【課題】簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる電子部品実装構造およびこの電子部品実装構造を製造するための電子部品実装方法ならびにこの電子部品実装構造に用いられる基板接続用部品を提供する。
【解決手段】子基板１の少なくとも一方側の面にバンプ付き電子部品７が実装された電子部品モジュール１０を親基板１１に接続してなる電子部品実装構造２０において、親基板１１において電子部品モジュール１０が接続される接続面１１ａと子基板１において親基板１１と対向する一方側の面である後実装面１ａとの間に基板接続用部品８を介在させて、親基板１１と子基板１とを電気的に接続するとともに、親基板１１によって子基板１を基板接続用部品８を介して所定間隔で隔てて保持する構成とする。これにより、簡便な構成で高密度実装を低コストで実現することができる。 （もっと読む）

【課題】部品追加をすることなく簡単な構造で半田接続部に対する熱応力による影響を緩和でき、組み付け工数及びコストの削減を図ることのできる積層回路基板を提供する。
【解決手段】積層回路基板は、回路部を構成するバスバー６を樹脂モールド７してなる第１回路基板４に対して所定距離Ｈを置いて第２回路基板５を対向配置し、バスバー６に形成した接続端子９を、第２回路基板５に形成したスルーホールに挿入し半田１４にて接続して、第１回路基板４と第２回路基板５の回路部を電気的に接続させた構造である。本発明では、接続端子９をバスバー６から一体的に形成し、その接続端子９のうち第１回路基板４と第２回路基板５間の部位に応力緩和部１５を設ける。応力緩和部１５は、一枚金属厚板を打ち抜いて形成したバスバーと一体的に形成される接続端子を潰して厚みを薄くし、その厚みが薄くされた部位に切欠き部１６を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】基板を、他の基板に導体ピンのハンダ付けによって取り付ける際に、製作コストの低廉化を図ることができ、ハンダの濡れ上がりを容易に確認できるようにすること。
【解決手段】電子回路モジュール１００は、ＲＦ受信回路部１１０が実装される基板１２０と、基板１２０から突出して設けられた複数のヘッダピン１３０とを備える。導体ピン１３０は、メイン基板１１のスルーホール１２に挿入されてハンダ付けされる。導体ピン１３０は、基板１２０から突出するピン本体部１３１と、ピン本体部１３１の外周から等間隔で張り出して設けられ、且つ、ピン本体部１３１がスルーホール１２に挿入された際に、メイン基板１１に当接する複数の張り出し部１３３を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は複数の部品を高密度実装する部品実装構造及び部品実装方法に関し、部品実装密度及び電気的特性の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】制御系ＢＧＡ１２が実装されたプリント配線基板１１と、メモリＢＧＡ１３が実装されると共に固定部１５Ａがプリント配線基板１１に電気的に接続されたフレキシブル配線基板１５とを有し、フレキシブル配線基板１５がプリント配線基板１１上で制御系ＢＧＡ１２に向けて折り曲げられた構成とする。 （もっと読む）

【課題】複数の印刷配線板が所定の間隔をおいて積み重ねられた積層構造を有し、この構造体が高い機械的強度を有し、外部から応力が付加されても変形、破損などが起こり難く、印刷配線板同士の間隙がほぼ一定に保持される実装構造体を提供する。
【解決手段】少なくとも１つの第１の電子部品を含む複数の電子部品を表面に搭載した第１の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板の表面側に積層される第２の印刷配線板と、前記第１の印刷配線板と第２の印刷配線板とを、両者間に所定の間隔を保持して、機械的に接続する複数の接続部材とを備え、前記接続部材が、前記少なくとも１つの第１の電子部品の頂面と前記第２の印刷配線板の裏面とを接着する第１の樹脂硬化物を含む実装構造体。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、第一基板１１と第二基板２１はそれぞれ、スリットを境界とする第一領域α_１，γ_１と第二領域β_１，δ_１を有し、スリットにスリットが挿入され、スリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１における第一領域α_１の一方の面１１ａに設けられた第一導電部１２と、第二基板２１における第二領域δ_１の他方の面２１ｂに設けられた第二導電部２３とが接続され、第一基板１１における第二領域β_１の他方の面１１ｂに設けられた第二導電部１３と、第二基板２１における第一領域γ_１の一方の面２１ａに設けられた第一導電部２２が接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリエステルテレフタレート、ポリイミド樹脂、ポリエーテルサルフォン、アクリル樹脂又はガラスで形成された基板を有する回路部材や、表面にシリコーン樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂等からなる層が形成されている回路部材を接続したときに、十分な接着強度が得られる回路接続材料を提供すること。
【解決手段】光又は熱によって硬化する接着剤組成物と、ウレタン基及びエステル基を有する有機化合物と、を含有し、有機化合物の重量平均分子量が５０００〜１０００００であり、基板及びこれの主面上に形成された回路電極を有する回路部材同士を接続するための回路接続材料１。 （もっと読む）

