製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレームグランドを接続しまたシールドを行うための専用のフレキシブルケーブルを省略することができ、部品点数および実装のための作業工数を低減することのできるフレキシブルケーブルを提供すること。
【解決手段】複数の導体ＤＵが絶縁体ＺＴの中に配設され導体ＤＵの両端部がコネクタに接続されるように構成されたフレキシブルケーブル４１であって、絶縁体ＺＴの中にグランド層ＧＵが設けられ、グランド層ＧＵは、導体ＤＵの端部がコネクタに接続されたときに当該コネクタをシールドするよう折り返し可能な折返しグランド部４４ａ，ｂを有しており、折返しグランド部４４ａ，ｂの少なくとも一方の面においてグランド層ＧＵが露出してフレームグランドとして接続することが可能となっている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、基板実装部品及び基板実装部品の実装方法に関し、例えば無線ＬＡＮモジュールに適用して、従来に比して設計、管理が容易で、かつ検査設備を簡略化できるようにする。
【解決手段】本発明は、集積回路１２を配線基板１１に実装した基板実装部品３において、この集積回路１２に設けられた仕様設定用端子ＣＯＮ０〜ＣＯＮ５を、この集積回路１２を実装する配線基板１１の実装用端子ＣＯ０〜ＣＯ５に接続し、この基板実装部品３を実装する実装基板２上でこの基板実装部品３の仕様を設定可能とする。 （もっと読む）

【課題】回路形成体の電極に他の回路形成体の電極を、絶縁性接合樹脂を用いて接合する電極接合において、マイグレーション不良の発生を抑えることができる電極接合構造体を提供する。
【解決手段】配線方向に沿って延在する第１電極を複数本配列して有する第１回路形成体と、第１回路形成体の複数の第１電極にそれぞれ対向して配置されて電気的に接続された複数の第２電極を有する第２回路形成体と、第１回路形成体と第２回路形成体との対向領域に配置されて両者を接合する絶縁性接合樹脂とを備え、第１回路形成体において、隣接する第１電極間の領域の幅を、対向領域の少なくとも１つの端部近傍において対向領域の中央部よりも大きく形成する。 （もっと読む）

【課題】高温高湿度試験後に良好な接着強度を維持することが可能な回路接続材料を提供する。
【解決手段】下記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）を含む接着剤組成物と、導電性粒子と、を含有する回路接続材料。
（Ａ）フェノキシ樹脂
（Ｂ）下記一般式（１）で表されるＮ，Ｎ−ジアルキルアクリルアミドに由来するモノマー単位を含むアクリルゴム
（Ｃ）エポキシ樹脂
（Ｄ）潜在性硬化剤
化１


［式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ独立に炭素数１〜５の直鎖状又は分岐状のアルキル基を示す。］ （もっと読む）

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】補強フィルムとベースフィルムとの間の接着層での剥離部の発生を防止することによって配線パターンの断線を防止し、品質及び信頼性を向上させた表示モジュールを提供する。
【解決手段】本発明は、表示パネルとこの表示パネルを駆動するホスト回路基板と、表示パネルとホスト回路基板との間を結合するフレキシブルプリント基板３Ａとを備えた表示モジュールにおいて、ホスト回路基板には配線パターンに接続された端子部とフレキシブルプリント基板の端子部３１とを結合する断面が略コ字状のコネクタが設けられ、フレキシブルプリント基板３Ａの端子部３１は、導体層３ｂと、この導体層３ｂの一方の面に配置されたメッキ層３ｆを有して構成されており、導体層３ｂのメッキ層３ｆが配置された側とは反対側の面の端子部３１には補強フィルム３ｈが配置され、さらにこの補強フィルム３ｈを覆うようにして端子部３１を越えた位置までベースフィルムが配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続部分の品質がより良好な部品内蔵モジュールを提供すること。
【解決手段】無機フィラ及び熱硬化性樹脂を含む混合物によって形成され、半導体素子１２及びチップ部品１３が内蔵された内蔵層１１と、内蔵層１１の少なくとも一方の面に設けられた回路基板１５とを備え、内蔵層１１は導電性樹脂１６１を有するインナービア１６を有し、内蔵層１１の２５℃における熱膨張係数は、回路基板１５の２５℃における熱膨張係数以下である、部品内蔵モジュールである。 （もっと読む）

【課題】本発明は撮像処理を行う電子部品が組み込まれる部品内蔵基板に関し、撮像処理を行う電子部品を設けても小型化を図ることを課題とする。
【解決手段】半導体チップ１１０Ａと、撮像デバイス１１０Ｂと、配線パターン１０３Ａ〜１０３Ｃが形成されると共に半導体チップ１１０Ａが搭載される第１の基板１００と、配線パターン２０３Ａ，２０３Ｂが形成されると共に第１の基板１００に積層される第２の基板２００と、第１及び第２の基板１００，２００を電気的に接続する電極１１２と、第１及び第２の基板１００，２００の間に半導体チップ１１０Ａを封止するよう配設される封止樹脂１１５とを有し、第２の基板２００に開口部２０６を形成すると共に、撮像デバイス１１０Ｂをその撮像領域１２９が開口部２０６と対向するよう第２の基板２００に配設する。 （もっと読む）

【課題】薄型化のために回路基板の穴に通すカメラモジュールを搭載する部材として、支持強度を確保するとともに、導電性も確保する。
【解決手段】小型電子機器におけるカメラモジュール搭載構造であって、回路基板２に形成された穴２１にカメラモジュール３を通し、このカメラモジュール３を金属ケース１に搭載する。具体的には、カメラモジュール３は、そのカメラ３０の側方に突出する第１基板３１を備え、この第１基板３１のカメラ３０の側方突出部に第２基板４が搭載されている。また、金属ケース１のカメラモジュール搭載部１１には、第１基板３１の側方突出部に対応する凹段部１２が形成されている。そして、第２基板４には、ＤＳＰ５が搭載されるとともに、回路基板２に接続するフレキシブル基板６が搭載されている。 （もっと読む）