【課題】端面電極の狭ピッチ化に容易に対応でき、しかも電極間の良好な電気的接続を実現できる三次元電子回路装置を提供する。
【解決手段】連結部材１２０ａを用いて、回路基板１１１および１１２の基板面が対向するように、その外周部を保持すると共に、回路基板１１１、１１２の端面電極１１５間を電気的に接続する。連結部材１２０ａは、異方性導電フィルム１２３と、一方の面に複数本の金属細線１２２が所定のピッチで配され、かつ金属細線１２２が配された面とは異なる面側に溝１２４ａが形成されたシート状部材１２１ａとで構成されている。シート状部材１２１ａのうち端面電極１１５に対向する部分は、端面電極１１５の形状に対応して湾曲しており、かつ回路基板１１１および１１２の各端面電極１１５は、異方性導電フィルム１２３およびシート状部材１２１ａの少なくとも１本の金属細線１２２を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルフラットケーブルの先端の端子と基板の半田付けランドの位置決めを両面テープで容易且つ正確に行なうことができ、位置決めの際にフレキシブルフラットケーブルの先端の端子が折れたり曲がったり切れたりすることを防ぐことができて、作業効率を向上させることができ、作業ミスを無くすことができる。
【解決手段】 基板１の表面にフレキシブルフラットケーブル２の先端の端子２ａが取り付けられる半田付けランド１ａが形成され、基板１における半田付けランド１ａより所定間隔離れた位置に両面テープ３が貼着され、フレキシブルフラットケーブル２の端子２ａより所定間隔離れた位置の表面に印４が設けられている。フレキシブルフラットケーブル２の印４を基板１の両面テープ３に合致させて、この両面テープ３でフレキシブルフラットケーブル２を基板１の表面に貼り付ける。 （もっと読む）

【課題】別部品や半田付けを必要とするため、部品点数や工程数が増加して、電気基板の接続が迅速に行えない。
【解決手段】接続具３０は平板状の本体部３２を有し、本体部から略直角に折り返された左右一対の第１の係止部３４上に第１の電気基板１０を保持し、第１の保持腕より下方で同様に設けた左右一対の第２の保持腕３６で第２の電気基板２０を抱え込むように保持する。また、第１の電気基板の係止孔１４に第１の保持腕の第１の係止部３４ｂを係止させて第１の電気基板１０の位置を保持し、第２の電気基板の係止孔２４に接続具の本体部の第２の係止部３９ａを係止させて第２の電気基板２０の位置を保持する。本体部３２に形成した略円弧形状のばね部３２ａの弾性のもとで第１の電気基板裏面の第１の接続端子群と第２の電気端子の基板端面の第２の接続端子群とが互いに圧接される。 （もっと読む）

【課題】連続に配置された回路パターンの列が同一面内に複数が平行に配列された枚葉可撓性フィルム基板の短辺端部どうしを重ね合わせて接続することで長尺化フィルム基板を得る際に、可撓性フィルム基板端部の重ね合わせ部において複数列の回路パターン間に切り込みを有する状態で繋ぎ合わせることにより、高精度のフィルム回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】複数個配置された回路パターンが片面に２列以上ある短冊状の可撓性フィルム基板を複数枚整列させ、回路パターン形成面側の可撓性フィルム基板の短辺端部に配線パターンが配置されるように互いの短辺端部どうしを接着層を介して接合する可撓性フィルム基板であって、上記重ね合わせる短辺端部の重ね合わせ部において各々の回路パターン間に切り込みを有することを特徴とするフィルム回路基板。 （もっと読む）

【課題】 差込み孔に対する差込み片の差込み作業性を犠牲にすることなく、差込み片が差込み孔に対し３軸方向で確実に位置決めされて基板固定状態のばらつきを十分に抑えることのできる基板固定構造を提供する。
【解決手段】 第１基板１０にスリット状の差込み孔３０が備わり、その差込み孔３０に第２基板２０の差込み片４０が差し込まれている。差込み片４０に設けた円形の開口（凹入部）４１に、差込み孔３０に備わっている先狭台形状の突起３３が嵌合している。開口４１と突起３３との嵌合部Ａにより差込み片４０が差込み孔３０の長手方向及びその長手方向に直交する貫通方向で位置決めされている。加えて、嵌合部Ａでは突起３３と差込み孔３０の長辺部３１とにより差込み片４０を挟圧させている。 （もっと読む）