【課題】スルーホールを介することなく、積層された２つの基板の間にて、それぞれの基板の導電部を安定に接続することができる積層配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の積層配線基板１０は、第一基板１１と第二基板２１が積層されてなり、これら２つの基板はそれぞれ、２つのスリットを境界とする３つの領域を有し、２つのスリットは互いに間隔を置いて設けられ、第一基板１１に設けられた２つのスリットのそれぞれに、第二基板２１に設けられた２つのスリットのそれぞれが挿入され、これらのスリットを境界として、第一基板１１と第二基板２１が交差されて重ね合わせられ、第一基板１１の第二基板２１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部と、第二基板２１の第一基板１１に対向する面に設けられた少なくとも１つの導電部とが接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に、レイアウト上の自由度を高めると共に、通信障害を抑止し得るようにする。
【解決手段】両面基板３１と、両面基板３１を収容可能な基板用ケース部３２とを有する基板部構造であって、両面基板３１が、片面に複数の回路パターン部４１を備えた回路パターン形成部４２を有し、他面にほぼ全面に及ぶベタグランド層４３を有し、基板用ケース部３２が、回路パターン形成部４２と対向する面に、ほぼ全面に及ぶ導電性対向面部４４を有して、回路パターン形成部４２が、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４とによって覆われることにより、回路パターン形成部４２に対するノイズ遮蔽が可能に構成され、更に、ベタグランド層４３と導電性対向面部４４との間に、両者を電気的に接続可能な電気的接続部４５が設けられるようにしている。 （もっと読む）

【課題】電気的導通が取れるように金属部材同士を接合して得られる構造体において、接着しろをできるだけ薄くすること。
【解決手段】本発明に係る構造体は、平面部を有する金属部材と平面部を有する金属部材とが接合された構造体であって、前記平面部間に無機微粒子を含む樹脂硬化物が点在し、かつ、当該樹脂硬化物が点在しない部分で電気的導通が取れるように接合されていることを特徴とする。前記接合は、前記金属部材間に熱硬化性樹脂および前記無機微粒子を含む熱硬化性樹脂組成物を介在させ、両金属部材に圧力をかけながら両金属部材を加熱することによって得られることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板間の接続において、それぞれの導体回路間における混線を防止するとともに、導体回路間の接続を効率的に行うことができるプリント配線板およびその製造方法、プリント配線板の接続方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント配線板１０は、絶縁基材１１と、この絶縁基材１１の一方の面１１ａに設けられた導体回路１２と、絶縁基材１１および導体回路１２を覆うように設けられたカバー層１３と、カバー層１３に埋設された導電粒子１４とを備え、導電粒子１４は、導体回路１２と接触し、かつ、カバー層１３よりも突出するように、カバー層１３に埋設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高速デジタル信号の伝送特性に優れた電子装置（基板接続構造）を提供する。
【解決手段】信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている屈曲性のある基板と、信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている剛性のある基板とが、両基板の信号端子が互いに電気的に接続されるように接着剤で接合された電子装置であって、両基板のそれぞれに形成された少なくとも１本の信号線が特性インピーダンスコントロールされており、屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なった領域にグランド層を有さないか、又は、剛性のある基板と重なった領域の屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なっていない領域にあるグランド層に比べ、相対的に導体面積の割合が低い電子装置。 （もっと読む）

【課題】導電性粒子の平均粒径に係らず、電極接続用接着剤による接続対象の接着状態の良否判定を行うことのできるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】プリント配線板は、金属電極５を有するフレキシブルプリント配線板３と配線電極４を有する透明な基板である配線基板１とを備え、フレキシブルプリント配線板３と配線基板１とが熱硬化性樹脂を主成分とし、導電性粒子を含有する電極接続用接着剤２を介して接着されることにより、金属電極５と配線電極４とが電気的に接続される。そして、配線基板１におけるフレキシブルプリント配線板３と対向する面１ａには、温度に対応して変色することにより、その温度を示す示温剤７が塗布される。ここで、示温剤７の変色により示す温度は、電極接続用接着剤２の熱硬化性樹脂の硬化温度である。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールを適切に、冷却すること。
【解決手段】パワー半導体モジュールは、セグメント化された基板３５と、少なくとも２つの回路担体３０とを含み、上記基板３５は、互いに離間した、少なくとも２つの各基板セグメント３５ａ，３５ｂを有する。各回路担体３０のそれぞれは、少なくとも上面側金属層（第１金属層）３２が設けられたセラミック基材部３１を含む。各回路担体３０のそれぞれは、各基板セグメント３５ａ，３５ｂのそれぞれの上に配置されている。少なくとも２つの各回路担体は、互いに離間している。 （もっと読む）