【課題】配線板の導体の接続に異方導電樹脂を用い、対向する導体間に導電部を確実に形成して、所要の導体同士を低圧縮荷重で接続すると共にリペア性を高める。
【解決手段】多孔質材からなり、厚さ方向に弾性を有する基膜に、厚さ方向に対向する第一面から第二面に貫通する導電部が設けられている絶縁樹脂フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第一面に配置される第１接着フィルムと、前記絶縁樹脂フィルムの第二面に配置される第２接着フィルムとを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線板同士の電気接続媒体として、狭ピッチ化に対応しつつ、利用性に優れた異方導電性シートおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】異方導電性シートＡは、第１シート１０と、第２シート２０とを貼り合わせて形成されている。各シート１０，２０は、基材フィルム１１，２１と、外側接着剤層１２，２２と、内側接着剤層１３，２３とを有している。各基材フィルム１１，２１には、第１面から第２面に向かって拡大するテーパ状の貫通孔１６，２６と、貫通孔を埋める導電部１７，２７とを有している。接続された２つの導電部は大径側で接続されているので、上側の導電部の脱落が下側の導電部によって阻止される。 （もっと読む）

【課題】回路と接着剤との間で密着力を確保し、且つ、接着剤のしみだしを極力減らすことが可能な張合せ基板を提供する。
【解決手段】基板Ａ上に形成した回路と、この回路間に配置したソルダーレジストと、基板に対し、接着剤を介して接着される基板Ｂとを備え、ソルダーレジストが、その厚みを基板Ａの回路高さと等しくされ、且つ、この回路とソルダーレジストとの間に離間を持たせた張合せ基板。 （もっと読む）

【課題】ライト用フレキシブル配線板のコストダウンを図ることができ、断線などのトラブルの発生を防止することもできる液晶モジュールを提供する。
【解決手段】光源１１が実装される片面に配線１４ａを形成した第一フレキシブル配線板１４に、片面に配線１５ａを形成した第二フレキシブル配線板１５の一端部を、その配線を形成した片面同士が相対向するように圧着して配線１４ａ，１５ａを接続することにより、ライト用フレキシブル配線板１２を構成し、液晶表示パネル１に接続されたメインのフレキシブル配線板２のライト用配線２ｂに、第二フレキシブル配線板１５の他端を圧着して接続した構成の液晶モジュールとする。安価な片面配線タイプの第一及び第二のフレキシブル配線板１４，１５でライト用フレキシブル配線板１２を構成してコストダウンを図る。また、第二フレキシブル配線体１５を細長いＴ形とすることで断線トラブル等をなくす。 （もっと読む）

【課題】均熱性、放熱性およびリサイクル性に優れ、しかもコスト低減を図ることができる回路基板の放熱構造およびそれを備えた電気接続箱を提供すること。
【解決手段】電気部品が実装される二つの回路基板１１，１２で、これらの間に配置される枠型スペーサ２１の両側の開口部２２，２３を閉塞し、これら二つの回路基板１１，１２および枠型スペーサ２１で囲まれる空間部に放熱ジェル３３を充填する。形状を保持可能な粘度の高い放熱ジェルを用いる必要がなく、放熱ジェル３３が二つの回路基板１１，１２の突出部分の有無に関係なくこれら回路基板１１，１２に応じた形状に容易に変形してこれらの対向面全体に亘って密着する。 （もっと読む）

【目的】ＤＣ（直流）からＧＨｚまでの周波数帯域において低損失な伝送特性を有しかつ所定の遅延特性を有する伝送線路実装基板を提供する。
【構成】対向する誘電体基板７の対向する面に形成された伝送線路（信号層３，４）の金属導体を覆うようにして、高誘電率樹脂層１０，１１が形成されていて、信号配線間の不要な電磁結合が抑制されている。また、信号層３と信号層４との間が一定の間隔で離隔するように、はんだボール９がスペーサとして機能しつつ、信号層３と信号層４とを接続している。このため、本実施形態においては、信号層３／高誘電率樹脂層１０／空気層／高誘電率樹脂層１１／信号層４の積層構造をなしているので、高誘電率樹脂層１０，１１を設けても、その間に低誘電率層（空気層）が介在しているため、高誘電率樹脂層１０，１１に起因して容量が付加されてしまうことが防止される。 （もっと読む）

【課題】多層基板の間の相互接続構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層基板の間の相互接続構造は、第１の多層基板（３００）と第２の多層基板（４００）を含む。第１の多層基板は複数の第１の金属層（１１、１４、１７）、複数の第１の誘電層（１０、１３、１６）及び複数のビアホール（１、２、３）を有する。一つの第１の金属層の端縁は、それに対応する第１の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第１の金属層の端縁と他の第１の誘電層の端縁から分離される。第２の多層基板は複数の第２の金属層（２１、２４、２７）及び複数の第２の誘電層（２０、２３、２６）を有する。一つの第２の金属層の端縁は、それに対応する第２の誘電層の端縁と互いに接続され、それと隣接する他の第２の金属層の端縁と他の第２の誘電層の端縁から分離される。ビアホールは第１の誘電層の端縁に設けられ、導電部を有する。第１の金属層に対応する導電部と第２の金属層は互いに接着される。 （もっと読む）

【課題】ケース内での複数枚の基板を固定しつつ薄型化を図ること。
【解決手段】電子部品１３とシールド部品１４が実装された基板１０と、シールド部品１４に接着された両面テープ４０と、両面テープ４０の基板１０側の面の反対面に接着されるとともに、両面テープ４０との接着面の反対面に電子部品２１が実装された基板２０と、基板１０の両面テープ４０側の反対側に配された上ケース３ａと、電子部品２１の基板２０側の反対側に配されるとともに、上ケース３ａと組み合わされる下ケース３ｂと、基板２０と下ケース３ｂの間に配設されるとともに、電子部品２１と対応する位置に開口部３０ａを有するフレーム３０と、を備える。基板１０、両面テープ４０、基板２０よりなる組立体は、上ケース３ａと下ケース３ｂによって挟持されている。基板２０は、フレーム３０によって基板１０側に押し付けられている。 （もっと読む）

【課題】小型化しつつ、さらに、接続抵抗を小さくし、製造工程を少なくしたことで歩留まり向上及びコストの低減及び製造時間の短縮を実現した積層実装構造体を提供すること。
【解決手段】少なくとも一対の第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとが形成され、さらに第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとの少なくともいずれか一方に設けられている突起電極２０１と、中間基板１０３の側面に形成され、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂとを電気的に接続するための導電ペースト１０５を有し、中間基板１０３の面に凹部１０６により、第１の接続端子１０４ａ及び第２の接続端子１０４ｂがそれぞれ露出され、突起電極と中間基板１０３に設けられている凹部１０６内の導電ペースト１０６とを介して、第１の接続端子１０４ａと第２の接続端子１０４ｂは電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】空洞部の内部にチップ部品や半導体デバイスを実装しても配設スペースを無駄にすることなく多層配線板のレイアウトを多様化することができる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明の電子回路モジュール１は、２枚の多層配線板２、３によりチップ部品５を保持する絶縁性の保持板４を挟持してなる。保持板４はチップ部品５を挿入してその電極５ａをそれぞれ露出させながらチップ部品５の側面を把持するチップ部品把持孔７を有する。２枚の多層配線板２、３は重ね合わせることにより保持板４を内蔵する空洞部１０を形成し、その内部において支持部２ｃ、３ｃにより保持板４を支持する。多層配線板２、３とチップ部品５とは空洞部１０に設けられた接触子１２を介して電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することができ、コンパクトに形成できる電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】一対の配線基板１０，２０間に電子部品３０を搭載した電子部品内蔵基板１００であって、配線基板同士１０，２０がはんだボール４０を介して電気的に接続され、電子部品３０が搭載された一方の配線基板１０と対向する他方の配線基板２０において、電子部品３０と対向する位置に電子部品３０の平面形状よりも大きく開口する開口部２４が設けられ、一対の配線基板１０，２０間が封止樹脂５０によって封止されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載面積を制限された立体回路基板を用いながら、搭載面積を稼ぎ高密度実装とする。
【解決手段】立体回路基板１１，２１，３１を複数積層させてなる積層モジュール１であって、立体回路基板１１，２１，３１は、積層時に圧接され、積層する前記立体回路基板間の電気的な接続を確保する凸形状の第１の電極部位である凸部を有し、第１の電極部位である凸部周囲に充填させた接着剤にて各立体回路基板間を接着させることで実現する。 （もっと読む）

【課題】平面寸法や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の配線基板間１０，２０に電子部品３０が配設され、配線基板の少なくとも一方側と電子部品３０が電気的に接続され、配線基板１０，２０どうしが電気的に接続され、配線基板間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であり、配線基板１０の一方側に形成されたボンディングパッド１２と電子部品３０の電極３２はボンディングワイヤ６０により電気的に接続され、少なくとも電子部品３０の電極３２とボンディングワイヤ６０との接続部が保護材７０により被覆されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】耐熱性と耐湿性、及び作業性に優れ、特に厳しい信頼性の要求される電気・電子用の回路接続材料を提供すること。
【解決手段】下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤組成物と、導電性粒子よりなる回路接続材料。（１）フェノキシ樹脂、（２）ナフタレン系エポキシ樹脂、（３）潜在性硬化剤。 （もっと読む）

【課題】平面寸法（平面積）や高さ寸法を大幅に縮小することが可能な電子部品内蔵基板および電子部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも２枚の基板１０，２０間に電子部品３０が配設され、基板１０の少なくとも一方側と電子部品３０の電極３４が電気的に接続されていると共に、基板１０，２０どうしが電気的に接続され、かつ、基板１０，２０間が樹脂封止されている電子部品内蔵基板１００であって、電子部品３０の他方側基板２０と対向する面に基板１０，２０どうしを電気的に接続するためのはんだボール４０が配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）