【課題】特別なボス又はビス等を要することなく、フレキシブル配線板同士の位置合わせ及び半田付け作業を容易に行う。
【解決手段】第１のフレキシブル配線板１１には、表裏に貫通する貫通部として、スリット１５及びその両端の割り止め孔１６が形成される。第２のフレキシブル配線板２１の右端部側のＬ２×Ｄ１の矩形部分が、貫通部１５，１６に差し込まれる差し込み部２１ａを構成する。差し込み部２１ａの根元の両側部が、第１のフレキシブル配線板１１に当接して差し込み部２１ａの差し込み量を規定する差し込み停止部２１ｂを構成する。差し込み停止部２１ｂが第１のフレキシブル配線板１１に当接するまで差し込み部２１ａをスリット１５に差し込んだ状態で、配線パターン１３の接続部１３ａと配線パターン２３の接続部２３ａとの間が半田ブリッジによって接続される。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線基板などに要求される耐熱性が著しく緩和される端子間の接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の端子１１と、第２の端子２１とを互いに対向させ、これら端子間に異方性導電膜３０を介装し、上記第１の端子と第２の端子を互いに圧し付けるとともに、両端子間に超音波振動を付与する端子間の接続方法において、該異方性導電膜３０は、導電性粒子３２を分散含有した光硬化性樹脂よりなり、上記接続に際し、異方性導電膜３０に光を照射することを特徴とする端子間の接続方法。 （もっと読む）

【課題】ＭＩＣ基板とＬＴＣＣ基板との間のグランド電流経路を短くすること。
【解決手段】表層にストリップ線路２２が形成されたＭＩＣ基板２１と、表層にストリップ線路パターン３２が形成され、内層に内層グランドパターン３３が形成され、ＭＩＣ基板２１よりも厚いＬＴＣＣ基板３１と、ＭＩＣ基板を支持するＭＩＣ実装キャリア２０と、ＬＴＣＣ基板３１を支持するＬＴＣＣ実装キャリア３０と、ＭＩＣ実装キャリア２０およびＬＴＣＣ実装キャリア３０を支持するシャーシとを備えた高周波回路機器において、ＬＴＣＣ基板３１における内層グランドパターン３３より上層部をＭＩＣ基板２１側の側方に突出させ、該突出部３１ａとＭＩＣ実装キャリア２０の上面とを導電性接着剤３５によって接合する。 （もっと読む）

【課題】充填装置用電磁流量計の幅を薄くする。
【解決手段】断面「Ｌ」字状に形成した１枚の金属製のシールド板２０７を設け、このシールド板２０７の基台面２０７ａの上面に電源ボード２０１を装着し、基台面２０７ａの端部から一体的に断面「Ｌ」字状に立ち上げられた立上面２０７ｂの電源ボード２０１が装着される面と反対側の面にメインボード２０２を装着する。これにより、充填装置用電磁流量計の幅Ｗが薄くなる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器を小型化すること。
【解決手段】 携帯電話機は、リジッド回路基板４と、ＦＰＣ基板１と、ＦＰＣ基板１上に実装されたＩＣチップ２と、リジッド回路基板とＦＰＣ回路基板とを電気的に接続するためにＦＰＣ基板１上に形成されたランドと、を備え、ランドは、リジッド回路基板４とＦＰＣ基板１とが電気的に接続された状態でＩＣチップ２とリジッド回路基板４との間に位置する。これにより、ＦＰＣ回路基板とリジッド回路基板とを接続するためのコネクタが不要であり、接続のための実装面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル電子デバイスに適用される基板構造およびその作製方法を提供する。
【解決手段】本発明が提供するフレキシブル電子デバイスに適用される基板構造１０は、キャリア１２、キャリア１２を第１の面積Ａ１で覆う剥離層１４、ならびに、剥離層１４およびキャリア１２を第２の面積Ａ２で覆うフレキシブル基板１６、を含み、第２の面積Ａ２が第１の面積Ａ１より大きく、 かつ、フレキシブル基板１６が、剥離層１４のキャリア１２に対する密着度より高い密着度を有する。本発明はまた該基板構造を作製する方法も提供する。 （もっと読む）